CN212727675U - 一种电子产品用机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品用机箱，包括机箱主体，机箱主体包括有机箱外壳，机箱外壳上设置有开口，开口处设置有挡块，挡块的的顶部凸出于机箱外壳设置，挡块内设置有出风组件，挡块为浮动式结构，挡块的表面包裹有一层软层，软层和挡块密封住开口，软层内设置有浮动腔；机箱外壳的顶部和软层之间设置有导热层，软层上设置有和导热层相导通的透气孔。本实用新型散热效果佳，可实现对机箱内部的多方位散热，散热更加均匀；具有良好的防尘效果，外界灰尘难以影响到机箱内部。

Description

一种电子产品用机箱

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体涉及一种电子产品用机箱。

背景技术

电脑是常用的电子产品之一。机箱是电脑的重要组成部分之一。

现有的机箱在使用过程中，由于其内部设置有大量的电子元件，因此往往在工作状态下会产生大量的热能。

现有的机箱散热效果差，常常因为散热不及时而损坏；机箱的进风口处往往会被灰尘堵塞，灰尘会通过进风口影响到机箱内部；机箱内的风扇的散热效果不均。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的电子产品用机箱，散热效果佳，散热均匀，防尘效果好，便于清灰。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种电子产品用机箱，包括机箱主体，机箱主体包括有机箱外壳，机箱外壳上设置有开口，开口处设置有挡块，挡块的的顶部凸出于机箱外壳设置，挡块内设置有出风组件，挡块为浮动式结构，挡块的表面包裹有一层软层，软层和挡块密封住开口，软层内设置有浮动腔；机箱外壳的顶部和软层之间设置有导热层，软层上设置有和导热层相导通的透气孔。

作为优选的技术方案，机箱外壳上设置有多个与其内部导通的散热孔，散热孔处均安装固定有第一防尘网，第一防尘网通过螺丝固定。

作为优选的技术方案，连接杆上设置有凸耳，凸耳和机箱外壳紧贴，凸耳和机箱外壳之间开设有相对齐的螺丝孔，螺丝孔内插入螺丝，连接杆上套设固定有轴承，挡块内设置有中心插孔，轴承和连接杆设置在中心插孔内，轴承的外环和中心插孔的中间部固定。

作为优选的技术方案，挡块内设置有内腔，内腔内安装固定有风扇支架，风扇支架上安装固定有风扇，挡块上设置有和内腔相导通的进气口和出气口，进气口处安装固定有第二防尘网，出气口处安装固定第三防尘网，风扇的出风端朝向出气口设置，挡块呈圆柱状结构，软层不罩住进气口和出气口。

作为优选的技术方案，软层采用耐老化的胶质材料制成，软层上形成有相对称的两个插口，机箱外壳的部分插入至插口内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型散热效果佳，可实现对机箱内部的多方位散热，散热更加均匀；具有良好的防尘效果，外界灰尘难以影响到机箱内部。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的挡块处的局部剖视图；

图2为本实用新型的外观图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图2所示，包括机箱主体，机箱主体包括有机箱外壳1，机箱外壳 1上设置有开口115，开口115处设置有挡块2，挡块2的顶部凸出于机箱外壳 1设置，挡块2内设置有出风组件，挡块2为浮动式结构，挡块2的表面包裹有一层软层3，软层3和挡块2密封住开口，软层3内设置有浮动腔；机箱外壳1 的顶部和软层3之间设置有导热层5，比如铜片，可吸收机箱或者外部环境的热量，利于保持上方的干燥，软层3上设置有和导热层5相导通的透气孔6。

其中，机箱外壳1上设置有多个与其内部导通的散热孔111，散热孔111处均安装固定有第一防尘网7，第一防尘网7通过螺丝固定。

其中，还包括有固定在开口处的连接杆9，连接杆9上设置有凸耳，凸耳和机箱外壳1紧贴，凸耳和机箱外壳1之间开设有相对齐的螺丝孔，螺丝孔内插入螺丝，连接杆9上套设固定有轴承8，挡块2内设置有中心插孔211，轴承8 和连接杆9设置在中心插孔211内，轴承8的外环和中心插孔211的中间部固定。连接杆插入至轴承的轴孔内焊接固定，轴承和外环和挡块之间可焊接固定，挡块可以是铝合金等材料制成。

其中，挡块2内设置有内腔，内腔内通过螺丝安装固定有风扇支架12，风扇支架12上安装固定有风扇13，挡块2上设置有和内腔相导通的进气口15和出气口16，进气口15处安装固定有第二防尘网，出气口16处安装固定第三防尘网，风扇13的出风端朝向出气口16设置，挡块2呈圆柱状结构，软层3不罩住进气口15和出气口16。第二防尘网、第三防尘网均可通过螺丝固定。

其中，软层3采用耐老化的隔热胶质材料制成，软层可直接粘结固定在挡块上，软层3上形成有相对称的两个插口322，机箱外壳1的部分插入至插口 322内。为了增加浮动效果，可在软层开设储气腔，储气腔内储存有氦气。

其中，第一防尘网、第二防尘网、第三防尘网均用于隔离灰尘。

本技术方案中，风扇可以连接机箱内部电源或者直接连接室外电源。

风扇在工作状态下产生气流，气流通过出气口排入至机箱内部，对机箱内部的电器元件进行散热，热量和气流通过散热孔向外排出。

由于软层和轴承的存在，挡块能够在开口内来回摆动(可手放在挡块表面，推动挡块摆动)，挡块摆动后，其出气口的位置得到变化，使得气流排出的方向能够发生变化，便于对机箱内的多个位置进行散热，散热更加均匀。

灰尘被进气口、内腔、出气口阻挡，灰尘难以进入到机箱内部。

在进行维修时，可打开第二防尘网、第三防尘网进行对风扇的清灰和维修，更加便利。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种电子产品用机箱，包括机箱主体，机箱主体包括有机箱外壳(1)，其特征在于：机箱外壳(1)上设置有开口(115)，开口(115)处设置有挡块(2)，挡块(2)的顶部凸出于机箱外壳(1)设置，挡块(2)内设置有出风组件，挡块(2)为浮动式结构，挡块(2)的表面包裹有一层软层(3)，软层(3)和挡块(2)密封住开口(115)，软层(3)内设置有浮动腔；机箱外壳(1)的顶部和软层(3)之间设置有导热层(5)，软层(3)上设置有和导热层(5)相导通的透气孔(6)。

2.根据权利要求1所述的电子产品用机箱，其特征在于：机箱外壳(1)上设置有多个与其内部导通的散热孔(111)，散热孔(111)处均安装固定有第一防尘网(7)，第一防尘网(7)通过螺丝固定。

3.根据权利要求1所述的电子产品用机箱，其特征在于：还包括有固定在开口处的连接杆(9)，连接杆(9)上设置有凸耳，凸耳和机箱外壳(1)紧贴，凸耳和机箱外壳(1)之间开设有相对齐的螺丝孔，螺丝孔内插入螺丝，连接杆(9)上套设固定有轴承(8)，挡块(2)内设置有中心插孔(211)，轴承(8)和连接杆(9)设置在中心插孔(211)内，轴承(8)的外环和中心插孔(211)的中间部固定。

4.根据权利要求1所述的电子产品用机箱，其特征在于：挡块(2)内设置有内腔，内腔内安装固定有风扇支架(12)，风扇支架(12)上安装固定有风扇(13)，挡块(2)上设置有和内腔相导通的进气口(15)和出气口(16)，进气口(15)处安装固定有第二防尘网，出气口(16)处安装固定第三防尘网，风扇(13)的出风端朝向出气口(16)设置，挡块(2)呈圆柱状结构，软层(3)不罩住进气口(15)和出气口(16)。

5.根据权利要求1所述的电子产品用机箱，其特征在于：软层(3)采用耐老化的隔热胶质材料制成，软层(3)上形成有相对称的两个插口(322)，机箱外壳(1)的部分插入至插口(322)内。

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