CN117640798A - 一种终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种终端设备，终端设备包括主板本体、第一芯片和限位组件，主板本体设置第一天线弹片，第一芯片覆盖第一天线弹片，限位组件包括第一盖板，第一盖板覆盖第一芯片，第一盖板与主板本体紧固连接，以使第一盖板挤压第一芯片进而挤压第一天线弹片。本公开中，通过设置第一盖板对第一芯片进行挤压，使得第一芯片与第一天线弹片之间具有足够压力，保证第一天线弹片稳定触发；由于将用于对主板本体上的各个结构进行限位的限位组件化整为零，限位组件呈小型化、模块化设计，降低了终端设备的整机厚度，利于实现轻薄化的机身，提升用户体验。

Description

一种终端设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其设计一种终端设备。

背景技术

在终端设备内部，需要在终端设备的厚度方向上，对终端设备主板上的电子元器件进行限位。

相关技术中，通常为大面积后壳方案，例如由塑胶和金属构成的大面积后壳，但是，主板上电子元器件的高度存在差异，以及板对板连接器(Board-to-board，BTB)的高度也存在不同，因此，需要保证高度最高的电子元器件得到有效限位，以及满足支撑材料的实际加工能，这导致终端设备的后壳做的很厚重，使得整机笨重，影响用户体验。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种终端设备。

根据本公开实施例，提供了一种终端设备，所述终端设备包括主板本体、第一芯片和限位组件，所述主板本体设置第一天线弹片，所述第一芯片覆盖所述第一天线弹片；

所述限位组件包括第一盖板，所述第一盖板覆盖所述第一芯片，所述第一盖板与所述主板本体紧固连接，以使所述第一盖板挤压所述第一芯片进而挤压所述第一天线弹片。

可选地，所述第一芯片的第一侧设置第一电路板，所述第一盖板覆盖并挤压所述第一电路板的连接器；

和/或，

所述第一芯片的第二侧设置第一组接线座的第一端部，所述第一盖板覆盖并挤压所述第一组接线座的第一端部；

和/或，

所述第一芯片的第三侧设置第一摄像头，所述第一盖板设置相对所述第一盖板弯折的第一支臂，所述第一支臂压紧所述第一摄像头；

和/或，

所述第一盖板的背离所述第一芯片的一侧设置传感器和/或预设电路板。

可选地，所述终端设备包括第二摄像头，所述主板本体设置第一安装支架，所述第一安装支架设置定位筋，所述第二摄像头通过定位筋安装于所述第一安装支架；

所述第一安装支架设置第二支臂，所述第二支臂相对所述第一安装支架朝背离所述第二摄像头的一侧弯折，所述第二支臂与所述主板本体卡接连接。

可选地，所述第一组接线座的连接线的走线位置经过所述第二支臂，所述第一组接线座的连接线挤压所述第二支臂。

可选地，所述限位组件包括卡勾，所述卡勾设置于所述主板本体，所述卡勾相对所述主板本体朝向所述第一组接线座的连接线弯折，所述卡勾挤压所述第一组接线座的连接线。

可选地，所述终端设备包括设置于所述主板本体的第三摄像头，所述限位组件包括第二安装支架，所述第二安装支架与所述主板本体固定连接，所述第二安装支架包括第三支臂，所述第三支臂与所述第三摄像头卡接，限制所述第三摄像头沿所述终端设备的厚度方向的位移。

可选地，所述第二安装支架包括支架本体和限位部，所述第三支臂形成于所述支架本体，所述支架本体设置限位孔，所述限位部穿过所述限位孔，以限制所述支架本体相对所述限位部转动；

所述限位部固定设置于所述主板本体，所述支架本体通过粘接连接方式固定于所述主板本体，所述支架本体通过紧固件与所述主板本体紧固连接。

可选地，所述主板本体设置第二天线弹片，所述第二天线弹片接地，所述限位组件包括第二盖板，所述第二盖板覆盖并挤压所述第二天线弹片；

所述终端设备包括中框，所述中框设置第一定位部，所述第二盖板设置第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部配合对所述第二盖板定位；

所述第二盖板通过紧固件与所述主板本体紧固连接。

可选地，所述主板本体设置柔性电路板和用于连接所述柔性电路板的连接器，所述限位组件包括压紧件，所述压紧件与所述连接器连接，所述压紧件通过紧固件与所述主板本体紧固连接。

可选地，所述终端设备包括第一摄像头和第二摄像头，所述限位组件包括第一压紧件，所述第一压紧件分别通过紧固件与所述第一摄像头的连接器和所述第二摄像头的连接器紧固连接；

所述终端设备包括中框，所述中框设置第三定位部，所述第一压紧件设置第四定位部，所述第三定位部与所述第四定位部配合对所述第一压紧件定位。

可选地，所述主板本体设置第一组接线座的第二端部，所述第一压紧件覆盖并压紧所述第一组接线座的第二端部；

和/或，

所述限位组件包括第一扣合部和第二扣合部，所述第一扣合部设置于所述主板本体，所述第二扣合部设置于所述第一压紧件，所述第一扣合部和所述第二扣合部配合用于限制所述第一压紧件相对所述主板本体沿所述终端设备的厚度方向的位移。

可选地，所述终端设备包括第三摄像头，所述限位组件包括第二压紧件，所述第二压紧件与所述第三摄像头的连接器连接，所述第二压紧件与所述主板本体通过紧固件紧固连接，以限制所述第三摄像头的连接器沿所述终端设备的厚度方向的位移；

所述终端设备包括中框，所述中框设置第五定位部，所述第二压紧件设置第六定位部，所述第五定位部与所述第六定位部配合对所述第二压紧件定位。

可选地，所述柔性电路板包括过转接电路板，所述主板本体设置用于连接所述过转接电路板的连接器，所述压紧件与所述过转接电路板的连接器连接。

可选地，所述过转接电路板包括第一过转接电路板，所述限位组件包括与所述第一过转接电路板连接的第三压紧件；

所述限位组件包括第三扣合部和第四扣合部，所述第三扣合部设置于所述主板本体，所述第四扣合部设置于所述第三压紧件，所述第三扣合部和所述第四扣合部配合用于限制所述第三压紧件相对所述主板本体沿所述终端设备的厚度方向的位移。

可选地，所述限位组件包括第四压紧件，

所述柔性电路板包括电源电路板，所述主板本体设置用于连接所述电源电路板的连接器，所述第四压紧件覆盖并挤压所述电源电路板的连接器；

和/或，

所述柔性电路板包括指纹电路板，所述主板本体设置用于连接所述指纹电路板的连接器，所述第四压紧件覆盖并挤压所述指纹电路板的连接器；

和/或，

所述主板本体包括第二组接线座的第一端部，所述第四压紧件覆盖并挤压所述第二组接线座的第一端部。

可选地，所述限位组件包括第五扣合部和第六扣合部，所述第五扣合部设置于所述主板本体，所述第六扣合部设置于所述第四压紧件，所述第五扣合部与所述第六扣合部配合用于限制所述第四压紧件相对所述终端设备的厚度方向的位移。

可选地，所述终端设备还包括第三天线，所述限位组件包括垫高板，所述垫高板与所述主板本体连接，所述第三天线设置于所述垫高板的背离所述主板本体的一侧。

本公开提供的终端设备，具有以下有益效果：本公开中，通过设置第一盖板对第一芯片进行挤压，使得第一芯片与第一天线弹片之间具有足够压力，保证第一天线弹片稳定触发，并且与相关技术中大面积后壳方案相比，第一盖板呈小型化、模块化，从而能够避开对较高电子元器件进行限位，降低了终端设备的整机厚度，利于实现轻薄化的机身，提升用户体验。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是相关技术中终端设备的局部示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图9是根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图10根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图11根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图12根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图13根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图14根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

图15根据一示例性实施例示出的终端设备的局部示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在终端设备内部，需要在终端设备的厚度方向上，对终端设备主板上的电子元器件进行限位。

相关技术中，参照图1，通常为大面积后壳方案，例如，可以是塑胶a和金属b构成的大面积后壳，也可以是全塑胶方案，还可以是通过音腔固定塑胶层(SPK BOX)的方案。

但是，主板上电子元器件的高度存在差异，以及板对板连接器(Board-to-board，BTB)的高度也存在不同，因此，需要保证高度最高的电子元器件得到有效限位，以及满足支撑材料的实际加工能力，这导致终端设备的后壳做的很厚重，使得整机笨重，影响用户体验。

为了解决上述问题，本公开提供一种终端设备，终端设备包括主板本体、第一芯片和限位组件，主板本体设置第一天线弹片，第一芯片覆盖第一天线弹片，限位组件包括第一盖板，第一盖板覆盖第一芯片，第一盖板与主板本体紧固连接，以使第一盖板挤压第一芯片进而挤压第一天线弹片。本公开中，通过设置第一盖板对第一芯片进行挤压，使得第一芯片与第一天线弹片之间具有足够压力，保证第一天线弹片稳定触发；由于将用于对主板本体上的各个结构进行限位的限位组件化整为零，限位组件呈小型化、模块化设计，降低了终端设备的整机厚度，利于实现轻薄化的机身，提升用户体验。

根据一个示例性实施例，如图2所示，本实施例提供了一种终端设备100，终端设备可以是智能手机，平板电脑等电子设备，终端设备可以具有折叠屏和折叠功能。

本公开实施例示出的终端设备的内部结构，并不对本公开的技术方案产生限定，可以理解的是，不同厂商所生产的电子设备的内部结构各不相同，甚至同一厂商所生产的不同型号的电子设备的内部结构也不尽相同。

本实施例中，如图2和图3所示，终端设备100包括主板本体10和第一芯片20。其中，参照图2，主板本体10用于支撑并在其上设置各种电子元器件，并且能够实现各种电子元器件之间的电气连接或者电绝缘。电气元器件比如天线弹片、核心处理器和各种控制器，以及摄像头、扬声器、麦克风、显示屏幕的接口等。其中，参照图2，天线弹片包括第一天线弹片11，第一天线弹片11比如可以是NFC天线的接触弹片。

其中，参照图3，第一芯片20包含于前述的各种电子元器件中，第一芯片20能够覆盖第一天线弹片11，从而第一芯片20能够与第一天线弹片11产生电连接。

需要说明的是，通常情况下，第一天线弹片11需要受到一定程度的压力才可激活起到作用，因此，需要第一芯片20与第一天线弹片11之间存在足够压力，以确保第一芯片20可以正常工作。本实施例中，如图2和图4所示，终端设备100还包括限位组件30，限位组件30包括第一盖板31，第一盖板31覆盖第一芯片20，第一盖板31与主板本体10紧固连接，以使第一盖板31挤压第一芯片20进而挤压第一天线弹片11。第一盖板31的材料可以为非金属，比如可以是塑胶(塑胶具有优异的机械性能、电性能、耐热性能、耐化学性能和尺寸稳定性能等)，使用塑胶材料制作第一盖板31，一方面可以使得第一芯片20具有足够大的净空区，减少金属屏蔽导致天线性能降低，另一方面塑胶密度低，能够减小电子设备的重量。

参照图4，沿终端设备100的厚度方向观看(图4中所示z方向)，第一盖板31的形状可以为矩形、圆形或者异形等，实际应用中，第一盖板31的形状多为异形，从而能够对主板本体10上的其他电子元器件进行避让或者限位。

参照图4，第一盖板31比如可以通过紧固件连接、卡接结构卡接、粘接、焊接等方式与主板本体形成紧固连接，本公开实施例中示例性地示出了一种通过紧固件连接的方案，紧固件比如可以是螺钉，其中，主板本体10上设置有通孔(未示出)，第一盖板31上设置有通孔(未示出)，中框90上设置有螺纹孔，对第一盖板31进行装配时，上述第一盖板31上的通孔和主板本体10上的通孔与中框90上的螺纹孔对齐，紧固件依次贯穿第一盖板31上的通孔和主板本体10上的通孔后，紧固件与中框90上的螺纹孔配合，从而将第一盖板31压紧，实现第一盖板31在终端设备的厚度方向(图4中所示z方向)上的锁紧定位。

本公开实施例中，通过设置第一盖板对第一芯片进行挤压，使得第一芯片与第一天线弹片之间具有足够压力，保证第一天线弹片稳定触发；由于将用于对主板本体上的各个结构进行限位的限位组件化整为零，限位组件呈小型化、模块化设计，降低了终端设备的整机厚度，利于实现轻薄化的机身，提升用户体验。

在一个示例性实施例中，如图2所示，图2示出了一种终端设备100，终端设备100包括主板本体10、第一芯片20和限位组件30，主板本体10设置第一天线弹片11，第一芯片20覆盖第一天线弹片11，限位组件30包括第一盖板31，第一盖板31覆盖第一芯片20，第一盖板31与主板本体10紧固连接，以使第一盖板31挤压第一芯片20进而挤压第一天线弹片11。

本实施例中，参照图2至图4，第一芯片的第一侧(图3中所示x方向)设置有第一电路板40。第一电路板40可以连通主板本体10与小板(未示出)，小板通常位于终端设备100的底部(图3中所示y方向的反向)，小板上也可以设置一些类型的电子元器件，此处不过多赘述。主板本体10上设置有第一电路板的连接器41，第一电路板40与第一电路板的连接器41可以为板对板(Board-to-board，BTB)连接。装配状态下，第一盖板31能够覆盖并挤压第一电路板的连接器41，使得第一盖板31能够在终端设备100的厚度方向(图4中所示z方向)上对第一电路板40进行限位。

参照图3，第一芯片20的第二侧(图3中所示y方向)设置第一组接线座的第一端部12a。

在一个示例中，第一组接线座12可以包括第一接线121(天线ANT6)和第二接线122(天线ANT2)。装配状态下，第一盖板31覆盖并挤压第一组接线座的第一端部12a，使得第一接线121和第二接线122与第一组接线座12连接更稳定，避免第一接线121和第二接线122从第一组接线座12脱落。

参照图3，第一芯片20的第三侧(图3中所示x方向的反向)设置第一摄像头50，第一摄像头50比如可以是主摄镜头、长焦镜头、超广角镜头、微距镜头等。参照图4，第一盖板31设置相对第一盖板31弯折的第一支臂311，第一支臂311在终端设备100的厚度方向(图4中所示z方向)上高于第一摄像头50，使得第一支臂311能够压紧第一摄像头50。

参照图4，第一盖板31的背离第一芯片20的一侧设置传感器(未示出)和预设电路板37。预设电路板37可以设置传感器，传感器比如可以是flash图像传感器和防闪烁传感器(Flicker Sensor)等。

其中，如图4所示，终端设备100包括第二摄像头60，第二摄像头60与第一摄像头50可以为类型不同的摄像头，此处不对第二摄像头的类型限定。参照图3、图5和图6，主板本体10设置第一安装支架13，第一安装支架13用于安装第二摄像头60，第一安装支架13设置定位筋131，定位筋131能够将第二摄像头60固定于第一安装支架13中。参照图6，第一安装支架13设置第二支臂132，第二支臂132可以设置有多个，多个第二支臂132相对第一安装支架13朝背离第二摄像头60的一侧弯折(也即，第二支臂132可以在水平方向(垂直于z方向)上延伸，即部分第二支臂132沿x方向延伸，部分第二支臂132沿y方向延伸)，第二支臂132能够与主板本体10卡接连接，使得第一安装支架13与主板本体10紧固连接。

参照图3至图5，第一组接线座12的连接线(第一接线121和第二接线122)的走线位置经过第二支臂132，第一接线121和第二接线122挤压第二支臂132。需要说明的是，第一接线121和第二接线122位于第二支臂132的远离主板本体10的一侧，第一接线121和第二接线122受到第一盖板31在z方向上的限位，进而第一接线121和第二接线122能够在z方向上压紧第二支臂132，以对第一安装支架13进行固定。

在一个示例中，参照图4和图5，限位组件30还包括卡勾33，卡勾33设置于主板本体10，卡勾33相对主板本体10朝向第一组接线座12的第一接线121和第二接线122弯折，从而卡勾33能够挤压第一组接线座的连接线，以加强第一接线121和第二接线122对第一安装支架13的第二支臂132的限位可靠度。

在一个示例性实施例中，如图2所示，图2示出了一种终端设备100，终端设备包括主板本体10、第一芯片20和限位组件30，主板本体10设置第一天线弹片11，第一芯片20覆盖第一天线弹片11，限位组件30包括第一盖板31，第一盖板31覆盖第一芯片20，第一盖板31与主板本体10紧固连接，以使第一盖板31挤压第一芯片20进而挤压第一天线弹片11。

本实施例中，如图2至图4所示，终端设备100包括设置于主板本体10的第三摄像头70，第三摄像头70与第一摄像头50和第二摄像头60可以为类型互不相同的摄像头。参照图2、图7、图8和图9，限位组件30包括第二安装支架34，第二安装支架34与主板本体10固定连接，第二安装支架34能够通过紧固件、粘接等方式与主板本体10连接。第二安装支架34包括第三支臂3411，第三支臂3411与第三摄像头70卡接，限制第三摄像头70沿终端设备100的厚度方向(图2中所示z方向)的位移。

在一个示例中，参照图7至图9，第二安装支架34包括支架本体341和限位部342，限位部342固定设置于主板本体10上，限位部342与主板本体10可以是一体成型，也可以是焊接连接。支架本体341与主板本体10连接，第三支臂3411形成于支架本体341，支架本体341设置限位孔3412。装配状态下，主板本体10上的限位部342能够穿过第二安装支架34的限位孔3412。需要说明的是，实际应用中，为了减少第二安装支架34在主板本体10上占用的面积，第二安装支架34的支架本体341通常仅使用单个紧固件(螺钉)与主板本体10进行连接，因此，在支架本体341上设置限位孔3412，限位孔3412与限位部342配合，以限制支架本体341相对紧固件转动。

参照图7，限位部342固定设置于主板本体10，支架本体341通过粘接连接方式固定于主板本体10，支架本体341通过紧固件与主板本体10紧固连接。在一个示例中，可以通过在支架本体341与主板本体10之间设置双面胶(未示出)，以使得支架本体341与主板本体10形成固定，该固定可以为预固定，后续再使用紧固件在支架本体341与主板本体10之间形成更加稳定的紧固连接。

在一个示例性实施例中，如图2所示，图2示出了一种终端设备，终端设备100包括主板本体10、第一芯片20和限位组件30，主板本体10设置第一天线弹片11，第一芯片20覆盖第一天线弹片11，限位组件30包括第一盖板31，第一盖板31覆盖第一芯片20，第一盖板31与主板本体10紧固连接，以使第一盖板31挤压第一芯片20进而挤压第一天线弹片11。

本实施例中，如图2、图10和图11所示，主板本体10设置第二天线弹片14，第二天线弹片14接地，限位组件30包括第二盖板32，第二盖板32覆盖并挤压第二天线弹片14。

参照图2、图10和图11，终端设备100包括中框90，中框90设置第一定位部91，第二盖板32设置第二定位部321，第一定位部91与第二定位部321配合对第二盖板32定位。在一个示例中，参照图4和图10，第一定位部91可以为凸出于主板本体10的圆柱，第二定位部321可以是在z方向上贯穿第二盖板32的通孔，通孔的内径与圆柱的外径相等。在组装第二盖板32时，可以先将第一定位部91和第二定位部321进行配合，以对第二盖板32进行固定。

参照图10，第二盖板32可以通过多个紧固件与主板本体10紧固连接。紧固件比如可以是螺钉，第二盖板32也可以通过卡扣、焊接等方式与主板本体10连接。

在一个示例性实施例中，如图2所示，图2示出了一种终端设备，终端设备100包括主板本体10、第一芯片20和限位组件30，主板本体10设置第一天线弹片11，第一芯片20覆盖第一天线弹片11，限位组件30包括第一盖板31，第一盖板31覆盖第一芯片20，第一盖板31与主板本体10紧固连接，以使第一盖板31挤压第一芯片20进而挤压第一天线弹片11。

本实施例中，如图2所示，主板本体设置柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)和用于连接柔性电路板的连接器，本公开实施例中的连接器可以为板对板(Board-to-board，BTB)连接器。

参照图2、图4和图13，限位组件30包括压紧件，压紧件与连接器连接，压紧件通过紧固件与主板本体紧固连接。可以理解的是，使用塑胶制作限位组件时，塑胶材料在技术上的限制导致厚度较厚，而终端设备中电子元器件的高度(图2中所示z方向)存在差异，从而无法使用塑胶件对较高的电子元器件进行限位。压紧件的材料比如可以是金属材料或者高强度非金属材料，以使得压紧件具有足够高的强度，提升安装可靠性。在具有高强度的同时还能够做到较薄，减少压紧件对终端设备厚度方向堆叠空间的占用，利于实现轻薄化机身。

其中，如图2和图4所示，终端设备100包括第一摄像头50和第二摄像头60，第一摄像头50和第二摄像头60在前述实施例中已做说明，此处不再赘述。限位组件30包括第一压紧件351，第一压紧件351分别通过紧固件与第一摄像头的连接器51和第二摄像头的连接器61紧固连接，紧固件能够对第一压紧件351提供压力，使得第一压紧件351对第一摄像头的连接器51和第二摄像头的连接器61产生压力，以在终端设备100的厚度方向(图2中所示z方向)上进行限位。

参照图2和图4，终端设备100包括中框90，中框90设置第三定位部92，第一压紧件351设置第四定位部(未示出)，第三定位部92与第四定位部配合对第一压紧件351定位。在一个示例中，参照图4，第三定位部92可以为凸出于主板本体10的圆柱，第四定位部可以为在z方向上贯穿第一压紧件351的通孔，通孔的直径与圆柱的直径相等，从而安装第一压紧件351时，可以先将通孔套设于圆柱，使得第一压紧件351能够在主板本体10上得到预固定。

其中，如图2所示，并参照图3，主板本体10设置第一组接线座的第二端部12b，第一压紧件351覆盖并压紧第一组接线座的第二端部12b，以避免第一接线121和第二接线122从第一组接线座的第二端部12b上脱落。

限位组件30包括多个扣合部36。其中，如图2和图12所示，限位组件30包括第一扣合部361和第二扣合部362，第一扣合部361设置于第一压紧件351，第二扣合部362设置于主板本体10，第一扣合部361和第二扣合部362配合用于限制第一压紧件351相对主板本体10沿终端设备100的厚度方向(图2中所示z方向)的位移。可以理解的是，沿图4中所示x方向观看，第一扣合部361呈“L”型，并且第二扣合部362也呈“L”型，第一扣合部361和第二扣合部362相互勾合，从而能够限制第一压紧件351相对主板本体10沿终端设备的厚度方向位移。

在一个实施例中，如图2和图4所示，终端设备100包括第三摄像头70，第三摄像头70在上述实施例中已做说明，此处不再赘述。

参照图2和图4，限位组件30包括第二压紧件352，第二压紧件352与第三摄像头的连接器71连接，第二压紧件352与主板本体10通过紧固件紧固连接，以限制第三摄像头的连接器71沿终端设备100的厚度方向的位移。可以理解的是，第二压紧件352对第三摄像头的连接器71的固定原理，与第一压紧件351对第一摄像头50和第二摄像头60的固定原理相同，此处不再赘述。

参照图2和图4，终端设备100包括中框90，中框90设置第五定位部93，第二压紧件352设置第六定位部(未示出)，第五定位部93与第六定位部配合对第二压紧件352定位。在一个示例中，参照图2和图4，第五定位部93可以为凸出于主板本体10的圆柱，第六定位部可以为在z方向上贯穿第二压紧件352的通孔，通孔的直径与圆柱的直径相等，从而安装第二压紧件352时，可以先将通孔套设于圆柱，使得第二压紧件352能够在主板本体10上得到预固定。

其中，参照图2和图4，当第三摄像头70与第一摄像头50和第二摄像头60在主板本体10上的设置位置靠近时，第二压紧件352与第一压紧件351的部分结构呈层叠设置，从而第二压紧件352与第一压紧件351能够共用至少一个紧固件，以及可以共用中框90上的第三定位部92。

在一个实施例中，如图2所示，终端设备100为可折叠电子设备时，终端设备100包括主体侧(参照图2)和能够相对主体侧转动的翻转侧(未示出)，图2为主体侧的局部示意图，主板本体10设置于主体侧，主板本体10上的柔性电路板80包括过转接电路板81，以及用于连接过转接电路板的连接器，过转接电路板81的第一端位于主体侧，过转接电路板81的第二侧位于翻转侧，主体侧和翻转侧能够通过过转接电路板81进行信号传输。过转接电路板81与过转接电路板的连接器进行连接时，压紧件能够覆盖并挤压过转接电路板的连接器，以对过转接电路板的连接器进行z方向上的限位。对过转接电路板进行限位的压紧件可以通过紧固件与主板本体形成紧固连接，此处不过多赘述。

本公开实施例中，过转接电路板81可以设置有多个，每个过转接电路板的具体功能不作限定。参照图2、图13和图14，过转接电路板81包括第一过转接电路板811和第二过转接电路板813，主板本体10上设置有屏蔽罩16，屏蔽罩16包括第一屏蔽罩161，第一过转接电路板811和第二过转接电路板813分别位于第一屏蔽罩161的第一侧(图2中所示y方向的反向)和第二侧(图2中所示x方向)。

其中，参照图2和图13，第一过转接电路板811可以通过第三压紧件353进行限位，第二过转接电路板813可以通过第五压紧件355进行限位。参照图13，并以图2所示方位为例，第三压紧件353和第五压紧件355在第一屏蔽罩161的右下角呈层叠设置，从而第三压紧件353和第五压紧件355能够共用至少一个紧固件，以及共用至少一个定位部，需要说明的是，此处提到的定位部与前述实施例中第一定位部、第二定位部、第三定位部和第四定位部的实现原理相同，此处不过多赘述。

在一个示例中，参照图13和图14，限位组件30包括第三扣合部363和第四扣合部364，第三扣合部363设置于主板本体10，第四扣合部364设置于第三压紧件353，第三扣合部363和第四扣合部364配合用于限制第三压紧件353相对主板本体10沿终端设备100的厚度方向(图2中所示z方向)的位移。第三扣合部363和第四扣合部364的原理与第一扣合部361和第二扣合部362的原理相同，此次不过多赘述。

在一个实施例中，如图13和图14所示，限位组件30包括第四压紧件354，柔性电路板80包括电源电路板82和指纹电路板83，主板本体10上设置用于连接电源电路板的连接器821，以及用于连接指纹电路板的连接器831。限位组件30还包括第五扣合部365和第六扣合部366，第五扣合部365设置于主板本体10，第六扣合部366设置于第四压紧件354，第五扣合部365和第六扣合部366配合用于限制第四压紧件354相对主板本体10沿终端设备100的厚度方向(图2中所示z方向)的位移。第五扣合部365和第六扣合部366的原理与第一扣合部361和第二扣合部362的原理相同，此次不过多赘述。

参照图13，主板本体10上还设置有第二屏蔽罩162，第二屏蔽罩162的下方可以设置一些处理芯片等，其中，电源电路板的连接器821、指纹电路板的连接器831和第二组接线座15的第一端部均位于第二屏蔽罩162的第一侧(图2中所示y方向的反向)，呈一字排开设置，从而可以使用长条形的第四压紧件354对电源电路板的连接器821、指纹电路板的连接器831和第二组接线座15的第一端部进行限位。

其中，参照图2，第二组接线座15的连接线包括第三接线151(ANT8)、第四接线152(ANT0)和第五接线153(ANT3)，第三接线151用于连接主板本体10与天线小板(未示出)，第四接线152用于连接主板本体10与小板(未示出)，第五接线153用于连接主板本体10与小板。

其中，参照图15，第四压紧件354设置第四支臂3541，第四支臂3541朝向主板本体10弯折。终端设备100的中框90还设置有电池仓挡墙94，第四压紧件354的第四支臂3541能够与电池仓挡墙94接触，从而，第四支臂3541能够在y方向(参照图2)上对第四压紧件354进行限位。

在一个示例性实施例中，如图2所示，图2示出了一种终端设备，终端设备100包括主板本体10、第一芯片20和限位组件30，主板本体10设置第一天线弹片11，第一芯片20覆盖第一天线弹片11，限位组件30包括第一盖板31，第一盖板31覆盖第一芯片20，第一盖板31与主板本体10紧固连接，以使第一盖板31挤压第一芯片20进而挤压第一天线弹片11。

本实施例中，参照图2，终端设备100还包括第三天线(未示出)，限位组件30包括垫高板38，垫高板38与主板本体10连接，第三天线与垫高板38的背离所述主板本体10的一侧连接。可以理解的是，第三天线通常为LDS天线，LDS天线技术是通过激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)，按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，形成电路图案，在相关技术中，通常将第三天线形成于大面积后壳上，而本公开提供的终端设备中舍弃了大面积后壳，因此，设置垫高板38用于第三天线性能实现。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (17)

1.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括主板本体、第一芯片和限位组件，所述主板本体设置第一天线弹片，所述第一芯片覆盖所述第一天线弹片；

所述限位组件包括第一盖板，所述第一盖板覆盖所述第一芯片，所述第一盖板与所述主板本体紧固连接，以使所述第一盖板挤压所述第一芯片进而挤压所述第一天线弹片。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一芯片的第一侧设置第一电路板，所述第一盖板覆盖并挤压所述第一电路板的连接器；

和/或，

所述第一芯片的第二侧设置第一组接线座的第一端部，所述第一盖板覆盖并挤压所述第一组接线座的第一端部；

和/或，

所述第一芯片的第三侧设置第一摄像头，所述第一盖板设置相对所述第一盖板弯折的第一支臂，所述第一支臂压紧所述第一摄像头；

和/或，

所述第一盖板的背离所述第一芯片的一侧设置传感器和/或预设电路板。

3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括第二摄像头，所述主板本体设置第一安装支架，所述第一安装支架设置定位筋，所述第二摄像头通过定位筋安装于所述第一安装支架；

所述第一安装支架设置第二支臂，所述第二支臂相对所述第一安装支架朝背离所述第二摄像头的一侧弯折，所述第二支臂与所述主板本体卡接连接。

4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述第一组接线座的连接线的走线位置经过所述第二支臂，所述第一组接线座的连接线挤压所述第二支臂。

5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述限位组件包括卡勾，所述卡勾设置于所述主板本体，所述卡勾相对所述主板本体朝向所述第一组接线座的连接线弯折，所述卡勾挤压所述第一组接线座的连接线。

6.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括设置于所述主板本体的第三摄像头，所述限位组件包括第二安装支架，所述第二安装支架与所述主板本体固定连接，所述第二安装支架包括第三支臂，所述第三支臂与所述第三摄像头卡接，限制所述第三摄像头沿所述终端设备的厚度方向的位移。

7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述第二安装支架包括支架本体和限位部，所述第三支臂形成于所述支架本体，所述支架本体设置限位孔，所述限位部穿过所述限位孔，以限制所述支架本体相对所述限位部转动；

所述限位部固定设置于所述主板本体，所述支架本体通过粘接连接方式固定于所述主板本体，所述支架本体通过紧固件与所述主板本体紧固连接。

8.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述主板本体设置第二天线弹片，所述第二天线弹片接地，所述限位组件包括第二盖板，所述第二盖板覆盖并挤压所述第二天线弹片；

所述终端设备包括中框，所述中框设置第一定位部，所述第二盖板设置第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部配合对所述第二盖板定位；

所述第二盖板通过紧固件与所述主板本体紧固连接。

9.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述主板本体设置柔性电路板和用于连接所述柔性电路板的连接器，所述限位组件包括压紧件，所述压紧件与所述连接器连接，所述压紧件通过紧固件与所述主板本体紧固连接。

10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括第一摄像头和第二摄像头，所述限位组件包括第一压紧件，所述第一压紧件分别通过紧固件与所述第一摄像头的连接器和所述第二摄像头的连接器紧固连接；

所述终端设备包括中框，所述中框设置第三定位部，所述第一压紧件设置第四定位部，所述第三定位部与所述第四定位部配合对所述第一压紧件定位。

11.根据权利要求10所述的终端设备，其特征在于，所述主板本体设置第一组接线座的第二端部，所述第一压紧件覆盖并压紧所述第一组接线座的第二端部；

和/或，

所述限位组件包括第一扣合部和第二扣合部，所述第一扣合部设置于所述主板本体，所述第二扣合部设置于所述第一压紧件，所述第一扣合部和所述第二扣合部配合用于限制所述第一压紧件相对所述主板本体沿所述终端设备的厚度方向的位移。

12.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括第三摄像头，所述限位组件包括第二压紧件，所述第二压紧件与所述第三摄像头的连接器连接，所述第二压紧件与所述主板本体通过紧固件紧固连接，以限制所述第三摄像头的连接器沿所述终端设备的厚度方向的位移；

所述终端设备包括中框，所述中框设置第五定位部，所述第二压紧件设置第六定位部，所述第五定位部与所述第六定位部配合对所述第二压紧件定位。

13.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述柔性电路板包括过转接电路板，所述主板本体设置用于连接所述过转接电路板的连接器，所述压紧件与所述过转接电路板的连接器连接。

14.根据权利要求13所述的终端设备，其特征在于，所述过转接电路板包括第一过转接电路板，所述限位组件包括与所述第一过转接电路板连接的第三压紧件；

所述限位组件包括第三扣合部和第四扣合部，所述第三扣合部设置于所述主板本体，所述第四扣合部设置于所述第三压紧件，所述第三扣合部和所述第四扣合部配合用于限制所述第三压紧件相对所述主板本体沿所述终端设备的厚度方向的位移。

15.根据权利要求14所述的终端设备，其特征在于，所述限位组件包括第四压紧件，

所述柔性电路板包括电源电路板，所述主板本体设置用于连接所述电源电路板的连接器，所述第四压紧件覆盖并挤压所述电源电路板的连接器；

和/或，

所述柔性电路板包括指纹电路板，所述主板本体设置用于连接所述指纹电路板的连接器，所述第四压紧件覆盖并挤压所述指纹电路板的连接器；

和/或，

所述主板本体包括第二组接线座的第一端部，所述第四压紧件覆盖并挤压所述第二组接线座的第一端部。

16.根据权利要求15所述的终端设备，其特征在于，所述限位组件包括第五扣合部和第六扣合部，所述第五扣合部设置于所述主板本体，所述第六扣合部设置于所述第四压紧件，所述第五扣合部与所述第六扣合部配合用于限制所述第四压紧件相对所述终端设备的厚度方向的位移。

17.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括第三天线，所述限位组件包括垫高板，所述垫高板与所述主板本体连接，所述第三天线设置于所述垫高板的背离所述主板本体的一侧。