CN117789812A - 具有动态自我优化能力的待测组件测试系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有动态自我优化能力的待测组件测试系统及方法，属于测试领域，所述系统包括多个检测装置、控制装置及移载装置；所述方法包括检测步骤S1、记录步骤S2和顺序调整步骤S3；本发明可以大幅提升检测装置找出多个待测组件中的不良品的速度，从而大幅提升整体检测的效能。

Description

具有动态自我优化能力的待测组件测试系统及方法

技术领域

本发明涉及测试领域，更为具体的，涉及一种具有动态自我优化能力的待测组件测试系统及方法。

背景技术

目前现行的检测存储芯片方式，大多是利用多个检测装置，逐一地对各个存储芯片，逐一进行预定的各种检测，如此检测的方式，需要耗费大量的时间。另外，现有存储芯片检测的设备，大多是以人工的方式，进行存储芯片的插接及卸除。因此，需要大量的人力并耗费大量的时间，才可完成大量的存储芯片的检测作业。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有动态自我优化能力的待测组件测试系统及方法，提升整体检测的效能。

本发明的目的是通过以下方案实现的：

一种具有动态自我优化能力的待测组件测试系统，包括：多个检测装置、控制装置及移载装置；

各个检测装置用于设置存储芯片，各个检测装置能对设置于其上的存储芯片进行N个检测作业，并产生检测结果信息；各个检测装置对设置于其上的存储芯片完成N个检测作业时，对应产生完成信号；其中，当存储芯片未通过相对应的检测装置所执行的第M个检测作业时，表示第M个检测作业执行失败；其中，N、M为大于1的正整数，且M<N；

控制装置电性连接多个检测装置，控制装置能控制各个检测装置依据一初始顺序对设置于其上的存储芯片进行N个检测作业；其中，控制装置依据多个检测结果信息，统计哪一个检测作业执行失败的次数最多，据以提升执行失败的次数最多的检测作业，于初始顺序中的顺位，以产生优化顺序；

移载装置电性连接控制装置，移载装置在控制装置控制下将多个存储芯片安装于多个检测装置上，或将安装于各个检测装置上的存储芯片卸除；其中，控制装置控制移载装置，将设置于各个检测装置上已完成N个检测作业的存储芯片卸除，并将未被检测的存储芯片安装于多个检测装置后，控制装置将控制各个检测装置依据优化顺序，对设置于其上的存储芯片进行N个检测作业。

进一步地，还包括：参数储存装置，参数储存装置储存有多个检测作业参数，且参数储存装置电性连接控制装置，控制装置能读取参数储存装置中的至少一个检测作业参数。

进一步地，还包括：输入设备及显示设备，输入设备及显示设备电性连接控制装置；输入设备用于提供使用者操作，而对应产生输入信号，控制装置则依据输入信号，读取参数储存装置所储存的R个检测作业参数中的N个，以形成一检测信息；而后，控制装置向各个检测装置传递所述检测信息，据以使各个检测装置，能依据所述检测信息中所对应包含的N个检测作业参数，以一初始顺序对设置于其上的存储芯片C进行N个检测作业；控制装置能控制显示设备显示参数储存装置所储存的多个检测作业参数。

进一步地，所述各个检测装置中还设置有侦测模块，侦测模块用于侦测相对应的检测装置上是否设置有存储芯片；控制装置在控制各个检测装置对设置于其上的存储芯片进行检测作业前，控制装置先传送测试信号至各个检测装置，各个检测装置接收到所述测试信号时，各个检测装置的侦测模块，将据以侦测检测装置上是否正确设置有存储芯片，并据以传递一准备完成信号或一准备失败信号至控制装置；

当控制装置接收检测装置所传递的准备完成信号时，控制装置则对应控制相对应的检测装置对设置于其上的存储芯片进行N个检测作业；相对地，当控制装置接收检测装置所传递的准备失败信号时，代表检测装置上的存储芯片可能未正确地安装，此时，控制装置则传递一重新安装信号至移载装置，以控制移载装置重新安装设置于相对应的检测装置上的存储芯片，而后，控制装置将再次传递测试信号至检测装置，以确认存储芯片是否已正确地被安装于检测装置上。

进一步地，所述控制装置还包括通讯模块，所述通讯模块与远程数据储存装置通讯连接，控制装置通过通讯模块，将多个检测结果信息传递至远程数据储存装置，使多个检测结果信息储存于远程数据储存装置。

进一步地，还包括：承载装置，所述控制装置电性连接承载装置，承载装置用于承载待检测的多个存储芯片，且承载装置具有侦测模块，侦测模块用于侦测承载装置是否设置有存储芯片，并据以产生一侦测结果信息；

当控制装置接收任一个检测装置所传递的完成信号时，控制装置能传递一确认信号至承载装置，以控制侦测模块侦测承载装置是否设置有存储芯片；而后，控制装置则能依据侦测结果信息，以在承载装置设置有存储芯片的情况下，控制移载装置先卸除相对应的检测装置上已完成N个检测作业的存储芯片，再将设置于承载装置上的其中一个存储芯片移载至相对应的检测装置上。

一种具有动态自我优化能力的待测组件测试方法，包括：

检测步骤S1：利用控制装置控制多个检测装置，以使各个检测装置依据初始顺序，对设置于其上的待测组件进行N个检测作业；其中，当待测组件未通过相对应的检测装置所执行的第M个检测作业时，表示第M个检测作业执行失败；其中，N、M为大于1的正整数，且M<N；

记录步骤S2：利用控制装置，将各个检测装置执行各个检测作业的结果，对应储存为检测结果信息；

顺序调整步骤S3：利用控制装置，依据多个检测结果信息，统计特征指标用于决定检测作业在初始顺序中的顺位，从而产生优化顺序。

进一步地，所述统计特征指标用于决定检测作业在初始顺序中的顺位，具体包括：统计在哪一个检测作业执行失败的次数最多，用于提升执行失败的次数最多的检测作业在初始顺序中的顺位，从而产生优化顺序；其中，关于调整多个检测作业的顺位，不局限于仅参考检测作业执行失败的次数，在不同的应用中，根据相应场景选择不同的特征指标，以决定检测作业于优化顺序中的顺位，所述特征指标包括作业时长。

进一步地，在记录步骤S2及顺序调整步骤S3之间，还包括以下步骤：

移载步骤S21：利用控制装置控制一移载装置，依据多个检测结果信息，将各个检测装置上的待测组件，移载至一不良品位置或一良品位置；

安装步骤S22：利用控制装置控制移载装置，将未被检测的待测组件安装于多个检测装置；

总量分析步骤S23：利用控制装置，判断各个检测装置执行N个检测作业的累积次数是否大于一预定总量；其中，当控制装置判断各个检测装置执行N个检测作业的次数大于所述预定总量时，则先执行顺序调整步骤后，再执行检测步骤；当控制装置判断各个检测装置执行N个检测作业的次数，小于预定总量时，则跳过顺序调整步骤，而直接执行检测步骤。

进一步地，在总量分析步骤S23及顺序调整步骤S3之间，还包括以下步骤：

比列分析步骤S24：利用控制装置，判断任一个检测作业执行失败的累积次数是否大于一预定次数；其中，当任一个检测作业执行失败的次数大于预定次数时，则先执行顺序调整步骤，以提升大于预定次数的检测作业于初始顺序的顺位，并据以形成优化顺序后，再执行检测步骤；当各个检测作业执行失败的次数，皆小于预定次数时，则跳过顺序调整步骤，而直接执行检测步骤。

进一步地，在移载步骤S21中，控制装置先控制各个检测装置，以切断各个检测装置与设置于其上的待测组件之间的电性连接，而后再控制移载装置，将各个检测装置上的检测组件移载至特定的位置。

进一步地，在执行检测步骤S1前，控制装置先传递一测试信号至各个检测装置，以确认各个检测装置的状态；当控制装置接收检测装置所回传的一回传信号时，控制装置则再控制相对应的检测装置执行检测步骤S1。

进一步地，步骤S1～步骤S3不限于应用在存储芯片检测作业中，能够应用于任何检测作业中。

本发明的有益效果包括：

本发明可以大幅提升检测装置找出多个待测组检中的不良品的速度，从而大幅提升整体检测的效能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的检测方法的第一实施例的流程示意图；

图2A、图2B、图2C为本发明的检测方法的第一实施例的方块示意图；

图3为本发明的检测方法的第二实施例的流程示意图；

图4为本发明的检测方法的第三实施例的流程示意图；

图5为本发明的检测系统的第一实施例方块示意图；

图6为本发明的检测系统的第二实施例的方块示意图；

图7为本发明的检测系统的第三实施例的方块示意图；

图中，附图标记含义如下：

S1、S2、S21、S22、S23、S24、S3：流程步骤序号；

A：控制装置

A1、A2、A3：控制信号

B1、B2、B3：检测装置

B11、B21、B31：检测结果信息

C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9：待测组件

1：检测系统

10：控制装置

101：检测信息

102：测试信号

103：断电信号

104A：移载信号

104B：重新安装信号

105：确认信号

11：通讯模块

20：检测装置

201：完成信号

202：检测结果信息

203A：准备完成信号

203B：准备失败信号

21：侦测模块

30：移载装置

40：参数储存装置

401：检测作业参数

50：输入设备

501：输入信号

60：显示设备

70：远程数据储存装置

80：承载装置

8011：侦测结果信息

81：侦测模块

C：存储芯片

具体实施方式

本说明书中所有实施例公开的所有特征，或隐含公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合和/或扩展、替换。

鉴于背景中的问题，本发明旨在提供一种检测系统，用于解决现有技术中，用来检测存储芯片的检测系统存在有检测效能不佳的技术问题，具体提供如下具有动态自我优化能力的待测组件测试系统及方法。

如图1及图2所示，图1为本发明的检测方法的第一实施例的流程示意图，图2A、图2B和图2C为本发明的检测方法的方块示意图。本发明的检测方法，用于同时对设置于多个检测装置上的待测组件逐一进行以下步骤：

检测步骤S1：利用控制装置控制多个检测装置，以使各个检测装置依据初始顺序，对设置于其上的待测组件进行N个检测作业；其中，当待测组件未通过相对应的检测装置所执行的第M个检测作业时，表示第M个检测作业执行失败；其中，N、M为大于1的正整数，且M<N；

记录步骤S2：利用控制装置，将各个检测装置执行各个检测作业的结果，对应储存为检测结果信息；

顺序调整步骤S3：利用控制装置，依据多个检测结果信息，统计在哪一个检测作业执行失败的次数最多，据以提升执行失败的次数最多的检测作业，于初始顺序中的顺位，以产生优化顺序。

如图2A、图2B及图2C所示，控制装置A利用三个检测装置B1、B2、B3，分3次对9个不同的待测组件C1、C2、C3…C9进行检测时的方块示意图。于此所举的检测装置的数量、待测组件C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9的数量以及以下说明中所举的检测作业的项目数，皆仅为示范态样，于实际应用中该些数量可依据需求变化。

如图2A所示，当控制装置A发送3个控制信号A1，以控制3个检测装置B1、B2、B3对三个待测组件C1、C2、C3进行检测作业(即对应为前述检测步骤S1)时，控制装置A是控制各个检测装置B1、B2、B3对设置于其上的待测组件C1、C2、C3，依序执行4个检测作业Test1、Test2、Test3、Test4。

假设检测装置B1在对设置于其上的待测组件C1逐一进行4个检测作业的过程中，检测装置B1判断待测组件C1未通过检测作业Test3及检测作业Test4，则控制装置A将分别记录检测作业Test3及检测作业Test4分别具有1次执行失败(即对应为前述记录步骤S2)。如图2A所示，在记录步骤S2中，控制装置A将可于对应于检测结果信息B11中，记录待测组件的编号及其对应于4个检测作业的检测结果(例如是图中所示的O表示通过检测，X表示未通过检测)；在实际应用中，检测结果信息B11、B21、B31所包含的内容可以是依据需求变化，不以待测组件的编号及其对应于4个检测作业的检测结果为限。

假设检测装置B2在对设置于其上的待测组件C2逐一进行4个检测作业的过程中，检测装置B2判断待测组件C2未通过检测作业Test3，则控制装置A将记录检测作业Test3具有2次执行失败(即对应为前述记录步骤S2)，亦即，控制装置A将会累积记录各个检测作业执行失败的次数。相同地，控制装置A将对应产生有检测结果信息B21。

假设检测装置B3在对设置于其上的待测组件C3逐一进行4个检测作业的过程中，检测装置B3判断待测组件C3通过4个检测作业，则控制装置A将仅对应产生检测结果信息B31，而不对应累加任一个检测作业执行失败的次数。

当三个检测装置B1、B2、B3皆已分别对设置于其上的待测组件C1、C2、C3完成4个检测作业时，控制装置A将执行前述顺序调整步骤S3；即，控制装置A将依据多个检测结果信息B11、B21、B31，将统计执行失败次数较多的检测作业Test3及检测作业Test4，于初始顺序中的顺位向前提升，并据以形成一优化顺序。也就是说，4个检测作业于优化顺序中的排序为检测作业Test3、Test4、Test1、Test2。

在实际应用中，各个检测作业于优化顺序中的排列顺序，可以是依据各个检测作业所对应的检测结果信息，累积执行失败的次数多寡而决定。亦即，在前述举例中，累积有2次执行失败记录的检测作业Test3将由原本的第三顺位(指在初始顺序中的顺位)，提升至第一顺位(指在优化顺序中的顺位)，而累积有1次执行失败记录的检测作业Test4则由原本的第四顺位(指在初始顺序中的顺位)，提升至第二顺位(指在优化顺序中的顺位)；检测作业Test1、Test2则对应由第一顺位、第二顺位(指在初始顺序中的顺位)，调整至第三顺位及第四顺位(指在优化顺序中的顺位)。

关于调整多个检测作业的顺位，不局限于仅参考检测作业执行失败的次数，在不同的应用中，还可以是同时参考各个检测作业被执行的时间，以决定检测作业于优化顺序中的顺位。举例来说，可以是将运行时间相对较短，且被执行失败次数最多的检测作业的顺位，提前至优化顺序中的第一顺位，如此，控制装置A将可快速地判断待测组件C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9是否为不良品。

如图2B所示，控制装置A发出三个控制信号A2，以控制三个检测装置B1、B2、B3第二次进行检测步骤S1，以分别对设置于其上的待测组件C4、C5、C6分别进行4个检测作业时，控制装置A则是使各个检测装置B1、B2、B3，依据优化顺序对各个待测组件C4、C5、C6依序进行4个检测作业Test3、Test4、Test1、Test2。

假设检测装置B1、B2、B3分别对待测组件C4、C5、C6进行检测作业的结果是：待测组件C4、C5、C6皆未通过检测作业Test4，且待测组件C6亦未通过检测作业Test2。则，控制装置A将对应记录检测作业Test1、Test2、Test3、Test4分别累积执行失败次数为：0次、1次、3次、4次，而于顺序调整步骤S3后，优化顺序中4个检测作业的排序将变为Test4、Test3、Test2、Test1。

如图2C所示，控制装置A发出三个控制信号A3，控制三个检测装置B1、B2、B3第三次进行检测步骤S1，以分别对设置于其上的待测组件C7、C8、C9进行检测作业时，控制装置A则是使各个检测装置B1、B2、B3，依据优化顺序对各个待测组件C4、C5、C6依序进行4个检测作业Test4、Test3、Test2、Test1。

如上所述，本发明的检测方法，可以依据检测装置对待测组件的检测结果，以调整检测装置对下一批量的待测组件，先后执行的检测作业的顺序，据以可以让检测装置对后续的待测组件进行检测作业时，可以优先进行可能发生检测失败的检测作业，而可以以相对较少的检测时间，即排除检测失败的待测组件。

请参阅图3，其为本发明的检测方法的第二实施例的流程示意图。本实施例的检测方法适用于利用P个检测装置对Q个待测组件分批进行检测作业，P、Q为大于1的正整数，且Q>P；而本实施例与前述实施例最大不同之处在于：于前述记录步骤及顺序调整步骤之间，还包含以下步骤：

移载步骤S21：利用控制装置控制一移载装置，以依据多个检测结果信息，将各个检测装置上的待测组件，移载至一不良品位置或一良品位置；

安装步骤S22：利用控制装置控制移载装置，将未被检测的待测组件安装于多个检测装置；

总量分析步骤S23：利用控制装置，判断各个检测装置执行N个检测作业的累积次数是否大于一预定总量；

其中，当控制装置判断各个检测装置执行N个检测作业的次数大于所述预定总量时，则先执行顺序调整步骤后，再执行检测步骤；当控制装置判断各个检测装置执行N个检测作业的次数，小于预定总量时，则跳过顺序调整步骤，而直接执行检测步骤。

举例来说，当以10个检测装置分100次，对1000个待测组件逐一进行4个检测作业Test1、Test2、Test3、Test4时，假定预定总量为20次。如此，所述顺序调整步骤S3则是在检测步骤S1、记录步骤S2、移载步骤S21、安装步骤S22及总量分析步骤S23反复执行20次后才进行。换言之，当10个检测装置分20次对200个待测组件，逐一完成4个检测作业后，所述顺序调整步骤S3才被执行，而于10个检测装置反复执行20次检测步骤S1之前，顺序调整步骤S3将不被执行。

具体来说，在待测组件的总量相对较多的情况下，若频繁地执行顺序调整步骤S3，可能发生变化10次后的优化顺序，与初始的初始顺序相同的问题，亦即，执行10次的顺序调整步骤S3形同虚设，如此，不但无法节省时间，反而可能浪费更多的时间。因此，在对大量的待测组件进行检测作业时，透过总量分析步骤S23的设计，将可使顺序调整步骤S3所产生的优化顺序，对后续检测作业产生良好的影响，即，加速后续各检测装置判断待测组件是否为不良品的速度。

请参阅图4，其为本发明的检测方法的第三实施例的流程示意图。如图4所示，本实施例与前述实施例最大不同之处在于：于总量分析步骤S23及顺序调整步骤S3之间，还可以是包含有一比列分析步骤S22：利用控制装置，判断任一个检测作业执行失败的累积次数是否大于一预定次数。

其中，当任一个检测作业执行失败的次数大于预定次数时，则先执行顺序调整步骤，以提升大于预定次数的检测作业于初始顺序的顺位，并据以形成优化顺序后，再执行检测步骤；当各个检测作业执行失败的次数，皆小于预定次数时，则跳过顺序调整步骤，而直接执行检测步骤。

举例来说，当以10个检测装置分100次，对1000个待测组件逐一进行4个检测作业Test1、Test2、Test3、Test4时，假定预定总量为20次，所述预定次数为50次。如此，所述顺序调整步骤S3则是在检测步骤S1、记录步骤S2、移载步骤S21、安装步骤S22及总量分析步骤S23反复执行20次后才进行。换言之，当10个检测装置分20次对200个待测组件，逐一完成4个检测作业后，所述比例分析步骤S24才被执行，而于10个检测装置反复执行20次检测步骤S1之前，比例分析步骤S24将不被执行。

当控制装置于比例分析步骤S24中，判断其中一个检测作业执行失败的累积次数到达50次时，才会执行顺序调整步骤S3；反之，控制装置于比例分析步骤S24中，判断未有任一个检测作业执行失败的累积次数到达50次时，则不执行顺序调整步骤S3，而直接执行检测步骤S1。

换言之，10个检测装置分20次，对200待测组件逐一完成4个检测作业后，若检测作业Test3执行失败的累积次数到达50次时，则执行顺序调整步骤S3，以将检测作业Test3于初始顺序中的顺位向前提升至第一顺位，并据以产生优化顺序。亦即，在200个待测组件中，存在有50个待测组件未通过检测作业Test3，其表示其余的800个待测组件，可能有很高的比例，同样无法通过检测作业Test3的测试。当然，在另一实施例中，在执行比例分析步骤S24时，若有检测作业Test3及检测作业Test4分别累积的执行失败次数为56次及5次，则于顺序调整步骤S3中，也可以是一并将检测作业Test4的顺位向前提升，但不以此为限，亦可以仅提升执行失败累积次数到达50次的检测作业。

透过总量分析步骤S23及比例分析步骤S24的设计，虽然可能会大幅降低顺序调整步骤S3被执行的次数，但相对可大幅避免无必要的顺序调整(例如在繁复地执行顺序调整步骤S3后，却得到与初始的初始顺序一样的优化顺序的状况)。

值得一提的是，在实际应用中，于移载步骤S21中，控制装置可以是先控制各个检测装置，以切断各个检测装置与设置于其上的待测组件之间的电性连接，而后再控制移载装置，将各个检测装置上的检测组件移载至特定的位置。基于此，可避免待测组件在与检测装置电性连接的情况下，被移载装置由检测装置上移除，从而导致待测组件或是检测装置毁坏的问题发生。

另外，在执行检测步骤S1前，控制装置可以是先传递一测试信号至各个检测装置，以确认各个检测装置的状态；当控制装置接收检测装置所回传的一回传信号时，控制装置则再控制相对应的检测装置执行检测步骤S1。具体来说，控制装置可以是依据各个检测装置所回传的信号，判断检测装置是否设置有待测组件，而后控制装置则可以是仅控制设置有待测组件的检测装置进行检测步骤；又或者，控制装置可以依据各回传信号，以判断检测装置是否正确安装待测组件，以在待测组件未被正确安装时，控制移载装置重新对该待测组件进行移载及安装步骤。

特别说明的是，上述待测组件可以是存储芯片，而透过上述各实施例所举的检测方法，利用多个检测装置，对多个存储芯片进行N个检测作业，将可大幅提升整体检测的效能，而可相对快速地挑出，多个存储芯片中的不良品。当然，上述检测方法，不局限应用于存储芯片检测作业中，其可应用于任何检测作业中。

请参阅图5，其为本发明的检测系统的第一实施例的方块示意图。如图所示，本发明的检测系统1包含有多个检测装置20、一控制装置10及一移载装置30及一参数储存装置40。于本实施例图中仅绘示两个检测装置20及一个移载装置30为示范，但该些装置的数量可以是依据需求变化，不以图中所示为限。

多个检测装置20电性连接控制装置10，各个检测装置20用于设置存储芯片C，而各个检测装置20用于设置一存储芯片C，各个检测装置20能对设置于其上的存储芯片C进行N个检测作业。控制装置10能控制各个检测装置20对设置于其上的存储芯片C进行N个检测作业。

在实际应用中，所述存储芯片C例如可以是插设于计算机设备中的内存插卡，而各个检测装置20可以是包含相对应的电插接槽，各个内存插卡则可对应插接于检测装置20的电插接槽中；所述控制装置10则可以是计算机设备、微处理器等。各个检测装置20还可以是包含有相关的电子卡扣(图未示)，各个电子卡扣能辅助存储芯片C稳定地固定设置于检测装置20(的电插接槽)中，电子卡扣也可以是电性连接控制装置10，而控制装置10能控制电子卡扣的作动。

移载装置30电性连接控制装置10，而控制装置10能传递一移载信号104A至控制移载装置30，以使移载装置30将多个存储芯片C安装于多个检测装置20上，或者是将安装于各个检测装置20上的存储芯片C，由检测装置20上卸除，并对应将该些存储芯片C移载至一良品位置或是一不良品位置。在实际应用中，移载装置30例如可以是机械手臂。

参数储存装置40储存有多个检测作业参数401，且参数储存装置40电性连接控制装置10，而控制装置10能读取参数储存装置40中的至少一个检测作业参数401。在实际应用中，参数储存装置40可以是设置于控制装置10中，或者可以是独立的储存装置，于此不加以限制。

检测系统1的具体实施方式可以是：控制装置10读取参数储存装置40所储存的R个检测作业参数中的N个，以形成一检测信息101；而后，控制装置10向各个检测装置20传递所述检测信息101，据以使各个检测装置20，能依据所述检测信息101中所对应包含的N个检测作业参数，以一初始顺序对设置于其上的存储芯片C进行N个检测作业。各个检测装置20对设置于其上的存储芯片C，进行N个检测作业时，检测装置20可以对应记录存储芯片C对应于各个检测作业的检测结果，据以形成一检测结果信息202。当存储芯片C未通过相对应的检测装置20所执行的第M个检测作业时，表示第M个检测作业执行失败；其中，R、N、M为大于1的正整数，且R>N、M<N。

当各个检测装置20对设置于其上的存储芯片C，完成N个检测作业时，检测装置20能对应传递一完成信号201至控制装置10，而控制装置10接收任一个检测装置20所传递的完成信号201后，控制装置10将控制移载装置30，以将相对应的检测装置20上的存储芯片C卸除，并将另一待检测的存储芯片C安装于相对应的检测装置20上。

控制装置10在接收多个检测装置20所传递的检测结果信息202后，控制装置10能统计哪一个检测作业执行失败的次数最多，据以提升执行失败的次数最多的检测作业，于初始顺序中的顺位，以产生一优化顺序。当控制装置10控制移载装置30，将各个检测装置20上已完成N个检测作业的存储芯片C卸除，且于各个检测装置20上安装有另一个待检测的存储芯片C时，控制装置10将控制各个检测装置20，而使各个检测装置20依据优化顺序，对设置于其上的存储芯片C进行N个检测作业。

关于控制装置10控制多个检测装置20分次对大量的待测组件(即本实施例所称存储芯片)，逐一进行多个检测作业，并据以对应改变初始顺序，而形成优化顺序的详细说明，请参前述实施例中，对于图2A、图2B及图2C的说明，于此不再赘述。

请参阅图6，其显示为本发明的检测系统的第二实施例的方块示意图。如图所示，本实施例与前述实施例其中一个不同之处在于：检测系统1还可以包含有一输入设备50及一显示设备60。

输入设备50及显示设备60电性连接控制装置10。输入设备50用于提供使用者操作，而能对应产生一输入信号501。控制装置10则能依据输入信号501，读取参数储存装置40所储存的R个检测作业参数中的N个，以形成一检测信息101；而后，控制装置10向各个检测装置20传递所述检测信息101，据以使各个检测装置20，能依据所述检测信息101中所对应包含的N个检测作业参数，以一初始顺序对设置于其上的存储芯片C进行N个检测作业。显示设备60电性连接控制装置10，而控制装置10能控制显示设备60显示参数储存装置40所储存的多个检测作业参数401；在实际应用中，控制装置10还可以是控制显示设备60显示初始顺序及优化顺序，所分别对应的多个检测作业。

具体来说，参数储存装置40中可以是储存有20个检测作业所对应的检测作业参数401，而控制装置10可以是控制显示设备60，于其画面中显示出20个检测项目，用户则可以是依据存储芯片C的不同，透过输入设备50由20个检测项目中选出10项，据以使各检测装置20对设置于其上的存储芯片C依据一初始顺序进行10项检测作业。所述输入设备50例如是键盘、鼠标等，在不同的实施例中，输入设备50也可以是结合于显示设备60中的触控面板，于此不加以限制。

本实施例与前述实施例另一个不同之处在于：各个检测装置20中还可以是设置有一侦测模块21。侦测模块21用于侦测相对应的检测装置20上是否设置有存储芯片C。控制装置10在控制各个检测装置20对设置于其上的存储芯片C进行检测作业前，控制装置10可以是先传送一测试信号102至各个检测装置20。

各个检测装置20接收到所述测试信号102时，各个检测装置20的侦测模块21，将据以侦测检测装置20上是否正确设置有存储芯片C，并据以传递一准备完成信号203A或一准备失败信号203B至控制装置10。当然，在具体的实施中，侦测模块21还可以是在侦测检测装置20上未设置有存储芯片C时，传递一未准备信号(图未示)至控制装置10，如此，控制装置10将据以得知检测装置20为设置有存储芯片C，控制装置10后续将不再对该检测装置20进行相关控制。

当控制装置10接收检测装置20所传递的准备完成信号203A时，控制装置10则对应控制相对应的检测装置20对设置于其上的存储芯片C进行N个检测作业。相对地，当控制装置10接收检测装置20所传递的准备失败信号203B时，代表检测装置20上的存储芯片C可能未正确地安装，此时，控制装置10则可以是传递一重新安装信号104B至移载装置30，以控制移载装置30重新安装设置于相对应的检测装置20上的存储芯片C，而后，控制装置10将可再次传递测试信号102至检测装置20，以确认存储芯片C是否已正确地被安装于检测装置20上。

本实施例与前述实施例另一个不同之处在于：控制装置10还可以包含有一通讯模块11，所述通讯模块11能与一远程数据储存装置70通讯连接，而控制装置10则能透过通讯模块11，将多个检测结果信息202传递至远程数据储存装置70，而使多个检测结果信息202储存于远程数据储存装置70。所述远程数据储存装置70例如是云端服务器、与多个检测装置20设置于不同地的远程服务器等。在另一实施例中，所述参数储存装置40也可以是设置于远程数据储存装置70中，而控制装置10则可以透过通讯模块11，以读取参数储存装置40中的多个检测作业参数401。

值得一提的是，控制装置10在控制移载装置30将已完成检测的存储芯片C由检测装置20上卸除前，控制装置10可以是先传递一断电信号103至各个检测装置20，以使各个检测装置20不再提供电力至设置于其上的存储芯片C，而后控制装置10才再控制移载装置30，将相对应的检测装置20上的存储芯片C卸除。如此，将可避免存储芯片C在通电的情况下被拔除，而可能发生毁坏的问题。

请参阅图7，其显示为本发明的检测系统的第三实施例的方块示意图。如图所示，本实施例与前述实施例最大不同之处在于：控制装置10还可以是电性连接一承载装置80，承载装置80用于承载待检测的多个存储芯片C，且承载装置80具有一侦测模块81。侦测模块81用于侦测承载装置80是否设置有存储芯片C，并据以产生一侦测结果信息8011。

当控制装置10接收任一个检测装置20所传递的完成信号201时，控制装置10能传递一确认信号105至承载装置80，以控制侦测模块81侦测承载装置80是否设置有存储芯片C。而后，控制装置10则能依据侦测结果信息8011，以于承载装置80设置有存储芯片C的情况下，控制移载装置30先卸除相对应的检测装置20上已完成N个检测作业的存储芯片C，再将设置于承载装置80上的其中一个存储芯片C移载至相对应的检测装置20上。在具体的实施例中，控制装置10可以依据侦测结果信息8011，以判断承载装置80所设置的待检测的存储芯片C的数量，而控制装置10则可据以控制移载装置30，移除相对数量的检测装置20上已完成检测的存储芯片C。

应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本发明的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。

描述于本发明实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各种可选实现方式中提供的方法。

作为另一方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现上述实施例中所述的方法。

Claims (13)

1.一种具有动态自我优化能力的待测组件测试系统，所述待测组件包括存储芯片，其特征在于，还包括：多个检测装置、控制装置及移载装置；

各个检测装置用于设置存储芯片，各个检测装置能对设置于其上的存储芯片进行N个检测作业，并产生检测结果信息；各个检测装置对设置于其上的存储芯片完成N个检测作业时，对应产生完成信号；其中，当存储芯片未通过相对应的检测装置所执行的第M个检测作业时，表示第M个检测作业执行失败；其中，N、M为大于1的正整数，且M<N；

控制装置电性连接多个检测装置，控制装置能控制各个检测装置依据一初始顺序对设置于其上的存储芯片进行N个检测作业；其中，控制装置依据多个检测结果信息，统计哪一个检测作业执行失败的次数最多，据以提升执行失败的次数最多的检测作业，于初始顺序中的顺位，以产生优化顺序；

移载装置电性连接控制装置，移载装置在控制装置控制下将多个存储芯片安装于多个检测装置上，或将安装于各个检测装置上的存储芯片卸除；其中，控制装置控制移载装置，将设置于各个检测装置上已完成N个检测作业的存储芯片卸除，并将未被检测的存储芯片安装于多个检测装置后，控制装置将控制各个检测装置依据优化顺序，对设置于其上的存储芯片进行N个检测作业。

2.根据权利要求1所述的具有动态自我优化能力的待测组件测试系统，其特征在于，还包括：参数储存装置，参数储存装置储存有多个检测作业参数，且参数储存装置电性连接控制装置，控制装置能读取参数储存装置中的至少一个检测作业参数。

3.根据权利要求2所述的具有动态自我优化能力的待测组件测试系统，其特征在于，还包括：输入设备及显示设备，输入设备及显示设备电性连接控制装置；输入设备用于提供使用者操作，而对应产生输入信号，控制装置则依据输入信号，读取参数储存装置所储存的R个检测作业参数中的N个，以形成一检测信息；而后，控制装置向各个检测装置传递所述检测信息，据以使各个检测装置，能依据所述检测信息中所对应包含的N个检测作业参数，以一初始顺序对设置于其上的存储芯片C进行N个检测作业；控制装置能控制显示设备显示参数储存装置所储存的多个检测作业参数。

4.根据权利要求1所述的具有动态自我优化能力的待测组件测试系统，其特征在于，所述各个检测装置中还设置有侦测模块，侦测模块用于侦测相对应的检测装置上是否设置有存储芯片；控制装置在控制各个检测装置对设置于其上的存储芯片进行检测作业前，控制装置先传送测试信号至各个检测装置，各个检测装置接收到所述测试信号时，各个检测装置的侦测模块，将据以侦测检测装置上是否正确设置有存储芯片，并据以传递一准备完成信号或一准备失败信号至控制装置；

当控制装置接收检测装置所传递的准备完成信号时，控制装置则对应控制相对应的检测装置对设置于其上的存储芯片进行N个检测作业；相对地，当控制装置接收检测装置所传递的准备失败信号时，代表检测装置上的存储芯片可能未正确地安装，此时，控制装置则传递一重新安装信号至移载装置，以控制移载装置重新安装设置于相对应的检测装置上的存储芯片，而后，控制装置将再次传递测试信号至检测装置，以确认存储芯片是否已正确地被安装于检测装置上。

5.根据权利要求1所述的具有动态自我优化能力的待测组件测试系统，其特征在于，所述控制装置还包括通讯模块，所述通讯模块与远程数据储存装置通讯连接，控制装置通过通讯模块，将多个检测结果信息传递至远程数据储存装置，使多个检测结果信息储存于远程数据储存装置。

6.根据权利要求1所述的具有动态自我优化能力的待测组件测试系统，其特征在于，还包括：承载装置，所述控制装置电性连接承载装置，承载装置用于承载待检测的多个存储芯片，且承载装置具有侦测模块，侦测模块用于侦测承载装置是否设置有存储芯片，并据以产生一侦测结果信息；

当控制装置接收任一个检测装置所传递的完成信号时，控制装置能传递一确认信号至承载装置，以控制侦测模块侦测承载装置是否设置有存储芯片；而后，控制装置则能依据侦测结果信息，以在承载装置设置有存储芯片的情况下，控制移载装置先卸除相对应的检测装置上已完成N个检测作业的存储芯片，再将设置于承载装置上的其中一个存储芯片移载至相对应的检测装置上。

7.一种具有动态自我优化能力的待测组件测试方法，其特征在于，包括：

检测步骤S1：利用控制装置控制多个检测装置，以使各个检测装置依据初始顺序，对设置于其上的待测组件进行N个检测作业；其中，当待测组件未通过相对应的检测装置所执行的第M个检测作业时，表示第M个检测作业执行失败；其中，N、M为大于1的正整数，且M<N；

记录步骤S2：利用控制装置，将各个检测装置执行各个检测作业的结果，对应储存为检测结果信息；

顺序调整步骤S3：利用控制装置，依据多个检测结果信息，统计特征指标用于决定检测作业在初始顺序中的顺位，从而产生优化顺序。

8.根据权利要求7所述的具有动态自我优化能力的存储芯片测试方法，其特征在于，所述统计特征指标用于决定检测作业在初始顺序中的顺位，具体包括：统计在哪一个检测作业执行失败的次数最多，用于提升执行失败的次数最多的检测作业在初始顺序中的顺位，从而产生优化顺序；其中，关于调整多个检测作业的顺位，不局限于仅参考检测作业执行失败的次数，在不同的应用中，根据相应场景选择不同的特征指标，以决定检测作业于优化顺序中的顺位，所述特征指标包括作业时长。

9.根据权利要求7所述的具有动态自我优化能力的存储芯片测试方法，其特征在于，在记录步骤S2及顺序调整步骤S3之间，还包括以下步骤：

移载步骤S21：利用控制装置控制一移载装置，依据多个检测结果信息，将各个检测装置上的待测组件，移载至一不良品位置或一良品位置；

安装步骤S22：利用控制装置控制移载装置，将未被检测的待测组件安装于多个检测装置；

总量分析步骤S23：利用控制装置，判断各个检测装置执行N个检测作业的累积次数是否大于一预定总量；其中，当控制装置判断各个检测装置执行N个检测作业的次数大于所述预定总量时，则先执行顺序调整步骤后，再执行检测步骤；当控制装置判断各个检测装置执行N个检测作业的次数，小于预定总量时，则跳过顺序调整步骤，而直接执行检测步骤。

10.根据权利要求9所述的具有动态自我优化能力的存储芯片测试方法，其特征在于，在总量分析步骤S23及顺序调整步骤S3之间，还包括以下步骤：

比列分析步骤S24：利用控制装置，判断任一个检测作业执行失败的累积次数是否大于一预定次数；其中，当任一个检测作业执行失败的次数大于预定次数时，则先执行顺序调整步骤，以提升大于预定次数的检测作业于初始顺序的顺位，并据以形成优化顺序后，再执行检测步骤；当各个检测作业执行失败的次数，皆小于预定次数时，则跳过顺序调整步骤，而直接执行检测步骤。

11.根据权利要求9所述的具有动态自我优化能力的存储芯片测试方法，其特征在于，在移载步骤S21中，控制装置先控制各个检测装置，以切断各个检测装置与设置于其上的待测组件之间的电性连接，而后再控制移载装置，将各个检测装置上的检测组件移载至特定的位置。

12.根据权利要求7所述的具有动态自我优化能力的存储芯片测试方法，其特征在于，在执行检测步骤S1前，控制装置先传递一测试信号至各个检测装置，以确认各个检测装置的状态；当控制装置接收检测装置所回传的一回传信号时，控制装置则再控制相对应的检测装置执行检测步骤S1。

13.根据权利要求7所述的具有动态自我优化能力的存储芯片测试方法，其特征在于，步骤S1～步骤S3不限于应用在存储芯片检测作业中，能够应用于任何检测作业中。