CN117773267A - 一种htcc陶瓷封装外壳的加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置。该加工装置属于钎焊加工技术领域；该加工装置包括加工台，所述加工台一侧设置有钎焊机构，钎焊机构用于管脚和焊片之间的钎焊作业，所述钎焊机构设置于XY轴移动机构上，XY轴移动机构用于带动钎焊机构在不同方向上移动，实现钎焊机构的钎焊作业，所述加工台一侧还设置有固定机构，所述固定机构用于管脚和陶瓷基板的固定作业；本发明通过设置钎焊机构、固定机构和XY轴移动机构，通过固定机构实现对陶瓷基板以及管脚的固定，利用钎焊机构和XY轴移动机构对固定后的管脚进行钎焊作业，实现了陶瓷封装外壳的自动化加工。

Description

一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置

技术领域

本发明属于钎焊加工技术领域，具体涉及一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置。

背景技术

HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，是指在1450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷，在HTCC的应用领域中，从产品分类方面来看，HTCC封装外壳占有重要地位，占有大约77%的市场份额，之后是HTCC封装基座，大概占比17.5%。HTCC陶瓷外壳主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器等封装上，满足这些电子器件能在恶劣环境下的使用可靠性。

而陶瓷封装外壳是用于保护和密封内部电器件的重要保护结构，陶瓷封装外壳结构由陶瓷基板、焊片以及相应的管脚构成，其中，管脚是通过钎焊焊接至陶瓷基板的焊片上的，在对管脚进行钎焊作业时，通过将钎料抵接于管脚和焊片之间，由于需要对多个管脚进行焊接，钎料在移动至不同焊接点进行钎焊作业时，由于钎料熔化后产生的熔滴会受到重力以及移动惯性的影响，从钎料端部脱落，并滴落至陶瓷基板和焊片上，影响后续的焊接作业。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的HTCC陶瓷封装外壳的加工装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，包括加工台，所述加工台上设置有可移动的加工座，所述加工台一侧设置有钎焊机构，钎焊机构用于管脚和焊片之间的钎焊作业；钎焊机构包括定位架，所述定位架一侧设置有焊枪，所述焊枪上固定安装有导向架，所述导向架上设置有导向组件，导向组件用于调节钎料转动的角度，同时实现钎料的自动供应；

所述导向组件包括导向杆，所述导向杆内设置有供料通道，所述导向杆内转动安装有驱动轮，所述驱动轮的轮齿与供料通道内的钎料抵接配合，所述驱动轮的轮齿呈扇形分布于驱动轮一侧，所述导向杆端部转动安装有调节杆，所述调节杆上开设有架空孔，所述调节杆内滑动安装有承接杆，所述调节杆内设置有带动承接杆移动的电动推杆，所述承接杆内均匀填充有电热丝，承接杆用于回收熔融的钎料；

所述钎焊机构设置于XY轴移动机构上，XY轴移动机构用于带动钎焊机构在不同方向上移动，实现钎焊机构的钎焊作业；

所述加工台一侧还设置有固定机构，所述固定机构用于管脚和陶瓷基板的固定作业；所述固定机构包括固定座，所述固定座上设置有陶瓷固定组件，所述固定座上还设置有管脚固定组件，所述固定座一侧设置有管脚上料架。

作为本发明的进一步优化方案，所述导向架上固定连接有旋转套筒，所述旋转套筒套设于焊枪上，所述旋转套筒底部，所述旋转套筒顶端套设有从动齿轮，所述定位架上固定安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴贯穿定位架并固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮啮合连接从动齿轮。

作为本发明的进一步优化方案，所述导向杆内一侧设置有供料槽，所述供料槽内填充有钎剂，所述供料槽设置于驱动轮的正上方，所述驱动轮轮齿刮动钎剂的同时将钎剂涂抹至钎料上。

作为本发明的进一步优化方案，所述导向杆一端设置有带动钎料进行旋转的调节套筒，所述调节套筒转动安装于导向杆上，所述调节套筒底部套设有从动轮，所述导向杆一侧设置有旋转电机，所述旋转电机输出轴连接有主动轮，所述主动轮啮合连接从动轮，所述调节套筒内两侧对称设置有压块，所述压块滑动安装于调节套筒内，所述压块一侧抵接有多个弹簧，多个弹簧与调节套筒内壁固定连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述导向杆背离调节套筒一端设置有涂抹架，所述涂抹架固定安装于导向杆内，所述涂抹架内均匀设置有涂抹片。

作为本发明的进一步优化方案，所述导向架上开设有固定槽，所述导向杆转动安装于固定槽内，所述导向杆一侧设置有驱动电机二，通过驱动电机二带动驱动轮转动，所述导向杆一侧设置有用于带动调节杆转动的驱动电机三。

作为本发明的进一步优化方案，所述定位架端部固定安装有台架，所述台架滑动安装于固定架上，所述固定架内设置有用于带动台架升降的升降气缸。

作为本发明的进一步优化方案，所述XY轴移动机构包括X轴移动组件和Y轴移动组件，所述X轴移动组件包括移动座一，所述移动座一上转动安装有X轴向移动丝杠，所述Y轴移动组件包括移动座二，所述移动座二螺纹连接于X轴向移动丝杠上，所述移动座二上转动安装有Y轴向移动丝杠，所述固定架固定安装于移动座三上，所述移动座三螺纹连接于Y轴向移动丝杠上。

作为本发明的进一步优化方案，所述陶瓷固定组件包括固定丝杠，所述固定丝杠转动安装于固定座上，所述固定丝杠两端螺纹沿中部对称设置，所述固定丝杠上两端均螺纹连接有固定杆。

作为本发明的进一步优化方案，所述管脚固定组件包括定位丝杠，所述定位丝杠转动安装于固定座上，所述定位丝杠上螺纹连接有移动轴座，所述移动轴座上设置有两个夹紧座，两个所述夹紧座端部均转动安装有转动杆，两个所述转动杆上均设置有夹紧杆，所述转动杆上设置有用于带动夹紧杆移动的夹紧气缸。

本发明的有益效果在于：

本发明通过设置钎焊机构、固定机构和XY轴移动机构，通过固定机构实现对陶瓷基板以及管脚的固定，利用钎焊机构和XY轴移动机构对固定后的管脚进行钎焊作业，实现了陶瓷封装外壳的自动化加工；

通过设置钎焊机构，钎焊机构上设置的导向组件用于钎料的自动化供应，同时通过可转动的导向杆，实现对钎料端部的导向和固定，利用驱动轮的轮齿带动钎料在供料通道内移动，使得钎料端部可以自动朝向管脚，实现自动化钎焊作业，避免人工输送钎料造成钎料端部的抖动，影响后续的钎焊作业；

调节杆内设置有移动的承接杆，可移动的承接杆实现对钎料的承载，避免熔融的钎料滴落至陶瓷基板或者焊片上，影响后续的钎焊作业，设置的调节套筒用于带动钎料进行旋转，可以使得钎料端部粘连的熔滴与承接杆进行接触，避免熔滴在钎料端部凝固，影响后续的焊接质量，同时调节套筒带动钎料旋转的过程中，使得焊枪可以对旋转的钎料进行均匀的加热，提高了加热效果；

驱动轮的轮齿带动钎料在供料通道内移动的同时，可以通过轮齿将钎剂涂抹至钎料上，旋转套筒带动钎料旋转后，可以将钎剂在钎料上等弧度间歇涂抹，钎料通过涂抹架并利用涂抹片将钎剂均匀的涂抹至钎料表面，实现了钎料供料的过程中钎剂均匀的涂抹。

附图说明

图1是本发明中一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置的整体结构示意图；

图2是本发明中固定机构的结构示意图；

图3是本发明中钎焊机构的结构示意图；

图4是本发明中导向架的结构示意图；

图5是本发明中导向组件的结构示意图；

图6是本发明中导向杆的剖视图；

图7是本发明中承接杆的结构示意图；

图8是本发明中涂抹架的结构示意图；

图9是本发明中旋转套筒的剖视图；

图10是本发明中XY轴移动机构的结构示意图。

图中：

10、加工台；11、加工座；

钎焊机构；21、定位架；22、焊枪；23、导向架；24、导向组件；241、导向杆；242、供料通道；243、驱动轮；244、调节杆；245、架空孔；246、承接杆；247、涂抹架；248、涂抹片；249、供料槽；25、转动槽；26、固定槽；27、转动手柄；28、固定架；29、气管喷头；230、旋转套筒；231、驱动电机；232、主动齿轮；233、从动齿轮；234、调节套筒；235、旋转电机；236、压块；237、弹簧；

固定机构；31、陶瓷固定组件；312、固定丝杠；313、固定杆；32、管脚固定组件；321、定位丝杠；322、移动轴座；323、夹紧座；324、转动杆；325、夹紧杆；33、固定座；34、管脚上料架；

40、XY轴移动机构；41、X轴移动组件；42、移动座一；43、Y轴移动组件；44、移动座二；45、移动座三。

具体实施方式

下面结合附图对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。

实施例1

如图1-图10所示，一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，包括加工台10，加工台10一侧设置有钎焊机构20，钎焊机构20用于管脚和焊片之间的钎焊作业；钎焊机构20设置于XY轴移动机构40上，XY轴移动机构40用于钎焊机构20在不同方向上的移动，实现钎焊机构20的钎焊作业；加工台10一侧还设置有固定机构30，固定机构30用于管脚和陶瓷基板的固定作业。

加工台10上设置有加工座11，加工座11用于承载陶瓷基片，加工座11转动安装于移动架上，移动架滑动安装于加工台10上开设凹槽内，移动架内设置有带动加工座11转动的转动电机，凹槽内设置有带动移动架移动的电动推杆。

钎焊机构20包括定位架21，定位架21一侧设置有焊枪22，通过焊枪22实现对管脚的焊接作业，焊枪22上固定安装有导向架23，导向架23上设置有导向组件24，导向组件24用于调节钎料转动的角度，同时实现钎料的自动供应；

导向组件24包括导向杆241，导向杆241内设置有供料通道242，供料通道242的直径大于钎料的直径，钎料设置于供料通道242内，导向杆241内转动安装有驱动轮243，导向杆241一侧设置有驱动电机二，通过驱动电机二带动驱动轮243转动，驱动轮243的轮齿与供料通道242内的钎料抵接配合，导向杆241端部转动安装有调节杆244，导向杆241一侧设置有用于带动调节杆244转动的驱动电机三，调节杆244上开设有架空孔245，在对钎料进行焊接时，可以通过调节杆244配合架空孔245可以微调钎料端部，使得钎料端部与焊片接触更为紧密，调节杆244直接作用于钎料端部位置，提高对钎料的控制精度；

导向架23上固定连接有旋转套筒230，旋转套筒230套设于焊枪22上，旋转套筒230转动安装于定位架21底部，旋转套筒230顶端套设有从动齿轮233，定位架21上固定安装有驱动电机231，驱动电机231输出轴贯穿定位架21并固定连接有主动齿轮232，主动齿轮232啮合连接从动齿轮233，通过驱动电机231带动主动齿轮232啮合从动齿轮233，进而带动旋转套筒230在定位架21上转动，使得钎料可以绕着焊枪22跟随钎焊位置进行自动调节，便于后续的焊接；

调节杆244内滑动安装有承接杆246，调节杆244内设置有带动承接杆246移动的电动推杆，通过电动推杆带动承接杆246移动，承接杆246内均匀填充有电热丝，承接杆246用于回收钎料熔融的残料，由于钎料钎焊时加热熔化才能进行焊接作业，钎料在钎焊后钎料端部会存在部分熔滴粘连于钎料的端部，钎料在移动的过程中，熔滴在重力以及移动惯性的影响下，从钎料端部脱落，承接杆246用于承接钎料端部的熔滴，熔滴在接触承接杆246后在承接杆246表面凝结固化，避免熔融的钎料滴落至陶瓷基板或者焊片上，影响后续的钎焊作业；

承接杆246表面设置为弧面，承接杆246的厚度小于调节杆244内部的厚度，使得凝固的熔滴可以跟着承接杆246缩回调节杆244内，当需要清除承接杆246表面的钎料时，通过加热承接杆246内的电热丝，钎料经过熔化后，翻转调节杆244，熔滴在重力的作用下从承接杆246表面脱落，气管喷头29可以加速熔滴从承接杆246表面的脱落，可根据实际情况使用；

导向杆241内一侧设置有供料槽249，供料槽249内填充有钎剂，钎剂用于防止钎料在钎焊区域表面上形成氧化物，钎剂为膏体状，供料槽249设置于驱动轮243的正上方，导向杆241一侧设置有可以添加钎剂的管口，通过管口向供料槽249内添加钎剂，对供料槽249内的钎剂进行定量挤出，定量的钎剂流动至驱动轮243正上方，驱动轮243在进行旋转带动钎料移动的过程中，驱动轮243轮齿刮动钎剂同时将钎剂涂抹至钎料上；

导向杆241一端设置有调节套筒234，调节套筒234转动安装于导向杆241上，调节套筒234底部套设有从动轮，导向杆241一侧设置有旋转电机235，旋转电机235输出轴连接有主动轮，主动轮啮合连接从动轮，调节套筒234内两侧对称设置有压块236，压块236滑动安装于调节套筒234内，压块236一侧抵接有多个弹簧237，多个弹簧237与调节套筒234内壁固定连接；

导向杆241背离调节套筒234一端设置有涂抹架247，涂抹架247固定安装于导向杆241内，涂抹架247内均匀设置有涂抹片248，涂抹片248为树脂材质，经过调节套筒234带动钎料旋转，使得钎料在进行移动的过程中，钎剂在钎料上等弧度间歇涂抹，钎料在通过涂抹架247时，利用涂抹片248将钎剂均匀的涂抹至钎料表面；

由于钎料在熔化后易氧化，再次熔化后影响钎料的流动和铺展，焊接时容易造成脱焊无法保证焊接质量，调节套筒234带动钎料旋转的过程中，可以使得钎料端部粘连的熔滴与承接杆246进行接触，避免熔滴在钎料端部凝固，影响后续的焊接质量，同时调节套筒234带动钎料旋转的过程中，使得焊枪22可以对旋转的钎料进行均匀的加热，提高了加热效果；

驱动轮243的轮齿呈扇形分布于一侧，形成扇形齿轮，驱动轮243的轮齿带动钎料在供料通道242内移动，当驱动轮243没有轮齿的一侧接触钎料时，此时钎料与驱动轮243轮齿没有接触力，钎料跟随调节套筒234转动直接驱动轮243的轮齿再次接触到钎料，此时钎料转动的角度为45-60°，钎料转动的角度可通过旋转电机235的转速控制，此时驱动轮243的作用力大于弹簧237和压块236的作用力，钎料在驱动轮243轮齿的作用下抵接于供料通道242侧壁，然后继续向下移动；

通过将钎料插入供料通道242内，利用驱动电机二带动驱动轮243转动，驱动轮243的轮齿将钎料抵接至供料通道242内壁上，并通过驱动轮243的转动带动钎料移动，钎料穿过供料通道242并移动至调节杆244一侧，导向杆241调节钎料的供应方向，将钎料固定于管脚和焊片之间，通过焊枪22对钎料进行加热，使得钎料熔融在管脚和焊片之间，对管脚和焊片进行钎焊作业，通过持续行进的钎料，进行实现陶瓷封装外壳的钎焊作业；

导向架23上开设有固定槽26，导向杆241转动安装于固定槽26内，导向架23一侧设置有用于调节导向杆241转动角度的转动手柄27，通过转动手柄27带动导向架23在固定槽26内转动，进而调节导向杆241固定的角度，使得钎料沿着导向杆241的方向朝焊枪22底部移动，导向杆241调节钎料的供应方向，将钎料固定于管脚和焊片之间；

定位架21端部固定安装有台架，台架滑动安装于固定架28上，固定架28内设置有用于带动台架升降的升降气缸；

导向架23上还设置有气管喷头29，气管喷头29转动安装于导向架23的转动槽25内，导向架23一侧还设置有用于带动气管喷头29旋转的驱动电机四，气管喷头29与气泵连接，通过气泵向气管喷头29供应特气，特气为Ar气，在钎焊过程中，实现对钎焊过程中零件的防氧化作用。

钎焊机构20设置于XY轴移动机构40上，XY轴移动机构40用于钎焊机构20在不同方向上的移动，实现对陶瓷基板不同位置管脚的钎焊作业；

XY轴移动机构40包括X轴移动组件41和Y轴移动组件43，X轴移动组件41包括移动座一42，移动座一42上转动安装有X轴向移动丝杠，移动座一42一侧设置有用于带动X轴向移动丝杠转动的移动电机一，Y轴移动组件43包括移动座二44，移动座二44螺纹连接于X轴向移动丝杠上，且滑动安装于移动座一42上，移动座二44上转动安装有Y轴向移动丝杠，移动座二44一侧转动安装有用于带动Y轴向移动丝杠转动的移动电机二，固定架28固定安装于移动座三45上，移动座三45螺纹连接与Y轴向移动丝杠上，移动座一42设置于加工台10一侧；

使用时通过移动电机一和移动电机二分别带动X轴向移动丝杠和Y轴向移动丝杠转动，进而带动移动座三45上的固定架28分别在X轴方向和Y轴方面上移动，实现钎焊结构的钎焊作业。

固定机构30包括固定座33，固定座33上设置有陶瓷固定组件31，陶瓷固定组件31包括固定丝杠312，固定丝杠312转动安装于固定座33上，固定丝杠312两端螺纹沿中部对称设置，固定丝杠312上两端均螺纹连接有固定杆313，固定座33一侧固定安装有固定电机，固定电机输出轴固定连接固定丝杠312端部，通过固定电机带动固定丝杠312转动，进而带动两个固定杆313相对移动，将陶瓷封装外壳固定于加工台10上；

固定座33上还设置有管脚固定组件32，管脚固定组件32包括定位丝杠321，定位丝杠321转动安装于固定座33上，固定座33一侧设置有定位电机，定位电机输出轴固定连接定位丝杠321端部，定位丝杠321上螺纹连接有移动轴座322，移动轴座322上设置有两个夹紧座323，两个夹紧座323端部均转动安装有转动杆324，夹紧座323一侧设置有用于带动转动杆324转动的旋转气缸，两个转动杆324上均设置有夹紧杆325，转动杆324上设置有用于带动夹紧杆325移动的夹紧气缸；固定座33一侧设置有管脚上料架34，管脚上料架34为用于放置管脚的部件，管脚上料架34上设置有多个凹槽，凹槽用来放置管脚，通过管脚放置于管脚上料架34上的多个凹槽内，管脚固定组件32在移动至管脚上料架34对应的凹槽内，通过旋转气缸带动转动杆324朝向管脚上料架34一侧，利用夹紧气缸带动夹紧杆325移动，使得两个夹紧杆325夹取管脚上料架34上的管脚，将管脚的焊接端放置于陶瓷基板的焊片上，对管脚进行定位和固定。

工作原理：

步骤一：将陶瓷基板放置于加工台10上，通过固定电机输出轴带动固定丝杠312转动，使得两个固定杆313相对移动，进而将加工台10上的陶瓷基板进行初步固定；

步骤二：通过旋转气缸带动转动杆324朝向管脚上料架34一侧，利用夹紧气缸带动夹紧杆325移动，使得两个夹紧杆325夹取管脚上料架34上的管脚，翻转夹紧杆325并将管脚端部放置于陶瓷基板的焊片上，对管脚进行定位和固定；

步骤三：通过将钎料插入供料通道242内，利用驱动电机二带动驱动轮243转动，驱动轮243的轮齿将钎料抵接至供料通道242内壁上，并通过驱动轮243的转动带动钎料移动，同时驱动轮243的轮齿刮取供料槽249内的钎剂，同时将钎剂涂抹至钎料上，当驱动轮243没有轮齿的一侧与钎料接触时，钎料跟随调节套筒234转动，直接驱动轮243的轮齿再次接触钎料，涂抹钎剂的同时带动钎料下移，经过调节套筒234带动钎料旋转，使得钎料在进行移动的过程中，钎剂在钎料上等弧度间歇涂抹，钎料在通过涂抹架247时，利用涂抹片248将钎剂均匀的涂抹至钎料表面；

钎料穿过供料通道242并移动至管脚和焊片之间，通过焊枪22对钎料、焊片和管脚进行同步加热，在毛细作用下使得钎料熔融在管脚和焊片之间的缝隙内，完成对管脚的钎焊；

步骤四：台架上升过程中，利用驱动电机三带动调节杆244转动使得调节杆244朝向钎料一侧转动，通过电动推杆带动承接杆246移动，承接杆246端部伸出承载钎料的端部，此时钎料端部熔融的钎料在接触承接杆246并在承接杆246上固化，同时调节套筒234带动钎料旋转，使得钎料端部粘连的熔滴与承接杆246进行接触，避免熔滴在钎料端部凝固，影响后续的焊接质量；

步骤五：此时移动轴座322上的两个夹紧杆325重新夹取管脚上料架34上的管脚后，启动定位电机，定位电机带动定位丝杠321转动，进而带动移动轴座322移动，移动轴座322带动管脚移动至下一个焊接点，继续对下一个管脚进行焊接作业；在对陶瓷基座另一侧管脚的进行焊接时，通过移动并转动加工台10上的加工座11，实现对陶瓷基座的旋转，进而对另一侧的管脚进行钎焊作业。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，其特征在于：包括加工台（10），所述加工台（10）上设置有可移动的加工座（11），所述加工台（10）一侧设置有钎焊机构（20），钎焊机构（20）用于管脚和焊片之间的钎焊作业；钎焊机构（20）包括定位架（21），所述定位架（21）一侧设置有焊枪（22），所述焊枪（22）上固定安装有导向架（23），所述导向架（23）上设置有导向组件（24），导向组件（24）用于调节钎料转动的角度，同时实现钎料的自动供应；

所述导向组件（24）包括导向杆（241），所述导向杆（241）内设置有供料通道（242），所述导向杆（241）内转动安装有驱动轮（243），所述驱动轮（243）的轮齿与供料通道（242）内的钎料抵接配合，所述驱动轮（243）的轮齿呈扇形分布于驱动轮（243）一侧，所述导向杆（241）端部转动安装有调节杆（244），所述调节杆（244）上开设有架空孔（245），所述调节杆（244）内滑动安装有承接杆（246），所述调节杆（244）内设置有带动承接杆（246）移动的电动推杆，所述承接杆（246）内均匀填充有电热丝，承接杆（246）用于回收熔融的钎料；

所述钎焊机构（20）设置于XY轴移动机构（40）上，XY轴移动机构（40）用于带动钎焊机构（20）在不同方向上移动，实现钎焊机构（20）的钎焊作业；

所述加工台（10）一侧还设置有固定机构（30），所述固定机构（30）用于管脚和陶瓷基板的固定作业；所述固定机构（30）包括固定座（33），所述固定座（33）上设置有陶瓷固定组件（31），所述固定座（33）上还设置有管脚固定组件（32），所述固定座（33）一侧设置有管脚上料架（34）。

2.根据权利要求1所述的一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，其特征在于：所述导向架（23）上固定连接有旋转套筒（230），所述旋转套筒（230）套设于焊枪（22）上，所述旋转套筒（230）转动安装于定位架（21）底部，所述旋转套筒（230）顶端套设有从动齿轮（233），所述定位架（21）上固定安装有驱动电机（231），所述驱动电机（231）输出轴贯穿定位架（21）并固定连接有主动齿轮（232），所述主动齿轮（232）啮合连接从动齿轮（233）。

3.根据权利要求1所述的一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，其特征在于：所述导向杆（241）内一侧设置有供料槽（249），所述供料槽（249）内填充有钎剂，所述供料槽（249）设置于驱动轮（243）的正上方，所述驱动轮（243）轮齿刮动钎剂的同时将钎剂涂抹至钎料上。

4.根据权利要求1所述的一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，其特征在于：所述导向杆（241）一端设置有带动钎料进行旋转的调节套筒（234），所述调节套筒（234）转动安装于导向杆（241）上，所述调节套筒（234）底部套设有从动轮，所述导向杆（241）一侧设置有旋转电机（235），所述旋转电机（235）输出轴连接有主动轮，所述主动轮啮合连接从动轮，所述调节套筒（234）内两侧对称设置有压块（236），所述压块（236）滑动安装于调节套筒（234）内，所述压块（236）一侧抵接有多个弹簧（237），多个弹簧（237）与调节套筒（234）内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，其特征在于：所述导向杆（241）背离调节套筒（234）一端设置有涂抹架（247），所述涂抹架（247）固定安装于导向杆（241）内，所述涂抹架（247）内均匀设置有涂抹片（248）。

6.根据权利要求1所述的一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，其特征在于：所述导向架（23）上开设有固定槽（26），所述导向杆（241）转动安装于固定槽（26）内，所述导向杆（241）一侧设置有驱动电机二，通过驱动电机二带动驱动轮（243）转动，所述导向杆（241）一侧设置有用于带动调节杆（244）转动的驱动电机三。

7.根据权利要求1所述的一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，其特征在于：所述定位架（21）端部固定安装有台架，所述台架滑动安装于固定架（28）上，所述固定架（28）内设置有用于带动台架升降的升降气缸。

8.根据权利要求7所述的一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，其特征在于：所述XY轴移动机构（40）包括X轴移动组件（41）和Y轴移动组件（43），所述X轴移动组件（41）包括移动座一（42），所述移动座一（42）上转动安装有X轴向移动丝杠，所述Y轴移动组件（43）包括移动座二（44），所述移动座二（44）螺纹连接于X轴向移动丝杠上，所述移动座二（44）上转动安装有Y轴向移动丝杠，所述固定架（28）固定安装于移动座三（45）上，所述移动座三（45）螺纹连接于Y轴向移动丝杠上。

9.根据权利要求1所述的一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，其特征在于：所述陶瓷固定组件（31）包括固定丝杠（312），所述固定丝杠（312）转动安装于固定座（33）上，所述固定丝杠（312）两端螺纹沿中部对称设置，所述固定丝杠（312）上两端均螺纹连接有固定杆（313）。

10.根据权利要求9所述的一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置，其特征在于：所述管脚固定组件（32）包括定位丝杠（321），所述定位丝杠（321）转动安装于固定座（33）上，所述定位丝杠（321）上螺纹连接有移动轴座（322），所述移动轴座（322）上设置有两个夹紧座（323），两个所述夹紧座（323）端部均转动安装有转动杆（324），两个所述转动杆（324）上均设置有夹紧杆（325），所述转动杆（324）上设置有用于带动夹紧杆（325）移动的夹紧气缸。