CN117716453A - 分流电阻器 - Google Patents

Abstract

分流电阻器(10)具备电阻体(14)、和与电阻体(14)接合并以铝作为主要成分而被形成的电极(16、18)。另外，分流电阻器(10)具备至少覆盖电阻体(14)以及电极(16、18)的接合部(20、22)、并且由与电阻体(14)相比电阻率较高的电镀构成的电镀部(30)。

Description

分流电阻器

技术领域

本发明涉及一种分流电阻器。

背景技术

在日本专利特开JP2003-031401A中，示出了一种具备电阻体、和设置于电阻体的两端部的第一端子以及第二端子在内的电阻器。该电阻器的第一端子以及第二端子由铝等金属形成。

另外，在日本专利特开JP2019-161225A中，示出了对铝合金和铜合金的不同种类的金属的接触部分进行涂布从而抑制由不同金属接触产生的电偶腐蚀的分流电阻器。在该涂布中，记载了能够采用对金属的薄膜进行被覆的电镀处理的意思。

发明内容

然而，当金属制的电镀被架设于电极和电阻体时，可能对电阻特性施加影响。

本发明的目的在于，能够抑制对电阻特性的影响。

根据本发明的某一方式，分流电阻器具备：电阻体；电极，与所述电阻体接合，并以铝作为主要成分而被形成；电镀部，至少覆盖所述电阻体以及所述电极的接合部，并且由电阻率高于所述电阻体的电镀构成。

根据本方式，电阻体以及电极的接合部被与电阻体相比电阻率较高的电镀部覆盖。因此，和与电阻体相比电阻率较低的电镀被架设于电极和电阻体的情况相比较，能够抑制流动至电镀部的电流，因此，能够抑制电镀部对分流电阻器的电阻特性所施加的影响。

附图说明

图1为表示一实施方式所涉及的分流电阻器的立体图。

图2为在一实施方式所涉及的分流电阻器中的电镀部的范围和效果的关系的说明中所使用的说明图。

图3为在一实施方式中所使用的电镀材料的磷的添加量与电阻率的关系、以及磷的添加量与电阻温度系数的关系的线图。

具体实施方式

近年来，为了环境对应，各国强化了废气限制，进行了电动汽车(EV：ElectricVehicle)的开放。

在电动汽车中，为了延长一次充电所能行驶的距离，要求了轻量化。因此，构成电动汽车的零件的部件被置换成铝。作为在电动汽车中所使用的零件，例举了电池的电极以及电线，研究了将电池的电极的材料以及电线的材料置换成铝的情况。

因此，发明人也考虑了以下情况，即，在作为于电动汽车中所使用的电流检测用的电阻器的分流电阻器中，通过由以铝作为主要成分的材料构成分流电阻器，从而实现分流电阻器的轻量化。

此处，当连接不同种类的金属时，因标准电极电位的不同而在其触点处形成局部电池，可能因水分等的存在而产生电偶腐蚀(galvanic corrosion)。该电偶腐蚀在金属为铝的情况下显著地出现。

在由以铝为主要成分的材料构成电极的情况下，当由与铝的标准电极电位的电位差较大的电阻体材料构成电阻体时，能够产生基于不同种类的金属接触的电偶腐蚀。作为产生电偶腐蚀的电阻体材料，设想出例如铜、铬、以及铁等。

因此，发明人提出了一种能够一边实现轻量化、一边抑制电偶腐蚀的分流电阻器。

以下，关于本发明的一实施方式进行说明。另外，本实施方式所示的分流电阻并未被限定于在电动汽车中所使用的分流电阻器，能够用作一般的分流电阻器。

[分流电阻器]

图1为表示一实施方式所涉及的分流电阻器10的立体图。在图1中，为了便于说明，示出了后述的电镀部30被去除之后的分流电阻器10。

如图1所示，分流电阻器10的电阻器本体12具备电阻体14、和与电阻体14接合并以与电阻体14排列的方式而被配置的电极16、18。电极包括与电阻体14的一端接合的第一电极16、和与电阻体14的另一端接合的第二电极18。在第一电极16上形成有第一孔16a，在第二电极18上形成有第二孔18a。

在电阻体14与第一电极16的接合部分形成有第一接合部20。在电阻体14与第二电极18的接合部分形成有第二接合部22。

此处，作为将电阻体14和各电极16、18接合的方法，存在被接合材料彼此熔融而被接合的熔接、通过金属原子的扩散而将被焊接材料接合的压接、和以夹存钎料等导电材料的方式而将被焊接材料接合的钎焊。

在本实施方式中，不使用以夹存钎料等导电材料的方式而接合的钎焊，电阻体14和各电极16、18通过熔接或者压接而被接合。作为熔接的一示例，例举了激光焊接或者电子束焊接。

借此，在本实施方式中，在电阻体14与各电极16、18之间不存在钎料等导电材料，电阻体14和各电极16、18彼此被接合，因此，能够实现分流电阻器10的电阻特性的提高。

电阻体14为长方形的板状。各电极16、18也为长方形的板状。电阻体14以及各电极16、18的宽度被设定为大致相同的尺寸。借此，电阻体14和各电极16、18被接合而成的分流电阻器10被形成为在各电极16、18以及电阻体14的排列方向NH上较长的长方形的板状。

(导电材料)

各电极16、18由以铝(Al)作为主要成分的导电材料构成。以铝作为主要成分是指铝的含有量相对于各电极16、18的全质量而为50质量％以上的意思。铝的含有量优选为80质量％以上，更为优选为90质量％以上。

作为以铝作为主要成分的导电材料，例如，例举出纯度为99％以上的纯铝、或者铝合金。

(电阻体材料)

作为构成电阻体14的电阻体材料，例如，可例举出铜锰合金、铜镍合金(例如铜镍的一种、洋白、康铜(constantin)等)、镍铬合金(镍铬一种、Evanohm(注册商标)、NiCrMo钢等)、或者铁铬合金。

分流电阻器10具备电镀部30(参照图2)。该电镀部30至少覆盖电阻体14以及各电极16、18的各接合部20、22，并且由电阻率高于电阻体14的电镀构成。电镀部30被设置成与各接合部20、22紧贴。电镀部30对各接合部20、22进行防水以及防湿，从而抑制由不同种类的金属构成的电阻体14、各电极16、18、和各接合部20、22的电偶腐蚀。

图2为在一实施方式所涉及的分流电阻器中的电镀部30的范围和效果的关系的说明中所使用的说明图。

如图2所示，在不具有电镀部30的分流电阻器10A中，当水分附着于各接合部20、22时，能够产生电偶腐蚀。

但是，在通过电镀部30从上表面、下表面、左侧面、以及右侧面覆盖了电阻体14以及各电极16、18的各接合部20、22的分流电阻器10B中，能够抑制各接合部20、22的电偶腐蚀。

另外，在通过电镀部30覆盖了各接合部20、22和各电极16、18整体的分流电阻器10C中，能够获得以下的效果。即，在与各电极16、18连接的例如母线(bus bar)由与各电极16、18不同的金属即铜(Cu)构成的情况下，能够进一步抑制各电极16、18与母线的接触部分处的电偶腐蚀。另外，能够通过电镀部30而抑制在各电极16、18上钎焊母线的钎料中所包含的锡(Sn)的扩散。

此外，在通过电镀部30而覆盖了电阻体14以及各电极16、18的表面整体的分流电阻器10D中，能够抑制电阻体14表面的腐蚀以及变色等。

此处，在对分流电阻器10的一部分实施电镀的情况下，需要遮蔽等追加工序以及追加部件，成为成本上升的主要原因。因此，通过对分流电阻器10的表面整体实施电镀，并用电镀部30覆盖分流电阻器10的表面整体，从而能够抑制制造成本。

(电镀部)

将至少覆盖各接合部20、22的电镀部30的厚度设为0.5μm以上且10.0μm以下。

电镀部30的电阻率相对于各电极16、18的电阻率的倍率大于电阻体14的电阻率相对于各电极16、18的电阻率的倍率。另外，电镀部30的电阻值为电阻体14的电阻值的50倍以上。

此处，优选为，将电镀部30的电阻值设为电阻体14的电阻值的100倍以上。此处，进一步优选为，电镀部30的电阻值为电阻体14的电阻值的1000倍以上。

另外，电镀部30由包含磷(P)或者硼(B)的合金电镀构成。作为包含磷(P)的合金电镀，例举出Ni-P电镀或者Ni-P-W电镀。另外，作为包含磷(P)的其他合金电镀，例举出Ni-P-Mo电镀、Ni-P-Cr电镀、或者Ni-P-Re电镀。

此外，作为包含硼(B)的合金电镀，例举出Ni-B电镀、Ni-B-W电镀、Ni-B-Mo电镀、Ni-B-Cr电镀、Ni-B-Re电镀或者Ni-B-P类的合金电镀。

优选为，电镀部30的电阻温度系数(TCR)为200ppm/℃以下，电阻率为110μΩ·cm以上。

电阻温度系数(TCR)根据电阻值的变化率和温度变化量而被确定。例如，在当使以第一温度T1表示第一电阻值R1的物体变化为第二温度T2时、物体成为第二电阻值R2的情况下，电阻温度系数TCR[ppm/℃]由以下的运算式求出。

TCR＝{(R2－R1)/R1}×1000000/{(T2-T1)}

关于构成这种电镀部30的电镀的选定，进行具体说明。

构成电镀部30的电镀使用了镍(Ni)类的合金电镀。构成电镀部30的镍(Ni)类的合金电镀的镍(Ni)的标准电极电位为-0.26V与铜(Cu)比较，与铝(Al)的标准电极电位的差较小。因此，难以产生在电镀部30与各电极16、18的接触部中的电偶腐蚀。

另外，构成各电极16、18的铝(Al)的标准电极电位为-1.70V。另外，成为一般的电极的材料并且作为电阻体14的主要部分的铜(Cu)的标准电极电位为+0.349V。

另外，镍(Ni)类的合金电镀与塑料相比，能够形成得较薄。借此，能够以不损伤外观形状的方式覆盖分流电阻器10的全部表面。

另外，镍(Ni)类的合金电镀的相对于金属材料的紧贴性也较好，并且，与构成各电极16、18的铝(Al)和构成电阻体14的铜(Cu)的各接合部20、22紧贴。

因此，和在通过塑料覆盖各接合部20、22的结构中、水分可能从塑料与金属的接触界面侵入的情况相比较，能够提高防湿以及防水效果，并且能够均匀地覆盖各接合部20、22。

另外，即便在高温下使用的情况下，与使用塑料的情况相比较，也能够防止熔化或者燃烧的情况。

此处，电镀部30具有导电性。因此，当在各电极16、18与电阻体14之间架设电镀部30时，电流也流动至电镀部30，因此，对分流电阻器10的电气特性施加影响。因此，从减小流动至电镀部30的电流的观点出发，优选为，构成电镀部30的合金电镀使用电阻率较高的电镀材料。

另外，为了提高分流电阻器10的温度特性，优选为，构成电镀部30的合金电镀使用电阻温度系数(TCR)较低的电镀材料。

因此，在本实施方式中，将电阻率较高、电阻温度系数(TCR)较低的镍(Ni)合金电镀中的Ni-P电镀或者Ni-P-W电镀设为构成电镀部30的电镀材料。

另外，电阻率较高、电阻温度系数(TCR)较低的构成电镀部30的电镀材料并未被限定于Ni-P电镀或者Ni-P-W电镀。作为构成电镀部20的电镀材料，如上所述，能够使用Ni-B类的合金电镀、Ni-P-Mo电镀、Ni-P-Cr电镀、或者Ni-P-Re电镀。另外，在以电镀以外的方式覆盖分流电阻器10的接合部20、22的情况下，也能够用Ni-Cr膜等覆盖接合部20、22。

图3为在本实施方式中所使用的Ni-P电镀材料中表示磷(P)的添加量与电阻率的关系、以及磷(P)的添加量与电阻温度系数的关系的线图。

(Ni-P电镀)

使施加至在无电解电镀处理中所使用的Ni-P电镀的磷(P)的添加量变化，在图3中示出了由各添加量的Ni-P电镀形成的电镀部30的电阻率的测定结果40和电阻温度系数(TCR)的测定结果42。

从该图中，当磷(P)的添加量相对于Ni-P电镀的全质量而成为9质量％以上时，电镀部30的电阻率成为约110μΩ·cm，电阻温度系数(TCR)成为200ppm/℃以下。在该情况下，电阻部30的电阻率高于一般被用作电阻体14的Ni-Cr合金(镍铬)的电阻率108μΩ·cm。

此处，将由Ni-P电镀形成的电镀部30的电镀厚度设为2μm以上且10μm以下。当将电镀厚度设为2μm以上时，能够将电镀部30的电阻值设为电阻体14的电阻值的1000倍以上。另外，当将电镀厚度设为低于10μm时，能够将电镀部30的电阻值设为电阻体14的电阻值的200倍。借此，能够降低电镀部30对分流电阻器10的电阻特性所施加的影响。

因此，优选为，由磷(P)的添加量相对于Ni-P电镀的全质量而为9质量％以上的Ni-P电镀形成电镀部30。借此，能够将电镀部30的电阻率设为110μΩ·cm以上，并能够将电阻温度系数(TCR)设为200ppm/℃以下。

在该情况下，能够大幅地降低对分流电阻器10整体的电阻温度系数(TCR)所波及的影响，并能够大幅地抑制对分流电阻器10的电阻特性的影响。

因此，优选为，由磷(P)的添加量相对于Ni-P电镀的全质量而为9质量％以上的Ni-P电镀形成电镀部30。

另外，在Ni-P电镀中，在相对于Ni-P电镀的全质量而将磷(P)的添加量设为9质量％以上的情况下，该由Ni-P电镀形成的电镀部30的电阻温度系数(TCR)为200ppm/℃，电阻率为110μΩ·cm。

作为一般的电阻体而被使用的Ni-Cr合金(镍铬)的电阻率为108μΩ·cm，电镀部30的电阻率为与Ni-Cr合金(镍铬)的电阻率同等以上。因此，磷(P)的添加量为9质量％以上的Ni-P电镀适于构成电镀部30的电镀材料。

另一方面，在构成电镀部30的Ni-P电镀中，在磷(P)的添加量相对于Ni-P电镀的全质量而为13质量％的情况下，电阻率为250μΩ·cm，电阻温度系数(TCR)为20ppm/℃。

将该电镀部30应用于例如具备由最低厚度为0.5mm、电阻率为44μΩ·cm的Cu-Mn-Ni合金(Manganin：注册商标)形成的电阻体14在内的分流电阻器。在该情况下，即便假设将电镀部30的电镀厚度设为10μm，也能够将对分流电阻器10整体的电阻温度系数(TCR)所波及的影响抑制到0.1ppm/℃以下。

这样，从分流电阻器10的电阻体14的厚度和电镀部30的电镀厚度的关系出发，考虑到电阻体14的电阻率与电镀部30的电阻率的关系，能够进行抑制了电镀部30对分流电阻器10所波及的影响的设计。

另外，在由磷(P)的添加量相对于Ni-P电镀的全质量而为6质量％的Ni-6P合金的电镀构成电镀部30情况下，电镀部30的电阻率为70μΩ·cm，电阻温度系数(TCR)为700ppm/℃。

该由Ni-6P合金的电镀构成的电镀部30的电阻率与电阻率为2.7μΩ·cm的铝(Al)相比高20倍以上，与电阻率为44μΩ·cm的Cu-Mn-Ni合金(Manganin：注册商标)相比高1.5倍。

这样，与分流电阻器10的电阻体14的电阻值相比较，能够将由以Ni作为主要成分的合金电镀构成的电镀部30的电阻值设为1000倍以上，因此，能够大幅地抑制对分流电阻器10的电阻特性的影响。

另外，通过将电镀部30的电阻值设为分流电阻器10的电阻体14的电阻值的1000倍以上，从而能够将在电镀部30中流动的电流设为在分流电阻器10中流动的电流的1/1000以下。借此，能够将电镀部30的电气的影响度抑制为分流电阻器10整体的1/1000以下，并能够将电阻温度系数(TCR)的影响抑制为一位数ppm/℃以下。

因此，优选为，电镀部30的电阻值为分流电阻器10的电阻体14的电阻值的1000倍以上。

此处，若电镀部30的电阻值为电阻体14的电阻值的50倍以上，则能够抑制电镀部30对分流电阻器10的电阻特性所施加的影响。另外，若电镀部30的电阻值为电阻体14的电阻值的100倍以上，则确认出能够将对分流电阻器10的电阻特性的影响抑制为两位数ppm/℃。

此外，优选为，将电镀部30的电阻温度系数(TCR)设为200ppm/℃以下。

此处，电镀部30的电阻值被设为分流电阻器10的电阻体14的电阻值的1000倍以上，电镀部30对分流电阻器10施加的电气影响为分流电阻器10整体的1/1000以下。

因此，能够将对分流电阻器10的电阻温度系数(TCR)的影响抑制为0.2ppm/℃以下。

另外，当磷(P)的添加量相对于Ni-P电镀的全质量而低于4质量％的情况下，与一般被用作电阻体14的Cu-Mn-Ni合金(Manganin：注册商标)的电阻率即44μΩ·cm同等以下。因此，磷(P)的添加量低于4质量％的Ni-P电镀不适于电镀部30的电镀材料。

另外，当磷(P)的添加量相对于Ni-P电镀的全质量而超过13质量％时，难以控制向Ni-P电镀的磷(P)的含有量。因此，磷(P)的添加量超过13质量％的Ni-P电镀不适于电镀部30的电镀材料。

此处，构成各电极16、18的铝(Al)的电阻率为2.7μΩ·cm。另外，即便磷(P)的添加量相对于Ni-P电镀的全质量而为6质量％，也能够将电镀部30的电阻率设为70μΩ·cm以上。

这样，电镀部30的电阻率相对于各电极16、18的电阻率的倍率大于电阻体14的电阻率相对于各电极16、18的电阻率的倍率。

另外，在由Ni-P-W电镀构成电镀部30的情况下，即便Ni-P-W电镀中，也与Ni-P电镀的情况同样地对磷(P)的添加量进行调节。另外，在Ni-P-W电镀中，伴随着钨(W)的添加量的增加，可知电阻温度系数(TCR)降低。

(Ni-P-W电镀)

关于Ni-P-W电镀，进行具体说明。

在Ni-P-W电镀中，使用将磷(P)的添加量相对于Ni-P-W电镀的全质量设为12质量％、并将钨(W)的添加量设为2.5质量％而成的Ni-P-W电镀来形成电镀部30。该由Ni-P-W电镀形成的电镀部30的电阻温度系数(TCR)为100ppm/℃。电阻率为155μΩ·cm。

该电镀部30的电阻率与被用作一般的电阻体14的Ni-Cr合金(镍铬)的电阻率同等以上。因此，磷(P)的添加量为12质量％、钨(W)的添加量为2.5质量％的Ni-P-W电镀适于构成电镀部30的电镀材料。

(电镀厚度)

在一般的分流电阻器10中，分流电阻器10的最低厚度为约0.5mm。因此，被形成于分流电阻器10的电镀部30的电镀厚度为0.5mm的1/1000、即0.5μm是理想的。

此处，在通过电镀部30而抑制腐蚀等的情况下，当在电镀部30中开孔时，降低了腐蚀抑制效果。可知，当电镀厚度为0.5μm以上时，被形成于电镀部30的孔的数量较大地减少。因此，为了确保由电镀部30实施的保护性能，优选为，将电镀厚度设为0.5μm以上。

这样，即便将电镀厚度设为0.5μm以上，如上所述，若电镀部30的电阻率与电阻体14的电阻率相同，则也能够确保1000倍的电阻值。

因此，即便电镀部30的电阻温度系数(TCR)为数千ppm/℃程度，也能够将对分流电阻器10的电阻温度系数(TCR)所波及的影响抑制为一位数ppm/℃以下。

另一方面，在最低厚度为0.5mm的一般的分流电阻器10的电阻体14上形成电镀厚度为10μm的电镀部30的情况下，电镀部30相对于分流电阻器10的电阻体14的厚度成为1/50。在该情况下，当例如将电阻体14和电镀部30的电阻率设为相同时，电镀部30的电阻值为电阻体14的电阻值的50倍。

此处，一般的电镀部30的电阻率低于电阻体14的电阻率。例如，在由锌(Zn)电镀构成电镀部30的情况下，由锌(Zn)电镀构成电镀部30的电阻率为6μΩ·cm。另外，构成电阻体14的Cu-Mn-Ni合金(Manganin：注册商标)的电阻率为44μΩ·cm，电镀部30的电阻率为电阻体14的电阻率的1/7左右。

另外，锌(Zn)电镀的电阻温度系数(TCR)为3700ppm/℃。在由该锌(Zn)电镀构成电镀部30的情况下，电镀部30对分流电阻器10整体的电阻温度系数(TCR)所波及的影响成为528ppm/℃(3700×(1/7))。

此外，电镀部30被形成于电阻体14的上表面以及下表面。因此，电镀部30对分流电阻器10的电阻温度系数(TRC)所波及的影响为约两倍。

这样，当由与电阻体14相比电阻率较低的电镀构成电镀部30时，即便考虑了电镀厚度，对分流电阻器10的电阻特性所波及的影响也较大。因此，与电阻体14相比电阻率较低的一般的电镀不适于作为电镀部30的电镀材料。

因此，优选为，将电镀部30的电阻率设为与电阻体14同等以上，并将电镀部30的电阻温度系数(TCR)设为200ppm/℃以下。在该情况下，能够将对分流电阻器10整体的电阻温度系数(TCR)所波及的影响抑制为4ppm/℃(200×(1/50))。

作为其一示例，在电阻率为108μΩ·cm的Ni-Cr合金(镍铬)形成电阻体14的情况下，将电阻部30的电阻率设为110μΩ·cm，并将电阻温度系数(TCR)设为200ppm/℃。在该情况下，即便将电镀部30的电镀厚度设为10μm，也能够将对0.5mm厚度的分流电阻器10整体的电阻温度系数(TCR)所波及的影响抑制为4ppm/℃左右。

借此，难以将电镀部30的电镀厚度抑制为5μm左右，即便在电镀厚度厚于5μm的情况下，也能够维持电阻特性。

(作用以及效果)

接着，对由第一实施方式产生的作用效果进行说明。

本实施方式的分流电阻器10具备电阻体14、和与电阻体14接合并以铝作为主要成分而被形成的电极16、18。另外，分流电阻器10具备至少覆盖电阻体14以及电极16、18的接合部20、22，并且由与电阻体14相比电阻率较高的电镀构成的电镀部30。

根据该结构，电阻体14与以铝作为主要成分的电极16、18的接合部20、22被电镀部30覆盖。因此，与接合部20、22露出的情况相比较，能够抑制在电阻体14和电极16、18由不同的金属形成的情况下所能够产生的电偶腐蚀。

另外，接合部20、22被与电阻体14相比电阻率较高的电镀部30覆盖。因此，和接合部20、22被与电阻体14相比电阻率较低的电镀覆盖、并且该电镀被架设于电极16、18与电阻体14的情况相比较，能够抑制电镀部30对分流电阻器10的电阻特性所波及的影响。

另外，电镀部30的电阻率高于电阻体14。因此，与使用电阻率较低的电镀部30的情况相比较，能够一边抑制对分流电阻器10的电阻特性所施加的影响，一边使电镀厚度变厚。借此，能够增大电镀厚度的调节量。

此处，在电镀由合金形成的情况下，处于以下倾向，即，电阻率伴随着添加物的固溶量的增加而变高，并且电阻温度系数(TCR)降低的倾向。

因此，在本实施方式中，通过由与电阻体14相比电阻率较高的电镀来构成电镀部30，从而能够使电镀部30的电阻温度系数(TCR)低于电阻体14的电阻温度系数(TCR)。借此，能够抑制电镀部30对分流电阻器10的温度特性所施加的影响。

另外，在本实施方式的分流电阻器10中，电镀部30的电阻率相对于电极16、18的电阻率的倍率大于电阻体14的电阻率相对于电极10、18的电阻率的倍率。

即，在设计分流电阻器10的电阻值的情况下，电阻体14的电阻率相对于电极16、18的电阻率的倍率较大是优选的。另外，优选为，覆盖接合部20、22的电镀部30的电阻率低于电阻体14的电阻率，且电镀部30的电阻率相对于电极16、18的电阻率的倍率大于电阻体14的电阻率相对于电极16、18的电阻率的倍率。

因此，通过设为这种结构，从而能够进一步提高电镀部30对分流电阻器10的电阻特性所施加的影响的抑制效果。

另外，在本实施方式的分流电阻器10中，电镀部30的电阻值为电阻体14的电阻值的50倍以上。

根据该结构，电镀部30的电阻值为电阻体14的电阻值的50倍以上，因此，能够进一步抑制电镀部30对分流电阻器10的电阻特性所施加的影响。

另外，在本实施方式的分流电阻器10中，电镀部30由包含磷(P)或者硼(B)的合金电镀构成。

根据该结构，能够形成电阻率较高、且电阻温度系数(TCR)较低的电镀部30。

另外，在本实施方式的分流电阻器10中，电阻体14以及电极16、18以不夹存钎料等导电材料的方式而被接合。

根据该结构，与在电阻体14与电极16、18之间夹存钎料等导电材料的情况相比较，能够提高分流电阻器10的电阻特性。另外，覆盖接合部20、22的电镀部30的固定性提高，并且能够进一步均匀地形成电镀部30表面。

此外，在本实施方式的分流电阻器10中，电镀部30覆盖电阻体14以及电极16、18的表面整体。

根据该结构，能够抑制例如在电极16、18和由与铝不同的金属构成的母线连接的情况下所能够产生的电偶腐蚀。

另外，在本实施方式的分流电阻器10中，电镀部30的电阻温度系数(TCR)为200ppm/℃以下，电阻率为110μΩ·cm以上。

根据该结构，即便例如在电阻体14中使用电阻率比较高的镍铬的情况下，也能够一边确保电镀厚度，一边抑制电阻温度系数(TCR)。

另外，在本实施方式的分流电阻器10中，电镀部30由Ni-P电镀或者Ni-P-W电镀构成。

根据该结构，通过由Ni类的合金电镀构成电镀部30，从而与铜相比较，能够抑制与构成电极16、18的铝的标准电极电位的差。借此，能够抑制电镀部30与电极16、18的接触部分中的电偶腐蚀。

另外，由Ni类的合金电镀形成的电镀部30与由塑料形成被覆的情况相比较，针对金属的紧贴性较好，并且能够形成为薄壁。借此，能够以不损伤分流电阻器10的形状的方式覆盖接合部20、22。

此外，构成电镀部30的Ni-P电镀或者Ni-P-W电镀的电阻率较高，电阻温度系数(TCR)较低。借此，能够抑制电镀部30对分流电阻器10的电气特性所施加的影响。

另外，在本实施方式的分流电阻器10中，电镀部30的厚度为0.5μm以上且10.0μm以下。

根据该结构，通过将电镀部30的厚度设为0.5μm以上，从而能够抑制在电镀部30上所能够形成的孔的数量。借此，能够提高由电镀部30实现的保护性能。

另外，通过将电镀部30的厚度设为10.0μm以下，从而能够抑制电阻温度系数(TCR)。

另外，虽然在本实施方式中，例举了长方形板状的分流电阻器10来进行说明，但是，分流电阻器10并未被限定于该形状。

例如，分流电阻器10也可以呈以下形状，即，在电阻体14的下表面设置有各电极的形状，或者，在电阻体14的端面设置有L字状的电极的形状，或者，在电阻体14的端面上所设置的电极向与电阻体14相比靠下方突出的形状。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是，上述实施方式仅仅表示本发明的应用例的一部分，并不是将本发明的技术范围限定于上述实施方式的具体结构的意思。

本申请要求基于在2021年8月27日向日本专利局提出的日本特愿2021-139180的优先权，并通过参照的方式在本说明书中引入了该申请的全部内容。

符号说明

10：分流电阻器、14：电阻体、16：第一电极、18：第二电极、20：第一接合部、22：第二接合部、30：电镀部。

Claims (9)

1.一种分流电阻器，具备：

电阻体；

电极，与所述电阻体接合，并以铝作为主要成分而被形成；

电镀部，至少覆盖所述电阻体以及所述电极的接合部，并且由电阻率高于所述电阻体的电镀构成。

2.如权利要求1所述的分流电阻器，其中，

所述电镀部的电阻率相对于所述电极的电阻率的倍率大于所述电阻体的电阻率相对于所述电极的电阻率的倍率。

3.如权利要求1或2所述的分流电阻器，其中，

所述电镀部的电阻值为所述电阻体的电阻值的50倍以上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的分流电阻器，其中，

所述电镀部由包含磷或者硼的合金电镀构成。

5.如权利要求1至4中任一项所述的分流电阻器，其中，

所述电阻体与所述电极之间以不夹存导电材料的方式而被彼此接合。

6.如权利要求1至5中任一项所述的分流电阻器，其中，

所述电镀部覆盖所述电阻体以及所述电极的表面整体。

7.如权利要求1至6中任一项所述的分流电阻器，其中，

所述电镀部的电阻温度系数为200ppm/℃以下，电阻率为110μΩ·cm以上。

8.如权利要求1至7中任一项所述的分流电阻器，其中，

所述电镀部由Ni-P电镀或者Ni-P-W电镀构成。

9.如权利要求1至8中任一项所述的分流电阻器，其中，

所述电镀部的厚度为0.5μm以上且10.0μm以下。