CN115673821A - 盖板压紧装置和半导体工艺设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种盖板压紧装置和半导体工艺设备，盖板压紧装置包括可固定于工艺腔室的固定座、伸缩气缸、支撑轴和压紧件，伸缩气缸包括气缸本体和伸缩轴，伸缩轴的连接端与气缸本体的内壁密封且活动连接，气缸本体固定设置于固定座上，且气缸本体设有第一接气口和第二接气口，第一接气口设置于连接端的一侧，第二接气口设置于连接端的另一侧；支撑轴固定于固定座上；压紧件包括相背的两端，压紧件的第一端与伸缩气缸的伸缩轴转动连接，压紧件的第二端可与盖板压紧配合；压紧件上还设有沿相背的两端所在方向延伸的活动槽，支撑轴沿垂直于伸缩轴的轴向的方向伸入活动槽，且支撑轴与活动槽转动且滑动配合。上述技术方案可以简化开闭盖板的操作过程。

Description

盖板压紧装置和半导体工艺设备

技术领域

本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种盖板压紧装置和半导体工艺设备。

背景技术

在碳化硅的生长过程中，每炉次工艺通常需要几天，对于短期工艺，盖板的开合便捷性尤为重要。目前，在生长工艺中，一般向将盖板盖在炉膛上，且借助螺栓将盖板固定在炉膛上，使二者形成密封状态，之后可以对腔室进行抽真空；当腔室内的真空程度满足工艺要求时，需要取出螺栓，保证盖板能够正常开启，防止工艺过程引起腔室内压力增大造成炉膛炸裂。由于每次开闭盖板均需要反复旋入和旋出螺栓，操作过程较为繁琐，工作量大，亦会对加工进程产生不利影响。

发明内容

本申请公开一种盖板压紧装置和半导体工艺设备，能够解决因每次开闭盖板均需要反复旋入和旋出螺栓，操作过程较为繁琐，工作量大，亦会对加工进程产生不利影响的问题。

为了解决上述问题，本申请实施例是这样实现地：

第一方面，本申请实施例提供了一种盖板压紧装置，应用于半导体工艺设备中，所述半导体工艺设备包括盖板和工艺腔室，所述盖板可盖设于所述工艺腔室，所述盖板压紧装置包括：

固定座，所述固定座可固定于所述工艺腔室；

伸缩气缸，所述伸缩气缸包括气缸本体和伸缩轴，所述伸缩轴的连接端与所述气缸本体的内壁密封且活动连接，所述气缸本体固定设置于所述固定座上，且所述气缸本体设有第一接气口和第二接气口，所述第一接气口设置于所述连接端的一侧，所述第二接气口设置于所述连接端的另一侧；

支撑轴，所述支撑轴固定于所述固定座上；

压紧件，所述压紧件包括相背的两端，其中，所述压紧件的第一端与所述伸缩气缸的伸缩轴转动连接，所述压紧件的第二端可与所述盖板压紧配合；所述压紧件上还设有沿所述相背的两端所在方向延伸的活动槽，所述支撑轴沿垂直于所述伸缩轴的轴向的方向伸入所述活动槽，且所述支撑轴与所述活动槽转动且滑动配合。

第二方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，其包括盖板、工艺腔室和上述盖板压紧装置，所述盖板盖设于所述工艺腔室上，所述盖板压紧装置安装于所述工艺腔室。

本申请实施例提供一种盖板压紧装置和半导体工艺设备，盖板压紧装置包括固定座、安装于固定座的伸缩气缸和支撑轴，以及一端与伸缩气缸的伸缩轴转动连接的压紧件，且压紧件通过自身的活动槽与支撑轴转动且滑动配合。该盖板压紧装置可以应用至半导体工艺设备中，且通过固定座固定至半导体工艺设备中的工艺腔室上。在盖板压紧装置的使用过程中，通过第一接气口向气缸充气，可以驱动伸缩轴自气缸本体伸出，从而驱动压紧件以支撑轴为轴转动，向盖板施加压紧力，相反地，通过向第二接气口充气，可以驱动伸缩轴缩回，从而带动压紧件的第二端向背离盖板的方向运动，以撤去压紧力，保证盖板可以被打开。

并且，在使用上述盖板压紧装置压紧半导体工艺设备的盖板时，于工艺开始前，通过向第一接气口充气，保证盖板能够被压紧，且控制第一接气口的气压与半导体工艺设备进行工艺时需要打开盖板时的压力临界值相等，从而在工艺开始后，半导体工艺设备中的压力随着工艺的进行而升高，当半导体工艺设备中的气压增大至超过上述压力临界值时，在半导体工艺设备内的压力的作用下，即可驱动伸缩轴缩回，进而使盖板压紧装置放松盖板，使半导体工艺设备内的气体泄出，降低半导体工艺设备内的压力，防止出现工艺腔室炸裂的情况。

另外，在采用上述盖板压紧装置开闭盖板的过程中，无需反复旋拧螺栓，极大地减小了工作量，还可以使加工进程更紧凑，提升加工效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请实施例公开的半导体工艺设备中部分结构的示意图；

图2是本申请实施例公开的盖板压紧装置与工艺腔室的法兰的装配示意图；

图3是本申请实施例公开的盖板压紧装置与盖板之间的配合示意图；

图4是本申请实施例公开的盖板压紧装置与盖板之间在另一方向上的配合示意图；

图5是本申请实施例公开的盖板压紧装置的一种状态图；

图6是本申请实施例公开的盖板压紧装置的另一种状态图；

图7是本申请实施例公开的盖板压紧装置中压紧件的结构示意图；

图8是本申请实施例公开的盖板压紧装置中固定座的结构示意图；

图9是本申请实施例公开的盖板压紧装置中包括轴座的部分结构的示意图。

附图标记说明：

100-盖板、

200-工艺腔室、210-反应腔、220-法兰、

300-盖板压紧装置、310-固定座、311-底壁、311a-贯穿孔、311b-安装孔、 312-侧壁、312a-安装孔、312b-第一侧壁、312c-第二侧壁、312d-第三侧壁、313- 翻边、313a-调节长孔、320-伸缩气缸、321-气缸本体、321a-第一接气口、321b- 第二接气口、322-伸缩轴、331-支撑轴、332-轴座、332a-轴孔、332b-安装孔、333-连杆、340-压紧件、341-活动槽、342-安装孔、343-双肘接头、350-柔性缓冲垫、360-连接件、370-销轴、381-螺栓、382-螺母、

400-升降机构、

500-机箱。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。

如图1-图9所示，本申请实施例公开一种盖板压紧装置300，其可以应用在半导体工艺设备中，半导体工艺设备包括盖板100和工艺腔室200，在半导体工艺设备的工作过程中，可以将盖板100盖设在工艺腔室200上，对应地，为了保证盖板100可以与工艺腔室200形成稳定的配合关系，可以利用上述盖板压紧装置300对盖板100进行压紧。盖板压紧装置300包括固定座310、伸缩气缸320、支撑轴331和压紧件340。

其中，固定座310为整个盖板压紧装置300的安装基础，盖板压紧装置300 中的其他部件均可以安装在固定座310上，使整个盖板压紧装置300的一体性相对更高。固定座310可以采用金属等硬质材料制成，以保证固定座310具有较高的结构稳定性。在安装盖板压紧装置300的过程中，可以将固定座310固定在工艺腔室200上，具体地，工艺腔室200具体可以包括反应腔210和法兰 220，法兰220固定设置在反应腔210上，如图2所示，固定座310固定在法兰220上。通过将固定座310与工艺腔室200固定设置，从而保证盖板压紧装置300可以借助固定座310作为着力点，保证盖板压紧装置300可以向盖板100 施加可靠的压紧作用力。固定座310与工艺腔室200之间可以通过焊接等方式相互固定，或者，也可以利用螺栓381等连接件将固定座310固定在工艺腔室 200上合适的位置。固定座310的形状和尺寸均可以根据实际情况确定，此处不作限定。

伸缩气缸320为盖板压紧装置300中用以提供压紧作用力的部件，其包括气缸本体321和伸缩轴322，伸缩轴322的相背两端分别可以为驱动端和连接端，驱动端则可以与如上述压紧件340等待驱动部件连接，连接端伸入气缸本体321内，且连接端与气缸本体321的内壁密封且活动连接，气缸本体321能够与气泵等设备连通，以通过向气缸本体321内充气的方式，实现驱动伸缩轴 322相对气缸本体321运动，提供伸缩驱动的目的。

并且，气缸本体321固定设置在固定座310上，具体地，可以通过螺栓381 等连接件将气缸本体321固定在固定座310上，以保证气缸本体321能够与工艺腔室200形成相对固定关系。气缸本体321设有第一接气口321a和第二接气口321b，二者均可以与气泵等设备连通，以向气缸本体321的内腔充气，以驱动伸缩轴322相对气缸本体321运动。为了提升伸缩轴322的伸缩性能，第一接气口321a设置在连接端的一侧，第二接气口321b设置在连接端的另一侧，从而在通过不同的充气口(包括第一接气口321a和第二接气口321b)向气缸本体321的内腔充气时，可以分别驱动伸缩轴322向相反的方向运动。举例来说，可以使第一接气口321a位于气缸本体321中更靠近伸缩轴322的驱动端的一侧，进而在通过第一接气口321a向气缸本体321的内腔充气时，可以使伸缩轴322作缩回运动，相应地，在通过第二接气口321b向气缸本体321的内腔充气时，则可以使伸缩轴322作伸出运动。

支撑轴331为向压紧件340提供支撑作用部件，支撑轴331固定在固定座 310上，以保证支撑轴331可以为压紧件340提供稳定的支撑作用，进而保证压紧件340能够在伸缩轴322的驱动作用下向盖板100提供可靠的压紧效果。具体地，支撑轴331可以为圆形或矩形截面等形状的柱状结构件，通过焊接或连接件连接等方式，即可将支撑轴331固定在固定座310上。

压紧件340为盖板压紧装置300中与盖板100相互作用，且为盖板100提供压紧效果的部件。压紧件340可以采用金属等硬质和刚性均相对较好的材料制成，以保证压紧件340具有较好的压紧效果和较长的使用寿命。压紧件340 包括相背的两端，也即，压紧件340具体可以为杆状结构件，压紧件340的第一端与伸缩气缸320的伸缩轴322转动连接，以在伸缩轴322相对气缸本体321 作伸缩运动的过程中，保证伸缩轴322能够带动压紧件340一并运动。并且，如上所述，压紧件340还与支撑轴331配合，从而在伸缩轴322带动压紧件340 运动时，能够使压紧件340的第二端与盖板100压紧配合。

当然，为了保证采用杠杆原理向盖板100施加压紧力的压紧件340能够正常工作，压紧件340上还设有活动槽341，活动槽341沿压紧件340的相背两端所在方向延伸，支撑轴331沿垂直于伸缩轴322的轴向的方向伸入活动槽 341，且使支撑轴331与活动槽341转动且滑动配合。具体来说，压紧件340 的相背两端所在的方向与伸缩轴322的轴向形成一平面，通过使支撑轴331背离固定座310的一端自压紧件340的一侧沿垂直于前述平面的方向伸入活动槽 341内，即可使支撑轴331能够沿活动槽341的延伸方向与活动槽341滑动配合，保证压紧件340与支撑轴331具备相对运动的能力。更具体地，支撑轴331 可以为L形结构，其可以包括相互连接，且垂直设置的第一杆体和第二杆体，二者中的一者安装在固定座310上，另一者伸入至活动槽341内。

并且，通过使压紧件340和支撑轴331之间能够相对转动，保证在伸缩轴 322进行伸缩动作的过程中，压紧件340的两端能够沿伸缩轴322的轴向相对运动，且保持压紧件340的相背两端在垂直于伸缩轴322的轴向的方向上的距离保持不变，从而保证压紧件340在盖板100上的压紧位置不变，为盖板100 提供稳定可靠的压紧作用。

本申请实施例提供一种盖板压紧装置300和半导体工艺设备，盖板压紧装置300包括固定座310、安装于固定座310的伸缩气缸320和支撑轴331，以及一端与伸缩气缸320的伸缩轴322转动连接的压紧件340，且压紧件340通过自身的活动槽341与支撑轴331转动且滑动配合。该盖板压紧装置300可以应用至半导体工艺设备中，且通过固定座310固定至半导体工艺设备中的工艺腔室200上。在盖板压紧装置300的使用过程中，通过第一接气口321a向伸缩气缸320充气，可以驱动伸缩轴322自气缸本体321伸出，从而驱动压紧件340以支撑轴331为轴转动，向盖板100施加压紧力，相反地，通过向第二接气口321b充气，可以驱动伸缩轴322缩回，从而带动压紧件340的第二端向背离盖板100的方向运动，以撤去压紧力，保证盖板100可以被打开。

并且，在使用上述盖板压紧装置300压紧半导体工艺设备的盖板100时，于工艺开始前，通过向第一接气口321a充气，保证盖板100能够被压紧，且控制第一接气口321a的气压与半导体工艺设备进行工艺时需要打开盖板100 时的压力临界值相等，从而在工艺开始后，半导体工艺设备中的压力随着工艺的进行而升高，当半导体工艺设备中的气压增大至超过上述压力临界值时，在半导体工艺设备内的压力的作用下，即可驱动伸缩轴322缩回，进而使盖板压紧装置300放松盖板100，使半导体工艺设备内的气体泄出，降低半导体工艺设备内的压力，防止出现工艺腔室200炸裂的情况。

另外，在采用上述盖板压紧装置300开闭盖板100的过程中，无需反复旋拧螺栓，极大地减小了工作量，还可以使加工进程更紧凑，提升加工效率。

进一步地，本申请实施例公开的盖板压紧装置300还包括柔性缓冲垫350，压紧件340的第二端，也即，压紧件340背离伸缩杆的一端朝向盖板100的一侧设置有柔性缓冲垫350，在柔性缓冲垫350的作用下，一方面可以防止盖板 100与压紧件340相互挤压而受损，提升盖板压紧装置300和盖板100的使用寿命，还可以增大压紧件340与盖板100之间的接触面积，进而提升压紧件340 对盖板100的压紧效果。具体地，柔性缓冲垫350可以采用橡胶、硅胶或泡棉等材料形成，更具体地，柔性缓冲垫350可以采用聚四氟乙烯形成。柔性缓冲垫350可以通过粘接等方式固定在压紧件340的第二端朝向盖板100的一侧表面。在本申请的另一实施例中，可以在压紧件340的第二端设置安装孔342，以借助螺纹连接件将柔性缓冲垫350固定连接在压紧件340的第二端上，并且，安装孔342和螺纹连接件均可以为多个，以进一步提升压紧件340与柔性连接件之间的连接可靠性。

如上所述，固定座310的形状可以根据实际情况确定，可选地，固定座310 包括相互连接的侧壁312和底壁311，侧壁312围成容纳腔。其中，气缸本体321固定在底壁311背离侧壁312的一侧，换句话说，气缸本体321固定在底壁311的下方。并且，底壁311设有贯穿孔311a，伸缩轴322穿过贯穿孔311a 设置，使伸缩轴322的一部分可以容纳在容纳腔内，且保证伸缩轴322的一端能够与压紧件340的第一端相互连接。

并且，侧壁312背离底壁311的一端设有翻边313，支撑轴331固定在翻边313上，压紧件340与支撑轴331连接，且可以使自固定座310一侧伸入容纳腔的伸缩轴322能够与压紧件340相互配合。如上所述，固定座310可以采用多种方式被固定在工艺腔室200上，基于上述实施例，可选地，侧壁312上还设置有安装孔312a，固定座310通过穿过安装孔312a的螺纹连接件能够被固定在工艺腔室200上。更具体地，为了防止安装结构破坏工艺腔室200，可以用于安装固定座310的螺纹连接件与工艺腔室200的法兰220连接。另外，可以在侧壁312上形成多个安装孔312a，以借助多个螺纹连接件一并为固定座 310提供固定作用，提升固定座310与工艺腔室200之间固定关系的可靠性，进而亦可以提升盖板压紧装置300的压紧可靠性。

如上所述，在组装盖板压紧装置300的过程中，伸缩气缸320可以通过多种方式被固定在固定座310上，可选地，伸缩气缸320和支撑轴331均可以通过螺纹连接件安装在固定座310上，从而在保证固定关系较为可靠的情况下，还能够降低部件间的组装难度。具体地，底壁311上可以设置有安装孔311b，借助螺栓381和螺母382等连接组件，可以将气缸本体321稳定地固定在固定座310的底壁311上。

如上所述，固定座310可以借助其侧壁312上的安装孔312a将整个固定座310固定在工艺腔室200上，可选地，侧壁312可以包括第一侧壁312b、第二侧壁312c和第三侧壁312d，具体地，底壁311、第一侧壁312b、第二侧壁 312c和第三侧壁312d可以采用钣金等工艺一体成型，提升整个固定座310的结构稳定性，进而提升固定座310的受力能力。其中，第一侧壁312b和第二侧壁312c相对设置，第一侧壁312b的一端和第二侧壁312c的一端通过第三侧壁312d连接，进而使第一侧壁312b、第二侧壁312c和第三侧壁312d围成上述容纳腔，且第三侧壁312d上设置有安装孔312a。在采用上述技术方案的情况下，第三侧壁312d相对的区域空缺设置，从而在借助安装孔312a安装固定座310的过程中，工作人员可以自固定座310之外伸入至容纳腔内，且将螺栓381等连接件安装在安装孔312a处，降低固定座310的组装难度，且提升安装可靠性。

如上所述，支撑轴331可以为分段式结构件，其一部分固定在固定座310 上，另一部分沿垂直于伸缩轴322的轴向的方向伸入活动槽341内。在本申请的另一实施例中，支撑轴331为直杆状结构件，在这种情况下，活动槽341贯穿压紧件340设置，进而使支撑轴331的相背两端均能伸出至压紧件340之外，并且，本申请实施例公开的盖板压紧装置300包括两个轴座332，对应地，固定座310的侧壁312的相背两侧均设有翻边313，两个轴座332一一对应地固定在两个翻边313上，两个轴座332均设有轴孔332a，支撑轴331的相背两端分别穿设在两个轴座332各自的轴孔332a内，这亦可以使直杆状结构件的支撑轴331能够穿设在压紧件340上，且使压紧件340与支撑轴331能够形成滑动且转动的配合关系，并且，在采用上述技术方案的情况下，支撑轴331所受的力分别作用在两个轴座332上，进而可以使压紧件340的作用力更加均匀地作用在固定座310上，提升盖板压紧装置300的受力稳定性。

具体地，轴孔332a可以贯穿轴座332设置，且利用销类结构件使支撑轴 331与两个轴座332形成限位配合关系，保证支撑轴331可以稳定地支撑在两个轴座332上，并且，可以使支撑轴331与轴座332之间具备相对转动的能力，提升支撑轴331与压紧件340之间的配合顺畅性。翻边313的尺寸可以根据轴座332的尺寸等实际情况确定，此处不作限制，轴座332与翻边313之间亦可以通过焊接等方式相互固定。进一步地，可以使两个轴座332之间通过连杆333 连接在一起，从而在组装盖板压紧装置300的过程中，可以降低轴座332和固定座310之间的组装难度，且可以在一定程度上提升轴座332的安装精度。具体地，连杆333和两个轴座332可以通过一体成型的方式形成，这可以进一步提升三者之间的连接可靠性。

在本申请的另一实施例中，翻边313和轴座332之间亦可以通过螺纹连接件相互固定，通过使螺纹连接件穿过翻边313和轴座332，亦可以使二者形成稳定可靠的固定连接关系。进一步地，轴座332设有安装孔332b，翻边313 设有调节长孔313a，调节长孔313a沿压紧件340相背两端的分布方向延伸，借助调节长孔313a可以调节与轴座332的安装孔332b连接的螺纹连接件的位置，进而改变支撑轴331的所在位置，以实现调节压紧件340的第二端的压紧位置的目的，进而使盖板压紧装置300所适配的盖板100的型号更多，扩大盖板压紧装置300的适用范围。

如上所述，压紧件340的第一端与伸缩杆的一端转动连接，可选地，二者之间可以通过销轴370或万向节等转动连接件直接形成转动连接关系。一种具体地实施例是，盖板压紧装置300还包括连接件，连接件360的第一端设有内螺纹，伸缩杆的设有外螺纹，连接件360的第一端与伸缩杆可拆卸连接，连接件360的第二端与压紧件340的第一端转动连接，具体地，连接件360的第二端与压紧件340的第一端之间可以通过销轴370相互连接。在采用上述实施例时，一方面可以通过螺纹连接的连接件和伸缩杆调节压紧件340的压紧位置，扩大盖板压紧装置300的适用范围，另一方面可以借助连接件360提供转接的作用，从而可以降低压紧件340和伸缩轴322之间的连接难度，且可以使盖板压紧装置300基本能够适配不同种类和型号的气缸，扩大盖板压紧装置300的备件范围。

进一步地，连接件360的第二端与压紧件340的第一端中，一者设有单肘接头结构，另一者设有双肘接头343结构，单轴接头结构和双肘接头343结构通过销轴370转动连接。具体地，在组装连接件360和压紧件340的过程中，通过使单肘接头结构伸入至双肘接头343结构的空隙中，之后使销轴370自双肘接头343结构的一侧穿设至另一侧，即可将连接件360和压紧件340连接为一体，这种连接结构的连接可靠性相对较高，可以提升盖板压紧装置300的整体稳定性，进而提升对盖板100的压紧效果。

基于上述任一实施例提供的盖板压紧装置300，本申请还提供一种半导体工艺设备，其包括盖板100、工艺腔室200和上述任一盖板压紧装置300，盖板100盖设于工艺腔室200，盖板压紧装置300安装在工艺腔室200，具体地，盖板压紧装置300中的固定座310固定连接在工艺腔室200上。当然，半导体工艺设备还包括升降机构400等其他部件，升降机构400与盖板100连接，以驱动盖板100作升降运动。另外，工艺腔室200之外还设置有机箱500，工艺腔室200通过其法兰220支撑于机箱500上。

在上述半导体工艺设备的工作过程中，可以对与伸缩气缸320连接的气泵等设备的充气压力进行控制，以使气泵通过伸缩轴322作用在盖板100上的压力与半导体工艺设备进行工艺时需要打开盖板100的临界压力值相当，从而在半导体工艺设备进行工艺的过程中，当工艺腔室200内的压力超过上述临界压力值时，在工艺腔室200内的压力的作用下，可以驱动伸缩轴322缩回，从而释放盖板100，保证盖板100能够正常进行泄压工作。

进一步地，在本申请实施例公开的半导体工艺设备中，盖板压紧装置300 的数量可以为多个，多个盖板压紧装置300围绕盖板100的轴向均匀且间隔设置，以使多个盖板压紧装置300能够自盖板100的不同方位为盖板100提供压紧作用，以提升对盖板100的压紧效果。具体地，可以使多个盖板压紧装置300 的结构相同，且使任一相邻的两者之间间隔的角度相等，提升对盖板100压紧效果的均匀性。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种盖板压紧装置，应用于半导体工艺设备中，所述半导体工艺设备包括盖板和工艺腔室，所述盖板可盖设于所述工艺腔室，其特征在于，所述盖板压紧装置包括：

固定座，所述固定座可固定于所述工艺腔室；

伸缩气缸，所述伸缩气缸包括气缸本体和伸缩轴，所述伸缩轴的连接端与所述气缸本体的内壁密封且活动连接，所述气缸本体固定设置于所述固定座上，且所述气缸本体设有第一接气口和第二接气口，所述第一接气口设置于所述连接端的一侧，所述第二接气口设置于所述连接端的另一侧；

支撑轴，所述支撑轴固定于所述固定座上；

压紧件，所述压紧件包括相背的两端，其中，所述压紧件的第一端与所述伸缩气缸的伸缩轴转动连接，所述压紧件的第二端可与所述盖板压紧配合；所述压紧件上还设有沿所述相背的两端所在方向延伸的活动槽，所述支撑轴沿垂直于所述伸缩轴的轴向的方向伸入所述活动槽，且所述支撑轴与所述活动槽转动且滑动配合。

2.根据权利要求1所述的盖板压紧装置，其特征在于，所述压紧件的第二端朝向所述盖板的一侧设置有柔性缓冲垫。

3.根据权利要求1所述的盖板压紧装置，其特征在于，所述固定座包括相互连接的侧壁和底壁，所述侧壁围成容纳腔，所述气缸本体固定于所述底壁背离所述侧壁的一侧，所述底壁设有贯穿孔，所述伸缩轴穿过所述贯穿孔设置，所述侧壁背离所述底壁的一端设有翻边，所述支撑轴固定于所述翻边，侧壁设有安装孔，所述固定座通过穿过所述安装孔的螺纹连接件固定于所述工艺腔室。

4.根据权利要求3所述的盖板压紧装置，其特征在于，所述侧壁包括围成所述容纳腔的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置，所述第一侧壁的一端和所述第二侧壁的一端通过所述第三侧壁连接，且所述第三侧壁设有所述安装孔。

5.根据权利要求3所述的盖板压紧装置，其特征在于，所述活动槽贯穿所述压紧件设置，所述盖板压紧装置包括两个轴座，所述侧壁的相背两侧均设有所述翻边，两个所述轴座一一对应地固定于两个所述翻边，两个所述轴座均设有轴孔，且所述支撑轴的相背两端分别穿设于两个所述轴座各自的轴孔内。

6.根据权利要求5所述的盖板压紧装置，其特征在于，各所述轴座均设有安装孔，各所述翻边均设有调节长孔，各所述调节长孔均沿所述压紧件相背两端的分布方向延伸，所述轴座和所述翻边通过螺纹连接件固定连接。

7.根据权利要求1所述的盖板压紧装置，其特征在于，所述盖板压紧装置还包括连接件，所述连接件的第一端设有内螺纹，所述伸缩杆设有外螺纹，所述连接件的第一端与所述伸缩杆可拆卸连接，所述连接件的第二端与所述压紧件的第一端转动连接。

8.根据权利要求7所述的盖板压紧装置，其特征在于，所述连接件的第二端和所述压紧件的第一端中，一者设有单肘接头结构，另一者设有双肘接头结构，所述单肘接头结构和所述双肘接头结构通过销轴转动连接。

9.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括盖板、工艺腔室和权利要求1-8任意一项所述的盖板压紧装置，所述盖板盖设于所述工艺腔室上，所述盖板压紧装置安装于所述工艺腔室。

10.根据权利要求9所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述盖板压紧装置的数量为多个，多个所述盖板压紧装置围绕所述盖板的轴向均匀且间隔设置。

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