CN117769305A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示面板的技术领域，具体提供一种显示面板及制备方法，旨在解决现有显示面板因水氧侵入而存在显示不良的问题。为此目的，本发明的显示面板包括衬底基板、子像素、电源线和电源输入端，衬底基板包括显示区和非显示区，非显示区包括邦定区；多个子像素位于显示区，子像素包括像素驱动电路和发光元件；电源线与多个子像素电连接，电源输入端位于邦定区且与电源线连接，电源输入端的部分边缘为第一翘曲边缘，第一翘曲边缘与衬底基板的夹角为A，A满足大于0°且小于90°。该显示面板可以有效地降低有机残胶在第一翘曲边缘处的侧边形成连续水氧通道的可能性，从而提高显示面板的封装可靠性。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示面板的技术领域，具体提供一种显示面板及显示装置。

背景技术

显示面板划分为显示区和非显示区，在显示区内设置有机发光元件，有机发光元件容易氧化失效，一旦水氧从非显示区侵入显示区，会造成有机发光元件失效，在显示区内出现显示暗点等不良问题。

发明内容

本发明旨在解决现有技术的问题，提供一种显示面板及显示装置。

在第一方面，本公开至少一实施例提供一种显示面板，包括：衬底基板，包括显示区和至少部分围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括位于所述显示区一侧的邦定区；多个子像素，位于所述衬底基板的一侧且位于所述显示区，所述子像素包括像素驱动电路和发光元件，所述像素驱动电路被配置为驱动所述发光元件发光；电源线，与所述多个子像素电连接，所述电源线被配置为向所述多个子像素传输电源信号；电源输入端，位于所述邦定区且与所述电源线电连接，被配置为向所述电源线传递所述电源信号，所述电源输入端的部分边缘为第一翘曲边缘，所述第一翘曲边缘与所述衬底基板的夹角为A，A满足大于0°且小于90°。

在一些示例性实施方式中，A满足大于10°且小于30°。

在一些示例性实施方式中，所述显示面板包括位于所述非显示区且围绕所述显示区的至少一圈阻挡坝，所述电源输入端沿远离所述显示区的方向延伸，所述电源输入端在所述衬底基板的正投影与所述至少一圈阻挡坝在所述衬底基板的正投影部分交叠，所述第一翘曲边缘位于所述至少一圈阻挡坝靠近和/或远离所述显示区的一侧。

在一些示例性实施方式中，所述邦定区包括弯折区，所述至少一圈阻挡坝位于所述弯折区和所述显示区之间，所述第一翘曲边缘位于所述至少一圈阻挡坝靠近所述显示区的一侧，和/或，所述第一翘曲边缘位于所述至少一圈阻挡坝和所述弯折区之间。

在一些示例性实施方式中，所述至少一圈阻挡坝包括第一阻挡坝和第二阻挡坝，所述第二阻挡坝位于所述第一阻挡坝远离所述显示区的一侧；所述第一翘曲边缘位于以下至少之一的位置：位于所述第一阻挡坝靠近所述显示区的一侧；位于所述第一阻挡坝和所述第二阻挡坝之间；位于所述第二阻挡坝和所述弯折区之间。

在一些示例性实施方式中，所述电源线包括第一电源线，所述第一电源线被配置为传输正电压电源信号，所述第一电源线包括位于所述显示区的多条第一电源子线和位于所述邦定区的第一电源总线，所述多条第一电源子线与所述多个子像素电连接，所述第一电源总线与所述多条第一电源子线连接；所述电源输入端包括第一电源输入端，所述第一电源输入端与所述第一电源总线连接。

在一些示例性实施方式中，所述电源线包括第二电源线，所述第二电源线位于所述非显示区且至少部分围绕所述显示区；所述电源输入端包括第二电源输入端，所述第二电源输入端与所述第二电源线连接，所述第二电源线被配置为传输负电压电源信号。

在一些示例性实施方式中，所述显示面板还包括抬升部，所述第一翘曲边缘与所述抬升部的侧壁接触，所述第一翘曲边缘与所述衬底基板的夹角和所述抬升部的侧壁与所述衬底基板的夹角相同。

在一些示例性实施方式中，所述抬升部设置于所述电源输入端的两侧，且所述电源输入端在所述衬底基板的正投影与所述抬升部在所述衬底基板的正投影交叠；和/或，所述抬升部设置于所述电源输入端的中间部位，且所述电源输入端在所述衬底基板的正投影与所述抬升部在所述衬底基板的正投影交叠。

在一些示例性实施方式中，所述显示区还包括阻隔区和开孔区，所述阻隔区和所述显示区围绕所述开孔区，所述阻隔区位于所述显示区和所述开孔区之间；所述显示面板还包括位于所述阻隔区且围绕所述开孔区的至少一圈阻隔墙，所述阻隔墙包括金属层，所述阻隔墙中的所述金属层的部分边缘为第二翘曲边缘，所述第二翘曲边缘位于所述金属层朝向和/或远离所述开孔区的一侧，所述第二翘曲边缘与所述衬底基板的夹角满足大于0°且小于90°。

在一些示例性实施方式中，所述阻隔墙还包括抬升部，所述第二翘曲边缘与所述抬升部接触，所述第二翘曲边缘与所述衬底基板的夹角与所述抬升部的侧壁与所述衬底基板的夹角相同。

在一些示例性实施方式中，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管和存储电容；所述薄膜晶体管包括位于所述衬底基板上的有源层，位于所述有源层远离所处衬底基板一侧的栅极、栅绝缘层和层间绝缘层，以及位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板一侧的源电极和漏电极；所述存储电容包括第一极板和第二极板，所述第一极板与所述栅极同层设置，所述第二极板位于所述栅绝缘层和所述层间绝缘层之间。

在一些示例性实施方式中，所述抬升部包括绝缘层结构，所述绝缘层结构与所述栅绝缘层和所述层间绝缘层中的至少一个同层设置。

在一些示例性实施方式中，所述抬升部包括金属层结构，所述金属层结构与所述第一极板和所述第二极板中的至少一个同层设置。

在一些示例性实施方式中，所述抬升部包括绝缘层结构和金属层结构，所述绝缘层结构与所述栅绝缘层和所述层间绝缘层中的至少一个同层设置，所述金属层结构与所述第一极板和所述第二极板中的至少一个同层设置。

在第二方面，本公开至少一实施例提供一种显示装置，包括上述的显示面板。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本公开至少一实施例提供的显示面板包括衬底基板、子像素、电源线和电源输入端，衬底基板包括显示区和至少部分围绕显示区的非显示区，非显示区包括位于显示区一侧的邦定区；多个子像素位于衬底基板的一侧且位于显示区，子像素包括像素驱动电路和发光元件，像素驱动电路被配置为驱动发光元件发光；电源线与多个子像素电连接，电源线被配置为向多个子像素传输电源信号；电源输入端位于邦定区且与电源线连接，被配置为向电源线传递电源信号，电源输入端的部分边缘为第一翘曲边缘，第一翘曲边缘与衬底基板的夹角为A，A满足大于0°且小于90°。该显示面板可以有效地降低有机残胶在第一翘曲边缘处的侧边形成连续水氧通道的可能性，从而提高显示面板的封装可靠性。

附图说明

下面结合附图来描述本发明的实施方式，附图中：

图1为一种电源输入端的剖面示意图；

图2为本公开至少一实施例提供的显示面板的平面示意图；

图3A为本公开至少一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；

图3B为图3A中显示面板沿A-A线的截面示意图；

图3C为图3B中截面的局部结构图；

图4A为本公开至少一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；

图4B为图4A中显示面板沿A-A线的截面示意图；

图4C为图4B中截面的局部结构图；

图5A为本公开至少一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；

图5B为图5A中显示面板沿A-A线的截面示意图；

图6A为图3A中显示面板沿B-B线的截面示意图；

图6B为图2中显示面板沿C-C线的第一种截面示意图；

图7A为本公开至少一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；

图7B为图7A中显示面板沿B-B线的截面示意图；

图7C为图2中显示面板沿C-C线的第二种截面示意图；

图8A为本公开至少一实施例提供的显示面板中位于邦定区的抬升部的第一种截面示意图；

图8B为本公开至少一实施例提供的显示面板中位于邦定区的抬升部的第二种截面示意图；

图8C为本公开至少一实施例提供的显示面板中位于邦定区的抬升部的第三种截面示意图；

图9A为图2中显示面板沿D-D线的第一种截面示意图；

图9B为图2中显示面板沿D-D线的第二种截面示意图；

图9C为图2中显示面板沿D-D线的第三种截面示意图；

图9D为图2中显示面板沿D-D线的第四种截面示意图；

图10为本公开至少一实施例提供的显示面板中阻隔墙内金属层的截面示意图；

图11A-图11D为本公开至少一实施例提供的一种显示面板在制备过程中的截面示意图。

附图标记说明：

AA、显示区；NA、非显示区；BA、绑定区；01、弯折区；20、阻挡坝；201、第一阻挡坝；202、第二阻挡坝；40、阻隔区；50、开孔区；60、子像素；70、像素驱动电路；EL、发光元件；

401、阻隔墙；4011、叠层结构；40111、第一绝缘层；40112、第二绝缘层；40113、第一金属层；40114、第二金属层；4012、金属层；40120、第二翘曲边缘；402、第一阻隔墙；403、第二阻隔墙；

10、第一电源总线；12、第一电源子线；13、第二电源线；11、电源输入端；111、第一电源输入端；112、第二电源输入端；110、侧蚀区；113、第一翘曲边缘；

2、抬升部；21、金属层结构；22、绝缘层结构；

3、衬底基板；31、阻挡层；32、缓冲层；4、薄膜晶体管；41、有源层；42、栅极；43、栅绝缘层；431、第一栅绝缘层；432、第二栅绝缘层；44、间绝缘层；45、源漏电极层；451、第一源漏电极层；452、第二源漏电极层；5、存储电容；51、第一极板；52、第二极板；

61、平坦层；611、第一平坦层；612、第二平坦层；62、像素界定层；63、隔垫物；64、阳极层；65、发光层；66、阴极层；7、封装层。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

显示面板划分为显示区和围绕显示区的非显示区，其中非显示区包括位于显示区一侧的邦定区。显示区内设置有像素阵列，像素阵列包括多个子像素。子像素包括像素驱动电路和发光元件，像素驱动电路被配置为驱动发光元件发光。显示区设置有多条第一电源子线，非显示区设置有第一电源总线、第二电源线和电源输入端，电源输入端包括第一电源输入端和第二电源输入端，第一电源输入端通过第一电源总线与多条第一电源子线电连接，每条第一电源子线与一列子像素电连接，第一电源输入端能够向多条第一电源子线传输正电压电源信号，第二电源输入端能够通过第二电源线向多个子像素传输负电压电源信号。其中，电源输入端位于邦定区。

像素驱动电路包括源漏电极层，在一些示例中，为了简化显示面板的制备工艺，源漏电极层与电源输入端同层设置。其中，电源输入端的截面如图1所示，源漏电极层和电源输入端一般为Ti-Al-Ti的三层结构。

由于显示区的膜层比非显示区的膜层更多，在源漏电极层和电源输入端形成之后，还需要通过构图工艺在显示区内形成多层膜层。构图工艺主要包括涂覆有机胶(光刻胶)、曝光、显影、刻蚀和去除有机胶，其中，显影、刻蚀和去除有机胶的过程中都可能会用到化学药剂。电源输入端形成之后，在通过构图工艺在显示区内形成其他膜层的过程中，化学药剂会对电源输入端中金属层的侧边进行腐蚀，其中Al被腐蚀的速度最快，使电源输入端的侧边形成向内凹陷的侧蚀区。随着在显示区内形成的膜层数量增加，进行显影刻蚀工艺的次数增加，对金属层侧边的腐蚀逐渐累积，侧蚀区深度逐渐扩大。在构图工艺中进行涂覆有机胶的过程中，有机胶会进入侧蚀区。在显影或者去除有机胶的过程中，进入侧蚀区的有机胶与化学药剂的接触面较小，反应速度较慢，很难完全清除，导致有机残胶堆积在侧蚀区内。侧蚀区内的有机残胶与化学药剂的接触不充分，有机残胶在电源输入端的延伸方向每个区段的侧蚀区内的厚度以及形状也不一致，侧蚀区内堆积的有机残胶在固化后彻底残留在侧蚀区内，在侧蚀区内形成形状复杂且多孔的有机残胶层，使得电源输入端的侧边容易在有机残胶层内形成水氧通道，一旦水氧注入有机残胶层，水氧就会沿着水氧通道侵入至显示区，致使封装失效。显示区具有用于显示的电致发光(Electro-Luminescence)材料，电致发光材料在受到水氧的侵入后会失效而导致显示区形成显示暗点。

鉴于此，在本公开实施例中提供一种显示面板，该显示面板包括衬底基板、多个子像素、电源线和电源输入端，衬底基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括位于显示区一侧的邦定区；多个子像素位于衬底基板的一侧且位于显示区，子像素包括像素驱动电路和发光元件，像素驱动电路被配置为驱动发光元件发光；电源线与多个子像素电连接，电源线被配置为向多个子像素传输电源信号；电源输入端位于邦定区且与电源线连接，被配置为向电源线传递电源信号，电源输入端的部分边缘为第一翘曲边缘，第一翘曲边缘与衬底基板的夹角为A，A满足大于0°且小于90°。

下面通过几个具体的实施例对本公开一些实施例的显示面板及制备方法进行说明。

本发明公开至少一实施例提供一种显示面板，图2为本公开至少一实施例提供的显示面板的平面示意图，图3A为本公开至少一实施例提供的显示面板的局部结构示意图。

如图2和图3A所示，该显示面板包括衬底基板3，衬底基板3包括显示区AA和非显示区NA，非显示区NA的至少部分区域围绕显示区AA。显示区内设置有像素阵列，像素阵列包括多个子像素60。子像素60包括像素驱动电路70和发光元件EL，像素驱动电路70被配置为驱动发光元件EL发光。

显示面板还包括电源线，电源线包括第一电源线和第二电源线13。第一电源线被配置为传输正电压电源信号(例如，VDD信号)。第一电源线包括位于所述显示区AA的多条第一电源子线12和位于所述邦定区BA的第一电源总线10。第二电源线13位于非显示区NA且至少部分围绕显示区AA，第二电源线13被配置为传输负电压电源信号(例如，VSS信号)。非显示区NA设置有电源输入端11，电源输入端11包括第一电源输入端111和第二电源输入端112。第一电源输入端111与第一电源总线10电连接，多条第一电源子线12与多个子像素60电连接，其中每条第一电源子线12与一列子像素60电连接，第一电源输入端111能够向第一电源总线10传输正电压电源信号(例如，VDD信号)，且多条第一电源子线12能够向多个子像素60传输正电压电源信号(例如，VDD信号)。第二电源输入端112与第二电源线13电连接。

在一些示例中，显示面板为柔性显示面板，邦定区BA包括弯折区01，弯折区01远离显示区AA，邦定区BA在弯折区01处弯折，使显示面板的一部分翻转至衬底基板3远离像素阵列的一侧。邦定区BA内设置有用于绑定驱动芯片的多个第一焊盘pin1和用于绑定柔性电路板的多个第二焊盘pin2，多个第二焊盘pin2向电源输入端11提供电源信号，多个第一焊盘pin1用于向像素驱动电路70提供控制信号(如数据信号)。

图6B为图2中显示面板沿C-C线的第一种截面示意图。

例如，如图6B所示，像素驱动电路70包括薄膜晶体管4和存储电容5等结构。薄膜晶体管4包括依次设置在衬底基板3上的有源层41、栅极42、栅绝缘层43(例如包括第一栅绝缘层431和第二栅绝缘层432)、层间绝缘层44和源漏电极层45。存储电容5包括第一极板51和第二极板52。其中，第一极板51与栅极42同层设置，第二极板52位于栅绝缘层43与层间绝缘层44之间。例如，电源输入端11与源漏电极层45同层设置。源漏电极层45包括源电极S和漏电极D。

本发明公开的实施例中，两个或更多个功能层同层设置指的是这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层并利用相同制备工艺(例如构图工艺等)形成，从而可以简化显示面板的制备工艺。

例如，源电极S、漏电极D以及电源输入端11均具有三层金属层，例如钛/铝/钛或钼/铝/钼等三层金属层。电源输入端11的三层金属层与源漏电极层45的三层金属层一一对应且材料相同。由此，电源输入端11与源漏电极层45可以采用相同的三层金属材料层并利用相同的构图工艺形成。

例如，显示面板的显示区AA还包括平坦层61、像素界定层62以及隔垫物63。平坦层61用于平坦化薄膜晶体管4，像素界定层62在平坦层61远离薄膜晶体管4的一侧，像素界定层62用于界定多个子像素60。隔垫物63在像素界定层62远离平坦层61的一侧。例如，显示区AA中每个子像素60包括的发光元件EL包括阳极层64、发光层65以及阴极层66。阳极层64通过平坦层61中的过孔连接到薄膜晶体管4的漏电极D。例如，阴极层66在衬底基板3上整面形成。例如，阳极层64与发光层65之间以及阴极层66与发光层65之间还可以包括有助于发光层65发光的辅助发光层(图中未示出)，例如包括电子传输层、电子注入层、空穴传输层以及空穴注入层中的一种或多种。辅助发光层例如为有机材料层。例如，辅助发光层也可以在衬底基板3上整面形成。

例如，显示面板还可以包括封装层7，封装层7可以包括无机封装层/有机封装层/无机封装层三层叠层结构,用于封装显示区AA。

显示面板在形成电源输入端11和源漏电极层45后，至少还需要通过构图工艺在显示区AA内形成平坦层61、像素界定层62、隔垫物63、阳极层64和阴极层66。通过构图工艺在显示区AA内形成平坦层61、像素界定层62、隔垫物63、阳极层64和阴极层66的过程中，电源输入端11裸露在外，电源输入端11会被构图工艺中所采用的溶液腐蚀，尤其是作为电源输入端11的中间金属层的铝，被腐蚀的速度更快，使得电源输入端11的侧边在铝层处形成内凹的侧蚀区110(如图3C所示)。在侧蚀区110形成后，构图工艺中所使用的有机胶(例如光刻胶)会进入侧蚀区110内。

图3B为图3A中显示面板沿A-A线的截面示意图，图3C为图3B中截面的局部结构图。

如图3B和图3C所示，电源输入端11的部分边缘为第一翘曲边缘113。例如，第一翘曲边缘113的高度h可以为大于0且小于或等于5μm的任意数值，例如2.5μm或者4μm等。第一翘曲边缘113在衬底基板3上的投影长度d可以为大于0且小于或等于10μm的任意数值，例如5μm或6μm等。第一翘曲边缘113与衬底基板3的夹角为A，A满足大于0°且小于90°。在一些示例中，A满足大于0°且小于60°；在另一些示例中，A满足大于0°且小于45°；在本发明的优选示例中，A满足大于10°且小于45°，或者A满足大于10°且小于30°。当然，本公开的实施例对各结构的尺寸不做具体限定，只要可以实现相应的功能即可。

在一些示例中，如图3B和3C所示，第一翘曲边缘113向上翘曲，即沿背离衬底基板3的方向翘曲。第一翘曲边缘113向上翘曲之后，位于第一翘曲边缘113处的侧蚀区110朝上，在第一翘曲边缘113处的侧蚀区110内的有机残胶表面更加平滑且厚度更薄，固化后难以形成连续的有机残胶层，更难以在有机残胶层内形成连续的水氧通道。因此，位于电源输入端11侧边的侧蚀区110内的有机残胶层中的水氧通道，至少会在翘曲边缘处不再连续，从而起到阻止水氧沿电源输入端11的侧蚀区110内的水氧通道朝向显示区侵入，能够有效地提升封装的可靠性。

图4A为本公开至少一实施例提供的显示面板的局部结构示意图，图4B为图4A中显示面板沿A-A线的截面示意图，图4C为图4B中截面的局部结构图。

在另一些示例中，如图4A至4C所示，第一翘曲边缘113向下翘曲，即朝向衬底基板3的方向翘曲。第一翘曲边缘113向下翘曲后，位于电源输入端11侧边的侧蚀区110内的有机残胶层中的水氧通道，至少会在翘曲边缘处不再连续，从而起到阻止水氧沿电源输入端11的侧蚀区110内的水氧通道朝向显示区AA侵入，能够有效地提升封装的可靠性。

图6A为图3中显示面板沿B-B线的截面示意图。

例如，如图2、图3和图6A所示，显示面板还包括至少一圈阻挡坝20，至少一圈阻挡坝20位于非显示区NA，并且围绕显示区AA。在封装显示区AA的过程中，至少一圈阻挡坝20能够阻挡封装层7中的有机封装层的流动。电源输入端11沿远离显示区的方向延伸，电源输入端11在衬底基板3的正投影与至少一圈阻挡坝20在衬底基板3的正投影部分交叠。其中，第一翘曲边缘113位于至少一圈阻挡坝20靠近和/或远离显示区AA的一侧。例如，第一翘曲边缘113位于至少一圈阻挡坝20靠近显示区的一侧和远离显示区AA的一侧；或者，第一翘曲边缘113位于至少一圈阻挡坝20靠近显示区AA的一侧；或者，第一翘曲边缘113位于至少一圈阻挡坝20远离显示区AA的一侧。

在一些示例中，至少一圈阻挡坝20位于显示区和弯折区01之间，第一翘曲边缘113位于至少一圈阻挡坝20靠近显示区的一侧，和/或，第一翘曲边缘113位于至少一圈阻挡坝20和弯折区01之间。例如，第一翘曲边缘113位于至少一圈阻挡坝20靠近显示区的一侧以及至少一圈阻挡坝20和弯折区01之间；或者，第一翘曲边缘113位于至少一圈阻挡坝20靠近显示区的一侧；或者，第一翘曲边缘113位于至少一圈阻挡坝20和弯折区01之间。

例如，至少一圈阻挡坝20包括第一阻挡坝201和第二阻挡坝202，第二阻挡坝202位于第一阻挡坝201远离显示区的一侧。第一翘曲边缘113位于第一阻挡坝201靠近显示区的一侧、第一阻挡坝201和第二阻挡坝202之间以及第二阻挡坝202和弯折区01之间中的至少一处。当然，至少一圈阻挡坝20还有可能包括三个或三个以上的阻挡坝20，第一翘曲边缘113可以设置于任意一个或多个阻挡坝20靠近和/或远离显示区的一侧。

例如，第一阻挡坝201与平坦层61和像素界定层62中的至少一个同层设置，第二阻挡坝202与平坦层61和像素界定层62中的至少一个同层设置。

图7A为本公开至少一实施例提供的显示面板的局部结构示意图，图7B为图7A中显示面板沿B-B线的截面示意图，图7C为图2中显示面板沿C-C线的第二种截面示意图。

在一些示例中，如图7A至图7C所示，源漏电极层45包括第一源漏电极层451和第二源漏电极层452，平坦层61包括第一平坦层611和第二平坦层612。第一平坦层611位于第一源漏电极层451与第二源漏电极层452之间，第二源漏电极层452通过第一平坦层611中的过孔连接到第一源漏电极层451。第二平坦层612位于阳极层64与第二源漏电极层452之间，阳极层64通过第二平坦层612中的过孔连接到第二源漏电极层452。其中，电源输入端11与第一源漏电极层451和/或第二源漏电极层452同层设置。在这些示例中，第一阻挡坝201与第一平坦层611、第二平坦层612和像素界定层62中的至少一个同层设置，第二阻挡坝202与第二平坦层612和像素界定层62中的至少一个同层设置。

在一些示例中，如图3A至图3C所示，显示面板还包括抬升部2，第一翘曲边缘113与抬升部2的侧壁接触，第一翘曲边缘113与衬底基板3的夹角与抬升部2的侧壁与衬底基板3的夹角相同，即，第一翘曲边缘113贴合在抬升部2的侧壁。在抬升部2的作用下，将电源输入端11的一部分抬升，以形成第一翘曲边缘113。例如，抬升部2设置在电源输入端11的两侧，从而将电源输入端11的侧边边缘向上抬升，形成朝向背离衬底基板3的方向翘曲的第一翘曲边缘113。例如，如图4A和图4C所示，抬升部2设置在电源输入端11的中间部位，将电源输入端11的中间部分向上抬升，从而使电源输入端11的两侧边缘向下翘曲，形成朝向衬底基板3的方向翘曲的第一翘曲边缘113。

图5A为本公开至少一实施例提供的显示面板的局部结构示意图。图5B为图5A中显示面板沿A-A线的截面示意图。

在一些示例中，如图5A和5B所示，在抬升部2设置于电源输入端11的两侧的情况下，相邻两个电源输入端11之间设置两个间隔的抬升部2，以避免相邻两个电源输入端11通过抬升部2短路，尤其在抬升部2与第一翘曲边缘113贴合的表面为金属层的情况下。当然，在抬升部2与第一翘曲边缘113贴合的表面为绝缘层的情况下，相邻的两个电源输入端11之间还可以仅设置一个抬升部2(如图5A和图5B所示)，利用同一个抬升部2同时抬升相邻的两个电源输入端11的侧边。

图8A为本公开至少一实施例提供的显示面板中位于邦定区的抬升部的第一种截面示意图。

在一些示例中，如图6A、图6B和图8A所示，抬升部2包括绝缘层结构22。例如，绝缘层结构22与栅绝缘层43(第一栅绝缘层431和/或第二栅绝缘层432)和层间绝缘层44中的至少一个同层设置。例如，绝缘层结构22包括单层绝缘子层(例如，第一绝缘子层221或第二绝缘子层222)，第一绝缘子层221或第二绝缘子层222与栅绝缘层43(第一栅绝缘层431和/或第二栅绝缘层432)或者层间绝缘层44中的一层同层设置；或者，绝缘层结构22包括第一绝缘子层221和第二绝缘子层222，第一绝缘子层221和第二绝缘子层222中的一层与栅绝缘层43(第一栅绝缘层431和/或第二栅绝缘层432)同层设置、另一层与层间绝缘层44同层设置。

图8B为本公开至少一实施例提供的显示面板中位于邦定区的抬升部的第二种截面示意图。

在另一些示例中，如图6A、图6B和图8B所示，抬升部2包括金属层结构21。例如，金属层结构21与第一极板51和第二极板52中的至少一个同层设置。例如，金属层结构21包括单层金属子层(例如，第一金属子层211或第二金属子层212)，第一金属子层211或第二金属子层212与第一极板51和第二极板52中的一个同层设置；或者，金属层结构21包括第一金属子层211和第二金属子层212，第一金属子层211和第二金属子层212中的一层与第一极板51同层设置、另一层与第二极板52同层设置。由此，在制备工艺中，这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层通过相同的构图工艺形成。

图8C为本公开至少一实施例提供的显示面板中位于邦定区的抬升部的第三种截面示意图。

例如，在又一些示例中，如图6A、图6B和图8C所示，抬升部2包括金属层结构21和绝缘层结构22。例如，金属层结构21包括第一金属子层211或第二金属子层212，绝缘层结构22包括第一绝缘子层221或第二绝缘子层222，第一金属子层211或第二金属子层212与第一极板51或第二极板52同层设置，第一绝缘子层221或第二绝缘子层222与栅绝缘层43(第一栅绝缘层431和/或第二栅绝缘层432)或层间绝缘层44同层设置；或者，金属层结构21包括第一金属子层211或第二金属子层212，第一金属子层211或第二金属子层212与第一极板51或第二极板52同层设置，绝缘层结构22包括第一绝缘子层221和第二绝缘子层222，第一绝缘子层221和第二绝缘子层222中的一层与栅绝缘层43(第一栅绝缘层431和/或第二栅绝缘层432)同层设置、另一层与层间绝缘层44同层设置；或者，金属层结构21包括第一金属子层211和第二金属子层212，第一金属子层211和第二金属子层212中的一层与第一极板51同层设置、另一层与第二极板52同层设置，绝缘层结构22包括第一绝缘子层221或第二绝缘子层222，第一绝缘子层221或第二绝缘子层222与栅绝缘层43或者层间绝缘层44中的一个同层设置；或者，金属层结构21包括第一金属子层211和第二金属子层212，第一金属子层211和第二金属子层212中的一层与第一极板51同层设置、另一层与第二极板52同层设置，绝缘层结构22包括第一绝缘子层221和第二绝缘子层222，第一绝缘子层221和第二绝缘子层222中的一层与栅绝缘层43(第一栅绝缘层431和/或第二栅绝缘层432)同层设置、另一层与层间绝缘层44同层设置。

在一些示例中，如图2所示，显示区AA包括阻隔区40和开孔区50，显示区AA和阻隔区40围绕开孔区50，阻隔区40位于显示区AA和开孔区50之间。显示面板还可以包括图像传感器和/或红外传感器，图像传感器和/或红外传感器结合于显示面板的非显示侧，并且在衬底基板3上的正投影与开孔区50至少部分重叠。由此，图像传感器和/或红外传感器可以通过开孔区50实现拍照、面部识别、红外感应等多种功能。

图9A为图2中显示面板沿D-D线的第一种截面示意图。

如图2和图9A所示，阻隔区40内设置有至少一圈阻隔墙401，阻隔墙401围绕开孔区50，以阻挡水氧从开孔区50渗透至显示区。例如，阻隔墙401包括金属层4012和叠层结构4011，叠层结构4011位于金属层4012的下方。其中，金属层4012与源漏电极层45同层设置。金属层4012的部分边缘为第二翘曲边缘40120，第二翘曲边缘40120位于金属层4012朝向或者远离开孔区50的一侧。金属层4012朝向开孔区50的一侧设置第二翘曲边缘40120后，金属层4012在朝向开孔区50一侧的侧蚀区110内的有机残胶至少在第二翘曲边缘40120处难以形成连续的水氧通道，降低了水氧在靠近开孔区50的侧蚀区110内沿至少一圈阻隔墙401的周向侵入的可能性，从而降低了水氧从至少一圈阻隔墙401侵入至显示区。

例如，阻隔区40的某一处区域发生了水氧侵入，由于第二翘曲边缘40120的设置，水氧不易经金属层4012的侧蚀区110沿阻隔区40的周向继续侵入，降低了水氧从其他区域向显示区侵入的可能性，以提升显示面板的封装效果。

例如，第二翘曲边缘40120与衬底基板3的夹角满足大于0°且小于90°。在一些示例中，第二翘曲边缘40120与衬底基板3的夹角满足大于0°且小于60°；在另一些示例中，第二翘曲边缘40120与衬底基板3的夹角满足大于0°且小于45°；在本发明的优选示例中，第二翘曲边缘40120与衬底基板3的夹角满足大于10°且小于45°，或大于10°且小于30°。当然，本发明公开的实施例对第二翘曲边缘40120与衬底基板3的夹角不做具体限定，只要可以实现相应的功能即可。

作为优选方案，金属层4012朝向显示区的一侧也设置有第二翘曲边缘40120，以进一步降低水氧经金属层4012的侧蚀区110沿阻隔区40的周向继续侵入。

图9B为图2中显示面板沿D-D线的第二种截面示意图。

在一些示例中，如图9B所示，至少一圈阻隔墙401包括第一阻隔墙402和第二阻隔墙403，第一阻隔墙402位于第二阻隔墙403远离显示区的一侧。第二翘曲边缘40120位于第一阻隔墙402靠近开孔区50的一侧、第一阻隔墙402靠近显示区的一侧、第二阻挡墙靠近开孔区50的一侧以及第二阻隔墙403靠近显示区的一侧中的至少一个。当然，至少一圈阻隔墙401还有可能包括三个或三个以上的阻隔墙401，第二翘曲边缘40120可以设置于任意一个或多个阻隔墙401靠近开孔区50的一侧和/或靠近显示区的一侧。

如图9A所示，阻隔墙401内也设置有抬升部2，抬升部2与第二翘曲边缘40120接触，第二翘曲边缘40120与衬底基板3的夹角与抬升部2的侧壁与衬底基板3的夹角相同，即，第二翘曲边缘40120贴合在抬升部2的侧壁。在抬升部2的作用下，将金属层4012的一部分抬升，以形成第二翘曲边缘40120。例如，如图9A所示，抬升部2设置在金属层4012的两侧，从而将金属层4012的侧边边缘向上抬升，形成朝向背离衬底基板3的方向翘曲的第二翘曲边缘40120。例如，如图10所示，抬升部2设置在金属层4012的中间部位，将金属层4012的中间部分向上抬升，从而使金属层4012的两侧边缘向下翘曲，形成朝向衬底基板3的方向翘曲的第一翘曲边缘113。

在一些示例中，如图9A所示，叠层结构4011包括第一绝缘层40111和第二绝缘层40112，第一绝缘层40111位于第二绝缘层40112的靠近衬底基板3的一侧，第一绝缘层40111与栅绝缘层43同层设置，第二绝缘层40112与层间绝缘层44同层设置。抬升部2包括绝缘层结构，绝缘层结构为第一绝缘层40111和第二绝缘层40112中的至少一层，即，绝缘层结构与栅绝缘层43和层间绝缘层44中的至少一个同层设置。例如，绝缘层结构包括第二绝缘层40112；或者，绝缘层结构包括第一绝缘层40111和第二绝缘层40112。由此，这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层并通过相同的构图工艺形成，以简化显示面板的制备工艺。

图9C为图2中显示面板沿D-D线的第三种截面示意图。

在另一些示例中，如图9C所示，叠层结构4011包括依次设置在衬底基板3上的第一金属层40113和第二金属层40114。例如，第一金属层40113、栅极42和第一极板51同层设置，第二金属层40114与第二极板52同层设置。抬升部2包括金属层结构，金属层结构为第一金属层40113和第二金属层40114中的至少一层，即，金属层结构与第一极板51和第二极板52中的至少一层同层设置。由此，这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层并通过相同的构图工艺形成，以简化显示面板的制备工艺。

图9D为图2中显示面板沿D-D线的第四种截面示意图。

在又一些示例中，如图9D所示，叠层结构4011包括依次设置在衬底基板3上的第一金属层40113、第一绝缘层40111、第二金属层40114以及第二绝缘层40112。例如，第一金属层40113、栅极42和第一极板51同层设置，第一绝缘层40111与栅绝缘层43同层设置，第二金属层40114与第二极板52同层设置，第二绝缘层40112与层间绝缘层44同层设置。抬升部2包括金属层结构和绝缘层结构，金属层结构为第一金属层40113和第二金属层40114中的至少一层，绝缘层结构为第一绝缘层40111和第二绝缘层40112中的至少一层。由此，这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层并通过相同的构图工艺形成，以简化显示面板的制备工艺。当然，在不偏离本公开原理的前提下，叠层结构4011可以包括第一金属层40113、第一绝缘层40111、第二金属层40114以及第二绝缘层40112中的任意一层或任意多层。

例如，抬升部2的纵截面呈梯形，以便于形成抬升部2，也有利于第一翘曲边缘113或者第二翘曲边缘40120与抬升部2侧边接触后处于翘曲状态。位于抬升部2上方的膜层在不进行平坦化的情况下，都会在抬升部2处进行抬升。

例如，显示面板还可以包括设置在衬底基板3上的阻挡层31和缓冲层32，阻挡层31可以防止水氧等杂质从衬底基板3渗入到薄膜晶体管4等功能结构中，缓冲层32可以提供平坦的表面，以便于显示面板其他功能层的设置。阻挡层31和缓冲层32可以共同对衬底基板3上的其他功能结构起到保护作用。

本公开至少一实施例还提供一种显示面板的制备方法，该制备方法可以制备上述显示面板。该制备方法包括：提供衬底基板，在衬底基板上形成显示区AA和非显示区NA；其中，形成所述非显示区NA包括形成电源输入端和抬升部，电源输入端形成于抬升部之后；电源输入端的部分边缘为第一翘曲边缘，第一翘曲边缘形成于抬升部的至少一个侧壁。

下面，以形成图2、图6A、图6B和图8C所示的显示面板为例，对本公开实施例提供的显示面板的制备方法进行介绍。

图11A-图11D为本公开至少一实施例提供的一种显示面板在制备过程中的截面示意图。

首先，提供衬底基板3，例如，当显示面板为柔性显示面板时，所提供的衬底基板3可以为聚酰亚胺(PI)等柔性基板，当显示面板为刚性基板时，衬底基板3可以为玻璃、石英等刚性基板。

例如，可以通过沉积等方法在衬底基板3上依次形成阻挡层31和缓冲层32。例如，阻挡层31和缓冲层32可以整面形成在衬底基板3上。例如，阻挡层31可以采用氧化硅、氮化硅、或者氮氧化硅等无机绝缘材料，缓冲层32也可以采用氧化硅、氮化硅、或者氮氧化硅等无机绝缘材料。

例如，在阻挡层31和缓冲层32形成之后，如图11A和图11B所示，在显示区AA形成薄膜晶体管4以及存储电容5等结构，在绑定区BA内形成电源输入端11和抬升部2，其中，电源输入端11形成于抬升部2之后，电源输入端11的部分边缘与抬升部2的侧壁接触，以形成第一翘曲边缘113。

例如，如图11A所示，采用构图工艺在衬底基板3上形成有源层41；在有源层41上通过沉积等方式形成第一栅绝缘层431；在第一栅绝缘层431上采用构图工艺同时形成栅极42、第一极板51和第一金属子层211；在栅极42、第一极板51和第一金属子层211上通过沉积等方式同时形成第二栅绝缘层432和第一绝缘子层221；采用构图工艺同时形成第二极板52以及第二金属子层212；在第二极板52以及第二金属子层212上采用沉积等方式同时形成层间绝缘层44和第二绝缘子层222；然后，刻蚀栅绝缘层43以及层间绝缘层44以形成暴露有源层41的过孔。例如，一次构图工艺包括光刻胶的形成、曝光、显影以及刻蚀等工艺。

此时，第一金属子层211与第一极板51同层形成，第一绝缘子层221与第二栅绝缘层432同层形成，第二金属子层212与第二极板52同层形成，第二绝缘子层222与层间绝缘层44同层形成。由此，简化了显示面板的制备工艺。

例如，栅极42、第一极板51以及第一金属子层211的材料包括铝、钛、钴等金属或者合金材料。在制备时，首先采用溅射或者蒸镀等方式形成一层栅极42材料层，然后对栅极42材料层进行构图工艺，以形成图案化的栅极42、第一极板51以及第一金属子层211。同层形成的其他结构的形成方式与此类似，因此不再赘述。

例如，有源层41可以采用多晶硅和金属氧化物等材料，第一绝缘子层221和栅绝缘层43可以采用氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等无机绝缘材料，第二极板52以及第二金属子层212可以采用铝、钛、钴等金属或者合金材料，层间绝缘层44和第二绝缘子层222可以采用氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等无机绝缘材料。本公开的实施例对各功能层的材料不做限定，各功能层的材料并不局限于上述示例。

如图11C和11D所示，在层间绝缘层44中的过孔形成后，形成源漏电极层45、电源线以及电源输入端11。由此，简化了显示面板的制备工艺。

例如，源漏电极层45可以形成为多层金属结构，例如三层金属结构。例如，在一个示例中，可以采用溅射或者蒸镀等方式依次形成钛材料层、铝材料层以及钛材料层，然后采用同一次构图工艺对三个材料层进行构图，从而形成构成源电极S和漏电极D的钛/铝/钛三层金属结构。

如图11C和图6B所示，在薄膜晶体管4以及存储电容5的各膜层形成完成后，依次形成平坦层61、阳极层64、像素界定层62和隔垫物63。

例如，通过构图工艺形成平坦层61。例如，平坦层61的材料可以采用聚酰亚胺、环氧树脂等有机绝缘材料。形成的平坦层61中具有过孔，以便之后形成的阳极层64通过该过孔与漏电极D电连接。

例如，在显示区AA的平坦层61上采用构图工艺形成阳极层64。阳极层64通过平坦层61中的过孔与漏电极D电连接。例如，阳极层64的材料包括ITO、IZO等金属氧化物或者Ag、Al、Mo等金属或其合金。

例如，通过构图工艺形成像素界定层62。像素界定层62中具有暴露阳极层64的开口，以便之后形成发光元件EL的发光层65以及阴极层66等结构。例如，像素界定层62的材料可以包括聚酰亚胺、环氧树脂等有机绝缘材料。

例如，通过构图工艺形成隔垫物63。隔垫物63的材料包括聚酰亚胺、环氧树脂等有机绝缘材料。

例如，可以通过喷墨打印或者蒸镀等方式在像素界定层62的开口中形成发光层65，然后形成阴极层66。例如，发光层65与阳极层64之间或者发光层65与阴极层66之间还可以形成辅助发光层(未示出)，辅助发光层例如包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层以及空穴传输层中的一种或多种。例如，阴极层66和辅助发光层在显示面板上整面形成。

例如，发光层65的材料和辅助发光层的材料为有机材料，发光层65的材料可根据需求选择可发出某一颜色光(例如红光、蓝光或者绿光等)的发光材料。阴极层66的材料可以包括Mg、Ca、Li或Al等金属或其合金，或者IZO、ZTO等金属氧化物，又或者PEDOT/PSS(聚，-乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐)等具有导电性能有机材料。

例如，发光元件EL形成后，可以在显示区AA上形成封装层7。

本公开实施例提供的制备方法形成的显示面板包括电源输入端11和抬升部2，电源输入端11与显示区AA的源漏电极层45同层形成，抬升部2形成在电源输入端11的之后。抬升部2能够将电源输入端11的一部分抬升，使电源输入端11的两个侧边形成第一翘曲边缘113。利用第一翘曲边缘113，能够降低有机残胶在电源输入端11的侧蚀区110中形成连续水氧通道的可能性，从而提高显示面板的封装可靠性。

本公开实施例提供的显示面板或者利用本公开实施例提供的制备方法得到的显示面板可以用于显示设备中，该显示设备可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本公开的实施例对此不做限定。

还有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板，包括显示区和至少部分围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括位于所述显示区一侧的邦定区；

多个子像素，位于所述衬底基板的一侧且位于所述显示区，所述子像素包括像素驱动电路和发光元件，所述像素驱动电路被配置为驱动所述发光元件发光；

电源线，与所述多个子像素电连接，所述电源线被配置为向所述多个子像素传输电源信号；

电源输入端，位于所述邦定区且与所述电源线电连接，被配置为向所述电源线传递所述电源信号，所述电源输入端的部分边缘为第一翘曲边缘，所述第一翘曲边缘与所述衬底基板的夹角为A，A满足大于0°且小于90°。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，A满足大于10°且小于30°。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括位于所述非显示区且围绕所述显示区的至少一圈阻挡坝，所述电源输入端沿远离所述显示区的方向延伸，所述电源输入端在所述衬底基板的正投影与所述至少一圈阻挡坝在所述衬底基板的正投影部分交叠，所述第一翘曲边缘位于所述至少一圈阻挡坝靠近和/或远离所述显示区的一侧。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述邦定区包括弯折区，所述至少一圈阻挡坝位于所述弯折区和所述显示区之间，所述第一翘曲边缘位于所述至少一圈阻挡坝靠近所述显示区的一侧，和/或，所述第一翘曲边缘位于所述至少一圈阻挡坝和所述弯折区之间。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述至少一圈阻挡坝包括第一阻挡坝和第二阻挡坝，所述第二阻挡坝位于所述第一阻挡坝远离所述显示区的一侧；

所述第一翘曲边缘位于以下至少之一的位置：

位于所述第一阻挡坝靠近所述显示区的一侧；

位于所述第一阻挡坝和所述第二阻挡坝之间；

位于所述第二阻挡坝和所述弯折区之间。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述电源线包括第一电源线，所述第一电源线被配置为传输正电压电源信号，所述第一电源线包括位于所述显示区的多条第一电源子线和位于所述邦定区的第一电源总线，所述多条第一电源子线与所述多个子像素电连接，所述第一电源总线与所述多条第一电源子线连接；

所述电源输入端包括第一电源输入端，所述第一电源输入端与所述第一电源总线连接。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述电源线包括第二电源线，所述第二电源线位于所述非显示区且至少部分围绕所述显示区；

所述电源输入端包括第二电源输入端，所述第二电源输入端与所述第二电源线连接，所述第二电源线被配置为传输负电压电源信号。

8.根据权利要求1-7任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括抬升部，所述第一翘曲边缘与所述抬升部的侧壁接触，所述第一翘曲边缘与所述衬底基板的夹角和所述抬升部的侧壁与所述衬底基板的夹角相同。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述抬升部设置于所述电源输入端的两侧，且所述电源输入端在所述衬底基板的正投影与所述抬升部在所述衬底基板的正投影交叠；

和/或，所述抬升部设置于所述电源输入端的中间部位，且所述电源输入端在所述衬底基板的正投影与所述抬升部在所述衬底基板的正投影交叠。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示区还包括阻隔区和开孔区，所述阻隔区和所述显示区围绕所述开孔区，所述阻隔区位于所述显示区和所述开孔区之间；

所述显示面板还包括位于所述阻隔区且围绕所述开孔区的至少一圈阻隔墙，所述阻隔墙包括金属层，所述阻隔墙中的所述金属层的部分边缘为第二翘曲边缘，所述第二翘曲边缘位于所述金属层朝向和/或远离所述开孔区的一侧，所述第二翘曲边缘与所述衬底基板的夹角满足大于0°且小于90°。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔墙还包括抬升部，所述第二翘曲边缘与所述抬升部接触，所述第二翘曲边缘与所述衬底基板的夹角与所述抬升部的侧壁与所述衬底基板的夹角相同。

12.根据权利要求8或11所述的显示面板，其特征在于，所述像素驱动电路包括薄膜晶体管和存储电容；

所述薄膜晶体管包括位于所述衬底基板上的有源层，位于所述有源层远离所处衬底基板一侧的栅极、栅绝缘层和层间绝缘层，以及位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板一侧的源电极和漏电极；

所述存储电容包括第一极板和第二极板，所述第一极板与所述栅极同层设置，所述第二极板位于所述栅绝缘层和所述层间绝缘层之间。

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述抬升部包括绝缘层结构，所述绝缘层结构与所述栅绝缘层和所述层间绝缘层中的至少一个同层设置。

14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述抬升部包括金属层结构，所述金属层结构与所述第一极板和所述第二极板中的至少一个同层设置。

15.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述抬升部包括绝缘层结构和金属层结构，所述绝缘层结构与所述栅绝缘层和所述层间绝缘层中的至少一个同层设置，所述金属层结构与所述第一极板和所述第二极板中的至少一个同层设置。

16.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至15中任意一项所述的显示面板。