CN117630488A - 一种微波组件的电装焊点自动测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其包括：步骤一：将待测的微波组件置于测试台上；步骤二：下位机控制多轴平移装置驱动数字电阻测量仪的测量探针移动接触该待测的微波组件的一个电装焊点而使得数字电阻测量仪测量该电装焊点的实际阻值并将该电装焊点的实际阻值上传至上位机，然后由上位机判定该电装焊点是否合格；步骤三：重复步骤二以测试该待测的微波组件的下一个电装焊点是否合格，直至该待测的微波组件的各个电装焊点测试完成后进行步骤四；步骤四：下位机控制标记装置对不合格的电装焊点进行标记。本发明能实现对微波组件的电装焊点进行自动测试，测试效率和测试准确度高。
Description
技术领域
本发明涉及微波产品领域，特别是指一种微波组件的电装焊点自动测试方法。
背景技术
现有的微波组件为正反开腔结构，馈电及控制信号通过微波组件背面的馈电线输入，再经由微波组件的绝缘子馈给微波组件正面的其他电路元件，而馈电线和绝缘子之间是通过烙铁进行电装锡焊连接（馈电线和绝缘子的焊接点可称为电装焊点）。而在电装焊接过程中难免会出现漏焊、虚焊、短路等阻值异常的情况，这些会影响微波组件的性能。
目前对微波组件的电装焊点进行测试的方法有：
1）人工通过万用表测试电装焊点与导电腔体之间的电阻值，进而判断该电装焊点的阻值是否正常；而由于电装焊点与其他器件的焊点极为相似，此种测试方法错测、漏测的概率高，而且测试效率很慢；
2）借助X射线测量设备、光学测量设备来观察电装焊点的形貌以判断电装焊点是否合格，此种测试方法无法直接读取电装焊点的阻值，且容易出现漏测的问题。
有鉴于上述问题的存在，有必要研究一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其能实现对微波组件的电装焊点进行自动测试，测试效率和测试准确度高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其能实现对微波组件的电装焊点进行自动测试，测试效率和测试准确度高。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其包括如下步骤：
步骤一：将待测的微波组件置于测试台上，上位机将微波组件的各个电装焊点的位置信息、各个电阻焊点的阻值测量量程信息及电装焊点测试路径下发到下位机；
步骤二：根据微波组件的各个电装焊点的位置信息、各个电阻焊点的阻值测量量程信息及电装焊点测试路径，下位机先控制多轴平移装置驱动数字电阻测量仪的测量探针移动接触该待测的微波组件的一个电装焊点，同时，下位机控制数字电阻测量仪的阻值测量量程调整至与该电装焊点对应的阻值测量量程；然后，数字电阻测量仪测量该电装焊点的实际阻值并将该电装焊点的实际阻值上传至上位机；接着，上位机将该电装焊点的实际阻值和与该电装焊点对应的标准阻值范围进行对比；若是该电装焊点的实际阻值处于与该电装焊点对应的标准阻值范围外，则上位机判定该电装焊点不合格且记录该不合格的电装焊点；若是该电装焊点的实际阻值处于与该电装焊点对应的标准阻值范围内，则上位机判定该电装焊点合格；
步骤三：重复步骤二以测试该待测的微波组件的下一个电装焊点是否合格，直至该待测的微波组件的各个电装焊点测试完成后进行步骤四；
步骤四：上位机将记录的不合格的电装焊点的位置信息下发到下位机，下位机再根据不合格的电装焊点的位置信息控制标记装置对不合格的电装焊点进行标记。
微波组件的各个电装焊点的标准阻值范围的获取方式包括如下步骤：
步骤S1：将标准的微波组件置于测试台上，上位机将微波组件的各个电装焊点的位置信息和电装焊点测试路径下发到下位机；
步骤S2：根据微波组件的各个电装焊点的位置信息和电装焊点测试路径，下位机先控制多轴平移装置驱动数字电阻测量仪的测量探针移动接触该标准的微波组件的一个电装焊点；然后，数字电阻测量仪测量该电装焊点的标准阻值并将该电装焊点的标准阻值上传至上位机，使得上位机获得该电装焊点的标准阻值；
步骤S3：重复步骤S2以使得上位机获得该标准的微波组件的下一个电装焊点的标准阻值，直至上位机获取该标准的微波组件的各个电装焊点的标准阻值后进行步骤S4；
步骤S4：上位机根据该标准的微波组件的各个电装焊点的标准阻值来分别设定微波组件的各个电装焊点的标准阻值范围。
数字电阻测量仪测量该电装焊点的标准阻值的方式为：
数字电阻测量仪先预设一个阻值测量量程，然后数字电阻测量仪对该电装焊点的阻值进行一次测量；
若是数字电阻测量仪测量到的该电装焊点的阻值数值在数字电阻测量仪当前的阻值测量量程内，则数字电阻测量仪以该阻值数值作为该电装焊点的标准阻值上传给上位机；
而若是数字电阻测量仪测量到的该电装焊点的阻值数值不在数字电阻测量仪当前的阻值测量量程内，则重复进行数字电阻测量仪的阻值测量量程调节和对该电装焊点的阻值进行测量，直至数字电阻测量仪测量到的该电装焊点的阻值数值在数字电阻测量仪当前的阻值测量量程内时，此时数字电阻测量仪以最后测量到的该电装焊点的阻值数值作为该电装焊点的标准阻值上传给上位机，同时，数字电阻测量仪将当前的阻值测量量程上传给上位机而使得上位机获取与该电装焊点A1对应的阻值测量量程。
上位机获取微波组件的各个电装焊点的位置信息的方式为：上位机先将微波组件的CAD图纸导入上位机中，然后由上位机从微波组件的CAD图纸解析出微波组件的各个电装焊点的位置信息。
上位机规划微波组件的电装焊点测试路径的方式为：上位机先获取微波组件的各个电装焊点的位置信息，然后上位机根据蚁群算法对微波组件的各个电装焊点进行排序以生成微波组件的电装焊点测试路径。
所述标记装置为点胶针，点胶针通过对不合格的电装焊点进行点胶而实现对该不合格的电装焊点的标记。
控制标记装置对不合格的电装焊点进行标记的方式为：下位机先控制多轴平移装置驱动点胶针移动接触不合格的电装焊点，然后下位机控制点胶针释放胶水至该不合格的电装焊点。
在步骤二中，上位机在判定电装焊点合格与否后，上位机在上位机的显示屏相应显示该电装焊点是否合格。
所述上位机为电脑。
所述多轴平移装置为机械手。
采用上述方案后，本发明的一种微波组件的电装焊点自动测试方法可以实现对微波组件的电装焊点进行自动测试以自动测试电装焊点是否合格，这样即减少了人工的投入，大大提高了测试效率，同时避免了人工测试带来的错测和漏测的问题，提高了测试准确度。另外，本发明还对微波组件的不合格的电装焊点进行标记，方便后续维修人员快速找到不合格的电装焊点而对不合格的电装焊点进行维修。
附图说明
图1为本发明的原理图。
图2为本发明的流程图。
标号说明：
测试台1，上位机2，下位机3，多轴平移装置4，数字电阻测量仪5，测量探针51，标记装置6。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图1和图2所示，本发明揭示了一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其包括如下步骤：
步骤一：将待测的微波组件A置于测试台1上，上位机2将微波组件A的各个电装焊点A1的位置信息、各个电阻焊点A1的阻值测量量程信息及电装焊点测试路径下发到下位机3；
步骤二：根据微波组件A的各个电装焊点A1的位置信息、各个电阻焊点A1的阻值测量量程信息及电装焊点测试路径，下位机3先控制多轴平移装置4驱动数字电阻测量仪5的测量探针51移动接触该待测的微波组件A的一个电装焊点A1，同时，下位机控制数字电阻测量仪5的阻值测量量程调整至与该电装焊点A1对应的阻值测量量程；然后，数字电阻测量仪5测量该电装焊点A1的实际阻值并将该电装焊点A1的实际阻值上传至上位机2；接着，上位机2将该电装焊点A1的实际阻值和与该电装焊点A1对应的标准阻值范围进行对比；若是该电装焊点A1的实际阻值处于与该电装焊点A1对应的标准阻值范围外，则上位机2判定该电装焊点A1不合格且记录该不合格的电装焊点A1；若是该电装焊点A1的实际阻值处于与该电装焊点A1对应的标准阻值范围内，则上位机2判定该电装焊点A1合格；
步骤三：重复步骤二以测试该待测的微波组件A的下一个电装焊点A1是否合格，直至该待测的微波组件A的各个电装焊点A1测试完成后进行步骤四；
步骤四：上位机2将记录的不合格的电装焊点A1的位置信息下发到下位机3，下位机3再根据不合格的电装焊点A1的位置信息控制标记装置6对不合格的电装焊点A1进行标记。
由上可知，本发明的一种微波组件的电装焊点自动测试方法可以实现对微波组件A的电装焊点A1进行自动测试以自动测试电装焊点A1是否合格，这样即减少了人工的投入，大大提高了测试效率，同时避免了人工测试带来的错测和漏测的问题，提高了测试准确度。另外，本发明还对微波组件A的不合格的电装焊点A1进行标记，方便后续维修人员快速找到不合格的电装焊点A1而对不合格的电装焊点A1进行维修。
在本发明的实施例中，微波组件A的各个电装焊点A1的标准阻值范围的获取方式可包括如下步骤：
步骤S1：将标准的微波组件A置于测试台1上，上位机2将微波组件A的各个电装焊点A1的位置信息和电装焊点测试路径下发到下位机3；
步骤S2：根据微波组件A的各个电装焊点A1的位置信息和电装焊点测试路径，下位机3先控制多轴平移装置4驱动数字电阻测量仪5的测量探针51移动接触该标准的微波组件A的一个电装焊点A1；然后，数字电阻测量仪5测量该电装焊点A1的标准阻值并将该电装焊点A1的标准阻值上传至上位机2，使得上位机2获得该电装焊点A1的标准阻值；
步骤S3：重复步骤S2以使得上位机2获得该标准的微波组件A的下一个电装焊点A1的标准阻值，直至上位机2获取该标准的微波组件A的各个电装焊点A1的标准阻值后进行步骤S4；
步骤S4：上位机2根据该标准的微波组件A的各个电装焊点A1的标准阻值来分别设定微波组件A的各个电装焊点A1的标准阻值范围。
本发明通过上述的步骤S1至步骤S3可以实现对标准的微波组件A的各个电装焊点A1的标准阻值自动获取，获取效率高；而根据该标准的微波组件A的各个电装焊点A1的标准阻值来分别设定微波组件A的各个电装焊点A1的标准阻值范围，可以由用户操作上位机2自习设定，也可以由上位机2根据预设程序自动设定。
在本发明的实施例中，数字电阻测量仪5测量该电装焊点A1的标准阻值的方式可为：数字电阻测量仪5先预设一个阻值测量量程，然后数字电阻测量仪5对该电装焊点A1的阻值进行一次测量；若是数字电阻测量仪5测量到的该电装焊点A1的阻值数值在数字电阻测量仪5当前的阻值测量量程内，则数字电阻测量仪5以该阻值数值作为该电装焊点A1的标准阻值上传给上位机2，同时数字电阻测量仪5将当前的阻值测量量程上传给上位机2而使得阻值测量量程获取与该电装焊点A1对应的阻值测量量程；而若是数字电阻测量仪5测量到的该电装焊点A1的阻值数值不在数字电阻测量仪5当前的阻值测量量程内，则重复进行数字电阻测量仪5的阻值测量量程调节和对该电装焊点A1的阻值进行测量，直至数字电阻测量仪5测量到的该电装焊点A1的阻值数值在数字电阻测量仪5当前的阻值测量量程内时，此时数字电阻测量仪5以最后测量到的该电装焊点A1的阻值数值作为该电装焊点A1的标准阻值上传给上位机2，同时数字电阻测量仪5将当前的阻值测量量程上传给上位机2而使得上位机2获取与该电装焊点A1对应的阻值测量量程。本发明通过前述的方式，可以保证能准确测到电装焊点A1的标准阻值、以及与该电装焊点A1对应的阻值测量量程。需要说明的是，本发明也可以先通过手动测试的方式获取各个电装焊点A1的标准阻值和各个电装焊点A1对应的阻值测量量程，再将获取额各个电装焊点A1的标准阻值和各个电装焊点A1对应的阻值测量量程输入到上位机2。
在本发明的实施例中，上位机2获取微波组件A的各个电装焊点A1的位置信息的方式可以为：上位机2先将微波组件A的CAD图纸导入上位机2中，然后由上位机2从微波组件A的CAD图纸解析出微波组件A的各个电装焊点A1的位置信息。本发明这种获取微波组件A的各个电装焊点A1的位置信息的方式十分简单、易于实现。需要说明的是，上位机2通过视觉识别装置对微波组件A的各个电装焊点A1的位置进行识别，从而获取各个电装焊点A1的位置信息。
在本发明的实施例中，上位机2规划微波组件A的电装焊点测试路径的方式为：上位机2先获取微波组件A的各个电装焊点A1的位置信息，然后上位机2根据蚁群算法对微波组件A的各个电装焊点A1进行排序以生成微波组件A的电装焊点测试路径。本发明的这种规划微波组件A的电装焊点测试路径的方式十分简单、易于实现，需要说明的是，根据蚁群算法来生成测试路径为现有技术，应用十分普遍。
在本发明的实施例中，在步骤二中，上位机2在判定电装焊点A1合格与否后，上位机2在上位机2的显示屏相应显示该电装焊点A1是否合格，从而方便用户及时了解测试结果。
在本发明的实施例中，所述上位机2可为电脑，下位机3可为单片机或OLC控制器，测量探针51和标记装置6由多轴平移装置4驱动，多轴平移装置4可采用多轴机械手。
在本发明的实施例中，所述标记装置6可为点胶针，点胶针通过对不合格的电装焊点A1进行点胶而实现对该不合格的电装焊点A1的标记。本发明控制标记装置6对不合格的电装焊点A1进行标记的方式可为：下位机3先控制多轴平移装置4驱动点胶针移动接触不合格的电装焊点A1，然后下位机3控制点胶针释放胶水至该不合格的电装焊点A1，从而实现对该不合格的电装焊点A1的标记。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
Claims (10)
1.一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：将待测的微波组件置于测试台上，上位机将微波组件的各个电装焊点的位置信息、各个电阻焊点的阻值测量量程信息及电装焊点测试路径下发到下位机；
步骤二：根据微波组件的各个电装焊点的位置信息、各个电阻焊点的阻值测量量程信息及电装焊点测试路径，下位机先控制多轴平移装置驱动数字电阻测量仪的测量探针移动接触该待测的微波组件的一个电装焊点，同时，下位机控制数字电阻测量仪的阻值测量量程调整至与该电装焊点对应的阻值测量量程；然后，数字电阻测量仪测量该电装焊点的实际阻值并将该电装焊点的实际阻值上传至上位机；接着，上位机将该电装焊点的实际阻值和与该电装焊点对应的标准阻值范围进行对比；若是该电装焊点的实际阻值处于与该电装焊点对应的标准阻值范围外，则上位机判定该电装焊点不合格且记录该不合格的电装焊点；若是该电装焊点的实际阻值处于与该电装焊点对应的标准阻值范围内，则上位机判定该电装焊点合格；
步骤三：重复步骤二以测试该待测的微波组件的下一个电装焊点是否合格，直至该待测的微波组件的各个电装焊点测试完成后进行步骤四；
步骤四：上位机将记录的不合格的电装焊点的位置信息下发到下位机，下位机再根据不合格的电装焊点的位置信息控制标记装置对不合格的电装焊点进行标记。
2.如权利要求1所述的一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其特征在于：微波组件的各个电装焊点的标准阻值范围的获取方式包括如下步骤：
步骤S1：将标准的微波组件置于测试台上，上位机将微波组件的各个电装焊点的位置信息和电装焊点测试路径下发到下位机；
步骤S2：根据微波组件的各个电装焊点的位置信息和电装焊点测试路径，下位机先控制多轴平移装置驱动数字电阻测量仪的测量探针移动接触该标准的微波组件的一个电装焊点；然后，数字电阻测量仪测量该电装焊点的标准阻值并将该电装焊点的标准阻值上传至上位机，使得上位机获得该电装焊点的标准阻值；
步骤S3：重复步骤S2以使得上位机获得该标准的微波组件的下一个电装焊点的标准阻值，直至上位机获取该标准的微波组件的各个电装焊点的标准阻值后进行步骤S4；
步骤S4：上位机根据该标准的微波组件的各个电装焊点的标准阻值来分别设定微波组件的各个电装焊点的标准阻值范围。
3.如权利要求2所述的一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其特征在于：数字电阻测量仪测量该电装焊点的标准阻值的方式为：
数字电阻测量仪先预设一个阻值测量量程，然后数字电阻测量仪对该电装焊点的阻值进行一次测量；
若是数字电阻测量仪测量到的该电装焊点的阻值数值在数字电阻测量仪当前的阻值测量量程内，则数字电阻测量仪以该阻值数值作为该电装焊点的标准阻值上传给上位机；
而若是数字电阻测量仪测量到的该电装焊点的阻值数值不在数字电阻测量仪当前的阻值测量量程内，则重复进行数字电阻测量仪的阻值测量量程调节和对该电装焊点的阻值进行测量，直至数字电阻测量仪测量到的该电装焊点的阻值数值在数字电阻测量仪当前的阻值测量量程内时，此时数字电阻测量仪以最后测量到的该电装焊点的阻值数值作为该电装焊点的标准阻值上传给上位机，同时，数字电阻测量仪将当前的阻值测量量程上传给上位机而使得上位机获取与该电装焊点A1对应的阻值测量量程。
4.如权利要求1或2所述的一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其特征在于：上位机获取微波组件的各个电装焊点的位置信息的方式为：上位机先将微波组件的CAD图纸导入上位机中，然后由上位机从微波组件的CAD图纸解析出微波组件的各个电装焊点的位置信息。
5.如权利要求1或2所述的一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其特征在于：上位机规划微波组件的电装焊点测试路径的方式为：上位机先获取微波组件的各个电装焊点的位置信息，然后上位机根据蚁群算法对微波组件的各个电装焊点进行排序以生成微波组件的电装焊点测试路径。
6.如权利要求1所述的一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其特征在于：所述标记装置为点胶针，点胶针通过对不合格的电装焊点进行点胶而实现对该不合格的电装焊点的标记。
7.如权利要求6所述的一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其特征在于：控制标记装置对不合格的电装焊点进行标记的方式为：下位机先控制多轴平移装置驱动点胶针移动接触不合格的电装焊点，然后下位机控制点胶针释放胶水至该不合格的电装焊点。
8.如权利要求1所述的一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其特征在于：在步骤二中，上位机在判定电装焊点合格与否后，上位机在上位机的显示屏相应显示该电装焊点是否合格。
9.如权利要求1所述的一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其特征在于：所述上位机为电脑。
10.如权利要求1所述的一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其特征在于：所述多轴平移装置为机械手。
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