CN117850035A - 一种合色光机模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种合色光机模块，其中，所述合色光机模块包括镜座部、光学部以及至少一投射组件，其中，所述镜座部包括镜头安装体和棱镜安装体，所述光学部包括被安装于所述镜头安装体的光学镜头和被安装于所述棱镜安装体的合色棱镜，所述棱镜安装体具有至少两个侧面开口，其中至少一个所述侧面开口对应于所述光学镜头，其余所述侧开口面对应于所述投射组件，所述投射组件的投射路径汇聚至所述合色棱镜的中心并投射至所述光学镜头，所述投射组件包括线路板和电连接于所述线路板的发光芯片，所述发光芯片相对于所述线路板被偏心的设置。

Description

一种合色光机模块

技术领域

本发明涉及光机成像领域，尤其涉及一种小型化的合色光机模块。

背景技术

随着电子技术的发展，虚拟现实(VR)和增强现实(AR)等技术受到消费者的喜爱，尤其是现有的Micro LED芯片的研发和量产技术的逐渐成熟，基于Micro LED芯片的AR光机成为全球AR领域的热点，配置有AR光机设备的数量也显著增加。

AR眼镜作为配置有AR光机的设备之一，其形态接近于日常人们佩戴的眼镜形态，而日常佩戴的眼镜上可安装AR光机的空间有限，如何将AR光机的尺寸做小，使得其适宜安装在有限的空间内，是目前实现AR光机小型化需要解决的问题。进一步的，现有的AR光机基本为单色结构，为了提升AR光机的成像质量，现提供一种合色光机结构，即将多个MicroLED芯片设置在同一个AR光机结构中，以提升AR光机的成像质量，而合色光机结构其本身对于各芯片安装位置的要求较高，如何保证合色光机中各芯片位置的精确度，是提升AR光机成像质量的关键。

同时，由于光机芯片在成像的过程中，是基于芯片本身发光而成像，芯片在工作的过程中会产生热量，而合色光机中的多个芯片虽然可以有效的提升光机的成像质量，但同时产生的热量也会影响光机的成像，如何解决合色光机在成像中产生的热量等问题，降低合色光机结构的功耗，得到亮度高、对比度高的光机结构。

基于上述问题，本发明提供一种功耗低、尺寸小的合色光机结构，可以有效的解决上述的部分或大部分的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种投射组件以及合色光机模块，投射组件通过利用模塑工艺将发光芯片与线路板进行一体封装固定，在保证线路连接稳定的同时实现整体封装结构的小型化。

本发明的一个目的在于提供一种投射组件以及合色光机模块，将多个投射组件组装在同一个光机模块中，各投射组件发出不同颜色的光以进行成像。

本发明的一个目的在于提供一种投射组件以及合色光机模块，将投射组件的发光芯片上的导通点先进行串联，再与投射组件的线路板上设置的单排焊点进行导通，可有效减小该发光芯片导通线路所占的空间。

本发明的一个目的在于提供一种投射组件以及合色光机模块，采用立方体的合色棱镜，将多个颜色不同的投射组件发射出的光线经由同一个方向射出，以解决多个投射组件发射出的光线传输路径不一致的问题。

本发明的一个目的在于提供一种投射组件以及合色光机模块，将光学镜头与合色棱镜安装固定在同一个镜座部上，通过镜座部本身的结构来保证该光学镜头与该合色棱镜的光路一致性，简化后续的组装工艺。

本发明的一个目的在于提供一种投射组件以及合色光机模块，将该镜座部中的镜头安装体和棱镜安装体一体成型，利用模具直接注塑形成该镜座部，可通过镜座部自身的结构提升该光学镜头与合色棱镜安装的精度，方便后续的工艺组装。

本发明的一个目的在于提供一种投射组件以及合色光机模块，该镜座部中未安装投射组件的位置，设置挡板结构，在增强镜座部本身结构强度的同时，还可以防止杂光的产生。

本发明的一个目的在于提供一种投射组件以及合色光机模块，在该发光芯片的底面设置金属基板，对应的在投射组件的背面设置散热体，可有效导出该发光芯片工作过程中产生的热量，降低该光机模块工作时的温度，保证其成像的质量。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：

根据本申请提供的一个方面，提供一种合色光机模块，包括：

镜座部；

光学部；以及

至少一投射组件，其中，所述镜座部包括镜头安装体和棱镜安装体，所述光学部包括被安装于所述镜头安装体的光学镜头和被安装于所述棱镜安装体的合色棱镜，所述棱镜安装体具有至少两个侧面开口，其中至少一个所述侧面开口对应于所述光学镜头，其余所述侧开口面对应于所述投射组件，所述投射组件的投射路径汇聚至所述合色棱镜的中心并投射至所述光学镜头，所述投射组件包括线路板和电连接于所述线路板的发光芯片，所述发光芯片相对于所述线路板被偏心的设置。

在一些实施例中，至少一所述投射组件包括第一投射组件、第二投射组件和第三投射组件三个投射组件，三个所述投射组件的所述发光芯片的偏心设置的方向均靠近所述棱镜安装体的同一侧壁。

在一些实施例中，所述线路板包括硬质线路板和从所述硬质线路板的一端引出的软性线路板，所述发光芯片相对所述硬质线路板被偏心的设置，三个所述投射组件的所述软性线路板的延伸方向与所述发光芯片的偏心方向相反。

在一些实施例中，所述发光芯片通过导线与所述线路板的所述硬质线路板导通，所述硬质线路板具有一非线路连接端和一线路连接端，所述线路连接端是所述硬质线路板用于和所述发光芯片导通的一侧，所述非线路连接端是所述硬质线路板上未设置用于与所述发光芯片导通的线路导通点的一侧，所述非线路板连接端位于所述发光芯片的偏心方向上。

在一些实施例中，所述硬质线路板具有一通孔，所述发光芯片被容置于所述硬质线路板的通孔中。

在一些实施例中，所述投射组件还包括设置于所述硬质线路板下表面的金属基板，所述发光芯片被贴附于所述金属基板。

在一些实施例中，所述投射组件还包括被设置于所述发光芯片的上方的透光盖板，所述透光盖板偏心设置于所述投射组件的一侧。

在一些实施例中，所述透光盖板被直接贴附在所述发光芯片的上表面。

在一些实施例中，所述投射组件还包括一体成型于所述线路板的上表面的模塑基座，所述模塑基座对应所述发光芯片形成一光窗。

在一些实施例中，所述合色光机模块还包括设置于所述镜座部的所述棱镜安装体的周侧的散热部，所述散热部覆盖所述投射组件的至少一部分。

附图说明

图1为本发明中具体的光机模块的整体结构示意图；

图2为本发明中光机模块的分解模块示意图；

图3为本申请中该投射组件的一立体示意图；

图3A为本发明光机模块中投射组件的一实施例；

图3B为本发明中光机模块中投射组件的另一实施例；

图3C为本发明中光机模块中投射组件的另一实施例；

图3D为本发明中光机模块中投射组件的另一实施例；

图4A为本发明中光机模块中镜座部的一实施例；

图4B为本发明中光机模块镜座部的另一实施例；

图5为本发明中光学镜头的截面示意图；

图6为本发明中光机模块的投射组件固定在镜座部上的结构示意图；

图7为本发明中具有散热部的光机模块示意图；

图8为本发明中合色棱镜的结构示意图；

图9为本发明中光机模块整体结构的另一实施例。

具体实施方式

下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”、“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是接触连接或通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

随着Micro LED芯片的研发和量产技术逐渐成熟，基于Micro LED芯片的AR光机成为全球AR领域的热点，由于其具有亮度高、对比度高、能耗低、尺寸小等优势，被广泛应用于各种AR产品中。合色光机中利用多个芯片进行成像，可以使得AR产品的成像质量显著提升，将多个芯片设置在同一个光机结构中，为了有效保证成像的质量，需要保证芯片安装的精度。进一步的，将光机结构应用在眼镜上形成AR眼镜，而AR眼镜上安装光机的空间有限，如何实现合色光机整体结构的小型化，也是目前需要解决的问题。

本发明提供一种光机模块1，如图1、图2和图7所示，其包括至少一投射组件10、一光学部20、一镜座部30和一散热部40。在其中一种具体实施例中，该投射组件10包括至少一投射器和一线路板130，该投射器具体为Micro LED芯片，该投射器被电连接并封装于线路板130以形成可发光组件。该光学部10被设置于该投射组件的发光路径上，该光学部20包括一合色棱镜21和一光学镜头22，具体的该投射组件的投射路径汇聚至与该光学部10的合色棱镜22的中心并投射至该光学镜头22，其中，该合色棱镜21主要用于改变光路，该光学镜头22主要用于汇聚后的合色光路的扩散。该镜座部30用于固定该光学镜头22和该合色棱镜21，该镜座部30包括一镜头安装体31和一棱镜安装体32，该镜头安装体31和该棱镜安装体32可以一体成型为该镜座部30，其中该镜头安装体31用于安装该镜头22，该棱镜安装体用于容纳该合色棱镜21。进一步的，该棱镜安装体32的具有至少两个侧面开口，在本发明的具体实施例中，该棱镜安装体32具有四个侧面开口，其中至少一个侧面开口用于对应设置该光学镜头22，其余侧开口面用于对应设置该投射组件10，该镜头安装体31和该棱镜安装体32的设置用于保证该投射组件10和该光学部20光路的一致性。该散热部40被设置于该镜座部30的周侧，同时覆盖该投射组件10的至少部分结构，以将该投射组件10产生的热量导出到外部，降低整体光机模块1产生的热量，以保证该光机模块1的正常工作。

本发明提供的光机模块1可为合色光机模块，相较于常规的光机模块结构，本发明中的光机模块1包括多个投射组件，如图1和图2所示，在一种具体的实施例中，该投射组件10包括三个投射组件，分别为第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13，该投射组件中封装的Micro LED芯片，其芯片发光的颜色可以为R、G、B中的任一种。该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13发出的光线经过该合色棱镜21的转折作用，可沿着同一条光路经过该光学镜头22的投射成像。为了保证成像的质量，需要严格控制该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13的安装位置，为了使得三个投射组件发射出的光线通过该合色棱镜21的转折作用后，沿着同一条光学路径投射出。

如图1和图2所示，本申请中利用该镜座部30来控制投射组件安装的精度，具体的，该镜座部30可通过注塑工艺成型，其通过预先设计的模具制作，该镜座部30包括一镜头安装体31和一棱镜安装体32。其中，该镜头安装体31可用于固定该光学镜头22，该棱镜安装体32可用于安装该合色棱镜31，通过该镜座部30的作用，可使得该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13发射出的光线通过该合色棱镜21的转折作用或偏振作用或分光和折射作用，最终合成彩色光路并经由该光学镜头22投射而出。镜座部30的具体结构，可根据该投射组件10的数量、该合色棱镜21和该光学镜头22安装位置确定，本申请中镜座部30的具体结构，将结合具体示例的合色光机模块在后续进行详细阐述，此处不做相应的赘述。

下面将对投射组件10的具体结构进行描述，该投射组件10被固定于该镜座部30上，可通过该镜座部30的结构来确定该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13的安装位置。具体的，为了该镜座部30的安装空间有限，为了进一步实现该光机模块1整体结构的小型化，可对该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13的封装结构进行相应的设置，使得投射组件的体积减小，以被更好的容纳在该镜座部30上。其中，该镜座部30包括一镜头安装体31和一棱镜安装体32，该棱镜安装体32主要用于固定该合色棱镜21，以使得该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13发出的光线经过该合色棱镜21的转折作用，经由同一个光路投射出。

本申请中的投射组件10可包括多个投射组件，具体的，该投射组件10包括一第一投射组件11、一第二投射组件12和一第三投射组件13，该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13被分别固定在该镜座部30的三个侧壁并分别对应该棱镜安装部32的三个侧面开口，以配合该合色棱镜21形成投影画面。如图3所示，在一种具体的实施例中，该第一投射组件11进一步包括一发光芯片110、一透光盖板120、一线路板130、一金属基板140和一模塑基座150，该发光芯片110被设置于该线路板130的上表面，该发光芯片110通过导线与该线路板130导通，以保证该发光芯片110的电连接。同时，该透光盖板120被设置于该发光芯片110的上表面，即该发光芯片110的发光表面，在本申请的一个示例中，该透光盖板120被直接贴附在该发光芯片110的上表面；在本申请的另一个示例中，该透光盖板120被设置于该模塑基座150的上表面，进一步的该透光盖板120被设置于该模塑基座150对应形成于该发光芯片110的发光表面所形成的光窗的下沉台阶上，以保证该发光芯片120的上表面设置有一定的距离，该透光盖板120可以用于保护该发光芯片110，换言之，该透光盖板120设置在该发光芯片110的上方并保持该透光盖板120与该发光芯片110之间具有一固定距离。为了降低该第一投射组件11的高度，在一种优选的实施方式中，该透光盖板120直接贴附在该发光芯片110的上表面。

如图3所示，进一步的，该第一投射组件11的线路板130的下表面设置有金属基板140，该金属基板140被贴附在线路板130的下表面并至少部分对应该发光芯片110的贴付区域。在部分可选实施例中，该金属基板140的面积大于发光芯片110面积的两倍，该金属基板140在增强线路板130强度的同时，可以有效的传导出该发光芯片110产生的部分热量，以保证该光机模块1的长效正常工作。该模塑基座150一体成型于该线路板130的上表面并对应该发光芯片110形成一光窗，其中，该模塑基座150利用模塑工艺制作而成，可将导通于该线路板130和该发光芯片110的导线封装于该模塑基座150的内部，可保证该发光芯片110和该线路板130导通的稳定性。具体的，该发光芯片110具有一发光区域111和一非发光区域112，该发光区域111被设置于该发光芯片110的中间区域，该非发光区域112被设置于该发光芯片110的周缘区域，该非发光区域112上设置有该发光芯片110的线路导通点，该发光芯片110可通过该非发光区域112上的线路导通点与该线路板130导通，以提供给该发光芯片110工作所需的电流。同时，该模塑基座150一体封装该线路板130的上表面至少部分表面和该发光芯片110的至少部分非发光区域112，在部分可选实施例中，如图3A和图3C所示，该模塑基座150进一步一体封装该透光盖板120的侧壁和/或该透光盖板120的上表面周缘区域。

在部分可选实施例中，在该发光芯片110预设该透光盖板120，再通过模塑工艺制备该模塑基座150一体封装包覆至少一体封装该线路板130的上表面至少部分表面和该发光芯片110的至少部分非发光区域112。由于该模塑基座150在封装过程中可能会产生部分应力集中，因此优选该透光盖板120的厚度≥0.2mm以缓解可能的发光芯片的翘曲。在部分可选实施例中，该透光盖板120的厚度小于该模塑基座150的厚度，以避免透光盖板被刮伤。在部分可选实施例中，该透光盖板120的上表面与该模塑基座150顶面齐平，以获得一平整上表面，便于后续贴付。在部分可选实施中，该平整上表面可以通过上模具直接压合获得，也可以通过对该透光盖板和该模塑基座150的顶表面研磨获得。

为了进一步的减小该投射组件10的尺寸，尤其是为了降低投射组件的厚度，本发明中，该线路板130上具有一下沉式凹槽，在部分可选实施例中，该线路板130具有一通孔，并在对应的下沉式凹槽或通孔区域设置该发光芯片110，使得该发光芯片110的底面低于该线路板130的上表面或与该线路班130的底面齐平。在部分可选实施例中，该发光芯片110被设置于该金属基板140的表面并电连接于该线路板130。

其中，该线路板130中的下沉式凹槽或通孔的形状与该发光芯片110的形状一致或近似，该线路板130中通孔或下沉式凹槽的面积或孔径大于等于该发光芯片110的面积。在一种优选的实施方式中，该线路板130上的通孔或下沉式凹槽面积大于该发光芯片110的面积，以使得该发光芯片110被完全容纳在该线路板130的下沉式凹槽或通孔或下沉式凹槽内，并通过该发光芯片110上非发光区域112上的导通点与该线路板130进行导通。同时，为了进一步支撑该发光芯片110，该线路板130的下表面设置有金属基板140，该金属基板140的面积与该线路板130的面积相同或相近，优选大于该发光芯片110的面积的两倍或以上。该金属基板140被固定在该线路板130的下表面，该发光芯片110的下表面与该金属基板140的上表面相接触或贴付，以通过该金属基板140的支撑作用，提升该发光芯片110的安装稳定性，同时，通过该金属基板140具有的平整表面提升该发光芯片110的平整度。在本发明的一个可选实施例中，该线路板130上的通孔或下沉式凹槽面积大于该发光芯片110的面积，该发光芯片被容纳在该线路板130的下沉式凹槽或通孔或下沉式凹槽内，同时该金属基板提供一平整表面用于平整安装该发光芯片110，以缓解该模塑基座150一体封该线路板130的上表面至少部分表面和该发光芯片110的至少部分非发光区域112时可能产生的线路板翘曲或芯片安装倾斜风险，同时改善组件的散热。

本发明中主要通过该线路板130与外部的线路进行导通，以提供给该发光芯片110工作所需的电流，如图3所示，在一种具体的实施方式中，该线路板130进一步包括一硬质线路板131和一软性线路板132，该硬质线路板131的一端引出该软性线路板132，该软性线路板132的一端与该硬质线路板131导通，该软性线路板132的另一端与外部电源导通，以通过该软性线路板132的导通作用，提供给该发光芯片110工作所需的电流。其中，该软性线路板132与该外部电源连接的一端具有一连接器133，该连接器133被设置在该线路板130与外部电源导通的一端，以对外部输入的电压进行转换，使其符合该发光芯片110工作所需的电流要求。

如图3所示，本发明中利用该模塑基座150将该发光芯片110与该线路板130进行一体封装固定，该模塑基座150将导通该发光芯片110和该线路板130的导线模塑在其结构内部，可进一步保证该发光芯片110导通的稳定性。同时，该模塑基座150的上表面可利用模塑工艺进行保证其平整度，将模塑基座150的上表面固定在该光机模组1的该镜座部30上，可以使得该第一投射组件11与该镜座部30的连接更为稳定，以提升该光机模块1整体结构的稳定性。进一步的，该模塑基座150可利用模塑工艺直接成型在该线路板130上，简化该第一投射组件11的工艺流程，在本发明提供的该光机模块1中，该第一投射组件11的数量有多个，可通过利用模塑基座150进行对该第一投射组件11进行批量生产，以提高该第一投射组件11的生产效率。图3A-图3D中示出的第一投射组件11的结构，利用模塑基座150进行封装的方案都存在一定的优势，具体的封装方式，可以根据光机模块1中选用的光学镜头22的型号进行相应的选择，此处对选用的第一投射组件11的结构不做具体的限制。

如图3及图3A、图3C所示，该透光盖板120偏心设置于该投射组件10(图中举例为第一投射组件11)的一侧，在部分可选实施例中，该透光盖板120偏心设置于该线路板130和/或该发光芯片110的一侧。在部分可选实施例中，该透光盖板120和/或该发光芯片110被偏心设置于该线路板130的上表面的一侧，具体而言，该透光盖板120和/或该发光芯片110被设置于该投射组件10的出光方向的远离该软性线路板132的一侧区域。借助于该模塑基座150的一体封装减小封装尺寸和向封装再继续切割带来的工艺工序优势，可以节省常规底座贴付工艺中需要的避让空间，可以形成以极窄侧边，对应该硬质线路板的非线路连接端1312。

参考图2和图3所示，该模塑基座150一体封装该发光芯片110于该线路板130，该模塑基座150的顶表面在该透光盖板120的四周形成至少一侧窄顶面和至少一侧宽顶面。在部分可选实施例中，该模塑基座150的顶表面具有三侧窄顶面和一侧宽顶面，该模塑基座150的宽顶面邻近该软性线路板132。在部分可选实施例中，位于该透光盖板120的一侧的是宽顶面，则在该透光盖板120的相对另一侧的是窄顶面。当多个该投射组件10被组装于该棱镜安装体32时，多个投射组件10(图中所示为第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13)的透光盖板120和/或该发光芯片110相对于该线路板130被偏心的设置，同时，该偏心设置的方向均靠近该棱镜安装体32的相同一侧壁，同时该多个投射组件10的软性线路板132均朝向上述该棱镜安装体32侧壁相对的相反方向延伸。

如图3A所示，为了进一步降低该第一投射组件11的高度，该线路板130下沉式凹槽或通孔主要设置在该硬质线路板131上，在一种具体的实施例中，该硬质线路板132上具有一通孔1311、一非线路连接端1312和一线路连接端1313。其中，该线路连接端1313是用于和该发光芯片110导通的一侧线路板，该硬质线路板131上未设置线路导通点的其他侧为非线路连接端1312。本发明中的该模塑基座150可将该发光芯片110固定在该线路板130上，该模塑基座150中间具有一通光孔，该通光孔主要用于该发光芯片110光线的通过，故该模塑基座150的通光孔径与该发光芯片110的该发光区域111的尺寸大致相同，以使得该发光芯片110的光线完全通过该通光孔，以提升该光机模块1的成像质量。其中，该硬质线路板131具有一通孔1311、一非线路连接端1312和一线路连接端1313，该通孔1311被偏心设置于该硬质线路板131的一侧，该非线路连接端1312与该线路连接端1313位于该通孔1311的四周，在一种具体的实施方式中，该非线路连接端1312位于该硬质线路板131的至少一个侧边，其他侧边设置为线路连接端1313。在部分可选实施例中，该线路连接端1313位于靠近该硬质线路板131与该柔性线路板132连接处的一侧，其中，该非线路连接端1312的宽度(即从下沉凹槽或通孔边缘到相邻硬质线路板外侧边缘的间距)小于该线路连接端1313的宽度，在预留出该发光芯片110线路连接位置的同时，可以有效的保证整体结构的小型化。采用该模塑基座150的设置方式，相比常规的采用镜座封装的方式，可使得该投射组件10的尺寸显著减小，参考图3所示，使得该第一投射组件11的X方向尺寸小于等于4.1mm、Y方向的尺寸小于等于6mm、Z方向的尺寸小于等于1.1mm，以满足该投射组件10小型化的要求。

具体的，该第一投射组件11包括一发光芯片110、一透光盖板120、一线路板130、一金属基板140和一模塑基座150，其中，该发光芯片110与该线路板130和该模塑基座150具有多种设置方式，下面将结合针对该第一投射组件11的具体结构进行说明。图3A示出了该第一投射组件11的实施例，具体的，该发光芯片110的上表面贴附有该透光盖板120，其中，该透光盖板120的厚度小于等于0.25mm，将带有该透光盖板120的该发光芯片110贴附在该线路板130的通孔1311内，通过导线对该发光芯片110和该线路板130进行导通，该模塑基座150被设置于该发光芯片110和该透光盖板120部分区域。具体的，该模塑基座150被设置于该发光芯片110的非发光区域112上，该模塑基座150可覆盖该发光芯片110的部分非发光区域112或全部非发光区域112。

图3B示出了该投射组件10的一种可选实施例，该发光芯片110上非发光区域112上的导通点与该硬质线路板131上的线路连接端1313连接。为了进一步缩小该硬质线路板131与该发光芯片110连接处的尺寸，相较于传统线路板的双排焊盘设计，该线路板130的该线路连接端1313被设置为单排焊盘，在部分可选实施例中，该焊盘与该硬质线路板131的边缘距离小于等于0.1mm。为了保证该发光芯片110与该线路板130的线路连接稳定，通过改进该发光芯片110的电路设计，使得该发光芯片110上的导通点之间进行串联，在部分可选实施例中，选择发光芯片110相邻的至少两个导通点进行串联；进一步，再将该发光芯片110上串联后的导通点与该线路连接端1313进行电连接，串联线路在有效保证该发光芯片110线路被导通至该线路板130的同时，还可以减小该发光芯片110线路连接所占的空间。

进一步的，该透光盖板120被直接贴附在该发光芯片120的上表面，其中，该透光盖板的厚度小于等于0.25mm，将贴附有该透光盖板120的该发光芯片110设置在该线路板130预留的通孔1311内，利用导线将该发光芯片110与该线路板130导通，在硬质线路板131的下表面固定该金属基板140，使得该发光芯片110的下表面承靠在该金属基板140上，以更好的导出该发光芯片110产生的热量。利用该模塑基座150将该发光芯片110与该线路板130的连接处进行模塑，以形成第一投射组件11，使得该第一投射组件11的X方向尺寸小于等于4.1mm、Y方向的尺寸小于等于5.5mm、Z方向的尺寸小于等于1.1mm，以实现整体该投射组件10的小型化。

图3C示出了该第一投射组件11的其中一个可选实施例，该透光盖板120被贴附在该发光芯片110的上表面，其中，该透光盖板120的厚度小于等于0.3mm，该发光芯片110与该线路板130通过导线进行导通。该模塑基座150被设置在该发光芯片110与该线路板130的线路连接处，同时，该透光盖板120的尺寸小于等于该发光芯片110的尺寸，即该透光盖板120被贴附在该发光芯片110的该发光区域111上。该模塑基座150的底面覆盖该发光芯片110的该非发光区域112的至少部分区域，该模塑基座150不包覆该透光盖板120的顶侧表面，以使该透光盖板120被限制在该模塑基座150内侧面。此种封装方式，可以降低对该透光盖板120的厚度，便于后续工艺的组装，使得该第一投射组件11的X方向尺寸小于等于4.8mm、Y方向的尺寸小于等于6.2mm、Z方向的尺寸小于等于1.1mm，以实现整体该投射组件10的小型化。

图3D示出了该投射组件10的另一可选实施例，该投射组件10其中之一的该第一投射组件11得该透光盖板120与该发光芯片110之间存在一定间隙，为了降低该第一投射组件11的高度，该透光盖板120的厚度小于等于0.21mm。具体的，该发光芯片110被设置在该线路板130预留的该通孔1311内，该硬质线路板131的下表面固定有该金属基板140，该金属基板140的上表面与该发光芯片110的下表面相接触，以更好的导出该发光芯片110产生的热量。该模塑基座150将该发光芯片110与该线路板130进行固定，该模塑基座150的内侧具有一台阶状结构，该透光盖板120被固定在该台阶状上，以使得该透光盖板120被设置于该发光芯片110的上表面，对该发光芯片110起到相应的保护作用。将该透光盖板120固定在该模塑基座150的台阶状结构上，使得该透光盖板120与该发光芯片之间具有一定的间隙，同时也可降低该第一投射组件11的尺寸，使得该第一投射组件11的X方向尺寸小于等于4.9mm、Y方向的尺寸小于等于6.1mm、Z方向的尺寸小于等于1.1mm，以实现整体第一投射组件11的小型化。

采用图1至图3D的设计，相较传统组装结构，通过模塑封装的该投射组件10预计可缩小组件体积20％，采用通孔或下沉凹槽结构的预计可缩小体积32％，同时可以将该光机模块1体积缩小20％。

在部分可选实施例中，该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13的结构相同，但是该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13中的该发光芯片110发出的光源颜色不同，其中，该发光芯片110的发光颜色可以为R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)中的任一种。该第一投射组件11的封装结构与该第二投射组件12、第三投射组件13的结构相一致，可以为上述图3A-图3D中的任一种封装结构，利用该模塑基座150对该发光芯片110与该线路板130进行封装，以形成多个相同的投射组件，使其相互配合以得到高质量的成像。本发明通过模塑封装工艺一体成型多个该投射组件10，通过模塑封装实现的该投射组件10除小型化优势外，通过模具拼版化封装以及借助于成型模具带来的平整度优势，可以提供一平整贴付上表面；此外，多个投射组件10通过拼版化一体封装以及拼版割分离等工序，可以减少各投射组件10之间的制造差异和组装公差，便于各投射组件以更高一致性组装于该棱镜安装体32。

进一步的，本发明中的该光机模块1还包括一光学部20，如图8所示，该光学部20主要用于来自该发光芯片110光线的传输，该光学部20包括一合色棱镜21和一光学镜头22，该合色棱镜21主要用于改变该发光芯片110光线传输的路径。具体的，在本申请中，该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13中的该发光芯片发射出的光线颜色不一致，并分别安装在镜座部30的不同方向侧壁上，为了使得该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13的该发光芯片上发射出的光线汇聚到同一个方向上射出，故设置该合色棱镜21，使其将发光芯片的光线汇聚到同一个方向。在一种具体的实施方式中，该合色棱镜21可设置为立方体结构，含至少一出光面和至少一入光面，本发明的一个可选实施例中，该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13分别设置在该合色棱镜的不同入光面上，该合色棱镜21接收各投射组件的该发光芯片发射出的R、G、B三色光线，经该合色棱镜21将三原色合成彩色图像，最终通过该合色棱镜21的出光面射出。

参考图4A至图7所示，该合色棱镜21被安装在该镜座部30预留的该棱镜安装体32内部，该投射组件10被固定在该棱镜安装体32侧面的该投射组件安装位360中，以使得该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13被安装在该镜座部30并对应于该合色棱镜21，具体而言，该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13分别被设置对应于该棱镜安装体32的三个侧壁开口。其中，该合色棱镜21通过胶水被安装固定在该棱镜安装体32中，为了使得该合色棱镜21被稳定安装，如图8所示，该合色棱镜21包括一棱镜主体210和一棱镜倒角211，该棱镜主体210被限位于该棱镜安装体32内部，该棱镜倒角211被设置在该合色棱镜21的至少一棱边位置。在一种具体的实施例中，该棱镜倒角211为一圆形倒角，通过该棱镜倒角211预留空间，预留出该合色棱镜21与该棱镜安装体31胶合的多余胶水的溢胶位置，防止胶水外溢集中并在烘烤或固化过程中多余胶水形变影响该合色棱镜21安装的准确性。

为了进一步的保证该光机模块1的成像质量，该合色棱镜21在安装时需要严格控制其安装位置的精度，将该合色棱镜21固定在该镜座部30内，在棱镜安装体32上形成该合色棱镜21的安装位置，通过控制该镜座部30自身的成型精度，可进一步保证该合色棱镜21的安装精度。

本发明中，通过该光学镜头22以使得该发光芯片110的光线进行扩散，以得到适合人眼接收的图像。如图5所示，该光学镜头22包括一镜筒220和至少一镜片组230，该镜片组230被设置在固定在该镜筒220内部以形成可成像的该光学镜头，其中，该镜筒220具有一镜片安装端221和一镜头承靠端222，该镜片安装端221主要用于安装该镜片组230，以使得该镜片组230被容纳在该镜筒220内部。进一步的，该镜筒220还具有一镜头承靠端222，该镜头承靠端222被设置于该镜座部30上与该镜头安装体31进行固定，该镜头安装体31包括一镜筒容纳位330、一镜头避让槽340和一镜头出光孔350，该镜筒220上的镜头承靠端222被设置于该镜筒容纳为330中，以使得该镜筒220与该镜头安装体31固定。

为了提升该光学镜头22的成像质量，该镜片组230的数量至少为一个，在一种具体的实施方式中，该镜片组230的数量为四个，分别为第一镜片231、第二镜片232、第三镜片233和第四镜片234，其中，该镜片组230的镜片尺寸依次增加，即第四镜片234的直径最大。进一步的，每个镜片之间具有一隔圈以使得各镜片之间预留出一定的间隙，同时也可以利用隔圈的作用，使得各个镜片与该镜筒220之间更稳定的连接，为了防止该镜筒220和各镜片之间的隔圈内部发生反射作用产生杂散光，对该镜筒220和隔圈进行发黑处理，对隔圈内部进行消光处理，以减少杂散光的产生，提升该光学镜头22的成像质量。进一步的，该光学镜头22的光轴与该合色棱镜21的出光方向一致，该光学镜头22与该合色棱镜21通过该镜座部30被固定，可以通过该镜座部30的结构设计使得该合色棱镜21的出光方向与该光学镜头22的光轴方向一致。为了保证该光机模组1光路的一致性即使得该合色棱镜21出射的光线通过该光学镜头22，需要对该镜座部30的整体结构进行相应的设计，本发明也提供一种满足该合色棱镜21与该光学镜头22安装位置要求的镜座部30，下面将对该镜座部30的结构进行详细的描述。

图4A-图4B中示出了镜座部30的结构，镜座部30包括一镜头安装体31和一棱镜安装体32，该镜头安装体31及该棱镜安装体32前后拼接或一体成型形成该镜座部30；该镜座部30用于为其内部或外部的各个部件提供支撑。具体的，该镜座部30的镜头安装体31和棱镜安装体32均可以采用模制工艺，例如一体注塑成型或金属压铸成型，若采用金属压铸成型还可以在该工艺的基础上再进行去除材料精加工。

图4A示出了该镜座部30的实施例，具体的，该镜头安装体31呈环状结构，内部具有一镜筒容纳腔330，该镜筒容纳腔330在该镜头安装体31内形成一贯穿腔体并对应于该棱镜安装体32的至少一开口，同时该合色棱镜21的出光面被设置朝向该镜筒容纳腔330，光学镜头22安装在该镜头安装体31的镜筒容纳腔330，该镜头容纳位330的一侧形成镜头出光孔350，该镜头出光孔350与该镜筒容纳位330相连通，该镜头安装体31的整体形状与该镜筒220最外圈的形状相似，该镜筒容纳位330的尺寸略大于镜筒220最外圈的尺寸，以便有足够的空间容纳镜筒220；该镜头安装体31还具有镜头避让槽340，该镜头避让槽340位于该镜头安装体31的相对两侧边，并且与该镜筒容纳腔330相连通，镜筒220与该镜头安装体31在组装时，通过粘接剂将该镜筒220与该镜头安装体31固定，该镜头避让槽340可以给多余的粘接剂提供溢出空间，防止粘接剂在加热烘烤时变形挤压镜筒220。

该棱镜安装体32内部形成有棱镜安装位360，该合色棱镜21安装在该棱镜安装体32内的棱镜安装位360，该棱镜安装体32整体呈立方体，其中四侧壁具有开口。该开口大致呈矩形，至少一开口的尺寸略大于该合色棱镜21的侧壁尺寸，在部分可选实施例中，三个开口尺寸略小于对应该合色棱镜21的侧壁尺寸。该棱镜安装体32的四侧壁具有四开口，且该四侧开口均与该棱镜安装位360相连通，该棱镜安装体32的其余两侧壁封闭且该两侧壁为相对侧壁，一侧开口正对该镜头安装体31，该棱镜安装体32的至少三具有开口的侧壁用于安装该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13，以及另外一具有开口的侧壁的开口为一成像通孔361，使得光线可以从该合色棱镜21投射至该光学镜头22。该棱镜安装体32的侧壁开口周缘的区域形成的肋部形成一固定框架362，该固定框架362的其中一侧开口正对该镜头安装体31，在该固定框架362的其他三侧上分别设置有一台阶部363，用于贴付该第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13，具体而言对应贴付该投射组件10的宽顶侧表面。

该棱镜安装体32还包括挡板370和承靠体380，该挡板370进一步包括第一挡板371和第二挡板372，该挡板370被设置于该棱镜安装体32的两封闭面，即第一挡板371位于棱镜安装体32的一侧封闭面，第二挡板372位于棱镜安装体32的上述封闭面的对侧封闭面，以承靠该合色棱镜21；该承靠体380位于镜头安装体31和棱镜安装体32之间，该承靠体380包括一承靠框架381，该承靠体380中间具有第一出光孔382，该第一出光孔382的形状与该棱镜安装体32的开口形状尺寸相同，即第一出光孔382的尺寸略大于合色棱镜382的尺寸；该承靠框架381整体呈方形，且该承靠框架381外径为该镜座部30的最大外径，即该承靠框架381的外侧框架突出于该棱镜安装体32，该承靠框架381的突出结构便于在该光机模块1的组装时用于夹持该镜头安装体31和/或该棱镜安装体32，便于该光学镜头22和该投射组件10的组装；该承靠框架381与该棱镜安装体32的固定框架362一体成型，另一侧与该镜头安装体31拼接，即该第一出光孔382一侧与镜头安装体31的镜头出光孔350连通，另一侧与棱镜安装体32的成像通孔361连通，换句话说，该第一出光孔382连通了镜头安装体31的镜筒容纳腔330和棱镜安装体32的棱镜安装位360；此外，该承靠框架381靠近镜头安装体32的一侧可用于承靠光学镜头22。

该合色棱镜21通过该承靠体380的第一出光孔382被安装于该棱镜安装体32的棱镜安装位360，并通过粘接剂与该棱镜安装体32粘接固定。

在部分可选实施例中，为了方便维修或调整，通常该镜头安装体31和该棱镜安装体32之间为可拆卸式拼接，并且通过在拼接处设置密封结构密封，可以防止外界的水汽、粉尘经拼接口进入该镜头安装体31的镜筒容纳位330或该棱镜安装体32的棱镜安装位360，从而保证本光机的工作可靠性。

图4B示出了该镜座部30另一实施例，镜头安装体31和棱镜安装体32为一体式结构，该一体式结构可采用模制工艺，例如一体注塑成型或金属压铸成型，若采用金属压铸成型还可以在该工艺的基础上再进行去除材料精加工，可通过镜座部30自身的结构提升该光学镜头22与合色棱镜21安装的精度，方便后续的工艺组装。

具体的，该镜头安装体31内部具有一镜筒容纳位330，该镜头容纳腔330贯穿整个镜头安装体31，使得该镜头安装体31整体呈一环状结构，光学镜头22安装在该镜头安装体31的镜筒容纳腔330，该镜头容纳位330的一侧形成镜头出光孔350，该镜头出光孔350与该镜筒容纳位330相连通，该镜头安装体31的整体形状与该镜筒220最外圈的形状相似，该镜筒容纳位330的尺寸略大于镜筒220最外圈的尺寸，以便有足够的空间容纳镜筒220；该镜头安装体31还具有镜头避让槽340，该镜头避让槽340位于该镜头安装体31的相对两侧边，并且与该镜筒容纳腔330相连通，镜筒220与该镜头安装体31在组装时，通过粘接剂将该镜筒220与该镜头安装体31固定，该镜头避让槽340可以给多余的粘接剂提供溢出空间，防止粘接剂在加热烘烤时变形挤压镜筒220。

本发明中，由于通过发光芯片110自身来发出光线，故发光芯片110本身的损耗较高，其本身会产生较多的热量，该热量将会使得该光机模块1内部的温度升高，从而影响该光机模块1的成像质量，通过在第一投射组件11的底部设置金属基板140辅助散热外，本发明还提供另一散热结构，以充分导出该光机模块1工作过程中产生的热量，保证该光机模块1的成像质量。如图7所示，本发明还包括一散热部40，该散热部40主要由散热体41构成，该散热体41被设置在该镜座部30的外侧，以对该镜座部30的部分结构形成包覆作用，具体而言该散热体41进一步由呈U型的三侧面构成，分别为第一散热片410、第二散热片420和第三散热片430。

在一种具体实施方式中，该第一散热片410对应覆盖该第一投射组件11的底面，该第二散热片420对应覆盖该第二投射组件11的底面、该第三散热片430对应覆盖该第三投射组件13的底面，其中，该第一散热片410、第二散热片420和第三散热片430被贴于该投射组件的背面，该第一散热片410、第二散热片420和该第三散热片430可以为铜箔，也可以为其他散热性良好的金属或散热器件，此处不做相应的限制。在另一种可选实施方式中，该散热体41中的第一散热片410、第二散热片420和第三散热片430可以一体成型为一个整体结构，将该散热体41沿着该第一投射组件11、第二投射组件12和该第三投射组件13安装的位置进行贴附固定，使得固定后的该散热体41可将该投射组件的部分结构包覆在其内部，以对该光机模块1形成良好的散热作用，同时进一步增大散热面积。

在部分可选实施例中，该散热体41直接对应贴付于该发光芯片110的底面，借助于该模塑基座150的一体封装优势，可以通过模塑基座150一体封装该发光芯片110的非发光区域112及该线路板130，而无需通过金属基板固定该发光芯片110和该线路板130。

本发明提供的该光机模块1，如图9所示，将多个颜色不同的发光芯片组合形成合色光机模块，为了保证该光机模块1中的多个发光芯片发出的光线合色并最终沿着同一个方向射出，即利用该合色棱镜21将发光芯片发射出的光线汇聚到一个方向上射出，其中，该合色棱镜21为立方体结构，多个发光芯片可设置在该合色棱镜21的不同侧面上。为了保证该合色棱镜21汇聚的光线通过该光学镜头22射出，需要使得该发光棱镜21的光线射出方向与该光学镜头22的光轴方向一致，即保证该光学镜头22和该合色棱镜21安装位置的精度。通过设计镜座部30结构，使得该光学镜头22和该合色棱镜21固定在同一个镜座部30上，具体的该镜座部30包括一镜头安装体31和一棱镜安装体32，通过镜座部30的结构来保证该光学镜头22和该合色棱镜21光路的一致性，在提升该光学镜头22和该合色棱镜21安装精度的同时，还可以简化后续的组装工艺。

综上所述，本申请提供了一种合色光机模块1，其包括镜座部30；光学部20；以及，至少一投射组件10，其中，镜座部30包括镜头安装体31和棱镜安装体32，光学部20包括被安装于镜头安装体31的光学镜头22和被安装于棱镜安装体32的合色棱镜21，棱镜安装体32具有至少两个侧面开口，其中至少一个侧面开口对应于光学镜头22，其余侧开口面对应于投射组件10，投射组件10的投射路径汇聚至合色棱镜21的中心并投射至光学镜头22，投射组件10包括线路板130和电连接于线路板130的发光芯片110，发光芯片110相对于线路板130被偏心的设置。通过发光芯片110的偏心设置，使得所有投射组件10可以偏向棱镜安装体32的同一侧壁，从而使得模组可以被小型化设计。

具体地，在一个示例中，至少一所述投射组件10包括第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13三个投射组件，三个投射组件的发光芯片110的偏心设置的方向均靠近棱镜安装体的同一侧壁。棱镜安装体32具有四个侧面开口，其中一个侧面开口对应于光学镜头22，其余三个侧面开口分别对应于第一投射组件11、第二投射组件12和第三投射组件13。进一步地，线路板130包括硬质线路板131和从硬质线路板131的一端引出的软性线路板132，发光芯片110相对硬质线路板132被偏心的设置，三个投射组件的软性线路板132的延伸方向与发光芯片110的偏心方向相反，其中软性线路板132的延伸方向是指其从硬质线路板131的一端引出后延伸的方向。通过偏心的设置，还进一步使得三个软性线路板132均朝向一个方向延伸，使得合色光机模块1在安装时更为简易。

具体地，在一个示例中，发光芯片110通过导线与线路板130的硬质线路板131导通，硬质线路板131具有一非线路连接端1312和一线路连接端1313，线路连接端1313是硬质线路板131用于和发光芯片110导通的一侧，非线路连接端1312是硬质线路板131上未设置用于与发光芯片110导通的线路导通点的一侧，非线路板连接端1312位于发光芯片110的偏心方向上。

具体地，在一个示例中，硬质线路板131具有一通孔1311，发光芯片110被容置于硬质线路板131的通孔1311中，投射组件10还包括设置于硬质线路板131下表面的金属基板140，被容置于硬质线路板131的通孔1311中的发光芯片110被贴附于金属基板140。

具体地，在一个示例中，合色光机模块1还包括设置于镜座部30的棱镜安装体32的周侧的散热部40，散热部40覆盖投射组件10的至少一部分。在本申请的一个示例中，发光芯片110被贴附于金属基板140，设置于镜座部30的周侧的散热部40，散热部40被贴附于金属基板140，从而间接的将发光芯片110的热量导出；在本申请的另一个示例中，散热部40被直接贴附于发光芯片110的背面，发光芯片110的正面适于发出光线，发光芯片110的背面与其正面相对。

具体地，在一个示例中，散热部40包括呈U型分布的第一散热片410、第二散热片420和第三散热片430，第一散热片410对应于第一投射组件11的背面，第二散热片420对应于第二投射组件12的背面，第三散热片430对应于第三投射组件13的背面。

具体地，在一个示例中，投射组件10还包括一一体成型于线路板130上的模塑基座150。通过模塑工艺一体成型于线路板130上的模塑基座150不仅具有平整的顶面，还能够提升合色光机模块1的散热性能。在一个具体示例中，模塑基座150一体成型于硬质线路板131的上表面上，其中，发光芯片110包括发光区域111和设置于发光区域111周侧的非发光区域112，模塑基座150进一步覆盖非发光区域112的至少一部分。

具体地，在一个示例中，发光芯片110被偏心的设置于硬质线路板131，模塑基座150的顶表面具有三侧窄顶面和一侧宽顶面，其中，在发光芯片110偏心设置的一侧，模塑基座150具有较窄的宽度，模塑基座150的宽顶面邻近软性线路板132。模塑基座150具有宽顶面的一侧包覆电连接发光芯片110和硬质线路板131的导线，这样可以使得投射组件10具有一极窄边，从而使得合色光机模块的尺寸得以被降低。

具体地，在一个示例中，发光芯片110的非发光区域112具有多个导通点，多个导通点中相邻的至少两个导通点相互串联后与线路板130的硬质线路板131电连接。由于发光芯片通常是通用元件，其上具有多个提供给不同应用从场景使用的导通点，而在本申请中，通过使用导线先将其中相邻的至少两个导通点进行串联，然后再与线路板130进行电连接，可以大大减少使用导线的数量，从而，简化制造的过程，简化投射组件的结构。

以上描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (10)

1.一种合色光机模块，其特征在于，包括：

镜座部；

光学部；以及

至少一投射组件，其中，所述镜座部包括镜头安装体和棱镜安装体，所述光学部包括被安装于所述镜头安装体的光学镜头和被安装于所述棱镜安装体的合色棱镜，所述棱镜安装体具有至少两个侧面开口，其中至少一个所述侧面开口对应于所述光学镜头，其余所述侧开口面对应于所述投射组件，所述投射组件的投射路径汇聚至所述合色棱镜的中心并投射至所述光学镜头，所述投射组件包括线路板和电连接于所述线路板的发光芯片，所述发光芯片相对于所述线路板被偏心的设置。

2.根据权利要求1所述的合色光机模块，其中，至少一所述投射组件包括第一投射组件、第二投射组件和第三投射组件三个投射组件，三个所述投射组件的所述发光芯片的偏心设置的方向均靠近所述棱镜安装体的同一侧壁。

3.根据权利要求2所述的合色光机模块，其中，所述线路板包括硬质线路板和从所述硬质线路板的一端引出的软性线路板，所述发光芯片相对所述硬质线路板被偏心的设置，三个所述投射组件的所述软性线路板的延伸方向与所述发光芯片的偏心方向相反。

4.根据权利要求3所述的合色光机模块，其中，所述发光芯片通过导线与所述线路板的所述硬质线路板导通，所述硬质线路板具有一非线路连接端和一线路连接端，所述线路连接端是所述硬质线路板用于和所述发光芯片导通的一侧，所述非线路连接端是所述硬质线路板上未设置用于与所述发光芯片导通的线路导通点的一侧，所述非线路板连接端位于所述发光芯片的偏心方向上。

5.根据权利要求3所述的合色光机模块，其中，所述硬质线路板具有一通孔，所述发光芯片被容置于所述硬质线路板的通孔中。

6.根据权利要求5所述的合色光机模块，其中，所述投射组件还包括设置于所述硬质线路板下表面的金属基板，所述发光芯片被贴附于所述金属基板。

7.根据权利要求2所述的合色光机模块，其中，所述投射组件还包括被设置于所述发光芯片的上方的透光盖板，所述透光盖板偏心设置于所述投射组件的一侧。

8.根据权利要求7所述的合色光机模块，其中，所述透光盖板被直接贴附在所述发光芯片的上表面。

9.根据权利要求1至8任一所述的合色光机模块，其中，所述投射组件还包括一体成型于所述线路板的上表面的模塑基座，所述模塑基座对应所述发光芯片形成一光窗。

10.根据权利要求1至8任一所述的合色光机模块，其中，所述合色光机模块还包括设置于所述镜座部的所述棱镜安装体的周侧的散热部，所述散热部覆盖所述投射组件的至少一部分。