CN117637012A - 一种存储芯片的检测系统及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种存储芯片的检测系统及检测方法，检测系统包括平台测试模块，用以测试待测芯片的工作状态，当所述待测芯片处于正常工作状态时，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机，以生成所述待测芯片正常工作状态下的测试结果；以及分析子板模块，与所述平台测试模块通信连接；其中，当所述待测芯片处于异常工作状态时，所述分析子板模块向所述平台测试模块发送控制指令，使得所述待测芯片处于调试模式，所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机，以生成所述待测芯片异常工作状态下的测试结果。本发明可以在存储芯片不解焊的情况下，获取其无法实现错误检查和纠正的原因。

Description

一种存储芯片的检测系统及检测方法

技术领域

本发明涉及静态存储技术领域，尤其涉及一种存储芯片的检测系统及检测方法。

背景技术

随着存储芯片在电视机、机顶盒、平板电脑或者手机等终端产品中的广泛应用，对存储芯片的性能及可靠性要求也越来越高，需要确保存储芯片中的数据稳定可靠。对于不同类型的存储芯片，表征存储芯片特性的指标参数也各有差异，存储芯片特性的优劣直接影响终端产品中存储数据的稳定性及安全可靠性。存储芯片在终端产品上如果出现数据丢失的异常情况时，需要快速的分析出故障原因，而现有技术无法及时准确的获知存储芯片的特性参数等信息。因此，存在待改进之处。

发明内容

本发明提供一种存储芯片的检测系统及检测方法，以解决现有技术中存在存储芯片发生故障时，无法快速高效分析出故障原因的技术问题。

本发明提供的一种存储芯片的检测系统，包括：

平台测试模块，用以测试待测芯片的工作状态，当所述待测芯片处于正常工作状态时，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机，以生成所述待测芯片正常工作状态下的测试结果；以及

分析子板模块，与所述平台测试模块通信连接；

其中，当所述待测芯片处于异常工作状态时，所述分析子板模块向所述平台测试模块发送控制指令，使得所述待测芯片处于调试模式，所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机，以生成所述待测芯片异常工作状态下的测试结果。

在本发明的一个实施例中，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机后，或者所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机后，生成所述待测芯片关于电压值的分布特性数据。

在本发明的一个实施例中，所述平台测试模块包括：

平台接口单元，用以将所述待测芯片的正常数据传递给主机；

芯片安装座，用以安装待测芯片；以及

中央处理单元，用以当所述待测芯片处于正常工作状态时，向所述待测芯片发送控制指令，获取所述待测芯片上的正常数据，并将所述正常数据传递给所述主机。

在本发明的一个实施例中，所述平台测试模块还包括：

平台移动热点单元，用以当所述待测芯片处于异常工作状态时，接收所述分析子板模块发送的控制指令，还用以将所述待测芯片的正常数据传递给主机；

存储单元，用以存储所述主机写入的检测系统映像文件；以及

其中，所述中央处理单元还用以接收所述平台移动热点单元上的控制指令，并将所述控制指令传递至所述待测芯片，使得所述待测芯片处于调试模式。

在本发明的一个实施例中，所述分析子板模块包括：

子板接口单元，用以将所述待测芯片的异常数据传递给主机；

子板移动热点单元，用以当所述待测芯片处于异常工作状态时，向所述平台测试模块发送控制指令，还用以将所述待测芯片的异常数据传递给主机；以及

微控制单元，用以通过所述子板移动热点单元向所述平台测试模块发送控制指令，使得所述待测芯片处于调试模式，还用以通过所述子板移动热点单元获取所述待测芯片上的异常数据。

本发明还提出一种存储芯片的检测方法，包括：

分析子板模块与平台测试模块通信连接；

通过所述平台测试模块测试待测芯片的工作状态，并判断所述待测芯片是否故障；

当所述待测芯片处于正常工作状态时，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机，以生成所述待测芯片正常工作状态下的测试结果；以及

当所述待测芯片处于异常工作状态时，所述分析子板模块向所述平台测试模块发送控制指令，使得所述待测芯片处于调试模式；

通过所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机，以生成所述待测芯片异常工作状态下的测试结果。

在本发明的一个实施例中，所述当所述待测芯片处于正常工作状态时，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机的步骤，包括：

所述平台测试模块向所述待测芯片发送控制指令，使得所述待测芯片处于正常模式；

所述平台测试模块获取所述待测芯片响应的正常数据；

所述平台测试模块利用平台移动热点单元或者平台接口单元，将所述正常数据传递给主机。

在本发明的一个实施例中，所述当所述待测芯片处于异常工作状态时，所述分析子板模块向所述平台测试模块发送控制指令，使得所述待测芯片处于调试模式的步骤，包括：

所述分析子板模块通过子板移动热点单元，向所述平台测试模块发送控制指令；

所述平台测试模块接收所述控制指令，将所述待测芯片设置成调试模式，并获取所述待测芯片响应的异常数据。

在本发明的一个实施例中，所述通过所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机，以生成所述待测芯片异常工作状态下的测试结果的步骤，包括：

所述平台测试模块通过平台移动热点单元，将所述异常数据发送至所述分析子板模块；

所述分析子板模块通过子板移动热点单元或者子板接口单元，将所述异常数据传递给主机。

在本发明的一个实施例中，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机，或者通过所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机的步骤后，包括：

生成所述待测芯片关于电压值的分布特性曲线；

在所述分布特性曲线中，将横坐标表征为电压值，将纵坐标表征为电压值对应闪存基本存储单元的数量，其中，分布特性曲线表征为所述待测芯片一根字线上的闪存基本存储单元的数量合并在一起的分布情况。

本发明的有益效果：本发明提出的一种存储芯片的检测系统及检测方法，本发明可以在不解焊的情况下，可获取无法实现错误检查和纠正的原因，从而避免了因高温引起的内部电子的变化导致对分析造错的影响。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的存储芯片的检测系统的结构示意图。

图2为本发明一实施例提供的存储芯片关于电压值的分布特性曲线示意图。

图3为本发明一实施例提供的主机端显示存储芯片分布特性曲线的界面示意图。

图4是本发明一实施例提供的存储芯片的检测方法的流程示意图。

附图标记：

10、平台检测模块；11、中央处理单元；12、平台移动热点单元；13、平台接口单元；14、存储单元；15、平台电源单元；16、芯片安装座；

20、分析子板模块；21、微控制单元；22、子板移动热点单元；23、子板电源单元；24、子板接口单元。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

在下文描述中，探讨了大量细节，以提供对本发明实施例的更透彻的解释，然而，对本领域技术人员来说，可以在没有这些具体细节的情况下实施本发明的实施例是显而易见的，在其他实施例中，以方框图的形式而不是以细节的形式来示出公知的结构和设备，以避免使本发明的实施例难以理解。

请参阅图1至图4，本发明提出一种存储芯片的检测系统及检测方法，可应用于存储芯片的自动化检测领域。本发明可兼容众多存储产品，例如嵌入式多媒体控制器（eMMC，Embedded Multi Media Card）、固态硬盘（SSD，Solid State Disk或Solid State Drive）、通用闪存存储（UFS，Universal Flash Storage）等。本发明可用于分析存储产品内部的NAND闪存（NAND Flash），在出现存储介质数据丢失、数据损坏异常，或者产生无法实现错误检查和纠正（UECC，Unable Error Correction Code）等问题，造成存储系统无法正常开机的具体原因。本发明可直接用于调试NAND闪存故障问题，以达到恢复产品功能的目的。下面通过具体的实施例进行详细的描述。

请参见图1，在本发明的一个实施例中，本发明提出一种存储芯片的检测系统，可包括平台测试模块10和分析子板模块20，平台测试模块10和分析子板模块20之间可通信连接。平台测试模块10上可安装待测芯片，平台测试模块10可以为终端产品。终端产品可指最后流通到用户手中，供用户使用的产品，例如手机是终端产品的一种。对于存储芯片的工作状态，决定了存储芯片的检测模式。可先确定平台测试模块10的工作状态是否正常，即平台测试模块10可用于测试待测芯片是否处于正常的工作状态。

请参见图1，在本发明的一个实施例中，当待测芯片处于正常的工作状态时，平台测试模块10向待测芯片设置网站管理员的控制指令（Vendor CMD），使得待测芯片处于正常模式（Normal Mode）。在待测芯片处于正常模式下，平台测试模块10获取待测芯片中的正常数据及健康状态信息，并且将正常数据和健康状态信息打包上传至主机上。主机上可生成待测芯片正常工作状态下的测试结果。主机可为移动调试终端或者个人电脑（PC，PersonalComputer）调试终端。当待测芯片处于异常的工作状态时，分析子板模块20可向平台测试模块10发送网站管理员的控制指令（Vendor CMD），平台测试模块10向待测芯片进行设置，使得待测芯片处于调试模式（Debug Mode）。在待测芯片处于调试模式下，平台测试模块10获取待测芯片中的异常数据及健康状态信息，并且将异常数据和健康状态信息发送至分析子板模块20上。分析子板模块20将待测芯片的异常数据打包上传至主机上。主机上可生成带测芯片异常工作状态下的测试结果。针对于在平台测试模块10中出现运行坏块表（RBBT，Run Bad Block Table）的现象，为了保证区块（block）中数据的准确性，本发明可以在不解焊的情况下，通过发送控制指令（CMD56）获取无法实现错误检查和纠正（UECC，UnableError Correction Code）页（page）的数据，然后可分析UECC的原因，从而避免了因高温引起的内部电子的变化导致对分析造错的影响。

请参见图1，在本发明的一个实施例中，平台测试模块10可包括中央处理单元11、平台移动热点单元12、平台接口单元13、存储单元14、平台电源单元15和芯片安装座16。其中，平台移动热点单元12（WIFI）可用以与主机或者分析子板模块20进行数据传输。芯片安装座16可用以安装待测芯片。中央处理单元11（CPU，Central Processing Unit）可用以向待测芯片发送控制指令，获取待测芯片上的正常数据，并将正常数据传递给主机。平台接口单元13可用以与主机之间进行数据传输。平台接口单元13可以为通用串行总线接口（USB，Universal Serial Bus）。存储单元14可用以存储所述主机写入的检测系统映像文件。存储单元14可以为动态随机存取存储器（DRAM，Dynamic Random Access Memory）。平台电源单元15可用以对芯片安装座16、中央处理单元11供电。

请参见图1，在本发明的一个实施例中，在确定平台测试模块10的工作状态正常，即平台测试模块10可用于测试待测芯片处于正常的工作状态下，中央处理单元11向待测芯片设置网站管理员的控制指令（Vendor CMD），使得待测芯片处于正常模式（Normal Mode）。在待测芯片处于正常模式下，中央处理单元11获取待测芯片中的正常数据及健康状态信息，并且将正常数据和健康状态信息打包，通过平台移动热点单元12或者平台接口单元13上传至主机上。主机上可生成待测芯片正常工作状态下的测试结果。

请参见图1，在本发明的一个实施例中，分析子板模块20可包括微控制单元21、子板移动热点单元22、子板电源单元23和子板接口单元24。其中，子板接口单元24用以与主机之间进行数据传输。子板接口单元24可以为通用串行总线接口（USB，Universal SerialBus）。子板移动热点单元22（WIFI）用以与主机或者平台测试模块10进行数据传输。微控制单元21（MCU，Microcontroller Unit）用以向平台测试模块10发送控制指令，使得待测芯片处于调试模式，获取待测芯片上的异常数据，并将异常数据传递给主机。子板电源单元23用以对微控制单元21供电。子板移动热点单元22可与平台移动热点单元12之间通过移动热点（WIFI）进行通信。

请参见图1，在本发明的一个实施例中，在确定平台测试模块10的工作状态异常，即平台测试模块10可用于测试待测芯片处于异常的工作状态下，微控制单元21可通过子板移动热点单元22，向平台移动热点单元12发送网站管理员的控制指令（Vendor CMD），中央处理单元11获取到控制指令后向待测芯片进行设置，使得待测芯片处于调试模式（DebugMode）。在待测芯片处于调试模式下，中央处理单元11获取待测芯片中的异常数据及健康状态信息，并且将异常数据和健康状态信息，通过移动热点（WIFI）的方式发送至微控制单元21上。微控制单元21将待测芯片的异常数据打包，通过子板移动热点单元22和子板接口单元24上传至主机上。主机上可生成带测芯片异常工作状态下的测试结果。

请参见图2，在本发明的一个实施例中，在平台测试模块10将待测芯片的正常数据传递给主机后，或者分析子板模块20将待测芯片的异常数据传递给主机后，可生成待测芯片关于电压值的分布特性数据。分布特性数据可以为分布特性曲线（Vth distribution），在分布特性曲线中，横坐标表征为电压值，纵坐标Vth表征为电压值对应闪存基本存储单元（Cell）的数量（Count），分布特性曲线表征为待测芯片一根字线（WL，Word Line）上的闪存基本存储单元的数量合并在一起的分布情况，类似正态分布。分布特性曲线通常有如下几种变化（Variation）情况，变宽（P/E cycle increase）、交叉（Overlapping，Read Error）、向左偏移（Data Rentention，Charge Loss）、向右偏移（Program/Read Disturb）和变化结合（Variation Combine）。如图2所示，分布特性曲线的峰值越低，表明其对应的待测芯片的数据稳定、安全可靠性越差。当分布特性曲线向左偏移时，表明其对应的待测芯片存在保存错误（Retrntion Errors），当分布特性曲线向右偏移时，表明其对应的待测芯片存在编程/读取干扰错误（Program/Read Disturb Errors）。

请参见图3，在本发明的一个实施例中，在移动调试终端或者个人计算机调试终端的主机上，例如移动调试终端可通过移动热点（WIFI）方式，或者个人计算机调试终端通过接口（USB）方式，来显示待测芯片的测试数据及健康状态信息。其中，正常模式（NAND Mode）是指可选择读取待测芯片的不同使用状态，例如可为单层式储存（SLC，Single-LevelCell）、双层式储存（MLC，Multi-Level Cell）、三层式储存（TLC，Triple-Level Cell）、四层式储存（QLC，Quad-Level Cell）。故障模式（Fail Mode）是指通过获取的待测芯片的异常数据和健康状态信息，生成分布特性曲线（Vth曲线），并且与正常情况下标准的Vth曲线对比，从而判断出目前待测芯片使用的健康状态及遇到无法实现错误检查和纠正（UECC，UnableError Correction Code）页（page）的可能原因。获取数据（Get Data）是指获取待测芯片信息。设置指令（Set Data）是指对待测芯片设置特别的网站管理员的控制指令（VendorCMD），与待测芯片建立内部分析调试通道。生成曲线（Gen Wave）是指可以把获取的Vth值生成曲线图，以便于故障问题的分析。生成数据（Save）是指把读取的待测芯片健康状态信息和正常数据/异常数据和生成的分布特性曲线，以固定格式生成数据库，可便于历史数据的追溯及查询。

请参见图4，在本发明的一个实施例中，本发明提出一种存储芯片的检测方法，可包括如下的步骤。

步骤S10、分析子板模块与平台测试模块通信连接。

步骤S20、通过平台测试模块测试待测芯片的工作状态，并判断待测芯片是否故障。

步骤S30、当待测芯片处于正常工作状态时，平台测试模块将待测芯片的正常数据传递给主机，以生成待测芯片正常工作状态下的测试结果。

步骤S40、当待测芯片处于异常工作状态时，分析子板模块向平台测试模块发送控制指令，使得待测芯片处于调试模式。

步骤S50、通过分析子板模块将待测芯片的异常数据传递给主机，以生成待测芯片异常工作状态下的测试结果。

上述的步骤，可通过具体的实施例进行详细的描述。

步骤S10、分析子板模块与平台测试模块通信连接。

在本发明的一个实施例中，平台测试模块10和分析子板模块20之间可通信连接。平台测试模块10上可安装待测芯片，平台测试模块10可以为终端产品。

步骤S20、通过平台测试模块测试待测芯片的工作状态，并判断待测芯片是否故障。

在本发明的一个实施例中，可先确定平台测试模块10的工作状态是否正常，即平台测试模块10可用于测试待测芯片是否处于正常的工作状态。

步骤S30、当待测芯片处于正常工作状态时，平台测试模块将待测芯片的正常数据传递给主机，以生成待测芯片正常工作状态下的测试结果。

在本发明的一个实施例中，当待测芯片处于正常的工作状态时，平台测试模块10向待测芯片设置网站管理员的控制指令（Vendor CMD），使得待测芯片处于正常模式（Normal Mode）。在待测芯片处于正常模式下，平台测试模块10获取待测芯片中的正常数据及健康状态信息，并且将正常数据和健康状态信息打包上传至主机上。主机上可生成待测芯片正常工作状态下的测试结果。

步骤S40、当待测芯片处于异常工作状态时，分析子板模块向平台测试模块发送控制指令，使得待测芯片处于调试模式。

在本发明的一个实施例中，当待测芯片处于异常的工作状态时，分析子板模块20可向平台测试模块10发送网站管理员的控制指令（Vendor CMD），平台测试模块10向待测芯片进行设置，使得待测芯片处于调试模式（Debug Mode）。在待测芯片处于调试模式下，平台测试模块10获取待测芯片中的异常数据及健康状态信息，并且将异常数据和健康状态信息发送至分析子板模块20上。

步骤S50、通过分析子板模块将待测芯片的异常数据传递给主机，以生成待测芯片异常工作状态下的测试结果。

在本发明的一个实施例中，分析子板模块20将待测芯片的异常数据打包上传至主机上。主机上可生成带测芯片异常工作状态下的测试结果。针对于在平台测试模块10中出现运行坏块表（RBBT，Run Bad Block Table）的现象，为了保证区块（block）中数据的准确性，本发明可以在不解焊的情况下，通过发送控制指令（CMD56）获取无法实现错误检查和纠正（UECC，Unable Error Correction Code）页（page）的数据，然后可分析UECC的原因，从而避免了因高温引起的内部电子的变化导致对分析造错的影响。

请参见图4，在本发明的一个实施例中，步骤S30可包括步骤S310、步骤SS320和步骤S330，步骤S310可表示为平台测试模块向待测芯片发送控制指令，使得待测芯片处于正常模式。步骤S320可表示为平台测试模块获取待测芯片响应的正常数据。步骤S330可表示为平台测试模块利用平台移动热点单元或者平台接口单元，将正常数据传递给主机。

请参见图4，在本发明的一个实施例中，步骤S40可包括步骤S410、步骤S420，其中，步骤S410可表示为分析子板模块通过子板移动热点单元，向平台测试模块发送控制指令。步骤S420可表示为平台测试模块接收控制指令，将待测芯片设置成调试模式，并获取待测芯片响应的异常数据。

请参见图4，在本发明的一个实施例中，步骤S50可包括步骤S510、步骤S520，其中，步骤S510可表示为平台测试模块通过平台移动热点单元，将异常数据发送至分析子板模块。步骤S520可表示为分析子板模块通过子板移动热点单元或者子板接口单元，将异常数据传递给主机。

请参见图4，在本发明的一个实施例中，步骤S50之后，可包括步骤S60和步骤S70。步骤S60可表示为生成所述待测芯片关于电压值的分布特性曲线。在所述分布特性曲线中，将横坐标表征为电压值，将纵坐标表征为电压值对应闪存基本存储单元的数量，其中，分布特性曲线表征为所述待测芯片一根字线上的闪存基本存储单元的数量合并在一起的分布情况。步骤S70可表示为分析出待测芯片存在的无法实现错误和纠正页、坏表块等故障问题。

综上所述，本发明提出一种存储芯片的检测系统及检测方法，本发明可以在不解焊的情况下，可获取无法实现错误检查和纠正的原因，从而避免了因高温引起的内部电子的变化导致对分析造错的影响。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种存储芯片的检测系统，其特征在于，包括：

平台测试模块，用以测试待测芯片的工作状态，当所述待测芯片处于正常工作状态时，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机，以生成所述待测芯片正常工作状态下的测试结果；以及

分析子板模块，与所述平台测试模块通信连接；

其中，当所述待测芯片处于异常工作状态时，所述分析子板模块向所述平台测试模块发送控制指令，使得所述待测芯片处于调试模式，所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机，以生成所述待测芯片异常工作状态下的测试结果。

2.根据权利要求1所述的存储芯片的检测系统，其特征在于，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机后，或者所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机后，生成所述待测芯片关于电压值的分布特性数据。

3.根据权利要求1所述的存储芯片的检测系统，其特征在于，所述平台测试模块包括：

平台接口单元，用以将所述待测芯片的正常数据传递给主机；

芯片安装座，用以安装待测芯片；以及

中央处理单元，用以当所述待测芯片处于正常工作状态时，向所述待测芯片发送控制指令，获取所述待测芯片上的正常数据，并将所述正常数据传递给所述主机。

4.根据权利要求3所述的存储芯片的检测系统，其特征在于，所述平台测试模块还包括：

平台移动热点单元，用以当所述待测芯片处于异常工作状态时，接收所述分析子板模块发送的控制指令，还用以将所述待测芯片的正常数据传递给主机；

存储单元，用以存储所述主机写入的检测系统映像文件；以及

其中，所述中央处理单元还用以接收所述平台移动热点单元上的控制指令，并将所述控制指令传递至所述待测芯片，使得所述待测芯片处于调试模式。

5.根据权利要求1所述的存储芯片的检测系统，其特征在于，所述分析子板模块包括：

子板接口单元，用以将所述待测芯片的异常数据传递给主机；

子板移动热点单元，用以当所述待测芯片处于异常工作状态时，向所述平台测试模块发送控制指令，还用以将所述待测芯片的异常数据传递给主机；以及

微控制单元，用以通过所述子板移动热点单元向所述平台测试模块发送控制指令，使得所述待测芯片处于调试模式，还用以通过所述子板移动热点单元获取所述待测芯片上的异常数据。

6.一种存储芯片的检测方法，其特征在于，包括：

分析子板模块与平台测试模块通信连接；

通过所述平台测试模块测试待测芯片的工作状态，并判断所述待测芯片是否故障；

当所述待测芯片处于正常工作状态时，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机，以生成所述待测芯片正常工作状态下的测试结果；以及

当所述待测芯片处于异常工作状态时，所述分析子板模块向所述平台测试模块发送控制指令，使得所述待测芯片处于调试模式；

通过所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机，以生成所述待测芯片异常工作状态下的测试结果。

7.根据权利要求6所述的存储芯片的检测方法，其特征在于，所述当所述待测芯片处于正常工作状态时，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机的步骤，包括：

所述平台测试模块向所述待测芯片发送控制指令，使得所述待测芯片处于正常模式；

所述平台测试模块获取所述待测芯片响应的正常数据；

所述平台测试模块利用平台移动热点单元或者平台接口单元，将所述正常数据传递给主机。

8.根据权利要求6所述的存储芯片的检测方法，其特征在于，所述当所述待测芯片处于异常工作状态时，所述分析子板模块向所述平台测试模块发送控制指令，使得所述待测芯片处于调试模式的步骤，包括：

所述分析子板模块通过子板移动热点单元，向所述平台测试模块发送控制指令；

所述平台测试模块接收所述控制指令，将所述待测芯片设置成调试模式，并获取所述待测芯片响应的异常数据。

9.根据权利要求8所述的存储芯片的检测方法，其特征在于，所述通过所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机，以生成所述待测芯片异常工作状态下的测试结果的步骤，包括：

所述平台测试模块通过平台移动热点单元，将所述异常数据发送至所述分析子板模块；

所述分析子板模块通过子板移动热点单元或者子板接口单元，将所述异常数据传递给主机。

10.根据权利要求6所述的存储芯片的检测方法，其特征在于，所述平台测试模块将所述待测芯片的正常数据传递给主机，或者通过所述分析子板模块将所述待测芯片的异常数据传递给主机的步骤后，包括：

生成所述待测芯片关于电压值的分布特性曲线；

在所述分布特性曲线中，将横坐标表征为电压值，将纵坐标表征为电压值对应闪存基本存储单元的数量，其中，分布特性曲线表征为所述待测芯片一根字线上的闪存基本存储单元的数量合并在一起的分布情况。