CN117777946A - 可中低温固化高强度苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方和使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及可中低温固化高强度苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方和使用方法，该配方包括含苯并噁嗪基团有机硅化合物和有机碱化合物，含苯并噁嗪基团有机硅化合物、有机碱化合物的质量比为100：0.1‑20。本发明的胶粘剂是基于含苯并噁嗪基团有机硅化合物和碱性催化剂之间的配合，能够在中低温下进行固化，实现较高强度的粘接。本发明提供的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方可以直接作为胶黏剂使用，粘接强度高；也可以作为基础配方，在添加其它填料后作为胶黏剂使用，以满足各种特殊场合的不同需求。

Description

可中低温固化高强度苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方和使用 方法

技术领域

本发明涉及一种可中低温固化高强度苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方和使用方法，属于有机硅高分子合成及材料制备领域。

背景技术

有机硅材料早在20世纪40年代就被发掘并应用，因其多具有化学惰性，并且有良好的耐水、耐热、耐候、憎水、电绝缘等一系列的优良性能，已经成为国民经济中重要的高分子材料。有机硅高分子材料的应用领域也十分广泛，近年来不断有研究将其应用到医药、康复甚至肿瘤治疗等领域。而胶黏剂的主要成分基料大多为合成聚合物，聚合物分子的化学结构、聚集态都强烈地影响胶接强度。由于有机硅高分子材料的优异性能可以恰好与胶黏剂用有机聚合物的某些优缺点互为补充，有机硅改性胶黏剂弥补了普通分子结构胶黏剂的很多缺点，因此已经在胶接金属、塑料、橡胶、玻璃等方面得到了广泛的应用。

有机硅胶黏剂按原材料来源可以分为以硅树脂为基料的胶黏剂和以硅橡胶为基料的胶黏剂，前者主要用于胶接金属和耐热的非金属材料，后者主要用于胶接耐热橡胶、橡胶与金属以及其它非金属材料。硅树脂中官能团的数目不同、取代基不同以及不同聚合度、支化度和交联度，产品的性能不同。但是纯硅树脂存在机械强度低的问题，只有与聚酯、环氧或酚醛共聚改性才可改善。硅橡胶按其固化方式可分为高温硫化硅橡胶和室温硫化硅橡胶，其中高温硫化硅橡胶胶黏剂的胶接强度低，加工设备复杂，极大地限制了它的应用；相反，室温硫化硅橡胶自出现以来，发展越来越快，除具有耐氧化、耐高低温交变、耐寒、耐臭氧、优异的电绝缘性等优良性能外，最大的特点是使用方便。

苯并噁嗪化合物是一类含杂环结构的中间体，一般由酚类化合物、伯胺类化合物和甲醛经缩合反应制得。在加热或催化剂的作用下，苯并噁嗪发生开环聚合生成含氮且类似酚醛树脂的网状结构，因此，人们将这种新型树脂亦称为开环聚合酚醛树脂，也因此开始了苯并噁嗪在胶黏剂方面的应用。由于聚苯并噁嗪具有的固化过程中的体积收缩率低、高力学强度、高玻璃化转变温度、高残炭率、对酸和碱的耐化学性、低吸收率已经灵活的分子可设计性等特点，使其目前成为发展最快的热固性树脂。苯并噁嗪树脂的固化过程是通过噁嗪环的开环反应进行的，并且相比于传统酚醛树脂聚合过程释放小分子副产物，聚苯并噁嗪在开环聚合过程中没有小分子副产物释放，从而也赋予了聚苯并噁嗪优异的加工性能。

但是这种开环自聚反应一般需要200℃以上的高温，这对于很多粘接场合(特别是高端电子元器件)来说很不适用。四川大学顾宜等人研究了热自聚情况下在活性氢化合物及催化剂作用下苯并噁嗪的开环聚合反应及规律性，通过红外光谱得到随着活泼氢化合物、有机酸、路易斯酸的加入，苯并噁嗪的凝胶化时间明显缩短、反应活化能减小、双酚A型苯并噁嗪的起始固化温度从210℃降至150℃、132℃和130℃，但是仍然无法做到中低温下开环固化并且未给出具体的配方。特别的，有机酸和路易斯酸在使用时会造成施胶场所的腐蚀。对于不锈钢的粘接来说，腐蚀不仅会造成场所的腐蚀对于粘接界面也会造成毁灭性的破坏。

Lomonaco等人选用儿茶酚和呋喃胺作为原料合成了生物质苯并噁嗪，从机理上看，生物质苯并噁嗪有望实现120℃温度下的开环聚合。但是他们未报道任何粘接强度相关数据，因此不清楚该类物质是否可以用作粘接剂。山东大学鲁在君课题组将儿茶酚这类含有羟基的基团引入苯并噁嗪中尝试降低其开环聚合的温度(被称为“自催化”机理)，通过DSC研究发现其中一种单体的聚合温度降至149℃，并且有效提高了粘接强度，在钢板上的粘接强度达到了2.61MPa。但是羟基的存在会降低苯并噁嗪型胶粘剂的贮存稳定性，无法满足终端客户对胶粘剂的存放期和性能可靠性的要求，同时粘接强度有待于进一步提高。

综上所述，国内外尚未见实用的、能够在中低温进行固化并实现高强粘接性能的苯并噁嗪型有机硅胶粘剂的配方及使用方法的报道。

发明内容

针对现有技术中苯并噁嗪型有机硅胶黏剂需要改进的现状，尤其是目前固化温度较高、难以实现在较低固化温度条件下实现较高的粘接强度的不足，本发明提供一种能够在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方及其使用方法。本发明的发明人前期在CN109054734A中报道了一种基于含氨基硅氧烷制备的胶黏剂及其制备和使用方法，其固化温度需要高达200℃。发明人在对前期工作成果的进一步研发过程中，意外地发现，当将该类胶黏剂与有机碱化合物共混时，在较低温度下便可实现强粘接性能。因此，本发明的胶粘剂是基于含苯并噁嗪基团有机硅化合物和碱性催化剂之间的配合，能够在中低温下进行固化，实现较高强度的粘接。本发明提供的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方可以直接作为胶黏剂使用，粘接强度高；也可以作为基础配方，在添加其它填料后作为胶黏剂使用，以满足各种特殊场合的不同需求。

本发明的技术方案如下：

一种能够在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方，包括含苯并噁嗪基团有机硅化合物和有机碱化合物，含苯并噁嗪基团有机硅化合物、有机碱化合物的质量比为100：0.1-20，含苯并噁嗪基团有机硅化合物的结构中至少含有式(I)所示结构单元和式(II)所示结构单元：

式(I)和式(II)中，R`、R``和R```为各种有机基团，包括各种脂肪烃基团、芳香烃基团和/或有机硅基团；n为1-100。

根据本发明，上述的含苯并噁嗪基团有机硅化合物中式(I)中R`和R``为各种有机基团，包括各种脂肪烃基团、芳香烃基团和/或有机硅基团，优选甲基、苯基、三氟丙基、乙基；进一步优选甲基、苯基。

根据本发明，上述的含苯并噁嗪基团有机硅化合物中式(II)中R```为各种有机基团，包括各种脂肪烃基团、芳香烃基团和/或有机硅基团，优选羟基、不饱和双键、有机硅基团和长链烷基，进一步优选羟基、有机硅基团。

根据本发明，上述的式(I)中n值为1-100，优选1-50，进一步优选2-30。

根据本发明，上述的有机碱化合物为能够与含苯并噁嗪基团有机硅化合物相混合的有机碱化合物，包括有机胺化合物、含氮杂环化合物，进一步优选含伯氨基化合物、含仲胺基化合物、含叔胺基化合物、季铵盐化合物、含吡啶基化合物，再进一步优选含伯氨基化合物、六次甲基四胺、吡啶。

根据本发明，上述的含伯氨基化合物包括单氨基化合物、双氨基化合物和多氨基化合物，进一步优选双氨基化合物，进一步优选乙二胺、2-甲基戊二胺。

根据本发明，上述的含苯并噁嗪基团有机硅化合物、有机碱化合物的质量比为100：0.1-20，进一步优选100:0.1-10，再进一步优选100:1-10。

根据本发明，优选的，上述能够在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方还包含其他组分，优选的，其它组分为能改善中低温固化苯并噁嗪型有机硅胶黏剂性能的各类添加剂和助剂；添加剂进一步优选为气相法白炭黑、沉淀法白炭黑、炭黑、碳酸钙、氢氧化铝或/和氢氧化镁以及各种经特殊处理的上述化合物，更优选为硅氮烷处理的白炭黑；

优选的，所述的助剂为加入后不显著降低所述胶黏剂性能的各种助剂，包括各类功能组分和非功能组分，进一步优选铺展剂、润湿剂、热氧稳定剂、阻燃剂、导电剂、发泡剂、深度固化剂、颜料或/和增塑剂；进一步优选为铁红。

根据本发明，上述的含苯并噁嗪基团有机硅化合物、有机碱化合物、其他组分的质量比为100：0.1-20：0-300，进一步优选100:0.1-10:0.5-100，再进一步优选100:1-10:1-20。

根据本发明，含苯并噁嗪基团有机硅化合物可参考CN109054734A制备得到。

根据本发明，上述中低温固化苯并噁嗪型有机硅胶黏剂的使用方法，包括步骤如下：

将含苯并噁嗪基团有机硅化合物、有机碱化合物分别作为A组分和B组分进行分装，在使用前将A组分和B组分进行混合，并将该混合物作为基础配方，或者再进一步添加所需功能的其他组分后进行复配，混合均匀；继而将混合物放置胶粘界面处，经由程序升温实现良好的粘接。

根据本发明，优选的，所述的程序升温是以某个温度差为梯度、经由多个“升温-恒温”环节的、从初始温度逐渐到终止温度的升温过程。其中，所述温度差为粘接场合允许的、条件可控的温度梯度，包括数值为5℃至100℃之间的任意温度差，优选20℃；所述的“升温-恒温”环节中，升温速率为0.1℃/分至20℃/分之间的任意升温速率，优选10℃/分；所述的“升温-恒温”环节中，恒温时间为1分至180分之间的任意时间，优选30分至120分之间的任意时间，更优选60分；所述的初始温度为室温到终止温度之间的任意温度，优选80℃；所述的终止温度为粘接场合允许的、能实现此粘接场合下胶黏剂最佳粘接性能的温度，包括80℃至120℃之间的某个经由实际试验得到的最佳粘接温度。

根据本发明，还提供一种降低上述苯并噁嗪型有机硅胶黏剂固化温度的方法，将含苯并噁嗪基团有机硅化合物和有机碱化合物混合，含苯并噁嗪基团有机硅化合物、有机碱化合物的质量比为100：0.1-20；所述的有机碱化合物为能够与含苯并噁嗪基团有机硅化合物相混合的有机碱化合物，包括有机胺化合物、含氮杂环化合物，进一步优选含伯氨基化合物、含仲胺基化合物、含叔胺基化合物、季铵盐化合物、含吡啶基化合物，再进一步优选含伯氨基化合物、六次甲基四胺、吡啶。

本发明未详尽说明的，均按现有技术。

本发明的原理及有益效果如下：

本发明的发明人在对前期工作成果的进一步研发过程中，意外地发现，当将苯并噁嗪型有机硅化合物与有机碱化合物相混合后，能够在120℃(远低于原固化温度200℃)下实现强粘接性能。有诸多相关资料已经报道，使用酸和碱可以促进苯并噁嗪的交联固化。但是在研究中发现，酸的使用虽然促进了苯并噁嗪基团的交联，但是酸会使金属发生腐蚀。该腐蚀往往发生在胶黏剂和金属接触的界面，这会导致粘接强度的迅速下降。当选用文献中报道的氢氧化钠等碱的时候，在接近200℃的高温下，氢氧化钠会使硅氧硅键断开，这也会导致苯并噁嗪型有机硅胶黏剂的粘接强度的降低。所以，文献中报道的氢氧化钠等碱性化合物无法应用于苯并噁嗪型有机硅胶黏剂的固化粘接。发明人经过大量的试验探索，发现当选用有机碱化合物作为催化剂同时降低固化温度时，能够实现苯并噁嗪型有机硅胶黏剂的高强粘接。因此取得了显著的效果。

经过研究发现，选用含伯氨基团的有机碱的效果要好于类似结构的含仲氨基团有机碱、含叔氨基团有机碱和含氮杂环基团有机碱，这是因为含伯氨基团的有机碱在催化苯并噁嗪基团开环固化的同时，也能键合到苯并噁嗪的固化体系中，成为交联网络的一部分。该特点是无机碱(比如氢氧化钠)所不能实现的，是发明人在大量实验中的新发现。研究进一步发现，选用含多氨基的有机碱化合物的效果要好于含单氨基的有机碱化合物，这是因为含单氨基的有机碱化合物在催化苯并噁嗪基团固化交联过程中，虽然能够参与固化并成为交联网络的一部分，但是对于交联密度的提升不如含多氨基的有机碱化合物。在对含多氨基的有机碱化合物的使用性能进行研究后，进一步发现，含双氨基的有机碱化合物的性能要好于含多氨基的有机碱化合物(比如三乙烯基四胺等)并且含双氨基的有机碱化合物的分子结构对粘接强度也有影响。上述内容在相关文献中均未被报道，而在本发明中却实现了较强的粘接。

本发明所制备的含苯并噁嗪基团的硅氧烷，可直接作为胶黏剂进行使用。但是该类胶黏剂的性能受硅氧烷部分的影响较大，只能实现特定场合的粘接。使用各类添加剂(包括各类填料及助剂等)与之进行复配，能够极大地改善胶黏剂的综合性能，从而满足各类场合的粘接需求。举例介绍如下：

使用各种填料，特别是补强填料，能够较好地提高此类胶黏剂的机械力学性能。由于本发明所使用的基础聚合物中同时含有苯并噁嗪基团和硅氧键，因此对各种无机填料和有机极性填料均能表现出吃粉快、相容性好、补强效率高的特点。为了进一步提高胶黏剂的高温下使用性能，本发明进一步优选带苯基的化合物处理过的白炭黑进行补强，减缓在高温使用时的降解现象的产生。

在本发明涉及的配方中加入各种助剂，能够进一步提高其性能并拓展其应用，比如热氧稳定剂、阻燃剂、导电剂、发泡剂、深度固化剂、颜料、增塑剂等。某些助剂能够起到多种作用，比如铁红可同时起到热氧稳定剂、颜料、补强填料的作用。加入特殊聚合物可以提高此类胶黏剂与特定界面的浸润性能。加入特殊的偶联剂可以提高此类胶黏剂与特殊界面的粘附性能。总之，改变助剂的用量及多种助剂共同使用，可以制备出满足各种场合需要的高性能胶黏剂，应用前景广，市场前景好。

附图说明

图1试验例1中不加催化剂的配方与加入碱性催化剂的配方的粘接强度曲线图。

图2试验例2中不加催化剂的配方与加入酸性催化剂的配方的粘接强度曲线图。

图3试验例2中粘接界面破坏图，(a)不加催化剂的配方；(b)加酸性催化剂的配方；(c)加有机胺的配方。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明做进一步说明，但不限于此。

实施例中所用原料均为常规市购原料或按照参考文献方法合成得到。

实施例中所述的摩尔比为物质的量的比例，所述的份数比例为质量比例。

本发明实施例1-3参考CN109054734A制备得到含苯并噁嗪基团有机硅化合物，作为A组分。

实施例1

按摩尔比为1:1.5的比例将氨丙基乙烯基二乙氧基硅烷与对羟基二苯甲酮在四氢呋喃溶液中进行共混，保持温度为40℃，机械搅拌4小时，经提纯得到中间产品。随后将中间产品与三聚甲醛、正丁胺在甲苯中混合均匀(摩尔比为1:10:4)，保持温度80℃，机械搅拌6小时，经提纯得到含苯并噁嗪基的乙烯基二乙氧基硅烷，产率85％。作为在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方的A组分。

实施例2

如实施例1所述，不同的是：将氨丙基乙烯基二乙氧基硅烷改为1,3-二氨丙基四甲基二硅氧烷，同时把对羟基二苯甲酮改为对羟基苯甲醛。将反应温度改为70℃，经提纯得到中间产品。随后将中间产品与甲醛水溶液(37wt％)、苯胺在四氢呋喃中混合均匀(摩尔比1：2：4)，保持温度70℃，机械搅拌5小时，得到含有两个苯并噁嗪基官能化的四甲基二硅氧烷，反应产率为100％。作为在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方的A组分。

实施例3

如实施例2所述，不同的是：将1,3-二氨丙基四甲基二硅氧烷改为含氨丙基侧链(11％含量)的聚硅氧烷(数均分子量为70000)，其余参数均相同，得到侧链中含苯并噁嗪基团的聚硅氧烷，反应产率70％。作为在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方的A组分。

实施例4

将乙醇胺作为B组分，按质量比为1:9的比例将乙醇胺与实施例2制备的含苯并噁嗪有机硅化合物混合均匀；均匀地涂抹在铁板上，在一定条件下进行热固化(固化条件为80℃加热2h，90℃加热2h，100℃加热4h，110℃加热2h，120℃加热2h)。固化后放置1天。然后用拉力机测定其粘接性能。

实施例5

如实施例4所述，不同的是：将乙醇胺改为苯胺作为B组分，其余参数及操作均相同。

实施例6

如实施例4所述，不同的是：将乙醇胺改为2-甲基戊二胺作为B组分，并首先将2-甲基戊二胺溶于少量丙酮，再使其与含苯并噁嗪有机硅化合物混合均匀。用冷风将丙酮溶剂吹干后进行涂抹。其余参数及操作均相同。

实施例7

如实施例6所述，不同的是：将2-甲基戊二胺与含苯并噁嗪有机硅化合物的粘接剂的质量比改为1:12，其余参数及操作均相同。

实施例8

如实施例4所述，不同的是：将乙醇胺改为吡啶作为B组分，其余参数及操作均相同。

实施例9

如实施例6所述，不同的是：将2-甲基戊二胺改为六次甲基四胺作为B组分，溶剂丙酮改为乙醇，其余参数及操作均相同。

实施例10

如实施例4所述，不同的是：将乙醇胺改为乙二胺作为B组分，其余参数及操作均相同。

对比例1

如实施例4所述，不同的是：不再添加任何催化剂，直接使用含苯并噁嗪有机硅化合物的粘接剂对铁片进行粘接。其余参数及操作均相同。

对比例2

如实施例4所述，不同的是：将乙醇胺改为氢氧化钠固体，溶剂丙酮改为乙醇。其余参数及操作均相同。

对比例3

如实施例6所述，不同的是：将2-甲基戊二胺改为对甲基苯磺酸，其余参数及操作均相同。

对比例4

如实施例4所述，不同的是：将乙醇胺改为磷酸，其余参数及操作均相同。

对比例5

如实施例4所述，不同的是：将乙醇胺改为冰醋酸，其余参数及操作均相同。

试验例1

按照《胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)》(国家标准：GB/T7124-2008)，测试实施例6、实施例7、对比例1中对铁板的粘接强度，结果如图1所示。由图1可知，本发明采用有机碱2-甲基戊二胺进行固化，在120℃较低固化温度下具有良好的粘接强度，固化后粘接强度可达4.5MPa-6.5MPa。

试验例2

按照《胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)》(国家标准：GB/T7124-2008)，测试对比例1、对比例5中对铁板的的粘接强度，结果如图2所示。由图2可知，采用醋酸进行固化，在120℃固化温度下粘接强度较低，仅有0.7MPa。

试验例1和试验例2中不加催化剂的配方、加酸性催化剂的配方和加有机胺催化剂的配方粘接界面破坏图，如图3所示。其中：(a)不加催化剂的配方；(b)加酸性催化剂的配方；(c)加有机胺的配方。由图3可知，本发明加有机胺的配方，具有较好的粘接强度。

试验例3

按照《胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)》(国家标准：GB/T7124-2008)，测试实施例4-6和对比例1、4、5中对铁板的粘接强度，测试结果如表1所示。

表1测试结果

*说明：CN109054734A中含苯并噁嗪基团硅氧烷固化后的粘接强度数据，其固化温度为130℃。

**说明：CN107955580A中含苯并噁嗪基团硅氧烷固化后的粘接强度数据，其固化温度为200℃。

***说明：CN102936474A中含苯并噁嗪基团硅氧烷固化后的粘接强度数据，其固化温度为200℃。

由表1可知，本发明中制备的中低温固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂能够实现在120℃及以下温度下的较高强度粘接，例如：在120℃固化后粘接强度可达4.5MPa-6.5MPa。比CN107955580A和CN102936474A中的固化温度200℃低了80℃，同时粘接强度进一步提高，表现出了突出的优越性。该胶黏剂配方不仅自身可作为胶黏剂进行使用，强度较高；当与其它填料、助剂进行复配后，性能得到了进一步提高。结合前述的本发明在制备工艺上的优越性，进一步彰显了本发明的创造性。

Claims (10)

1.一种能够在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方，其特征在于，该配方包括含苯并噁嗪基团有机硅化合物和有机碱化合物，含苯并噁嗪基团有机硅化合物、有机碱化合物的质量比为100：0.1-20，含苯并噁嗪基团有机硅化合物的结构中至少含有式(I)所示结构单元和式(II)所示结构单元：

式(I)和式(II)中，R`、R``和R```为各种有机基团，包括各种脂肪烃基团、芳香烃基团和/或有机硅基团；n为1-100。

2.根据权利要求1所述的能够在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方，其特征在于，式(I)中R`和R``选自甲基、苯基、三氟丙基、乙基；

优选的，式(II)中R```为选自羟基、不饱和双键、有机硅基团和长链烷基。

3.根据权利要求1所述的能够在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方，其特征在于，式(I)中n值为1-50。

4.根据权利要求1所述的能够在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方，其特征在于，所述的有机碱化合物选自有机胺化合物、含氮杂环化合物；

优选为含伯氨基化合物、含仲胺基化合物、含叔胺基化合物、季铵盐化合物或含吡啶基化合物。

5.根据权利要求4所述的能够在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方，其特征在于，含伯氨基化合物包括单氨基化合物、双氨基化合物和多氨基化合物；

优选的，双氨基化合物为乙二胺或2-甲基戊二胺。

6.根据权利要求1所述的能够在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方，其特征在于，配方还包含其他组分，其它组分为能改善中低温固化苯并噁嗪型有机硅胶黏剂性能的各类添加剂和助剂；

优选的，添加剂为气相法白炭黑、沉淀法白炭黑、炭黑、碳酸钙、氢氧化铝或/和氢氧化镁以及各种经特殊处理的上述化合物；

优选的，所述的助剂为加入后不显著降低所述胶黏剂性能的各种助剂，包括各类功能组分和非功能组分，进一步优选铺展剂、润湿剂、热氧稳定剂、阻燃剂、导电剂、发泡剂、深度固化剂、颜料或/和增塑剂。

7.根据权利要求6所述的能够在中低温进行固化的苯并噁嗪型有机硅胶黏剂配方，其特征在于，含苯并噁嗪基团有机硅化合物、有机碱化合物、其他组分的质量比为100:0.1-10:0.5-100。

8.权利要求1-7任一项所述的中低温固化苯并噁嗪型有机硅胶黏剂的使用方法，包括步骤如下：

将含苯并噁嗪基团有机硅化合物、有机碱化合物分别作为A组分和B组分进行分装，在使用前将A组分和B组分进行混合，并将该混合物作为基础配方，或者再进一步添加所需功能的其他组分后进行复配，混合均匀；继而将混合物放置胶粘界面处，经由程序升温实现良好的粘接。

9.根据权利要求8所述的中低温固化苯并噁嗪型有机硅胶黏剂的使用方法，其特征在于，所述的程序升温是以某个温度差为梯度、经由多个“升温-恒温”环节的、从初始温度逐渐到终止温度的升温过程；

优选的，所述温度差为粘接场合允许的、条件可控的温度梯度，包括数值为5℃至100℃之间的任意温度差；所述的“升温-恒温”环节中，升温速率为0.1℃/分至20℃/分之间的任意升温速率；所述的“升温-恒温”环节中，恒温时间为1分至180分之间的任意时间；所述的初始温度为室温到终止温度之间的任意温度；所述的终止温度为粘接场合允许的、能实现此粘接场合下胶黏剂最佳粘接性能的温度，包括80℃至120℃之间的粘接温度。

10.一种降低权利要求1-7任一项所述苯并噁嗪型有机硅胶黏剂固化温度的方法，其特征在于，将含苯并噁嗪基团有机硅化合物和有机碱化合物混合，含苯并噁嗪基团有机硅化合物、有机碱化合物的质量比为100：0.1-20；所述的有机碱化合物为能够与含苯并噁嗪基团有机硅化合物相混合的有机碱化合物，包括有机胺化合物、含氮杂环化合物；

优选的，所述的有机碱化合物为含伯氨基化合物、含仲胺基化合物、含叔胺基化合物、季铵盐化合物、含吡啶基化合物。