CN117747550A - 一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构。包括封装壳体，所述封装壳体的顶部设有顶盖；所述顶盖的顶部设有功率盒；所述功率盒内设有功率半导体；所述封装壳体的底部两侧壁上对称等间距设有若干组引脚；所述封装壳体的一侧壁上沿垂直方向等间距开设有若干组第一插槽；每组所述第一插槽内均活动贯穿有一组固定机构。本发明通过将若干组金刚石散热机构抽出，然后控制若干组连接探针上升解除与若干组智能集成电路板的电性连接，然后将若干组固定机构抽出即可快速的将智能集成电路板进行拆卸，提高了封装结构的维修效率。
Description
技术领域
本发明属于封装技术领域，特别涉及一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构。
背景技术
功率半导体的应用非常广泛，它们的主要功能包括电能转换和电路控制，在生活中，常常与智能功率集成电路配合使用，用于电力设备的智能化控制。
经检索，现有技术中，中国专利公告号：CN116261316A，公告日：2023-06-13，公开了一种具有测温功能的IGBT封装结构，包括塑封壳体、安装盒和IGBT芯片；安装盒滑动设置在塑封壳体内部，IGBT芯片设置在安装盒内部；还包括塑封盖板、支撑机构、调节机构、测温机构和送气机构；塑封盖板设置在塑封壳体开口处；塑封壳体两侧设置有排气槽；支撑机构和调节机构设置在塑封壳体内部并能够根据温度变化对排气槽进行遮挡和打开，测温机构设置在安装盒内部并对温度进行监测。该申请的送气机构能够随温度升高通过排气槽对塑封壳体降温；通过测温机构对运行温度进行监测；通过安装盒和塑封盖板的配合，便于工作人员进行拆卸维护。
但该封装结构仍存在以下缺陷：
现有技术中，集成电路板通常固定安装在封装结构的内部，当集成电路板出现故障需要进行维修时，需要将封装结构的外壳打开，然后将集成电路板进行拆卸，过程繁琐，降低了封装结构的维修效率。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体的顶部设有顶盖；所述顶盖的顶部设有功率盒；所述功率盒内设有功率半导体；所述封装壳体的底部两侧壁上对称等间距设有若干组引脚；所述封装壳体的一侧壁上沿垂直方向等间距开设有若干组第一插槽；每组所述第一插槽内均活动贯穿有一组固定机构；所述封装壳体远离第一插槽的一侧壁上沿垂直方向等间距开设有若干组第二插槽；每组所述第二插槽内均活动贯穿有一组金刚石散热机构；每组所述金刚石散热机构均位于相应一组固定机构的上方；所述封装壳体内设有安装室；所述安装室垂直于第一插槽的两侧内壁上均开设有两组第一滑槽；每组所述第一滑槽内均沿垂直方向等间距设有若干组横杆；每组所述横杆靠近安装室的一侧壁上均等间距设有若干组连接探针。
进一步的，所述顶盖的底部两侧边缘处对称设有若干组连接插头；每组所述连接插头均与功率盒电性连接；所述封装壳体的顶部两侧边缘处对称设有若干组连接插孔；每组所述连接插头均活动贯穿于相应的一组连接插孔内；所述封装壳体的底部两侧壁上对称设有两组引脚保护机构；每组所述第一插槽的一侧内壁上均开设有一组限位螺纹孔。
进一步的，每组所述第一滑槽内均设有一组第一丝杆；每组所述第一丝杆的两端分别转动连接在相应一组第一滑槽的顶部和底部内壁上；每组所述第一滑槽内均沿垂直方向滑动连接有若干组滑块；每组所述滑块均与第一丝杆螺纹连接；每组所述滑块分别与相应的一组横杆传动连接；所述封装壳体的顶部两侧边缘处对称阻尼转动连接有两组调节柱；每组所述调节柱均与相应的一组第一丝杆螺纹连接；每组所述调节柱均活动贯穿于顶盖内。
进一步的，所述引脚保护机构包括固定横板；所述固定横板的顶部靠近封装壳体的一侧边缘处阻尼铰接有活动横板；所述固定横板的顶部等间距开设有若干组第一线槽；所述活动横板的底部等间距开设有若干组第二线槽。
进一步的，每组所述第一线槽均和相应的一组第二线槽组合构成一组孔状结构；每组所述引脚均活动贯穿于相应的一组孔状结构内；每组所述第一线槽内均设有一组第一线夹；每组所述第二线槽内均设有一组第二线夹。
进一步的，所述固定机构包括安装板；所述安装板活动贯穿于安装室内；所述安装板的顶部两侧边缘处对称设有若干组第二滑槽；每组所述第二滑槽内均设有一组夹板；所述安装板内设有调节腔；所述调节腔内设有两组第二丝杆。
进一步的，两组所述第二丝杆的一端固定连接，另一端分别转动连接在调节腔的两侧内壁上；两组所述第二丝杆的螺纹方向相反，且中轴线在同一条直线上；所述调节腔的底部内壁上滑动连接有两组滑杆；两组所述滑杆分别与一组第二丝杆螺纹连接；两组所述滑杆分别与相应一侧的若干组夹板传动连接；所述安装板的一侧壁上阻尼转动连接有调节旋钮；所述调节旋钮与其中一组第二丝杆传动连接。
进一步的，所述安装板远离安装室的一侧壁上设有限位密封板；所述限位密封板活动贯穿于第一插槽内；所述限位密封板靠近安装板的一侧壁的两侧边缘处对称设有两组弹簧；所述限位密封板远离安装板的一侧壁的边缘处阻尼转动连接有连接螺栓；所述连接螺栓的一端贯穿通过相应的一组弹簧内，且与相应的一组限位螺纹孔螺纹连接。
进一步的，所述金刚石散热机构包括金刚石导热片；所述金刚石导热片活动贯穿于安装室内；所述金刚石导热片上呈矩形阵列分布开设有若干组导热孔。
进一步的，所述金刚石导热片远离安装室的一侧壁上设有金刚石散热片；所述金刚石散热片上等间距开设有若干组散热通槽；所述金刚石散热片靠近金刚石导热片的一侧壁的两侧边缘处对称设有两组卡块；每组所述卡块均与封装壳体活动卡接。
本发明的有益效果是：
1、通过将若干组金刚石散热机构抽出，然后控制若干组连接探针上升解除与若干组智能集成电路板的电性连接，然后将若干组固定机构抽出即可快速的将智能集成电路板进行拆卸，提高了封装结构的维修效率。
2、通过将智能集成电路板放置在安装板的顶部，然后转动调节旋钮带动两组第二丝杆转动，在两组第二丝杆与两组滑杆的螺纹连接关系下，使得两组滑杆分别带动相应的一侧的若干组夹板朝向智能集成电路板移动，从而使得若干组夹板夹持住智能集成电路板，且无论智能集成电路板的尺寸如何都可完成固定工作，提高了封装结构的兼容性。
3、通过在金刚石导热片上呈矩形阵列分布开设若干组导热孔，能够提升金刚石导热片与封装结构内的热空气的接触面积，实现快速的导热，将封装结构内部的热量通过金刚石散热片和若干组散热通槽快速的导出至封装结构的外部，且金刚石散热机构拆卸过程也简单快捷，提高了封装结构的散热效率。
4、在将封装结构与电力设备进行连接时，首先向上转动活动横板，然后将线路依次与若干组引脚进行焊接，焊接工作完成后，将活动横板复位，使得线路与若干组引脚的焊接处分别位于一组第一线槽和第二线槽内，同时相应的第一线夹和第二线夹均对线路形成夹持，使得连接更加的稳定，提高了封装结构的安全性。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了根据本发明实施例的封装结构的结构示意图；
图2示出了根据本发明实施例的封装结构的分解示意图；
图3示出了根据本发明实施例的壳体的结构示意图；
图4示出了根据本发明实施例的壳体的剖视示意图；
图5示出了根据本发明实施例的引脚保护机构的结构示意图；
图6示出了根据本发明实施例的引脚保护机构的右视剖视示意图；
图7示出了根据本发明实施例的固定机构的结构示意图；
图8示出了根据本发明实施例的固定机构的俯视剖视示意图；
图9示出了根据本发明实施例的金刚石散热机构的结构示意图。
图中：1、封装壳体；2、顶盖；3、功率盒；4、引脚保护机构；5、固定机构；6、金刚石散热机构；7、连接插头；8、连接插孔；9、安装室；10、引脚；11、调节柱；12、第一滑槽；13、横杆；14、连接探针；15、第一插槽；16、第二插槽；17、限位螺纹孔；18、第一丝杆；19、滑块；401、固定横板；402、活动横板；403、第一线槽；404、第二线槽；405、第一线夹；406、第二线夹；501、安装板；502、第二滑槽；503、夹板；504、调节旋钮；505、限位密封板；506、连接螺栓；507、弹簧；508、调节腔；509、第二丝杆；510、滑杆；601、金刚石导热片；602、导热孔；603、金刚石散热片；604、散热通槽；605、卡块。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，包括封装壳体1。示例性的，如图1、图2、图3和图4所示，所述封装壳体1的顶部设有顶盖2；所述顶盖2的顶部设有功率盒3；所述功率盒3内设有功率半导体；所述顶盖2的底部两侧边缘处对称设有若干组连接插头7；每组所述连接插头7均与功率盒3电性连接；所述封装壳体1的顶部两侧边缘处对称设有若干组连接插孔8；每组所述连接插头7均活动贯穿于相应的一组连接插孔8内；所述封装壳体1的底部两侧壁上对称等间距设有若干组引脚10；所述封装壳体1的底部两侧壁上对称设有两组引脚保护机构4；所述封装壳体1的一侧壁上沿垂直方向等间距开设有若干组第一插槽15；每组所述第一插槽15的一侧内壁上均开设有一组限位螺纹孔17；每组所述第一插槽15内均活动贯穿有一组固定机构5；所述封装壳体1远离第一插槽15的一侧壁上沿垂直方向等间距开设有若干组第二插槽16；每组所述第二插槽16内均活动贯穿有一组金刚石散热机构6；每组所述金刚石散热机构6均位于相应一组固定机构5的上方；所述封装壳体1内设有安装室9；所述安装室9垂直于第一插槽15的两侧内壁上均开设有两组第一滑槽12；每组所述第一滑槽12内均沿垂直方向等间距设有若干组横杆13；每组所述横杆13靠近安装室9的一侧壁上均等间距设有若干组连接探针14；每组所述第一滑槽12内均设有一组第一丝杆18；每组所述第一丝杆18的两端分别转动连接在相应一组第一滑槽12的顶部和底部内壁上；每组所述第一滑槽12内均沿垂直方向滑动连接有若干组滑块19；每组所述滑块19均与第一丝杆18螺纹连接；每组所述滑块19分别与相应的一组横杆13传动连接；所述封装壳体1的顶部两侧边缘处对称阻尼转动连接有两组调节柱11；每组所述调节柱11均与相应的一组第一丝杆18螺纹连接；每组所述调节柱11均活动贯穿于顶盖2内。
在封装结构使用时，首先将若干组智能集成电路板固定在固定机构5的顶部，然后将若干组固定机构5依次插入若干组第一插槽15内，然后转动两组调节柱11带动两组第一丝杆18转动，在两组第一丝杆18与若干组滑块19的螺纹连接关系下，使得若干组滑块19带动若干组横杆13下降，从而使得若干组连接探针14分别与相应的智能集成电路板进行电性连接，然后将若干组金刚石散热机构6依次插入若干组第二插槽16内，每组金刚石散热机构6均可将相应的一组智能集成电路板工作时产生的热量快速排出，当需要对智能集成电路板进行拆卸维修时，只需将若干组金刚石散热机构6抽出，并反向转动两组调节柱11解除若干组连接探针14与智能集成电路板的电性连接，然后将若干组固定机构5抽出即可快速的将智能集成电路板进行拆卸，提高了封装结构的维修效率。
示例性的，如图5和图6所示，所述引脚保护机构4包括固定横板401；所述固定横板401的顶部靠近封装壳体1的一侧边缘处阻尼铰接有活动横板402；所述固定横板401的顶部等间距开设有若干组第一线槽403；所述活动横板402的底部等间距开设有若干组第二线槽404；每组所述第一线槽403均和相应的一组第二线槽404组合构成一组孔状结构；每组所述引脚10均活动贯穿于相应的一组孔状结构内；每组所述第一线槽403内均设有一组第一线夹405；每组所述第二线槽404内均设有一组第二线夹406。
在将封装结构与电力设备进行连接时，首先向上转动活动横板402，然后将线路依次与若干组引脚10进行焊接，焊接工作完成后，将活动横板402复位，使得线路与若干组引脚10的焊接处分别位于一组第一线槽403和第二线槽404内，同时相应的第一线夹405和第二线夹406均对线路形成夹持，使得连接更加的稳定，提高了封装结构的安全性。
示例性的，如图7和图8所示，所述固定机构5包括安装板501；所述安装板501活动贯穿于安装室9内；所述安装板501的顶部两侧边缘处对称设有若干组第二滑槽502；每组所述第二滑槽502内均设有一组夹板503；所述安装板501内设有调节腔508；所述调节腔508内设有两组第二丝杆509；两组所述第二丝杆509的一端固定连接，另一端分别转动连接在调节腔508的两侧内壁上；两组所述第二丝杆509的螺纹方向相反，且中轴线在同一条直线上；所述调节腔508的底部内壁上滑动连接有两组滑杆510；两组所述滑杆510分别与一组第二丝杆509螺纹连接；两组所述滑杆510分别与相应一侧的若干组夹板503传动连接；所述安装板501的一侧壁上阻尼转动连接有调节旋钮504；所述调节旋钮504与其中一组第二丝杆509传动连接；所述安装板501远离安装室9的一侧壁上设有限位密封板505；所述限位密封板505活动贯穿于第一插槽15内；所述限位密封板505靠近安装板501的一侧壁的两侧边缘处对称设有两组弹簧507；所述限位密封板505远离安装板501的一侧壁的边缘处阻尼转动连接有连接螺栓506；所述连接螺栓506的一端贯穿通过相应的一组弹簧507内，且与相应的一组限位螺纹孔17螺纹连接。
在封装结构使用时，首先将智能集成电路板放置在安装板501的顶部，然后转动调节旋钮504带动两组第二丝杆509转动，在两组第二丝杆509与两组滑杆510的螺纹连接关系下，使得两组滑杆510分别带动相应的一侧的若干组夹板503朝向智能集成电路板移动，从而使得若干组夹板503夹持住智能集成电路板，然后将固定机构5插入第一插槽15内，再转动连接螺栓506将其与限位螺纹孔17螺纹连接，使得智能集成电路板固定在封装结构的内部，且无论智能集成电路板的尺寸如何都可完成固定工作，提高了封装结构的兼容性。
示例性的，如图9所示，所述金刚石散热机构6包括金刚石导热片601；所述金刚石导热片601活动贯穿于安装室9内；所述金刚石导热片601上呈矩形阵列分布开设有若干组导热孔602；所述金刚石导热片601远离安装室9的一侧壁上设有金刚石散热片603；所述金刚石散热片603上等间距开设有若干组散热通槽604；所述金刚石散热片603靠近金刚石导热片601的一侧壁的两侧边缘处对称设有两组卡块605；每组所述卡块605均与封装壳体1活动卡接。
金刚石散热机构6通体采用金刚石材质，金刚石是目前已知热导率最高的材料之一，且在金刚石导热片601上呈矩形阵列分布开设若干组导热孔602，能够提升金刚石导热片601与封装结构内的热空气的接触面积，实现快速的导热，将封装结构内部的热量通过金刚石散热片603和若干组散热通槽604快速的导出至封装结构的外部，且金刚石散热机构6拆卸过程也简单快捷，提高了封装结构的散热效率。
利用本发明提出的一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，其工作原理使用方法如下：在封装结构使用时，首先将智能集成电路板放置在安装板501的顶部，然后转动调节旋钮504带动两组第二丝杆509转动，在两组第二丝杆509与两组滑杆510的螺纹连接关系下，使得两组滑杆510分别带动相应的一侧的若干组夹板503朝向智能集成电路板移动，从而使得若干组夹板503夹持住智能集成电路板，然后将固定机构5插入第一插槽15内，再转动连接螺栓506将其与限位螺纹孔17螺纹连接，使得智能集成电路板固定在封装结构的内部，然后转动两组调节柱11带动两组第一丝杆18转动，在两组第一丝杆18与若干组滑块19的螺纹连接关系下，使得若干组滑块19带动若干组横杆13下降，从而使得若干组连接探针14分别与相应的智能集成电路板进行电性连接，然后将若干组金刚石散热机构6依次插入若干组第二插槽16内，金刚石散热机构6通体采用金刚石材质，金刚石是目前已知热导率最高的材料之一，且在金刚石导热片601上呈矩形阵列分布开设若干组导热孔602，能够提升金刚石导热片601与封装结构内的热空气的接触面积，实现快速的导热，将封装结构内部的热量通过金刚石散热片603和若干组散热通槽604快速的导出至封装结构的外部；在将封装结构与电力设备进行连接时，首先向上转动活动横板402，然后将线路依次与若干组引脚10进行焊接，焊接工作完成后，将活动横板402复位，使得线路与若干组引脚10的焊接处分别位于一组第一线槽403和第二线槽404内，同时相应的第一线夹405和第二线夹406均对线路形成夹持，使得连接更加的稳定。
在将封装结构与电力设备进行连接时，首先向上转动活动横板402，然后将线路依次与若干组引脚10进行焊接，焊接工作完成后，将活动横板402复位，使得线路与若干组引脚10的焊接处分别位于一组第一线槽403和第二线槽404内，同时相应的第一线夹405和第二线夹406均对线路形成夹持，使得连接更加的稳定，提高了封装结构的安全性。
通过在金刚石导热片601上呈矩形阵列分布开设若干组导热孔602，能够提升金刚石导热片601与封装结构内的热空气的接触面积，实现快速的导热，将封装结构内部的热量通过金刚石散热片603和若干组散热通槽604快速的导出至封装结构的外部，且金刚石散热机构6拆卸过程也简单快捷，提高了封装结构的散热效率。
通过将智能集成电路板放置在安装板501的顶部，然后转动调节旋钮504带动两组第二丝杆509转动，在两组第二丝杆509与两组滑杆510的螺纹连接关系下，使得两组滑杆510分别带动相应的一侧的若干组夹板503朝向智能集成电路板移动，从而使得若干组夹板503夹持住智能集成电路板，且无论智能集成电路板的尺寸如何都可完成固定工作，提高了封装结构的兼容性。
通过将若干组金刚石散热机构6抽出，然后控制若干组连接探针14上升解除与若干组智能集成电路板的电性连接，然后将若干组固定机构5抽出即可快速的将智能集成电路板进行拆卸，提高了封装结构的维修效率。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，包括封装壳体（1），其特征在于：所述封装壳体（1）的顶部设有顶盖（2）；所述顶盖（2）的顶部设有功率盒（3）；所述功率盒（3）内设有功率半导体；所述封装壳体（1）的底部两侧壁上对称等间距设有若干组引脚（10）；所述封装壳体（1）的一侧壁上沿垂直方向等间距开设有若干组第一插槽（15）；每组所述第一插槽（15）内均活动贯穿有一组固定机构（5）；所述封装壳体（1）远离第一插槽（15）的一侧壁上沿垂直方向等间距开设有若干组第二插槽（16）；每组所述第二插槽（16）内均活动贯穿有一组金刚石散热机构（6）；每组所述金刚石散热机构（6）均位于相应一组固定机构（5）的上方；所述封装壳体（1）内设有安装室（9）；所述安装室（9）垂直于第一插槽（15）的两侧内壁上均开设有两组第一滑槽（12）；每组所述第一滑槽（12）内均沿垂直方向等间距设有若干组横杆（13）；每组所述横杆（13）靠近安装室（9）的一侧壁上均等间距设有若干组连接探针（14）。
2.根据权利要求1所述的基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，其特征在于：所述顶盖（2）的底部两侧边缘处对称设有若干组连接插头（7）；每组所述连接插头（7）均与功率盒（3）电性连接；所述封装壳体（1）的顶部两侧边缘处对称设有若干组连接插孔（8）；每组所述连接插头（7）均活动贯穿于相应的一组连接插孔（8）内；所述封装壳体（1）的底部两侧壁上对称设有两组引脚保护机构（4）；每组所述第一插槽（15）的一侧内壁上均开设有一组限位螺纹孔（17）。
3.根据权利要求2所述的基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，其特征在于：每组所述第一滑槽（12）内均设有一组第一丝杆（18）；每组所述第一丝杆（18）的两端分别转动连接在相应一组第一滑槽（12）的顶部和底部内壁上；每组所述第一滑槽（12）内均沿垂直方向滑动连接有若干组滑块（19）；每组所述滑块（19）均与第一丝杆（18）螺纹连接；每组所述滑块（19）分别与相应的一组横杆（13）传动连接；所述封装壳体（1）的顶部两侧边缘处对称阻尼转动连接有两组调节柱（11）；每组所述调节柱（11）均与相应的一组第一丝杆（18）螺纹连接；每组所述调节柱（11）均活动贯穿于顶盖（2）内。
4.根据权利要求2所述的基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，其特征在于：所述引脚保护机构（4）包括固定横板（401）；所述固定横板（401）的顶部靠近封装壳体（1）的一侧边缘处阻尼铰接有活动横板（402）；所述固定横板（401）的顶部等间距开设有若干组第一线槽（403）；所述活动横板（402）的底部等间距开设有若干组第二线槽（404）。
5.根据权利要求4所述的基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，其特征在于：每组所述第一线槽（403）均和相应的一组第二线槽（404）组合构成一组孔状结构；每组所述引脚（10）均活动贯穿于相应的一组孔状结构内；每组所述第一线槽（403）内均设有一组第一线夹（405）；每组所述第二线槽（404）内均设有一组第二线夹（406）。
6.根据权利要求2所述的基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，其特征在于：所述固定机构（5）包括安装板（501）；所述安装板（501）活动贯穿于安装室（9）内；所述安装板（501）的顶部两侧边缘处对称设有若干组第二滑槽（502）；每组所述第二滑槽（502）内均设有一组夹板（503）；所述安装板（501）内设有调节腔（508）；所述调节腔（508）内设有两组第二丝杆（509）。
7.根据权利要求6所述的基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，其特征在于：两组所述第二丝杆（509）的一端固定连接，另一端分别转动连接在调节腔（508）的两侧内壁上；两组所述第二丝杆（509）的螺纹方向相反，且中轴线在同一条直线上；所述调节腔（508）的底部内壁上滑动连接有两组滑杆（510）；两组所述滑杆（510）分别与一组第二丝杆（509）螺纹连接；两组所述滑杆（510）分别与相应一侧的若干组夹板（503）传动连接；所述安装板（501）的一侧壁上阻尼转动连接有调节旋钮（504）；所述调节旋钮（504）与其中一组第二丝杆（509）传动连接。
8.根据权利要求6所述的基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，其特征在于：所述安装板（501）远离安装室（9）的一侧壁上设有限位密封板（505）；所述限位密封板（505）活动贯穿于第一插槽（15）内；所述限位密封板（505）靠近安装板（501）的一侧壁的两侧边缘处对称设有两组弹簧（507）；所述限位密封板（505）远离安装板（501）的一侧壁的边缘处阻尼转动连接有连接螺栓（506）；所述连接螺栓（506）的一端贯穿通过相应的一组弹簧（507）内，且与相应的一组限位螺纹孔（17）螺纹连接。
9.根据权利要求2所述的基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，其特征在于：所述金刚石散热机构（6）包括金刚石导热片（601）；所述金刚石导热片（601）活动贯穿于安装室（9）内；所述金刚石导热片（601）上呈矩形阵列分布开设有若干组导热孔（602）。
10.根据权利要求9所述的基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构，其特征在于：所述金刚石导热片（601）远离安装室（9）的一侧壁上设有金刚石散热片（603）；所述金刚石散热片（603）上等间距开设有若干组散热通槽（604）；所述金刚石散热片（603）靠近金刚石导热片（601）的一侧壁的两侧边缘处对称设有两组卡块（605）；每组所述卡块（605）均与封装壳体（1）活动卡接。
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