CN117756375A - 一种tft-lcd基板玻璃用通道保温结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种TFT‑LCD基板玻璃用通道保温结构，包括保温层，所述保温层顶部铺设有多块下层保温砖，多块所述下层保温砖相互拼接形成一体式的第一保温砖层，所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖，多块所述上层保温砖相互拼接形成一体式的第二保温砖层，所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方；所述上层保温砖下方开设有第一凹槽，所述下层保温砖顶部形成有与所述第一凹槽对应的第二凸出部，所述下层保温砖与所述上层保温砖相互卡接；所述保温层顶部也向上形成有第一凸出部。在通道安装期间安装在通道该部位，在升温过程中，该部位膨胀后，不会与通道本体及法兰之间产生间隙，从而改善通道本体状态，提高通道使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及玻璃生产加工技术领域，具体涉及一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构。
背景技术
在TFT-LCD基板玻璃生产过程中，由于液晶显示器对玻璃基板的质量要求非常苛刻，因此通常采用溢流下拉的方式生产液晶显示器基板玻璃。其生产过程是将配合料经池炉高温熔融形成均匀的玻璃液，然后经过池炉、马弗炉初步成型。在生产过程中，池炉的作用为将配合料投入池炉内，将熔化好的玻璃送入铂金通道进行澄清均化，通道采用直流加热方式，电流通过连接法兰给铂金本体进行加热(本体电阻高)，期间防止法兰局部过热，法兰内部通过冷却水进行降温，因此法兰部位重量较铂金本体重，同时为保证铂金本体在安装升温过程中的膨胀移动等，法兰处需升温后处理(填充粉状耐火材料保证本体在升温过程中自由膨胀)因此该处填充较本体部位差。
通道长期运行后铂金本体因铂金侵蚀、挥发，管壁变薄，耐火材料与本体之间存在间隙，法兰与本体之间平衡打破，可能造成法兰与本体因重量平衡变化造成两者之间存在撕裂状况。
发明内容
本发明的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构，包括保温层，所述保温层顶部铺设有多块下层保温砖，多块所述下层保温砖相互拼接形成一体式的第一保温砖层，所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖，多块所述上层保温砖相互拼接形成一体式的第二保温砖层，所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方；
所述上层保温砖下方开设有第一凹槽，所述下层保温砖顶部形成有与所述第一凹槽对应的第二凸出部，所述下层保温砖与所述上层保温砖相互卡接；
所述保温层顶部也向上形成有第一凸出部，所述下层保温砖底部位于所述第一凸出部处开设有第二凹槽，所述第一凸出部与所述第二凹槽卡接，所述下层保温砖通过所述第一凸出部限位卡接在所述保温层顶部。
作为本发明进一步的方案：所述保温层内形成有升温通道，所述保温层底部砌筑有支撑砖。
作为本发明进一步的方案：所述升温通道上还设置有法兰，所述法兰上连通有管体。
本发明的有益效果：在通道安装期间安装在通道该部位，在升温过程中，该部位膨胀后，不会与通道本体及法兰之间产生间隙，从而改善通道本体状态，提高通道使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的结构示意图。
图中：1、支撑砖；2、保温层；201、第一凸出部；3、升温通道；4、下层保温砖；401、第二凸出部；5、上层保温砖；6、法兰；7、管体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一，请参阅图1所示，本发明为一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构，包括保温层2，所述保温层2顶部铺设有多块下层保温砖4，多块所述下层保温砖4相互拼接形成一体式的第一保温砖层，所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖5，多块所述上层保温砖5相互拼接形成一体式的第二保温砖层，所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方；
所述上层保温砖5下方开设有第一凹槽，所述下层保温砖4顶部形成有与所述第一凹槽对应的第二凸出部401，所述下层保温砖4与所述上层保温砖5相互卡接；
所述保温层2顶部也向上形成有第一凸出部201，所述下层保温砖4底部位于所述第一凸出部201处开设有第二凹槽，所述第一凸出部201与所述第二凹槽卡接，所述下层保温砖4通过所述第一凸出部201限位卡接在所述保温层2顶部。
实施例二，请参阅图1所示，本发明为一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构，包括保温层2，所述保温层2顶部铺设有多块下层保温砖4，多块所述下层保温砖4相互拼接形成一体式的第一保温砖层，所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖5，多块所述上层保温砖5相互拼接形成一体式的第二保温砖层，所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方；
所述上层保温砖5下方开设有第一凹槽，所述下层保温砖4顶部形成有与所述第一凹槽对应的第二凸出部401，所述下层保温砖4与所述上层保温砖5相互卡接；
所述保温层2顶部也向上形成有第一凸出部201，所述下层保温砖4底部位于所述第一凸出部201处开设有第二凹槽，所述第一凸出部201与所述第二凹槽卡接，所述下层保温砖4通过所述第一凸出部201限位卡接在所述保温层2顶部。
所述保温层2内形成有升温通道3，所述保温层2底部砌筑有支撑砖1。
实施例三，请参阅图1所示，本发明为一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构，包括保温层2，所述保温层2顶部铺设有多块下层保温砖4，多块所述下层保温砖4相互拼接形成一体式的第一保温砖层，所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖5，多块所述上层保温砖5相互拼接形成一体式的第二保温砖层，所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方；
所述上层保温砖5下方开设有第一凹槽，所述下层保温砖4顶部形成有与所述第一凹槽对应的第二凸出部401，所述下层保温砖4与所述上层保温砖5相互卡接；
所述保温层2顶部也向上形成有第一凸出部201，所述下层保温砖4底部位于所述第一凸出部201处开设有第二凹槽，所述第一凸出部201与所述第二凹槽卡接，所述下层保温砖4通过所述第一凸出部201限位卡接在所述保温层2顶部。
所述保温层2内形成有升温通道3，所述保温层2底部砌筑有支撑砖1。
所述升温通道3上还设置有法兰6，所述法兰6上连通有管体7。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的权利要求涵盖范围之内。
Claims (3)
1.一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构，其特征在于，包括保温层(2)，所述保温层(2)顶部铺设有多块下层保温砖(4)，多块所述下层保温砖(4)相互拼接形成一体式的第一保温砖层，所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖(5)，多块所述上层保温砖(5)相互拼接形成一体式的第二保温砖层，所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方；
所述上层保温砖(5)下方开设有第一凹槽，所述下层保温砖(4)顶部形成有与所述第一凹槽对应的第二凸出部(401)，所述下层保温砖(4)与所述上层保温砖(5)相互卡接；
所述保温层(2)顶部也向上形成有第一凸出部(201)，所述下层保温砖(4)底部位于所述第一凸出部(201)处开设有第二凹槽，所述第一凸出部(201)与所述第二凹槽卡接，所述下层保温砖(4)通过所述第一凸出部(201)限位卡接在所述保温层(2)顶部。
2.根据权利要求1所述的一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构,其特征在于，所述保温层(2)内形成有升温通道(3)，所述保温层(2)底部砌筑有支撑砖(1)。
3.根据权利要求1所述的一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构,其特征在于，所述升温通道(3)上还设置有法兰(6)，所述法兰(6)上连通有管体(7)。
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