CN117727660A - 盖体装置、工艺腔室及半导体工艺设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种盖体装置、工艺腔室及半导体工艺设备，其中，所公开的盖体装置包括盖体(12)、固定座(41)和盖体座(42)，所述盖体座(42)的第一端转动地连接于所述固定座(41)上，所述盖体座(42)的第二端可绕所述盖体座(42)的第一端转动，以使所述盖体座(42)在第一状态与第二状态之间切换；在所述盖体座(42)处在所述第一状态下，所述盖体(12)相对于预设平面倾斜，并可相对于所述盖体座(42)移动；在所述盖体座(42)处在所述第二状态下，所述盖体(12)与所述预设平面平行。上述方案能解决相关技术涉及的工艺腔室存在密封不严的问题。

Description

盖体装置、工艺腔室及半导体工艺设备

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种盖体装置、工艺腔室及半导体工艺设备。

背景技术

工艺腔室是半导体工艺设备的重要组成部分。工艺腔室用于实现半导体工艺，例如清洗工艺、薄膜沉积工艺等。在半导体工艺进行的过程中，工艺腔室需要确保密封，以避免工艺腔室的工艺空间与工艺腔室的外部环境连通。一旦工艺腔室的工艺空间与工艺腔室的外部环境连通，则较容易导致工艺失败。另外，有些工艺(例如清洗工艺)需要的气体有剧毒，这些有毒的气体一旦泄露到工艺腔室的外部环境中，则较容易导致工作人员中毒。

由此可见，对工艺腔室进行密封性设计是工艺腔室的结构设计中的重中之重。但是，相关技术中涉及的工艺腔室仍存在密封不严的问题。

发明内容

本发明公开一种盖体装置、工艺腔室及半导体工艺设备，以解决相关技术涉及的工艺腔室存在密封不严的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

第一方面，本发明实施例公开一种盖体装置，所公开的盖体装置包括盖体、固定座和盖体座，所述盖体座的第一端转动地连接于所述固定座上，所述盖体座的第二端可绕所述盖体座的第一端转动，以使所述盖体座在第一状态与第二状态之间切换；

在所述盖体座处在所述第一状态下，所述盖体相对于预设平面倾斜，并可相对于所述盖体座移动；在所述盖体座处在所述第二状态下，所述盖体与所述预设平面平行。

第二方面，本发明实施例公开一种工艺腔室，所公开的工艺腔室包括第一密封圈、腔室主体和第一方面所述的盖体装置，所述腔室主体设有开口，所述盖体座的所述第一端远离所述开口，所述盖体座的第二端邻近所述开口，所述预设平面为所述开口所在的平面；

在所述盖体座处在所述第一状态下，所述盖体相对于所述开口所在的平面倾斜，并可在避让所述开口和与所述开口相对的位置之间移动；

在所述盖体处在与所述开口相对的位置时，所述盖体座可转动至所述第一状态或带动所述盖体转动至使其与所述开口所在的平面平行的所述第二状态并驱使所述盖体压紧所述第一密封圈。

第三方面，本发明实施例公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括第二方面所述的工艺腔室。

本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本发明实施例公开的盖体装置，能够使得盖体在盖体座的带动下转动，从而改变盖体的倾斜角度，在盖体相对于预设平面倾斜的状态下能够移动，在此过程中，由于盖体能够倾斜从而远离用于密封腔室主体的开口的第一密封圈或带动用于密封腔室主体的开口的第一密封圈远离腔室主体，因此能够避免盖体在移动的过程中造成第一密封圈的磨损，最终能够由于第一密封圈的磨损得以缓解而使得盖体与腔室主体之间通过第一密封圈得以更好地密封，由此可见，本发明实施例公开的盖体装置有利于提高工艺腔室的密封性能。

与此同时，在此过程中，盖体座的第一端仅仅相对于固定座转动，从而使得盖体座的第一端无需占用较大的活动空间，有利于进一步减小工艺腔室对其上方空间的占用。

附图说明

图1是相关技术涉及的工艺腔室的示意图，图1中盖体处于未完全打开的状态；

图2是本发明一个实施例公开的工艺腔室在盖体处在打开状态下的部分结构的爆炸示意图；

图3是本发明一个实施例公开的工艺腔室在盖体处在打开状态的示意图；

图4是图3的俯视图；

图5是图2的右视图；

图6是本发明另一个实施例公开的工艺腔室的示意图；

图7是本发明实施例公开的腔室主体的局部示意图；

图8是本发明实施例公开的工艺腔室的部分结构示意图，图8实质为透视图，部分轮廓用了虚线示意；

图9是本发明实施例公开的提升结构与密封腔体的配合处的爆炸示意图；

图10是图9装配后的示意图；

图11是图10的俯视图；

图12是图10的右视图；

图13是本发明实施例公开的工艺腔室的结构示意图。

附图标记说明：

001-腔室主体、002-盖体、003-驱动装置、

10-密封腔体、11-腔室主体、111-围板、12-盖体、13-第一密封圈、

20-清洗槽、21-第一开关阀、

31-干燥气体输入管、32-水膜去除气体输入管、33-清洗液输入管、301-第五开关阀、

41-固定座、42-盖体座、43-第一驱动机构、44-轨道、45-第二驱动机构、46-第一限位缓冲部、47-第二限位缓冲部、48-关闭检测传感器、49-关闭检测触发器、401-打开检测传感器、402-打开检测触发器、404-连接片、405-移动架、406-铰接轴、

50-提升机构、51-第一基板、52-盖帽、53-第一连接件、54-伸缩套、55-第三密封圈、56-第四密封圈、57-第五密封圈、58-第二基板、581-避让孔、59-升降杆、501-第二连接件、502-第三连接件、503-调平装置、

60-压紧机构、61-第三驱动机构、62-压紧件、601-第一直角边、602-第二直角边、63-第四驱动机构、

70-废液输出管、71-主管、72-第一支管、73-第二支管、74-第三支管、75-第二开关阀、76-第三开关阀、77-排液缓冲罐、78-负压抽气管、79-负压泵、701-第四开关阀、702-衔接管、

80-承载架、

90-晶圆、

01-工艺空间、02-开口、03-管路、04-安装孔、05-密封板、06-第二密封圈、07-连通孔、08-密封接头。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

如本专利申请的背景技术所述，对工艺腔室进行密封设计是工艺腔室的结构设计中的重中之重。基于此，相关技术涉及的工艺腔室包括腔室主体、盖体和用于密封腔室主体的开口的第一密封圈，其中，第一密封圈可以固定在盖体上，或者，第一密封圈可以固定设置在腔室主体的开口位置处。盖体相对于腔室主体移动，从而在打开状态和闭合状态之间切换。但是，本发明创造的发明人在设计的过程中发现，盖体在实现闭合或打开的移动过程中，由于盖体贴近腔室主体的开口位置移动，盖体会与腔室主体的开口位置处设置的第一密封圈发生较大的摩擦，或者盖体带动第一密封圈在移动的过程中会导致第一密封圈与腔室主体的开口发生较大的摩擦，进而使得第一密封圈磨损较快，导致第一密封圈无法较好地发挥密封作用。

基于此，本发明创造的发明人进一步对工艺腔室的结构进行改进，如图1所示，改进后的工艺腔室仍然包括腔室主体001、盖体002和第一密封圈。

腔室主体001是围成工艺腔室的工艺空间的主要外围构件，腔室主体001设有开口，开口与腔室主体001的内部空间连通。盖体002转动地设于腔室主体001上，从而通过相对于腔室主体001的转动而在打开状态与闭合状态之间切换。

在打开状态下，盖体002转动至使开口外露并与开口错位的位置，腔室主体001的内部空间与工艺腔室的外部环境连通，操作人员可以进行相应的操作，例如维修操作、取放晶圆等。

在闭合状态下，盖体002转动至覆盖开口的位置，并能够压紧第一密封圈，从而使得第一密封圈被压紧在盖体002与腔室主体001之间，进而实现盖体002与腔室主体001之间的密封。在此种情况下，盖体002、第一密封圈和腔室主体001围成工艺空间。第一密封圈有利于实现工艺空间与工艺腔室的外部环境之间的密封隔离。

图1所示的工艺腔室还可以包括驱动装置003，驱动装置003连接盖体002和腔室主体001，驱动装置003用于驱动盖体002相对于腔室主体001转动。本发明创造的发明人在对工艺腔室的结构进行设计时进一步发现，此种结构的工艺腔室在盖体002的转动过程中不会去摩擦第一密封圈或不会带动第一密封圈去摩擦腔室主体001，但是盖体002完全打开需要盖体002转动较大的角度(图1仅示意的是盖体002打开过程，图1中的盖体002并未处于完全打开的打开状态)，进而使得工艺腔室的上方需要为盖体002的转动预留较大的空间，这实质导致工艺腔室需要占据较大的上方空间，而工艺腔室的上方往往是布设运载晶圆的运输装置(例如机械手)的空间，倘若工艺腔室需要占据较大的上方的空间，则导致运输装置无法较为紧凑地布设在工艺腔室的上方。

基于此，本发明创造的发明人对工艺腔室的结构进行又一次的改进来解决上文所述的问题。请参考图2至图4，本发明实施例公开一种盖体装置。所公开的盖体装置可以作为工艺腔室的一部分，应用于工艺腔室上。所公开的盖体装置能够调整盖体的姿态从而能够在盖体打开或闭合的过程中避免造成第一密封圈的磨损。

本发明实施例公开的盖体装置可以包括盖体12、固定座41和盖体座42。盖体12可移动地设于盖体座42上，从而能够相对于盖体座42移动。盖体座42不但为盖体12提供安装基础，还能够通过自身的转动来带动盖体12转动，以调整盖体12的姿态。具体地，盖体座42的第一端转动地连接于固定座41上，盖体座42的第二端可绕盖体座42的第一端转动，以使盖体座42在第一状态与第二状态之间切换。

在盖体座42处在第一状态下，盖体12相对于预设平面倾斜。在本发明实施例中，预设平面可以是与腔室主体11的开口02所在的平面相平行的平面，或者是开口02所在的平面，再或者是与腔室主体11的开口02所在的平面大体平行的表面。当然，在盖体座42处在第一状态下，盖体12相对于预设平面倾斜，从而使得盖体12在移动的过程中不会导致第一密封圈发生磨损。

在盖体座42处在第二状态下，盖体12与预设平面平行。在盖体12处在第二状态时，且在盖体12处在与腔室主体11的开口02相对的位置时，盖体12则能够压紧第一密封圈13，从而密封覆盖腔室主体11的开口02。

如上文所述，本发明实施例涉及的工艺腔室涉及第一密封圈，在一种可选的方案中，第一密封圈13可以固定在盖体12上并跟随盖体12相对于腔室主体11运动，盖体12相对于预设平行倾斜，则盖体12带动第一密封圈13一并倾斜，从而使得盖体12在移动的过程中不会致使第一密封圈13相对于腔室主体11发生摩擦。在另一种可选的方案中，第一密封圈13可以固定在腔室主体11上并围绕开口02设置，第一密封圈13则不会跟随盖体12运动，在此种情况下，盖体12相对于预设平面倾斜，盖体12则能相对于第一密封圈13和腔室主体11倾斜，从而不会在移动的过程中与第一密封圈13发生摩擦，进而不会磨损第一密封圈13。

本发明实施例公开的盖体装置，能够使得盖体12在盖体座42的带动下转动，从而改变盖体12的倾斜角度，在盖体12相对于预设平面倾斜的状态下能够移动，在此过程中，由于盖体12能够倾斜从而远离用于密封腔室主体11的开口02的第一密封圈或带动用于密封腔室主体11的开口02的第一密封圈远离腔室主体11，因此能够避免盖体12在移动的过程中造成第一密封圈的磨损，最终能够由于第一密封圈13的磨损得以缓解而使得盖体12与腔室主体11之间通过第一密封圈得以更好地密封，由此可见，本发明实施例公开的盖体装置有利于提高工艺腔室的密封性能。

为了提高盖体装置的自动化程度，在一种可选的方案中，本发明实施例公开的盖体装置还可以包括第一驱动机构43，第一驱动机构43设于盖体座42上，且与盖体12相连。第一驱动机构43用于在盖体座42处在第一状态时驱动盖体12移动。第一驱动机构43可以是直线电机、伸缩气缸、伸缩液压缸等，本发明实施例不限制第一驱动机构43的具体种类。具体地，如图2所示，第一驱动机构43可以通过连接片404与盖体12相连，在驱动的过程中，第一驱动机构43能够驱动连接片404移动，连接片404的移动会带动盖体12移动从而实现对盖体12移动的驱动。

在一种较为可选的方案中，盖体座42还可以设有轨道44，盖体12可以与轨道44导向配合，以在盖体座42处在第一状态时，引导盖体12移动。轨道44具有导向作用，从而能够引导盖体12进行更规范的移动，从而提高盖体12的移动准确性。

可选地，轨道44可以为一个，也可以为至少两条。在轨道44为至少两条的情况下，至少两条的轨道44间隔地分布在盖体座42上，并分别与盖体座42导向配合。在此种情况下，至少两个轨道44均能够对盖体座42实施导向，从而能够进一步提高盖体座42移动的准确性。

在本发明实施例中，盖体座42相对于固定座41的转动可以通过手动驱动来实现。当然，为了提高工艺腔室的自动化程度，在一种可选的方案中，本发明实施例公开的盖体装置还可以包括第二驱动机构45。第二驱动机构45可以固定于腔室主体11的外壁，当然也可以固定于其它的安装基础上，本发明实施例不作限制。具体地，第二驱动机构45与盖体座42的第二端相连，第二驱动机构45用于驱动盖体座42的第二端绕着盖体座42的第一端转动，以在第一状态与第二状态之间切换。第二驱动机构45可以是直线电机、伸缩气缸、伸缩液压缸等，本发明实施例不限制第二驱动机构45的具体种类。具体地，第二驱动机构45可以与盖体座42的第二端转动相连，以适应盖体座42的转动。

如上文所述，在具体的工作过程中，盖体12相对于盖体座42移动。为了避免盖体12发生过度移动。在一种可选的方案中，盖体座42的第二端可以设有第一限位部，在盖体12移动至盖体座42的第一预设位置时，盖体12能够与第一限位部限位接触，从而避免盖体12沿盖体座42过度移动。需要说明的是，在盖体12移动至盖体座42的第一预设位置时，盖体12移动至与开口02相对的位置。此时，盖体12距盖体座42的转动连接处之间的距离为第一距离。

进一步地，第一限位部可以是第一限位缓冲部46，第一限位缓冲部46为弹性结构件(例如橡胶块、弹簧等)，具有缓冲功能，进而使得第一限位缓冲部46在与盖体12限位接触的过程中不但发挥限位功能，还能够发挥缓冲功能，避免发生刚性碰撞。

在另一种可选的方案中，盖体座42的第一端可以设有第二限位部，盖体12移动至盖体座42的第二预设位置时，盖体12能够与第二限位部限位接触，从而避免盖体12沿盖体座42过度移动。需要说明的是，在盖体12移动至盖体座42的第二预设位置时，盖体12处在避让开口02的位置。此时，盖体12距盖体座42的转动连接处的距离为第二距离，第一距离大于第二距离。

需要说明的是，第一限位部与第二限位部的限位方向相反。同理，进一步地，第二限位部可以是第二限位缓冲部47，第二限位缓冲部47为弹性结构件(例如橡胶块、弹簧等)，具有缓冲功能，进而使得第二限位缓冲部47与盖体12限位接触的过程中还能够发挥缓冲功能，避免发生刚性碰撞。

盖体座42的第二端可以设有关闭检测传感器48，盖体12可以设有关闭检测触发器49，在盖体12移动至第一预设位置时，关闭检测触发器49触发关闭检测传感器48，从而使得关闭检测传感器48发出表征盖体12关闭的信号，第一驱动机构43可以在接收到此信号后关闭。

盖体座42的第一端可以设有打开检测传感器401，盖体12可以设有打开检测触发器402，在盖体12移动第二预设位置时，打开检测触发器402触发打开检测传感器401，从而使得打开检测传感器401发出能表征盖体12打开的信号。第一驱动机构43可以在接收到此信号后关闭。

具体地，关闭检测触发器49和打开检测触发器402可以直接安装在盖体12上并跟随盖体12移动。当然，关闭检测触发器49和打开检测触发器402也可以间接地安装在盖体12上。为了方便安装，在进一步的技术方案中，本发明实施例公开的盖体装置还可以包括移动架405，如图2所示，关闭检测触发器49和打开检测触发器402可以安装在移动架405上，移动架405与盖体12相连，且可随盖体12移动。也就是说，移动架405能够实现关闭检测触发器49和打开检测触发器402在盖体12上的间接安装。在盖体12移动的过程中，移动架405能够携带关闭检测触发器49和打开检测触发器402移动到不同的位置，进而发挥不同的触发功能。

请再次参考图2至图13，本发明实施例公开一种工艺腔室。所公开的工艺腔室包括腔室主体11、盖体12和第一密封圈13。进一步地，本发明实施例公开的工艺腔室还可以包括固定座41和盖体座42，也就是说，本发明实施例公开的工艺腔室包括上文实施例所述的盖体装置。

具体地，盖体座42的远离开口02的第一端转动地连接于固定座41上。盖体座42的邻近开口02的第二端可绕盖体座42的第一端转动，以在第一状态与第二状态之间切换。盖体座42的第二端处在盖体座42的第一端与腔室主体11的开口02之间。

在盖体座42处于第一状态下，盖体12相对于开口02所在的平面倾斜(例如相对于平面倾斜0.7～0.8°)。在盖体座42处于第二状态下，盖体12相对于开口02所在的平面平行。实质上，盖体座42通过转动能改变盖体12与开口02所在的平面之间的角度。

在盖体座42处在第一状态下，盖体12相对于开口02所在的平面倾斜，并可在避让开口02和与开口02相对的位置之间移动。需要说明的是，在盖体12处在与开口02相对的位置的情况下，盖体12位于开口02的正上方，且盖体12在开口02朝向上的投影能够覆盖开口02。

在盖体12处在与开口02相对的位置时，盖体座42可转动至第一状态，从而为盖体12向着打开状态移动做好准备。或，盖体座42带动盖体12转动至使其与开口02所在的平面平行的第二状态并驱使盖体12压紧第一密封圈13，从而使得第一密封圈13能够被夹紧在盖体12与腔室主体11之间，最终使得盖体12处于闭合状态。

在盖体12从打开状态向着闭合状态切换的过程中，盖体座42通过转动而处在第一状态，此时盖体12在盖体座42带动下处于相对于开口02所在的平面倾斜的状态(例如相对于开口02所在的平面倾斜0.7～0.8°)。接着，盖体12相对于盖体座42移动至与开口02相对的位置从而位于开口02的上方，紧接着，盖体座42转动至第二状态进而使得盖体12转动至与开口02所在的平面平行的位置从而压紧第一密封圈13，第一密封圈13能在盖体12的作用下被压紧在盖体12与腔室主体11之间，从而实现盖体12与腔室主体11之间的密封。在此过程中，盖体12处于倾斜状态而不会在移动过程中与第一密封圈13发生相对摩擦或不会在移动过程中使得第一密封圈13与腔室主体11发生相对摩擦。

在盖体12从闭合状态向着打开状态切换的过程中，盖体座42从第二状态(此时，盖体12处在密封压紧第一密封圈13而使得第一密封圈13密封连接盖体12和腔室主体11的闭合状态)通过转动而切换至第一状态，从而使得盖体12与第一密封圈13分离或盖体12带动第一密封圈13与腔室主体11分离，接着，盖体12相对于盖体座42移动至与开口02错位的位置，从而使得盖体12处在打开状态。在此过程中，盖体12通过倾斜而与第一密封圈13分离或者盖体12通过倾斜而带动第一密封圈13与腔室主体11分离，进而使得盖体12在移动的过程中不会与第一密封圈13发生相对摩擦或不会在移动的过程中使得第一密封圈13与腔室主体11发生相对摩擦。

通过上述的工作过程的描述可知，本发明实施例公开的工艺腔室将盖体12可移动地设于能够转动的盖体座42上，从而使得盖体座42在第一状态下能引导盖体12在相对于开口02所在的平面倾斜地移动，从而在避让开口02和与开口02相对的位置之间移动，从而使得盖体12在打开或闭合的过程中均不会导致第一密封圈13发生磨损，进而避免由于第一密封圈13的磨损导致的密封不严的问题。与此同时，本发明实施例公开的工艺腔室在实现盖体12在打开状态和闭合状态之间切换的过程中，只需要盖体座42带动盖体12转动到能使得盖体12与第一密封圈13分离或使得盖体12带动第一密封圈13与腔室主体11分离的倾斜位置即可，无需带动盖体12转动过大的角度，从而能够缓解对工艺腔室的上方空间的占用。

与此同时，在此过程中，盖体座42的第一端仅仅相对于固定座41转动，从而使得盖体座42的第一端无需占用较大的活动空间，有利于进一步减小工艺腔室对其上方空间的占用。

如上文所述，第一密封圈13可以固定于盖体12，从而跟随盖体12相对于腔室主体11移动。第一密封圈13也可以固定于腔室主体11上，从而使得盖体12相对于腔室主体11和第一密封圈13发生移动。本发明实施例不限制第一密封圈13具体是安装在盖体12上还是安装在腔室主体11上，只要确保第一密封圈13在盖体12闭合时能够被盖体12压紧而密封在盖体12与腔室主体11之间即可。

在第一密封圈13设于腔室主体11的情况下，为了方便设置第一密封圈13，腔室主体11可以包括围绕开口02的围板111，围板111具有较大的面积，进而方便布设第一密封圈13。进一步地，围板111可以开设有围绕开口02的环形槽，第一密封圈13可以固定在环形槽内，从而实现稳定地安装。

在本发明实施例中，盖体座42与固定座41的转动连接可以通过多种结构实现，例如，盖体座42的第一端可以通过轴铰接的方式转动地连接于固定座41上。如图2所示，固定座41可以安装有铰接轴406，盖体座42的第一端可以通过铰接轴406转动地连接于固定座41上。再例如，盖体座42的第一端可以通过柔性件或弹性件而转动地安装于固定座41上，本发明实施例不限制盖体座42的第一端与固定座41之间的具体转动连接方式。

在盖体装置包括轨道44的情况下，所有的轨道44和盖体座42均可以位于开口02的同一边缘所在的一侧，如图2所示，此种分布方式能够避免轨道44占据开口02的其它边缘所在的一侧，进而有利于使得工艺腔室在其它方向占据较小的空间。

在一种可选的方案中，在盖体装置包括第一限位部的情况下，盖体12移动至与开口02相对的位置(即第一预设位置)时能与第一限位部限位接触，从而避免盖体12沿盖体座42过度移动。

在另一种可选的方案中，在盖体装置包括第二限位部的情况下，盖体12移动至避让开口02的位置(即第二预设位置)时可以与第二限位部限位接触。

在盖体座42的第二端设有关闭检测传感器48，且盖体12设有关闭检测触发器49的情况下，在盖体12移动至与开口02相对的位置时，关闭检测触发器49触发关闭检测传感器48。

在盖体座42的第一端可以设有打开检测传感器401，且盖体12可以设有打开检测触发器402的情况下，在盖体12移动至与开口02错位的位置时，打开检测触发器402触发打开检测传感器401。

如上文所述，在盖体座42转动至第二状态的情况下，盖体12能压紧第一密封圈13，从而实现第一密封圈13对盖体12与腔室主体11之间的密封。为了提高密封效果，在进一步的技术方案中，本发明实施例公开的工艺腔室还可以包括压紧机构60，压紧机构60可以固定在腔室主体11的外壁上。在盖体12处在与开口02相对并与开口02所在的平面平行的位置时，压紧机构60用于压紧盖体12，从而使得盖体12能够更好地压紧第一密封圈13，最终使得第一密封圈13能够被更好地压紧而发挥密封功能。

在本发明实施例中，压紧机构60可以为一个，也可以为至少两个，本发明实施例不限制压紧机构60的具体种类。在压紧机构60为至少两个的情况下，压紧机构60可以间隔地设于腔室主体11的外壁上。

压紧机构60的种类可以有多种，例如，压紧机构60可以是夹紧机构。只要能够驱使盖体12将第一密封圈13压紧在腔室主体11上的机构均可以作为本发明实施例中的压紧机构。请再次参考图2至图5，在本发明实施例中，压紧机构60可以包括第三驱动机构61和压紧件62。第三驱动机构61可以固定于腔室主体11的外壁上，压紧件62与第三驱动机构61的伸缩端相连，第三驱动机构61用于驱使压紧件62在松开状态和压紧状态之间切换。其中，在压紧状态下，压紧件62的部分位于盖体12背向腔室主体11的一侧，并将盖体12压向腔室主体11而压紧第一密封圈13。在松开状态下，压紧件62至少与盖体12分离，从而为盖体12的运动提供条件，此时压紧件62不再压紧盖体12。

具体地，在盖体12移动至盖合开口02的位置时，盖体12的边缘处于压紧件62的部分结构与腔室主体11之间。由于盖体12相对于腔室主体11移动，因此压紧件62的部分结构位于盖体12的上方，腔室主体11位于盖体12的下方，在第三驱动机构61的驱动下能够拉紧压紧件62，从而使得压紧件62将盖体12压紧在腔室主体11上。当然，第三驱动机构61向上推动压紧件62则能够实现压紧件62的位于盖体12的上方的结构与盖体12分离，从而实现对盖体12的松开。

压紧件62的结构可以有多种，在一种可选的方案中，压紧件62可以为L形结构件，且包括相互垂直相连的第一直角边601和第二直角边602，第一直角边601与第三驱动机构61的伸缩端相连。在盖体12移动到盖合开口02的位置时，盖体12的边缘位于第二直角边602与腔室主体11之间。当然，可以调整第一直角边601和第二直角边602之间的夹角来改变压紧件62的结构，也能达到压紧的目的，本发明实施例不限制压紧件62的具体结构。此种结构能够使得压紧件62只需要第三驱动机构61伸缩移动即可实现在松开状态和压紧状态之间切换，结构简单，操控也相对简单。

在压紧件62为L形结构件的情况下，第一直角边601和第二直角边602可以为整体式结构(注：由一体式加工工艺制造而成)，也可以为分体式结构并通过焊接、连接件连接等方式装配相连，本发明实施例不作限制。

在其它的实施例中，请参考图6，压紧机构60还可以包括第四驱动机构63，第四驱动机构63可以固定于第三驱动机构61的伸缩端。压紧件62设于第四驱动机构63的伸缩端，第四驱动机构63用于驱使压紧件62在第一位置与第二位置之间切换。在压紧件62处在第一位置时，压紧件62位于盖体12背向腔室主体11的一侧，且第三驱动机构61可通过第四驱动机构63驱使压紧件62在压紧状态与松开状态之间切换。在压紧状态下，盖体12能够压紧第一密封圈13，在松开状态下，盖体12能够松开第一密封圈13。

在压紧件62处于第二位置时，压紧件62与盖体12错位分布，在此种情况下，压紧件62不会干涉盖体12随盖体座42的转动，也不会干涉盖体12的移动。

需要说明的是，第三驱动机构61的伸缩端的移动方向可以与第四驱动机构63的伸缩端的移动方向不同。可选地，第三驱动机构61的伸缩端的移动方向与第四驱动机构63的伸缩端的移动方向可以相垂直。

由于第四驱动机构63能够驱使压紧件62在第一位置与第二位置之间切换，因此压紧件62的结构更无需过多的限制。例如，压紧件62可以是平板状结构件，当然还可以为其它结构件。

第三驱动机构61和第四驱动机构63的种类及结构可以相同，也可以不同，本发明实施例不作限制。第三驱动机构61和第四驱动机构63可以是液压伸缩件、气压伸缩件、直线电机等，本发明实施例不限制第三驱动机构61和第四驱动机构63的具体种类。

在进行半导体工艺时，需要向工艺空间01中通入工艺气体，例如沉积气体、干燥气体等，为了较好地确保工艺空间01与工艺腔室的外部环境之间的密封隔离，请参考图7，在一种可选的方案中，本发明实施例公开的工艺腔室还可以包括管路03，腔室主体11可以设有安装孔04，腔室主体11可以包括密封板05，密封板05可拆卸地固定在腔室主体11上的安装孔04上，且通过第二密封圈06密封安装孔04，密封板05设有连通孔07，管路03均可以通过密封接头08可拆卸地与连通孔07连接，以与腔室主体11的内部空间连通。

进一步地，管路03可以为一条，也可以为至少两条，密封板05可以设有至少两个连通孔07，多条管路03分别通过对应的密封接头08密封连接对应的连通孔07。具体地，各个管路03的功能可以相同，也可以不相同，本发明实施例不作限制。

需要说明的是，本发明实施例中的管路03可以包括后文所述的干燥气体输入管31、水膜去除气体输入管32、清洗液输入管33、废液输出管70等，当然还可以包括工艺腔室配置的其它功能的管路，本发明实施例不作限制。

本发明实施例不限制工艺腔室的具体种类，工艺腔室可以是化学气相沉积工艺腔室、原子层沉积工艺腔室等。当然，工艺腔室还可以是清洗腔室，清洗腔室用于进行清洗工艺以清洗晶圆90。

在本发明实施例公开的工艺腔室为清洗腔室的情况下，请参考图8至图13，本发明实施例公开的工艺腔室包括密封腔体10、清洗槽20、提升机构50和用于承载晶圆90的承载架80，密封腔体10包括上文所述的腔室主体11、盖体12和第一密封圈13。清洗槽20和承载架80设于腔室主体11之内，也位于盖体12、第一密封圈13和腔室主体11围成的工艺空间01中。

密封腔体10内的位于清洗槽20上方的空间可以为干燥空间。清洗槽20内的空间为清洗空间。提升机构50至少部分设于密封腔体10内并与承载架80相连。提升机构50用于驱使承载架80在干燥空间与清洗空间之间升降切换。密封腔体10具有溢流空间，溢流空间低于清洗槽20的溢流口(此溢流口可以是清洗槽20的槽口，也可以是略低于清洗槽20的槽口的溢流孔)，溢流空间位于清洗槽20之外。

提升机构50可以全部位于密封腔体10之内，也可以一部分位于密封腔体10之内，另一部分位于密封腔体10之外，如图8至图12所示。考虑到提升机构50的动力源不宜处在特殊环境中，在一种较为可选的方案中，提升机构50的一部分可以位于密封腔体10之内，另一部分至少包含动力源，且可以位于密封腔体10之外。当然，在此种情况下，提升机构50需要与密封腔体10之间进行密封，以避免提升机构50与密封腔体10的连接处连通工艺空间01与工艺腔室的外部环境。

基于此，请再次参考图9至图12，在一种可选的方案中，提升机构50可以包括第一基板51、盖帽52、第一连接件53、升降杆59、伸缩套54、第三密封圈55、第四密封圈56和第五密封圈57。

升降杆59的第一端位于密封腔体10之外，用于与动力源连接。动力源可以是液压伸缩件、气压伸缩件、直线电机等，动力源的功能在于驱动升降杆59进行升降移动。升降杆59的第二端伸至密封腔体10内，并与第一基板51通过第一连接件53相连，盖帽52通过套在升降杆59上的第三密封圈55而密封罩在第一连接件53外露于第一基板51的第一板面的部位上，第三密封圈55实现第一连接件53和第一基板51之间的装配缝隙与工艺空间01之间的密封隔离。可选地，第一连接件53可以是螺钉、螺栓、铆钉等，本发明实施例不限制第一连接件53的具体种类。

伸缩套54可以位于密封腔体10中，且套在升降杆59之外，伸缩套54的第一端通过套在升降杆59之外的第四密封圈56而密封对接在第一基板51的第二板面上，第四密封圈56使得伸缩套54的第一端与第二板面之间实现密封，进而能够在伸缩套54的第一端所在的位置处实现伸缩套54的内部空间(实质与工艺腔室的外部环境连通)与工艺空间01之间的密封隔离。伸缩套54的第二端通过套在升降杆59之外的第五密封圈57而密封连接在密封腔体10，第一基板51与承载架80相连。第五密封圈57使得伸缩套54的第二端与密封腔体10之间实现密封，进而能够在伸缩套54的第二端所在的位置处实现伸缩套54的内部空间与工艺空间01之间的密封隔离。

在此种情况下，伸缩套54通过第四密封圈56而与第一基板51的第二板面密封对接，伸缩套54的第二端通过第五密封圈57与密封腔体10密封对接，升降杆59伸至密封腔体10内的第二端通过第一连接件53与第一基板51连接，而且盖帽52通过第三密封圈55罩设在第一连接件53外露于第一基板51的第一板面的部位上，从而最终使得一部分位于密封腔体10之外而另一部分位于密封腔体10之内的升降杆59确保与承载架80连接的同时，还能够确保隔离工艺空间01与工艺腔室的外部环境。

伸缩套54的第二端可以通过多个第二连接件501固定连接于密封腔体10，第五密封圈57可以围绕多个第二连接件501，进而避免工艺空间01与多个第二连接件501的连接间隙连通，最终确保密封。可选地，第二连接件501可以是螺钉、螺栓、铆钉等，本发明实施例不限制第二连接件501的具体种类。

可选地，盖帽52可以通过围绕第三密封圈55的多个第三连接件502而与第一基板51相连，盖帽52内的第一连接件53与盖帽52之外的多个第三连接件502会被第三密封圈55密封隔离。可选地，第三连接件502可以是螺钉、螺栓、铆钉等，本发明实施例不限制第三连接件502的具体种类。

在进一步的技术方案中，多个第三连接件502可以穿过第一基板51并与伸缩套54的第一端相连，多个第三连接件502围绕第四密封圈56分布，确保第四密封圈56的隔离功能的前提下，能够使得多个第三连接件502同时连接第一基板51、盖帽52和伸缩套54的第一端，从而实现采用较少的第三连接件502实现多重连接的目的。

与此同时，升降杆59与密封腔体10滑动配合的部位被隔离在工艺空间01之外，因此不会在升降杆59升降过程中产生颗粒而污染工艺空间01。

请再次参考图9，提升机构50还可以包括第二基板58，第二基板58可以与第一基板51平行，且设有避让孔581，避让孔581避让伸缩套54的第一端。提升机构50还可以包括调平装置503，调平装置503用于调节承载架80是否水平，进而间接调平后续承载的晶圆90。

在本发明实施例中，清洗槽20可以设有第一开关阀21，第一开关阀21在排液状态下用于将清洗槽20内的废液排放到密封腔体10的位于清洗槽20之外的溢流空间中，并最终通过溢流空间被排走。此种结构能够使得清洗槽20清洗完之后的废液和清洗过程中溢流的废液都能够进入到溢流空间中，并最终通过溢流空间排放，从而无需分别为溢流空间和清洗槽20设计排放结构，这有利于简化工艺腔室的结构。

在工艺腔室为清洗腔室的情况下，本发明实施例公开的工艺腔室还可以包括干燥气体输入管31和水膜去除气体输入管32。干燥气体输入管31和水膜去除气体输入管32可以与密封腔体10连通。其中，干燥气体输入管31用于向干燥空间中输送干燥气体，干燥气体可以是惰性气体，例如氮气、氩气等，也可以为其它不影响工艺的可用于吹干晶圆90的气体，本发明实施例不限制干燥气体的具体种类。

水膜去除气体输入管32用于向干燥空间中输送水膜去除气体，例如异丙醇。水膜去除气体具有较低的表面张力和易挥发特性，从而能够在晶圆90从清洗液中移出后快速取代晶圆90的表面的具有高表面张力的清洗液，从而达到快速去除清洗液的目的，进而使得后续用干燥气体吹干晶圆90更容易实现。当然，本发明实施例不限制水膜去除气体的种类。

由于异丙醇为致癌物，且易挥发，一旦发挥到工艺腔室的外部环境中极易与外部环境中的空气发生混合而形成爆炸混合物，这会带来较大的安全隐患。基于此，本发明实施例公开的工艺腔室由于密封性能得以提升，较为适用于采用异丙醇作为水膜去除气体的清洗腔室中。

如上文所述，在清洗过程中溢流到溢流空间中已被用过的清洗液为废液，在清洗完成后残留在清洗槽20中待排的清洗液也为废液，废液需要最终从工艺腔室中排走。基于此，本发明实施例公开的工艺腔室还可以包括废液输出管70，废液输出管70用于将废液从工艺腔室中排走。废液输出管70可以是简单的一条管路的结构，也可以是至少两条管路的结构，本发明实施例不作限制。

在一种可选的方案中，废液输出管70可以包括主管71和至少两个支管，主管71的第一端与密封腔体10的溢流空间连通。所述的至少两个支管的一端并联在主管71的第二端，所述的至少两个支管可以分别用于排放不同种类的废液，主管71设有第二开关阀75，第二开关阀75用于控制主管71的通断，也是废液输出管70的总开关，每个支管均设有第三开关阀76，所有的第三开关阀76之间通过通断配合，能够实现一条支管的单独排放废液。此种结构能够使得工艺腔室在采用不同的清洗液进行清洗工艺时，不同种类的清洗液被使用后产生的废液可以通过相应的支管进行最终的排放。

当然，在工艺腔室采用同一种类的清洗液进行清洗工艺时，不同阶段的废液可以通过相应的支管进行最终的排放。在一种可选的方案中，所述的至少两个支管可以包括第一支管72、第二支管73和第三支管74，第一支管72、第二支管73和第三支管74可以分别用于排放有机废水、一般工业废水和回收水。此种结构能够实现废液的分类排放，进而有利于节约厂务端的废液处理成本，节能增效。

在进一步的技术方案中，所述的至少两个支管均可以设有排液缓冲罐77，排液缓冲罐77在排液过程中发挥缓冲的作用，避免相应的支管内流量突变导致的排液不稳的问题发生，同时也能够避免排出的废液返回到工艺空间01中。

请再次参考图13，本发明实施例公开的工艺腔室还可以包括负压抽气管78，负压抽气管78设有负压泵79和第四开关阀701。在一种可选的方案中，负压抽气管78的第一端可以与溢流空间连通。或者，在另一种可选的方案中，负压抽气管78的第一端可以伸至密封腔体10内并与清洗槽20连通。负压抽气管78用于对工艺空间01进行负压抽气，以在清洗工艺完成后将工艺空间01内的有毒的气体全部抽干净，以避免打开盖体12取出晶圆90时残留的有毒的气体溢出而造成安全问题。

本发明实施例公开的工艺腔室还可以包括清洗液输入管33，清洗液输入管33用于向清洗槽20内输入清洗液。具体地，清洗液输入管33可以与清洗槽20的底部连通，以通过向清洗槽20的底部输入清洗液而使得清洗液逐渐填满清洗槽20并进行后续的溢流。此种自下而上的输入清洗液的方式能够使得在清洗的过程中使得晶圆90上被冲洗掉的颗粒物更容易通过溢流而排出清洗槽20。

在一种较为可行的实施例中，清洗液输入管33的一端可以连接在负压抽气管78的两端之间，清洗液输入管33可以设有第五开关阀301，第五开关阀301用于控制清洗液输入管33的通断，进而来控制清洗液的输入。在此种情况下，清洗液输入管33可以通过负压抽气管78的一段(即一部分管段)而与清洗槽20连通，从而向清洗槽20中输入清洗液。在具体的工作过程中，可以将第四开关阀701关闭，并打开第五开关阀301，清洗液输入管33中的清洗液会通过负压抽气管78的一段而进入到清洗槽20中。当然，在清洗工艺完成后，清洗槽20中的废液通过第一开关阀21排放到溢流空间中，接着，可以关闭第五开关阀301，并在废液排完后打开第四开关阀701，从而使得负压抽气管78通过与排空的清洗槽20连通，进而对整个工艺空间01实施负压抽气工作。

此种结构能够使得清洗液输入管33和负压抽气管78实现部分管段的共用，从而能够精简工艺腔室的结构。

请再次参考图13，在进一步的技术方案中，本发明实施例公开的工艺腔室还可以包括衔接管702。衔接管702的第一端可以连接于负压抽气管78的两端之间，并位于第四开关阀701的背离负压泵79的一侧。衔接管702的第二端可以直接与溢流空间连通，或者，衔接管702的第二端可以连接在主管71上并通过主管71与溢流空间连通。在此种情况下，在负压泵79进行负压抽气的过程中，负压泵79还可以通过衔接管702对溢流空间进行负压抽气，最终使得负压泵79不但能够通过与清洗液输入管33共用的管段进行负压抽气，还能够通过衔接管702进行负压抽气，这无疑能够提高负压抽气效率。

当然，在衔接管702的第二端与主管71连接，并通过主管71与溢流空间连通的情况下，衔接管702相当于借用了主管71的一部分管段来实现与溢流空间的连通，进而无需将衔接管702设计的过长，这有利于节省衔接管702的耗材，同时还能够精简工艺腔室的管路结构。

需要说明的是，在本发明实施例中，工艺腔室可以是清洗腔室。清洗腔室涉及的清洗液可以是水(例如超纯水)、也可以是酸性药液，还可以是其它种类的能应用于半导体清洗领域中的清洗液，本发明实施例不限制清洗液的具体种类。

请再次参考图13，下面结合干燥气体是氮气，水膜去除气体是异丙醇，清洗液是超纯水为例，详细说明一下工艺腔室为清洗腔室的情况下的清洗过程：在清洗之前移动盖体12使得盖体12密封腔室主体11的开口02，在盖体12处于闭合状态后，干燥气体输入管31向工艺空间01中喷入氮气，提升机构50驱动承载架80上升到干燥空间，进而准备接收晶圆90，在此过程中，干燥气体输入管31持续喷射氮气，开启第五开关阀301使得清洗液输入管33向着清洗槽20中输入超纯水(此时第四开关阀701闭合)。随着超纯水的持续输入清洗槽20开始处于小溢流状态，此时开启第二开关阀75和第三支管74上的第三开关阀76进而实现超纯水的回收(注：此时由于超纯水还未清洗晶圆90，故可以作为回收水回收)，接着打开盖体12，盖体12打开前后干燥气体输入管31持续喷射氮气，氮气占据腔室主体11的内部空间以确保工艺腔室的外部环境中的气体不会侵入到腔室主体11中。接着，承载架80接收晶圆90后下降而使得承载架80带动晶圆90落入到清洗槽20内的超纯水中，再接着关闭盖体12。

再接着，调节清洗液输入管33的进水量到预设流量(大于小溢流状态的进水量)来持续冲洗晶圆90，并调节干燥气体输入管31输出预设流量的氮气。当冲洗第一预设时间段后，打开水膜去除气体输入管32并向工艺空间01内喷射异丙醇，此时可以关闭第五开关阀301，在此种情况下，干燥气体输入管31和水膜去除气体输入管32分别向工艺空间01中输送氮气和异丙醇，在清洗过程中，第一支管72的第三开关阀76打开而第三支管74的第三开关阀76关闭，溢流到溢流空间中的废液会从溢流空间中通过第一支管72排走，此阶段的废液可以作为有机废水。当喷射第二预设时间段后，控制提升机构50将承载架80升起以带动晶圆90从清洗槽20中移出。

干燥气体输入管31和水膜去除气体输入管32持续喷射氮气和异丙醇，同时提升机构50带动晶圆90上升到预设位置，在此过程中异丙醇能够使得晶圆90上的水膜快速去除进而为后续的干燥气体的吹干做好准备，当提升机构50带动晶圆90达到预设位置的情况下，干燥气体输入管31喷射氮气进行吹干晶圆，水膜去除气体输入管32则不再喷射异丙醇。此时，第一开关阀21开启，从而使得清洗槽20内的废水排放到溢流空间中，溢流空间中的废液会接着通过第一支管72被排放走，当废液排放完之后关闭第二开关阀75。

接着干燥气体输入管31停止输入氮气，并开启负压泵79和第四开关阀701进行抽气(注：此时第五开关阀301已被关闭，从而使得清洗液输入管33不再向清洗槽20内输入清洗液)，当工艺空间01内的压力达到预设值的情况下，关闭负压泵79和第四开关阀701，从而使得工艺空间01内残留的异丙醇彻底排完。接着再打开干燥气体输入管31向工艺空间01中输入氮气以使工艺空间01内的气体压力与工艺腔室的外部环境中的大气压力一致，进而使得盖体12的打开工作易于实现，接着再打开盖体12，并通过运输装置(例如机械手)取走晶圆90，最后关闭盖体12。

当然，在清洗液为酸性药液的情况下，在清洗过程中溢流出来的废液可以通过第二支管73作为工业废水排放走。

通过上文的清洗过程可知，在清洗过程中，干燥气体输入管31喷射的干燥气体不但发挥防止工艺腔室的外部环境的气体侵入的功能，还能发挥干燥功能，同时还能够发挥调节工艺空间01内的压力的作用，通过在负压抽气工作完成之后对工艺空间01及时充气，使得工艺空间01内的压力不至于过低，最终能够避免工艺空间01内的压力过低而导致盖体12较难打开的问题出现。

基于本发明实施例公开的工艺腔室，本发明实施例进一步公开一种半导体工艺设备。所公开的半导体工艺设备包括上文实施例所述的工艺腔室。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例的不同，各个实施例的不同的技术特征只要不矛盾，均可以组合形成更具体的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (29)

1.一种盖体装置，其特征在于，包括盖体(12)、固定座(41)和盖体座(42)，所述盖体座(42)的第一端转动地连接于所述固定座(41)上，所述盖体座(42)的第二端可绕所述盖体座(42)的第一端转动，以使所述盖体座(42)在第一状态与第二状态之间切换；

在所述盖体座(42)处在所述第一状态下，所述盖体(12)相对于预设平面倾斜，并可相对于所述盖体座(42)移动；在所述盖体座(42)处在所述第二状态下，所述盖体(12)与所述预设平面平行。

2.根据权利要求1所述的盖体装置，其特征在于，所述盖体装置还包括第一驱动机构(43)，所述第一驱动机构(43)设于所述盖体座(42)上，且与所述盖体(12)相连，所述第一驱动机构(43)用于在所述盖体座(42)处在所述第一状态时驱动所述盖体(12)移动。

3.根据权利要求1所述的盖体装置，其特征在于，所述盖体座(42)设有轨道(44)，所述盖体(12)与所述轨道(44)导向配合，以在所述盖体座(42)处在所述第一状态时引导所述盖体(12)移动。

4.根据权利要求3所述的盖体装置，其特征在于，所述轨道(44)为至少两条，且间隔分布在所述盖体座(42)上。

5.根据权利要求1所述的盖体装置，其特征在于，所述盖体装置还包括第二驱动机构(45)，所述第二驱动机构(45)与所述盖体座(42)的第二端相连，所述第二驱动机构(45)用于驱动所述盖体座(42)的第二端绕着所述盖体座(42)的第一端转动，以在所述第一状态与所述第二状态之间切换。

6.根据权利要求5所述的盖体装置，其特征在于，所述盖体座(42)的所述第二端设有所述第一限位缓冲部(46)，在所述盖体(12)移动至距所述盖体座(42)的转动连接处第一距离的第一预设位置时，所述第一限位缓冲部(46)用于与所述盖体(12)限位接触；和/或，

所述盖体座(42)的所述第一端设有第二限位缓冲部(47)，在所述盖体(12)移动至距所述盖体座(42)的转动连接处第二距离的第二预设位置时，所述第二限位缓冲部(47)用于与所述盖体(12)限位接触，所述第一距离大于所述第二距离。

7.根据权利要求1所述的盖体装置，其特征在于，所述盖体座(42)的所述第二端设有关闭检测传感器(48)，所述盖体(12)设有关闭检测触发器(49)，在所述盖体(12)移动至距所述盖体座(42)的转动连接处第一距离的第一预设位置时，所述关闭检测触发器(49)用于触发所述关闭检测传感器(48)；和/或，

所述盖体座(42)的所述第一端设有打开检测传感器(401)，所述盖体(12)设有打开检测触发器(402)，在所述盖体(12)移动至距所述盖体座(42)的转动连接处第二距离的第二预设位置时，所述打开检测触发器(402)用于触发所述打开检测传感器(401)，所述第一距离大于所述第二距离。

8.一种工艺腔室，其特征在于，包括第一密封圈(13)、腔室主体(11)和权利要求1至7中任一项所述的盖体装置，所述腔室主体(11)设有开口(02)，所述第一密封圈(13)用于密封所述开口(02)，所述盖体座(42)的所述第一端远离所述开口(02)，所述盖体座(42)的第二端邻近所述开口(02)，所述预设平面与所述开口(02)所在的平面相平行；

在所述盖体座(42)处在所述第一状态下，所述盖体(12)相对于所述开口(02)所在的平面倾斜，并可在避让所述开口(02)和与所述开口(02)相对的位置之间移动；

在所述盖体(12)处在与所述开口(02)相对的位置时，所述盖体座(42)可转动至所述第一状态或带动所述盖体(12)转动至使其与所述开口(02)所在的平面平行的所述第二状态并驱使所述盖体(12)压紧所述第一密封圈(13)。

9.根据权利要求8所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括压紧机构(60)，所述压紧机构(60)固定在所述腔室主体(11)的外壁上，在所述盖体(12)处在与所述开口(02)相对并与所述开口(02)所在的平面平行的位置时，所述压紧机构(60)用于压紧所述盖体(12)。

10.根据权利要求9所述的工艺腔室，其特征在于，所述压紧机构(60)为至少两个，且间隔地设于所述腔室主体(11)的外壁上。

11.根据权利要求9所述的工艺腔室，其特征在于，所述压紧机构(60)包括第三驱动机构(61)和压紧件(62)，所述第三驱动机构(61)固定于所述腔室主体(11)的外壁上，所述压紧件(62)与所述第三驱动机构(61)的伸缩端相连，所述第三驱动机构(61)驱动所述压紧件(62)在松开状态和压紧状态之间切换，在所述压紧状态下，所述压紧件(62)的部分位于所述盖体(12)背向所述腔室主体(11)的一侧，并将所述盖体(12)压向所述腔室主体(11)而压紧所述第一密封圈(13)；在所述松开状态下，所述压紧件(62)至少与所述盖体(12)分离。

12.根据权利要求11所述的工艺腔室，其特征在于，所述盖体(12)可相对于所述腔室主体(11)移动，在所述盖体(12)移动到盖合所述开口(02)的位置时，所述盖体(12)的边缘处于所述压紧件(62)的部分结构与所述腔室主体(11)之间。

13.根据权利要求12所述的工艺腔室，其特征在于，所述压紧件(62)为L形结构件，且包括相互垂直且相连的第一直角边(601)和第二直角边(602)，所述第一直角边(601)与所述第三驱动机构(61)的伸缩端相连，在所述盖体(12)移动到盖合所述开口(02)的位置时，所述盖体(12)的边缘位于所述第二直角边(602)与所述腔室主体(11)之间。

14.根据权利要求11所述的工艺腔室，其特征在于，所述压紧机构(60)还包括第四驱动机构(63)，所述第四驱动机构(63)固定于所述第三驱动机构(61)的伸缩端，所述压紧件(62)设于所述第四驱动机构(63)的伸缩端，所述第四驱动机构(63)可驱动所述压紧件(62)在第一位置与第二位置之间切换，在所述压紧件(62)处于所述第一位置时，所述压紧件(62)位于所述盖体(12)背向所述腔室主体(11)的一侧，且所述第三驱动机构(61)可通过所述第四驱动机构(63)驱使所述盖体(12)在所述压紧状态与所述松开状态之间切换；在所述压紧件(62)处于所述第二位置时，所述压紧件(62)与所述盖体(12)错位分布，所述第三驱动机构(61)的伸缩端的移动方向与所述第四驱动机构(63)的伸缩端的移动方向不同。

15.根据权利要求14所述的工艺腔室，其特征在于，所述压紧件(62)为平板状结构件。

16.根据权利要求8所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括管路(03)，所述腔室主体(11)设有安装孔(04)，所述腔室主体(11)包括密封板(05)，所述密封板(05)可拆卸地固定于所述腔室主体(11)的所述安装孔(04)处，且通过第二密封圈(06)密封所述安装孔(04)，所述密封板(05)设有连通孔(07)，所述管路(03)均通过密封接头(08)可拆卸地与所述连通孔(07)连接，以与所述腔室主体(11)连通。

17.根据权利要求16所述的工艺腔室，其特征在于，所述管路(03)为多条，所述密封板(05)设有至少两个所述连通孔(07)，多条所述管路(03)分别通过对应的所述密封接头(08)密封连接对应的所述连通孔(07)。

18.根据权利要求16所述的工艺腔室，其特征在于，所述密封接头(08)与相对应的所述连通孔(07)通过密封螺纹配合的方式密封连通。

19.根据权利要求8至18中任一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室包括密封腔体(10)，所述密封腔体(10)包括所述腔室主体(11)、所述盖体(12)和所述第一密封圈(13)，所述工艺腔室还包括清洗槽(20)、提升机构(50)和用于承载晶圆(90)的承载架(80)，其中：

所述清洗槽(20)和所述承载架(80)设于所述密封腔体(10)内，所述密封腔体(10)内的位于所述清洗槽(20)上方的空间为干燥空间，所述清洗槽(20)内的空间为清洗空间，所述提升机构(50)至少部分设于所述密封腔体(10)内并与所述承载架(80)相连，所述提升机构(50)用于驱动所述承载架(80)在所述干燥空间与所述清洗空间之间升降切换，所述密封腔体(10)具有溢流空间，所述溢流空间低于所述清洗槽(20)的溢流口且位于所述清洗槽(20)之外。

20.根据权利要求19所述的工艺腔室，其特征在于，所述提升机构(50)包括第一基板(51)、盖帽(52)、第一连接件(53)、升降杆(59)、伸缩套(54)、第三密封圈(55)、第四密封圈(56)和第五密封圈(57)，其中：

所述升降杆(59)的第一端位于所述密封腔体(10)之外，所述升降杆(59)的第二端伸至所述密封腔体(10)内，并与所述第一基板(51)通过所述第一连接件(53)相连，所述盖帽(52)通过套在所述升降杆(59)上的所述第三密封圈(55)而密封罩在所述第一连接件(53)外露于所述第一基板(51)的第一板面的部位上；

所述伸缩套(54)位于所述密封腔体(10)中，且套在所述升降杆(59)之外，所述伸缩套(54)的第一端通过套在所述升降杆(59)之外的所述第四密封圈(56)而密封对接在所述第一基板(51)的第二板面上，

所述伸缩套(54)的第二端通过套在所述升降杆(59)之外的所述第五密封圈(57)而密封连接在所述密封腔体(10)，所述第一基板(51)与所述承载架(80)相连。

21.根据权利要求19所述的工艺腔室，其特征在于，所述清洗槽(20)设有第一开关阀(21)，所述第一开关阀(21)在排液状态下用于将所述清洗槽(20)内的废液排放到所述密封腔体(10)中位于所述清洗槽(20)之外的所述溢流空间中。

22.根据权利要求19所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括干燥气体输入管(31)和水膜去除气体输入管(32)，所述干燥气体输入管(30)和所述水膜去除气体输入管(40)与所述密封腔体(10)连通，所述干燥气体输入管(31)用于向所述干燥空间中输送干燥气体，所述水膜去除气体输入管(32)用于向所述干燥空间中输送水膜去除气体。

23.根据权利要求19所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括废液输出管(70)，所述废液输出管(70)包括主管(71)和至少两个支管，所述主管(71)的第一端与所述密封腔体(10)的所述溢流空间连通，所述至少两个支管的一端并联在所述主管(71)的第二端，所述至少两个支管分别用于排放不同种类的废液，所述主管(71)设有第二开关阀(75)，每个所述支管均设有第三开关阀(76)。

24.根据权利要求23所述的工艺腔室，其特征在于，所述至少两个支管包括第一支管(72)、第二支管(73)和第三支管(74)，所述第一支管(72)、所述第二支管(73)和第三支管(74)分别用于排放有机废水、工业废水和回收水。

25.根据权利要求24所述的工艺腔室，其特征在于，所述至少两个支管均设有排液缓冲罐(77)。

26.根据权利要求23所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括负压抽气管(78)，所述负压抽气管(78)设有负压泵(79)和第四开关阀(701)，所述负压抽气管(78)的第一端与所述溢流空间连通或所述负压抽气管(78)的第一端伸至所述密封腔体(10)内并与所述清洗槽(20)连通，所述负压抽气管(78)的第二端与所述至少两个支管中的至少一者连通。

27.根据权利要求26所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括清洗液输入管(33)，所述清洗液输入管(33)的一端连接在所述负压抽气管(78)的两端之间，所述清洗液输入管(33)设有第五开关阀(301)。

28.根据权利要求26所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括衔接管(702)，所述衔接管(702)的第一端连接于所述负压抽气管(78)的两端之间，并位于所述第四开关阀(701)的背离所述负压泵(79)的一侧，所述衔接管(702)的第二端连接于所述主管(71)上，并通过所述主管(71)与所述溢流空间连通。

29.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括权利要求8至28中任一项所述的工艺腔室。