CN117747495A - 晶圆贴膜解胶装置及封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶圆贴膜解胶装置及封装设备。晶圆贴膜解胶装置包括底座、支撑框架、上盖以及第一抽真空机构。底座上设置有凹槽，凹槽的底部中央设置有可升降的承载凸台，承载凸台用于承载晶圆；支撑框架设置于底座上，支撑框架用于承载膜片和晶圆至少之一，膜片至少用于与凹槽围设形成第一腔室；上盖设置于支撑框架上并与支撑框架上的膜片围设形成第二腔室，上盖上设置有第一通孔，第一通孔位于承载凸台的正上方；第一抽真空机构至少用于对第一腔室和第二腔室抽真空以使得第一腔室和第二腔室形成预定压差，进而使得膜片从晶圆的中央向外边缘的方向逐步贴附在晶圆的表面。本发明至少可以解决现有技术中的晶圆贴胶后容易出现气泡的问题。

Description

晶圆贴膜解胶装置及封装设备

技术领域

本申请涉及贴膜解胶设备技术领域，具体而言，涉及一种晶圆贴膜解胶装置及封装设备。

背景技术

现有常规晶圆贴膜装置只能贴附标准类型晶圆，此类晶圆厚度尺寸一致。常规贴膜装置进行贴附TAIKO工艺晶圆时，固定晶圆C面(如图1所示)，将UV膜贴附A面及B面。当进行滚压动作，由于A面与B面之间存在尺寸差，导致受力不均匀，容易造成晶圆挤压碎裂。而且，UV膜即使成功贴附至A面，在膜与晶圆间的气泡也会因A面的凹槽阻挡无法有效排出，从而导致A面贴附面存在大量气泡，影响后续切割工艺。此外，当需要解胶功能时，还需另一解胶装置，提高了采购成本，而且晶圆在两种装置间反复使用，操作流程过于繁琐。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种晶圆贴膜解胶装置及封装设备，以至少解决现有技术中的晶圆贴胶后容易出现气泡的问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种晶圆贴膜解胶装置，包括：

底座，所述底座上设置有凹槽，所述凹槽的底部中央设置有可升降的承载凸台，所述承载凸台用于承载晶圆；

支撑框架，所述支撑框架设置于所述底座上，所述支撑框架用于承载膜片和所述晶圆至少之一，所述膜片至少用于与所述凹槽围设形成第一腔室；

上盖，所述上盖设置于所述支撑框架上并与所述支撑框架上的所述膜片围设形成第二腔室，所述上盖上设置有第一通孔，所述第一通孔位于所述承载凸台的正上方；

第一抽真空机构，所述第一抽真空机构至少用于对所述第一腔室和所述第二腔室抽真空以使得所述第一腔室和所述第二腔室形成预定压差，进而使得所述膜片从所述晶圆的中央向外边缘的方向逐步贴附在所述晶圆的表面。

进一步地，所述凹槽的底部中央设置有支撑台，所述承载凸台可升降地设置于所述支撑台上；

所述支撑台与所述凹槽的侧壁围设形成环形通道，所述支撑台内部设置抽吸孔和至少两条抽吸通道，所述抽吸孔位于所述支撑台底部的中央并延伸至所述底座的底面，所述抽吸通道沿所述支撑台的径向方向延伸，所述抽吸通道的两端分别与所述环形通道和所述抽吸孔连通，且至少两条所述抽吸通道沿所述支撑台的圆周方向间隔设置。

进一步地，所述晶圆贴膜解胶装置包括驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述承载凸台升降。

进一步地，所述驱动组件包括升降气缸、电磁驱动机构以及剪叉机构中的一种。

进一步地，所述上盖靠近所述第一腔室的一侧设置有解胶部件。

进一步地，所述解胶部件包括紫外光灯。

进一步地，所述紫外光灯包括LED灯；和/或，

所述紫外光灯为多个，多个所述紫外光灯均匀设置于所述上盖靠近所述第一腔室的侧壁上。

进一步地，所述晶圆贴膜解胶装置还包括第二抽真空机构，所述承载凸台的顶部设置有凹陷部，所述凹陷部与所述第二抽真空机构连通。

进一步地，所述底座的顶部设置有环形凸缘，所述环形凸缘围设在所述凹槽的槽口的外周，所述支撑框架套设在所述环形凸缘的外周，所述上盖固定在所述环形凸缘的顶部以与所述膜片围设形成所述第一腔室。

另一方面，本申请还提供了一种封装设备，所述封装设备包括上述的晶圆贴膜解胶装置。

相对于现有技术而言，本申请的技术方案至少具备如下技术效果：

当采用本申请中的晶圆贴膜解胶装置进行贴膜时，首先打开上盖，将待贴膜的晶圆放置在承载凸台上，可以理解的是，这里的晶圆可以常规平板状的晶圆，也可以是TAIKO晶圆，当晶圆为TAIKO晶圆时，使TAIKO晶圆的C面靠设在承载凸台上。然后将支撑框架安装在底座的顶部，安装好之后，支撑框架上的膜片将凹槽覆盖，此时，膜片的粘性面向下，且该膜片与凹槽围设形成上述的第一腔室。此后，将上盖盖设在底座上，具体为将上盖盖设在支撑框架的顶部，此时，上盖与支撑框架上的膜片围设形成上述的第二腔室。之后，利用抽真空机构分别对第一腔室和第二腔室进行抽真空以使得第一腔室和第二腔室之间存在预定的压差，此时，控制承载凸台逐步上升，进而可以使得膜片从晶圆的中央向外边缘的方向逐步贴附在晶圆靠近上盖的表面上。在此过程中，膜片从晶圆中央向四周逐步贴附在晶圆上，可以将两者之间的空气逐步排出，贴附好膜片之后，膜片与晶圆之间不容易产生气泡，更适于后续流程使用和加工。相对于现有技术中采用滚压贴附膜片的方式而言，本申请中的晶圆贴膜解胶装置贴附膜片时只需要逐步抬升晶圆即可，无需在晶圆的表面施加滚压力，不容易对晶圆造成损伤，不仅适于对普通晶圆进行膜片的贴附，更适于TAIKO晶圆进行膜片贴附。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例公开的晶圆的剖视图；

图2为本申请实施例公开的晶圆贴膜解胶装置的立体结构图；

图3为本申请实施例公开的晶圆贴膜解胶装置处于初始状态下时的剖视图；

图4为本申请实施例公开的晶圆贴膜解胶装置中的第一腔室和第二腔室内通入不同压力的气体后的剖视图；

图5为本申请实施例公开的晶圆贴膜解胶装置将膜片贴附在晶圆上时的剖视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、底座；11、凹槽；12、环形凸缘；13、承载凸台；131、凹陷部；14、支撑台；141、抽吸通道；142、抽吸孔；15、环形通道；20、支撑框架；30、膜片；40、上盖；41、第一通孔；42、解胶部件；50、第一腔室；60、第二腔室；70、晶圆。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

正如背景技术中所记载的那样，现有的UV膜采用滚压方式贴附在晶圆70上，对于TAIKO晶圆(图1所示的晶圆)，滚压过程中容易出现受力不均而发生晶圆碎裂的现象。与此同时，滚压贴附的方式容易使得UV膜和晶圆之间产生气泡，不便于晶圆的后续使用和加工。此外，当需要解胶功能时，还需另一解胶装置，提高了采购成本，而且晶圆在两种装置间反复使用，操作流程过于繁琐。为此，本申请提供了一种新型的晶圆贴膜解胶装置来解决上述的问题。以下将结合附图对本申请的晶圆贴膜解胶装置进行详细介绍。

参见图1至图5所示，根据本申请的实施例，提供了一种晶圆贴膜解胶装置。该晶圆贴膜解胶装置包括底座10、支撑框架20、上盖40以及第一抽真空机构(图中未示出)。

其中，底座10上设置有凹槽11，该凹槽11的底部中央设置有可升降的承载凸台13，该承载凸台13用于承载晶圆70；支撑框架20设置于底座10上，支撑框架20用于承载膜片30和晶圆70至少之一，该膜片30至少用于与凹槽11围设形成第一腔室50；上盖40设置于支撑框架20上并与支撑框架20上的膜片30围设形成第二腔室60，上盖40上设置有第一通孔41，该第一通孔41位于承载凸台13的正上方(即承载凸台13的集合中心的顶部)；该第一抽真空机构至少用于对第一腔室50和第二腔室60抽真空以使得第一腔室50和第二腔室60形成预定压差，如此，在承载凸台13上升的过程中，可以使得膜片30从晶圆70的中央向外边缘的方向逐步贴附在晶圆70的表面。

具体而言，当采用本实施例中的晶圆贴膜解胶装置进行贴膜时，首先打开上盖40，将待贴膜的晶圆70放置在承载凸台13上，可以理解的是，这里的晶圆70可以常规平板状的晶圆，也可以是TAIKO晶圆，当晶圆70为TAIKO晶圆时，使TAIKO晶圆的C面靠设在承载凸台13上。然后将支撑框架20安装在底座10的顶部，安装好之后，支撑框架20上的膜片30将凹槽11覆盖，此时，膜片30的粘性面向下，且该膜片30与凹槽11围设形成上述的第一腔室50。此后，将上盖40盖设在底座10上，具体为将上盖40盖设在支撑框架20的顶部，此时，上盖40与支撑框架20上的膜片30围设形成上述的第二腔室60。之后，利用抽真空机构分别对第一腔室50和第二腔室60进行抽真空以使得第一腔室50和第二腔室60之间存在预定的压差，此时，控制承载凸台13逐步上升，进而可以使得膜片30从晶圆70的中央向外边缘的方向逐步贴附在晶圆70靠近上盖40的表面上。

当采用第一抽真空机构对第一腔室50和第二腔室60抽真空时，可以将第一腔室50抽吸至负压状态，对应地，向第二腔室60通入空气，使第二腔室60处于正压状态，由于第一通孔41位于承载凸台13的正上方，此时，膜片30的中央受到朝向承载凸台13中央的压力，当承载凸台13带动晶圆70不断上升时，晶圆70的中央位置首先与膜片30的最低点接触并贴附在晶圆70上(参见4所示)，之后，随着晶圆70的不断上升，膜片30由晶圆70的中央向外边缘逐步摊平并贴附在晶圆70靠近上盖40的表面上(参见图5所示)。在此过程中，膜片30从晶圆70中央向四周逐步贴附在晶圆70上，可以将两者之间的空气逐步排出，贴附好膜片30之后，膜片30与晶圆70之间不容易产生气泡，更适于后续流程使用和加工。

相对于现有技术中采用滚压贴附膜片30的方式而言，本实施例中的晶圆贴膜解胶装置贴附膜片30时只需要逐步抬升晶圆70即可，无需在晶圆70的表面施加滚压力，不容易对晶圆70造成损伤，不仅适于对普通晶圆70进行膜片30的贴附，更适于TAIKO晶圆进行膜片30贴附。

本实施例中的底座10可以是棱柱形底座、也可以是圆柱形底座或者方圆形底座，本实施例中的附图2中示出了底座10呈方圆形设置时的情况。凹槽11为一个圆柱形凹槽，承载凸台13为圆柱形凸台，该圆柱形凸台的外径不小于晶圆70的外径，便于对晶圆70进行支撑。当然，在本申请的其他实施例中，承载凸台13还可以设置为方形、多边形或者其他异形凸台，只要能够对晶圆70进行支撑即可，本申请中不做具体的限定。

进一步地，底座10的顶部设置有环形凸缘12，环形凸缘12围设在凹槽11的槽口的外周，支撑框架20套设在环形凸缘12的外周，上盖40固定在环形凸缘12的顶部以与膜片30围设形成上升第一腔室50。实际贴膜时，对上盖40施加一定的压力，上盖40低压在环形凸缘12，便于与膜片30围设形成第一腔室50，且不同于对支撑框架20和膜片30造成损伤。

为了将晶圆70稳定地固定在承载凸台13上，本实施例中的晶圆贴膜解胶装置还设置有第二抽真空机构(图中未示出)，对应地，承载凸台13的顶部设置有凹陷部131，该凹陷部131与第二抽真空机构连通，当将晶圆70放置在承载凸台13上之后，利用第二抽真空机构对凹陷部131抽真空，可以将晶圆70吸附固定在承载凸台13上。

可选地，本实施例中的第一抽真空机构和第二抽真空机构均包括至少一个真空泵，通过真空泵对第一腔室50、第二腔室60以及凹陷部131进行抽真空，结构简单，便于实现。

进一步地，本实施例中的凹槽11的底部中央设置有支撑台14，该承载凸台13可升降地设置于支撑台14上；该支撑台14与凹槽11的侧壁围设形成环形通道15，支撑台14内部设置抽吸孔142和至少两条抽吸通道141，该抽吸孔142位于支撑台14底部的中央并延伸至底座10的底面，抽吸通道141沿支撑台14的径向方向延伸，抽吸通道141的两端分别与环形通道15和抽吸孔142连通，且上述的至少两条抽吸通道141沿支撑台14的圆周方向间隔设置。

在本实施例中，通过使支撑台14与凹槽11侧壁面形成环形通道15，并利用均匀设置在支撑台14的周向上的抽吸通道141连通环形通道15和位于支撑台14底部中央的抽吸孔142，当第一抽真空机构对抽吸孔142进行抽真空时，气流可以沿支撑台14的外周均匀汇聚至抽吸孔142并从第二腔室60内部流出，如此设置，能够保证第二腔室60内各个位置的气压的均匀性，当第二腔室60和第一腔室50之间存在压差时，更适于膜片30中央底部下垂(如图4所示)以与晶圆70的中央接触。

进一步地，本实施例中的晶圆贴膜解胶装置包括驱动组件(图中未示出)，该驱动组件用于驱动承载凸台13升降。可选地，本实施例中的驱动组件包括升降气缸、电磁驱动机构、剪叉机构中的一种。

当将驱动组件设置为升降气缸时，可以将升降气缸的缸体安装在支撑台14上，然后将承载凸台13安装在升降气缸的活塞杆上，此时，通过驱动升降气缸的活塞杆升降，可以带动承载凸台13和安装在承载凸台13上的晶圆70升降，结构简单，便于实现。实际设计中，升降气缸可以设置为一个、也可以设置为两个或者两个以上，具体可以根据实际的使用需求进行设计和选择，本申请中不做具体的限定。

当将驱动机构设置为电磁驱动机构时，可将支撑台14和承载凸台13都设置为带有磁性的结构，此时，通过同名磁极相互排斥的原理，对支撑台14和承载凸台13通电或者断电，可以使得承载凸台13升降。

当将驱动机构设置为剪叉机构时，将承载凸台13设置在剪叉机构的顶部，然后利用驱动气缸等结构驱动剪叉机构升降，进而可以带动承载凸台13和安装在承载凸台13上的晶圆70升降。可以理解的是，本实施例中的剪叉机构包括至少一个剪叉，该剪叉通过两根支撑杆铰接形成，通过驱动气缸驱动支撑杆绕铰接位置旋转，就可以实现剪叉机构的升降，结构简单，便于实现。

进一步地，本实施例中的上盖40靠近第一腔室50的一侧设置有解胶部件42，通过该解胶部件42的作用，便于将膜片30从晶圆70上剥离下来。可选地，本实施例中的解胶部件42包括紫外光灯。实际使用时，通过该紫外光灯的作用，可以对膜片30进行照射，便于对膜片30进行加热以对膜片30上的胶进行软化，进而便于将膜片30从晶圆70上剥离下来。

具体而言，当需要对晶圆70进行解胶时，打开上盖40，把支撑框架20放置在底座10上，此时，膜片30和晶圆70同时位于支撑框架20，放置好之后，晶圆70与承载凸台13的上表面接触(如图5所示)，此后，盖上上盖40，利用第二抽真空机构对凹陷部131抽真空，同时利用上盖40上的紫外光灯对膜片30进行照射，照射一段时间之后，利用驱动机构带动承载凸台13下降，同时利用第一抽真空机构对第一腔室50和第二腔室60进行抽真空，使第二腔室60为负压，第一腔室50为正压，即可将晶圆70与膜片30分离开。

相对于现有技术而言，本实施例中的晶圆贴膜解胶装置既可以将膜片30贴附在晶圆70上，也可以对膜片30进行解胶以将膜片30与晶圆70剥离开，结构简单，便于使用。

可选地，本实施例中的紫外光灯包括LED灯；该紫外光灯为多个，多个紫外光灯均匀设置于上盖40靠近第一腔室50的侧壁上，便于对膜片30进行全面照射以便于快速解胶。

结合上述的实施例可以知道：当贴附TAIKO工艺晶圆时，如图3所示。将晶圆70的凹槽朝上，并通过真空吸附在承载凸台13上。将支撑框架20放置在底座10上，并将上盖40放置至支撑框架20上方，此时，膜片30的粘性面朝下，通过上盖40下压将膜片30贴附至支撑框架20上方。此时，对第一腔室50和第二腔室60抽真空，就会使第一腔室50和第二腔室60之间产生压差，由于第一通孔41的位置在第一腔室50的中心位置，所以压力的影响下膜片30产生形变量，由上盖40的下方向四周逐渐递减，如图4所示。

膜片30产生形变量最大的位置称为最低点。此时承载凸台13在驱动机构的驱动下向上移动至合适的位置与膜片30的最低点接触。随着承载凸台13逐渐抬升，通过第二腔室60的正压值逐渐增加，晶圆70与膜片30接触的位置由点向圆形面逐渐提高，形成如图5所示状态。至此，晶圆70与膜片30已成功贴附，如图5所示。最后第一通孔41与抽吸孔142连接大气，打开上盖40，完成一个晶圆贴膜工艺步骤。

如果需要将TAIKO晶圆进行解胶处理，既将本发明的装置调整至如图5状态，使用紫外光灯进行紫外光照射使膜片30的粘性逐渐下降。将第一通孔41连接负压，将抽吸孔142连接适当的正压，控制承载凸台13逐渐下降，即可完成膜片30与支撑台14的分离动作。最后将第一通孔41与抽吸孔142连接大气，打开上盖，完成解胶工艺步骤。

可见，本发明在贴附TAIKO工艺晶圆时，如图4、图5所示，晶圆70贴附趋势是由点扩散至圆形面，由内扩散至外。膜片30与TAIKO工艺晶圆间的空气被逐渐挤压出，很难形成气泡。因此通过本发明的装置贴附晶圆70，能够有效避免晶圆与膜之间产生的气泡，达到贴附均匀平整的要求。其次，本发明通过压力差使膜片30产生弹性形变，逐渐贴附晶圆70的A面B面，而非通过滚覆装置施加下压力挤压晶圆70与膜片30。因此有效避免了晶圆70的受力不均匀，而导致的晶圆70挤压碎裂。最后，本发明相对普通贴膜装置增加解胶功能，将贴膜与解胶功能合二为一，能够独立完成贴膜-解胶-贴膜工艺流程，既削减了采购成本，也降低装置工艺加工的时间成本。

另一方面，本申请还提供了一种封装设备，该封装设备包括上述实施例中的晶圆贴膜解胶装置，因此，该封装设备包括上述实施例中的晶圆贴膜解胶装置的所有技术效果。由于前文已经对晶圆贴膜解胶装置的技术效果进行了详细描述，此处不再赘述。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆贴膜解胶装置，其特征在于，包括：

底座(10)，所述底座(10)上设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)的底部中央设置有可升降的承载凸台(13)，所述承载凸台(13)用于承载晶圆(70)；

支撑框架(20)，所述支撑框架(20)设置于所述底座(10)上，所述支撑框架(20)用于承载膜片(30)和所述晶圆(70)至少之一，所述膜片(30)至少用于与所述凹槽(11)围设形成第一腔室(50)；

上盖(40)，所述上盖(40)设置于所述支撑框架(20)上并与所述支撑框架(20)上的所述膜片(30)围设形成第二腔室(60)，所述上盖(40)上设置有第一通孔(41)，所述第一通孔(41)位于所述承载凸台(13)的正上方；

第一抽真空机构，所述第一抽真空机构至少用于对所述第一腔室(50)和所述第二腔室(60)抽真空以使得所述第一腔室(50)和所述第二腔室(60)形成预定压差，进而使得所述膜片(30)从所述晶圆(70)的中央向外边缘的方向逐步贴附在所述晶圆(70)的表面。

2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜解胶装置，其特征在于，所述凹槽(11)的底部中央设置有支撑台(14)，所述承载凸台(13)可升降地设置于所述支撑台(14)上；

所述支撑台(14)与所述凹槽(11)的侧壁围设形成环形通道(15)，所述支撑台(14)内部设置抽吸孔(142)和至少两条抽吸通道(141)，所述抽吸孔(142)位于所述支撑台(14)底部的中央并延伸至所述底座(10)的底面，所述抽吸通道(141)沿所述支撑台(14)的径向方向延伸，所述抽吸通道(141)的两端分别与所述环形通道(15)和所述抽吸孔(142)连通，且至少两条所述抽吸通道(141)沿所述支撑台(14)的圆周方向间隔设置。

3.根据权利要求1所述的晶圆贴膜解胶装置，其特征在于，所述晶圆贴膜解胶装置包括驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述承载凸台(13)升降。

4.根据权利要求3所述的晶圆贴膜解胶装置，其特征在于，所述驱动组件包括升降气缸、电磁驱动机构以及剪叉机构中的一种。

5.根据权利要求1所述的晶圆贴膜解胶装置，其特征在于，所述上盖(40)靠近所述第一腔室(50)的一侧设置有解胶部件(42)。

6.根据权利要求5所述的晶圆贴膜解胶装置，其特征在于，所述解胶部件(42)包括紫外光灯。

7.根据权利要求6所述的晶圆贴膜解胶装置，其特征在于，所述紫外光灯包括LED灯；和/或，

所述紫外光灯为多个，多个所述紫外光灯均匀设置于所述上盖(40)靠近所述第一腔室(50)的侧壁上。

8.根据权利要求1所述的晶圆贴膜解胶装置，其特征在于，所述晶圆贴膜解胶装置还包括第二抽真空机构，所述承载凸台(13)的顶部设置有凹陷部(131)，所述凹陷部(131)与所述第二抽真空机构连通。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的晶圆贴膜解胶装置，其特征在于，所述底座(10)的顶部设置有环形凸缘(12)，所述环形凸缘(12)围设在所述凹槽(11)的槽口的外周，所述支撑框架(20)套设在所述环形凸缘(12)的外周，所述上盖(40)固定在所述环形凸缘(12)的顶部以与所述膜片(30)围设形成所述第一腔室(50)。

10.一种封装设备，其特征在于，所述封装设备包括权利要求1至9中任一项所述的晶圆贴膜解胶装置。