CN117774309A - 触碰装置、触针、立体成型设备及打印控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了触碰装置、触针、立体成型设备和打印控制方法，通过喷嘴推动按压件，改变导电件与触针的导通状态，获取喷嘴高度，得到喷嘴与调平装置的偏移量，实现自动调平。本发明主要技术方案为：一种触碰装置,包括连接装置；按压件，与连接装置配合，以在外力驱动下相对所述连接装置移动；第一导电装置，所述第一导电装置与所述连接装置连接，第二导电装置，所述第二导电装置与所述按压件连接，所述按压件相对所述连接装置移动至少包括导通位置和断开位置，所述导通位置时，所述第二导电装置与所述第一导电装置电性接触；所述断开位置时，所述第二导电装置与所述第一导电装置脱离电性接触。本发明主要用于自动调平。

Description

触碰装置、触针、立体成型设备及打印控制方法

技术领域

本发明涉及3D打印技术领域，尤其涉及触碰装置、触针、立体成型设备及打印控制方法。

背景技术

立体成型设备又称三维打印机(3DP)，是一种累积制造技术。立体成型设备的原理是把数据和原料放进立体成型设备中，导向装置驱动打印头根据模型轮廓逐层喷涂实现立体打印。模型第一层稳定粘附在打印平台上，是后续打印成功的基础，喷嘴和打印平台的初始相对距离对模型第一层的形成具有重要作用。

现有技术中，通常采用位于喷嘴一侧的调平装置进行打印平台高度的检测，如公开号为CN216127742U的专利中，在打印喷头上连接调平装置，打印平台推动触针上升，触针的上端与金属弹片接触，金属弹片与电路板上的探点接触，形成回流电路，生成信号，以获取打印平台的高度。但由于打印平台的高度是由调平装置获取的，这就需要根据触针与喷嘴的高度差对喷嘴的实际位置进行补偿，然而喷嘴与调平装置安装时会产生误差，导致触针与喷嘴的高度差无法准确获取，且不同的立体成型设备的调平装置距离喷嘴的高度差可能不同，需要在打印开始前手动调整喷嘴底端与打印平台上表面的距离，人为确定喷嘴与触针高度之间的偏移量，导致无法实现自动调平。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供触碰装置、触针、立体成型设备及打印控制方法，解决立体成型设备无法自动调平的问题。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明提供一种触碰装置，应用于立体成型设备，触碰装置包括：连接装置；按压件，与连接装置配合，以在外力驱动下相对连接装置移动；

第一导电装置，第一导电装置与连接装置连接，第二导电装置，第二导电装置与按压件连接，按压件相对连接装置移动至少包括导通位置和断开位置，导通位置时，第二导电装置与第一导电装置电性接触；断开位置时，第二导电装置与第一导电装置脱离电性接触。

其中，触碰装置还包括连接装置上设置有滑槽；按压件设置于滑槽内；第一导电装置和第二导电装置其中一个为导电件，另一个为触针。

其中，触碰装置还包括：触针用于通过与导电件电性接触而与导电件电性导通，触针包括主体和端头，端头设置于主体轴向的一端，端头包括外周面和位于外周面上的顶点；触针通过顶点与导电件点接触，以与导电件电性导通。

其中，端头的横截面面积在靠近顶点的方向上逐渐减小；

外周面为球面；或者，外周面为锥面；或者，外周面为锥面，锥面的周向上分布有多个凹陷，且凹陷在锥面的母线方向延伸至顶点。

其中，触碰装置还包括第一弹性件，第一弹性件与按压件直接或间接接触，第一弹性件用于向按压件施加使按压件由断开位置向导通位置移动的力。

其中，第一弹性件设置于按压件和固定装置之间；

或者，第一弹性件设置于按压件的底部和滑槽的槽底之间；

或者，按压件相对滑槽的槽底的一端设置有至少一个安装孔，第一弹性件的一端插入安装孔，第一弹性件的另一端与滑槽的槽壁连接。

其中，按压件包括让位孔；触针设置于按压件内，且触针的顶点突出于让位孔的底壁；导电件包括第一基板和第一导电片，第一基板与连接装置固定连接，第一基板至少部分位于让位孔内，按压件可通过让位孔相对第一基板活动，第一导电片设置于第一基板上，且第一导电片位于让位孔内；

触针与第一导电片对应，以用于与第一导电片接触或脱离。

其中，让位孔贯通于按压件，第一基板穿过让位孔，且第一基板的两端分别与连接装置固定连接；或者，让位孔贯通于按压件，让位孔位于滑槽内，第一基板穿过让位孔，且第一基板的两端分别与滑槽的内壁固定连接；

或者，让位孔位于滑槽内，滑槽包括顶端开口，连接装置上设置有贯通顶端开口的安装豁口，第一基板与安装豁口固定连接。

其中，触针用于通过与导电件接触而与导电件电性导通，触针包括主体和端头，端头设置于主体轴向的一端，端头包括外周面和位于外周面上的顶点；

触针通过顶点与导电件点接触，以与导电件电性导通；第一导电片设置于第一基板相对于触针一侧的表面，触针的顶点用于与第一导电片点接触；

或者，第一基板相对于触针的一侧设置有凹槽，第一导电片设置在凹槽的槽壁上，且延伸至凹槽的开口边沿，外周面的尺寸大于凹槽的尺寸，触针的顶点用于伸入凹槽内，触针的外周面用于与第一导电片线接触；

或者，第一基板上设置有通孔，第一导电片设置在通孔的孔壁上，且延伸至通孔相对于触针一侧的开口边沿，外周面的尺寸大于凹槽的尺寸，触针的顶点用于伸入通孔内，触针的外周面用于与第一导电片线接触。

其中，触碰装置还包括第二基板，第二基板上设置有第二导电片，触针由相背于外周面的第二端与第二基板连接，且第二端与第二导电片电性连接，第二基板用于与立体成型设备的控制装置电性连接。

其中，按压件的顶端包括隔热件，隔热件用于与喷嘴接触。

其中，触碰装置还包括位置调整组件，位置调整组件与连接装置的连接状态包括第一连接状态和第二连接状态，第一连接状态时，位置调整组件与连接装置配合，以在外力驱动下连接装置相对位置调整组件移动；第二连接状态时，连接装置相对位置调整组件固定连接；

位置调整组件包括壳体、第一固定件和第二固定件，连接装置与壳体活动连接；第一固定件用于与按压件和连接装置连接，以固定或松动按压件与连接装置的相对位置；第二固定件用于与连接装置与壳体连接，以固定或松动连接装置与壳体的相对位置。

其中，连接装置上设置有滑槽；按压件设置于滑槽内；连接装置位于壳体内，按压件穿过壳体并部分外露于壳体。

其中，第一固定件用于将按压件固定在导通位置；

连接装置上设置有第一固定螺孔，第一固定通孔贯通连接装置的外壁，第一固定件为第一螺栓，第一螺栓用于螺接于第一固定螺孔，第一螺栓的端部用于挤压按压件，以固定按压件。

其中，壳体包括内腔以及与内腔连通的检测开口和固定件让位口，连接装置位于内腔内，且可在内腔中移动，按压件通过检测开口伸出至内腔外，固定件让位口为长条形通孔，第一固定件的调节头位于固定件让位口内。

其中，壳体上设置有第二固定螺孔，第二固定螺孔贯通于壳体的外壁，第二固定件为第二螺栓，第二螺栓用于螺接于第二固定螺孔，第二螺栓的端部用于挤压连接装置，以固定连接装置。

其中，位置调整组件还包括第二弹性部件，第二弹性部件设置于连接装置和壳体之间，第二弹性部件用于向连接装置施加使连接装置向检测开口移动的弹力。

其中，连接装置的底端设置有至少一个定位柱，壳体上包括与定位柱相对应的定位柱让位孔，第二弹性部件的一端与定位柱连接，第二弹性部件的另一端与壳体抵接，连接装置相对壳体移动时，定位柱活动穿插于定位柱让位孔；第二弹性部件套设在定位柱上，第二弹性部件的尺寸大于定位柱让位孔的尺寸。

其中，壳体包括外壳和底板，外壳为空腔结构，外壳包括底端开口，外壳通过底端开口和底板连接，以围合成内腔，检测开口设置于外壳上；底板上设置有定位凸起，定位凸起用于由底端开口插入外壳，并与外壳的内壁抵接；

外壳上设置有连接头，连接头在垂直于按压件移动的方向上延伸。

另一方面，本发明还提供一种触针，应用于用于调平的触碰装置，触针用于通过与导电件接触而与导电件电性导通，

触针包括主体和端头，端头设置于主体轴向的一端，端头包括外周面和位于外周面上的顶点；触针通过顶点与导电件点接触，以与导电件电性导通。

其中，端头的横截面面积在靠近顶点的方向上逐渐减小；

外周面为球面；或者，外周面为锥面；或者，外周面为锥面，锥面的周向上分布有多个凹陷，且凹陷在锥面的母线方向延伸至顶点。

再一方面，本发明提供一种立体成型设备，包括前述任一项触碰装置，或前述任一项的触针。

其中，立体成型设备还包括底座、导向机构、打印头组件、成形平台和调平装置，打印头组件包括喷嘴；打印头组件和成形平台分别通过导向机构与底座连接；触碰装置与成形平台连接，当按压件处于导通位置时，按压件的顶面与立体成型设备的成形平台的上表面的预设点位处于同一平面内；

调平装置与打印头组件连接，调平装置用于感测预设点位或感测触碰装置的按压件，以生成调平信号，喷嘴用于推动按压件。

其中，立体成型设备还包括清洁组件，清洁组件与成形平台连接，用于在使用触碰装置前对喷嘴的底端进行清洁。

又一方面，本发明还提供一种打印控制方法，包括：

控制打印头组件的喷嘴推动按压件，以生成检测信号；

根据检测信号获取打印头组件的第一高度信息；

控制调平装置感测成型平台的预设点位，以生成调平信号；其中，按压件的静态高度被设置为与预设点位的高度相同；

根据调平信号获取打印头组件的第二高度信息；

根据第一高度信息和第二高度信息确定喷嘴相对调平装置的偏移量；

根据偏移量确定打印头组件的打印高度。

其中，根据偏移量确定打印头组件的打印高度，包括：

控制打印头组件移动，以使调平装置感测成形平台上的多个检测点，生成与成形平台平行的平面的平台高度信息；

根据偏移量和平台高度信息确定打印头组件的打印高度。

其中，控制打印头组件移动，以使打印头组件的底端推动按压件，生成检测信号之前，还包括：对成形平台和/或打印头组件加热；

在对成形平台和/或打印头组件加热之后，还包括：

控制打印头组件移动以使喷嘴的底端接触清洁组件；

控制打印头组件在清洁组件对应的预设区域内反复移动。

其中，控制打印头组件的喷嘴推动按压件，以生成检测信号，包括：

控制打印头组件的喷嘴推动按压件，以使与按压件连接的第一导电装置，与第二导电装置脱离电性接触；其中，与第一导电装置、第二导电装置对应的信号线路发生变化，则生成检测信号；

根据检测信号获取打印头组件的第一高度信息，包括：

根据检测信号获得打印头组件的当前坐标；

根据检测信号对应的当前坐标，获取打印头组件的第一高度信息；

控制调平装置感测成型平台的预设点位，以生成调平信号，包括：

控制调平装置移动，以感测成型平台的预设点位；其中，若调平装置的信号发生变化，则生成调平信号；

根据调平信号获取打印头组件的第二高度信息，包括：

根据调平信号获得打印头组件的当前坐标；

根据调平信号对应的当前坐标，获取打印头组件的第二高度信息。

又一方面，本发明还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现前述打印控制方法。

本发明实施例提出的触针、触碰装置、打印控制方法及立体成型设备，通过设置可活动的按压件，当喷嘴底端推动按压件时，改变第一导电装置与第二导电装置的电性接触状态，可以获取喷嘴高度，以进行调平。

根据调平装置接触预设点位生成调平信号，获取调平装置的高度，继而得到喷嘴与调平装置的偏移量，根据偏移量确定喷嘴的打印高度，实现自动调平。现有技术中，喷嘴与调平装置安装时会产生误差，导致触针与喷嘴的高度差无法准确获取，需要在打印开始前手动调整喷嘴底端与打印平台上表面的距离，人为确定喷嘴与触针高度之间的偏移量，导致无法实现自动调平。与现有技术相比，本申请文件中，触碰装置与立体成型设备连接，且按压件的顶面与立体成型设备的成形平台的上表面的预设点位处于同一平面内，先使喷嘴的底端推动按压件，当按压件生成检测信号时，获取打印头组件的第一高度信息，再使调平装置的底端接触成形平台的预设点位，当调平装置生成调平信号时，获取打印头组件的第二高度信息，根据第一高度信息和第二高度信息确定喷嘴相对调平装置的偏移量，而后通过调平装置进行调平检测，根据平台高度信息和偏移量控制打印头组件的打印高度，实现无需手动调整喷嘴与打印平台的初始位置，实现自动调平。

附图说明

图1为本发明实施例提供的第一种触针的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的第二种触针的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的第三种触针的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种触碰装置的立体结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种触碰装置的剖视结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种触碰装置的爆炸结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种触碰装置中第二基板和触针的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种触碰装置中导电件的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种触碰装置在第一视角的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的另一种触碰装置在第二视角的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的另一种触碰装置的爆炸结构示意图；

图12为本发明实施例提供的另一种触碰装置在第一视角的剖视结构示意图；

图13为本发明实施例提供的另一种触碰装置在第二视角的剖视结构示意图；

图14为本发明实施例提供的再一种触碰装置在第三视角的剖视结构示意图；

图15为本发明实施例提供的一种立体成型设备在第一视角的结构示意图；

图16为本发明实施例提供的一种立体成型设备在第二视角的结构示意图；

图17为本发明实施例提供的一种立体成型设备在第三视角的结构示意图；

图18为图17中所示立体成型设备中A区域的局部放大结构示意图；

图19为本发明实施例提供的一种立体成型设备在第四视角的结构示意图；

图20为图19中所示立体成型设备中B区域的局部放大结构示意图；

图21为本发明实施例提供的一种打印控制方法的流程图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的触碰装置等其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

一方面，如图1-3所示，本发明实施例提供了一种触针100，应用于用于调平的触碰装置1000，触针100用于通过与导电部接触而与导电部电性导通，

触针100包括主体101和端头，端头设置于主体101轴向的一端，端头包括外周面110和位于外周面110上的顶点120；

触针100通过顶点120与导电部点接触，以与导电部电性导通。

其中，端头的横截面面积在靠近顶点120的方向上可以逐渐减小。

其中，导电部根据触针100的应用场景不同可以为多种，如导电部可以为导电材质的垫片或触头等，触针100采用导电材质制备而成，如采用铜或铝等材料。使用时，在导电部和触针100的两端分别施加电压，在触针100通过顶点120与导电部接触时，触针100与导电部电性导通，产生电流，当触针100顶点120与导电部脱离时，电流消失，通过检测电流存在与否即可实现触针100与导电部相对位置的检测。触针100包括主体101和端头，主体101起到支撑和延长的作用，主体101可以为多种形状，如主体呈柱状，包括轴向的两端。主体101的横截面可以在轴向方向上均匀，或者如图1-图3所示，主体101在连接端头的一端横截面积大于相背端头的另一端的横截面积，保证端头的横截面积足够的同时，减小主体101的重量和所占空间。端头设置于主体101轴向的一端，一种实施方式中，为保证触针100受力均匀，端头与主体101同轴设置。为提高触针100的敏感性，端头通过顶点120与导电部点接触，使得端头在轻微远离导电部时即可与导电部脱离，且可以避免端头面积过大以与导电部之间面接触形成电容，避免触针100需要移动一段距离后才能与导电部电性断开，从而端头与导电部物理脱离即可实现电性断开。

外周面110为端头的外表面，端头由外周面110围成，如图1所示，外周面110可以为球面，外周面110易于加工且稳定性好；或者，如图2所示，外周面110为锥面，使得顶点120周围的各点距离导电部更远，增加触针100的精度和强度，避免顶点周围的各点与导电部之间产生电性连接；或者，如图3所示，外周面110为锥面，锥面的周向上分布有多个凹陷130，且凹陷130在锥面的母线方向延伸至顶点120，在保证触针100结构强度的同时，进一步使得顶点120周围的各点距离导电部更远，使得顶点120更加突出，增加触针敏感性。

另一方面，如图4-6所示，本发明实施例还提供了一种触碰装置1000，应用于立体成型设备，触碰装置1000包括连接装置200、按压件300、第一导电装置和第二导电装置，其中：连接装置200，可以用于与立体成型设备连接，如直接连接或通过其他元器件间接连接。

按压件300，与连接装置200配合，以在外力驱动下相对连接装置200移动，具体地，按压件300可以与连接装置200滑动连接。第一导电装置，所述第一导电装置与所述连接装置200连接；第二导电装置，所述第二导电装置与所述按压件300连接，所述按压件300相对连接装置200移动至少包括导通位置和断开位置，所述导通位置时，所述第二导电装置与所述第一导电装置电性接触，所述断开位置时，所述第二导电装置与所述第一导电装置脱离电性接触，以生成检测信号。

其中，第二导电装置与所述第一导电装置电性接触，则第二导电装置与所述第一导电装置之间可以通过电流，实现了电性导通。断开位置的触发方式不作限定，如按压件300被所述立体成型设备的喷嘴或调平装置触碰以处于所述断开位置。第一导电装置和第二导电装置的具体结构不作限定。如可以是两个相互接触的导电片等。本申请实施例以第一导电装置和所述第二导电装置其中一个为导电件400，另一个为触针100进行举例说明。其中，若导电件400与连接装置200连接，则触针100与按压件300连接，若导电件400与按压件300连接，则触针100与连接装置200连接。

本实施例中，以导电件400与连接装置200连接，触针100与按压件300连接进行说明，但并不限定该方案。

其中，按压件300与连接装置200滑动连接的结构不作限定。如通过滑槽和滑轨的结构，如通过滑轮和滑轨的结构等。本实施例中，以连接装置200上设置有滑槽210；按压件300设置于所述滑槽210内进行举例说明。导电件400与连接装置200连接，触针100与按压件300连接时，导电件400可以用于与立体成型设备的控制装置电性连接。触针100，触针100与按压件300连接，按压件300包括导通位置和断开位置，导通位置时，触针100与导电件400电性接触而电性导通，按压件300被立体成型设备的喷嘴或调平装置触碰以处于断开位置时，触针100与导电件400电性断开，以生成检测信号。

其中，触针100可以为前述的触针，导电件400为前述导电部。按压件300可安装于立体成型设备的多个位置，如底座40或导向架50上。一种实施方式中，按压件300与成形平台30连接。滑槽210为竖直方向延伸的槽，在连接装置200的顶端具有顶端开口，按压件300包括相背的顶面和底端，按压件300由底端活动穿接于滑槽210内，顶面位于滑槽210的顶端开口的外侧，按压件300的底端与滑槽210的槽底间隔一段距离，使得按压件300可在竖直方向上移动。调整触碰装置1000整体的安装位置，使得按压件300处于导通位置时，按压件300的顶面与成形平台30的上表面的预设点位处于同一平面内，触碰装置1000固定时，可借助具有平面的工具，如方形金属板或木板等，工具的平面抵接成形平台30上表面且抵接预设点位，且同时使得按压件300的顶面与工具的平面抵接，固定触碰装置1000，使得顶面与预设点位处于同一平面内。顶面与预设点位处于同一平面内可以理解为在打印时，顶面与预设点位处于同一高度。

使用时，触针100与导电件400分别施加电压，触针100与导电件400与立体成型设备的控制装置电性连接。自然状态下的按压件300将处于导通位置，即触针100与导电件400接触而电性导通，可获得连续的电流信号，当喷嘴10下降到接触按压件300的顶面后，开始推动按压件300下降，触针100的顶点120与导电件400脱离，按压件300由导通位置变为断开位置，电流信号停止，电流信号的停止信号作为检测信号，控制装置在获取到检测信号时获取打印头组件的第一高度信息。由于顶面与预设点位处于同一平面内，且按压件300由导通位置变为断开位置的位移量非常小，可以将第一高度信息看成是喷嘴10触碰预设点位时打印头组件的高度，继而可以使用调平装置感测预设点位，根据调平装置生成的调平信号获取打印头组件的第二高度信息，即分别获得了喷嘴10和调平装置触碰成形平台30上同一点时打印头组件的高度，通过第一高度信息和第二高度信息的差值，即可得到喷嘴10和调平装置的偏移量。其中，触针100与导电件400点接触，使得按压件300由导通位置变为断开位置的位移量非常小，该位移量不影响打印模型的成功率。预设点位为成形平台30上表面靠近触碰装置1000的区域中的一点，预设点位可以为任一点，或者为调平装置进行调平检测时的一个检测点，预设点位可以是调平装置的检测点中距离触碰装置1000最近的一个检测点，或预设坐标的检测点。调平装置可以为多种形式的调平装置，如背景技术中提及的触针式的调平装置，也可以为远距离式测量的距离传感器。

可以理解的是，按压件300的断开位置指的是触针100与导电件400由电性导通变为电性断开时刻的位置，是电性断开一刻的临界位置，按压件300除导通位置和断开位置外，还可以包括其他位置，如按压件300可以由断开位置继续向下移动。此外，可以控制调平装置感测预设点位生成检测信号，也可以控制调平装置感测按压件300生成检测信号。控制调平装置感测预设点位或按压件300的方法可以是通过探针触碰等进行接触式感测，或者通过传感器进行非接触式感测。

本发明实施例提出的触针、触碰装置、打印控制方法及立体成型设备，通过设置可活动的按压件，当喷嘴底端推动按压件时，改变导电件与触针的导通状态，获取喷嘴高度，根据调平装置接触预设点位生成调平信号，获取调平装置的高度，继而得到喷嘴与调平装置的偏移量，根据偏移量确定喷嘴的打印高度，实现自动调平。现有技术中，喷嘴与调平装置安装时会产生误差，导致触针与喷嘴的高度差无法准确获取，需要在打印开始前手动调整喷嘴底端与打印平台上表面的距离，人为确定喷嘴与触针高度之间的偏移量，导致无法实现自动调平。与现有技术相比，本申请文件中，触碰装置与立体成型设备连接，且按压件的顶面与立体成型设备的成形平台的上表面的预设点位处于同一平面内，先使喷嘴的底端推动按压件，当按压件生成检测信号时，获取打印头组件的第一高度信息，再使调平装置的底端接触成形平台的预设点位，当调平装置生成调平信号时，获取打印头组件的第二高度信息，根据第一高度信息和第二高度信息确定喷嘴相对调平装置的偏移量，而后通过调平装置进行调平检测，根据平台高度信息和偏移量控制打印头组件的打印高度，实现无需手动调整喷嘴与打印平台的初始位置，实现自动调平。

一种实施方式中，如图5-6所示，触碰装置还包括第一弹性件500，第一弹性件500与按压件300直接或间接接触，第一弹性件500用于向按压件300施加使按压件300由断开位置向导通位置移动的力。

具体的，如第一弹性件500可以设置于按压件300和连接装置200之间。如第一弹性件500设置于按压件300的底部和滑槽210的槽底之间。

第一弹性件500可以为弹簧、泡棉等多种弹性部件，第一弹性件500使得按压件300在没有受到喷嘴10的推动时，或者喷嘴10的推力消失时，按压件300可以保持在导通位置。导通位置时，第一弹性件500的弹力和触针100受到的导电件400的压力达到力平衡，第一弹性件500还起到使得触针100挤压导电件400，保证导电件400与触针100之间电流稳定的作用。可以理解，也可以不设置第一弹性件500，可以使得按压件300和连接装置200之间具有一定的摩擦力，用户将按压件300移动以使触针100与导电件400接触导电，在按压件300不受外力时，保证触针100能与导电件400依旧接触导电即可。

一种实施方式中，如图5所示，按压件300相对滑槽210的槽底的一端设置有至少一个安装孔310，第一弹性件500的一端插入安装孔310，第一弹性件500的另一端与滑槽210的槽壁连接。

安装孔310的数量可以为两个，两个安装孔310在触针100的径向两侧分布，当第一弹性件500为两个弹簧时，弹簧可活动的插入安装孔310，一端与安装孔310的孔底面抵接，另一端与滑槽210的槽壁连接，可以为固定连接或者抵接，如弹簧的另一端与滑槽210的槽底抵接，保证弹簧位置稳定不会滑动移位，且方便安装。

一种实施方式中，如图4-8所示，按压件300包括让位孔320。触针100设置于按压件300内，如触针100穿接于按压件300，且触针100的顶点120突出于让位孔320的底壁。导电件400包括第一基板410和第一导电片420，第一基板410与连接装置200固定连接，第一基板410至少部分位于让位孔320内，按压件300可通过让位孔320相对第一基板410活动，第一导电片420设置于第一基板410上，且第一导电片420位于让位孔320内。触针100与第一导电片420对应，以用于与第一导电片420接触或脱离。

让位孔320在按压件300的至少一侧具有开口，第一基板410为板状结构，让位孔320在竖直方向上的高度高于第一基板410的厚度，使得第一基板410不动，而按压件300可以上下移动。按压件300上加工穿接孔，穿接孔贯通按压件300的底端和让位孔320，触针100穿接在穿接孔上，并与按压件300固定，触针100的顶点120突出于让位孔320的侧壁。当按压件300在导通位置时，触针100抵接在第一基板410上的第一导电片420，触针100与第一导电片420电性导通，当按压件300由导通位置移动到断开位置时，第一基板410在让位孔320内移动，使得触针100与第一导电片420电断开。让位孔320的设置使得触碰装置1000整体结构紧凑，减轻按压件300体积和重量，且触针100穿接在按压件300上，使得触针100更加稳定，避免触针100晃动。

让位孔320的形式可以为多种，在一种实施方式中，让位孔320贯通于按压件300，第一基板410穿过让位孔320，且第一基板410的两端分别与连接装置200固定连接，使得第一基板410的位置稳定，不会由于触针100的抵触而发生移动，保证触针100的敏感性。

另一种实施方式中，让位孔320贯通于按压件300，让位孔320位于滑槽210内，第一基板410穿过让位孔320，且第一基板410的两端分别与滑槽210的内壁固定连接，使得触碰装置1000外观简洁，且避免第一导电片420和触针100长期裸露在外容易受到环境污染，如受到熔融树脂喷溅等失效。

再一种实施方式中，让位孔320位于滑槽210内，滑槽210包括顶端开口，连接装置200上设置有贯通顶端开口的安装豁口211，第一基板410与安装豁口211固定连接。

如图4和图6所示，让位孔320可以贯通于按压件300，让位孔320在按压件300水平方向两侧具有开口，安装豁口211为两个，分别与让位孔320的两侧开口对应，安装豁口211上设置有螺孔，如图8所示，第一基板410上设置有两个通孔430，通过两个固定螺栓212插入通孔430并连接在螺孔上，使得第一基板410的两端与安装豁口211固定，实现方便安装和保证第一基板410稳定性的目的。此外，当第一导电片420久用磨损时，无需将按压件300移出，仅需拆卸第一基板410即可，实现拆装方便。

第一导电片420可设置于两个通孔430之间的中间位置。第一导电片420的设置方式可以为多种，旨在可以与触针100接触电性导通即可，以下举例三种具体设置方式：

其一，如图8所示，第一导电片420设置于第一基板410相对于触针100一侧的表面，触针100的顶点120用于与第一导电片420点接触，第一导电片420略突出于第一基板410，点接触使得触针100的敏感度更高。

其二，第一基板410相对于触针100的一侧设置有凹槽，第一导电片420设置在凹槽的槽壁上，且延伸至凹槽的开口边沿，触针100的外周面110的尺寸大于凹槽的尺寸，触针100的顶点120用于伸入凹槽内，触针100的外周面110用于与第一导电片420线接触。

触针100的顶点120与凹槽不接触，仅外周面110与凹槽的开口边沿接触，使得外周面110与第一导电片420线接触，相比于点接触，线接触的稳定性更强，如触针100发生倾斜或按压件300位置倾斜时，仍能保证触针100和第一导电片420电性连接，且凹槽的开口边沿起到对触针100径向上限位的作用，避免触针100晃动。

其三，如图14所示，第一基板410上设置有通孔411，第一导电片420设置在通孔411的孔壁上，且延伸至通孔411相对于触针100一侧的开口边沿，外周面110的尺寸大于凹槽的尺寸，触针100的顶点120用于伸入通孔411内，触针100的外周面110用于与第一导电片420线接触。

通孔411代替凹槽，避免触针100的顶点120触碰凹槽的槽底。可以理解的是，通孔411的内径应小于触针100端头的最大外径。

一种实施方式中，如图7所示，触碰装置还包括第二基板140，第二基板140上设置有第二导电片150，触针100由相背于外周面110的第二端与第二基板140连接，且第二端与第二导电片150电性连接。第二基板140与按压件300连接，第二基板140用于与立体成型设备的控制装置电性连接，使得触针100通过第二导电片150和第二基板140与立体成型设备的控制装置电性连接。

第二基板140可以通过螺栓连接在按压件300的底面上，触针100的第二端面与第二基板140的第二导电片150电性连接，一种实施方中，第二基板140上设置有安装孔，第二导电片150设置在安装孔的孔壁上，触针100由第二端面穿接于安装孔，触针100的侧壁与第二导电片150电性连接，起到增加触针100与第二导电片150连接强度和稳定性的目的。

一种实施方式中，如图4-5所示，按压件300的顶端包括隔热件600，隔热件600用于与喷嘴10接触。

按压件300上设置有竖直向下延伸的插接孔，隔热件600包括隔热顶面和位于隔热顶面一端的插接头，隔热件600的插接头插入插接孔内，使得隔热件600与按压件300连接。隔热顶面采用隔热材质制备而成，如采用橡胶。在打印头组件高度检测的过程中，通常需要对打印头组件进行加热，以使得打印头组件处于打印环境中，高度检测更加准确，打印头组件加热使得喷嘴10温度升高，隔热顶面避免高温的喷嘴10直接接触按压件300的不耐高温的部位，避免按压件300的局部融化从而影响信号变化位置，避免影响影响灵敏度。其中，按压件300的顶端包括隔热件600时，按压件300的顶面指的是隔热件600的顶面，即隔热件600的顶面与成形平台30上的预设点位处于同一平面内。

一种实施方式中，如图9-14所示，触碰装置还包括位置调整组件，位置调整组件与连接装置200的连接状态包括第一连接状态和第二连接状态，第一连接状态时，位置调整组件与连接装置200配合，以在外力驱动下连接装置200相对位置调整组件移动；第二连接状态时，连接装置200相对位置调整组件固定连接，位置调整组件用于调整并固定连接装置200的高度。

位置调整组件包括壳体700、第一固定件800和第二固定件900，壳体700用于与立体成型设备连接，连接装置200与壳体700活动连接。第一固定件800用于与按压件300和连接装置200连接，以固定或松动按压件300与连接装置200的相对位置。第二固定件900用于与连接装置200与壳体700连接，以固定或松动连接装置200与壳体700的相对位置，以使按压件300的顶面与立体成型设备的成形平台30的上表面的预设点位处于同一平面内。

具体地，第一固定件800用于将按压件300固定在导通位置。

为保证按压件300的顶面与成形平台30上的预设点位处于同一平面内，且方便连接装置200与立体成型设备连接，设置位置调整组件进行按压件300的顶面位置的调整。调整第一固定件800将按压件300固定在导通位置，调整第二固定件900，使得连接装置200和按压件300可作为一个整体相对壳体700移动；将壳体700固定在成形平台30上，使得按压件300的顶面高于成形平台30上表面；使用具有平面的工具，如平板，工具的平面抵接成形平台30上表面且抵接预设点位，同时工具的平面抵压按压件300的顶面，使得连接装置200和按压件300整体向下移动到顶面与成形平台30的预设点位位于同一平面；调整第二固定件900，使得连接装置200与壳体700固定，进而固定按压件300顶面的位置。调整第一固定件800，使得按压件300与连接装置200可相互移动，此时按压件300的顶面与成形平台30的预设点位依旧位于同一平面，可以便于进行后续的高度检测。位置调整组件使得连接装置200位置固定更加准确方便，避免如将连接装置200直接螺栓固定在立体成型设备导致连接装置200位置不准确，导致按压件300的顶面高度不准确的问题。

一种实施方式中，连接装置200上设置有滑槽210；按压件300设置于滑槽210内；连接装置200位于壳体700内，按压件300穿过壳体700并部分外露于壳体700。

一种实施方式中，如图11所示，连接装置200上设置有第一固定螺孔220，第一固定通孔220贯通连接装置200的外壁，即贯通连接装置200外侧面和滑槽210的内壁，第一固定件800为第一螺栓，第一螺栓用于螺接于第一固定螺孔220，第一螺栓的端部用于挤压按压件300，以固定按压件300。

触碰装置1000还可以包括第一垫片810，按压件300上对应第一固定螺孔220处设置有安装槽，第一垫片810嵌入安装槽，第一螺栓通过第一垫片810挤压按压件300，避免直接挤压按压件300导致按压件300磨损。第一螺栓调节操作简单，且没有增加按压件300结构复杂度，方便加工。

一种实施方式中，如图10所示，壳体700包括内腔以及与内腔连通的检测开口710和固定件让位口720，连接装置200位于内腔内，且可在内腔中移动，按压件300通过检测开口710伸出至内腔外，固定件让位口720为长条形通孔，第一固定件800的调节头位于固定件让位口720内。

连接装置200与内腔的侧壁滑动抵接，使得连接装置200相对壳体700移动时稳定不会晃动，固定件让位口720为竖直方向上延伸的长条形通孔，第一螺栓的螺帽位于固定件让位口720内，连接装置200相对壳体700移动时，第一螺栓的螺帽在固定件让位口720内移动，通过固定件让位口720可进行第一螺栓的调节。此外，固定件让位口720也可以作为第一螺栓的螺帽移动的导轨，进而对连接装置200的移动起到导向作用。

一种实施方式中，壳体700上设置有第二固定螺孔730，第二固定螺孔730贯通于壳体700的外壁，即贯通于壳体700外侧面和内腔的内壁，第二固定件900为第二螺栓，第二螺栓用于螺接于第二固定螺孔730，第二螺栓的端部用于挤压连接装置200，以固定连接装置200。

触碰装置1000还包括第二垫片910，连接装置200上对应第二固定螺孔730处设置有安装槽，第二垫片910嵌入安装槽，第二螺栓通过第二垫片910挤压连接装置200，避免直接挤压连接装置200导致连接装置200磨损。第二螺栓与第一螺栓的固定原理相同。

一种实施方式中，位置调整组件700还包括第二弹性部件740，第二弹性部件740设置于连接装置200和壳体700之间，第二弹性部件740用于向连接装置200施加使连接装置200向检测开口710移动的弹力。

连接装置200的底端与内腔的底面间隔一端距离，第二弹性部件740使得连接装置200在没有被第二螺栓固定时，处于与内腔的顶面抵接的位置，即使得连接装置200在没有被第二螺栓固定时，按压件300的顶面的位置为最高位置。在进行按压件300的顶面高度的调整过程中，按压件300的顶面受到工具的挤压，按压件300和连接装置200同时在内腔中向下移动，第二弹性部件740压缩。当需要重新调整按压件300的顶面位置时，撤销按压件300的顶面的压力，在第二弹性部件740的弹力作用下，按压件300和连接装置200同时向上移动到最高位置。第二弹性部件740使得按压件300和连接装置200的位置可以反复调整，且使得按压件300的顶面可以与工具的平面挤压贴合，使得按压件300的顶面位置准确。

一种实施方式中，如图12-14所示，连接装置200的底端设置有至少一个定位柱230，壳体上包括与定位柱230相对应的定位柱让位孔750，第二弹性部件740的一端与定位柱230连接，第二弹性部件740的另一端与壳体700抵接，连接装置200相对壳体700移动时，定位柱230活动穿插于定位柱让位孔750。具体的，第二弹性部件740套设在定位柱230上，第二弹性部件740的尺寸大于定位柱让位孔750的尺寸。

第二弹性部件740为弹簧时，第二弹性部件740套接在定位柱230上，定位柱230和定位柱让位孔750的数量均为两个，连接装置200向下移动时，定位柱230插入定位柱让位孔750内，一方面对连接装置200移动方向起到导向作用，避免连接装置200晃动，另一方面，对第二弹性部件740限位，避免第二弹性部件740晃动打滑。

一种实施方式中，壳体700包括外壳760和底板770，外壳760为空腔结构，外壳760包括底端开口，外壳760通过底端开口和底板770连接，以围合成内腔，检测开口710设置于外壳760上。底板770上设置有定位凸起751，定位凸起751用于由底端开口插入外壳760，并与外壳760的内壁抵接。外壳760用于与立体成型设备连接。外壳760上设置有连接头761，连接头761在垂直于按压件300移动的方向上延伸，连接头761用于与立体成型设备的成形平台30的下表面连接。

安装时，先将按压件300装入连接装置200的滑槽210内，再将连接装置200由外壳760的底端开口装入外壳760的空腔中，最后盖合底板770，定位凸起751与外壳760的抵接作用使得底板770连接在外壳760上，再采用螺栓固定底板770和外壳760，定位凸起751与外壳760的抵接起到对底板770和外壳760初步的固定作用，方便螺栓连接，且保证底板770不会错位晃动。定位柱让位孔750设置在底板770上。

再一方面，如图15-20所示，本发明实施例还提供了一种立体成型设备，包括前述的触碰装置1000或触针100。立体成型设备还可以包括其他元器件，本申请不作限定。

具体的，如立体成型设备还可以包括底座40、导向机构50、打印头组件、成形平台30和调平装置20，打印头组件包括喷嘴10。打印头组件和成形平台30分别通过导向机构50与底座40连接，触碰装置1000与成形平台30连接，触碰装置1000的顶面与成形平台30的预设点位处于同一平面内。调平装置20与打印头组件连接，调平装置20用于感测预设点位或感测触碰装置1000的按压件300，以生成调平信号，喷嘴10用于推动按压件300。

导向机构50包括X轴导向架、Y轴导向架和Z轴导向架，成形平台30通过Y轴导向架安装在底座40上，Z轴导向架架设在成形平台30两侧，X轴导向架两端与Z轴导向架滑动连接，打印头组件与X轴导向架连接，打印头组件通过X轴导向架和Z轴导向架架设在成形平台30上方，喷嘴10与成形平台30相对。打印过程中，导向机构50带动喷嘴10和成形平台30相对移动，以使喷嘴10在成形平台30上逐层喷涂打印耗材。在调平过程中，导向机构50用于带动打印头组件移动，使得喷嘴10触碰触碰装置1000，以及带动调平装置20感测预设点位或者触碰装置1000，实现喷嘴10和调平装置20之间偏移量的获取。此外，导向机构50还用于带动打印头组件移动，使得调平装置20感测检测点，再进行成形平台30的调平检测，实现成形平台30表面的高度信息的获取。具体实现方法将在后文中进行详细说明。

触碰装置1000与成形平台30连接可以为直接连接，也可以为间接连接，如触碰装置1000连接在底座40上或者是导向机构50上，在打印过程中，触碰装置1000不会跟随成形平台30移动，在调平过程中，控制成形平台30移动到调平位置，并与触碰装置1000相对应即可。

调平装置20的具体结构可以为多种，如调平装置20为非接触式调平，调平装置20为设置在打印头组件上的传感器，传感器可以为远程感应式距离传感器，感测预设点位或感测按压件300的位置以生成调平信号，如在距离预设点位或感测按压件300顶端5毫米生成调平信号。或者，调平装置20为接触式调平，接触式的调平装置20主要包括固定件、探测件、感应器件和用于移动探测件的驱动器件，探测件包括检测位置和收纳位置，驱动器件与固定件和探测件连接，驱动件用于驱动探测件在竖直方向上移动进行收纳位置和检测位置的切换，感应器件与固定件固定连接，探测件可以为与固定件活动连接的调平探针。在调平检测过程中，导向机构50带动打印头组件向下移动，使得探测件接触调平检测点，打印头组件继续向下移动，使得探测件在成形平台30的推动下相对固定件移动，继而与感应器件相互作用，生成调平信号，控制装置获取调平信号生成时打印头组件的实际高度，即此时打印头组件相对于零点的高度。在成形平台30上均匀设置多个检测点，分别对每一个检测点执行上述调平检测过程，进而获得与成形平台30平行的平面的平台高度信息。在打印过程中，根据打印平台表面的高度信息以及喷嘴10和调平装置20之间偏移量进行打印头组件打印高度的调整，以保证打印头的喷嘴10与成形平台30的上表面始终保持一直高度，实现自动调平。

一种实施方式中，立体成型设备还包括清洁组件60，清洁组件60与成形平台30连接，用于在使用触碰装置1000前对喷嘴10的底端进行清洁。

为保证喷嘴10和调平装置20之间偏移量检测的准确性，使得打印头组件的检测环境贴近于实际打印过程中的工作环境，在检测过程中，将对打印头组件进行加热，或者将打印头组件和成形平台30同时进行加热。打印头组件一次打印后，喷嘴10和与喷嘴10连接的喉管内将会有打印耗材残留，当对打印头组件重新加热时，残留的打印耗材将受热融化并在重力作用下溢出到喷嘴10外部，如在喷嘴10的底端开口处将会产生耗材结块，使得喷嘴10无法直接触碰触碰装置1000，将影响喷嘴10和调平装置20之间偏移量检测结果。通过设置清洁组件60，在打印头组件加热后，在检测开始前，对喷嘴10底端溢出的打印耗材进行清洁，可以保证喷嘴10直接触碰触碰装置1000，避免检测结果不准确。一种实施方式中，清洁组件60包括支架61和毛刷62，支架61的一端与成形平台30连接，支架61的另一端在远离成形平台30的方向延伸并悬置，毛刷62固定在支架61的悬置端上。导向机构50带动打印头组件移动，使得喷嘴10与毛刷62相对，向下移动打印头组件，使得喷嘴10底端接触毛刷62，反复移动喷嘴10，起到对喷嘴10的清洁。毛刷62也可以为其他清洁件，如泡棉等。

又一方面，如图21所示，本发明实施例还提供了一种打印控制方法，利用前述任一项的立体成型设备实现，包括：

S11：控制打印头组件的喷嘴推动按压件，以生成检测信号。

控制打印头组件移动，使得喷嘴10与按压件300的顶端相对，继续控制打印头组件向下移动，使得喷嘴10的底端与按压件300的顶端接触，喷嘴10继续向下移动一段距离，触针100将向下移动而与导电件400脱离电性接触，由电性导通状态变为断开状态，继而生成检测信号。

可以理解，控制打印头组件的喷嘴推动按压件，以生成检测信号，包括：

控制打印头组件的喷嘴推动按压件，以使与所述按压件连接的第一导电装置，与第二导电装置脱离电性接触；其中，与所述第一导电装置、所述第二导电装置对应的信号线路发生变化，则生成所述检测信号。

电信号经过第一导电装置和第二导装置，其状态为第一信号，若第一导电装置、所述第二导装置脱离电性接触，则电信号不能经过第一导电装置和第二导装置，则该信号会发生变化，立体成型设备则可以认为生成了检测信号。

可以理解，在控制打印头组件移动，以使喷嘴的底端推动按压件，生成检测信号之前，可以包括：

控制打印头组件和成形平台移动，以使打印头组件和成形平台归零。

S12：根据检测信号获取打印头组件的第一高度信息h1。

立体成型设备的控制装置在检测到触针100与导电件400电性断开，即脱离电性接触时，获取打印头组件的实际高度，即此时打印头组件相对于零点的高度，作为第一高度信息h1。

其中，根据所述检测信号获取所述打印头组件的第一高度信息，可以包括：

根据所述检测信号获得所述打印头组件的当前坐标；根据所述检测信号对应的当前坐标，获取所述打印头组件的第一高度信息；

立体成型设备运行时，其打印头组件、成型平台的位置坐标是确定的，在生成检测信号时，则可以获取到打印头组件的当前坐标，检测信号对应的当前坐标的高度坐标，即为打印头组件的第一高度信息。

S13：控制调平装置感测成型平台的预设点位，以生成调平信号，其中，所述按压件的静态高度被设置为与所述预设点位的高度相同。

可以控制打印头组件移动，以使调平装置与打印头组件同步移动。

静态高度，即按压件被推动前的高度。按压件的静态高度被设置为与所述预设点位的高度相同，可以尽可能的使得调平的精度高。

预设点位为成形平台30上靠近触碰装置1000的一点，如成形平台30的规格为150毫米*150毫米，预设点位为距离成形平台30相对触碰装置1000一侧边沿5毫米的点中距离触碰装置1000最近的一点。预设点位还可以是调平检测点中距离触碰装置1000最近的一点，如成形平台30上均匀分布16个监测点，选取其中距离触碰装置1000最近的一点做为预设点位。控制打印头组件移动以使调平装置20感测成形平台的预设点位的过程可以看作是对一个调平检测点的调平检测过程，调平装置20感测预设点位，生成调平信号。

或者，还可以为使调平装置20感测按压件，生成调平信号。

其中，控制调平装置感测成型平台的预设点位，以生成调平信号，可以包括：控制调平装置移动，以感测成型平台的预设点位；其中，若所述调平装置的信号发生变化，则生成调平信号。

当调平装置与成型平台之间的距离达到预设距离，或者调平装置与成型平台接触到一定程度，则调平装置的发出的信号会发生变化，立体成型设备可以根据调平装置的信号发生了变化，确认控制调平装置感测到了成型平台的预设点位。

S14：根据调平信号获取打印头组件的第二高度信息h2；

立体成型设备的控制装置获取调平信号生成时打印头组件的实际高度，即此时打印头组件相对于零点的高度，进而得到第二高度信息h2。

其中，根据所述调平信号获取所述打印头组件的第二高度信息，可以包括：

根据所述调平信号获得所述打印头组件的当前坐标；根据所述调平信号对应的当前坐标，获取所述打印头组件的第二高度信息。

立体成型设备运行时，其打印头组件、成型平台的位置坐标是确定的，在获取到调平信号时，则可以获取到打印头组件的当前坐标，调平信号对应的当前坐标的高度坐标，即为打印头组件的第二高度信息。

S15：根据第一高度信息和第二高度信息确定喷嘴相对调平装置的偏移量。

值得说明的是，触针100为与导电件400脱离将向下移动一段距离，这一距离称为脱离距离b，脱离距离b通常非常小，在偏移量的计算中可以忽略不计。或者，脱离距离b可以通过实验测得，以增加调平精度，实际偏移量可为第一高度信息h1和第二高度信息h2确定的偏移量加上脱离距离b，如偏移量H＝h1-h2+b。

S16：根据偏移量确定打印头组件的打印高度。

打印高度，即打印过程中的打印头所处于的高度。打印每层模型时的每层的打印高度不同。根据偏移量确定打印头组件的打印高度，即根据偏移量打印模型。

其中，根据所述偏移量确定所述打印头组件的打印高度，包括：

控制打印头组件移动，以使调平装置感测成形平台上的多个检测点，生成与成形平台平行的平面的平台高度信息；

根据所述偏移量和平台高度信息确定打印头组件的打印高度。

在确定偏移量之后，进行成形平台30的调平检测，具体为控制打印头组件移动，以使调平装置20感测成形平台30上的多个检测点，生成与成形平台30平行的平面的平台高度信息。如预设有多个坐标，如预设16个坐标，即对应成形平台3016个调平检测点，对于每一个检测点，导向机构50带动打印头组件向下移动，使得调平装置20感测调平检测点，生成调平信号，根据调平信号获取打印头组件的实际高度，再控制装置获取每个检测点处打印头组件的实际高度，即获得与成形平台30表面平行的平面的高度信息。

根据偏移量和平台高度信息确定打印头组件的打印高度。调平检测时，对于一个检测点处打印头组件的实际高度为d，模型第一层厚度为L，该厚度L为预设值，打印模型第一层时，在该点处，打印头组件的打印高度应为d+H+L。

本发明实施例提出的打印控制方法，通过喷嘴推动按压件生成检测信号而获取第一高度信息，通过调平装置感测成形平台的预设点位生成调平信号而获得第二高度信息，根据第一高度信息和第二高度信息确定喷嘴相对调平装置的偏移量，实现对喷嘴相对调平装置偏移量的自动获取，而后通过调平装置进行调平检测，根据平台高度信息和偏移量控制打印头组件的打印高度，使得喷嘴底端与成型平台的距离准确，且在打印过程中距离不变，使得模型精准成形，实现无需手动调整喷嘴与打印平台的初始位置，实现自动调平。

一种实施方式中，在控制调平装置从检测位置移动到收纳位置之前还包括：

对成形平台和/或打印头组件加热。

喷嘴10和成形平台30受热将发生热胀冷缩效应，使得喷嘴10的底端的位置和/或成形平台30的顶面位置和形状改变，如喷嘴10的底端将变得更低，为了精准的检测偏移量，对成形平台30和/或打印头组件加热，可使得成形平台30和打印头组件的检测环境贴近于实际打印过程中的工作环境，使得偏移量检测和调平检测更加准确，保证打印过程中打印头组件的位置更加准确。

控制打印头组件移动以使喷嘴的底端接触清洁组件，控制打印头组件在清洁组件对应的预设区域内反复移动。

使用清洁组件60清洁由于喷嘴10受热溢出的残留耗材，避免喷嘴10无法直接接触触碰装置1000导致检测不准的问题。

基于上述如图21所示方法，相应的，本发明实施例还提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述如图21所示的打印控制方法。

基于这样的理解，本申请的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施场景所述的方法。

基于上述如图21所示的方法，以及虚拟装置实施例，为了实现上述目的，本申请实施例还提供了一种立体成型装置，该立体成型装置包括存储介质和处理器；存储介质，用于存储计算机程序；处理器，用于执行计算机程序以实现上述如图21所示的打印控制方法。可选地，该立体成型装置还可以包括用户接口、网络接口、摄像头、射频(Radio Frequency，RF)电路，传感器、音频电路、WI-FI模块等等。用户接口可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)等，可选用户接口还可以包括USB接口、读卡器接口等。网络接口可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如蓝牙接口、WI-FI接口)等。

本领域技术人员可以理解，本实施例提供的一种立体成型装置结构并不构成对该立体成型装置的限定，可以包括更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

存储介质中还可以包括操作系统、网络通信模块。操作系统是管理和保存计算机设备硬件和软件资源的程序，支持信息处理程序以及其它软件和/或程序的运行。网络通信模块用于实现存储介质内部各组件之间的通信，以及与该实体设备中其它硬件和软件之间通信。

一方面，标号1，本发明提供一种触碰装置1000，应用于立体成型设备，触碰装置1000包括：连接装置200；按压件300，与连接装置200配合，以在外力驱动下相对连接装置200移动；

第一导电装置，第一导电装置与连接装置200连接，第二导电装置，第二导电装置与按压件300连接，按压件300相对连接装置200移动至少包括导通位置和断开位置，导通位置时，第二导电装置与第一导电装置电性接触；断开位置时，第二导电装置与第一导电装置脱离电性接触。

其中，标号2，在标号1基础上，触碰装置还包括连接装置200上设置有滑槽210；按压件300设置于滑槽210内；第一导电装置和第二导电装置其中一个为导电件400，另一个为触针100。

其中，标号3，在标号2基础上，触碰装置还包括：触针100用于通过与导电件400电性接触而与导电件400电性导通，触针100包括主体101和端头，端头设置于主体101轴向的一端，端头包括外周面110和位于外周面110上的顶点120；

触针100通过顶点120与导电件400点接触，以与导电件400电性导通。

其中，标号4，在标号3基础上，端头的横截面面积在靠近顶点120的方向上逐渐减小；外周面110为球面；或者，外周面110为锥面；或者，外周面110为锥面，锥面的周向上分布有多个凹陷130，且凹陷130在锥面的母线方向延伸至顶点120。

其中，标号5，在标号2基础上，触碰装置还包括第一弹性件500，第一弹性件500与按压件300直接或间接接触，第一弹性件500用于向按压件300施加使按压件300由断开位置向导通位置移动的力。

其中，标号6，在标号5基础上，第一弹性件500设置于按压件和固定装置之间；或者，第一弹性件500设置于按压件300的底部和滑槽210的槽底之间；或者，按压件300相对滑槽210的槽底的一端设置有至少一个安装孔310，第一弹性件500的一端插入安装孔310，第一弹性件500的另一端与滑槽210的槽壁连接。

其中，标号7，在标号2基础上，按压件300包括让位孔320；触针100设置于按压件300内，且触针100的顶点120突出于让位孔320的底壁；导电件400包括第一基板410和第一导电片420，第一基板410与连接装置200固定连接，第一基板410至少部分位于让位孔320内，按压件300可通过让位孔320相对第一基板410活动，第一导电片420设置于第一基板410上，且第一导电片420位于让位孔320内；

触针100与第一导电片420对应，以用于与第一导电片420接触或脱离。

其中，标号8，在标号7基础上，让位孔320贯通于按压件300，第一基板410穿过让位孔320，且第一基板410的两端分别与连接装置200固定连接；

或者，让位孔320贯通于按压件300，让位孔320位于滑槽210内，第一基板410穿过让位孔320，且第一基板410的两端分别与滑槽210的内壁固定连接；

或者，让位孔320位于滑槽210内，滑槽210包括顶端开口，连接装置200上设置有贯通顶端开口的安装豁口211，第一基板410与安装豁口211固定连接。

其中，标号9，在标号7基础上，触针100用于通过与导电件400接触而与导电件400电性导通，触针100包括主体101和端头，端头设置于主体101轴向的一端，端头包括外周面110和位于外周面110上的顶点120；

触针100通过顶点120与导电件400点接触，以与导电件400电性导通；第一导电片420设置于第一基板410相对于触针100一侧的表面，触针100的顶点120用于与第一导电片420点接触；

或者，第一基板410相对于触针100的一侧设置有凹槽，第一导电片420设置在凹槽的槽壁上，且延伸至凹槽的开口边沿，外周面110的尺寸大于凹槽的尺寸，触针100的顶点120用于伸入凹槽内，触针100的外周面110用于与第一导电片420线接触；

或者，第一基板410上设置有通孔411，第一导电片420设置在通孔411的孔壁上，且延伸至通孔411相对于触针100一侧的开口边沿，外周面110的尺寸大于凹槽的尺寸，触针100的顶点120用于伸入通孔411内，触针100的外周面110用于与第一导电片420线接触。

其中，标号10，在标号7基础上，触碰装置还包括第二基板140，第二基板140上设置有第二导电片150，触针100由相背于外周面110的第二端与第二基板140连接，且第二端与第二导电片150电性连接，第二基板140用于与立体成型设备的控制装置电性连接。

其中，标号11，在标号1基础上，按压件300的顶端包括隔热件600，隔热件600用于与喷嘴10接触。

其中，标号12，在标号1-11任一个的基础上，触碰装置还包括位置调整组件，位置调整组件与连接装置200的连接状态包括第一连接状态和第二连接状态，第一连接状态时，位置调整组件与连接装置200配合，以在外力驱动下连接装置200相对位置调整组件移动；第二连接状态时，连接装置200相对位置调整组件固定连接；

位置调整组件包括壳体700、第一固定件800和第二固定件900，连接装置200与壳体700活动连接；第一固定件800用于与按压件300和连接装置200连接，以固定或松动按压件300与连接装置200的相对位置；第二固定件900用于与连接装置200与壳体700连接，以固定或松动连接装置200与壳体700的相对位置。

其中，标号13，在标号12基础上，连接装置200上设置有滑槽210；按压件300设置于滑槽210内；连接装置200位于壳体700内，按压件300穿过壳体700并部分外露于壳体700。

其中，标号14，在标号12基础上，第一固定件800用于将按压件300固定在导通位置；

连接装置200上设置有第一固定螺孔220，第一固定通孔220贯通连接装置200的外壁，第一固定件800为第一螺栓，第一螺栓用于螺接于第一固定螺孔220，第一螺栓的端部用于挤压按压件300，以固定按压件300。

其中，标号15，在标号12基础上，壳体700包括内腔以及与内腔连通的检测开口710和固定件让位口720，连接装置200位于内腔内，且可在内腔中移动，按压件300通过检测开口710伸出至内腔外，固定件让位口720为长条形通孔，第一固定件800的调节头位于固定件让位口720内。

其中，标号16，在标号15基础上，壳体上设置有第二固定螺孔730，第二固定螺孔730贯通于壳体的外壁，第二固定件900为第二螺栓，第二螺栓用于螺接于第二固定螺孔730，第二螺栓的端部用于挤压连接装置200，以固定连接装置200。

其中，标号17，在标号15基础上，位置调整组件700还包括第二弹性部件740，第二弹性部件740设置于连接装置200和壳体700之间，第二弹性部件740用于向连接装置200施加使连接装置200向检测开口710移动的弹力。

其中，标号18，在标号17基础上，连接装置200的底端设置有至少一个定位柱230，壳体上包括与定位柱230相对应的定位柱让位孔750，第二弹性部件740的一端与定位柱230连接，第二弹性部件740的另一端与壳体700抵接，连接装置200相对壳体700移动时，定位柱230活动穿插于定位柱让位孔750；

第二弹性部件740套设在定位柱230上，第二弹性部件740的尺寸大于定位柱让位孔750的尺寸。

其中，标号19，在标号15基础上，壳体700包括外壳760和底板770，外壳760为空腔结构，外壳760包括底端开口，外壳760通过底端开口和底板770连接，以围合成内腔，检测开口710设置于外壳760上；

底板770上设置有定位凸起751，定位凸起751用于由底端开口插入外壳760，并与外壳760的内壁抵接；

外壳760上设置有连接头761，连接头761在垂直于按压件300移动的方向上延伸。

另一方面，标号20，本发明还提供一种触针100，应用于用于调平的触碰装置1000，触针100用于通过与导电件接触而与导电件电性导通，

触针100包括主体101和端头，端头设置于主体101轴向的一端，端头包括外周面110和位于外周面110上的顶点120；触针100通过顶点120与导电件点接触，以与导电件电性导通。

其中，标号21，在标号20基础上，端头的横截面面积在靠近顶点120的方向上逐渐减小；外周面110为球面；或者，外周面110为锥面；或者，外周面110为锥面，锥面的周向上分布有多个凹陷130，且凹陷130在锥面的母线方向延伸至顶点120。

再一方面，标号22，本发明提供一种立体成型设备，包括前述任一项触碰装置1000，或前述任一项的触针100。

其中，标号23，在标号22基础上，立体成型设备还包括底座40、导向机构50、打印头组件、成形平台30和调平装置20，打印头组件包括喷嘴10；

打印头组件和成形平台30分别通过导向机构50与底座40连接；

触碰装置1000与成形平台30连接，当按压件300处于导通位置时，按压件300的顶面与立体成型设备的成形平台30的上表面的预设点位处于同一平面内；

调平装置20与打印头组件连接，调平装置20用于感测预设点位或感测触碰装置1000的按压件300，以生成调平信号，喷嘴10用于推动按压件300。

其中，标号24，在标号23基础上，立体成型设备还包括清洁组件60，清洁组件60与成形平台30连接，用于在使用触碰装置1000前对喷嘴10的底端进行清洁。

又一方面，标号25，本发明还提供一种打印控制方法，包括：

控制打印头组件的喷嘴推动按压件，以生成检测信号；

根据检测信号获取打印头组件的第一高度信息；

控制调平装置感测成型平台的预设点位，以生成调平信号；其中，按压件的静态高度被设置为与预设点位的高度相同；

根据调平信号获取打印头组件的第二高度信息；

根据第一高度信息和第二高度信息确定喷嘴相对调平装置的偏移量；

根据偏移量确定打印头组件的打印高度。

其中，标号26，在标号25基础上，根据偏移量确定打印头组件的打印高度，包括：控制打印头组件移动，以使调平装置感测成形平台上的多个检测点，生成与成形平台平行的平面的平台高度信息；根据偏移量和平台高度信息确定打印头组件的打印高度。

其中，标号27，在标号25基础上，控制打印头组件移动，以使打印头组件的底端推动按压件，生成检测信号之前，还包括：对成形平台和/或打印头组件加热；

在对成形平台和/或打印头组件加热之后，还包括：控制打印头组件移动以使喷嘴的底端接触清洁组件；控制打印头组件在清洁组件对应的预设区域内反复移动。

其中，标号28，在标号25基础上，控制打印头组件的喷嘴推动按压件，以生成检测信号，包括：

控制打印头组件的喷嘴推动按压件，以使与按压件连接的第一导电装置，与第二导电装置脱离电性接触；其中，与第一导电装置、第二导电装置对应的信号线路发生变化，则生成检测信号；

根据检测信号获取打印头组件的第一高度信息，包括：

根据检测信号获得打印头组件的当前坐标；

根据检测信号对应的当前坐标，获取打印头组件的第一高度信息；

控制调平装置感测成型平台的预设点位，以生成调平信号，包括：

控制调平装置移动，以感测成型平台的预设点位；其中，若调平装置的信号发生变化，则生成调平信号；

根据调平信号获取打印头组件的第二高度信息，包括：

根据调平信号获得打印头组件的当前坐标；

根据调平信号对应的当前坐标，获取打印头组件的第二高度信息。

又一方面，标号29，本发明还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现前述打印控制方法。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种触碰装置，其特征在于，应用于立体成型设备，所述触碰装置包括：

连接装置；

按压件，与连接装置配合，以在外力驱动下相对所述连接装置移动；

第一导电装置，所述第一导电装置与所述连接装置连接，

第二导电装置，所述第二导电装置与所述按压件连接，所述按压件相对所述连接装置移动至少包括导通位置和断开位置，所述导通位置时，所述第二导电装置与所述第一导电装置电性接触；所述断开位置时，所述第二导电装置与所述第一导电装置脱离电性接触。

2.根据权利要求1所述的触碰装置，其特征在于，所述触碰装置还包括：

所述连接装置上设置有滑槽；

所述按压件设置于所述滑槽内；

所述第一导电装置和所述第二导电装置其中一个为导电件，另一个为触针。

3.根据权利要求2所述的触碰装置，其特征在于，所述触碰装置还包括：

所述触针用于通过与所述导电件电性接触而与所述导电件电性导通，

所述触针包括主体和端头，所述端头设置于所述主体轴向的一端，所述端头包括外周面和位于所述外周面上的顶点；

所述触针通过所述顶点与所述导电件点接触，以与所述导电件电性导通。

4.根据权利要求3所述的触碰装置，其特征在于，所述端头的横截面面积在靠近所述顶点的方向上逐渐减小；

所述外周面为球面；

或者，所述外周面为锥面；

或者，所述外周面为锥面，所述锥面的周向上分布有多个凹陷，且所述凹陷在所述锥面的母线方向延伸至所述顶点。

5.根据权利要求2所述的触碰装置，其特征在于，所述触碰装置还包括：

第一弹性件，所述第一弹性件与所述按压件直接或间接接触，所述第一弹性件用于向所述按压件施加使所述按压件由断开位置向导通位置移动的力。

6.根据权利要求5所述的触碰装置，其特征在于，

所述第一弹性件设置于所述按压件和所述固定装置之间；

或者，所述第一弹性件设置于所述按压件的底部和所述滑槽的槽底之间；

或者，所述按压件相对所述滑槽的槽底的一端设置有至少一个安装孔，所述第一弹性件的一端插入所述安装孔，所述第一弹性件的另一端与所述滑槽的槽壁连接。

7.一种触针，其特征在于，应用于用于调平的触碰装置，所述触针用于通过与导电件接触而与所述导电件电性导通，

所述触针包括主体和端头，所述端头设置于所述主体轴向的一端，所述端头包括外周面和位于所述外周面上的顶点；

所述触针通过所述顶点与所述导电件点接触，以与所述导电件电性导通。

8.一种立体成型设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的触碰装置，或权利要求7所述的触针。

9.一种打印控制方法，其特征在于，包括：

控制打印头组件的喷嘴推动按压件，以生成检测信号；

根据所述检测信号获取所述打印头组件的第一高度信息；

控制调平装置感测成型平台的预设点位，以生成调平信号；其中，所述按压件的静态高度被设置为与所述预设点位的高度相同；

根据所述调平信号获取所述打印头组件的第二高度信息；

根据所述第一高度信息和所述第二高度信息确定所述喷嘴相对所述调平装置的偏移量；

根据所述偏移量确定所述打印头组件的打印高度。

10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求9所述的打印控制方法。