CN117769113A - 一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电路板技术领域，公开了一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法，方法包括：提供第一子板；第一子板的电镀盲槽区设有至少一个用于连接两面电镀盲槽的导通孔，第一子板的正反两面分别电镀有用于覆盖导通孔两端的盖帽金属层；在第一子板的上下面分别压合第二子板和第三子板形成母板；在非电镀盲槽区对母板进行钻孔、电镀，以形成贯穿所述母板的贯穿通孔；在电镀盲槽区对母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽；镭射去除盲槽底部剩余的基材；至少在盲槽的底部和侧壁进行电镀，形成电镀盲槽；整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块；外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法。
背景技术
随着通信类产品的体积越来越小，要求印刷线路板实现的集成功能越来越高，原本两个模块需要实现的功能，现在经过转接板来结合提升空间利用率。
双面电镀盲槽模块主要用来结合两个功能模块，目前印刷线路板加工主要采取以下流程制作方法来实现：盲槽成形采用内层垫耐高温胶带后盲捞的方式实现，此种方式位置精度不高，压合后盲槽的尺寸受到板材的涨缩影响；线路图形在影像转移贴膜时，为了克服抽真空问题而采用垫垫片的方式，品质风险高，在盲槽数量多时不适合大量生产，产出效率低。且以上提及的耐高温胶带和垫片均会受到盲槽底部形状的限制，不规则图形的盲槽加工会使得治具的制作更加复杂。
发明内容
目的：为了克服现有技术中的不足，本发明提供一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法。
技术方案：本发明采用的优选技术方案为：
根据本发明的第一方面，提供一种双面电镀盲槽模块印刷线路板的制备方法，包括：
S1、提供第一子板；其中所述第一子板的正反两面包括电镀盲槽区和非电镀盲槽区，所述第一子板的电镀盲槽区设有至少一个用于连接两面电镀盲槽的导通孔，所述导通孔侧壁设有金属镀层，导通孔内设有树脂塞孔，所述第一子板的正反两面分别电镀有用于覆盖所述导通孔两端的盖帽金属层；
S2、在所述第一子板的上下面分别压合第二子板和第三子板形成母板；在非电镀盲槽区对所述母板进行钻孔、电镀，以形成贯穿所述母板的贯穿通孔；
S3、在电镀盲槽区对所述母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽；镭射去除盲槽底部剩余的基材；至少在盲槽的底部和侧壁进行电镀，形成电镀盲槽；
S4、整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块；
S5、在所述双面电镀盲槽模块上进行外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板。
在一些实施例中，步骤S2、S3中，所述电镀可以采用镀孔流程。
需要注意的是，本申请每个所述电镀盲槽的深度均不超过母板厚度的三分之一。
在一些实施例中，本申请中所述金属均为铜。
在一些实施例中，提供第一子板，包括：
根据双面电镀盲槽剩余的层压合形成多层板；
在电镀盲槽区对所述多层板进行钻孔，以形成贯穿所述多层板的导通孔；
对导通孔进行电镀，以使所述导通孔侧壁覆盖有金属镀层；
在所有导通孔内进行树脂塞孔后，在多层板的上下表面进行盖帽电镀，以形成至少覆盖所述导通孔两端的盖帽金属层，得到第一子板。
在一些实施例中，所述多层板包括四层金属层；
在一些实施例中，所述导通孔包括第一导通孔和第二导通孔；
在一些实施例中，所述盖帽金属层的厚度为不小于0.6mil。此处的目的是防止后制程加工过程中镭射击穿或电镀盲槽底部鼓泡分离。
在一些实施例中，所述第一子板的上下表面齐平。
在一些实施例中，第一子板、第二子板和第三子板均包括多层金属层和位于相邻两层金属层之间的基材层。
在一些实施例中，所述第一子板与第二子板、第三子板之间分别通过半固化树脂片粘合。
在一些实施例中，在形成贯穿所述母板的贯穿通孔之后，还可以包括：对贯穿通孔进行树脂塞孔，并盖帽电镀。其中所述对贯穿通孔进行树脂塞孔可以根据实际需求全板真空塞孔或选择性真空塞孔。需要说明的是，此处对贯穿通孔进行树脂塞孔，并盖帽电镀，并不是必须的，可根据后续的工序情况进行选择。
在一些实施例中，在电镀盲槽区对所述母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽，包括：在电镀盲槽区，将母板两面分别进行控制深度捞板，正反两面盲槽底部分别位于对应面的第一子板外的相邻基材层处。
在一些实施例中，整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块，包括：
整板面印刷感光抗镀油墨，将电镀盲槽用油墨填满，并进行曝光电镀盲槽处透光使得油墨发生反应，显影后抗镀油墨保留在电镀盲槽内，并烘烤进行固化，得到板面平整的双面电镀盲槽模块。
在一些实施例中，在所述双面电镀盲槽模块上进行外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板之后，还包括：
利用剥膜液进行剥膜和去除电镀盲槽中填充的抗镀油墨。
根据本发明的第二方面，提供一种液体化的金属有机框架，由所述的制备方法制得。
根据本发明的第三方面，提供所述的双面电镀盲槽模块印刷线路板在气体吸附中的应用。
有益效果：本发明提供一种双面电镀盲槽模块印刷线路板的制备方法，本方法中利用目前传统设备和新工艺流程能够提升盲槽的位置精度和尺寸精度，同时可以解决贴膜时无法量产的问题。此方法无需额外制作治工具，不受到盲槽底部图形的影响，可以实现大批量生产提升产能。双面电镀盲槽模块的电镀盲槽中有油墨填充板面平整，不会产生由于双面凹坑产生的压膜不平整或曝光吸真空不良，经过显影蚀刻后完成图形线路的制作。具有以下优点：此种加工方法可以加工任意形状和大小的盲槽，灵活方便，可操作性强；此种加工方法盲槽位置精度高，盲槽尺寸大小精度高；此种加工方法在影像制程无需额外制作贴膜治工具和调整作业参数，加工的顺畅度得到很大提升。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种双面电镀盲槽模块印刷线路板的制备方法的流程示意图；
图2为本发明实施例制备得到的印刷线路板的结构示意图；
图3至图7为本发明实施例中制备双面电镀盲槽模块印刷线路板的过程结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
出于本说明书和所附权利要求书的目的，除非另有陈述，否则所有表达量、百分数或比例的数字及本说明书和所附权利要求书中所用的其它数值被理解为在所有情况下都由术语“约”修饰。此外，本文公开的所有范围都包括端点在内且可独立组合。
本发明实施例提供一种双面电镀盲槽模块印刷线路板的制备方法，该方法适用于制备本发明实施例提供的双面电镀盲槽模块印刷线路板，图1为本发明实施例提供的一种双面电镀盲槽模块印刷线路板的制作方法的流程图，如图1所示，一种双面电镀盲槽模块印刷线路板的制备方法包括：
S1、提供第一子板；其中所述第一子板的正反两面包括电镀盲槽区和非电镀盲槽区，所述第一子板的电镀盲槽区设有至少一个用于连接两面电镀盲槽的导通孔，所述导通孔侧壁设有金属镀层，导通孔内设有树脂塞孔，所述第一子板的正反两面分别电镀有用于覆盖所述导通孔两端的盖帽金属层。
在一些实施例中，提供第一子板，包括：
根据双面电镀盲槽剩余的层压合形成多层板；
在电镀盲槽区对所述多层板进行钻孔，以形成贯穿所述多层板的导通孔；
对导通孔进行电镀，以使所述导通孔侧壁覆盖有金属镀层；
在所有导通孔内进行树脂塞孔后，在多层板的上下表面进行盖帽电镀，以形成至少覆盖所述导通孔两端的盖帽金属层，得到第一子板。
具体的，根据双面电镀盲槽剩余的层压合提供第一子板；所述第一子板包括多层金属层和位于相邻两层金属层之间的基材层，在所述第一子板进行钻设、电镀，形成至少一个用于连接两面电镀盲槽的导通孔，在所述导通孔内进行树脂塞孔，并盖帽电镀金属，得到第一子板。
在一些实施例中，所述导通孔包括第一导通孔和第二导通孔。
可以理解的是，第一子板可以包括多层金属层和位于相邻两层金属层之间的基材层，金属层包括电气元件等，例如晶体管、二极管、电阻、连线和引脚等，基材层可以实现不同金属层上的线路和/或器件之间的相互绝缘，防止两层金属层上的线路和/或器件错连而导致工作异常等。
在一些实施例中，如图3所示，所述第一子板包括L6-L9层金属层和位于相邻两层金属层之间的基材层；
在一些具体实施例中，第一次压合出板厚为40mil的第一子板(L6-L9层)，钻出层间的导通孔(9.8mil)连接两面电镀盲槽，此导通孔需要树脂塞孔并进行盖帽电镀。
在该步骤中，第一子板压合的层数和板厚，可以根据实际设计需求进行调整；所有的导通孔均要求做POFV设计进行盖帽，且需保证盖帽金属层厚度，防止后面工序镭射击穿铜箔。在一些实施例中所述盖帽金属层(铜)厚度需要保证在0.6mil以上，防止后制程加工过程中镭射击穿或电镀盲槽底部鼓泡分离。
S2、在所述第一子板的上下面分别压合第二子板和第三子板形成母板；在非电镀盲槽区对所述母板进行钻孔、电镀，以形成贯穿所述母板的贯穿通孔；
该步骤的目的是根据实际设计叠法进行第二次压合，使得板厚满足设计要求。
在一些实施例中，第二子板和第三子板均包括多层金属层和位于相邻两层金属层之间的基材层。
如图4所示，第二子板的多层金属层为L1-L5层，第三子板的多层金属层为L10-16层；
在一些实施例中，步骤S2具体包括；在所述第一子板的上下面分别用半固化树脂片粘合第二子板和第三子板形成母板；在母板上钻设用于连接上表面金属层和下表面金属层的贯穿通孔，去钻污和沉铜后完成电镀；在所述贯穿通孔内进行树脂塞孔，并盖帽电镀；
在一些具体实施例中，第二次压合流程，根据实际需求在第一子板上下面(总层数为16层)，分别用半固化树脂片粘合L1-L5层和L10-16层，如图4所示。钻贯穿通孔、去钻污和沉铜后完成电镀，可以根据表铜要求此电镀采用镀孔流程。
在一些实施例中，还可以然后将贯穿通孔进行树脂塞孔，并完成盖帽，如图5所示。
S3、在电镀盲槽区对所述母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽；镭射去除盲槽底部剩余的基材；至少在盲槽的底部和侧壁进行电镀，形成电镀盲槽；
本实施例中，每个所述电镀盲槽的深度均不超过母板厚度的三分之一。因此，双面电镀盲槽的深度分别可以通过控制步骤S2中第二子板和第三子板的厚度来实现。
具体的，首先，S31、在电镀盲槽区对所述母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽，包括：
在一些实施例中，正反两面盲槽底部分别位于对应面的第一子板外的相邻基材层处。在进行控制深度捞板时，使用CCD设备可以根据板子的实际涨缩作业，保证盲槽位置精度；即控制的深度为穿过第一子板上面一层金属层，不可穿过第一子板金属层。
更为具体的，使用CCD捞板设备将两面分别进行控制深度捞板，L1面盲槽需捞过L5层不可捞到L6层，L16面盲槽需捞过L10层不可捞到L9层，形成初步的双面盲槽。此时目标层上方有保留部分基材，如图6-1所示。
接着，S32、镭射去除盲槽底部剩余的基材，可以包括：使用镭射设备将盲槽底部剩余的基材去除，露出电镀盲槽底部金属面，如图6-2所示，镭射后清洁板面。
然后，S33、至少在盲槽的底部和侧壁进行电镀，形成电镀盲槽；可以包括：在盲槽中电镀形成电镀盲槽；电镀完成效果示意图如图6-3所示。
在一些实施例中，根据实际金属表面需求，电镀可以采用镀孔流程(镀孔前将处盲槽的底部和侧壁之外的其他区域覆盖上干膜)，使得表层的金属层的厚度不再增加。
S4、整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块；
整板面印刷感光抗镀油墨，将电镀盲槽用油墨填满，并进行曝光电镀盲槽处透光使得油墨发生反应，显影后抗镀油墨保留在电镀盲槽内，并烘烤进行固化，如图7所示。
在该步骤中用感光抗镀油墨在经过曝光后可以将电镀盲槽填满，在后面影像转移压膜或曝光时不会因为双面电镀盲槽而影响吸真空，且由于抗镀特性不会受其他电镀流程影响，且酸性蚀刻流程和碱性蚀刻流程均可匹配，此油墨可以在蚀刻后使用剥膜液进行去除。
S5、在所述双面电镀盲槽模块上进行外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板。
该步骤中，进行外层图形影像转移流程，正常压膜、曝光，由于此时电镀盲槽中有油墨填充板面平整，不会产生由于双面凹坑产生的压膜不平整或曝光吸真空不良，经过显影蚀刻后完成图形线路的制作。
在一些实施例中，还包括S6、利用剥膜液进行剥膜和去除电镀盲槽中填充的抗镀油墨。
剥膜流程中，专用的剥膜液可以同时去除聚合反应过的干膜，同时也可以去除电镀盲槽中填充的抗镀油墨。清洁铜面后进行下一步加工工序。
在一些实施例中，所述金属可以为实际工艺中需要的任何金属，本申请对此不做限定。譬如本实施例中所述金属可以为铜。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种双面电镀盲槽模块印刷线路板，该双面电镀盲槽模块印刷线路板采用本发明任一实施例提供的双面压接孔印制电路板的制备方法制得，具有与上述方法相同的有益效果，可参考上述描述，此处不再赘述。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种双面电镀盲槽模块印刷线路板的制备方法，其特征在于，包括：
提供第一子板；其中所述第一子板的正反两面包括电镀盲槽区和非电镀盲槽区，所述第一子板的电镀盲槽区设有至少一个用于连接两面电镀盲槽的导通孔，所述导通孔侧壁设有金属镀层，导通孔内设有树脂塞孔，所述第一子板的正反两面分别电镀有用于覆盖所述导通孔两端的盖帽金属层；
在所述第一子板的上下面分别压合第二子板和第三子板形成母板；在非电镀盲槽区对所述母板进行钻孔、电镀，以形成贯穿所述母板的贯穿通孔；
在电镀盲槽区对所述母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽；镭射去除盲槽底部剩余的基材；至少在盲槽的底部和侧壁进行电镀，形成电镀盲槽；
整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块；
在所述双面电镀盲槽模块上进行外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，提供第一子板，包括：
根据双面电镀盲槽剩余的层压合形成多层板；
在电镀盲槽区对所述多层板进行钻孔，以形成贯穿所述多层板的导通孔；
对导通孔进行电镀，以使所述导通孔侧壁覆盖有金属镀层；
在所有导通孔内进行树脂塞孔后，在多层板的上下表面进行盖帽电镀，以形成至少覆盖所述导通孔两端的盖帽金属层，得到第一子板。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述多层板包括四层金属层；
和/或，所述导通孔包括第一导通孔和第二导通孔；
和/或，所述盖帽金属层的厚度为不小于0.6mil；
和/或，所述第一子板的上下表面齐平。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，第一子板、第二子板和第三子板均包括多层金属层和位于相邻两层金属层之间的基材层。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一子板与第二子板、第三子板之间分别通过半固化树脂片粘合。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在形成贯穿所述母板的贯穿通孔之后，还包括：对贯穿通孔进行树脂塞孔，并盖帽电镀。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在电镀盲槽区对所述母板两面分别进行控制深度捞板，形成初步的双面盲槽，包括：
在电镀盲槽区，将母板两面分别进行控制深度捞板，正反两面盲槽底部分别位于对应面的第一子板外的相邻基材层处。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，整板面印刷感光抗镀油墨、曝光和显影得到双面电镀盲槽模块，包括：
整板面印刷感光抗镀油墨，将电镀盲槽用油墨填满，并进行曝光电镀盲槽处透光使得油墨发生反应，显影后抗镀油墨保留在电镀盲槽内，并烘烤进行固化，得到板面平整的双面电镀盲槽模块。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述双面电镀盲槽模块上进行外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板之后，还包括：
利用剥膜液进行剥膜和去除电镀盲槽中填充的抗镀油墨。
10.一种双面电镀盲槽模块印刷线路板，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的制备方法制得。
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