CN117673752A - 天线组件及电子设备 - Google Patents

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CN117673752A CN202211041884.6A CN202211041884A CN117673752A CN 117673752 A CN117673752 A CN 117673752A CN 202211041884 A CN202211041884 A CN 202211041884A CN 117673752 A CN117673752 A CN 117673752A
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Abstract

本申请提供了一种天线组件及电子设备。所述天线组件包括第一辐射体及第一馈源；所述第一辐射体具有第一自由端、第一接地端及第一馈电点，所述第一接地端接地，所述第一馈电点位于所述第一自由端与所述第一接地端之间；所述第一馈源电连接至所述第一馈电点，以在所述第一辐射体上激励起第一谐振模式及第二谐振模式，所述第一谐振模式支持第一LB频段，所述第二谐振模式支持第二LB频段，其中，第一LB频段的频率大于第二LB频段的频率。本实施方式提供的天线组件中能够有两个谐振模式支持LB频段，所述天线组件在LB频段具有较宽的带宽，所述天线组件具有较好的通信性能。

Description

天线组件及电子设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线组件及电子设备。
背景技术
随着技术的发展，手机等具有通信功能电子设备的普及度越来越高，且功能越来越强大。电子设备中通常包括天线组件以实现电子设备的通信功能。然而，相关技术中的电子设备中的天线组件的通信性能不够好，还有待提升的空间。
发明内容
第一方面，本申请提供了一种天线组件，所述天线组件包括：
第一辐射体，所述第一辐射体具有第一自由端、第一接地端及第一馈电点，所述第一接地端接地，所述第一馈电点位于所述第一自由端与所述第一接地端之间；及
第一馈源，所述第一馈源电连接至所述第一馈电点，以在所述第一辐射体上激励起第一谐振模式及第二谐振模式，所述第一谐振模式用于支持第一LB频段，所述第二谐振模式用于支持第二LB频段，其中，所述第一LB频段的频率大于所述第二LB频段的频率。
第二方面，本申请提供一种天线组件，所述天线组件包括：
第一辐射体，所述第一辐射体具有第一馈电点；
第一馈源，所述第一馈源电连接至第一馈电点，以支持LB频段；
第二辐射体，所述第二辐射体与所述第一辐射体间隔设置，所述第二辐射体具有第二馈电点；
第二馈源，所述第二馈源电连接至所述第二馈电点，以支持MHB频段；
耦合辐射体，所述耦合辐射体位于所述第一辐射体与所述第二辐射体之间，且所述耦合辐射体与所述第二辐射体耦合；及
第一调谐电路，所述第一调谐电路电连接至所述第一辐射体，还电连接至所述耦合辐射体，且所述第一调谐电路还电连接至地，所述第一调谐电路用于对所述LB频段及所述MHB频段进行调谐。
第三方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括第一电路板及如第一方面所述的天线组件，所述天线组件中的第一馈源设置于所述第一电路板；或者，
所述电子设备包括第一电路板、第二电路板及如第二方面所述的天线组件，所述天线组件中的第一馈源设置于所述第一电路板，所述第二馈源设置于所述第二电路板。
本申请实施方式提供的天线组件，所述第一馈源电连接至所述第一馈电点，以在所述第一辐射体上激励起第一谐振模式及第二谐振模式，所述第一谐振模式用于支持第一LB频段，所述第二谐振模式用于支持第二LB频段。因此，所述天线组件中能够有较多谐振模式支持LB频段，第一LB频段的频率大于第二LB频段的频率，因此，所述天线组件的带宽较大，所述天线组件具有较好的通信性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图2为图1中的电子设备的一角度下的立体分解示意图；
图3为图1所示的电子设备的另一角度下的立体分解示意图；
图4为本申请一实施方式提供的天线组件的示意图；
图5为图4中所示的天线组件中第一谐振模式对应的主要电流流向示意图；
图6为图4中所示的天线组件中第二谐振模式对应的主要电流流向示意图；
图7为本申请另一实施方式提供的天线组件的示意图；
图8为图7中所示的天线组件中一实施方式中的第二调谐电路的示意图；
图9为图7中所示的天线组件中另一实施方式中的第二调谐电路的示意图；
图10为图7中所示的天线组件中再一实施方式中的第二调谐电路的示意图；
图11为图7中所示的天线组件中一实施方式中的第一调谐电路的示意图；
图12为图7中所示的天线组件中另一实施方式中的第一调谐电路的示意图；图13为图7中所示的天线组件中再一实施方式中的第一调谐电路的示意图；
图14为图7中所示的天线组件中又一实施方式中的第一调谐电路的示意图；
图15为本申请另一实施方式提供的天线组件应用到电子设备时的示意图；
图16为本申请又一实施方式提供的天线组件的示意图；
图17为本申请另一实施方式提供的天线组件的示意图；
图18为本申请又一实施方式提供的天线组件的示意图；
图19为图18中所示的天线组件中第三谐振模式对应的主要电流流向示意图；
图20为图18中所示的天线组件中第四谐振模式对应的主要电流流向示意图；
图21为图18中所示的天线组件中第五谐振模式对应的主要电流流向示意图；
图22为本申请又一实施方式提供的天线组件的示意图；
图23为本申请一实施方式提供的天线组件的等效电路示意图；
图24为本申请另一实施方式提供的天线组件的等效电路示意图；
图25为图24中的天线组件应用于电子设备中的电路结构示意图；
图26为一实施方式提供的天线组件第一辐射体与所述第二辐射体的间距示意图；
图27为本申请一实施方式提供的天线组件的示意图；
图28为本申请另一实施方式提供的天线组件的示意图；
图29为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图；
图30为图29中中框及第一电路板的示意图；
图31为本申请另一实施方式提供的电子设备的示意图；
图32为图31中中框及第一电路板的示意图；
图33为电子设备中的中轴线与各个辐射体的位置关系示意图。
主要元件标号说明：
电子设备1，第一边1a，第二边1b，天线组件10，设备本体30，第一电路板40，第二电路板50，第一功能器件60，第二功能器件70，检测器80，处理器90；
显示屏310，中框320，壳体330，电路板350，摄像头模组360；
第一辐射体110，第一部111，第二部112，第一自由端1111，第一接地端1121，第一馈电点P1，第一馈源S1；
第二辐射体120，第三部121，第四部122，第二自由端1211，第二接地端1212，第二馈电点P2，第二馈源S2，第三馈源点P3，第三馈源S3，第一接地点G1，第二接地点G2；
耦合辐射体130，第三自由端131，第四自由端132，第一连接点B1，第一缝隙130a，第二缝隙130b；
第一调谐电路140，第六调谐子电路141，第二切换开关142，第二连接端1421，第三连接端1422，第二切换部1423，第七调谐子电路143，第三切换开关144，第八调谐子电路145，第九调谐子电路146；
第二调谐电路150，第一调谐子电路151，第一切换开关152，公共端1521，第一连接端1522，第一切换部1523，第二调谐子电路153，第三调谐子电路154，第四调谐子电路155，第五调谐子电路156；
电感L，SRA传感器160，第三辐射体170，第五部171，第六部172，第四馈源S4，第四辐射体180，第三接地点G3，第四接地点G4，第五接地点G5，第五馈源S5；
切换单元190，射频通路210、210a、210b，辅助辐射体220，绝缘件331；
第三缝隙220a、第四缝隙170a、第五缝隙180a，间隙60a。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。此外，在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参照图1、图2及图3，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图2为图1中的电子设备的一角度下的立体分解示意图；图3为图1所示的电子设备的另一角度下的立体分解示意图。所述电子设备1包括天线组件10。所述天线组件10用于收发电磁波信号，以实现所述电子设备1的通信功能。本申请对于所述天线组件10在所述电子设备1上的位置不做具体的限定，图1只是一种示例，不应当理解为对天线组件10在所述电子设备1中的位置的限定。
所述电子设备1包括设备本体30和天线组件10，所述天线组件10承载于所述设备本体30。所述设备本体30包括但不仅限包括相互盖合连接的显示屏310及壳体330。所述天线组件10可设于所述电子设备1的壳体330内部、或部分与所述壳体330集成为一体、或部分设于所述壳体330外。
所述电子设备1包括不限于为手机、电话、电视、平板电脑(Pad)、照相机、个人计算机、笔记本电脑(Personal Computer，PC)、车载设备、耳机、手表、可穿戴设备、基站、车载雷达、客户前置设备(Customer Premise Equipment，CPE)等能够收发电磁波信号的设备。本申请中以所述电子设备1为手机为例，其他的设备可参考本申请中的具体描述。此外，所述电子设备1可以为但不仅限于为具有或不具有显示屏的设备。
请参阅图3，所述电子设备1还包括设于收容空间内的电路板350、电池、功能器件(所述功能器件可以包括摄像头模组360、麦克风、受话器、扬声器、人脸识别模组、指纹识别模组中的一者或多者)等能够实现手机的基本功能的器件，在本实施例中不再赘述。可以理解地，上述对电子设备1的介绍仅是所述天线组件10所应用的一种环境的说明，所述电子设备1的具体结构不应当理解为对本申请提供的天线组件10的限定。
以下结合附图对于本申请提供的所述天线组件10的具体结构进行举例说明，当然，本申请提供的所述天线组件10包括但不限于以下的实施方式。
为了便于描述，以电子设备1处于图1中的视角为参照，在笛卡尔坐标系中，电子设备1的宽度方向定义为X轴方向，电子设备1的长度方向定义为Y轴方向，电子设备1的厚度方向定义为Z轴方向。其中，X轴方向、Y轴方向及Z轴方向两两垂直，箭头所指示的方向为正向。
请一并参阅图4，图4为本申请一实施方式提供的天线组件的示意图。所述天线组件10包括第一辐射体110及第一馈源S1。所述第一辐射体110具有第一自由端1111、第一接地端1121及第一馈电点P1。所述第一接地端1121接地，所述第一馈电点P1位于所述第一自由端1111与所述第一接地端1121之间。所述第一馈源S1电连接至所述第一馈电点P1，以在所述第一辐射体110上激励起第一谐振模式及第二谐振模式，所述第一谐振模式及所述第二谐振模式用于支持低频(Low Frequency Band，LB)频段。具体地，所述第一谐振模式用于支持第一LB频段，所述第二谐振模式用于支持第二LB频段，其中，所述第一LB频段大于所述第二LB频段。
所述第一辐射体110可以为但不仅限于为激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)辐射体，或者，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)辐射体、或者为金属枝节辐射体。当所述天线组件10应用于电子设备1时，所述第一辐射体110可为利用所述电子设备1自身嵌件金属设计的结构件天线(Mechanical Design Antenna，MDA)辐射体。比如，所述第一辐射体110可利用所述电子设备1的塑胶及金属形成的中框320设计出来的天线辐射体。此外，所述第一辐射体110还可以为金属中框320设计出来的金属枝节天线辐射体。
可以理解的，本申请对于第一辐射体110的形状、构造及材质不做具体的限定，第一辐射体110的形状皆包括但不限于弯折装、条状、片状、杆状、涂层、薄膜等。当第一辐射体110呈条状时，本申请对于第一辐射体110的延伸轨迹不做限定，故第一辐射体110皆可呈直线、曲线、多段弯折等轨迹延伸。上述的第一辐射体110在延伸轨迹上可为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的条形。
请参阅图4，所述第一辐射体110呈弯折状，第一接地端1121和第一自由端1111不沿直线方向相对，但第一接地端1121和第一自由端1111为第一辐射体110的两个末端。在其他实施方式中，所述第一辐射体110的第一接地端1121与第一自由端1111为呈直线条形的第一辐射体110的相对两端。所述第一接地端1121电连接至地的方式包括但不限于直接电连接(比如焊接)；或通过同轴线、微带线、射频线、导电弹片、导电胶、嵌件金属、或电子设备1的中框连料等方式间接电连接。
举例而言，所述电子设备1的中框320包括本体部321及边框部322。所述边框部322设置于所述本体部321的周缘，且所述边框部322与所述本体部321弯折相连。在一个实施方式中，所述第一辐射体110可形成于所述边框部322上。所述本体部321构成地极。所述第一接地端1121通过边框部322与本体部321之间的连料连接至所述本体部321，以接地。
本申请对于第一馈电点P1在第一辐射体110上的具体位置不做限定，只要所述第一馈电点P1位于所述第一接地端1121及所述第一自由端1111之间即可。
所述第一馈源S1电连接至所述第一馈电点P1的方式可以为但不仅限于为直接电连接(比如焊接)；或通过同轴线、微带线、射频线、导电弹片、导电胶、等方式间接电连接。在本实施方式中，以所述第一馈源S1通过导电弹片的方式电连接至所述第一馈电点P1。
天线组件10自身具有参考地，也称为地极或地。该参考地的具体形式包括但不限于金属导电板件、成型于柔性电路板内部、硬质电路板中的金属导电层等。当天线组件10设于电子设备1内时，天线组件10的参考地电连接至电子设备1的参考地。再可选的，天线组件10本身不具有参考地，天线组件10的第一接地端1121通过直接电连接或通过导电件间接电连接至电子设备1的参考地或电子设备1内的电子器件的参考地。
所述LB频段的频段范围为703MHz-960MHz。需要说明的是，所述第一谐振模式支持LB频段，是指所述第一谐振模式支持LB频段中的部分频段，为了方便描述，将所述第一谐振模式支持的LB频段命名为第一LB频段。比如，所述第一谐振模式支持703MHz-960MHz中的部分频段，比如，B8频段或N8频段。相应的，所述第二谐振模式支持LB频段，是指所述第二谐振模式支持LB频段中的部分频段，为了方便描述，将所述第二谐振模式支持的LB频段命名为第二LB频段。比如，所述第二谐振模式支持703MHz-960MHz中的部分频段，比如，B28频段或N28频段。需要说明的是，所述第一谐振模式支持的第一LB频段及所述第二谐振模式支持第二LB频段为相同的制式，也可以为不同的制式。当所述第一谐振模式支持的第一LB频段及所述第二谐振模式支持的第二LB频段为相同的制式时：所述第一谐振模式支持B8频段，所述第二谐振模式支持B28频段；或者，所述第一谐振模式支持N8频段，所述第二谐振模式支持N28频段。当所述第一谐振模式支持的第一LB频段及所述第二谐振模式支持的第二LB频段为不同的制式时：所述第一谐振模式支持N8频段，所述第二谐振模式支持B28频段；或者，所述第一谐振模式支持B8频段，所述第二谐振模式支持N28频段。
本申请实施方式提供的天线组件10，所述第一馈源S1电连接至所述第一馈电点P1，以在所述第一辐射体110上激励起第一谐振模式及第二谐振模式，所述第一谐振模式及所述第二谐振模式均用于支持LB频段。因此，所述天线组件10中能够有较多谐振模式支持LB频段，所述天线组件10具有较好的通信性能。
在一实施方式中，所述第一辐射体110的两端与其他部件之间各具有缝隙，当所述天线组件10应用于所述电子设备1中时，两个缝隙不容易同时被握住或被遮挡。即便两个缝隙中的一者被遮挡时，两个缝隙中的另一者未被遮挡，因此，使得所述第一辐射体110还可以收发所述LB频段的电磁波信号，因此，所述天线组件10具有较好的通信性能。当所述天线组件10应用于电子设备1时，所述第一辐射体110的一部分对应所述电子设备1的底边设置，另一部分可对应所述电子设备1的侧边设置。因此，当所述天线组件10应用于所述电子设备1时，比如，利用所述电子设备1打游戏等需要长时间握持的场景，所述第一辐射体110的两个缝隙不容易同时被用户的手握持或被用户的手遮挡。因此，当所述天线组件10应用于所述电子设备1中时，所述天线组件10具有抗手持、优异的双手游戏手持性能。
请进一步参阅图5及图6，图5为图4中所示的天线组件中第一谐振模式对应的主要电流流向示意图；
图6为图4中所示的天线组件中第二谐振模式对应的主要电流流向示意图。需要说明的是，为了方便说明各个模式的主要特征表象，将各个谐振模式对应的电流进行单独示意，然，各个模式工作时，并不是完全独立的。然，不影响这里对各个谐振模式主要特征表象的阐述。此外，各个电流的流向仅为示意，不代表实际的电流强弱，且不代表两个流向相对的电流共同作用的电流零点的位置。
请参阅图5，所述第一谐振模式为所述第一馈电点P1至所述第一自由端1111的1/4波长模式。
在本实施方式中，所述第一谐振模式为所述第一馈电点P1至所述第一自由端1111的1/4波长模式。1/4波长模式为效率相对较高的谐振模式，故能够增强所述第一谐振模式支持的频段的收发效率。所述第一谐振模式对应的电流命名为第一电流I1，所述第一电流I1自所述第一馈电点P1流向所述第一自由端1111。
请参阅图6，所述第二谐振模式为所述第一馈电点P1至所述第一自由端1111的1/4波长，以及第一馈电点P1至所述第一接地端1121的1/4波长的对流模式。
在本实施方式中，所述第二谐振模式为所述第一馈电点P1至所述第一自由端1111的1/4波长，以及第一馈电点P1至所述第一接地端1121的1/4波长的对流模式。1/4波长模式为效率相对较高的谐振模式，故能够增强所述第二谐振模式支持的频段的收发效率。所述第二谐振模式对应的电流命名为第二电流，所述第二电流包括第一子电流I21及第二子电流I22，所述第一子电流I21自所述第一馈电点P1流向所述第一自由端1111，所述第二子电流I22自第一馈电点P1至所述第一接地端1121。
在本实施方式中，所述第一谐振模式所支持的频段的频率大于所述第二谐振模式所支持的频段的频率。换而言之，所述第一LB频段的频率大于所述第二LB频段的频率。即，所述第一谐振模式所支持的频段为LB频段的较高频段，所述第二谐振模式所支持的频段为LB频段中的较低频段。因此，所述天线组件10在可充分利用所述LB频段中频段相对较高的频段，以及利用所述LB频段中频段相对较低的频段，所述天线组件10所支持的LB频段的带宽较大。当所述天线组件10利用所述LB频段进行通信时，即便所述天线组件10在所述LB频段有频偏，由于所述天线组件10支持的LB频段的带宽较大，频偏后的频率也落在所述天线组件10所支持的LB频段的范围内，因此，当所述天线组件10利用所述LB频段进行通信时具有较好的通信性能。
在本实施方式中，所述第一谐振模式所支持的频段包括B8频段或N8频段，所述第二频段所支持的频段包括B28频段或N28频段。
当所述天线组件10与其他设备进行通信时，可充分利用B8频段或N8频段，以及B28频段或者N28频段与其他设备进行通信。
请再次参阅图4，所述第一辐射体110包括弯折相连的第一部111及第二部112。所述第一部111具有所述第一自由端1111，所述第二部112具有所述第一接地端1121，所述第一馈电点P1位于所述第一部111或第二部112，且邻近所述第一部111与所述第二部112弯折相连的拐角处设置。
所述第一辐射体110包括弯折相连的第一部111和第二部112，当所述天线组件10应用于电子设备1时，便于所述第一辐射体110在所述电子设备1中布局。比如，所述第一部111对应所述电子设备1的侧边设置，所述第二部112对应所述电子设备1的另一侧边(比如，底边)设置。
在本实施方式中，以所述第一馈电点P1位于所述第一部111为例进行示意，可以理解地，在其他实施方式中，所述第一馈电点P1也可位于所述第二部112，只要所述第一馈电点P1邻近所述第一部111与所述第二部112弯折相连的拐角处设置即可。
在其他实施方式中，若所述第一辐射体110为直条形状或类似直条形状辐射体，所述第一馈电点P1位于所述第一辐射体110的中部，比如，所述第一馈电点P1位于到所述第一辐射体110相背的两端的距离相同或者近似相同(比如，相差小于或等于预设距离，所述预设距离可以为但不仅限于为10mm)。换而言之，所述第一辐射体110的中部为包括所述第一辐射体110的中点在内的部分，并不仅指的所述第一辐射体110的中点。本申请天线组件10中的第一辐射体110包括弯折相连的第一部111与第二部112，便于与所述天线组件10所应用的电子设备1的形态适配。所述第一部111与所述第二部112可分别与所述电子设备1弯折相连的两个边对应。
所述第一馈电点P1位于所述第一部111或者所述第二部112，且邻近所述第一部111与所述第二部112的拐角处，换而言之，所述第一馈电点P1邻近所述第一辐射体110的中部设置。所谓中部，是指，所述第一馈电点P1至所述第一自由端1111之间的辐射部分的等效电长度等于或近似等于所述第一馈电点P1到第一接地端1121之间的辐射部分的等效电长度。所谓近似等于，可以为但不仅限于为所述第一馈电点P1位于到所述第一辐射体110相背的两端的距离相差小于或等于预设距离，所述预设距离可以为但不仅限于为10mm。
所述第一馈源S1电连接至所述第一辐射体110的第一馈电点P1时，通常通过射频信号线与所述第一馈电点P1电连接。所述射频信号线的等效电阻通常较小(50欧姆)。所述第一馈电点P1位于所述第一部111或第二部112，且邻近所述第一部111与所述第二部112弯折相连的拐角处设置，可使得所述第一馈电点P1位于所述第一辐射体110上电流最强或者较强的部位。因此，所述第一辐射体110的等效阻抗较低。进而使得所述第一辐射体110的等效阻抗与连接第一馈源S1至所述第一辐射体110的射频信号线之间的阻抗较为匹配。因此，所述天线组件10中所述第一馈源S1与所述第一辐射体110组成的天线单元的辐射性能较好。可以理解地，当所述第一馈电点P1位于所述第一辐射体110的中部时，所述第一辐射体110的等效阻抗较低。进而使得所述第一辐射体110的等效阻抗与连接第一馈源S1至所述第一辐射体110的射频信号线之间的阻抗较为匹配。因此，所述天线组件10中所述第一馈源S1与所述第一辐射体110组成的天线单元的辐射性能较好。
请参阅图7，图7为本申请另一实施方式提供的天线组件的示意图。所述天线组件10还包括第二辐射体120、耦合辐射体130、第一调谐电路140、第二调谐电路150、及第二馈源S2。所述第二辐射体120具有第二自由端1211、第二接地端1212及第二馈电点P2。所述第二接地端1212接地，且所述第二接地端1212相较于所述第二自由端1211背离所述第一接地端1121设置。所述耦合辐射体130设置于所述第一接地端1121及所述第二自由端1211之间，且所述耦合辐射体130的一端与所述第一辐射体110形成第一缝隙130a，所述耦合辐射体130的另一端与所述第二辐射体120形成第二缝隙130b且耦合。所述耦合辐射体130具有第一连接点B1。所述第一调谐电路140电连接至所述第一接地端1121，还电连接所述耦合辐射体130的第一连接点B1，所述第一调谐电路140还电连接至地。所述第二调谐电路150电连接至所述第二辐射体120及地。所述第二馈源S2电连接所述第二馈电点P2，以在所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130上激励起中高频(Middle Frequency Band and HighFrequency Band，MHB)频段的双谐振。
所述第二辐射体120可以为但不仅限于为激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)辐射体，或者，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)辐射体、或者为金属枝节辐射体。当所述天线组件10应用于电子设备1时，所述第二辐射体120可为利用所述电子设备1自身嵌件金属设计的结构件天线(Mechanical Design Antenna，MDA)辐射体。比如，所述第二辐射体120可利用所述电子设备1的金属中框320设计出来的结构件天线辐射体。
可以理解的，本申请对于第二辐射体120的形状、构造及材质不做具体的限定，第二辐射体120的形状皆包括但不限于弯折装、条状、片状、杆状、涂层、薄膜等。当第二辐射体120呈条状时，本申请对于第二辐射体120的延伸轨迹不做限定，故第二辐射体120皆可呈直线、曲线、多段弯折等轨迹延伸。上述的第二辐射体120在延伸轨迹上可为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的条形。
所述第二接地端1212电连接至地的方式包括但不限于直接电连接(比如焊接)；或通过同轴线、微带线、射频线、导电弹片、导电胶、嵌件金属、或电子设备1的中框连料等方式间接电连接。举例而言，所述电子设备1的中框320包括本体部321及边框部322。所述边框部322设置于所述本体部321的周缘，且所述边框部322与所述本体部321弯折相连。在一个实施方式中，所述第二辐射体120可形成于所述边框部322上。所述本体部321构成地极。所述第二接地端1212通过边框部322与本体部321之间的连料连接至所述本体部321，以接地。
本申请对于第二馈电点P2在第二辐射体120上的具体位置不做限定，只要所述第二馈电点P2位于所述第二自由端1211即可。
所述第二馈源S2电连接至所述第二馈电点P2的方式可以为但不仅限于为直接电连接(比如焊接)；或通过同轴线、微带线、射频线、导电弹片、导电胶、等方式间接电连接。在本实施方式中，以所述第二馈源S2通过导电弹片的方式电连接至所述第二馈电点P2。
所述耦合辐射体130可以为但不仅限于为激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)辐射体，或者，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)辐射体、或者为金属枝节辐射体。当所述天线组件10应用于电子设备1时，所述耦合辐射体130可为利用所述电子设备1自身嵌件金属设计的结构件天线(Mechanical Design Antenna，MDA)辐射体。比如，所述耦合辐射体130可利用所述电子设备1的金属中框320设计出来的结构件天线辐射体。
可以理解的，本申请对于耦合辐射体130的形状、构造及材质不做具体的限定，耦合辐射体130的形状皆包括但不限于弯折装、条状、片状、杆状、涂层、薄膜等。当耦合辐射体130呈条状时，本申请对于耦合辐射体130的延伸轨迹不做限定，故耦合辐射体130皆可呈直线、曲线、多段弯折等轨迹延伸。上述的耦合辐射体130在延伸轨迹上可为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的条形。
所述耦合辐射体130设置于所述第一接地端1121及所述第二自由端1211之间，且所述耦合辐射体130与所述第二自由端1211耦合。
所述耦合辐射体130的一端与所述第一辐射体110形成第一缝隙130a，所述耦合辐射体130的另一端与所述第二辐射体120形成第二缝隙130b且耦合。可选地，所述耦合辐射体130与所述第一接地端1121所在的部分(第二部112)可沿直线排列，或大致沿直线排列。所述耦合辐射体130与所述第一接地端1121所在的部分大致沿着直线排列的情况包括但不仅限于所述耦合辐射体130体与所述第一接地端1121所在的部分在设计或制造过程中有存在较小的公差导致的，或者是特意设置的。
所述耦合辐射体130与所述第二自由端1211具有第二缝隙130b，所述耦合辐射体130与所述第二自由端1211端能够通过所述第二缝隙130b产生容性耦合。可选地，所述耦合辐射体130与所述第二自由端1211端所在的部分可沿直线排列，或者大致沿直线排列，只要满足所述耦合辐射体130能够与所述第二自由端1211耦合即可。所述耦合辐射体130与所述第二自由端1211所在的部分大致沿着直线排列的情况包括但不仅限于所述耦合辐射体130体与所述第二自由端1211所在的部分在设计或制造过程中有存在较小的公差导致的，或者是特意设置的。
在一实施方式中，所述第二缝隙130b的宽度可以为0.5～2mm，但不限于此尺寸。当所述第二缝隙130b的宽度为0.5～2mm时，可使得所述耦合辐射体130与所述第二自由端1211具有较好的耦合效果。
需要说明的是，前面所述的耦合即“容性耦合”。所谓“容性耦合”是指，两个辐射体之间产生电场，一辐射体的信号能够通过电场传递至另一辐射体，相应的，所述另一辐射体的信号能够通过电场传递至所述一辐射体，以使得两个辐射体即使在不直接接触或不直接连接的情况下也能够实现电信号的导通。举例而言，所述耦合辐射体130与所述第二辐射体120的第二自由端1211耦合，是指，所述耦合辐射体130与所述第二辐射体120的第二自由端1211产生电场，所述第二辐射体120的第二自由端1211的信号能够通过电场传递至耦合辐射体130，相应的，所述耦合辐射体130的信号能够通过电场传递至所述第二辐射体120的第二自由端1211，以使得第二辐射体120和耦合辐射体130即使在不直接接触或不直接连接的情况下也能够实现电信号的导通。
由于所述第一调谐电路140电连接至所述第一辐射体110，因此，所述第一调谐电路140可对所述LB频段进行调谐和解耦。此外，所述第一调谐电路140还电连接至所述耦合辐射体130，所述耦合辐射体130与所述第二辐射体120耦合，因此，所述第一切换开关152还对所述MHB频段进行调谐。由此可见，所述第一调谐电路140可便于对所述LB频段及所述MHB频段的调谐，可较好的兼顾支持LB频段的天线及支持MHB频段的天线的性能。此外，相较于利用两个第一调谐电路140分别对于LB频段及MHB频段进行调谐而言，本申请实施方式提供的天线组件10可利用一个第一调谐电路140就可实现相应功能，因此可节约成本。
所述MHB频段的频段范围1710MHz-2690MHz。所述MHB频段通常包括中频(MiddleFrequency band，MB)频段和高频(High Frequency Band，HB)频段。所述MB频段的频段范围为1710MHz-2170MHz。所述HB频段的频段范围为2300MHz-2690MHz。所述第二馈源S2电连接所述第二馈电点P2，以激励MHB频段的双谐振，所述双谐振中的一个谐振模式用于支持所述MHB频段中的部分频段，所述双谐振中的另一个谐振模式用于支持MHB频段中的另外部分频段。具体地，所述MHB频段的双谐振包括：一个谐振模式用于支持MB频段，另一谐振模式用于支持HB频段；或者，一个谐振模式用于支持MB频段，另一谐振模式也用于支持MB频段；或者，一个谐振模式用于支持HB频段，另一谐振频段用于支持HB频段。
所述第一馈源S1电连接至第一辐射体110的第一馈电点P1，所述第二馈源S2电连接至第二辐射体120的第二馈电点P2，第一馈电点P1和第二馈电点P2分开。换而言之，LB频段及MHB频段的馈电为分开馈电，因此，可更好地支持载波聚合(Carrier Aggregation，CA)。
所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130在所述第一调谐电路140及所述第二调谐电路150的共同作用下，所述第二馈源S2容易激励起MHB频段的双谐振。因此，可有利于拓展所述天线组件10所支持的MHB频段的带宽，并有利于载波聚合(Carrier Aggregation，CA)、双卡及单波段等场景。
举例而言，在CA场景下，所述第二馈源S2激励起的双谐振，其中一个谐振模式用于支持MB频段，另一个谐振模式用于支持HB频段。
双卡场景，可以包括双卡双通(Dual SIM dual active，DSDA)，或者双接受模式双卡双待(Dual Receive Dual SIM Dual Standby，DR-DSDS)。其中，DSDA是指两个卡可同时工作，然，两个卡支持的频段不同换而言之，两个卡中的一个卡可支持频段a，另一个卡壳支持频段b，频段a和频段b不属于同一个频段。此外，对于DSDA，其中一个卡即可发射信号，也可接收信号；另一个卡也即可发射信号，也可接收信号。其中，DR-DSDS是指两个卡中的一个卡可发射信号，且可接收信号；另一个卡只可接收信号，不可发射信号。
在单波段场景下，所述第二馈源S2激励起的双谐振，其中一个谐振模式用于支持MB频段，且另外一个谐振模式也用于支持MB频段。或者，在单波段场景下，所述第二馈源S2激励起的双谐振，其中一个谐振模式用于支持HB频段，且另外一个谐振模式也用于支持HB频段。
在本实施方式中，所述第二调谐电路150电连接至所述第二馈电点P2。在其他实施方式中，所述第二调谐电路150电连接至所述第二辐射体120，且所述第二调谐电路150电连接至所述第二辐射体120的连接点不同于所述第二馈电点P2，此种实施方式稍后详细介绍。
当所述第二调谐电路150电连接至所述第二馈电点P2时，所述第二调谐电路150和所述第二馈源S2可共用一个电连接件(比如，导电弹片)电连接至所述第二辐射体120，而不用使用两个单独的导电件，因此，可减小所述天线组件10的成本。
本申请实施方式提供的天线组件10，所述第一调谐电路140与所述第二调谐电路150的共同作用下，所述第二馈源S2在所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130比较容易形成MHB频段的双谐振。所述第二馈源S2可在所述第二辐射体120与所述耦合辐射体130上激励起MHB频段的双谐振，因此，所述天线组件10可支持MHB频段，所述天线组件10具有较好的通信功能。需要说明的是，当所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130共同支持MHB频段时，所述第二辐射体120为主辐射枝节，所述耦合辐射体130为耦合枝节，即为次要辐射枝节。
此外，所述第二辐射体120与所述耦合辐射体130共同支持所述MHB频段，因此，当所述天线组件10应用于电子设备1中时，较难将所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130同时握持或遮挡，因此，所述天线组件10所应用的电子设备1在被单手或双手握持或遮挡时，所述天线组件10仍然在MHB频段具有较好的辐射性能。
在一实施方式中，当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130位于所述电子设备1的底部。所述耦合辐射体130通常对应所述电子设备1的底边的中部设置。因此，所述天线组件10所应用的电子设备1在被握持时，所述耦合辐射体130通常不容易被单手握持或被遮挡住，因此，具有较好的单手人手效果。此外，所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130位于所述电子设备1的底部时，当所述电子设备1被使用(比如打电话等场景)时，通常远离用户的头部，不容易对用户的头部造成较大辐射，因此，当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130位于所述电子设备1的底部，所述耦合辐射体130通常对应所述电子设备1的底边的中部设置，从而使得所述天线组件1具有较好的头手性能及人头性能。综上，所述天线组件10具有较好的人手性能、人头性能、人头手性能。
此外，所述第一调谐电路140与所述第二调谐电路150的共同作用下，所述第二馈源S1在所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130比较容易形成MHB频段的双谐振。本申请实施方式中的天线组件10有两个辐射体(第二辐射体120及耦合辐射体130)支持MHB频段，且所述MHB频段具有双谐振，因此，所述天线组件10所支持的MHB频段具有较宽的带宽。进一步地，即便所述天线组件10所应用的电子设备1被用户握持或遮挡造成频偏时，由于所述天线组件10所支持的MHB频段的带宽较宽，MHB频段的谐振频点即便有所偏移，则仍然可落在所述带宽范围内，进而保证了利用MHB频段通信由于被单手或双手握持或遮挡造成的频偏时的通信性能。
所述第一辐射体110、所述耦合辐射体130及所述第二辐射体120构成的整体具有中心线L0，所述中心线L0穿过所述耦合辐射体130，且所述第一缝隙130a及所述第二缝隙130b分别位于所述中心线L0的两侧。
当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述第一辐射体110、所述耦合辐射体130及所述第二辐射体120构成的整体的中心线L0与所述电子设备1的中轴线L1(参见图33沿长度方向延伸，且穿过电子设备1的短边的中点O)重合或大致重合。
当用户用手握持所述电子设备1时，用户的拇指通常会握持到中心线L0或近似中心线L0的位置。本申请实施方式提供的天线组件10，所述第一缝隙130a及所述第二缝隙130b分别位于所述中心线L0的两侧，因此，所述第一缝隙130a及所述第二缝隙130b不易被用户的手遮挡或握住，或者，所述第一缝隙130a及所述第二缝隙130b不易同时被用户的手遮挡或握住，那么，所述天线组件10的辐射性能较好。当所述天线组件10所应用的电子设备1被横屏使用时，所述第一缝隙130a及所述第二缝隙130b不易被用户的手遮挡或握住，或者，所述第一缝隙130a及所述第二缝隙130b不易同时被用户的手遮挡或握住，那么，所述天线组件10所应用的电子设备1的横屏效果较好。
请参阅图8，图8为图7中所示的天线组件中一实施方式中的第二调谐电路的示意图。所述第二调谐电路150包括多个第一调谐子电路151及第一切换开关152。每个第一调谐子电路151的一端接地。所述第一切换开关152具有公共端1521、多个第一连接端1522及第一切换部1523。所述公共端1521电连接至所述第二馈电点P2，所述第一连接端1522电连接至所述第一调谐子电路151的另一端，且不同的第一连接端1522电连接至不同的第一调谐子电路151，所述第一切换部1523电连接至所述公共端1521，且所述第一切换部1523还在控制信号的控制下电连接至所述多个第一连接端1522的一者。
所述第二调谐电路150用于调节所述第二辐射体120的电长度，进而调整所述第二辐射体120所支持的电磁波信号的频段及谐振频点。
所述第一调谐子电路151包括电容，或电感，或电容和电感的组合。在一实施方式中，每个第一调谐子电路151不同，以使得当不同的第一调谐子电路151单独电连接至所述第二辐射体120时，对所述第二辐射体120的电长度的调节程度不同。需要说明的是，这里所指的每个第一调谐子电路151不同，可以为每个第一调谐子电路151所包括的器件不同；或者，所包括的器件相同，但器件之间的连接关系不同；或者，所包括的器件相同，且连接关系相同，然，器件的参数(如电容值，或电感L值)不同。
需要说明的是，本实施方式提供的第二调谐电路150的电路结构示意图不应当理解为对本申请实施方式提供的第二调谐电路150的结构的限定，所述第二调谐电路150除了包括本申请实施方式的示意图中所示的结构之外，还可包括其他的匹配(如，电容，或电感，或电容和电感的组合)。即，本申请实施方式提供的第二调谐电路150包括但不仅限于包括上述的所述多个第一调谐子电路151及所述第一切换开关152。
需要说明的是，本申请实施方式提供的天线组件10中的第二馈源S2的馈路上还有其他匹配(如，电容，或电感，或电容和电感的组合)，即，本申请实施方式提供的天线组件10包括但不仅限于包括上述第二调谐电路150。为了清晰地阐述，本申请实施方式及示意图中省略了其他匹配。
所述第一调谐子电路151的数目为多个(n个)，其中，n大于或等于两个，在本实施方式的示意图中，以所述多个第一调谐子电路151的数目为四个为例进行示意，可以理解地，不应当构成对本申请实施方式提供的第二调谐电路150的限定。所述第一切换开关152为单刀多掷开关(SPnT)。由于本实施方式中以所述第一调谐子电路151的数目为四个为例进行示意，相应的，所述第一切换开关152为单刀四掷开关(SP4T)，可以理解地，不应当构成对本申请实施方式提供的第二调谐电路150的限定。
所述第一切换开关152为单刀多掷开关。换而言之，多个第一调谐子电路151共用了一个第一切换开关152。在其他实施方式中，每个第一调谐子电路151采用单独的开关控制。当多个第一调谐子电路151共用所述第一切换开关152时，所述第一切换开关152的数目较少，因此，所述天线组件10具有较小的体积，具有较小的成本。后面的实施方式中，部分切换开关以单刀多掷开关为例进行描述及示意，可以理解地，也可以采用多个开关来实现。
所述第一切换部1523电连接至所述公共端1521，且所述第一切换部1523在控制信号的控制下电连接至所述多个第一连接端1522的一者，以将所述多个第一调谐子电路151中的一者电连接至所述第二馈电点P2。当所述第一切换部1523在控制信号的控制下电连接至不同的第一连接端1522时，不同的第一调谐子电路151被电连接至所述第二馈电点P2，从而使得对所述第二辐射体120的电长度的调节效果不同。换而言之，当不同的第一调谐子电路151通过所述第一切换部1523电连接至所述第二馈电点P2时，所述第二辐射体120的电长度不同。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件10通过设计第二调谐电路150，可调整所述第二辐射体120的电长度，进而对所述第二辐射体120所支持的频段及谐振频点进行调节。
请参阅图9，图9为图7中所示的天线组件中另一实施方式中的第二调谐电路的示意图。所述第二调谐电路150包括第二调谐子电路153、第三调谐子电路154、多个第四调谐子电路155、第五调谐子电路156及第一切换开关152。所述第二馈源S2电连接所述第二调谐子电路153至所述第二馈电点P2。所述第二调谐子电路153的一端电连接至所述第二馈源S2与所述第一调谐子电路151的连接点。所述第四调谐子电路155的一端接地。所述第五调谐子电路156的一端电连接至所述第二馈电点P2，另一端接地。所述第一切换开关152具有公共端1521、多个第一连接端1522及第一切换部1523。所述公共端1521电连接至所述第二馈电点P2，所述多个第一连接端1522中的一者电连接至所述第三调谐子电路154的另一端，其余第一连接端1522中电连接至所述第四调谐子电路155的另一端，且不同的第四调谐子电路155电连接不同的第一连接端1522，所述第一切换部1523电连接至所述公共端1521，且所述第一切换部1523还在控制信号的控制下电连接至所述多个第一连接端1522的一者。
所述第二调谐电路150用于调节所述第二辐射体120的电长度，进而调整所述第二辐射体120所支持的电磁波信号的频段及谐振频点。
所述第二调谐子电路153包括电容，或电感，或电容和电感的组合。所述第三调谐子电路154包括电容，或电感，或电容和电感的组合。所述第四调谐子电路155包括电容，或电感，或电容和电感的组合。所述第五调谐子电路156包括电容，或电感，或电容和电感的组合。
在一实施方式中，每个第四调谐子电路155不同，以使得当不同第四调谐子电路155电连接至所述第二辐射体120时，对所述第二辐射体120的电长度的调节程度不同。需要说明的是，这里所指的每个第四调谐子电路155不同，可以为每个第四调谐子电路155所包括的器件不同；或者，所包括的器件相同，但器件之间的连接关系不同；或者，所包括的器件相同，且连接关系相同，然，器件的参数(如电容值，或电感L值)不同。
需要说明的是，本实施方式提供的第二调谐电路150的电路结构示意图不应当理解为对本申请实施方式提供的第二调谐电路150的结构的限定，所述第二调谐电路150除了包括本申请实施方式的示意图中所示的结构之外，还可包括其他的匹配(如，电容，或电感，或电容和电感的组合)。即，本申请实施方式提供的第二调谐电路150包括但不仅限于包括上述的所述第二调谐子电路153、第三调谐子电路154、多个第四调谐子电路155、第五调谐子电路156及第一切换开关152。
需要说明的是，本申请实施方式提供的天线组件10中的第二馈源S2的馈路上还有其他匹配(如，电容，或电感，或电容和电感的组合)，即，本申请实施方式提供的天线组件10包括但不仅限于包括上述第二调谐电路150。为了清晰地阐述，本申请实施方式及示意图中省略了其他匹配。
所述第四调谐子电路155的个数为一个或多个(即大于或等于两个)。在本实施方式的示意图中，以所述第四调谐子电路155的个数为三个为例进行示意，可以理解地，不应当构成对本申请实施方式提供的第二调谐电路150的限定。所述第一切换开关152为单刀多掷开关(SPnT)。本实施方式中以所述第一切换开关152为单刀四掷开关(SP4T)为例进行示意，可以理解地，不应当构成对本申请实施方式提供的第二调谐电路150的限定。
当所述第一切换部1523在控制信号的控制下电连接至不同的第一连接端1522时，不同的调谐子电路(第三调谐子电路154、或第四调谐子电路155)被电连接至所述第二馈电点P2，从而使得对所述第二辐射体120的电长度的调节效果不同。换而言之，当不同的调谐子电路通过所述第一切换部1523电连接至所述第二馈电点P2时，所述第二辐射体120的电长度不同。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件10通过设计第二调谐电路150，可调整所述第二辐射体120的电长度，进而对所述第二辐射体120所支持的频段及谐振频点进行调节。
请参阅图10，图10为图7中所示的天线组件中再一实施方式中的第二调谐电路的示意图。所述第二调谐电路150包括第二调谐子电路153、第三调谐子电路154、多个第四调谐子电路155、第五调谐子电路156及第一切换开关152。所述第二馈源S2电连接所述第二调谐子电路153至所述第二馈电点P2。所述第二调谐子电路153的一端电连接至所述第二馈源S2与所述第一调谐子电路151的连接点。所述第四调谐子电路155的一端接地。所述第五调谐子电路156的一端电连接至所述第二馈电点P2，另一端电连接所述多个第四子电路中的一个第四调谐子电路155的另一端。所述第一切换开关152具有公共端1521、多个第一连接端1522及第一切换部1523，所述公共端1521电连接至所述第二馈电点P2，所述多个第一连接端1522中的一者电连接至所述第三调谐子电路154的另一端，其余第一连接端1522中电连接至所述第四调谐子电路155的另一端，且不同的第四调谐子电路155电连接不同的第一连接端1522，所述第一切换部1523电连接至所述公共端1521，且所述第一切换部1523还在控制信号的控制下电连接至所述多个第一连接端1522的一者。
所述第二调谐电路150用于调节所述第二辐射体120的电长度，进而调整所述第二辐射体120所支持的电磁波信号的频段及谐振频点。
所述第二调谐子电路153包括电容，或电感，或电容和电感的组合。所述第三调谐子电路154包括电容，或电感，或电容和电感的组合。所述第四调谐子电路155包括电容，或电感，或电容和电感的组合。所述第五调谐子电路156包括电容，或电感，或电容和电感的组合。
在一实施方式中，每个第四调谐子电路155不同，以使得当不同第四调谐子电路155电连接至所述第二辐射体120时，对所述第二辐射体120的电长度的调节程度不同。需要说明的是，这里所指的每个第四调谐子电路155不同，可以为每个第四调谐子电路155所包括的器件不同；或者，所包括的器件相同，但器件之间的连接关系不同；或者，所包括的器件相同，且连接关系相同，然，器件的参数(如电容值，或电感L值)不同。
需要说明的是，本实施方式提供的第二调谐电路150的电路结构示意图不应当理解为对本申请实施方式提供的第二调谐电路150的结构的限定，所述第二调谐电路150除了包括本申请实施方式的示意图中所示的结构之外，还可包括其他的匹配(如，电容，或电感L，或电容和电感L的组合)。即，本申请实施方式提供的第二调谐电路150包括但不仅限于包括上述的所述第二调谐子电路153、第三调谐子电路154、多个第四调谐子电路155、第五调谐子电路156及第一切换开关152。
需要说明的是，本申请实施方式提供的天线组件10中的第二馈源S2的馈路上还有其他匹配(如，电容，或电感L，或电容和电感L的组合)，即，本申请实施方式提供的天线组件10包括但不仅限于包括上述第二调谐电路150。为了清晰地阐述，本申请实施方式及示意图中省略了其他匹配。
所述第四调谐子电路155的个数为一个或多个(即大于或等于两个)。在本实施方式的示意图中，以所述第四调谐子电路155的个数为三个为例进行示意，可以理解地，不应当构成对本申请实施方式提供的第二调谐电路150的限定。所述第一切换开关152为单刀多掷开关(SPnT)。本实施方式中以所述第一切换开关152为单刀四掷开关(SP4T)为例进行示意，可以理解地，不应当构成对本申请实施方式提供的第二调谐电路150的限定。
当所述第一切换部1523在控制信号的控制下电连接至不同的第一连接端1522时，不同的调谐子电路(第三调谐子电路154、或第四调谐子电路155)被电连接至所述第二馈电点P2，从而使得对所述第二辐射体120的电长度的调节效果不同。换而言之，当不同的调谐子电路通过所述第一切换部1523电连接至所述第二馈电点P2时，所述第二辐射体120的电长度不同。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件10通过设计第二调谐电路150，可调整所述第二辐射体120的电长度，进而对所述第二辐射体120所支持的频段进行调节。
由图8、图9及图10以及相关附图对应的实施方式可见，图8中的所述多个第一调谐子电路151采用并联的设置方式；图9及图10中，第三调谐子电路154为串联的连接方式，所述多个第四子调节电路为并连的连接方式。由此可见，本申请实施方式提供的第二调谐电路150中的各个调谐子电路可采用并联，或者串联，或者既串又并的连接方式。
进一步地，结合图9及其对应的实施方式，或结合图10及其对应的实施方式，第二调谐子电路153包括第一电容C1，所述第三调谐子电路154包括第二电容C2。当所述第一切换部1523电连接至所述第四调谐子电路155中的任一者时，所述天线组件10支持所述MB频段。当所述第一切换部1523电连接至所述第三调谐子电路154时，所述天线组件10支持HB频段。具体地，当所述第一切换部1523电连接至所述第四调谐子电路155中的任一者时，所述天线组件10的第二辐射体120支持所述MB频段。当所述第一切换部1523电连接至所述第三调谐子电路154时，所述天线组件10的第二辐射体120支持所述HB频段。需要说的是，当支持MB频段或HB频段时，电连接至所述第二馈电点P2的第二调谐电路150对所述第二辐射体120的电长度进行调节，使得所述第二辐射体120更好的支持MB频段或HB频段。
所述第二调谐子电路153包括第一电容C1，所述第二馈源S2通过第一电容C1电连接至所述第二馈电点P2，因此，所述第二馈源S2通过所述第一电容C1进行容性馈电。当所述第一切换部1523电连接至所述第四调谐子电路155中的任一者时，所述第二调谐子电路153与所述第二馈电点P2断开，也就是，所述第二电容C2未电连接至所述第二辐射体120。换而言之，所述第二调谐电路150利用所述第四调谐子电路155对所述第二辐射体120的电长度进行调节(调谐)，所述天线组件10支持MB频段。
当所述第一切换部1523电连接至所述第四调谐子电路155中的任一者时，所述天线组件10支持MB频段。需要说明的是，当所述第四调谐子电路155的数目为大于或等于两个时，所述第一切换部1523电连接至不同的第四调谐子电路155时，所述天线组件10所支持MB频段中的子频段不同；或者，所述天线组件10所支持的MB频段中的子频段相同，然，所支持的子频段的谐振频点不同。
当所述第一切换部1523电连接至所述第三调谐子电路154时，所述第一电容C1和所述第二电容C2并联，所述第一电容C1与所述第二电容C2并联形成并联单元，并联单元的电容值大于所述第一电容C1的电容值，所述第二馈源S2通过所述第一电容C1与所述第二电容C2形成的并联单元对所述第二辐射体120进行馈电，以使得所述第二辐射体120支持所述HB频段。换而言之，使得所述天线组件10支持所述HB频段。所述HB频段可以为但不仅限于为B41频段，或N41频段。
下面将结合附图对本申请实施方式提供的天线组件10中的第一调谐电路140的结构进行介绍。请参阅图11及图12，图11为图7中所示的天线组件中一实施方式中的第一调谐电路的示意图；图12为图7中所示的天线组件中另一实施方式中的第一调谐电路的示意图。所述第一调谐电路140包括至少一个第六调谐子电路141、至少一个第二切换开关142、至少一个第七调谐子电路143及至少一个第三切换开关144。所述至少一个第六调谐子电路141的一端电连接至所述第一辐射体110，具体为连接至所述第一辐射体110的连接点B0。所述第二切换开关142具有第二连接端1421、第三连接端1422及第二切换部1423。所述第二连接端1421接地，所述第三连接端1422电连接至所述第六调谐子电路141的另一端，且不同的第三连接端1422电连接至不同的第六调谐子电路141，所述第二切换部1423电连接所述第二连接端1421或所述第三连接端1422，所述第二切换部1423在控制信号的控制下连通或断开所述第二连接端1421及第三连接端1422。在本实施方式的示意图中，以所述第二切换部1423电连接所述第三连接端1422为例进行示意。所述至少一个第七调谐子电路143的一端电连接至所述耦合辐射体130的第一连接点B1。所述第三切换开关144具有第四连接端1441、第五连接端1442及第三切换部1443。所述第四连接端1441接地，第五连接端1442电连接至所述第七调谐子电路143的另一端，且不同的第五连接端1442电连接至不同的第七调谐子电路143，所述第三切换部1443电连接所述第四连接端1441或第五连接端1442，所述第二切换部1423在控制信号的控制下连通或断开所述第四连接端1441及第五连接端1442。在本实施方式的示意图中，以所述第三切换部1443电连接至所述第五连接端1442为例进行示意。
由于所述第一切换开关152的一部分电连接至所述第一辐射体110的第一馈电点P1(具体为，第六调节电路可通过第二切换开关142电连接至所述第一辐射体110的第一馈电点P1)，因此，所述第一调谐电路140可调节所述第一辐射体110的电长度，进而调整所述第一辐射体110所支持的电磁波信号的频段及谐振频点。在本实施方式中，第一调谐电路140可调节所述第一辐射体110所支持的LB频段的各个子频段及谐振频点。此外，所述第一切换开关152的另外部分电连接至所述耦合辐射体130的第一连接点B1(具体为，所述第七调谐子电路143可通过所述第三切换开关144电连接至所述耦合辐射体130的第一连接点B1)，因此，所述第一调谐电路140还可调节所述耦合辐射体130的电长度，进而调整所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130共同支持的电磁波信号的频段及谐振频点。在本实施方式中，所述第一调谐电路140可调节所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130共同支持的MHB频段中的各个子频段及子频段的谐振频点。
由此可见，本申请实施方式提供的第一调谐电路140电连接至所述第一辐射体110，且还电连接至所述耦合辐射体130，便于对所述第一辐射体110支持的LB频段进行调谐和解耦，且便于对所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130支持的MHB频段进行调谐和解耦。本申请实施方式中对第一辐射体110及所述耦合辐射体130无需设置两个单独调谐器件，进而减小了成本。
在图11中，以所述第六调谐子电路141的数目为三个且所述第七调谐子电路143的数目为一个为例进行示意，可以理解地，图示中所述第六调谐子电路141的图示数目不应当理解为对本申请实施方式提供的第六调节子数目的限定及不应当理解为对所述第七调谐子电路143数目的限定。图12中，以所述第六调谐子电路141的数目为两个且所述第七调谐子电路143的数目为两个为例进行示意，可以理解地，图示中所述第六调谐子电路141的图示数目不应当理解为对本申请实施方式提供的第六调节子数目的限定及不应当理解为对所述第七调谐子电路143数目的限定。
所述第六调谐子电路141包括电容，或电感L，或电容和电感L的组合。所述第七调谐子电路143包括电容，或电感L，或电容和电感L的组合。
在一实施方式中，当所述第六调谐子电路141为多个时，每个第六调谐子电路141不同，以使得当不同第六调谐子电路141电连接至所述耦合辐射体130时，对所述耦合辐射体130的电长度的调节程度不同。需要说明的是，这里所指的每个第六调谐子电路141不同，可以为每个第六调谐子电路141所包括的器件不同；或者，所包括的器件相同，但器件之间的连接关系不同；或者，所包括的器件相同，且连接关系相同，然，器件的参数(如电容值，或电感L值)不同。
相应的，在一实施方式中，当所述第七调谐子电路143为多个时，每个第七调谐子电路143不同，以使得当不同第七调谐子电路143电连接至所述第二辐射体120时，对所述第二辐射体120的电长度的调节程度不同。需要说明的是，这里所指的每个第七调谐子电路143不同，可以为每个第七调谐子电路143所包括的器件不同；或者，所包括的器件相同，但器件之间的连接关系不同；或者，所包括的器件相同，且连接关系相同，然，器件的参数(如电容值，或电感L值)不同。
需要说明的是，由于低频频段中的子频段较多，因此，为了实现对低频频段较好调节，所述第六调谐子电路141的数目通常大于或等于两个。
请参阅图13及图14，图13为图7中所示的天线组件中再一实施方式中的第一调谐电路的示意图；
图14为图7中所示的天线组件中又一实施方式中的第一调谐电路的示意图。所述第一调谐电路140还包括第八调谐子电路145及第九调谐子电路146中的至少一个。所述第一调谐电路140还包括第八调谐子电路145及第九调谐子电路146中的至少一个，包括：所述第一调谐电路140包括第八调谐子电路145；或者，所述第一调谐电路140包括第九调谐子电路146；或者，所述第一调谐电路140包括第八调谐子电路145及第九调谐子电路146。在本实施方式的示意图中，以所述第一调谐电路140包括第八调谐子电路145及第九调谐子电路146为例进行示意。所述第八调谐子电路145的一端接地，另一端电连接至所述第一辐射体110。所述第九调谐子电路146的一端接地，另一端电连接至所述耦合辐射体130的第一连接点B1。
所述第八调谐子电路145包括电容，或电感，或电容和电感的组合。所述第九调谐子电路146包括电容，或电感，或电容和电感的组合。
当所述第一调谐电路140包括所述第八调谐子电路145，所述第八调谐子电路145电连接至所述第一辐射体110，当所述第二切换开关142全部断开时，所述第八调谐子电路145仍然可对所述第一辐射体110支持的LB频段进行调谐。此外，由于所述第八调谐子电路145直接电连接至所述第一辐射体110而并非通过开关电连接至所述第一辐射体110，因此，所述第八调谐子电路145对所述第一辐射体110支持的低频频段进行调谐时的损耗较小。
需要说明的是，当所述第二切换开关142将第六调谐子电路141电连接至所述第一辐射体110时，所述第八调谐子电路145及电连接至所述第一辐射体110的第六调谐子电路141共同对所述第一辐射体110支持的LB频段进行调谐。
当所述第一调谐电路140包括所述第九调谐子电路146，所述第九调谐子电路146电连接至所述耦合辐射体130，当所述第三切换开关144全部断开时，所述第九调谐子电路146仍然可对所述耦合辐射体130及所述第二辐射体120支持的MHB频段进行调谐。此外，由于所述第九调谐子电路146直接电连接至所述耦合辐射体130而并非通过开关电连接至所述耦合辐射体130，因此，所述第九调谐子电路146对所述耦合辐射体130及所述第二辐射体120所支持的MHB频段进行调谐时的损耗较小。
需要说明的是，当所述第三切换开关144将第七调谐子电路143电连接至所述第一辐射体110时，所述第九调谐子电路146及电连接至所述第耦合辐射体130的第七调谐子电路143共同对所述耦合辐射体130及所述第二辐射体120所支持的MHB频段进行调谐。
请参阅图15，图15为本申请另一实施方式提供的天线组件应用到电子设备时的示意图。所述第七调谐子电路143包括第三电容，所述第一调谐电路140还包括第九调谐子电路146，所述第九调谐子电路146包括第四电容。所述天线组件10还包括电感L及电磁波吸收比(Specific Absorption Rate，SAR)传感器160(也称为，SAR芯片，或SAR IC)。所述电感L电连接至所述耦合辐射体130的第一连接点B1。所述SAR传感器160电连接所述电感L，且所述SAR传感器160用于将所述耦合辐射体130检测到的电容值的变化输出。在本实施方式中，所述SAR传感器160与电子设备1中的处理器90电连接，以将所述耦合辐射体130检测到的电容值的变化输出至所述处理器90。具体情况稍后详细描述。
需要说明的是，本实施方式的示意图中所述天线组件10还包括电感L及SAR传感器160结合到前面一种实施方式提供的第一调谐电路140中为例进行示意，可以理解地，所述天线组件10还包括电感L及SAR传感器160还可结合到前面任意一种实施方式提供的第一调谐电路140中。综上所述，所述天线组件10中可包括一个SAR传感器160，也可包括两个SAR传感器160。所述天线组件10中包括一个SAR传感器160时，所述SAR传感器160结合到第一调谐电路140中；或者，所述天线组件10中包括一个所述SAR传感器160，所述SAR传感器160结合到所述第二调谐电路150中。当所述天线组件10中包括两个所述SAR传感器160，一所述SAR传感器160结合到第一调谐电路140中，另一SAR传感器160结合到所述第二调谐电路150中。
需要说明的是，本申请实施方式提供的天线组件10，当所述天线组件10工作在MHB频段时的SAR值通常较高，而所述天线组件10工作在LB频段时的SAR通常不高。因此，本申请实施方式的天线组件10利用所述电感L及SAR传感器160结合到第二调谐电路150中为例进行示意。而没有将电感L及SAR传感结合到第一调谐电路140中。
由于所述第三电容及所述第四电容的存在，对于工作于直流的SAR传感器160来说，所述耦合辐射体130相当于是悬浮的，可防止地极(或地系统)或第二馈源S2中的直流电对所述耦合辐射体130的检测精度的影响。因此，所述耦合辐射体与目标生物体(比如，人体或动物体)形成等效电容。当所述目标生物体接近所述耦合辐射体130时，所述耦合辐射体130与所述目标生物体形成的等效电容的电容值变大；当所述目标生物体远离所述耦合辐射体130时，所述耦合辐射体130与所述目标生物体形成的等效电容的电容值减小。所述SAR传感器160通过所述电感L电连接至所述耦合辐射体130的连接点B1。所述耦合辐射体130将所述等效电容的电容值的变化传输至所述SAR传感160。所述SAR传感器160将所述耦合辐射体130检测到的电容值的变化输出至所述处理器90。所述电感L用于隔绝所述SAR传感器160对所述耦合辐射体130的影响。所述电感L的电感L值可以为但不仅限于为68nH，或者82nH等。
具体地，所述耦合辐射体130和地之间形成电容，所述耦合辐射体130和地之间的电容值为原始电容值。当目标生物体(比如，人体)靠近所述耦合辐射体130时，则耦合辐射体130与所述目标生物体之间形成电容，所述电容的电容值和耦合辐射体130与所述目标生物体之间的距离相关。为了方便描述，将所述耦合辐射体130与目标生物体之间形成的电容的电容值命名为检测电容值。所述SAR传感器160将所述耦合辐射体130检测的电容值(或称为电容量)的变化输出，当所述电容值增大时，所述第二馈源S2的发射功率降低。
在一实施方式中，所述SAR传感器160将所述耦合辐射体130检测的电容值(或称为电容量)的变化输出至处理器90。当所述电容值增大时，所述处理器90控制所述第二馈源S2的发射功率降低。
在一实施方式中，当所述天线组件10应用于电子设备1时，所述电子设备1还包括处理器90。所述处理器90与所述SAR传感器160电连接。用于根据所述电容值的变化控制所述第二馈源S2的发射功率。具体地，由于所述检测电容值和所述耦合辐射体130与所述目标生物体之间的间距相关，因此，所述处理器90可根据所述检测电容值的大小判断出目标生物体与耦合辐射体130之间的间距。换而言之，所述处理器90可根据所述检测电容值的大小变化判断出所述目标生物体是靠近所述耦合辐射体130还是远离所述耦合辐射体130。所述处理器90根据所述检测电容值的大小控制所述第二馈源S2的功率。当所述目标生物体与所述耦合辐射体130之间的间距小于或等于预设距离时，则表明所述耦合辐射体130及所述第二辐射体120所支持的MHB频段对所述目标生物体的辐射超标。需要说明的是，处于对辐射安全的考量一些国家或地区辐射制定出安规标准。部分国家或地区的安规标准不同。所述预设距离为所述耦合辐射体130及所述第二辐射体120辐射MHB频段的电磁波信号辐射安规标准时的安规距离；或者，所述预设距离小于所述安规距离。
因此，在一实施方式中，所述处理器90根据所述检测电容值判断所述目标生物体与所述耦合辐射体130之间的间距是否小于或等于预设距离，所述处理器90还用于在判定出所述目标生物体与所述耦合辐射体130之间的距离小于或等于预设距离时，降低所述第二馈源S2的发射功率(也称为传导功率)。以减小所述耦合辐射体130及所述第二辐射图所支持的MHB频段对目标生物体的辐射。
在另一实施方式中，所述处理器90判断所述检测电容值是否大于或等于预设电容值，当所述处理器90判定所述检测电容值大于或等于预设电容值时，则降低所述第二馈源S2的发射功率(也称为传导功率)。以减小所述耦合辐射体130及所述第二辐射图所支持的MHB频段对目标生物体的辐射。其中，所述预设电容值为所述耦合辐射体130及所述第二辐射体120辐射MHB频段的电磁波信号符合安规标准时的安规电容值；或者，所述预设电容值小于所述安规电容值。需要说明是，对于同一国家或地区，所述安规电容值与所述安规距离通常为唯一对应关系。
综上所述，本申请实施方式提供的天线组件10还包括SAR传感器160，因此，可将所述耦合辐射体130的检测到的电容值传输至电子设备1的处理器90，以便于所述处理器90根据所述耦合辐射体130的电容值控制所述第二馈源S2的发射功率。进而可降低甚至防止当所述目标生物体靠近所述耦合辐射体130时，所述耦合辐射体130与所述第二辐射体120所支持的MHB频段对目标生物体的辐射较大，相应的，减小甚至防止了对目标生物体辐射危害。
请参阅图16，图16为本申请又一实施方式提供的天线组件的示意图。所述天线组件10包括第一辐射体110及第一馈源S1。所述第一辐射体110具有第一自由端1111、第一接地端1121及第一馈电点P1。所述第一接地端1121接地，所述第一馈电点P1位于所述第一自由端1111与所述第一接地端1121之间。所述第一馈源S1电连接至所述第一馈电点P1，以在所述第一辐射体110上激励起第一谐振模式及第二谐振模式，所述第一谐振模式及所述第二谐振模式用于支持低频(Low Frequency Band，LB)频段。
此外，本实施方式中，所述天线组件10还包括第二辐射体120、耦合辐射体130、第一调谐电路140、第二调谐电路150及第二馈源S2。所述第二辐射体120具有第二自由端1211、第二接地端1212及第二馈电点P2。所述第二接地端1212接地，且所述第二接地端1212相较于所述第二自由端1211邻近所述第一接地端1121设置。耦合辐射体130，所述耦合辐射体130设置于所述第一接地端1121与所述第二自由端1211之间，且所述耦合辐射体130与所述第二自由端1211耦合，所述耦合辐射体130具有第一连接点B1。所述第一调谐电路140电连接至所述第一接地端1121，还电连接至所述第一连接点B1，且所述第一调谐电路140还电连接至地。所述第二辐射体120还具有第二连接点B2，所述第二连接点B2不同于所述第二馈电点P2。所述第二调谐电路150电连接至所述第二连接点B2，且所述第二调谐电路150还电连接至地。所述第二馈源S2电连接所述第二馈电点P2，以激励MHB频段的双谐振。
相较于所述第二调谐电路150电连接至所述第二馈电点P2的天线组件10而言，本实施方式中，所述第二调谐电路150电连接至所述第二连接点B2的天线组件10也可使得所述天线组件10支持MHB频段的双谐振。只要满足所述天线组件10能够支持所述MHB频段的双谐振即可。
需要说明的是，前面实施方式的示意图是对一些实施方式提供的天线组件10的示意，并不应当理解为对本申请实施方式提供的天线组件10的限定。在一些实施方式中的天线组件10也可与前面实施方式中提供的天线组件10的为镜像关系。举例而言，在前面实施方式的示意图的视角中，以所述第一辐射体110位于所述耦合辐射体130的左边，所述第二辐射体120位于所述耦合辐射体130的右边为例进行示意。在其他实施方式中的天线组件10中，所述第一辐射体110也可以位于所述耦合辐射体130的右边，所述第二辐射体120也可位于所述耦合辐射体130的左边。请参阅图17，图17为本申请另一实施方式提供的天线组件的示意图。图17中所示的天线组件为图7所示的天线组件10的镜像。
请参阅图18，图18为本申请又一实施方式提供的天线组件的示意图。本实施方式中的天线组件10可结合到图7及相关描述提供的实施方式中。所述天线组件10具有辅助辐射体220，所述辅助辐射体220具有第三接地点G3，所述第三接地点G3接地。所述第二辐射体120具有自由端(为了方便描述，命名为第五自由端)1215，所述自由端1215与所述辅助辐射体220之间具有第三缝隙220a。所述第二辐射体120还具有第三馈电点P3、第一接地点G1及第二接地点G2。所述第三馈电点P3与所述第二馈电点P2间隔设置，所述第二接地点G2位于所述第二馈电点P2与所述第三馈电点P3之间，且所述第二接地点G2相较于所述第一接地点G1邻近所述第三馈电点P3设置。所述天线组件10还包括第三馈源S3。所述第三馈源S3电连接至所述第三馈电点P3，以用于支持所述LB频段和/或WiFi 2.4G频段。
所述第三馈源S3电连接至所述第三馈电点P3，以用于支持所述LB频段和/或WiFi2.4G频段，包括：所述第三馈源S3支持LB频段，但不支持WiFi 2.4G频段；或者，第三馈源S3支持WiFi 2.4G频段，但不支持LB频段；或者，所述第三馈源S3支持LB频段，且支持WiFi2.4G频段。
在本实施方式提供的天线组件10中，所述第三馈源S3电连接至所述第三馈电点P3，以用于支持LB频段和/或WiFi 2.4G频段。因此，可使得所述天线组件10支持较多的频段，使得所述天线组件10具有更好的通信性能。
由前面介绍可知，所述第一谐振模式及所述第二谐振模式均用于支持LB频段，相当于有两个LB频段。当所述第三馈源S3电连接至所述第三馈电点P3，以用于支持LB频段时，所述天线组件10支持3个LB频段。
当所述第三馈源S3电连接至所述第三馈电点P3，以用于支持LB频段时，因此，具有支持LB频段的两个天线。其中，一个支持LB频段的第一LB天线包括第一馈源S1及第一辐射体110，支持LB频段的第二LB天线包括第三馈源S2及第二辐射体120。第一LB天线及第二LB天线设置于所述耦合辐射体130的两侧，并非相邻设置，因此，所述第一LB天线及所述第二LB天线的隔离度较好。
对于应用于中国国内的电子设备1的天线组件10而言，通常还不需要三个LB频段，因此，所述第三馈源S3可用于支持WiFi 2.4G频段而不支持LB频段。需要说明的是，对于中国国内的电子设备1而言，在需要三个LB频段时，所述第三馈源S3还可支持所述LB频段。
当所述第三馈源S3支持LB频段时，所述第二辐射体120与所述第一辐射体110之间间隔有所述耦合辐射体130，并非紧邻设置，因此，支持LB频段的两只天线具有较好的隔离度。其中，支持LB频段的一只天线包括所述第一辐射体110及所述第一馈源S1，支持LB频段的另一只天线包括第二辐射体120及所述第三馈源S3。
此外，在一实施方式中，所述第三馈源S3除了支持WiFi 2.4G频段之外，还可支持GPS L5频段。
由前面介绍可知，所述第一谐振模式及所述第二谐振模式均用于支持LB频段，相当于有两个LB频段。比如，所述第一谐振模式支持LB频段(比如B8频段)，所述第二谐振模式支持LB频段(比如N28频段)。对于应用于中国之外的其他国家(简称国外)的电子设备1的天线组件10而言，通常需要三个LB频段，因此，所述第三馈源S3可支持LB频段。对于应用于国外的电子设备1的天线组件10而言，所述第三馈源S3可支持LB频段及WiFi 2.4G频段。比如，B20频段及WiFi 2.4G频段，其中，B20频段为LB频段中的子频段。当所述第二谐振模式支持LB频段(比如N28频段)时，所述天线组件10可支持N28频段、B20频段及WiFi 2.4G频段。此外，所述天线组件10中的第一谐振模式支持B8频段时，所述天线组件10可支持B8频段、N28频段、B20频段及WiFi 2.4G频段。
由于所述第三馈源S3设置于电路板上，为了方便命名，通常称为A1板，为了兼容销售到中国及国外的A1板兼容性或为了成本考量的统一设计。中国国内的天线组件10也可支持三个低频频段。即，应用于中国国内的电子设备1中的天线组件10中，所述第三馈源S3也可支持LB频段(如B20频段)及WiFi2.4G频段。
具体地，对于同一款电子设备1而言，在销往中国国内(简称管内)及国外时，需要考量国内和国外所需要的频段有所差异，频段和频段的组合也有所差异。若根据国内或国外所需要的频段不同，制备完全不同的天线组件10，则需要所需要的模具不同，需要至少两套模具。那么，相较于利用一套模具而言，至少两套模具增加了所述电子设备1的制造成本。
对于国内的天线组件10而言，当不需要三只LB天线时，比如，所述第三馈源S3被设计为可支持WiFi 2.4频段即可。对于需要B20频段+N28频段的国外市场，所述第三馈源S3被设计为支持B20频段+WiFi2.4频段，第一馈源S1或者所述天线组件10中第三LB天线(图未示)可被设计为支持N28频段。因此，销往国外时长的天线组件10可支持B20频段+N28频段。
为了兼容所述天线组件10所应用的电子设备1在国内及国外销售，或者，为了兼容第二馈源S2及所述第三馈源S3所在的电路板(第二电路板50，也称为A1板)以降低成本，在国内市场，本申请实施方式中的天线组件10中的第三馈源S3也被设计为支持B20频段+WIFI2.4G频段。
对于国内及国外不同的市场，所述天线组件10中的第三馈源S3及第二辐射体120均一样，因此，可使用同一套模具，以减小所述天线组件10的制备成本，以及减小所述电子设备1的成本。需要说明的是，可针对性的对于国内及国外所需要的频段的不同，选取不同的主板或者在A1板上设置不同的匹配，以是的射频方案不同。
本实施方式提供的天线组件10中，所述第三馈源S3在所述第二辐射体120上激励起的第三谐振模式用于支持所述LB频段，因此，使得所述天线组件10具有更好的通信性能。
请参阅图19，图19为图18中所示的天线组件中第三谐振模式对应的主要电流流向示意图。所述第三馈源S3用于支持LB频段时，所述第三馈源S3用于激励起第三谐振模式，所述第三谐振模式为所述第二接地点G2到所述第三缝隙220a的1/4波长模式。
所述第三谐振模式为所述第二接地点G2到所述第三缝隙220a的1/4波长模式。1/4波长模式为效率相对较高的谐振模式，故能够增强所述第三谐振模式支持的频段的收发效率。所述第三谐振模式对应的电流命名为第三电流I3，所述第三电流I3自所述第二接地点G2流向所述第三缝隙220a。
当所述第三馈源S3用于支持WiFi 2.4G式时，所述第三馈源S3还用于在所述第二辐射体120上激励起第四谐振模式及第五谐振模式，所述第四谐振模式及所述第五谐振模式用于支持WiFi 2.4G频段和蓝牙频段。
WiFi频段和蓝牙频段较为接近，因此，所述Wifi频段和所述蓝牙频段可以共用天线。所述第三馈源S3在所述第二辐射体120上激励起第四谐振模式及所述第五谐振模式，所述第四谐振模式及所述第五谐振模式共同支持WiFi 2.4G频段，以及所述第四谐振模式及所述第五谐振模式共同支持蓝牙频段，从而使得所述天线组件10具有较多的通信频段，具有较好的通信效果。
在本实施方式中，所述第三馈源S3在所述第二辐射体120上激励起第四谐振模式及第五谐振模式，所述第四谐振模式及所述第五谐振模式用于支持蓝牙频段时，所述蓝牙频段具有较宽的带宽。进一步地，即便所述天线组件10所应用的电子设备1被用户握持或遮挡造成频偏时，由于所述天线组件10中的第三馈源S3及第二辐射体120所支持的蓝牙频段的带宽较宽，蓝牙频段的谐振频点即便有所偏移，则仍然可落在所述带宽范围内，进而保证了利用蓝牙频段通信由于被单手或双手握持或遮挡造成的频偏时的通信性能。换而言之，所述天线组件10工作在蓝牙频段时具有较宽的带宽以及较好的人手性能、人头性能、人头手性能。
相应地，在本实施方式中，所述第三馈源S3在所述第二辐射体120上激励起第四谐振模式及第五谐振模式，所述第四谐振模式及所述第五谐振模式用于支持WiFi 2.4G频段时，所述WiFi 2.4G频段具有较宽的带宽。进一步地，即便所述天线组件10所应用的电子设备1被用户握持或遮挡造成频偏时，由于所述天线组件10中的第三馈源S3及第二辐射体120所支持的WiFi 2.4G频段的带宽较宽，WiFi 2.4G频段的谐振频点即便有所偏移，则仍然可落在所述带宽范围内，进而保证了利用WiFi 2.4G频段通信由于被单手或双手握持或遮挡造成的频偏时的通信性能。换而言之，所述天线组件10工作在WiFi 2.4G频段时具有较宽的带宽以及较好的人手性能、人头性能、人头手性能。
请参阅图20及图21，图20为图18中所示的天线组件中第四谐振模式对应的主要电流流向示意图；
图21为图18中所示的天线组件中第五谐振模式对应的主要电流流向示意图。所述第四谐振模式为所述第二接地点G2到所述第三缝隙220a的3/4波长模式。所述第五谐振模式为所述第三缝隙220a至所述第三接地点G3的1/4波长模式。
所述辅助辐射体220可以为但不仅限于为激光直接成型(Laser DirectStructuring，LDS)辐射体，或者，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)辐射体，或者印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)辐射体、或者为金属枝节辐射体。当所述天线组件10应用于电子设备1时，所述辅助辐射体220可为利用所述电子设备1自身嵌件金属设计的结构件天线(Mechanical Design Antenna，MDA)辐射体。比如，所述辅助辐射体220可为利用所述电子设备1的金属中框320设计出来的结构件天线辐射体。
可以理解的，本申请对于辅助辐射体220的形状、构造及材质不做具体的限定，辅助辐射体220的形状皆包括但不限于弯折装、条状、片状、杆状、涂层、薄膜等。当辅助辐射体220呈条状时，本申请对于辅助辐射体220的延伸轨迹不做限定，故辅助辐射体220皆可呈直线、曲线、多段弯折等轨迹延伸。上述的辅助辐射体220在延伸轨迹上可为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的条形。
所述第三接地点G3电连接至地的方式包括但不限于直接电连接(比如焊接)；或通过同轴线、微带线、射频线、导电弹片、导电胶、嵌件金属、或电子设备1的中框连料等方式间接电连接。在本实施方式中，所述第三接地点G3电连接至地的方式为所述辅助辐射体220的第三接地点G3通过所述中框连料的方式电连接至中框320。
所述第四谐振模式为所述第二接地点G2到所述第三缝隙220a的3/4波长模式，因此，所述天线组件10可充分利用所述第二辐射体120的高次模，有利于减小所述第二辐射体120的电长度，从而节约了所述天线组件10的空间。当所述天线组件10应用于电子设备1中时，便于在电子设备1中布局。请参阅图20，所述第四谐振模式对应的电流命名为第四电流I4，所述第四电流I4自所述第二接地点G2流向所述第三缝隙220a。
所述第五谐振模式为所述第三缝隙220a至所述第三接地点G3的1/4波长模式，1/4波长模式为效率相对较高的谐振模式，故能够增强所述第五谐振模式支持的频段的收发效率。由于所述第五谐振模式的作用在所述辅助辐射体220上，因此，所述第五谐振模式为所述辅助辐射体220上寄生出来的谐振模式。请参阅图21，所述第五谐振模式对应的电流命名为第五电流I5，所述第五电流I5自所述第三缝隙220a流向所述第三接地点G3。
当所述天线组件10应用于电子设备1时，所述辅助辐射体220通常对应所述电子设备1的长边设置，且所述辅助枝节距离所述电子设备1的长边和短边相连的拐角处有一定距离，因此，在所述电子设备1横屏时且所述天线组件10工作在WiFi 2.4G频段时，所述辅助辐射体220通常难被用户手掌握持，因此，所述天线组件10所应用的电子设备1具有不错的横屏性能。
请参阅图22，图22为本申请又一实施方式提供的天线组件的示意图。所述天线组件10还包括第三辐射体170及第四馈源S4。所述第三辐射体170具有第四馈电点P4。所述第四馈源S4电连接所述第四馈电点P4，以使得所述第三辐射体170支持所述WiFi 2.4G频段和蓝牙频段。
所述第三辐射体170的材质等可参阅前面关于第一辐射体110的描述，所述第一辐射体110的材质等可应用于所述第三辐射体170上。在此不再对所述第三辐射体170的材质等进行赘述。
WiFi频段和蓝牙频段较为接近，因此，所述WiFi频段和所述蓝牙频段可以共用天线。所述第四馈源S4电连接所述第四馈电点P4，以使得所述第三辐射体170支持所述WiFi2.4G频段和蓝牙频段从而使得所述天线组件10具有较多的通信频段，具有较好的通信效果。
此外，在一实施方式中，所述第四馈源S4电连接所述第四馈电点P4，以使得所述第三辐射体170支持GPS L1频段。因此，所述第三辐射体170可支持GPS L1频段及WiFi 2.4G频段。
所述第三辐射体170与所述第二辐射体120对角设置。所述第二辐射体120及所述第三辐射体170均用于支持所述蓝牙频段，所述第三辐射体170收发所述蓝牙频段的电磁波信号时的方向图，与所述第二辐射体120收发所述蓝牙频段的电磁波信号时的方向图互补。
所述第三辐射体170及所述第二辐射体120对角设置，因此，所述第三辐射体170及所述第二辐射体120不容易同时被遮挡。当所述第二辐射体120及所述第三辐射体170中的一者被遮挡时，另一者还可工作，因此，可提升所述天线组件10利用所述第二辐射体120及所述第三辐射体170支持的蓝牙频段及WiFi2.4G频段进行通信时的通信性能。比如，当所述第二辐射体120及所述第三辐射体170均支持蓝牙频段(或WiFi 2.4G频段)时，所述第二辐射体120被遮挡(比如，放入用户衣服的口袋中，且第二辐射体120朝下设置)，则，所述第二辐射体120所支持的蓝牙频段信号衰减较大，严重影响所述天线组件10利用所述蓝牙频段进行通信的通信质量。当所述天线组件10利用所述蓝牙频段与蓝牙耳机进行通信时，若第二辐射体120被遮挡的情况下，继续使用所述蓝牙频段与蓝牙耳机进行通信，则，会影响到蓝牙耳机的体验。本申请实施方式中，由于所述第三辐射体170与所述第二辐射体120对角设置，且方向图互补，因此，在所述第二辐射体120被遮挡时，所述第三辐射体170不容易被遮挡，所述第三辐射体170仍然具有较好的通信性能。
需要说明的是，由于所述第二辐射体120及所述第三辐射体170均支持蓝牙频段，因此，所述第二辐射体120及第三馈源S3等可视为一只蓝牙天线(为了方面描述，命名为第一只蓝牙天线)，第三辐射体170及第四馈源S4可视为一只蓝牙天线(为了方便描述，命名为第二只蓝牙天线)。即，所述天线组件10包括两只蓝牙天线。由前面描述可知当一只蓝牙天线被遮挡时，可利用另一只蓝牙天线进行通信。通常而言，当所述天线组件10应用于电子设备1中时，第一只蓝牙天线通常对应电子设备1的底部设置，第二只蓝牙天线通常对应地电子设备1的顶部设置。当所述天线组件10所应用的电子设备1(比如手机)放入用户的口袋中时，不管是电子设备1的顶部朝下，还是电子设备1的底部朝下，均有一只蓝牙天线可与蓝牙耳机进行较好的连接。
综上所述，本申请实施方式提供的天线组件10可提升所应用的电子设备1放入口袋场景下的与蓝牙耳机进行通信时的体验。可以理解地，反过来，当蓝牙耳机放入用户口袋场景下，所述天线组件10仍然可与所述蓝牙耳机进行较好的通信。即，所述天线组件10可提升与放入用户口袋场景下的蓝牙耳机进行通信时的通信体验。
由于WiFi频段和蓝牙频段较为接近，因此，所述WiFi频段和所述蓝牙频段可以共用天线。因此，在一种实施方式中，所述第二辐射体120及所述第三辐射体170均支持WiFi2.4G频段。因此，所述第二辐射体120及第三馈源S3等可视为一只WiFi天线(为了方面描述，命名为第一只WiFi天线)，第三辐射体170及第四馈源S4可视为一只WiFi天线(为了方便描述，命名为第二只WiFi天线)。即，所述天线组件10包括两只WiFi天线。
第三辐射体170与所述第二辐射体120对角设置。所述第二辐射体120及所述第三辐射体170均用于支持所述WiFi频段，所述第三辐射体170收发所述WiFi频段的电磁波信号时的方向图，与所述第二辐射体120收发所述WiFi频段的电磁波信号时的方向图互补。
请参照对两只蓝牙天线的分析，本实施方式中的天线组件10包括两只WiFi天线时，也具有较好的通信性能。当所述电子设备1处于横屏模式，且利用WiFi 2.4G频段打游戏时，具有较好的横屏游戏体验。
所述第二辐射体120包括弯折相连的第三部121及第四部122。所述第三部121背离所述第四部122的一端邻近所述第一辐射体110设置。所述第三辐射体170包括弯折相连的第五部171及第六部172。所述第五部171相较于所述第六部172邻近所述第一辐射体110设置。
由上述可见，所述第二辐射体120与第三辐射体170呈对角设置，且所述第二辐射体120及所述第三辐射体170的上述结构设计便于所述天线组件10与所述天线组件10所应用的电子设备1的外形相适应。
所述第三辐射体170与所述第一辐射体110之间具有第四缝隙170a。所述第三辐射体170具有第四接地点G4及第五接地点G5，第四接地点G4及第五接地点G5均接地，所述第四接地点G4相较于所述第五接地点G5邻近所述第一辐射体110设置，所述第五接地点G5位于所述第四馈电点P4与所述第四接地点G4之间。
所述第四接地点G4接地，可防止所述第三辐射体170对所述第一辐射体110的影响。所述第五接地点G5位于所述第四馈电点P4与所述第四接地点G4之间，所述第五接地点G5至所述第三辐射体170背离所述第四接地点G4的自由端之间的部分为所述第三辐射体170支持WiFi 2.4G频段和蓝牙频段的辐射部分。
所述第四馈电点P4位于所述第五部171或第六部172，且所述第四馈电点P4邻近所述第五部171与所述第六部172相连的拐角处设置。
所述第四馈源S4电连接至第四馈电点P4时，通常通过射频信号线与第四馈电点P4电连接。所述射频信号线的等效电阻通常较小(50欧姆)。所述第四馈电点P4位于所述第五部171或所述第六部172，且所述第四馈电点P4邻近所述第五部171与所述第六部172相连的拐角处设置，可使得所述第四馈电点P4位于所述第四辐射体180上电流最强或者较强的部位。因此，所述第四辐射体180的等效阻抗较低。进而使得所述第四辐射体180的等效阻抗与连接第四馈源S4至所述第四辐射体180的射频信号线之间的阻抗较为匹配。因此，所述天线组件10中所述第四馈源S4与所述第四辐射体180组成的天线单元的辐射性能较好。
由此可见，所述第一辐射体110与所述耦合辐射体130之间具有第一缝隙130a，所述第一辐射体110与所述第三辐射体170之间具有第四缝隙170a。换而言之，所述第一辐射体110的两端具有缝隙，当所述天线组件10应用于所述电子设备1中时，所述第一缝隙130a及所述第四缝隙170a不容易同时被握住或被遮挡。当所述第一缝隙130及所述第四缝隙170a中的一者被遮挡时，第一缝隙130及所述第四缝隙170a中的另一者还可以收发所述LB频段的电磁波信号，因此，具有较好的通信性能。
请参阅图23，图23为本申请一实施方式提供的天线组件的等效电路示意图。所述第三馈源S3用于支持蓝牙频段，且所述第四馈源S4用于支持蓝牙频段；所述第三馈源S3连接至所述第二辐射体120的射频通路，与所述第四馈源S4连接至所述第三辐射体170的射频通路不同。
所述第三馈源S3用于支持蓝牙频段，所述第四馈源S4用于支持蓝牙频段。所述第三馈源S3通过射频通路210a与所述第二辐射体120电连接，所第四馈源S4通过射频通路210b与所述第三辐射体170电连接，所述射频通路210a与所述射频通路210b不同。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件10中具有两个蓝牙射频通路。所述天线组件10具有两个蓝牙射频通路，因此，当所述天线组件10利用所述蓝牙频段进行工作时可利用两个蓝牙射频通路中的任意一个或两个射频通路工作，因此，所述天线组件10具有较好的通信性能。
请参阅图24，图24为本申请另一实施方式提供的天线组件的等效电路示意图。所述第三馈源S3用于支持蓝牙频段，且所述第四馈源S4用于支持蓝牙频段；所述第三馈源S3连接至所述第二辐射体120的射频通路210，与所述第四馈源S4连接至所述第三辐射体170的射频通路210相同。所述天线组件10还包括切换单元190，所述切换单元190用于使得所述第三馈源S3通过所述射频通路210电连接至所述第二辐射体120，或者，使得所述第四馈源S4电通过所述射频通路210电连接至所述第三辐射体170。
由此可见，所述第一只蓝牙天线与所述第二只蓝牙天线共用同一射频通路210。所述切换单元190可将第三馈源S3通过所述射频通路210电连接至所述第二辐射体120，或者，使得所述第四馈源S4电通过所述射频通路210电连接至所述第三辐射体170，因此，所述天线组件10在同一时刻只有一个蓝牙天线工作。
由于所述第二辐射体120及所述第三辐射体170均支持蓝牙频段，因此，所述第二辐射体120及第三馈源S3等可视为一只蓝牙天线(为了方面描述，命名为第一只蓝牙天线)，第三辐射体170及第四馈源S4可视为一只蓝牙天线(为了方便描述，命名为第二只蓝牙天线)。
具体地，在一实施方式中，所述切换单元190可接收控制信号，并在所述控制信号的控制下将第三馈源S3通过所述射频通路210电连接至所述第二辐射体120，或者，使得所述第四馈源S4电通过所述射频通路210电连接至所述第三辐射体170。由此可见，本实施方式中所述天线组件10为单通道蓝牙天线。
请参阅图25，图25为图24中的天线组件应用于电子设备中的电路结构示意图。当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述电子设备1还包括检测器80及处理器90。所述检测器80用于检测所述电子设备1的姿态或信号强度，以生成检测信号。所述处理器90与所述检测器80电连接，所述处理器90用于根据所述检测信号生成所述控制信号。
在一实施方式中，所述检测器80可以为但不仅限于重力传感器。所述重力传感器可检测所述电子设备1的姿态。在另一实施方式中，所述检测器80可以为射频前端电路，用于检测所述第一只天线及所述第二只天线的信号强度。下面对所述检测器80包括重力传感器的情况进行描述。
当所述检测器80检测到所述电子设备1的姿态为第一姿态时，以生成第一子检测信号。所述处理器90根据所述第一子检测信号生成所述第一子控制信号。所述切换单元190用于在所述第一子控制信号的控制下将第三馈源S3通过所述射频通路210电连接至所述第二辐射体120。换而言之，当所述电子设备1处于第一姿态时，所述第一只蓝牙天线工作。其中，所述检测信号包括所述第一子检测信号，所述控制信号包括所述第一子控制信号。当所述电子设备1处于所述第一姿态时，所述第一只蓝牙天线收发蓝牙频段的电磁波信号的信号强度大于所述第二只蓝牙天线收发蓝牙频段的电磁波信号的信号强度。
当所述检测器80检测到所述电子设备1的姿态为第二姿态时，以生成第二子检测信号。所述处理器90根据所述第二子检测信号生成所述第二子控制信号。所述切换单元190用于在所述第二子控制信号的控制下将所述第四馈源S4电通过所述射频通路210电连接至所述第三辐射体170。其中，所述检测信号还包括所述第二子检测信号，所述控制信号包括所述第二子控制信号。所述第一姿态不同于所述第二姿态。当所述电子设备1处于所述第二姿态时，所述第二只蓝牙天线收发蓝牙频段的电磁波信号的信号强度大于所述第一只蓝牙天线收发蓝牙频段的电磁波信号的信号强度。
本实施方式中，所述天线组件10工作在蓝牙频段时，具有较好的信号强度。因此，所述天线组件10利用蓝牙频段通信时的通信效果较好。
在一实施方式中，所述第四馈源S4还用于支持GPS L1频段。
所述第四馈源S4还用于支持GPS L1频段，因此，所述天线组件10可支持较多的频段，具有较好的通信性能。当所述第四馈源S4用于支持GPS L1时，所述第四馈源S4及所述第三辐射体170可支持GPS L1频段和WiFi 2.4G频段。
请进一步参阅图22，所述天线组件10还包括第四辐射体180及第五馈源S5。所述第四辐射体180与所述第六部172间隔设置，以形成第五缝隙180a，所述第五缝隙180a邻近所述第五部171与所述第六部172弯折相连的拐角部设置。在本实施方式中，所述第五馈源S5电连接至所述第四辐射体180，以支持WiFi 5G频段或N78频段。
所述第五馈源S5电连接至所述第四辐射体180，以支持所述WiFi 5G频段或N78频段，因此，可提升所述天线组件10的通信效果。
在本实施方式中，所述第四辐射体180和所述辅助辐射体220弯折相连。在其他实施方式中，所述第四辐射体180与所述辅助辐射体220间隔设置，且断开。
请参阅图26，图26为一实施方式提供的天线组件第一辐射体与所述第二辐射体的间距示意图。所述第一辐射体110与所述第二辐射体120之间最近的部位为第一接地端1121及第二自由端1211。所述第一接地端1121与所述第二自由端1211之间的距离d1满足：10mm≤d1≤120mm。所述第一接地端1121与第二自由端1211之间的距离d1可以为但不仅限于为10mm，或15mm，或20mm，或25mm，或30mm，或35mm，或40mm，或45mm，或50mm，或55mm，或60mm，或70mm，或80mm，或90mm，或100mm，或110mm，或120mm。当然，所述d1也可以为大于或等于10mm且小于或等于120mm的其他数值，只要满足10mm≤d1≤120mm即可。
当10mm≤d1≤120mm时，所述第一辐射体110及所述第二辐射体120间隔较远，当所述第一辐射体110及所述第二辐射体120均支持LB频段时，所述第一辐射体110与所述第二辐射体120具有较好的隔离效果。
请参阅图27，图27为本申请一实施方式提供的天线组件的示意图。所述天线组件10包括第一辐射体110、第一馈源S1、第二辐射体120、第二馈源S2、耦合辐射体130及第一调谐电路140。所述第一辐射体110具有第一馈电点P1。所述第一馈源S1电连接至第一馈电点P1，以支持LB频段。所述第二辐射体120与所述第一辐射体110间隔设置，所述第二辐射体120具有第二馈电点P2。所述第二馈源S2电连接至所述第二馈电点P2，以支持MHB频段。所述耦合辐射体130位于所述第一辐射体110与所述第二辐射体120之间，且所述耦合辐射体130与所述第二辐射体120耦合。所述第一调谐电路140电连接至所述第一辐射体110，还电连接至所述耦合辐射体130，且所述第一调谐电路140还电连接至地，所述第一调谐电路140用于对所述LB频段及所述MHB频段进行调谐。
本实施方式提供的天线组件10，所述第一馈源S1电连接至所述第一辐射体110的第一馈电点P1，以支持LB频段；所述第二馈源S2电连接至所述第二辐射体120的第二馈电点P2，以支持所述MHB频段。由此可见，所述天线组件10中支持LB频段的辐射体与支持MHB频段的辐射体不共用。由于所述第一调谐电路140电连接至所述第一辐射体110，因此，所述第一调谐电路140可对所述LB频段进行调谐和解耦。此外，所述第一调谐电路140还电连接至所述耦合辐射体130，所述耦合辐射体130与所述第二辐射体120耦合，因此，所述第一切换开关152还对所述MHB频段进行调谐。由此可见，所述第一调谐电路140可便于对所述LB频段及所述MHB频段的调谐，可较好的兼顾支持LB频段的天线及支持MHB频段的天线的性能。
所述第一辐射体110具有第一自由端1111、第一接地端1121及第一馈电点P1。所述第一接地端1121接地，所述第一馈电点P1位于所述第一自由端1111与所述第一接地端1121之间，所述第一馈源S1电连接至所述第一馈电点P1。
所述第二辐射体120具有第二自由端1211、第二接地端1212及第二馈电点P2。所述第二接地端1212接地，且所述第二接地端1212相较于所述第二自由端1211背离所述第一接地端1121设置。
所述耦合辐射体130具有第三自由端131及第四自由端132。所述第三自由端131与所述第一自由端1111间隔第一缝隙130a。所述第四自由端132与所述第二自由端1211间隔第二缝隙130b，且与第二自由端1211耦合。所述第三自由端131具有第一连接点B1，所述第一接地端1121邻近所述第三自由端131，所述第一调谐电路140电连接至所述第一连接点B1及所述第一接地端1121。
此外，所述第一辐射体110的第一接地端1121具有连接点B0，所述连接点B0邻近所述第一缝隙130a设置。所述第一调谐电路140电连接至所述第一辐射体110时，所述第一调谐电路140电连接至所述连接点B0。
本实施方式中，由于所述第一接地端1121邻近所述第三自由端131，且所述第三自由端131具有所述第一连接点B1，因此，所述第一连接点B1与所述第一接地端1121之间距离较近，便于所述第一调谐电路140电连接至所述第一连接点B1及所述第一接地。
所述天线组件10还包括第二调谐电路150。所述第二调谐电路150电连接至第二馈电点P2及地，所述第二调谐电路150用于调节MHB频段的谐振频点。
所述第二调谐电路150用于调节MHB频段的谐振频点，因此，使得所述天线组件10利用所述MHB频段进行通信时具有较好的通信质量。
此外，所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130在所述第一调谐电路140及所述第二调谐电路150的共同作用下，所述第二馈源S2容易激励起MHB频段的双谐振。因此，可有利于拓展所述天线组件10所支持的MHB频段的带宽，并有利于CA、双卡及单波段等场景。
所述第一辐射体110包括弯折相连的第一部111及第二部112。所述第一部111具有所述第一自由端1111，所述第二部112具有所述第二接地端1212。所述第二辐射体120包括弯折相连的第三部121及第四部122。所述第三部121背离所述第四部122的一端邻近所述第二部112设置，所述第四部122与所述第一部111相对设置。所述耦合辐射体130位于所述第二部112与所述第三部121之间，且所述耦合辐射体130的延伸方向与所述第二部112及所述第三部121的排布方向一致。
本实施方式中，所述第一辐射体110及所述第二辐射体120的结构，便于所述天线组件10应用于所述电子设备1时，与所述电子设备1的外形相适应。
在一实施方式中，所述耦合辐射体130对应所述电子设备1的底部设置。所谓电子设备1的底部，通常是指，所述电子设备1在竖屏使用时，靠近地面或邻近用户的部位。
请参阅图28，图28为本申请另一实施方式提供的天线组件的示意图。在本实施方式中，所述第二辐射体120还具有第三馈电点P3、第一接地点G1及第二接地点G2。所述第三馈电点P3与所述第二馈电点P2间隔设置，所述第二接地点G2位于所述第二馈电点P2与所述第三馈电点P3之间，且所述第二接地点G2相较于所述第一接地点G1邻近所述第三馈电点P3设置。所述天线组件10还包括第三馈源S3。所述第三馈源S3电连接至所述第三馈电点P3，以支持所述LB频段。
所述第三馈源S3还支持LB频段，因此，使得所述天线组件10具有更好的通信性能。在本实施方式中，所述述第三馈源S3在所述第二辐射体120上激励起的第三谐振模式用于支持所述LB频段。所述第三谐振模式请参阅前面描述，在此不再赘述。
由此可见，本申请实施方式提供的天线组件10具有两只LB天线。其中，一个支持LB频段的第一LB天线包括第一馈源S1及第一辐射体110，支持LB频段的第二LB天线包括第三馈源S2及第二辐射体120。因此，所述天线组件10可实现双低频。
在一实施方式中，所述第一LB天线用于支持B20频段+N28频段，所述第二LB天线用于支持B20频段。
当所述天线组件10还可包括第三LB天线，请参阅图22，举例而言，所述第三LB天线可设置于所述电子设备1的上部侧边。天线组件10还包括第四辐射体180及第五馈源S5。所述第五馈源S5电连接至所述第四辐射体180，以支持LB频段。因此，所述天线组件10包括第一LB天线、第二LB天线及第三LB天线时，所述天线组件10可实现三低频。在双低频的非独立组网(Non-Standalone，NSA)模式模式下，所述第一LB天线用于支持B20频段+N28频段，所述第二LB天线用于支持B20频段，所述第三LB天线支持N28频段，因此，可较好实现B20频段+N28频段的NSA组合。当然，这里只是以B20+N28组合为例进行说明，其他频段也适合。换而言之，所述天线组件10可实现第一频段+第二频段的NSA组合。
此外，在双卡或者需要三只LB天线的场景，本申请实施方式提供的天线组件10也适用。
所述第三馈源S3还用于在所述第二辐射体120上激励起两个谐振模式，这两个谐振模式用于支持WiFi 2.4G频段或蓝牙频段。为了方便描述，这两个谐振模式分别命名为第四谐振模式及第五谐振模式。所述第四谐振模式及所述第五谐振模式用于支持WiFi 2.4G频段或蓝牙频段。换而言之，所述第三馈源S3还用于在所述第二辐射体120上激励起第四谐振模式及第五谐振模式，所述第四谐振模式及所述第五谐振模式用于支持WiFi 2.4G频段或蓝牙频段。
WiFi频段和蓝牙频段较为接近，因此，所述WiFi频段和所述蓝牙频段可以共用天线。所述第三馈源S3在所述第二辐射体120上激励起第四谐振模式及所述第五谐振模式，所述第四谐振模式及所述第五谐振模式共同支持WiFi 2.4G频段，以及所述第四谐振模式及所述第五谐振模式共同支持蓝牙频段，从而使得所述天线组件10具有较多的通信频段，具有较好的通信效果。
请再次参阅图28，所述天线组件10还包括第三辐射体170及第四馈源S4。所述第三辐射体170具有第四馈电点P4。所述第四馈源S4电连接所述第四馈电点P4，以使得所述第三辐射体170支持所述WiFi 2.4G频段或蓝牙频段。
WiFi频段和蓝牙频段较为接近，因此，所述WiFi频段和所述蓝牙频段可以共用天线。所述第四馈源S4电连接所述第四馈电点P4，以使得所述第三辐射体170支持所述WiFi2.4G频段和蓝牙频段从而使得所述天线组件10具有较多的通信频段，具有较好的通信效果。
此外，在一实施方式中，所述第四馈源S4电连接所述第四馈电点P4，以使得所述第三辐射体170支持GPS L1频段。因此，所述第三辐射体170可支持GPS L1频段及WiFi 2.4G频段。
请再次参阅图28，所述第三辐射体170与所述第二辐射体120对角设置。所述第二辐射体120及所述第三辐射体170均用于支持所述蓝牙频段，所述第三辐射体170收发所述蓝牙频段的电磁波信号时的方向图，与所述第二辐射体120收发所述蓝牙频段的电磁波信号时的方向图互补。
所述第三辐射体170及所述第二辐射体120对角设置，因此，所述第三辐射体170及所述第二辐射体120不容易同时被遮挡。具体细节及相关有益效果请参阅前面相关描述，在此不再赘述。
请再次参阅图28，所述天线组件10还包括第四辐射体180及第五馈源S5。所述第四辐射体180与所述第六部172间隔设置，以形成第五缝隙180a，所述第五缝隙180a邻近所述第五部171与所述第六部172弯折相连的拐角部设置。所述第五馈源S5电连接至所述第四辐射体180，以支持WiFi 5G频段或N78频段。
所述第五馈源S5电连接至所述第四辐射体180，以支持所述WiFi 5G频段或N78频段，因此，可提升所述天线组件10的通信效果。
在本实施方式中，所述第四辐射体180和所述辅助辐射体220弯折相连。在其他实施方式中，所述第四辐射体180与所述辅助辐射体220间隔设置，且断开。
请参阅图29及图30，图29为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图；图30为图29中中框及第一电路板的示意图。所述电子设备1包括天线组件10。所述天线组件10用于收发电磁波信号，以实现所述电子设备1的通信功能。所述电子设备1包括电路板及前面任意一实施方式所述天线组件10，所述电子设备1包括第一电路板40及前面任意实施方式所述的天线组件10，所述天线组件10中的第一馈源S1设置于所述第一电路板40。
图30中所示的中框320及第一电路板40的示意图为将所述电子设备1的壳体330去除之后的背示图。所述第一电路板40设置于所述中框320的一侧(比如，可承载于所述中框320朝向所述壳体330的表面)。在本实施方式的示意图中，以所述电子设备1包括前面一种实施方式提供的天线组件10为例进行示意，可以理解的，不应当理解为对本申请实施方式提供的电子设备1的限定。
在本实施方式中，以所述天线组件10中的各个辐射体(第一辐射体110、第二辐射体120、第三辐射体170、第四辐射体180、耦合辐射体130、辅助辐射体220等)均形成于所述电子设备1的中框320上为例进行示意，可以理解地，在其他实施方式中，所述天线组件10中的各个辐射体也可以不形成于所述电子设备1的中框320上，而是为激光直接成型辐射体、或柔性电路板辐射体、或印刷电路板辐射体、或金属枝节辐射体、或MDA辐射体。在本申请中不做限定。
当所述天线组件10的各个辐射体形成于所述中框320上，各个辐射体之间的各个缝隙(比如，第一缝隙130a、第二缝隙130b、第三缝隙220a、第四缝隙170a、第五缝隙180a)中的至少一者填充有绝缘件331，以提升所述中框320的结构强度，以及防止外界水汽或灰尘通过所述缝隙或灰尘进入到所述电子设备1的内部。
请继续参阅图29及图30，当所述电子设备1还包括第二馈源S2时，所述电子设备1还包括第二电路板50。换而言之，所述电子设备1包括第一电路板40、第二电路板50及前任意实施方式所述的天线组件10。所述天线组件10中的第一馈源S1设置于所述第一电路板40，所述第二馈源S2设置于所述第二电路板50。
所述第一电路板40也称为A2板，所述第二电路板50也称为A1板。
在本实施方式中，当所述天线组件10应用于所述电子设备1中时，所述天线组件10的各个辐射体(第一辐射体110、第二辐射体120、第三辐射体170、第四辐射体180、耦合辐射体130、辅助辐射体220等)均形成于所述电子设备1的中框320上。可以理解地，在其他实施方式中，所述天线组件10中的各个辐射体也可以不形成于所述电子设备1的中框320上，而是为激光直接成型辐射体、或柔性电路板辐射体、或印刷电路板辐射体、或金属枝节辐射体、或MDA辐射体。在本申请中不做限定。
进一步地，请再次参阅图29，所述电子设备1还包括弯折相连的第一边1a及第二边1b。所述第一辐射体110部分对应所述第一边1a设置，所述第一辐射体110部分对应所述第二边1b设置。
在本实施方式中，以所述第一边1a为长边，所述第二边1b为短边为例进行示意。在其他实施方式中，所述第一边1a也可以为短边，所述第二边1b也可以为长边，所述第一辐射体110部分对应所述第一边1a设置，所述第一辐射体110部分对应所述第二边1b设置，因此，所述第一辐射体110可充分利用所述电子设备1弯折相连的两个边的长度。此外，所述第一边1a和所述第二边1b弯折相连形成的拐角处具有相对较好的净空区域，以提高所述天线组件10中第一辐射体110所支持的LB频段的辐射效率。
在一实施方式中，所述第一辐射体110的两端与其他部件之间各具有缝隙，当所述天线组件10应用于所述电子设备1中时，两个缝隙不容易同时被握住或被遮挡。即便两个缝隙中的一者被遮挡时，两个缝隙中的另一者未被遮挡，因此，使得所述第一辐射体110还可以收发所述LB频段的电磁波信号，因此，所述天线组件10具有较好的通信性能。当所述天线组件10应用于电子设备1时，所述第一辐射体110的一部分对应所述电子设备1的底边设置，另一部分可对应所述电子设备1的侧边设置。因此，当所述天线组件10应用于所述电子设备1时，比如，利用所述电子设备1打游戏等需要长时间握持的场景，所述第一辐射体110的两个缝隙不容易同时被用户的手握持或被用户的手遮挡。因此，当所述天线组件10应用于所述电子设备1中时，所述天线组件10具有抗手持、优异的双手游戏手持性能。
在一实施方式中，所述第二边1b为所述电子设备1的底边。在本实施方式中，当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130位于所述电子设备1的底部。所述耦合辐射体130通常对应所述电子设备1的底边(本实施方式中为第二边1b)的中部设置。因此，所述天线组件10所应用的电子设备1在被握持时，所述耦合辐射体130通常不容易被单手握持或被遮挡住，因此，具有较好的单手人手效果。此外，所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130位于所述电子设备1的底部时，当所述电子设备1被使用(比如打电话等场景)时，通常远离用户的头部，不容易对用户的头部造成较大辐射，因此，当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述第二辐射体120及所述耦合辐射体130位于所述电子设备1的底部，所述耦合辐射体130通常对应所述电子设备1的底边的中部设置，从而使得所述天线组件1具有较好的头手性能及人头性能。综上，所述天线组件10具有较好的人手性能、人头性能、人头手性能。
请参阅图31及图32，图31为本申请另一实施方式提供的电子设备的示意图；图32为图31中中框及第一电路板的示意图。所述电子设备1还具有第一功能器件60及第二功能器件70。所述第二功能器件70与所述第一功能器件60间隔设置，以形成间隙60a。所述天线组件10的第一辐射体110的第一接地端1121对应所述间隙60a设置。
在本实施方式中，所述第一功能器件60可以为USB接口，所述第二功能器件70可以为扬声器。在其他实施方式中，所述第一功能器件60为扬声器，所述第二功能器件70为USB接口。所述第二功能器件70与所述第一功能器件60间隔设置，以形成间隙60a。所述第一天线组件10的第一接地端1121对应所述间隙60a设置，因此，可便于制备出所述第一接地端1121。
在本实施方式中，所述第一功能器件60相较于所述第二功能器件70背离所述第一辐射体110中第一部111与第二部112的拐角处设置。换而言之，所述第一功能器件60相较于所述第二功能器件70邻近所述第二辐射体120设置。所述第一功能器件60对应所述耦合辐射体130设置。
当所述第一接地端1121与所述耦合辐射体130之间形成第一缝隙130a时，便于形成所述第一缝隙130a。此外，所述第一缝隙130a可对应所述间隙60a设置，因此，所述第一缝隙130a可避开所述第一功能器件60及所述第二功能器件70的遮挡，所述第一辐射体110具有较好的辐射性能。
请参阅图33，图33为电子设备中的中轴线与各个辐射体的位置关系示意图。所述第一边1a为电子设备1的长边，所述第二边1b为电子设备1的短边，所述电子设备1具中轴线L1，所述中轴线L1平行于所述第一边1a，且贯穿所述第二边1b的中点，所述第一辐射体110位于所述中轴线L1的一侧。
当用户用手握持所述电子设备1时，用户的拇指通常会握持到电子设备1的短边处，且对应中轴线L1处，所述第一辐射体110位于所述中轴线L1的一侧。当所述天线组件10所应用的电子设备1被横屏使用时，所述第一辐射体110不易被用户的手遮挡或握住，那么，所述天线组件10所应用的电子设备1的横屏效果较好。
当所述天线组件10应用于电子设备1中时，所述第一辐射体110、所述耦合辐射体130及所述第二辐射体120构成的整体的中心线L0与所述电子设备1的中轴线L1(参见图33沿长度方向延伸，且穿过电子设备1的短边的中点O)重合或大致重合。在本实施方式的示意图中，以所述中心线L0与所述中轴线L1重合为例进行示意。具体有益效果请参阅前面描述，在此不再赘述。
需要说明的是，本申请各个实施方式提供的天线组件10及电子设备1的示意图中仅给出了和本申请相关的部件，本申请申请各个实施方式提供的天线组件10及电子设备1中除了包括前面各个实施方式中所包括的部件之外，不排除还包括其他部件，比如，所述天线组件10或者所述电子设备1中还包括其他天线。其他天线中的天线辐射体、缝隙、接地点等未进行示意。
需要说明的是，在本申请各个实施方式提供的天线组件10中，所述天线组件10还包括一个或多个匹配电路，所述匹配电路电连接至馈电点，比如，所述天线组件10可包括如下情况中的一种或多种：第一匹配电路电连接至第一馈电点P1；第二匹配电路电连接至第二馈电点P2；第三匹配电路电连接至第三馈电点P3；第四匹配电路电连接至第四馈电点P4；第五匹配电路电连接至第四辐射体上的第五馈电点P5，其中，第五馈源S5还电连接至所述第五馈电点P5。在本申请各个实施方式的示意图中为了清晰示意出本申请相关的技术点，均未对所述匹配电路进行示意，不代表所述天线组件10中不包括匹配电路。所述匹配电路可包括电容，或电感，或电容和电感的组合等。
以上所述是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (42)

1.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括：
第一辐射体，所述第一辐射体具有第一自由端、第一接地端及第一馈电点，所述第一接地端接地，所述第一馈电点位于所述第一自由端与所述第一接地端之间；及
第一馈源，所述第一馈源电连接至所述第一馈电点，以在所述第一辐射体上激励起第一谐振模式及第二谐振模式，所述第一谐振模式用于支持第一LB频段，所述第二谐振模式用于支持第二LB频段，其中，所述第一LB频段的频率大于所述第二LB频段的频率。
2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一谐振模式为所述第一馈电点至所述第一自由端的1/4波长模式；所述第二谐振模式为所述第一馈电点至所述第一自由端1/4波长，以及第一馈电点至所述第一接地端的1/4波长的对流模式。
3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第一谐振模式所支持的频段包括B8频段或N8频段，所述第二谐振模式所支持的频段包括B28频段或N28频段。
4.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一馈电点位于所述第一辐射体的中部。
5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第一辐射体包括弯折相连的第一部及第二部，所述第一部具有所述第一自由端，所述第二部具有所述第一接地端，所述第一馈电点位于所述第一部或第二部，且邻近所述第一部与所述第二部弯折相连的拐角处设置。
6.如权利要求1-5任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：
第二辐射体，所述第二辐射体具有第二自由端、第二接地端及第二馈电点，所述第二接地端接地，且所述第二接地端相较于所述第二自由端背离所述第一接地端设置；
耦合辐射体，所述耦合辐射体设置于所述第一接地端及所述第二自由端之间，且所述耦合辐射体的一端与所述第一辐射体形成第一缝隙，所述耦合辐射体的另一端与所述第二辐射体形成第二缝隙且耦合，所述耦合辐射体具有第一连接点；
第一调谐电路，所述第一调谐电路电连接至所述第一接地端，还电连接所述耦合辐射体的第一连接点，且所述第一调谐电路还电连接至地；
第二调谐电路，所述第二调谐电路电连接至所述第二辐射体及地；及
第二馈源，所述第二馈源电连接所述第二馈电点，以在所述第二辐射体及所述耦合辐射体上激励起MHB频段的双谐振，其中，所述MHB频段的双谐振包括：一个谐振模式用于支持MB频段，另一谐振模式用于支持HB频段；或者，一个谐振模式用于支持MB频段，另一谐振模式也用于支持MB频段；或者，一个谐振模式用于支持HB频段，另一谐振频段用于支持HB频段。
7.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第一辐射体、所述耦合辐射体及所述第二辐射体构成的整体具有中心线，所述中心线穿过所述耦合辐射体，且所述第一缝隙及所述第二缝隙分别位于所述中心线的两侧。
8.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第二调谐电路包括：
多个第一调谐子电路，每个第一调谐子电路的一端接地；及
第一切换开关，所述第一切换开关具有公共端、多个第一连接端及第一切换部，所述公共端电连接至所述第二馈电点，所述第一连接端电连接至所述第一调谐子电路的另一端，且不同的第一连接端电连接至不同的第一调谐子电路，所述第一切换部电连接至所述公共端，且所述第一切换部还在控制信号的控制下电连接至所述多个第一连接端的一者。
9.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第二调谐电路包括：
第二调谐子电路，所述第二馈源电连接所述第二调谐子电路至所述第二馈电点；
第三调谐子电路，所述第二调谐子电路的一端电连接至所述第二馈源与所述第一调谐子电路的连接点；
多个第四调谐子电路，所述第四调谐子电路的一端接地；
第五调谐子电路，所述第五调谐子电路的一端电连接至所述第二馈电点，另一端接地；及
第一切换开关，所述第一切换开关具有公共端、多个第一连接端及第一切换部，所述公共端电连接至所述第二馈电点，所述多个第一连接端中的一者电连接至所述第三调谐子电路的另一端，其余第一连接端中电连接至所述第四调谐子电路的另一端，且不同的第四调谐子电路电连接不同的第一连接端，所述第一切换部电连接至所述公共端，且所述第一切换部还在控制信号的控制下电连接至所述多个第一连接端的一者。
10.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第二调谐电路包括：
第二调谐子电路，所述第二馈源电连接所述第二调谐子电路至所述第二馈电点；
第三调谐子电路，所述第二调谐子电路的一端电连接至所述第二馈源与所述第一调谐子电路的连接点；
多个第四调谐子电路，所述第四调谐子电路的一端接地；
第五调谐子电路，所述第五调谐子电路的一端电连接至所述第二馈电点，另一端电连接所述多个第四子电路中的一个第四调谐子电路的另一端；及
第一切换开关，所述第一切换开关具有公共端、多个第一连接端及第一切换部，所述公共端电连接至所述第二馈电点，所述多个第一连接端中的一者电连接至所述第三调谐子电路的另一端，其余第一连接端中电连接至所述第四调谐子电路的另一端，且不同的第四调谐子电路电连接不同的第一连接端，所述第一切换部电连接至所述公共端，且所述第一切换部还在控制信号的控制下电连接至所述多个第一连接端的一者。
11.如权利要求9或10所述的天线组件，其特征在于，第二调谐子电路包括第一电容，所述第三调谐子电路包括第二电容，当所述第一切换部电连接至所述第四调谐子电路中的任一者时，所述天线组件持MB频段；
当所述第一切换部电连接至所述第三调谐子电路时，所述天线组件支持HB频段。
12.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第一调谐电路包括：
至少一个第六调谐子电路，所述至少一个第六调谐子电路的一端电连接至所述第一辐射体；
至少一个第二切换开关，所述第二切换开关具有第二连接端、第三连接端及第二切换部，所述第二连接端接地，所述第三连接端电连接至所述第六调谐子电路的另一端，且不同的第三连接端电连接至不同的第六调谐子电路，所述第二切换部电连接所述第二连接端或所述第三连接端，所述第二切换部在控制信号的控制下连通或断开所述第二连接端及第三连接端；
至少一个第七调谐子电路，所述至少一个第七调谐子电路的一端电连接至所述耦合辐射体的第一连接点；及
至少一个第三切换开关，所述第三切换开关具有第四连接端、第五连接端及第三切换部，所述第四连接端接地，第五连接端电连接至所述第七调谐子电路的另一端，且不同的第五连接端电连接至不同的第七调谐子电路，所述第三切换部电连接所述第四连接端或第五连接端，所述第二切换部在控制信号的控制下连通或断开所述第四连接端及第五连接端。
13.如权利要求12所述的天线组件，其特征在于，所述第一调谐电路还包括：
第八调谐子电路，所述第八调谐子电路的一端接地，另一端电连接至所述第一辐射体；
和/或，
第九调谐子电路，所述第九调谐子电路的一端接地，另一端电连接至所述耦合辐射体的第一连接点。
14.如权利要求12所述的天线组件，其特征在于，所述第七调谐子电路包括第三电容，所述第一调谐电路还包括第九调谐子电路，所述第九调谐子电路包括第四电容，所述第九调谐子电路的一端接地，另一端电连接至所述耦合辐射体的第一连接点；
所述天线组件还包括：
电感，所述电感电连接至所述耦合辐射体的第一连接点；及
SAR传感器，所述SAR传感器电连接所述电感，且所述SAR传感器用于将所述耦合辐射体检测到的电容值的变化输出，当电容值增大时，所述第二馈源的发射功率降低。
15.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，
所述第二调谐电路电连接至所述第二馈点；或者，
所述第二辐射体还具有第二连接点，所述第二连接点不同于所述第二馈电点，所述第二调谐电路电连接至所述第二连接点。
16.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件具有辅助辐射体，所述辅助辐射体具有第三接地点，所述第三接地点接地；所述第二辐射体具有自由端，所述自由端与所述辅助辐射体之间具有第三缝隙；
所述第二辐射体还具有第三馈电点、第一接地点及第二接地点，所述第三馈电点与所述第二馈电点间隔设置，所述第二接地点位于所述第二馈电点与所述第三馈电点之间，且所述第二接地点相较于所述第一接地点邻近所述第三馈电点设置，所述天线组件还包括：
第三馈源，所述第三馈源电连接至所述第三馈电点，以支持所述LB频段，和/或WiFi2.4G频段。
17.如权利要求16所述的天线组件，其特征在于，所述第三馈源用于支持LB频段时，所述第三馈源用于激励起第三谐振模式，所述第三谐振模式为所述第二接地点到所述第三缝隙的1/4波长模式。
18.如权利要求16所述的天线组件，其特征在于，当所述第三馈源用于支持WiFi 2.4G式时，所述第三馈源还用于在所述第二辐射体上激励起第四谐振模式及第五谐振模式，所述第四谐振模式及所述第五谐振模式用于支持WiFi 2.4G频段和蓝牙频段。
19.如权利要求18所述的天线组件，其特征在于，所述第四谐振模式为所述第二接地点到所述第三缝隙的3/4波长模式；所述第五谐振模式为所述第三缝隙至所述第三接地点的1/4波长模式。
20.如权利要求18所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：
第三辐射体，所述第三辐射体具有第四馈电点；及
第四馈源，所述第四馈源电连接所述第四馈电点，以使得所述第三辐射体支持所述WiFi 2.4G频段和蓝牙频段。
21.如权利要求20所述的天线组件，其特征在于，所述第三辐射体与所述第二辐射体对角设置，
所述第二辐射体及所述第三辐射体均用于支持所述蓝牙频段，所述第三辐射体收发所述蓝牙频段的电磁波信号时的方向图，与所述第二辐射体收发所述蓝牙频段的电磁波信号时的方向图互补。
22.如权利要求21所述的天线组件，其特征在于，所述第二辐射体包括弯折相连的第三部及第四部，所述第三部背离所述第四部的一端邻近所述第一辐射体设置；
所述第三辐射体包括弯折相连的第五部及第六部，所述第五部相较于所述第六部邻近所述第一辐射体设置。
23.如权利要求22所述的天线组件，其特征在于，所述第三辐射体与所述第一辐射体之间具有第四缝隙，所述第三辐射体具有第四接地点及第五接地点，第四接地点及第五接地点均接地，所述第四接地点相较于所述第五接地点邻近所述第一辐射体设置，所述第五接地点位于所述第四馈电点与所述第四接地点之间。
24.如权利要求23所述的天线组件，其特征在于，所述第四馈电点位于所述第五部或第六部，且所述第四馈电点邻近所述第五部与所述第六部相连的拐角处设置。
25.如权利要求21所述的天线组件，其特征在于，所述第三馈源用于支持蓝牙频段，且所述第四馈源用于支持蓝牙频段；所述第三馈源连接至所述第二辐射体的射频通道，与所述第四馈源连接至所述第三辐射体的射频通道不同。
26.如权利要求21所述的天线组件，其特征在于，所述第三馈源用于支持蓝牙频段，且所述第四馈源用于支持蓝牙频段；所述第三馈源连接至所述第二辐射体的射频通道，与所述第四馈源连接至所述第三辐射体的射频通道相同；所述天线组件还包括切换单元，所述切换单元用于使得所述第三馈源通过所述射频通路电连接至所述第二辐射体，或者，使得所述第四馈源电通过所述射频通道电连接至所述第三辐射体。
27.如权利要求20所述的天线组件，其特征在于，所述第四馈源还用于支持GPS L1频段。
28.如权利要求22所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：
第四辐射体，所述第四辐射体与所述第六部间隔设置，以形成第五缝隙，所述第五缝隙邻近所述第五部与所述第六部弯折相连的拐角部设置；及
第五馈源，所述第五馈源电连接至所述第四辐射体，以支持WiFi 5G频段或N78频段。
29.如权利要求16所述的天线组件，其特征在于，所述第一接地端与所述第二接地端之间的距离d1满足：10mm≤d1≤120mm。
30.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括：
第一辐射体，所述第一辐射体具有第一馈电点；
第一馈源，所述第一馈源电连接至第一馈电点，以支持LB频段；
第二辐射体，所述第二辐射体与所述第一辐射体间隔设置，所述第二辐射体具有第二馈电点；
第二馈源，所述第二馈源电连接至所述第二馈电点，以支持MHB频段；
耦合辐射体，所述耦合辐射体位于所述第一辐射体与所述第二辐射体之间，且所述耦合辐射体与所述第二辐射体耦合；及
第一调谐电路，所述第一调谐电路电连接至所述第一辐射体，还电连接至所述耦合辐射体，且所述第一调谐电路还电连接至地，所述第一调谐电路用于对所述LB频段及所述MHB频段进行调谐。
31.如权利要求30所述的天线组件，其特征在于，所述第一辐射体具有第一自由端、第一接地端及第一馈电点，所述第一接地端接地，所述第一馈电点位于所述第一自由端与所述第一接地端之间，所述第一馈源电连接至所述第一馈电点；
所述第二辐射体具有第二自由端、第二接地端及第二馈电点，所述第二接地端接地，且所述第二接地端相较于所述第二自由端邻近所述第一接地端设置；
所述耦合辐射体具有第三自由端及第四自由端，所述第三自由端与所述第一自由端间隔第一耦合缝隙，且与第一自由端耦合；所述第四自由端与所述第二自由端间隔第二耦合缝隙，且与第二自由端耦合，所述耦合辐射体具有第一连接点，所述第一接地端邻近所述第三自由端，所述第一调谐电路电连接至所述第一连接点及所述第一接地端。
32.如权利要求31所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：
第二调谐电路，所述第二调谐电路电连接至第二馈电点及地，所述第二调谐电路用于调节MHB频段的谐振频点。
33.如权利要求30所述的天线组件，其特征在于，所述第一辐射体包括弯折相连的第一部及第二部，所述第一部具有第一自由端，所述第二部具有第二接地端；
所述第二辐射体包括弯折相连的第三部及第四部，所述第三部背离所述第四部的一端邻近所述第二部设置，所述第四部与所述第一部相对设置；
所述耦合辐射体位于所述第二部与所述第三部之间，且所述耦合辐射体的延伸方向与所述第二部及所述第三部的排布方向一致。
34.如权利要求31所述的天线组件，其特征在于，所述第二辐射体还具有第三馈电点、第一接地点及第二接地点，所述第三馈电点与所述第二馈电点间隔设置，所述第二接地点位于所述第二馈电点与所述第三馈电点之间，且所述第二接地点相较于所述第一接地点邻近所述第三馈电点设置，所述天线组件还包括：
第三馈源，所述第三馈源电连接至所述第三馈电点，以支持所述LB频段。
35.如权利要求34所述的天线组件，其特征在于，所述第三馈源还用于在所述第二辐射体上激励起第四谐振模式及第五谐振模式，所述第四谐振模式及所述第五谐振模式用于支持WiFi 2.4G频段或蓝牙频段。
36.如权利要求35所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括：
第三辐射体，所述第三辐射体具有第四馈电点；及
第四馈源，所述第四馈源电连接所述第四馈电点，以使得所述第三辐射体支持所述WiFi 2.4G频段或蓝牙频段。
37.如权利要求36所述的天线组件，其特征在于，所述第三辐射体与所述第二辐射体对角设置，
所述第二辐射体及所述第三辐射体均用于支持所述蓝牙频段，所述第三辐射体收发所述蓝牙频段的电磁波信号时的方向图，与所述第二辐射体收发所述蓝牙频段的电磁波信号时的方向图互补。
38.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一电路板及如权利要求1-29任意一项所述的天线组件，所述天线组件中的第一馈源设置于所述第一电路板；或者，
所述电子设备包括第一电路板、第二电路板及如权利要求30-37任意一项所述的天线组件，所述天线组件中的第一馈源设置于所述第一电路板，所述第二馈源设置于所述第二电路板。
39.如权利要求38所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框，所述天线组件的第一辐射体形成于所述中框上。
40.如权利要求38所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
第一功能器件；及
第二功能器件，所述第二功能器件与所述第一功能器件间隔设置，以形成间隙；
所述天线组件的第一辐射体的第一接地端对应所述间隙设置。
41.如权利要求38所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括弯折相连的第一边及第二边，所述第一辐射体部分对应所述第一边设置，所述第一辐射体部分对应所述第二边设置。
42.如权利要求41所述的电子设备，其特征在于，所述第一边为电子设备的长边，所述第二边为电子设备的短边，所述电子设备具中轴线，所述中轴线平行于所述第一边，且贯穿所述第二边的中点，所述第一辐射体位于所述中轴线的一侧。
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