CN117840590B - 激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统，方法包括：接收复焊指令，控制第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至待复焊盖板下方的腔体上；控制第三执行设备对待复焊盖板上的熔融铝进行清除；控制第二执行设备将保护罩体转移至预设位置；控制第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；控制第四执行设备对待复焊盖板和腔体进行复焊。本申请中的技术方案增加了在腔体上方设置保护罩的流程，如此可以避免进行熔融铝清除时，会有粉末掉落到腔体内的情况。

Description

激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统

技术领域

本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统。

背景技术

现有技术中有微波气密产品通过将盖板和腔体两部分结构焊接在一起实现气密。盖板一般包括外盖板和内盖板，内盖板可拆卸安装在外盖板上，外盖板通过激光焊接机或焊枪与腔体进行封焊实现气密。但是如此结构的盖板厚度较高，无法实现盖板轻薄化，所以现有技术中也存在只设置一个外盖板与腔体进行封焊的微波气密产品。

若不包括内盖板，只通过外盖板与腔体进行封焊，第一次激光封焊后，如果产品返修，需要进行开盖，开盖后需要清除第一次激光封焊时留下的熔融铝才能进行复焊（即第二次封焊），但是进行熔融铝清除时，产生的粉末容易掉落到腔体内，造成裸芯片短路风险，以及形成多余物。

发明内容

为至少在一定程度上克服相关技术中微波气密产品的复焊过程中，进行熔融铝清除时，产生的粉末容易掉落到腔体内，造成裸芯片短路风险，以及形成多余物的问题，本申请提供一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统。

本申请的方案如下：

根据本申请实施例的第一方面，提供一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，包括：

接收复焊指令，控制第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；

控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上；

控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除；

控制所述第二执行设备将所述保护罩体转移至所述预设位置；

控制所述第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；

控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体进行复焊。

优选地，控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上后，所述方法还包括：

通过图像采集设备获取并确定所述保护罩与所述腔体的贴合位置；

控制第五执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置喷涂粘合物。

优选地，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除后，所述方法还包括：

控制第六执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置的粘合物进行清除。

优选地，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除，包括：

通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板上的熔融铝的位置；

控制所述第三执行设备根据熔融铝的位置对熔融铝进行清除；

控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体进行复焊，包括：

通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置；

控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置进行复焊。

根据本申请实施例的第二方面，提供一种激光复焊系统，包括：

第一执行设备、第二执行设备、第三执行设备、第四执行设备、保护罩和控制台；

所述控制台接收复焊指令，控制所述第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；控制所述第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上；控制所述第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除；控制所述第二执行设备将所述保护罩体转移至所述预设位置；控制所述第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；控制所述第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体进行复焊。

优选地，所述激光复焊系统还包括：

第五执行设备和图像采集设备；

所述控制台在控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上后，通过图像采集设备获取并确定所述保护罩与所述腔体的贴合位置；

控制第五执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置喷涂粘合物。

优选地，所述激光复焊系统还包括：

第六执行设备；

所述控制台在控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除后，控制第六执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置的粘合物进行清除。

优选地，所述控制台通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板上的熔融铝的位置；

控制所述第三执行设备根据熔融铝的位置对熔融铝进行清除；

所述控制台通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置；

控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置进行复焊。

优选地，所述第一执行设备为传动设备；

所述第二执行设备为安装有抓取装置的机械臂；

所述第三执行设备为安装有熔融铝清除装置的机械臂；

所述第四执行设备为安装有焊枪的机械臂；

所述第五执行设备为安装有喷涂装置的机械臂；

所述第六执行设备为安装有锉刀的机械臂；

所述图像采集设备为基于双目视觉进行空间定位的双目摄像装置。

优选地，所述待复焊盖板为单层盖板。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，包括：接收复焊指令，控制第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至待复焊盖板下方的腔体上；控制第三执行设备对待复焊盖板上的熔融铝进行清除；控制第二执行设备将保护罩体转移至预设位置；控制第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；控制第四执行设备对待复焊盖板和腔体进行复焊。本申请中的技术方案为自动化焊接流程，在原有复焊流程的基础上，增加了在腔体上方设置保护罩的流程，如此可以避免进行熔融铝清除时，会有粉末掉落到腔体内的情况。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1是本申请一个实施例提供的一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法；

图2是本申请一个实施例提供的一种微波气密产品的结构示意图；

图3是本申请一个实施例提供的一种微波气密产品的部分结构示意图；

图4是本申请一个实施例提供的另一种微波气密产品的部分结构示意图；

图5是本申请一个实施例提供的一种激光复焊系统的结构示意图；

图6是本申请一个实施例提供的另一种激光复焊系统的结构示意图。

附图标记：待复焊盖板-101；腔体-102；保护罩体-103；第一执行设备-21；第二执行设备-22；第三执行设备-23；第四执行设备-24；控制台-25；第五执行设备-26；图像采集设备-27；第六执行设备-28。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

实施例一

图1是本实施例一个实施例提供的一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，参照图1，一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，包括：

S11：接收复焊指令，控制第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；

S12：控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至待复焊盖板下方的腔体上；

S13：控制第三执行设备对待复焊盖板上的熔融铝进行清除；

S14：控制第二执行设备将保护罩体转移至预设位置；

S15：控制第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；

S16：控制第四执行设备对待复焊盖板和腔体进行复焊。

需要说明的是，本实施例中的“复焊”指的是微波气密产品第一次封焊后，如果产品返修，需要进行开盖修理，修理完成后进行的再次封焊。本实施例中的“复焊”不仅仅包括第二次封焊，若产品多次返修，每次返修过程中发生的封焊均可以称为“复焊”。

需要说明的是，本实施例中的技术方案只针对需要进行复焊的微波气密产品实施。

需要说明的是，如图2所示，本实施例中提到的微波气密产品包括为现有技术中常见的微波气密产品，如汽车微波雷达，高频微波产品等。其往往都包括“盖板”与“腔体102”这两种结构，“腔体102”用于容纳微波气密产品的内部电路结构和其他元器件，“盖板”用于对“腔体102”进行封装。本实施例中的“腔体102”也可以看作是微波气密产品中除“盖板”外的外壳部分。

需要说明的是，本实施例中的技术方案为自动化焊接流程，可以在机床上进行实施。本实施例中的控制主体为控制台，复焊指令由工作人员下发，控制台根据工作人员下发的控制指令执行对应的流程。

需要说明的是，在执行复焊前，微波气密产品已经完成检修，且待复焊盖板101和腔体102之间的焊点已经进行拆除。

在具体实践中，由于待复焊盖板101和腔体102之间的焊点已经进行拆除，第一执行设备可以为传动设备，如液压升降设备。待复焊盖板101先与第一执行设备进行固定，第一执行设备带动待复焊盖板101从腔体102上“挪开”。

在具体实践中，第二执行设备可以为安装有抓取装置（如夹具）的机械臂，第二执行设备通过抓取装置将处于预设位置的保护罩103体转移并完全覆盖至待复焊盖板101下方的腔体102上，如图3所示。保护罩103体所处的位置和微波气密产品所要执行复焊的位置均为固定位置，第二执行设备只需按照预设的路径移动即可。

在具体实践中，第三执行设备可以为安装有熔融铝清除装置的机械臂，熔融铝清除装置可以为热力剪等用于清除焊点的装置。

需要说明的是，本实施例中控制第三执行设备对待复焊盖板101上的熔融铝进行清除时，需要对待复焊盖板101上的熔融铝的位置进行识别，具体的，可以通过图像采集设备获取并确定待复焊盖板101上的熔融铝的位置，再控制第三执行设备根据如图4所示的熔融铝的位置对熔融铝进行清除。

需要说明的是，通过图像采集设备获取并确定图像中某个物体的位置为现有技术中的常规技术手段，如基于双目视觉进行空间定位的双目摄像装置即可实现。

在具体实践中，第四执行设备为安装有焊枪的机械臂，焊枪可以为激光焊枪。

需要说明的是，本实施例中控制第四执行设备对待复焊盖板101和腔体102进行复焊时，需要先对待复焊盖板101和腔体102的贴合位置进行识别，具体的，可以通过图像采集设备获取并确定待复焊盖板101和腔体102的贴合位置，再控制第四执行设备对待复焊盖板101和腔体102的贴合位置进行复焊。

需要说明的是，控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩103体转移并完全覆盖至待复焊盖板101下方的腔体102上后，方法还包括：

通过图像采集设备获取并确定保护罩103与腔体102的贴合位置；

控制第五执行设备对保护罩103与腔体102的贴合位置喷涂粘合物。

可以理解的是，本实施例中还对腔体102进行进一步的防护。具体的，在保护罩103体完全覆盖至待复焊盖板101下方的腔体102上后，通过图像采集设备获取并确定保护罩103与腔体102的贴合位置，控制第五执行设备对保护罩103与腔体102的贴合位置喷涂粘合物，以防止粉尘通过保护罩103与腔体102贴合位置的缝隙进入腔体102。

在具体实践中，粘合物可以为硅胶、橡胶等粘合物。第五执行设备可以为安装有喷涂装置的机械臂。喷涂装置可以为喷枪。

进一步的，由于本实施例中对保护罩103与腔体102的贴合位置通过粘合物进行了粘合，在待复焊盖板101上的熔融铝清除完毕后，需要将保护罩103与腔体102贴合位置的粘合物进行清除，所以在控制第三执行设备对待复焊盖板101上的熔融铝进行清除后，还控制第六执行设备对保护罩103与腔体102的贴合位置的粘合物进行清除。

在具体实践中，第六执行设备为安装有锉刀的机械臂。

可以理解的是，本实施例中的激光复焊时的腔体102保护方法，包括：接收复焊指令，控制第一执行设备对待复焊盖板101进行开盖；控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩103体转移并完全覆盖至待复焊盖板101下方的腔体102上；控制第三执行设备对待复焊盖板101上的熔融铝进行清除；控制第二执行设备将保护罩103体转移至预设位置；控制第一执行设备对待复焊盖板101进行合盖；控制第四执行设备对待复焊盖板101和腔体102进行复焊。本实施例中的技术方案为自动化焊接流程，在原有复焊流程的基础上，增加了在腔体102上方设置保护罩103的流程，如此可以避免进行熔融铝清除时，会有粉末掉落到腔体102内的情况。

实施例二

图5是本实施例一个实施例提供的一种激光复焊系统的结构示意图，参照图5，一种激光复焊系统，包括：

第一执行设备21、第二执行设备22、第三执行设备23、第四执行设备24、保护罩103和控制台25；

控制台25接收复焊指令，控制第一执行设备21对待复焊盖板101进行开盖；控制第二执行设备22将处于预设位置的保护罩103体转移并完全覆盖至待复焊盖板101下方的腔体102上；控制第三执行设备23对待复焊盖板101上的熔融铝进行清除；控制第二执行设备22将保护罩103体转移至预设位置；控制第一执行设备21对待复焊盖板101进行合盖；控制第四执行设备24对待复焊盖板101和腔体102进行复焊。

可以理解的是，本实施例中的激光复焊系统，包括：第一执行设备21、第二执行设备22、第三执行设备23、第四执行设备24、保护罩103和控制台25；

控制台25接收复焊指令，控制第一执行设备21对待复焊盖板101进行开盖；控制第二执行设备22将处于预设位置的保护罩103体转移并完全覆盖至待复焊盖板101下方的腔体102上；控制第三执行设备23对待复焊盖板101上的熔融铝进行清除；控制第二执行设备22将保护罩103体转移至预设位置；控制第一执行设备21对待复焊盖板101进行合盖；控制第四执行设备24对待复焊盖板101和腔体102进行复焊。本实施例中的激光复焊系统执行自动化焊接流程，在原有复焊流程的基础上，增加了在腔体102上方设置保护罩103的流程，如此可以避免进行熔融铝清除时，会有粉末掉落到腔体102内的情况。

需要说明的是，参照图6，激光复焊系统还包括：

第五执行设备26和图像采集设备27；

控制台25在控制第二执行设备22将处于预设位置的保护罩103体转移并完全覆盖至待复焊盖板101下方的腔体102上后，通过图像采集设备27获取并确定保护罩103与腔体102的贴合位置；

控制第五执行设备26对保护罩103与腔体102的贴合位置喷涂粘合物。

可以理解的是，本实施例中还对腔体102进行进一步的防护。具体的，控制台25在保护罩103体完全覆盖至待复焊盖板101下方的腔体102上后，通过图像采集设备27获取并确定保护罩103与腔体102的贴合位置，控制第五执行设备26对保护罩103与腔体102的贴合位置喷涂粘合物，以防止粉尘通过保护罩103与腔体102贴合位置的缝隙进入腔体102。

需要说明的是，参照图6，激光复焊系统还包括：

第六执行设备28；

控制台25在控制第三执行设备23对待复焊盖板101上的熔融铝进行清除后，控制第六执行设备28对保护罩103与腔体102的贴合位置的粘合物进行清除。

需要说明的是，由于本实施例中对保护罩103与腔体102的贴合位置通过粘合物进行了粘合，在待复焊盖板101上的熔融铝清除完毕后，需要将保护罩103与腔体102贴合位置的粘合物进行清除，所以控制台25在控制第三执行设备23对待复焊盖板101上的熔融铝进行清除后，还控制第六执行设备28对保护罩103与腔体102的贴合位置的粘合物进行清除。

需要说明的是，控制台25通过图像采集设备27获取并确定待复焊盖板101上的熔融铝的位置；

控制第三执行设备23根据熔融铝的位置对熔融铝进行清除；

控制台25通过图像采集设备27获取并确定待复焊盖板101和腔体102的贴合位置；

控制第四执行设备24对待复焊盖板101和腔体102的贴合位置进行复焊。

需要说明的是，本实施例中控制台25控制第三执行设备23对待复焊盖板101上的熔融铝进行清除时，需要对待复焊盖板101上的熔融铝的位置进行识别，具体的，可以通过图像采集设备27获取并确定待复焊盖板101上的熔融铝的位置，再控制第三执行设备23根据熔融铝的位置对熔融铝进行清除。

需要说明的是，本实施例中控制台25控制第四执行设备24对待复焊盖板101和腔体102进行复焊时，需要先对待复焊盖板101和腔体102的贴合位置进行识别，具体的，可以通过图像采集设备27获取并确定待复焊盖板101和腔体102的贴合位置，再控制第四执行设备24对待复焊盖板101和腔体102的贴合位置进行复焊。

在具体实践中，第一执行设备21为传动设备；

第二执行设备22为安装有抓取装置的机械臂；

第三执行设备23为安装有熔融铝清除装置的机械臂；

第四执行设备24为安装有焊枪的机械臂；

第五执行设备26为安装有喷涂装置的机械臂；

第六执行设备28为安装有锉刀的机械臂；

图像采集设备27为基于双目视觉进行空间定位的双目摄像装置。

需要说明的是，本实施例中的待复焊盖板101为单层盖板，单层盖板相较于外盖板和内盖板组成的双层盖板具有小型化与轻量化的优势。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（PGA），现场可编程门阵列（FPGA）等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (3)

1.一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，其特征在于，包括：

接收复焊指令，控制第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；

控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上；

控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除；

控制所述第二执行设备将所述保护罩体转移至所述预设位置；

控制所述第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；

控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体进行复焊；

控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上后，所述方法还包括：

通过图像采集设备获取并确定所述保护罩与所述腔体的贴合位置；

控制第五执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置喷涂粘合物；

控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除后，所述方法还包括：

控制第六执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置的粘合物进行清除；

控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除，包括：

通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板上的熔融铝的位置；

控制所述第三执行设备根据熔融铝的位置对熔融铝进行清除；

控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体进行复焊，包括：

通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置；

控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置进行复焊。

2.一种激光复焊系统，其特征在于，包括：

第一执行设备、第二执行设备、第三执行设备、第四执行设备、保护罩和控制台；

所述控制台接收复焊指令，控制所述第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；控制所述第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上；控制所述第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除；控制所述第二执行设备将所述保护罩体转移至所述预设位置；控制所述第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；控制所述第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体进行复焊；

所述激光复焊系统还包括：

第五执行设备和图像采集设备；

所述控制台在控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上后，通过图像采集设备获取并确定所述保护罩与所述腔体的贴合位置；

控制第五执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置喷涂粘合物；

所述激光复焊系统还包括：

第六执行设备；

所述控制台在控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除后，控制第六执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置的粘合物进行清除；

所述控制台通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板上的熔融铝的位置；

控制所述第三执行设备根据熔融铝的位置对熔融铝进行清除；

所述控制台通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置；

控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置进行复焊；

所述第一执行设备为传动设备；

所述第二执行设备为安装有抓取装置的机械臂；

所述第三执行设备为安装有熔融铝清除装置的机械臂；

所述第四执行设备为安装有焊枪的机械臂；

所述第五执行设备为安装有喷涂装置的机械臂；

所述第六执行设备为安装有锉刀的机械臂；

所述图像采集设备为基于双目视觉进行空间定位的双目摄像装置。

3.根据权利要求2所述的激光复焊系统，其特征在于，所述待复焊盖板为单层盖板。