TWM575174U - Detection Systems - Google Patents

Abstract

一種檢測系統包含：多個檢測裝置及控制裝置。各個檢測裝置能對設置於其上的記憶體模組進行N個檢測作業，並據以產生檢測結果資訊；各個檢測裝置對記憶體模組完成N個檢測作業時，能對應產生完成訊號；當記憶體模組未通過相對應的檢測裝置所執行的第M個檢測作業時，表示第M個檢測作業執行失敗。控制裝置能控制各個檢測裝置依據一初始順序對設置於其上的記憶體模組進行N個檢測作業；控制裝置能依據多個檢測結果資訊，統計哪一個檢測作業執行失敗的次數最多，據以提升執行失敗的次數最多的檢測作業，於初始順序中的順位，以產生優化順序。

Description

檢測系統

本創作涉及一種檢測系統，特別是一種對記憶體模組進行檢測的檢測系統。

現有檢測記憶體模組的方式，大多是利用多個檢測裝置，逐一地對各個記憶體模組，逐一進行預定的各種檢測，如此檢測的方式，需要耗費大量的時間。另外，現有記憶體模組檢測的設備，大多是以人工的方式，進行記憶體模組的插接及卸除，因此，需要大量的人力並耗費大量的時間，才可完成大量的記憶體模組的檢測作業。緣此，本創作人乃潛心研究並配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本創作。

本創作的主要目的在於提供一種檢測系統，用以改善現有技術中，用來檢測記憶體模組的檢測系統存在有檢測效能不佳的問題。

為了實現上述目的，本創作提供一種檢測系統，其包含：多個檢測裝置、一控制裝置及至少一移載裝置。各個檢測裝置用以設置一記憶體模組，各個檢測裝置能對設置於其上的記憶體模組進行N個檢測作業，並據以產生一檢測結果資訊；各個檢測裝置對設置於其上的記憶體模組完成N個檢測作業時，能對應產生一完成訊號；其中，當記憶體模組未通過相對應的檢測裝置所執行的第M個檢測作業時，表示第M個檢測作業執行失敗；其中，N、M為大於1的正整數，且M<N。控制裝置電性連接多個檢測裝置， 控制裝置能控制各個檢測裝置依據一初始順序對設置於其上的記憶體模組進行N個檢測作業；其中，控制裝置能依據多個檢測結果資訊，統計哪一個檢測作業執行失敗的次數最多，據以提升執行失敗的次數最多的檢測作業，於初始順序中的順位，以產生一優化順序。移載裝置電性連接控制裝置，移載裝置能受控制裝置控制，而將多個記憶體模組安裝於多個檢測裝置上，或將安裝於各個檢測裝置上的記憶體模組卸除。其中，控制裝置控制移載裝置，先將設置於各個檢測裝置上已完成N個檢測作業的記憶體模組卸除，並將未被檢測的記憶體模組安裝於多個檢測裝置後，控制裝置將控制各個檢測裝置依據優化順序，對設置於其上的記憶體模組進行N個檢測作業。

本創作的有益效果可以在於：可以大幅提升檢測裝置找出多個待測組檢中的不良品的速度，從而大幅提升整體檢測的效能。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

S1、S2、S21、S22、S23、S24、S3‧‧‧流程步驟

A‧‧‧控制裝置

A1、A2、A3‧‧‧控制訊號

B1、B2、B3‧‧‧檢測裝置

B11、B21、B31‧‧‧檢測結果資訊

C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9‧‧‧待測組件

1‧‧‧檢測系統

10‧‧‧控制裝置

101‧‧‧檢測資訊

102‧‧‧測試訊號

103‧‧‧斷電訊號

104A‧‧‧移載訊號

104B‧‧‧重新安裝訊號

105‧‧‧確認訊號

11‧‧‧通訊模組

20‧‧‧檢測裝置

201‧‧‧完成訊號

202‧‧‧檢測結果資訊

203A‧‧‧準備完成訊號

203B‧‧‧準備失敗訊號

21‧‧‧偵測模組

30‧‧‧移載裝置

40‧‧‧參數儲存裝置

401‧‧‧檢測作業參數

50‧‧‧輸入裝置

501‧‧‧輸入訊號

60‧‧‧顯示裝置

70‧‧‧遠端資料儲存裝置

80‧‧‧承載裝置

8011‧‧‧偵測結果資訊

81‧‧‧偵測模組

C‧‧‧記憶體模組

圖1為本創作的檢測方法的第一實施例的流程示意圖。

圖2A、2B、2C為本創作的檢測方法的第一實施例的方塊示意圖。

圖3為本創作的檢測方法的第二實施例的流程示意圖。

圖4為本創作的檢測方法的第三實施例的流程示意圖。

圖5為本創作的檢測系統的第一實施例方塊示意圖。

圖6為本創作的檢測系統的第二實施例的方塊示意圖。

圖7為本創作的檢測系統的第三實施例的方塊示意圖。

請一併參閱圖1及圖2，圖1為本創作的檢測方法的第一實施例的流程示意圖，圖2為本創作的檢測方法的方塊示意圖。本創作的檢測方法，其用以同時對設置於多個檢測裝置上的待測組件 逐一進行以下步驟：一檢測步驟S1：利用一控制裝置控制多個檢測裝置，以使各個檢測裝置依據一初始順序，對設置於其上的待測組件進行N個檢測作業；其中，當待測組件未通過相對應的檢測裝置所執行的第M個檢測作業時，表示第M個檢測作業執行失敗；其中，N、M為大於1的正整數，且M<N；一記錄步驟S2：利用控制裝置，將各個檢測裝置執行各個檢測作業的結果，對應儲存為一檢測結果資訊；一順序調整步驟S3：利用控制裝置，依據多個檢測結果資訊，統計在哪一個檢測作業執行失敗的次數最多，據以提升執行失敗的次數最多的檢測作業，於初始順序中的順位，以產生一優化順序。

如圖2A、圖2B及圖2C所示，其顯示控制裝置A利用三個檢測裝置B1、B2、B3，分3次對9個不同的待測組件C1、C2、C3…C9進行檢測時的方塊示意圖。於此所舉的檢測裝置的數量、待測組件C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9的數量以及以下說明中所舉的檢測作業的項目數，皆僅為示範態樣，於實際應用中該些數量皆可依據需求變化。

如圖2A所示，當控制裝置A發送3個控制訊號A1，以控制3個檢測裝置B1、B2、B3對三個待測組件C1、C2、C3進行檢測作業(即對應為前述檢測步驟S1)時，控制裝置A是控制各個檢測裝置B1、B2、B3對設置於其上的待測組件C1、C2、C3，依序執行4個檢測作業Test1、Test2、Test3、Test4。

假設檢測裝置B1在對設置於其上的待測組件C1逐一進行4 個檢測作業的過程中，檢測裝置B1判斷待測組件C1未通過檢測作業Test3及檢測作業Test4，則控制裝置A將分別記錄檢測作業Test3及檢測作業Test4分別具有1次執行失敗(即對應為前述記錄步驟S2)。如圖2A所示，在記錄步驟S2中，控制裝置A將可於對應於檢測結果資訊B11中，記錄待測組件的編號及其對應於4個檢測作業的檢測結果(例如是圖中所示的O表示通過檢測，X表示未通過檢測)；在實際應用中，所述檢測結果資訊B11、B21、B31所包含的內容可以是依據需求變化，不以待測組件的編號及其對應於4個檢測作業的檢測結果為限。

假設檢測裝置B2在對設置於其上的待測組件C2逐一進行4個檢測作業的過程中，檢測裝置B2判斷待測組件C2未通過檢測作業Test3，則控制裝置A將記錄檢測作業Test3具有2次執行失敗(即對應為前述記錄步驟S2)，亦即，控制裝置A將會累積記錄各個檢測作業執行失敗的次數。相同地，控制裝置A將對應產生有檢測結果資訊B21。

假設檢測裝置B3在對設置於其上的待測組件C3逐一進行4個檢測作業的過程中，檢測裝置B3判斷待測組件C3通過4個檢測作業，則控制裝置A將僅對應產生檢測結果資訊B31，而不對應累加任一個檢測作業執行失敗的次數。

當三個檢測裝置B1、B2、B3皆已分別對設置於其上的待測組件C1、C2、C3完成4個檢測作業時，控制裝置A將執行前述順序調整步驟S3；即，控制裝置A將依據多個檢測結果資訊B11、B21、B31，將統計執行失敗次數較多的檢測作業Test3及檢測作業Test4，於初始順序中的順位向前提升，並據以形成一優化順序。也就是說，4個檢測作業於優化順序中的排序為檢測作業Test3、Test4、Test1、Test2。

在實際應用中，各個檢測作業於優化順序中的排列順序，可以是依據各個檢測作業所對應的檢測結果資訊，累積執行失敗的 次數多寡而決定。亦即，在前述舉例中，累積有2次執行失敗記錄的檢測作業Test3將由原本的第三順位(指在初始順序中的順位)，提升至第一順位(指在優化順序中的順位)，而累積有1次執行失敗記錄的檢測作業Test4則由原本的第四順位(指在初始順序中的順位)，提升至第二順位(指在優化順序中的順位)；檢測作業Test1、Test2則對應由第一順位、第二順位(指在初始順序中的順位)，調整至第三順位及第四順位(指在優化順序中的順位)。

關於調整多個檢測作業的順位，不侷限於僅參考檢測作業執行失敗的次數，在不同的應用中，還可以是同時參考各個檢測作業被執行的時間，以決定檢測作業於優化順序中的順位。舉例來說，可以是將執行時間相對較短，且被執行失敗次數最多的檢測作業的順位，提前至優化順序中的第一順位，如此，控制裝置A將可快速地判斷待測組件C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9是否為不良品。

如圖2B所示，控制裝置A發出三個控制訊號A2，以控制三個檢測裝置B1、B2、B3第二次進行檢測步驟S1，以分別對設置於其上的待測組件C4、C5、C6分別進行4個檢測作業時，控制裝置A則是使各個檢測裝置B1、B2、B3，依據優化順序對各個待測組件C4、C5、C6依序進行4個檢測作業Test3、Test4、Test1、Test2。

假設檢測裝置B1、B2、B3分別對待測組件C4、C5、C6進行檢測作業的結果是：待測組件C4、C5、C6皆未通過檢測作業Test4，且待測組件C6亦未通過檢測作業Test2。則，控制裝置A將對應記錄檢測作業Test1、Test2、Test3、Test4分別累積執行失敗次數為：0次、1次、3次、4次，而於順序調整步驟S3後，優化順序中4個檢測作業的排序將變為Test4、Test3、Test2、Test1。

如圖2C所示，控制裝置A發出三個控制訊號A3，控制三個檢測裝置B1、B2、B3第三次進行檢測步驟S1，以分別對設置於其上的待測組件C7、C8、C9進行檢測作業時，控制裝置A則是使 各個檢測裝置B1、B2、B3，依據優化順序對各個待測組件C4、C5、C6依序進行4個檢測作業Test4、Test3、Test2、Test1。

如上所述，本創作的檢測方法，可以依據檢測裝置對待測組件的檢測結果，以調整檢測裝置對下一批量的待測組件，先後執行的檢測作業的順序，據以可以讓檢測裝置對後續的待測組件進行檢測作業時，可以優先進行可能發生檢測失敗的檢測作業，而可以以相對較少的檢測時間，即排除檢測失敗的待測組件。

請參閱圖3，其顯示為本創作的檢測方法的第二實施例的流程示意圖。本實施例的檢測方法適用於利用P個檢測裝置對Q個待測組件分批進行檢測作業，P、Q為大於1的正整數，且Q>P；而本實施例與前述實施例最大不同之處在於：於前述記錄步驟及順序調整步驟之間，還包含以下步驟：一移載步驟S21：利用控制裝置控制一移載裝置，以依據多個檢測結果資訊，將各個檢測裝置上的待測組件，移載至一不良品位置或一良品位置；一安裝步驟S22：利用控制裝置控制移載裝置，將未被檢測的待測組件安裝於多個檢測裝置；一總量分析步驟S23：利用控制裝置，判斷各個檢測裝置執行N個檢測作業的累積次數是否大於一預定總量；其中，當控制裝置判斷各個檢測裝置執行N個檢測作業的次數大於所述預定總量時，則先執行順序調整步驟後，再執行檢測步驟；當控制裝置判斷各個檢測裝置執行N個檢測作業的次數，小於預定總量時，則跳過順序調整步驟，而直接執行檢測步驟。

舉例來說，當以10個檢測裝置分100次，對1000個待測組件逐一進行4個檢測作業Test1、Test2、Test3、Test4時，假定預定總量為20次。如此，所述順序調整步驟S3則是在檢測步驟S1、 記錄步驟S2、移載步驟S21、安裝步驟S22及總量分析步驟S23反覆執行20次後才進行。換言之，當10個檢測裝置分20次對200個待測組件，逐一完成4個檢測作業後，所述順序調整步驟S3才被執行，而於10個檢測裝置反覆執行20次檢測步驟S1之前，順序調整步驟S3將不被執行。

具體來說，在待測組件的總量相對較多的情況下，若頻繁地執行順序調整步驟S3，可能發生變化10次後的優化順序，與初始的初始順序相同的問題，亦即，執行10次的順序調整步驟S3形同虛設，如此，不但無法節省時間，反而可能浪費更多的時間。因此，在對大量的待測組件進行檢測作業時，透過總量分析步驟S23的設計，將可使順序調整步驟S3所產生的優化順序，對後續檢測作業產生良好的影響，即，加速後續各檢測裝置判斷待測組件是否為不良品的速度。

請參閱圖4，其為本創作的檢測方法的第三實施例的流程示意圖。如圖所示，本實施例與前述實施例最大不同之處在於：於總量分析步驟S23及順序調整步驟S3之間，還可以是包含有一比列分析步驟S22：利用控制裝置，判斷任一個檢測作業執行失敗的累積次數是否大於一預定次數。

其中，當任一個檢測作業執行失敗的次數大於預定次數時，則先執行順序調整步驟，以提升大於預定次數的檢測作業於初始順序的順位，並據以形成優化順序後，再執行檢測步驟；當各個檢測作業執行失敗的次數，皆小於預定次數時，則跳過順序調整步驟，而直接執行檢測步驟。

舉例來說，當以10個檢測裝置分100次，對1000個待測組件逐一進行4個檢測作業Test1、Test2、Test3、Test4時，假定預定總量為20次，所述預定次數為50次。如此，所述順序調整步驟S3則是在檢測步驟S1、記錄步驟S2、移載步驟S21、安裝步驟S22及總量分析步驟S23反覆執行20次後才進行。換言之，當10 個檢測裝置分20次對200個待測組件，逐一完成4個檢測作業後，所述比例分析步驟S24才被執行，而於10個檢測裝置反覆執行20次檢測步驟S1之前，比例分析步驟S24將不被執行。

當控制裝置於比例分析步驟S24中，判斷其中一個檢測作業執行失敗的累積次數到達50次時，才會執行順序調整步驟S3；反之，控制裝置於比例分析步驟S24中，判斷未有任一個檢測作業執行失敗的累積次數到達50次時，則不執行順序調整步驟S3，而直接執行檢測步驟S1。

換言之，10個檢測裝置分20次，對200待測組件逐一完成4個檢測作業後，若檢測作業Test3執行失敗的累積次數到達50次時，則執行順序調整步驟S3，以將檢測作業Test3於初始順序中的順位向前提升至第一順位，並據以產生優化順序。亦即，在200個待測組件中，存在有50個待測組件未通過檢測作業Test3，其表示其餘的800個待測組件，可能有很高的比例，同樣無法通過檢測作業Test3的測試。當然，在另一實施例中，在執行比例分析步驟S24時，若有檢測作業Test3及檢測作業Test4分別累積的執行失敗次數為56次及5次，則於順序調整步驟S3中，也可以是一併將檢測作業Test4的順位向前提升，但不以此為限，亦可以僅提升執行失敗累積次數到達50次的檢測作業。

透過總量分析步驟S23及比例分析步驟S24的設計，雖然可能會大幅降低順序調整步驟S3被執行的次數，但相對可大幅避免無必要的順序調整(例如在繁複地執行順序調整步驟S3後，卻得到與初始的初始順序一樣的優化順序的狀況)。

值得一提的是，在實際應用中，於移載步驟S21中，控制裝置可以是先控制各個檢測裝置，以切斷各個檢測裝置與設置於其上的待測組件之間的電性連接，而後再控制移載裝置，將各個檢測裝置上的檢測組件移載至特定的位置。藉此，可避免待測組件在與檢測裝置電性連接的情況下，被移載裝置由檢測裝置上移 除，從而導致待測組件或是檢測裝置毀壞的問題發生。

另外，在執行檢測步驟S1前，控制裝置可以是先傳遞一測試訊號至各個檢測裝置，以確認各個檢測裝置的狀態；當控制裝置接收檢測裝置所回傳的一回傳訊號時，控制裝置則再控制相對應的檢測裝置執行檢測步驟S1。具體來說，控制裝置可以是依據各個檢測裝置所回傳的訊號，判斷檢測裝置是否設置有待測組件，而後控制裝置則可以是僅控制設置有待測組件的檢測裝置進行檢測步驟；又或者，控制裝置可以依據各回傳訊號，以判斷檢測裝置是否正確安裝待測組件，以在待測組件未被正確安裝時，控制移載裝置重新對該待測組件進行移載及安裝步驟。

特別說明的是，上述待測組件可以是記憶體模組，而透過上述各實施例所舉的檢測方法，利用多個檢測裝置，對多個記憶體模組進行N個檢測作業，將可大幅提升整體檢測的效能，而可相對快速地挑出，多個記憶體模組中的不良品。當然，上述檢測方法，不侷限應用於記憶體模組檢測作業中，其可應用於任何檢測作業中。

請參閱圖5，其顯示為本創作的檢測系統的第一實施例的方塊示意圖。如圖所示，本創作的檢測系統1包含有多個檢測裝置20、一控制裝置10及一移載裝置30及一參數儲存裝置40。於本實施例圖中僅繪示兩個檢測裝置20及一個移載裝置30為示範，但該些裝置的數量可以是依據需求變化，不以圖中所示為限。

多個檢測裝置20電性連接控制裝置10，各個檢測裝置20用以設置記憶體模組C，而各個檢測裝置20用以設置一記憶體模組C，各個檢測裝置20能對設置於其上的記憶體模組C進行N個檢測作業。控制裝置10能控制各個檢測裝置20對設置於其上的記憶體模組C進行N個檢測作業。

在實際應用中，所述記憶體模組C例如可以是插設於電腦設備中的記憶體插卡，而各個檢測裝置20可以是包含相對應的電插 接槽，各個記憶體插卡則可對應插接於檢測裝置20的電插接槽中；所述控制裝置10則可以是電腦設備、微處理器等。各個檢測裝置20還可以是包含有相關的電子卡扣(圖未示)，各個電子卡扣能輔助記憶體模組C穩定地固定設置於檢測裝置20(的電插接槽)中，電子卡扣也可以是電性連接控制裝置10，而控制裝置10能控制電子卡扣的作動。

移載裝置30電性連接控制裝置10，而控制裝置10能傳遞一移載訊號104A至控制移載裝置30，以使移載裝置30將多個記憶體模組C安裝於多個檢測裝置20上，或者是將安裝於各個檢測裝置20上的記憶體模組C，由檢測裝置20上卸除，並對應將該些記憶體模組C移載至一良品位置或是一不良品位置。在實際應用中，移載裝置30例如可以是機械手臂。

參數儲存裝置40儲存有多個檢測作業參數401，且參數儲存裝置40電性連接控制裝置10，而控制裝置10能讀取參數儲存裝置40中的至少一個檢測作業參數401。在實際應用中，參數儲存裝置40可以是設置於控制裝置10中，或者可以是獨立的儲存裝置，於此不加以限制。

檢測系統1的具體實施方式可以是：控制裝置10讀取參數儲存裝置40所儲存的R個檢測作業參數中的N個，以形成一檢測資訊101；而後，控制裝置10向各個檢測裝置20傳遞所述檢測資訊101，據以使各個檢測裝置20，能依據所述檢測資訊101中所對應包含的N個檢測作業參數，以一初始順序對設置於其上的記憶體模組C進行N個檢測作業。各個檢測裝置20對設置於其上的記憶體模組C，進行N個檢測作業時，檢測裝置20可以對應記錄記憶體模組C對應於各個檢測作業的檢測結果，據以形成一檢測結果資訊202。當記憶體模組C未通過相對應的檢測裝置20所執行的第M個檢測作業時，表示第M個檢測作業執行失敗；其中，R、N、M為大於1的正整數，且R>N、M<N。

當各個檢測裝置20對設置於其上的記憶體模組C，完成N個檢測作業時，檢測裝置20能對應傳遞一完成訊號201至控制裝置10，而控制裝置10接收任一個檢測裝置20所傳遞的完成訊號201後，控制裝置10將控制移載裝置30，以將相對應的檢測裝置20上的記憶體模組C卸除，並將另一待檢測的記憶體模組C安裝於相對應的檢測裝置20上。

控制裝置10在接收多個檢測裝置20所傳遞的檢測結果資訊202後，控制裝置10能統計哪一個檢測作業執行失敗的次數最多，據以提升執行失敗的次數最多的檢測作業，於初始順序中的順位，以產生一優化順序。當控制裝置10控制移載裝置30，將各個檢測裝置20上已完成N個檢測作業的記憶體模組C卸除，且於各個檢測裝置20上安裝有另一個待檢測的記憶體模組C時，控制裝置10將控制各個檢測裝置20，而使各個檢測裝置20依據優化順序，對設置於其上的記憶體模組C進行N個檢測作業。

關於控制裝置10控制多個檢測裝置20分次對大量的待測組件(即本實施例所稱記憶體模組)，逐一進行多個檢測作業，並據以對應改變初始順序，而形成優化順序的詳細說明，請參前述實施例中，對於圖2A、圖2B及圖2C的說明，於此不再贅述。

請參閱圖6，其顯示為本創作的檢測系統的第二實施例的方塊示意圖。如圖所示，本實施例與前述實施例其中一個不同之處在於：檢測系統1還可以包含有一輸入裝置50及一顯示裝置60。

輸入裝置50及顯示裝置60電性連接控制裝置10。輸入裝置50用以提供使用者操作，而能對應產生一輸入訊號501。控制裝置10則能依據輸入訊號501，讀取參數儲存裝置40所儲存的R個檢測作業參數中的N個，以形成一檢測資訊101；而後，控制裝置10向各個檢測裝置20傳遞所述檢測資訊101，據以使各個檢測裝置20，能依據所述檢測資訊101中所對應包含的N個檢測作業參數，以一初始順序對設置於其上的記憶體模組C進行N個檢 測作業。顯示裝置60電性連接控制裝置10，而控制裝置10能控制顯示裝置60顯示參數儲存裝置40所儲存的多個檢測作業參數401；在實際應用中，控制裝置10還可以是控制顯示裝置60顯示初始順序及優化順序，所分別對應的多個檢測作業。

具體來說，參數儲存裝置40中可以是儲存有20個檢測作業所對應的檢測作業參數401，而控制裝置10可以是控制顯示裝置60，於其畫面中顯示出20個檢測項目，使用者則可以是依據記憶體模組C的不同，透過輸入裝置50由20個檢測項目中選出10項，據以使各檢測裝置20對設置於其上的記憶體模組C依據一初始順序進行10項檢測作業。所述輸入裝置50例如是鍵盤、滑鼠等，在不同的實施例中，輸入裝置50也可以是結合於顯示裝置60中的觸控面板，於此不加以限制。

本實施例與前述實施例另一個不同之處在於：各個檢測裝置20中還可以是設置有一偵測模組21。偵測模組21用以偵測相對應的檢測裝置20上是否設置有記憶體模組C。控制裝置10在控制各個檢測裝置20對設置於其上的記憶體模組C進行檢測作業前，控制裝置10可以是先傳送一測試訊號102至各個檢測裝置20。

各個檢測裝置20接收到所述測試訊號102時，各個檢測裝置20的偵測模組21，將據以偵測檢測裝置20上是否正確設置有記憶體模組C，並據以傳遞一準備完成訊號203A或一準備失敗訊號203B至控制裝置10。當然，在具體的實施中，偵測模組21還可以是在偵測檢測裝置20上未設置有記憶體模組C時，傳遞一未準備訊號(圖未示)至控制裝置10，如此，控制裝置10將據以得知檢測裝置20為設置有記憶體模組C，控制裝置10後續將不再對該檢測裝置20進行相關控制。

當控制裝置10接收檢測裝置20所傳遞的準備完成訊號203A時，控制裝置10則對應控制相對應的檢測裝置20對設置於其上的記憶體模組C進行N個檢測作業。相對地，當控制裝置10接收 檢測裝置20所傳遞的準備失敗訊號203B時，代表檢測裝置20上的記憶體模組C可能未正確地安裝，此時，控制裝置10則可以是傳遞一重新安裝訊號104B至移載裝置30，以控制移載裝置30重新安裝設置於相對應的檢測裝置20上的記憶體模組C，而後，控制裝置10將可再次傳遞測試訊號102至檢測裝置20，以確認記憶體模組C是否已正確地被安裝於檢測裝置20上。

本實施例與前述實施例另一個不同之處在於：控制裝置10還可以包含有一通訊模組11，所述通訊模組11能與一遠端資料儲存裝置70通訊連接，而控制裝置10則能透過通訊模組11，將多個檢測結果資訊202傳遞至遠端資料儲存裝置70，而使多個檢測結果資訊202儲存於遠端資料儲存裝置70。所述遠端資料儲存裝置70例如是雲端伺服器、與多個檢測裝置20設置於不同地的遠端伺服器等。在另一實施例中，所述參數儲存裝置40也可以是設置於遠端資料儲存裝置70中，而控制裝置10則可以透過通訊模組11，以讀取參數儲存裝置40中的多個檢測作業參數401。

值得一提的是，控制裝置10在控制移載裝置30將已完成檢測的記憶體模組C由檢測裝置20上卸除前，控制裝置10可以是先傳遞一斷電訊號103至各個檢測裝置20，以使各個檢測裝置20不再提供電力至設置於其上的記憶體模組C，而後控制裝置10才再控制移載裝置30，將相對應的檢測裝置20上的記憶體模組C卸除。如此，將可避免記憶體模組C在通電的情況下被拔除，而可能發生毀壞的問題。

請參閱圖7，其顯示為本創作的檢測系統的第三實施例的方塊示意圖。如圖所示，本實施例與前述實施例最大不同之處在於：控制裝置10還可以是電性連接一承載裝置80，承載裝置80用以承載待檢測的多個記憶體模組C，且承載裝置80具有一偵測模組81。偵測模組81用以偵測承載裝置80是否設置有記憶體模組C，並據以產生一偵測結果資訊8011。

當控制裝置10接收任一個檢測裝置20所傳遞的完成訊號201時，控制裝置10能傳遞一確認訊號105至承載裝置80，以控制偵測模組81偵測承載裝置80是否設置有記憶體模組C。而後，控制裝置10則能依據偵測結果資訊8011，以於承載裝置80設置有記憶體模組C的情況下，控制移載裝置30先卸載相對應的檢測裝置20上已完成N個檢測作業的記憶體模組C，再將設置於承載裝置80上的其中一個記憶體模組C移載至相對應的檢測裝置20上。在具體的實施例中，控制裝置10可以依據偵測結果資訊8011，以判斷承載裝置80所設置的待檢測的記憶體模組C的數量，而控制裝置10則可據以控制移載裝置30，移除相對數量的檢測裝置20上已完成檢測的記憶體模組C。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

Claims (5)

1. 一種檢測系統，其包含：多個檢測裝置，各個所述檢測裝置用以設置一記憶體模組，各個所述檢測裝置能對設置於其上的所述記憶體模組進行N個檢測作業，並據以產生一檢測結果資訊；各個所述檢測裝置對設置於其上的所述記憶體模組完成N個檢測作業時，能對應產生一完成訊號；其中，當所述記憶體模組未通過相對應的所述檢測裝置所執行的第M個檢測作業時，表示第M個檢測作業執行失敗；其中，N、M為大於1的正整數，且M<N；一控制裝置，其電性連接多個所述檢測裝置，所述控制裝置能控制各個所述檢測裝置依據一初始順序對設置於其上的記憶體模組進行N個檢測作業；其中，所述控制裝置能依據多個所述檢測結果資訊，統計哪一個檢測作業執行失敗的次數最多，據以提升執行失敗的次數最多的檢測作業，於所述初始順序中的順位，以產生一優化順序；以及至少一移載裝置，其電性連接所述控制裝置，所述移載裝置能受所述控制裝置控制，而將多個所述記憶體模組安裝於多個所述檢測裝置上，或將安裝於各個所述檢測裝置上的記憶體模組卸除；其中，所述控制裝置控制所述移載裝置，先將設置於各個所述檢測裝置上已完成N個檢測作業的記憶體模組卸除，並將未被檢測的記憶體模組安裝於多個所述檢測裝置後，所述控制裝置將控制各個所述檢測裝置依據所述優化順序，對設置於其上的記憶體模組進行N個檢測作業。
2. 如請求項1所述的檢測系統，其中，各個所述檢測裝置包含有一偵測模組，所述偵測模組能用以偵測相對應的檢測裝置 上是否設置有記憶體模組；所述控制裝置能傳送一測試訊號至各個所述檢測裝置，各個所述檢測裝置接收所述測試訊號時，各個所述檢測裝置的偵測模組，將偵測其上是否正確設置有所述記憶體模組，並據以傳遞一準備完成訊號或一準備失敗訊號至所述控制裝置；當所述控制裝置接收所述檢測裝置所傳遞的準備完成訊號時，所述控制裝置將對應控制相對應的檢測裝置對設置於其上的記憶體模組進行N個檢測作業；當所述控制裝置接收所述檢測裝置所傳遞的準備失敗訊號時，所述控制裝置將控制所述移載裝置重新安裝設置於相對應的檢測裝置上的記憶體模組，並再次傳遞所述測試訊號至檢測裝置。
3. 如請求項1所述的檢測系統，其中，所述控制裝置能於接收所述完成訊號時，先傳遞一斷電訊號至相對應的檢測裝置，以使檢測裝置不再提供電力至設置於其上的記憶體模組，而後所述控制裝置能再控制所述移載裝置，將相對應的檢測裝置上的記憶體模組卸除。
4. 如請求項1所述的檢測系統，其中，所述控制裝置含包含有一通訊模組，所述通訊模組能與一遠端資料儲存裝置通訊連接，而所述控制裝置能透過所述通訊模組，傳遞多個所述檢測結果資訊至所述遠端資料儲存裝置，以將多個所述檢測結果資訊儲存於所述遠端資料儲存裝置。
5. 如請求項1所述的檢測系統，其中，所述檢測系統還包含有一承載裝置，所述承載裝置設置有一檢測模組，所述承載裝置用以承載待檢測的多個所述記憶體模組，所述偵測模組用以偵測所述承載裝置是否設置有所述記憶體模組，並據以產生一偵測結果資訊；當所述控制裝置接收任一個所述檢測裝置所傳遞的完成訊號時，所述控制裝置能傳遞一確認訊號至 所述承載裝置，以控制所述偵測模組偵測所述承載裝置是否設置有所述記憶體模組，而後所述控制裝置能依據所述偵測結果資訊，以於所述承載裝置設置有記憶體模組的情況下，控制所述移載裝置先卸載相對應的檢測裝置上已完成N個檢測作業的記憶體模組，再將設置於所述承載裝置上的其中一個記憶體模組移載至相對應的檢測裝置上。