CN117644208A - 高分散性细微银粉及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种高分散性细微银粉及其制备方法，属于金属粉末制备技术领域。制备过程首先借助水气联合雾化，在改善银粉形貌的同时制备得到细粉收率高的球形银粉，接着配制银粉混悬液并将其置于循环研磨破碎机中；在原位分散‑酸洗方法的协同作用下，得到粒径趋于集中、颗粒均匀分散的第二银粉浆料；随后将第二银粉浆料和分散助剂溶液相混合，使得分散助剂均匀包裹在银粉颗粒表面，避免了银粉颗粒在后续干燥、混粉过程中的二次团聚。本发明在水气联合雾化、原位分散‑酸洗、湿法包覆钝化的协同作用下，使得制备的银粉颗粒D 50为22μm~25μm，径距＜1，粒径分布集中，杂质含量低，分散性好，混粉均匀性和成型性能优异。
Description
技术领域
本发明涉及金属粉末制备技术领域，尤其涉及一种高分散性细微银粉及其制备方法。
背景技术
目前银钨、银镉、银镍等银基合金电触头、金属导热膏以及银基涂层等材料主要通过粉末冶金或喷涂工艺制备得到，制备这些材料时通常要求银粉尺寸小于50μm，且颗粒粒径分布集中，同时要求银粉分散性好。然而化学法合成的银粉粒径一般小于10μm，该粒径分布使得银粉的流动性差，在与其他粉体共混时的混粉难度大；另外，化学法制备工艺复杂，不利于大规模生产。雾化制粉工艺简单，是一种较为常用的银粉制备方法。雾化制粉主要包括水雾化、气雾化以及水气联合雾化。
水雾化所制备的银粉粒径较小，但银粉颗粒形貌较差，且形状不规则。授权公告号为CN1058918C的专利公开了一种高压水雾化银粉的制造方法，利用高压蒸馏水雾化制备雾化银粉，再将雾化银粉经酸洗、机械破碎和热处理，以净化、细化银粉颗粒并消除粉体的内应力，所制备的银粉纯度高，生产成本低，但该方法中雾化所制备的银粉球形度差，且通过球磨破碎银粉的同时会产生片状银粉颗粒，无法改善银粉形貌，进而影响混粉的均匀性，同时需要酸洗和热处理两个步骤对银粉表面除杂，生产工艺相对复杂。
气雾化所制备的银粉颗粒形貌较好，粉体杂质含量低，但银粉粒径分布宽，细粉收率低，生产成本高。授权公告号为CN115570141B的专利公开了一种导电浆料用超细银粉的制备方法，通过将雾化制粉、分散活化、包覆改性和粉体分级工艺结合进行超细银粉的制备，其中，通过使用混料机对雾化法制备的银粉进行粉体分散、重组、修形，从而使得银粉粒径分布变窄且具备良好的球形度。然而该方法的不足之处在于，单纯的气雾化细粉收率低且成本高；采用固体粉末直接干法包覆改性存在包覆不均匀的弊端。
水气联合雾化工艺可有效降低银粉粒径并改善银粉形貌，但粉体微观分散性差，而且粉体颗粒在干燥、混粉过程中因其较高的表面活性仍有二次团聚的可能，从而严重影响混粉的均匀性和压缩成型性，进而降低银基合金材料的性能。
有鉴于此，有必要设计一种改进的高分散性细微银粉及其制备方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高分散性细微银粉及其制备方法，首先通过水气联合雾化得到球形银粉，接着配制银粉混悬液并将其置于循环研磨破碎机中，在原位分散-酸洗方法的协同作用下，得到粒径趋于集中、颗粒均匀分散的第二银粉浆料，随后将第二银粉浆料和分散助剂溶液均匀混合，使得分散助剂均匀包裹在银粉颗粒表面，有效避免了银粉颗粒在后续干燥、混粉过程中的二次团聚，本发明在水气联合雾化、原位分散-酸洗、湿法包覆钝化的协同作用下，得到粒径分布集中，杂质含量低，分散性好的细微银粉。
为实现上述发明目的，本发明提供了一种高分散性细微银粉的制备方法，包括如下步骤：
S1.将银原料加热融化为银金属液，在以蒸馏水为主要雾化介质、惰性气体为辅助雾化介质的双重冲击作用下，得到第一银粉；
S2.按预设比例将步骤S1得到的所述第一银粉加入酸洗液中配制成银粉混悬液，并将所述银粉混悬液置于循环研磨破碎机中，使所述第一银粉中的银粉颗粒在分散盘高速旋转所产生的摩擦、振动、剪切作用下被破碎、分散、重组，静止沉降后排出上清液，得到第二银粉浆料；
S3.按预设比例向步骤S2得到的所述第二银粉浆料中添加分散助剂溶液，并在循环研磨破碎机的搅拌混合作用下使所述分散助剂均匀包裹于所述第二银粉浆料中的银粉颗粒表面，经固液分离、洗涤后得到第三银粉；
S4.将步骤S3得到的所述第三银粉干燥，得到高分散性细微银粉。
作为本发明的进一步改进，步骤S2中，所述银粉混悬液中的所述第一银粉的质量浓度为50g/L~500g/L。
作为本发明的进一步改进，步骤S2中，所述循环研磨破碎机在循环研磨过程中，所述银粉混悬液的循环流量为20m3/h~100m3/h，所述银粉混悬液在所述循环研磨破碎机中的运行时间为10min~150min；所述分散盘的研磨线速度为10m/s~50m/s。
作为本发明的进一步改进，步骤S2中，所述酸洗液是质量分数为10%~25%的稀盐酸或稀硫酸溶液。
作为本发明的进一步改进，步骤S1中，所述蒸馏水的流量为200L/min~1000L/min；所述惰性气体的压强为0.5MPa~5MPa。
作为本发明的进一步改进，步骤S3中，所述分散助剂溶液的质量浓度为0.50%~5%；所述分散助剂的用量为所述第二银粉浆料中所含银粉颗粒质量的0.10%~1%。
作为本发明的进一步改进，步骤S3中，所述循环研磨破碎机的搅拌转速为100r/min~500r/min。
作为本发明的进一步改进，步骤S3中，所述分散助剂为十六烷基三甲基氯化铵、十二烷基吡啶氯化铵、十二烷基二甲基苄基氯化铵、双十二烷基二甲基氯化铵中的一种或几种。
作为本发明的进一步改进，步骤S4中，所述干燥的温度为100℃。
本发明还提供了一种高分散性细微银粉，采用上述所述的高分散性细微银粉的制备方法制备得到，所述高分散性细微银粉的D 50为22μm~25μm，径距＜1。
本发明的有益效果是：
（1）本发明提供的高分散性细微银粉的制备方法，首先通过水气联合雾化，在改善银粉形貌的同时制备得到细粉收率高的球形银粉；接着配制银粉酸性混悬液并将其置于循环研磨破碎机中，在低浓度银粉混悬液、高循环流速的条件下不仅使得团聚态的卫星球状银粉颗粒在研磨机的剪切作用下被充分打散、小颗粒银粉重组，进而得到粒径趋于集中、颗粒均匀分散的第二银粉浆料，而且在银粉分散过程中，酸洗液进一步深度去除了银粉颗粒表面的氧化层，降低了银粉杂质含量，与此同时酸性环境对银粉颗粒表面经研磨生成的活化点位起到了保护作用，防止其失活。随后将第二银粉浆料和分散助剂溶液相混合，使分散助剂与银粉颗粒表面的活性位点相结合并均匀包覆在银粉表面，进而有效钝化了银粉颗粒表面，降低了银粉的表面能及活性，避免了银粉颗粒在后续干燥、混粉过程中的二次团聚。
（2）本发明在水气联合雾化、原位分散-酸洗、湿法包覆钝化的协同作用下，使得制备的银粉颗粒D 50约25μm，粒径分布集中，杂质含量低，分散性好，混粉均匀性和成型性能优异，可广泛应用于粉末冶金或喷涂工艺，以制备金属导热膏、银基涂层和银基电触头合金等材料。
附图说明
图1为实施例1制得的高分散性细微银粉的SEM图，标尺为100μm。
图2为实施例2制得的高分散性细微银粉的SEM图，标尺为100μm。
图3为实施例3制得的高分散性细微银粉的SEM图，标尺为100μm。
图4为实施例4制得的高分散性细微银粉的SEM图，标尺为50μm。
图5为实施例5制得的高分散性细微银粉的SEM图，标尺为50μm。
图6为对比例1制得的细微银粉的SEM图，标尺为10μm。
图7为对比例5制得的细微银粉的SEM图，标尺为10μm。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。
另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本发明提供了一种高分散性细微银粉的制备方法，包括如下步骤：
S1.制备第一银粉：
将银原料置于高频感应炉内加热融化为银金属液，在以蒸馏水为主要雾化介质、惰性气体为辅助雾化介质的双重冲击作用下，得到第一银粉。
其中，蒸馏水的流量为200L/min~1000L/min；惰性气体的压强为0.5MPa~5MPa，惰性气体为高压氮气或高压氩气。
该过程中，通过水雾化和气雾化的相互协同作用，可在显著改善银粉颗粒形貌的同时制备细粉收率高的球形银粉。
S2.制备第二银粉浆料：
按预设比例将步骤S1得到的第一银粉加入酸洗液中配制成银粉混悬液，并将银粉混悬液置于循环研磨破碎机中，使第一银粉中的银粉颗粒在分散盘高速旋转所产生的摩擦、振动、剪切作用下被破碎、分散、重组，静止沉降后排出上清液，得到第二银粉浆料。
其中，酸洗液是质量分数为10%~25%的稀盐酸或稀硫酸溶液，优选地，质量分数为20%。银粉混悬液中的第一银粉的质量浓度为50g/L~500g/L。
循环研磨破碎机在循环研磨过程中，银粉混悬液的循环流量为20m3/h~100m3/h，银粉混悬液在循环研磨破碎机中的运行时间为10min~150min；分散盘的研磨线速度为10m/s~50m/s。循环研磨破碎机的搅拌转速为100r/min~500r/min。
该过程中，首先配制银粉酸性混悬液以初步去除第一银粉表面的杂质，接着将其置于循环研磨破碎机中，在循环研磨破碎机和酸洗液的协同作用下（原位分散-酸洗方法的协同作用下），一方面，使得团聚态的卫星球状银粉颗粒在研磨机的剪切作用下被充分打散、小颗粒银粉重组，得到粒径趋于集中、颗粒均匀分散的第二银粉浆料，且液相环境能够在一定程度上防止颗粒之间的团聚；另一方面，在银粉颗粒破碎、分散、重组过程中，酸洗液进一步深度去除了银粉颗粒表面的氧化层，降低了银粉杂质含量，与此同时酸性环境对银粉颗粒表面经研磨生成的活化点位起到了保护作用，防止其失活，为后续分散助剂在银粉颗粒表面的吸附创造了前提条件；再者，酸洗液将小颗粒表面的氧化层等杂质去除，进一步提高了小颗粒银粉之间重组的活性。
S3.制备第三银粉：
按预设比例向步骤S2得到的第二银粉浆料中添加分散助剂溶液，并在循环研磨破碎机的搅拌混合作用下使分散助剂均匀包裹于第二银粉浆料中的银粉颗粒表面，使其表面钝化，经固液分离、洗涤后得到第三银粉。
其中，分散助剂溶液的质量浓度为0.50%~5%；分散助剂的用量为第二银粉浆料中所含银粉颗粒质量的0.10%~1%。
循环研磨破碎机的搅拌转速为100r/min~500r/min。循环研磨破碎机只进行搅拌，不进行研磨和循环功能，即第二银粉浆料的循环流量为0kg/min。
分散助剂为十六烷基三甲基氯化铵、十二烷基吡啶氯化铵、十二烷基二甲基苄基氯化铵、双十二烷基二甲基氯化铵中的一种或几种。
该过程中，搅拌使得第二银粉浆料和分散助剂溶液均匀混合，即第二银粉浆料中的银粉颗粒均匀分散在分散助剂溶液中，使分散助剂与银粉颗粒表面的活性位点相结合并均匀包覆在银粉表面，进而有效钝化了银粉颗粒表面，降低了银粉的表面能及活性，避免了银粉颗粒在后续干燥、混粉过程中的二次团聚。
S4.制备高分散性细微银粉：
将步骤S3得到的第三银粉在100℃下干燥，收集得到高分散性细微银粉。
本发明还提供了一种高分散性细微银粉，采用上述的高分散性细微银粉的制备方法制备得到，所得高分散性细微银粉的D 50为22μm~25μm，径距＜1，粒径分布窄，杂质含量低，分散性好。
下面结合具体的实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
一种高分散性细微银粉的制备方法，包括如下步骤：
S1.制备第一银粉：
将银原料置于高频感应炉内加热融化为银金属液，在以蒸馏水为主要雾化介质、惰性气体为辅助雾化介质的双重冲击作用下，得到第一银粉。
其中，蒸馏水的流量为500L/min；惰性气体的压强为1MPa，惰性气体为高压氮气。
S2.制备第二银粉浆料：
按预设比例将步骤S1得到的第一银粉加入酸洗液中配制成银粉混悬液，并将银粉混悬液置于循环研磨破碎机中，使第一银粉中的银粉颗粒在分散盘高速旋转所产生的摩擦、振动、剪切作用下被破碎、分散、重组，静止沉降后排出上清液，得到第二银粉浆料。
其中，酸洗液是质量分数为20%的稀盐酸溶液。银粉混悬液中的第一银粉的质量浓度为200g/L。
循环研磨破碎机在循环研磨过程中，银粉混悬液的循环流量为50m3/h，银粉混悬液在循环研磨破碎机中的运行时间为60min；分散盘的研磨线速度为30m/s。循环研磨破碎机的搅拌转速为300r/min。
S3.制备第三银粉：
按预设比例向步骤S2得到的第二银粉浆料中添加分散助剂溶液，并在循环研磨破碎机的搅拌混合作用下使分散助剂均匀包裹于第二银粉浆料中的银粉颗粒表面，使其表面钝化，经固液分离、洗涤后得到第三银粉。
其中，分散助剂溶液的质量浓度为2%的十六烷基三甲基氯化铵溶液；分散助剂的用量为第二银粉浆料中所含银粉颗粒质量的0.5%。
循环研磨破碎机的搅拌转速为300r/min。
S4.制备高分散性细微银粉：
将步骤S3得到的第三银粉在100℃下干燥，收集得到高分散性细微银粉。
实施例1制得的高分散性细微银粉的SEM图如图1所示，由图1和粒度分析可知，所得高分散性细微银粉的D 50为23μm，径距为0.82，粒径分布集中，分散性较好。
实施例2
一种高分散性细微银粉的制备方法，与实施例1相比，不同之处在于，步骤S2中，银粉混悬液中的第一银粉的质量浓度为50g/L，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
实施例3
一种高分散性细微银粉的制备方法，与实施例1相比，不同之处在于，步骤S2中，银粉混悬液中的第一银粉的质量浓度为500g/L，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
实施例2~3制得的高分散性细微银粉的SEM图如图2~3所示，由图2~3和粒度分析可知，实施例2~3所得高分散性细微银粉的D 50为分别为23.4μm和22.6μm，径距分别为0.91和0.86，而且银粉颗粒微观形貌与实施例1相似，分散性好。可见，银粉混悬液中的第一银粉的质量浓度在一定范围内变化时，所得高分散性细微银粉的性能较优。
实施例4
一种高分散性细微银粉的制备方法，与实施例1相比，不同之处在于，步骤S2中，循环研磨破碎机在循环研磨过程中，银粉混悬液的循环流量为20m3/h，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
实施例5
一种高分散性细微银粉的制备方法，与实施例1相比，不同之处在于，步骤S2中，循环研磨破碎机在循环研磨过程中，银粉混悬液的循环流量为100m3/h，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
实施例4~5制得的高分散性细微银粉的SEM图如图4~5所示，由图4~5和粒度分析可知，实施例4~5所得高分散性细微银粉的D 50分别为24.2μm和23.6μm，径距分别为0.85和0.97，而且银粉颗粒微观形貌与实施例1相似，分散性好。可见，银粉混悬液的循环流量在一定范围内变化时，所得高分散性细微银粉的性能较优。
对比例1
一种高分散性细微银粉的制备方法，与实施例1相比，不同之处在于，不进行步骤S2，而是直接将第一银粉加入分散助剂溶液中进行搅拌混合，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
对比例1制得的细微银粉的SEM图如6所示，由图6可知，未经原位分散-酸洗处理的银粉颗粒尺寸分布宽，粉体团聚现象严重，流动性差。
对比例2
一种高分散性细微银粉的制备方法，与实施例1相比，不同之处在于，不进行步骤S3，而是直接将第二银粉浆料进行过滤干燥，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
对比例2制得的细微银粉由于未进行表面钝化处理，银粉表面活性较高，在干燥和混样过程中粉体宏观上局部呈团簇状。
对比例3
一种高分散性细微银粉的制备方法，与实施例1相比，不同之处在于，步骤S2中，先将第一银粉加入酸洗液中配制成银粉混悬液，搅拌30min除去第一银粉表面的氧化层等杂质；随后过滤收集银粉颗粒，并加入到与酸洗液等体积的去离子水中得到银粉浆料，并将银粉浆料置于循环研磨破碎机中再运行30min，即酸洗、研磨不同时进行，先进行酸洗再研磨，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
对比例3制得的细微银粉由于酸洗过程中团聚态银粉表面的杂质未能有效去除，致使所制备的银粉纯度较低，而且研磨过程未在酸性条件下进行致使银粉的湿法包覆活性低，颗粒分散性相对较差。
对比例4
一种高分散性细微银粉的制备方法，与实施例1相比，不同之处在于，步骤S2中，先将第一银粉加入与酸洗液等体积的去离子水中得到银粉浆料，并将其置于循环研磨破碎机中运行30min；随后过滤收集银粉颗粒，并加入与实施例1相同体积的酸洗液中再搅拌30min，即酸洗、研磨不同时进行，先进行研磨再酸洗，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
对比例4中先经研磨破碎而后再酸洗处理的银粉，致使研磨过程产生的活性位点未能得到有效保护而失活，不利于后续分散助剂的包覆，导致银粉在干燥过程中局部仍有二次团聚现象，混粉均匀性差。
对比例5
一种高分散性细微银粉的制备方法，与实施例1相比，不同之处在于，步骤S2中，将第一银粉加入与酸洗液等体积的去离子水中得到银粉浆料，并将银粉浆料置于循环研磨破碎机中研磨分散60min，即不进行酸洗，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
对比例5制得的细微银粉的SEM图如7所示，由图7可知，未经酸洗处理的银粉杂质含量高，而且在研磨分散时颗粒间的重组活性低，粉体粒径分布宽，分散性较差。
对比例6
一种高分散性细微银粉的制备方法，与实施例1相比，不同之处在于，将步骤S2得到的第二银粉浆料过滤，干燥收集银粉颗粒，直接与固体分散助剂粉末共混包裹，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
对比例6将湿法研磨分散、干燥后的银粉直接进行干法包覆，由于所制备的银粉颗粒比表面积相对较小，致使其表面活性低，包覆均匀性和钝化效果差。
对比例7
一种高分散性细微银粉的制备方法，与对比例3相比，不同之处在于，步骤S3中，在第二银粉浆料和分散助剂溶液的混合液中加入盐酸，调节其pH值与实施例1中的步骤S3接近，为分散助剂溶液的包覆提供酸性环境，其他与实施例1大致相同，在此不再赘述。
对比例7制得的细微银粉分散剂的包覆性较差，颗粒分散性相对较差，进一步说明酸洗和研磨同时进行时，才能取得较好的效果。
综上所述，本发明提供了一种高分散性细微银粉及其制备方法，首先通过水气联合雾化，在改善银粉形貌的同时制备得到细粉收率高的球形银粉，接着配制银粉混悬液并将其置于循环研磨破碎机中，在原位分散-酸洗方法的协同作用下，得到粒径趋于集中、颗粒均匀分散的第二银粉浆料，随后将第二银粉浆料和分散助剂溶液相混合，使得分散助剂均匀包裹在银粉颗粒表面，进而有效钝化了银粉颗粒表面，降低了银粉的表面能及活性，避免了银粉颗粒在后续干燥、混粉过程中的二次团聚。本发明在水气联合雾化、原位分散-酸洗、湿法包覆钝化的协同作用下，所制备的银粉颗粒粒径分布集中，杂质含量低，分散性好，混粉均匀性和成型性能优异，可广泛应用于粉末冶金或喷涂工艺，以制备金属导热膏、银基涂层和银基电触头合金等材料。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.将银原料加热融化为银金属液，在以蒸馏水为主要雾化介质、惰性气体为辅助雾化介质的双重冲击作用下，得到第一银粉；
S2.按预设比例将步骤S1得到的所述第一银粉加入酸洗液中配制成银粉混悬液，并将所述银粉混悬液置于循环研磨破碎机中，使所述第一银粉中的银粉颗粒在分散盘高速旋转所产生的摩擦、振动、剪切作用下被破碎、分散、重组，静止沉降后排出上清液，得到第二银粉浆料；
S3.按预设比例向步骤S2得到的所述第二银粉浆料中添加分散助剂溶液，并在循环研磨破碎机的搅拌混合作用下使所述分散助剂均匀包裹于所述第二银粉浆料中的银粉颗粒表面，经固液分离、洗涤后得到第三银粉；
S4.将步骤S3得到的所述第三银粉干燥，得到高分散性细微银粉。
2.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述银粉混悬液中的所述第一银粉的质量浓度为50g/L~500g/L。
3.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述循环研磨破碎机在循环研磨过程中，所述银粉混悬液的循环流量为20m3/h~100m3/h，所述银粉混悬液在所述循环研磨破碎机中的运行时间为10min~150min；所述分散盘的研磨线速度为10m/s~50m/s。
4.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述酸洗液是质量分数为10%~25%的稀盐酸或稀硫酸溶液。
5.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述蒸馏水的流量为200L/min~1000L/min；所述惰性气体的压强为0.5MPa~5MPa。
6.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述分散助剂溶液的质量浓度为0.50%~5%；所述分散助剂的用量为所述第二银粉浆料中所含银粉颗粒质量的0.10%~1%。
7.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述循环研磨破碎机的搅拌转速为100r/min~500r/min。
8.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述分散助剂为十六烷基三甲基氯化铵、十二烷基吡啶氯化铵、十二烷基二甲基苄基氯化铵、双十二烷基二甲基氯化铵中的一种或几种。
9.根据权利要求1所述的高分散性细微银粉的制备方法，其特征在于，步骤S4中，所述干燥的温度为100℃。
10.一种高分散性细微银粉，其特征在于，采用权利要求1至9任一项所述的高分散性细微银粉的制备方法制备得到，所述高分散性细微银粉的D 50为22μm~25μm，径距＜1。
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