CN117766366A - 一种半导体加工用离子注入设备 - Google Patents
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- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims abstract description 75
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 55
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 22
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 17
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 6
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 17
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 74
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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Abstract
本申请公开了一种半导体加工用离子注入设备，涉及半导体加工设备技术领域，包括离子注入承载盘；离子注入承载盘包括基体、承载体、滑动夹持块和浮动杆状块；滑动夹持块数量为三个，在承载体的上表面进行滑动；滑动夹持块的靠近承载体中心的面上设有多个转动柱形轮，转动柱形轮内置磁铁；承载体上设有三个浮动块安置槽，浮动块安置槽与滑动夹持块一一对应；浮动杆状块为纵向设置的硬质杆，为四棱柱形且能够被磁铁吸引，其中一个面紧贴转动柱形轮，靠近承载体中心位置的面上定位有隔绝软垫；浮动块安置槽的底部定位有槽内浮动板、抵触压簧和吸附磁铁；实现了晶圆在离子注入过程中损伤风险较小，转移过程晶圆损伤及脏污概率相对较低的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体加工用离子注入设备。
背景技术
离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量最多；它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入；离子注入机产生的离子束流注入晶圆中，对晶圆的背面注入离子作为接触层和场终止层。
在对晶圆背面进行注入离子时，需要使用装载盘对晶圆进行支撑放置，在对装载盘对晶圆进行安装时，需要使用螺栓固定住装载盘上的晶圆或使用多个可滑动的夹紧块夹紧固定晶圆；
使用螺栓固定的方式虽然紧固，但安装与拆卸晶圆较麻烦，容易因螺栓转动将晶圆压损；使用多个可滑动的夹紧块夹紧固定晶圆虽夹紧相对较为便捷，但硬质的夹紧块也容易从晶圆边缘挤压损伤晶圆；且晶圆在离子注入后无损取下较为不便，需要使用吸盘将晶圆吸起并转移，吸盘在多次使用后容易脏污损伤晶圆的表面，不利于晶圆的高质量生产。
发明内容
本申请实施例通过提供一种半导体加工用离子注入设备，解决了现有技术中在离子注入设备进行晶圆的离子注入处理时定位晶圆过程相对较为繁琐、定位过程容易挤压损伤晶圆且取下处理后的晶圆的过程容易导致晶圆损伤及脏污的技术问题，实现了晶圆在离子注入过程中损伤风险较小，转移过程晶圆损伤及脏污概率相对较低的技术效果。
本申请实施例提供了一种半导体加工用离子注入设备，包括离子注入承载盘；
所述离子注入承载盘包括基体、定位在基体顶部的承载体、滑动夹持块和浮动杆状块；
所述滑动夹持块数量为三个，在承载体的上表面进行滑动；
所述滑动夹持块的靠近承载体中心的面上设有多个转动柱形轮，转动柱形轮内置磁铁；
所述承载体上设有三个浮动块安置槽，浮动块安置槽与滑动夹持块一一对应；
所述浮动杆状块为纵向设置的硬质杆，为四棱柱形且能够被磁铁吸引，其中一个面紧贴转动柱形轮，靠近承载体中心位置的面上定位有隔绝软垫；隔绝软垫为软硅胶材质的软垫；
所述浮动块安置槽的底部定位有槽内浮动板、抵触压簧和吸附磁铁；吸附磁铁为电磁体，固定在浮动块安置槽的内底上；抵触压簧纵向设置，底部固定在浮动块安置槽的内底上；槽内浮动板为硬质铁板，横向设置，固定在抵触压簧的顶部。
进一步的，所述隔绝软垫可拆卸固定在浮动杆状块上。
进一步的，所述承载体转动连接在所述基体上，在电机的驱动下进行转动。
进一步的，所述离子注入承载盘的数量为多个，呈辐射状固定在转动承载盘上；所述转动承载盘转动连接在地面上，在控制单元的控制下进行转动。
优选的，还包括晶圆转移组件；
所述晶圆转移组件包括第一卷筒、第二卷筒、升降支撑架、固定夹持片体、连接拉绳和泵气组件；
所述升降支撑架为电动伸缩杆与位于电动伸缩杆顶部的支撑框架的组合；第一卷筒和第二卷筒均定位在升降支撑架的支撑框架上；
所述固定夹持片体为矩形硬质片体，其上设有直径为晶圆直径的1.1至1.3倍的定位圆槽；
所述连接拉绳的数量为四根，均一端固定在固定夹持片体的四角上，另一端定位在第一卷筒或第二卷筒上；
所述连接拉绳与固定夹持片体的组合呈H形；
所述泵气组件定位在地面上或升降支撑架上，为气泵、气阀和输气软管的组合；
所述定位圆槽的内侧壁上均匀固定有三个夹持软块，夹持软块为气囊；
所述固定夹持片体的一侧设有注入口，固定夹持片体内设有将夹持软块与注入口连通的输气通道；所述泵气组件与注入口连通。
优选的，所述定位软块为纵截面为B字形的橡胶囊体。
优选的，所述定位软块上远离定位圆槽的面上固定有起到防磨作用的防磨片；所述防磨片为防划布材质。
优选的，所述定位软块内置海绵，常态下处于膨胀状态。
优选的，所述隔绝软垫为带形；
所述浮动杆状块内部中空，内置收束卷筒和释放卷筒，远离滑动夹持块的面上设有前通槽，靠近滑动夹持块的面上靠近顶部的位置设有后通槽；
所述隔绝软垫的两端分别缠绕定位在收束卷筒和释放卷筒上；
所述收束卷筒与浮动杆状块的连接位置设有扭簧；
所述释放卷筒与浮动杆状块的连接位置设有棘轮机构；
前通槽上固定有前限位板，前限位板为纵向设置的矩形板体，两侧固定在前通槽的侧壁上；
所述后通槽上固定有横向设置的顶杆和底杆；
所述顶杆和底杆分别靠近后通槽的顶部和底部设置；
常态下隔绝软垫在摩擦力的作用下保持静止，在使用一定时间或一定频次后，利用夹爪在顶杆和底杆之间的隔绝软垫上施加朝向浮动杆状块内的压力，使得收束卷筒和释放卷筒发生转动，对紧贴前限位板的隔绝软垫进行更换。
优选的，所述固定夹持片体包括匚形框体和转移片；
所述匚形框体为匚字形的硬质框体，内设气体通道，且该气体通道与气泵连通；
所述匚形框体上相对的面上均设有凹槽，该凹槽用于供转移片插入；
所述转移片为硬质矩形片体，且设有定位圆槽；
所述转移片内也设有气体通道，气体通道的入口处设有橡胶密封圈，出口与夹持软块连通；
在转移片插入匚形框体后，二者的气体通道相连通；
所述转移片上下表面均设有三个及以上的抵触块体，抵触块体为软质或硬质块体，用于便于转移片码放；
使用夹子状的夹持转移组件夹紧转移片能够将其插入定位在匚形框体上。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
通过对现有技术的离子注入承载盘的结构进行优化改进，利用定位有隔绝软垫的浮动杆状块接触晶圆侧面，通过挤压的方式实现固定；通过控制浮动杆状块的上下移动的方式辅助晶圆的转移；有效解决了现有技术中在离子注入设备进行晶圆的离子注入处理时定位晶圆过程相对较为繁琐、定位过程容易挤压损伤晶圆且取下处理后的晶圆的过程容易导致晶圆损伤及脏污的技术问题，进而实现了晶圆在离子注入过程中损伤风险较小，转移过程晶圆损伤及脏污概率相对较低的技术效果。
附图说明
图1为半导体加工用离子注入设备的外观结构示意图；
图2为离子注入承载盘的外观结构示意图；
图3为浮动杆状块与基体的位置关系简图；
图4为晶圆转移组件的结构示意图；
图5为定位圆槽的结构简图；
图6为夹持软块的结构简图；
图7为浮动杆状块的外观结构示意图；
图8为浮动杆状块的内部结构简图；
图9为匚形框体与转移片的位置关系示意图；
图10为匚形框体与转移片的外观结构示意图；
图11为匚形框体的外观结构示意图；
图12为匚形框体和转移片之间的位置关系简图。
图中：
基体110、承载体120、滑动夹持块130、转动柱形轮131、浮动杆状块140、隔绝软垫141、收束卷筒142、释放卷筒143、前通槽144、后通槽145、前限位板146、顶杆147、底杆148、浮动块安置槽150、槽内浮动板151、抵触压簧152、吸附磁铁153、转动承载盘200、晶圆转移组件300、第一卷筒310、第二卷筒320、升降支撑架330、承载托盘340、定位软块341、固定夹持片体350、夹持软块351、涨缩块状囊352、防磨片353、匚形框体354、转移片355、抵触块体356、定位圆槽357、连接拉绳360、泵气组件370、夹持转移组件400。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述；附图中给出了本发明的较佳实施方式，但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式；相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，本文所使用的术语“垂直”、“水平”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明；本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例一
如图1至图3所示，本申请半导体加工用离子注入设备包括离子注入承载盘、动力组件和控制单元。
所述离子注入承载盘包括基体110、承载体120、滑动夹持块130和浮动杆状块140。
所述基体110为硬质块体，起到支撑定位的作用。
所述承载体120为纵向设置的硬质圆柱体，定位在基体110的顶部，起到承载定位滑动夹持块130和浮动杆状块140的作用。
所述滑动夹持块130为硬质块体，数量为三个，在承载体120的上表面进行滑动，滑动的方向为承载体120的径向；所述滑动夹持块130靠近承载体120的边缘设置，在控制单元的控制下进行滑动；
所述滑动夹持块130的靠近承载体120中心的面上设有多个转动柱形轮131，转动柱形轮131为内置磁铁的柱形轮，长度大于3厘米，直径小于1厘米，横向设置且轴向与承载体120的轴向垂直；
所述承载体120上设有三个浮动块安置槽150，浮动块安置槽150与滑动夹持块130一一对应，整体为四棱柱形槽体，分别贴近三个滑动夹持块130设置且相对滑动夹持块130更为靠近承载体120的中心；承载体120的中心、其中一个浮动块安置槽150和其中一个滑动夹持块130位于一条直线上。
所述浮动杆状块140为纵向设置的硬质杆，为四棱柱形且能够被磁铁吸引(材质为铁)，横截面面积为浮动块安置槽150的横截面面积的0.4至0.6倍，长度为浮动块安置槽150深度的0.8倍以上；所述浮动杆状块140的其中一个面紧贴转动柱形轮131；
所述浮动杆状块140上的靠近承载体120中心位置的面上定位有隔绝软垫141，隔绝软垫141为软硅胶材质的软垫，耐150度高温。
所述浮动块安置槽150的底部定位有槽内浮动板151、抵触压簧152和吸附磁铁153；所述吸附磁铁153为电磁体，固定在浮动块安置槽150的内底上，在控制单元的控制下进行通断电；所述抵触压簧152为压簧，纵向设置，底部固定在浮动块安置槽150的内底上；所述槽内浮动板151为硬质铁板，横向设置，固定在所述抵触压簧152的顶部，在磁力作用下在浮动块安置槽150中上下滑动。
优选的，为了便于浮动杆状块140的滑动，所述浮动杆状块140的底部定位有多个轮子。
优选的，所述隔绝软垫141可拆卸固定在浮动杆状块140上。
优选的，所述隔绝软垫141设有不干胶，通过粘贴的方式固定在浮动杆状块140上，便于更换。
所述动力组件用于为本申请半导体加工用离子注入设备各部件的运行提供动力，所述控制单元起到控制半导体加工用离子注入设备各部件协调运行的作用，均为现有技术，在此不进行赘述。
优选的，所述控制单元为可编程逻辑控制器与控制按键的组合。
进一步的，为了保障离子注入的均匀性，所述承载体120转动连接在所述基体110上，在电机的驱动下进行转动。
优选的，为了提高晶圆的处理效率，如图1所示，所述离子注入承载盘的数量为多个，呈辐射状固定在转动承载盘200上；所述转动承载盘200转动连接在地面上，在控制单元的控制下进行转动。
本申请实施例的半导体加工用离子注入设备实际使用时：
利用电动(气动)软爪或电动(气动)的垫有软垫的爪子夹持晶圆的侧壁进行转移；
离子注入前，首先利用夹爪将需要进行离子注入的晶圆移动至离子注入承载盘的正上方；而后控制滑动夹持块130推动浮动杆状块140朝向晶圆移动进而将晶圆夹紧；此后控制吸附磁铁153运行使得浮动杆状块140下移进而使得晶圆移动至承载体120上；在此之后进行离子注入；离子注入后控制槽内浮动板151上移使得晶圆脱离承载体120；使用夹爪夹紧固定晶圆，而后控制滑动夹持块130远离承载体120的中心；最后使用夹爪转运晶圆。
如图4和图5所示，为了提高晶圆转移时的稳定性，进一步的降低晶圆破碎风险，半导体加工用离子注入设备还包括晶圆转移组件300；
所述晶圆转移组件300包括第一卷筒310、第二卷筒320、升降支撑架330、承载托盘340、固定夹持片体350、连接拉绳360和泵气组件370；
所述第一卷筒310和第二卷筒320均为内置电机的卷筒结构，二者相互平行且均横向设置，在控制单元的控制下进行转动；
所述升降支撑架330为电动伸缩杆与位于电动伸缩杆顶部的支撑框架的组合，用于承载第一卷筒310和第二卷筒320并控制二者进行升降；
所述第一卷筒310和第二卷筒320均定位在升降支撑架330的支撑框架上；
所述承载托盘340为能够进行升降的平台，用于临时放置晶圆；
所述固定夹持片体350为矩形硬质片体，其上设有直径为晶圆直径的1.1至1.3倍的定位圆槽357；
所述连接拉绳360的数量为四根，优选为钢丝绳，均一端固定在固定夹持片体350的四角上，另一端定位在第一卷筒310或第二卷筒320上；所述连接拉绳360与固定夹持片体350的组合呈H形；第一卷筒310和第二卷筒320转动时，卷收或释放连接拉绳360进而控制固定夹持片体350横移；
所述泵气组件370定位在地面上或升降支撑架330上，为气泵、气阀和输气软管的组合；
所述定位圆槽357的内侧壁上均匀固定有三个夹持软块351，夹持软块351为气囊；
所述固定夹持片体350的一侧设有注入口，固定夹持片体350内设有将夹持软块351与注入口连通的输气通道；所述泵气组件370与注入口连通；实际使用时，通过泵气组件370控制夹持软块351进行涨缩进而实现晶圆的夹持固定。
优选的，所述承载托盘340的顶面设有多个锥形或棱柱形的定位软块341，定位软块341用于避免晶圆直接接触承载托盘340的顶面。
所述晶圆转移组件300位于离子注入承载盘的上方，承载托盘340位于固定夹持片体350及连接拉绳360的下方；使用时，定位软块341配合升降支撑架330及第一卷筒310和第二卷筒320的转动对晶圆进行转移。
优选的，如图6所示，所述定位软块341为纵截面为B字形的橡胶囊体。
优选的，所述定位软块341上远离定位圆槽357的面上固定有起到防磨作用的防磨片353；所述防磨片353为防划布材质。
优选的，所述定位软块341内置海绵，常态下处于膨胀状态，即使出现漏气及气泵故障，被定位软块341夹紧固定的晶圆也不易收到损伤。
优选的，同一个晶圆转移组件300上设有多个固定夹持片体350。
优选的，定位软块341使用后，通过涨缩鼓动的方式能够对夹持软块351的表面进行清灰。
上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：
解决了现有技术中在离子注入设备进行晶圆的离子注入处理时定位晶圆过程相对较为繁琐、定位过程容易挤压损伤晶圆且取下处理后的晶圆的过程容易导致晶圆损伤及脏污的技术问题，实现了晶圆在离子注入过程中损伤风险较小，转移过程晶圆损伤及脏污概率相对较低的技术效果。
实施例二
考虑到上述实施例中的浮动杆状块140采用硅胶材质的隔绝软垫141避免对晶圆的挤压损伤，硅胶虽能够一定程度上的耐离子冲击及高温，但多次使用后仍会造成一定的损伤进而需要更换，否则容易影响浮动杆状块140的夹紧效果进而影响晶圆的离子注入；而更换隔绝软垫141需要人工参与，耗时耗力且需要暂停生产线；
针对上述问题，如图7和图8所示，本申请实施例在上述实施例的基础上对隔绝软垫141及浮动杆状块140的结构进行了优化改进，降低隔绝软垫141因热损伤的更换频率，保障夹紧固定效果；具体为：
所述隔绝软垫141为带形，长度为5至10米；
所述浮动杆状块140内部中空，内置收束卷筒142和释放卷筒143，远离滑动夹持块130的面上设有前通槽144，靠近滑动夹持块130的面上靠近顶部的位置设有后通槽145；
所述前通槽144和后通槽145均为矩形通槽；
所述隔绝软垫141的两端分别缠绕定位在收束卷筒142和释放卷筒143上；所述收束卷筒142为圆柱形，横向设置且转动连接在浮动杆状块140的内壁上，位于浮动杆状块140内靠近底部的位置；所述收束卷筒142与浮动杆状块140的连接位置设有扭簧，该扭簧的存在使得收束卷筒142始终具备卷收隔绝软垫141的趋势；所述释放卷筒143为圆柱形，横向设置且转动连接在浮动杆状块140的内壁上，位于浮动杆状块140内靠近底部的位置；所述释放卷筒143与浮动杆状块140的连接位置设有棘轮机构，棘轮机构保障释放卷筒143上的隔绝软垫141直放不收；
前通槽144上固定有前限位板146，前限位板146为纵向设置的矩形板体，两侧固定在前通槽144的侧壁上，前限位板146的顶部和底部距离前通槽144的顶部和底部的距离均大于0.5厘米；前限位板146的靠近晶圆的面与浮动杆状块140靠近晶圆的面平齐；
所述后通槽145上固定有横向设置的顶杆147和底杆148；所述顶杆147和底杆148均为横向设置的硬质直杆，分别靠近后通槽145的顶部和底部设置；
隔绝软垫141依次穿过前限位板146的底部、前限位板146的顶部、顶杆147的顶部和底杆148的底部。
常态下隔绝软垫141在摩擦力的作用下保持静止，在使用一定时间或一定频次后，利用夹爪在顶杆147和底杆148之间的隔绝软垫141上施加朝向浮动杆状块140内的压力，使得收束卷筒142和释放卷筒143发生转动，对紧贴前限位板146的隔绝软垫141进行更换；更换时无需用电，无需在浮动杆状块140内内置电机，稳定性较好。
优选的，所述定位圆槽357的侧壁上还设有三个涨缩块状囊352，三个涨缩块状囊352与浮动杆状块140一一对应，涨缩块状囊352与气泵连通，胀大时会在顶杆147和底杆148之间的隔绝软垫141上施加朝向浮动杆状块140内的压力。
实施例三
为了保障晶圆转移时的平稳，并兼顾其转移灵活性，如图9、图10、图11和图12所示，本申请实施例在上述实施例的基础上对晶圆转移组件300的结构进行了一定的优化改进，具体为：
所述固定夹持片体350包括匚形框体354和转移片355；
所述匚形框体354为匚字形的硬质框体，内设气体通道，且该气体通道与气泵连通；
所述匚形框体354上相对的面上均设有凹槽，该凹槽用于供转移片355插入；
所述转移片355为硬质矩形片体，且设有定位圆槽357；所述转移片355内也设有气体通道，气体通道的入口处设有橡胶密封圈，出口与夹持软块351连通；在转移片355插入匚形框体354后，二者的气体通道相连通；
所述转移片355上下表面均设有三个及以上的抵触块体356，抵触块体356为软质或硬质块体，用于便于转移片355码放。
使用夹子状的夹持转移组件400夹紧转移片355能够将其插入定位在匚形框体354上；在转移片355固定晶圆后，可将其从匚形框体354中抽出，而后进行转移；带有抵触块体356的转移片355能够堆叠摆放，最后多个统一转移。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明精神和原则内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体加工用离子注入设备，其特征在于：包括离子注入承载盘，离子注入承载盘包括基体(110)、定位在基体(110)顶部的承载体(120)、滑动夹持块(130)和浮动杆状块(140)；
所述滑动夹持块(130)数量为三个，在承载体(120)的上表面进行滑动；
所述滑动夹持块(130)的靠近承载体(120)中心的面上设有多个转动柱形轮(131)，转动柱形轮(131)内置磁铁；
所述承载体(120)上设有三个浮动块安置槽(150)，浮动块安置槽(150)与滑动夹持块(130)一一对应；
所述浮动杆状块(140)为纵向设置的硬质杆，为四棱柱形且能够被磁铁吸引，其中一个面紧贴转动柱形轮(131)，靠近承载体(120)中心位置的面上定位有隔绝软垫(141)；隔绝软垫(141)为软硅胶材质的软垫；
所述浮动块安置槽(150)的底部定位有槽内浮动板(151)、抵触压簧(152)和吸附磁铁(153)；吸附磁铁(153)为电磁体，固定在浮动块安置槽(150)的内底上；抵触压簧(152)纵向设置，底部固定在浮动块安置槽(150)的内底上；槽内浮动板(151)为硬质铁板，横向设置，固定在抵触压簧(152)的顶部。
2.如权利要求1所述的半导体加工用离子注入设备，其特征在于：所述隔绝软垫(141)可拆卸固定在浮动杆状块(140)上。
3.如权利要求1所述的半导体加工用离子注入设备，其特征在于：所述承载体(120)转动连接在所述基体(110)上，在电机的驱动下进行转动。
4.如权利要求1所述的半导体加工用离子注入设备，其特征在于：所述离子注入承载盘的数量为多个，呈辐射状固定在转动承载盘(200)上；所述转动承载盘(200)转动连接在地面上，在控制单元的控制下进行转动。
5.如权利要求1至4任一所述的半导体加工用离子注入设备，其特征在于：还包括晶圆转移组件(300)；
所述晶圆转移组件(300)包括第一卷筒(310)、第二卷筒(320)、升降支撑架(330)、固定夹持片体(350)、连接拉绳(360)和泵气组件(370)；
所述升降支撑架(330)为电动伸缩杆与位于电动伸缩杆顶部的支撑框架的组合；第一卷筒(310)和第二卷筒(320)均定位在升降支撑架(330)的支撑框架上；
所述固定夹持片体(350)为矩形硬质片体，其上设有直径为晶圆直径的1.1至1.3倍的定位圆槽(357)；
所述连接拉绳(360)的数量为四根，均一端固定在固定夹持片体(350)的四角上，另一端定位在第一卷筒(310)或第二卷筒(320)上；
所述连接拉绳(360)与固定夹持片体(350)的组合呈H形；
所述泵气组件(370)定位在地面上或升降支撑架(330)上，为气泵、气阀和输气软管的组合；
所述定位圆槽(357)的内侧壁上均匀固定有三个夹持软块(351)，夹持软块(351)为气囊；所述固定夹持片体(350)的一侧设有注入口，固定夹持片体(350)内设有将夹持软块(351)与注入口连通的输气通道；所述泵气组件(370)与注入口连通。
6.如权利要求5所述的半导体加工用离子注入设备，其特征在于：所述定位软块(341)为纵截面为B字形的橡胶囊体。
7.如权利要求6所述的半导体加工用离子注入设备，其特征在于：所述定位软块(341)上远离定位圆槽(357)的面上固定有起到防磨作用的防磨片(353)；所述防磨片(353)为防划布材质。
8.如权利要求6所述的半导体加工用离子注入设备，其特征在于：所述定位软块(341)内置海绵，常态下处于膨胀状态。
9.如权利要求1所述的半导体加工用离子注入设备，其特征在于：所述隔绝软垫(141)为带形；
所述浮动杆状块(140)内部中空，内置收束卷筒(142)和释放卷筒(143)，远离滑动夹持块(130)的面上设有前通槽(144)，靠近滑动夹持块(130)的面上靠近顶部的位置设有后通槽(145)；
所述隔绝软垫(141)的两端分别缠绕定位在收束卷筒(142)和释放卷筒(143)上；
所述收束卷筒(142)与浮动杆状块(140)的连接位置设有扭簧；
所述释放卷筒(143)与浮动杆状块(140)的连接位置设有棘轮机构；
前通槽(144)上固定有前限位板(146)，前限位板(146)为纵向设置的矩形板体，两侧固定在前通槽(144)的侧壁上；
所述后通槽(145)上固定有横向设置的顶杆(147)和底杆(148)；
所述顶杆(147)和底杆(148)分别靠近后通槽(145)的顶部和底部设置；
常态下隔绝软垫(141)在摩擦力的作用下保持静止，在使用一定时间或一定频次后，利用夹爪在顶杆(147)和底杆(148)之间的隔绝软垫(141)上施加朝向浮动杆状块(140)内的压力，使得收束卷筒(142)和释放卷筒(143)发生转动，对紧贴前限位板(146)的隔绝软垫(141)进行更换。
10.如权利要求8所述的半导体加工用离子注入设备，其特征在于：所述固定夹持片体(350)包括匚形框体(354)和转移片(355)；
所述匚形框体(354)为匚字形的硬质框体，内设气体通道，且该气体通道与气泵连通；
所述匚形框体(354)上相对的面上均设有凹槽，该凹槽用于供转移片(355)插入；
所述转移片(355)为硬质矩形片体，且设有定位圆槽(357)；
所述转移片(355)内也设有气体通道，气体通道的入口处设有橡胶密封圈，出口与夹持软块(351)连通；
在转移片(355)插入匚形框体(354)后，二者的气体通道相连通；
所述转移片(355)上下表面均设有三个及以上的抵触块体(356)，抵触块体(356)为软质或硬质块体，用于便于转移片(355)码放；
使用夹子状的夹持转移组件(400)夹紧转移片(355)能够将其插入定位在匚形框体(354)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311811471.6A CN117766366B (zh) | 2023-12-27 | 一种半导体加工用离子注入设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117766366A true CN117766366A (zh) | 2024-03-26 |
| CN117766366B CN117766366B (zh) | 2024-06-21 |
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Citations (6)
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