CN117815494A - 一种阶梯式孔径分布微孔雾化片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，包括金属片和环形压电陶瓷，金属片的正表面涂覆有薄UV厌氧胶，环形压电陶瓷的底表面涂覆有银电极；金属片上设有凸出部，金属片的中部位置设有凸起；凸起上设有若干微孔；金属片和环形压电陶瓷胶合且在胶合前凸起位置处经过激光打孔以使微孔的孔径呈阶梯式分布。本发明主要应用于改善医用雾化器雾化粒径单峰，改善医用雾化器并使得药物分布更均匀；克服传统雾化器所产生的雾化粒径呈单峰，药物分布不均匀，雾化效果不理想的问题；本发明所设计的雾化片结构，在医用雾化应用时，所产生的雾化粒径能够同时沉积于人体呼吸道支气管和肺泡等各个位置，药物分布更加均匀，实现更加全面的治疗效果。
Description
技术领域
本发明涉及雾化器技术领域，具体涉及一种阶梯式孔径分布微孔雾化片。
背景技术
现有雾化设备中使用的雾化片，大多由一片环形压电陶瓷和一片圆形金属基片胶合而成，在金属基片正中间凸起部分运用激光打孔技术，实现一种单一孔径的雾化微孔。
但这种单一孔径雾化微孔的结构设计，使得在医用雾化应用时，雾化所产生的喷雾粒径，呈单一正态分布单峰状态，在人体呼吸道支气管的沉积部位较为单一，无法实现在各级支气管的均匀分布，每次治疗只能针对单一或少数病灶位置，无法实现针对呼吸道的全面治疗效果。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，用于解决上述技术问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，包括金属片和环形压电陶瓷，金属片的正表面涂覆有薄UV厌氧胶，环形压电陶瓷的上、下表面涂覆有银电极；所述金属片上设有凸出部，即所述金属片的中部位置设有凸起；所述凸起上设有若干微孔；所述金属片和环形压电陶瓷胶合且在胶合前所述凸起位置处经过激光打孔以使微孔的孔径呈阶梯式分布。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述微孔的孔径由中间中心到四周逐渐增大；微孔的间距为d，0＜d＜200μm。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：最内圆微孔的孔径大小为D1，数量为N1；次内圆微孔的孔径大小为D2，数量为N2；以此类推，第i层内圆的孔径为Di，数量为Ni；每种微孔的数量满足N1*D1 2＝N2*D2 2＝……
＝Ni-1*Di-1 2＝Ni*Di 2，其中Di-1≤Di，i≥2且i为正整数,并满足2μm≤Di≤5μm。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述微孔的孔径由内向外依次递增且呈六边形阶梯分布，相邻微孔之间呈正三角形分布。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述微孔的孔径由内向外依次递增且呈圆形阶梯分布；相邻微孔之间呈正方形分布。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述金属片的厚度为0.01～0.1mm。
本发明的有益效果如下：本发明主要应用于改善医用雾化器雾化粒径单峰，改善医用雾化器并使得药物分布更均匀；克服传统雾化器所产生的雾化粒径呈单峰，药物分布不均匀，雾化效果不理想的问题；本发明所设计的雾化片结构，在医用雾化应用时，所产生的雾化粒径能够同时沉积于人体呼吸道支气管和肺泡等各个位置，药物分布更加均匀，实现更加全面的治疗效果。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的环形压电陶瓷的结构示意图；
图3是本发明中金属片的结构示意图；
图4是本发明中微孔从中间到四周逐渐增大的六边形阶梯式分布形式结构示意图；
图5是本发明中微孔从中间到四周逐渐增大的圆形阶梯式分布形式结构示意图；
图6是传统设计中孔径大小单一的微孔所产生的喷雾体积呈现雾化单峰的示意图(a)；
图7是本发明中阶梯式分布的孔径设计所产生的喷雾体积连续分布的示意图(b)。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，然而，以下描述的具体实施方式和实施例仅是说明的目的，而不是对本发明的限制。。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例一
参见附图的图1至图5，本实施例中的一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，包括金属片2和环形压电陶瓷1，金属片2的正表面涂覆有薄UV厌氧胶，环形压电陶瓷1的上、下表面均涂覆有银电极；金属片2上设有凸出部3，金属片2的中部位置设有凸起；凸起上设有若干微孔；金属片2和环形压电陶瓷1胶合且在胶合前凸起位置处经过激光打孔以使微孔的孔径呈阶梯式分布。
本实施例中，将厚度为0.05～0.07mm的金属片2，在正表面刷一层薄UV厌氧胶，与环形压电陶瓷1胶合在一起，环形压电陶瓷1底表面刷一层银电极，底部电极通过金属片2凸出部来焊接引线；且在金属片2胶合之前，金属片2中间凸起位置处需要提前进行激光打孔。
更具体地，见附图的图4和图5中的第一分布方式21和第二分布方式22；其中微孔的间距为0<d<200μm，孔径大小从中心向四周逐渐递增；最内圆微孔的孔径大小为D1，数量为N1；次内圆微孔的孔径大小为D2，数量为N2；以此类推，第i层内圆的孔径为Di，数量为Ni；每种微孔的数量满足N1*D1 2＝N2*D2 2＝……＝Ni-1*Di-1 2＝Ni*Di 2，其中Di-1≤Di，i≥2且i为正整数,并满足2μm≤Di≤5μm；以保证不同孔径的微孔所产生的喷雾体积相同，从而保证不同粒度的雾滴数量基本保持一致，实现雾滴粒径的均一连续分布。
本实施例中，附图的图4是一种可选的微孔排列形式；其中，红色孔径211为D1，紫色孔径212为D2，蓝色孔径213为D3，孔径由内向外依次递增；微孔的孔径由内向外依次递增且呈六边形阶梯分布，相邻微孔之间呈正三角形分布。
实施例二
参见附图的图1至图5，本实施例中的一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，包括金属片2和环形压电陶瓷1，金属片2的正表面涂覆有薄UV厌氧胶，环形压电陶瓷1的上、下表面均涂覆有银电极；金属片2上设有凸出部3，金属片2的中部位置设有凸起；凸起上设有若干微孔；金属片2和环形压电陶瓷1胶合且在胶合前凸起位置处经过激光打孔以使微孔的孔径呈阶梯式分布。
本实施例中，将厚度为0.05～0.07mm的金属片2，在正表面刷一层薄UV厌氧胶，与环形压电陶瓷1胶合在一起，环形压电陶瓷1底表面刷一层银电极，底部电极通过金属片2凸出部来焊接引线；且在金属片2胶合之前，金属片2中间凸起位置处需要提前进行激光打孔。
更具体地，见附图的图4和图5中的第一分布方式21和第二分布方式22；其中微孔的间距为0<d<200μm，孔径大小从中心向四周逐渐递增；最内圆微孔的孔径大小为D1，数量为N1；次内圆微孔的孔径大小为D2，数量为N2；以此类推，第i层内圆的孔径为Di，数量为Ni；每种微孔的数量满足N1*D1 2＝N2*D2 2＝……＝Ni-1*Di-1 2＝Ni*Di 2，其中Di-1≤Di，i≥2且i为正整数,并满足2μm≤Di≤5μm；以保证不同孔径的微孔所产生的喷雾体积相同，从而保证不同粒度的雾滴数量基本保持一致，实现雾滴粒径的均一连续分布。
本实施例中，附图的图5是另一种可选的微孔排列形式；其中，红色区域孔径221为D1，紫色区域孔径222为D2，蓝色区域孔径223为D3，孔径由内向外依次递增，微孔的孔径由内向外依次递增且呈圆形阶梯分布；相邻微孔之间呈正方形分布。
见附图的图6，其是传统设计中孔径大小单一的微孔所产生的喷雾体积呈现雾化单峰的示意图(a)；附图的图7是本发明中阶梯式分布的孔径设计所产生的喷雾体积连续分布的示意图(b)；本发明主要应用于改善医用雾化器雾化粒径单峰，改善医用雾化器并使得药物分布更均匀；克服传统雾化器所产生的雾化粒径呈单峰，药物分布不均匀，雾化效果不理想的问题；本发明所设计的雾化片结构，在医用雾化应用时，所产生的雾化粒径能够同时沉积于人体呼吸道支气管和肺泡等各个位置，药物分布更加均匀，实现更加全面的治疗效果。
上述实施例仅为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，其特征在于：包括金属片和环形压电陶瓷，金属片的正表面涂覆有薄UV厌氧胶，环形压电陶瓷的上、下表面均涂覆有银电极；所述金属片上设有凸出部，所述金属片的中部位置设有凸起；所述凸起上设有若干微孔；所述金属片和环形压电陶瓷胶合且在胶合前所述凸起位置处经过激光打孔以使微孔的孔径呈阶梯式分布。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，其特征在于：所述微孔的孔径由中间中心到四周逐渐增大；微孔的间距为d，0＜d＜200μm。
3.根据权利要求2所述的一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，其特征在于：最内圆微孔的孔径大小为D1，数量为N1；次内圆微孔的孔径大小为D2，数量为N2；最外侧微孔的孔径Di，数量为Ni；每种微孔的数量满足N1*D1 2＝N2*D2 2＝Ni*Di 2，其中D1＜D2＜Di；2μm≤Di≤5μm，i≥2且i为正整数。
4.根据权利要求1所述的一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，其特征在于：所述微孔的孔径由内向外依次递增且呈六边形阶梯分布，相邻微孔之间呈正三角形分布。
5.根据权利要求1所述的一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，其特征在于：所述微孔的孔径由内向外依次递增且呈圆形阶梯分布；相邻微孔之间呈正方形分布。
6.根据权利要求1所述的一种阶梯式孔径分布微孔雾化片，其特征在于：所述金属片的厚度为0.01-0.1mm。
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