CN117750617A - 电路板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电路板，该电路板包括焊盘和电路板本体，电路板本体包括至少两层导热层，第一传导部分别与焊盘和导热层连接，第二传导部分别与相邻的两层导热层连接。通过第一传导部可以将焊盘的热量传递至导热层，通过第二传导部可以使热量在导热层之间进行传递，使得热量在导热层之间纵向传递，沿纵向相邻的任意两个传导部中至少有两个相互错开，使得热量通过导热层铺展散开，从而有效提高热量在电路板内部的横向传递和纵向传递，避免高温集中于某一个点，进而避免高温热点使显示面板显示发黄的问题。本公开还提供一种包括上述电路板的显示装置。

Description

电路板及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种电路板及显示装置。

背景技术

在航空、车载、工控等对显示模组的信赖性要求高的应用场景中，这些场景下显示模组的点亮时间长，导致电路板上的电源管理芯片、MOS管及电感的发热高。

当前电路板这些元器件的焊盘所在区域的热量无法有效的扩散开，容易形成高温热点，严重时引起显示面板显示区发黄的显示功能问题，影响显示效果。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种电路板及显示装置。

根据本公开的一个方面，提供一种电路板，包括电路板本体和绑定层，绑定层设于电路板本体的一侧，绑定层包括焊盘和引线，焊盘用于绑定电子元器件，引线与焊盘连接，用于将电信号传输至焊盘或者将电信号从所述焊盘传输到所述电路板内部；电路板本体包括至少两层导热层，焊盘与导热层，以及相邻两层导热层之间设有绝缘层，绝缘层设有过孔，过孔内填充有传导部，位于焊盘与导热层之间的传导部为第一传导部，第一传导部分别与焊盘和导热层连接；相邻两层导热层之间的传导部为第二传导部，第二传导部分别与相邻的两层导热层连接，沿纵向相邻的任意两个传导部中至少有两个相互错开，纵向为电路板本体的厚度方向。

在本公开的一个实施例中，焊盘包括第一焊盘，引线包括参考信号线，参考信号线与第一焊盘连接，用于向第一焊盘输入参考信号，导热层包括第一子导热层，第一焊盘与第一子导热层之间设有第一过孔，第一过孔中填充有第一传导部，第一传导部分别与第一焊盘和第一子导热层连接。

在本公开的一个实施例中，焊盘包括第二焊盘，引线包括高电平信号线，高电平信号线与第二焊盘连接，高电平信号线用于向第二焊盘输入高电平信号，导热层包括第二子导热层，第二子导热层与第一子导热层之间相互绝缘，第二焊盘与第二子导热层之间设有第一过孔，第一过孔中填充有第一传导部，第一传导部分别与第二焊盘和第二子导热层连接。

在本公开的一个实施例中，焊盘与导热层之间设有至少两个第一传导部，每两个相邻的导热层之间设有与第一传导部数量相同的第二传导部，第一传导部以及距离第一传导部最近的第二传导部沿纵向位于同一直线上，纵向为电路板本体的厚度方向。

在本公开的一个实施例中，焊盘与导热层之间设有至少一个第一传导部，相邻两层导热层之间设置两个第二传导部，两个第二传导部位于第一传导部的两侧，沿远离焊盘的方向，两个第二传导部之间的距离逐渐变大。

在本公开的一个实施例中，距离焊盘最远的导热层为第一导热层，第一导热层上设有第一镂空部，焊盘在第一导热层上的正投影位于第一镂空部内。

在本公开的一个实施例中，其余导热层为第二导热层，第一导热层与相邻第二导热层之间的第二传导部设于第一镂空部的两侧。

在本公开的一个实施例中，至少部分绝缘层的第二过孔之间设有第三过孔，第三过孔中填充有第三传导部，第三传导部分别与相邻两层导热层连接，第三传导部设于同一绝缘层的两个第二传导部之间。

在本公开的一个实施例中，沿远离焊盘的方向，第三传导部的数量逐渐增多。

在本公开的一个实施例中，同一绝缘层中，任意相邻两个传导部之间的距离相等，且相邻传导部之间的距离沿远离焊盘的方向逐渐减小。

在本公开的一个实施例中，第三传导部的数量为偶数奇数交替设置，距离焊盘最远的导热层设有偶数个第三传导部，与第一传导部所在直线距离最近的两个第三传导部之间设有第一镂空部。

在本公开的一个实施例中，第一传导部、第二传导部的横截面积沿其中部向其两端逐渐增大。

根据本公开的另一个方面，提供一种显示装置，包括显示模组和本公开一个方面所提供的电路板，显示模组包括显示面板、中框和散热机构；电路板与显示面板连接，电路板沿横向超出显示面板至少一侧的边沿形成一个裸露部，裸露部与中框和/或散热机构连接。

在本公开的一个实施例中，电路板的导热层沿横向超出显示面板两侧的边沿形成两个裸露部，两个裸露部均与中框和/或散热机构连接。

在本公开的一个实施例中，离显示面板最近的导热层为第一导热层，第一导热层设有第二镂空部，显示面板在第一导热层上的正投影位于第二镂空部内，裸露部位于第二镂空部的两侧。

本公开的电路板包括焊盘和电路板本体，电路板本体包括至少两层导热层，第一传导部分别与焊盘和导热层连接，第二传导部分别与相邻的两层导热层连接。通过第一传导部可以将焊盘的热量传递至导热层，通过第二传导部可以使热量在导热层之间进行传递，使得热量在导热层之间纵向传递，沿纵向相邻的任意两个传导部中至少有两个相互错开，使得热量通过导热层铺展散开，从而有效提高热量在电路板内部的横向传递和纵向传递，避免高温集中于某一个点，进而避免高温热点使显示面板显示发黄的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为层间跳线时设置过孔，在过孔内设置传导部，将两层导电层连接起来时，本公开实施例涉及的电路板的平面示意图。

图2为第一传导部及不同绝缘层的第二传导部均沿纵向位于同一条直线上时，本公开实施例涉及的电路板的截面示意图。

图3为设置传导部连接焊盘和导热层以及相邻导热层时，本公开实施例涉及的电路板平面示意图。

图4为两个第一传导部和各绝缘层的两个第二传导部形成相互平行的两条传导线时，本公开实施例涉及的电路板的截面示意图。

图5为第一导热层与相邻第二导热层之间的第二传导部设于第一镂空部的两侧，其余第二传导部以及第一传导部沿纵向位于同一条直线上时，本公开实施例涉及的电路板的截面示意图。

图6为沿远离焊盘的方向，两个第二传导部之间的距离逐渐变大时，本公开实施例涉及的电路板的截面示意图。

图7为两个第二导热部之间设置的第三传导部时，本公开实施例涉及的电路板的截面示意图。

图8为两个第二导热部之间设置的第三传导部，且在第一导热层上设置第一镂空部时，本公开实施例涉及的电路板的平面示意图。

图9为传导部的横截面积设置为沿其中部向其两端逐渐增大时，本公开实施例涉及的电路板的截面示意图。

图10为电路板沿横向超出显示面板一侧的边沿形成一个裸露部时，本公开实施例涉及的电路板的平面示意图。

图11为电路板沿横向超出显示面板两侧的边沿形成两个裸露部时，本公开实施例涉及的电路板的平面示意图。

图12为图11的A-A剖视图。

附图标记说明：

100、电路板，10、电路板本体，11、导热层，111、第一导热层，1111、第一镂空部，1112、第二镂空部，1113、裸露部，112、第二导热层，1101、第一子导热层，1102、第二子导热层，12、绝缘层，121、过孔，13、传导部，131、第一传导部，132、第二传导部，133、第三传导部，14、绑定层，141、焊盘，1411、第一焊盘，1412、第二焊盘，142、引线，20、电源管理芯片，200、显示面板。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

OLED显示模组逐渐从消费电子产品拓展到航空、车载、工控等应用场景，这些场景的典型特点是显示模组的点亮时间较长，作业环境相对恶劣，尤其高温环境下，导致电路板100上电源管理芯片20、电感、MOS发热高，导致这些电子元器件的焊盘所在的区域热量无法有效的扩散开，容易形成高温热点，严重时引起显示面板的显示区发黄的显示功能问题，严重影响用户体验。

如图1所示，绑定层14包括焊盘141和引线142，焊盘141及引线142排布设计没有考虑发热器件焊盘141的散热问题，在需要对引线142层间跳线时才设置过孔121，在过孔121内设置传导部13，将两层导电层连接起来。导致焊盘141上的热量无法有效扩散开。焊盘141区最高温度可达58℃，而其他区域平均温度为40℃，如果能提升电路板100内部的热量传递能力，使热量在电路板100上均匀散开，必然大大降低电路板100上最高点的温度，进而避免显示面板的显示区发黄的问题。

基于此，本公开实施方式提供一种电路板100。如图2至图12所示，该电路板100包括电路板本体10和绑定层14，绑定层14设于电路板本体10的一侧，绑定层14包括焊盘141和引线，焊盘141用于绑定电子元器件，引线与焊盘141连接，用于将电信号传输至焊盘141或者将电信号从所述焊盘141传输到所述电路板内部；电路板本体10包括至少两层导热层11，焊盘141与导热层11，以及相邻两层导热层11之间设有绝缘层12，绝缘层12设有过孔121，过孔121内填充有传导部13，位于焊盘141与导热层11之间的传导部为第一传导部131，第一传导部131分别与焊盘141和导热层11连接；相邻两层导热层11之间的传导部13为第二传导部132，第二传导部132分别与相邻的两层导热层11连接，沿纵向相邻的任意两个传导部13中至少有两个相互错开，纵向为电路板本体10的厚度方向。

电路板本体10包括至少两层导热层11，第一传导部131分别与焊盘141和导热层11连接，第二传导部132分别与相邻的两层导热层11连接。通过第一传导部131可以将焊盘141的热量传递至导热层11，通过第二传导部132可以使热量在导热层11之间进行传递，使得热量在导热层11之间纵向传递，沿纵向相邻的任意两个传导部13中至少有两个相互错开，可以使得热量通过导热层11铺展散开，从而有效提高热量在电路板100内部的横向传递和纵向传递，避免高温集中于某一个点，进而避免高温热点使显示面板显示发黄的问题。

需要说明的是，焊盘141为导电电路的一部分，而第一传导部131、第二传导部132以及各层导热层11仅作为焊盘141的导热结构，与导电电路中的其他引线及电子元器件是相互断开的，不构成回路。

下面结合具体的实施例对本公开实施方式涉及的电路板100进行详细说明。

如图2和图3所示，电路板100包括沿其厚度方向依次设置的绑定层14和多层导热层11，绑定层14包括焊盘141，焊盘141与导热层11之间设有绝缘层12，相邻两层导热层11之间设有绝缘层12，焊盘141和导热层11与其相邻的绝缘层12相互贴合。焊盘141与导热层11之间以及相邻两层导热层11之间设有过孔121，过孔121内填充传导部13，将焊盘141与导热层11以及相邻两层导热层11连接起来。具体为，焊盘141与导热层11之间的绝缘层12设有第一过孔，第一过孔中填充有第一传导部131，第一传导部131分别与焊盘141和导热层11连接，相邻两层导热层11之间的绝缘层12设有第二过孔，第二过孔中填充有第二传导部132，第二传导部132分别与相邻的两层导热层11连接。

焊盘141可以包括第一焊盘1411和第二焊盘1412，引线可以包括参考信号线和高电平信号线，参考信号线与第一焊盘1411连接，用于向第一焊盘1411输入参考信号，高电平信号线与第二焊盘1412连接，高电平信号线用于向第二焊盘1412输入高电平信号，高电平信号的电压大于参考信号的电压。导热层11包括第一子导热层1101和第二子导热层1102，第二子导热层1102与第一子导热层1101之间相互绝缘，导热层11可以整层设置，第一子导热层1101的形状大小与第二子导热层1102的形状大小形成互补。在本实施例中，具体为在导热层11上设置开口形成第一子导热层1101，在开口内设置第二子导热层1102，第二子导热层1102的形状大小可以与第二焊盘1412的形状大小相同，第二子导热层1102的边沿与开口的边缘形成间隙，绝缘部充填于间隙内。

如图3所示，第一焊盘1411与第一子导热层1101之间设有第一过孔，第一过孔中填充有第一传导部131，第一传导部131分别与第一焊盘1411和第一子导热层1101连接。第二焊盘1412与第二子导热层1102之间设有第一过孔，第一过孔中填充有第一传导部131，第一传导部131分别与第二焊盘1412和第二子导热层1102连接。第一传导部131及不同绝缘层12的第二传导部132均沿纵向位于同一条直线上。

每层绝缘层12所设置的传导部13的数量不做具体要求，具体与焊盘141的面积和传导部13的横截面积的相对大小有关。如图4所示，第一焊盘1411与第一子导热层1101之间设有两个第一传导部131，每两个相邻的第一子导热层1101之间设有与第一传导部131数量相同的第二传导部132，两个第一传导部131和各绝缘层12的两个第二传导部132形成相互平行的两条传导线。第二焊盘1412以及多个第二子导热层1102在电路板本体10上的正投影相互重合，第二焊盘1412与第二子导热层1102之间设有两个第一传导部131，每两个相邻的第二子导热层1102之间设有与第一传导部131数量相同的第二传导部132，两个第一传导部131和各绝缘层12的两个第二传导部132形成相互平行的两条传导线。

如图5所示，在电路板100应用于显示模组时，电路板100通常贴设于显示面板上，因此还需减少热量传导至显示面板的显示区。定义距离焊盘141最远的导热层11为第一导热层111，其余导热层11为第二导热层112，第一导热层111上设有第一镂空部111，焊盘141在第一导热层111上的正投影位于第一镂空部111内，将第一导热层111位于第一镂空部111的部分全刻蚀去除，可以减少热量传导至显示面板显示区，可进一步缓解显示面板的显示区发黄的问题。

对于第一焊盘1411，第一镂空部111设于第一导热层111的第一子导热层1101上，第一焊盘1411在第一导热层111上的正投影位于第一子导热层1101的第一镂空部111内。对于第二焊盘1412，第一导热层111设有两个第二子导热层1102，第一镂空部111设于两个第二子导热层1102之间，第二焊盘1412在第一导热层111上的正投影位于两个第二子导热层1102之间的第一镂空部111内。无论是第一焊盘1411还是第二焊盘1412，第一导热层111与相邻第二导热层112之间的第二传导部132设于第一镂空部111的两侧，其余第二传导部132以及第一传导部131沿纵向位于同一条直线上。需要说明的是，纵向为电路板100的厚度方向。

对于处于同一直线上且相互邻接的第一传导部131和第二传导部132，热量通过如下方式传递：焊盘141上的热量传导至第一传导部131，第一传导部131的热量直接传导至距离其最近的第二传导部132，再由最近的第二传导部132将热量传导至其他的第二传导部132，可以将焊盘141的热量沿纵向快速传导至电路板本体10远离焊盘141的一侧，显然该结构的电路板100的纵向导热能力更好。纵向指的是图中的y方向。

如图6所示，焊盘141与导热层11之间设有一个第一传导部131，相邻两层导热层11之间设置两个第二传导部132，两个第二传导部132对称设置于第一传导部131的两侧，沿远离焊盘141的方向，两个第二传导部132之间的距离逐渐变大。热量由焊盘141传导至第一传导部131，再由第一传导部131向沿横向传递至与其相邻的导热层11的两个第二传导部132，再由这层导热层11的两个第二传导部132向离焊盘141更远的另一导热层11的两个第二传导部132传递，第一传导部131和第二传导部132形成树状的热量传导路径，向电路板100的四周发散排列，更有利于热量向四周扩散开，使得电路板100的热量分布的均一性进一步提高。横向指的是图中的x方向。

需要强调的是，对于第二焊盘1412，需要调整开口和第二子导热层1102的数量和设置位置，以保证第一传导部131能连接第一焊盘1411和第一导热层111的第二子导热层1102，第二传导部132能连接相邻两层第二导热层112的第二子导热层1102。如图5所示，第一导热层111设有一个第二子导热层1102，第二导热层112均设有两个第二子导热层1102，沿远离第二焊盘1412的方向，两个第二子导热层1102之间的距离逐渐变大。而对于第一焊盘1411，因为第一子导热层1101在导热层11所占的比例较大，在传导部13的排布发生变化时，通常能满足第一传导部131和第二传导部132的连接，无需进行调整。

如图7所示，至少部分绝缘层12的第二过孔之间设有第三过孔，所述第三过孔中填充有第三传导部133，所述第三传导部133分别与相邻两层导热层11连接，所述第三传导部设于同一绝缘层12的两个所述第二传导部132之间，这样能够增加相邻导热层11之间的传导部13的数量，可以进一步增强电路板100的纵向导热能力，并且这样也可以减小相邻两个传导部13之间的距离，便于热量由一个传导部13传递至与其相邻的另一个传导部13，可以进一步增强电路板100的横向导热能力。

沿远离所述焊盘141的方向，所述第三传导部133的数量逐渐增多。可以理解的是，两个第二导热部之间的距离越大，两个第二导热部之间设置的第三传导部133的数量越多。在第二传导部132的数量不变的情况下，可以保证沿远离焊盘141的方向，传导部13的总数量越来越多，使得热量在电路板100内部可以沿着横向和纵向逐渐分散开，使得电路板100的散热均一性进一步提高。

沿所述纵向任意相邻的两层绝缘层12中，所述第一传导部131的数量为偶数奇数交替设置，当第一传导部131的数量为奇数时，其中一个所述第三传导部133与所述第一传导部131沿纵向位于同一直线上，当第一传导部131的数量为偶数时，第三传导部133对称设于第一传导部131的两侧。同一绝缘层12中，任意相邻两个传导部13之间的距离相等，且相邻传导部13之间的距离沿远离焊盘141的方向逐渐减小，使得沿纵向远离焊盘141的方向，传导部13的密度均匀增大，电路板100的导热效率逐渐增强，在分散热量的同时不会影响导热效率。

沿纵向自上而下，依次为第一绝缘层12、第二绝缘层12、第三绝缘层12和第四绝缘层12。第三绝缘层12设有一个第三传导部133，第四绝缘层12设有两个第三传导部133，第三绝缘层12的第三传导部133与第一传导部131沿纵向位于同一条直线上，第四绝缘层12的第三传导部133对称设置于第三绝缘层12的第三传导部133的两侧，且第四绝缘层12的第三传导部133位于沿横向相邻的第二绝缘层12的第二传导部132与第三绝缘层12的第二传导部132之间。

沿远离焊盘141的方向，第一绝缘层12设置一个第一传导部131，第二绝缘层12设置两个第二传导部132，第三绝缘层12设置三个传导部13，第四绝缘层12设置四个传导部13。沿远离焊盘141的方向传导部13的数量逐渐增多，且传导部13之间的距离逐渐变小，多个传导部13在电路板100的内部可以形成网格状的热量传递路径，相比树状的传输路径，能够进一步提升电路板100的热量分布的均一性。

图7中也会有较少的热量直接传递至显示面板的显示区，因此如图8所示，在第一导热层111上设置第一镂空部111，因为要避免对电路板100内部的导热造成影响。第一导热层111通常设有偶数个第三传导部133，第一镂空部111设置于与第一传导部131所在直线距离最近的两个第三传导部133之间。焊盘141在第一导热层111上的正投影位于第一镂空部111内，将第一导热层111位于第一镂空部111的部分全刻蚀去除，可以减少热量传导至显示面板显示区，可进一步缓解显示面板的显示区发黄的问题。

如图9所示，第一传导部131、第二传导部132和第三传导部133的横截面积可以设置为沿其中部向其两端逐渐增大。可以理解的是，传导部13的两端与焊盘141和导热层11接触，传导部13两端的横截面积最大，可以增强传导部13的导热能力。传导部13中部与绝缘层12接触，绝缘层12的导热能力相比导热层11较差，传导部13中部的尺寸较小，可以减小热量通过绝缘层12传递的概率，从而使得热量尽可能通过导热层11导走，进一步提升电路板100的散热能力。

本公开实施方式还提供了一种显示装置。如图10至图12所示，该显示装置可以包括显示模组和本公开实施方式上面所涉及的电路板100。显示模组包括显示面板200、中框和散热机构，电路板100与显示面板200连接，电路板100沿横向超出显示面板200至少一侧的边沿形成一个裸露部1113，裸露部1113与中框或散热机构连接，裸露部1113也可以与中框和散热机构均连接，进一步提高显示装置的散热效果。

电路板100的具体结构和有益效果在上面已经进行了详细说明，因此，此处不再赘述。需要说明的是，该显示装置除了电路板100以外，还包括其他必要的部件和组成，具体例如壳体、电源线，等等，本领域技术人员可根据该显示装置的具体使用要求进行相应地补充，在此不再赘述。

当电路板100为图中的结构时，显示装置可以是传统电子设备，例如：手机、电脑、电视和摄录放影机，也可以是新兴的穿戴设备，例如：虚拟现实设备和增强现实设备，在此不一一进行列举。

如图10所示，离显示面板200最近的导热层11为第一导热层111，第一导热层111沿横向超出显示面板200一侧的边沿，裸露部1113位于第一导热层111超出显示面板200的部分上。将第一导热层111直接搭接于中框(图中10中未示出)或散热机构(图中10中未示出)上，可以进一步提升显示装置的散热能力。如图11所示，在此基础上为了更进一步地增强显示装置的能力，可以设置第一导热层111沿横向超出显示面板200两侧的边沿，形成两个裸露部1113，将两个裸露部1113与中框和散热机构连接。

如图12所示，可以在第一导热层111设置第二镂空部1112，显示面板200在第一导热层111上的正投影位于第二镂空部1112内，裸露部1113位于第二镂空部1112的两侧。在第二镂空部1112将第一导热层111全部去除或进行图案化处理，在裸露部1113保留第一导热层111。如此即减少了热量向显示面板200传递，又有利于热量通过传递至中框或散热机构上。因此可大大降低高热点温度及向显示面板传递热量，避免显示面板200的显示区发黄。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (15)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板本体；

绑定层，设于所述电路板本体的一侧，所述绑定层包括焊盘和引线，所述焊盘用于绑定电子元器件，所述引线与所述焊盘连接，用于将电信号传输至所述焊盘或者将电信号从所述焊盘传输到所述电路板内部；

所述电路板本体包括至少两层导热层，所述焊盘与所述导热层，以及相邻两层导热层之间设有绝缘层，所述绝缘层设有过孔，所述过孔内填充有传导部，位于所述焊盘与所述导热层之间的传导部为第一传导部，所述第一传导部分别与所述焊盘和所述导热层连接；相邻两层所述导热层之间的传导部为第二传导部，所述第二传导部分别与相邻的两层所述导热层连接，沿纵向相邻的任意两个传导部中至少有两个相互错开，所述纵向为所述电路板本体的厚度方向。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘，所述引线包括参考信号线，所述参考信号线与所述第一焊盘连接，用于向所述第一焊盘输入参考信号，所述导热层包括第一子导热层，所述第一焊盘与所述第一子导热层之间设有第一过孔，所述第一过孔中填充有第一传导部，所述第一传导部分别与所述第一焊盘和所述第一子导热层连接。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第二焊盘，所述引线包括高电平信号线，所述高电平信号线与所述第二焊盘连接，所述高电平信号线用于向所述第二焊盘输入高电平信号，所述导热层包括第二子导热层，所述第二子导热层与所述第一子导热层之间相互绝缘，所述第二焊盘与所述第二子导热层之间设有第一过孔，所述第一过孔中填充有第一传导部，所述第一传导部分别与所述第二焊盘和所述第二子导热层连接。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘与所述导热层之间设有至少两个第一传导部，每两个相邻的所述导热层之间设有与所述第一传导部数量相同的第二传导部，所述第一传导部以及距离所述第一传导部最近的第二传导部沿纵向位于同一直线上，所述纵向为所述电路板本体的厚度方向。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘与所述导热层之间设有至少一个第一传导部，相邻两层所述导热层之间设置两个第二传导部，两个所述第二传导部位于所述第一传导部的两侧，沿远离所述焊盘的方向，两个所述第二传导部之间的距离逐渐变大。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，距离所述焊盘最远的所述导热层为第一导热层，所述第一导热层上设有第一镂空部，所述焊盘在所述第一导热层上的正投影位于所述第一镂空部内。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，其余所述导热层为第二导热层，所述第一导热层与相邻所述第二导热层之间的所述第二传导部设于所述第一镂空部的两侧。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，至少部分绝缘层的第二过孔之间设有第三过孔，所述第三过孔中填充有第三传导部，所述第三传导部分别与相邻两层导热层连接，所述第三传导部设于同一绝缘层的两个所述第二传导部之间。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，沿远离所述焊盘的方向，所述第三传导部的数量逐渐增多。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，同一所述绝缘层中，任意相邻两个传导部之间的距离相等，且相邻传导部之间的距离沿远离所述焊盘的方向逐渐减小。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述第三传导部的数量为偶数奇数交替设置，距离所述焊盘最远的导热层设有偶数个第三传导部，与第一传导部所在直线距离最近的两个第三传导部之间设有第一镂空部。

12.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一传导部、所述第二传导部的横截面积沿其中部向其两端逐渐增大。

13.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示模组，包括显示面板、中框和散热机构；

权利要求1至12任一项所述的电路板，与所述显示面板连接，所述电路板沿横向超出所述显示面板至少一侧的边沿形成一个裸露部，所述裸露部与所述中框和/或所述散热机构连接。

14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，离所述显示面板最近的导热层为第一导热层，所述裸露部位于所述第一导热层沿横向超出所述显示面板至少一侧的边沿的部分上。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述第一导热层设有第二镂空部，所述显示面板在所述第一导热层上的正投影位于所述第二镂空部内，所述裸露部位于所述第二镂空部的两侧。