CN117622671A - 一种Tray盘 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种Tray盘。本申请提供的Tray盘，包括Tray盘本体；其中，所述Tray盘本体上设置有用于容纳电子元件的多个口袋；所述多个口袋以阵列方式沿着所述Tray盘本体的长度方向间隔设置；每个所述口袋为类长方形的凹槽样口袋；每个所述口袋的四个角为曲面型结构，且每个所述口袋的侧壁与底部为曲面过渡，以防止所述电子元件刮花；所述Tray盘通过吸塑工艺制备而成，以使所述口袋的侧壁和底部不存在毛刺。本申请提供的Tray盘，解决了当使用载带对薄而软的电子元件进行封装时，电子元件容易变形或擦伤的问题，提高了电子元件封装的质量，且适应性较广，便于推广应用。

Description

一种Tray盘

技术领域

本申请涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种Tray盘。

背景技术

随着智能手机、平板电脑、智能家居设备和物联网应用的普及，电子元件的需求大幅增加。电子元件在存储和运输的过程中，为了有效地保护电子元件免受污染、静电放电、机械损坏和其他环境因素的影响，常需要对电子元件进行封装。

目前，常采用载带对电子元件进行封装。但是，随着芯片尺寸的增大，需要封装的待封装材料的尺寸也随之增大，针对一些薄而软的待封装材料，当其尺寸较大时，使用载带封装并卷绕到卷盘上之后，载带口袋底部易弯曲擦伤待封装材料，同时，载带卷绕在卷盘上之后，载带整体弯曲容易造成待封装材料变形。因此，如何避免待封装材料变形或擦伤成为当前亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种Tray盘，用以解决载带封装电子元件时容易引起电子元件变形或擦伤的问题。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

本申请提供一种Tray盘，所述Tray盘包括Tray盘本体；其中，

所述Tray盘本体上设置有用于容纳电子元件的多个口袋；所述多个口袋以阵列方式沿着所述Tray盘本体的长度方向间隔设置；

每个所述口袋为类长方形的凹槽样口袋；每个所述口袋的四个角为曲面型结构，且每个所述口袋的侧壁与底部为曲面过渡，以防止所述电子元件刮花；

所述Tray盘通过吸塑工艺制备而成，以使所述口袋的侧壁和底部不存在毛刺。

可选的，每个所述口袋的深度为2.5mm到3mm。

可选的，相邻两个所述口袋之间还设置有第一加强筋。

可选的，所述第一加强筋的布置方向与所述Tray盘本体的长度反向平行。

可选的，所述Tray盘本体沿宽度方向相对的两个侧边上设置有第二加强筋。

可选的，所述Tray盘本体采用以下任一种热塑性材料制备而成：聚苯乙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。

可选的，所述Tray盘本体沿长度方向相对的两个侧边上设置有取盘部；其中，所述取盘部的形貌与标准Tray盘的取盘部的形貌匹配，以匹配标准Tray盘上料机。

可选的，所述Tray盘用于容纳的电子元件为界面散热材料。

可选的，所述界面散热材料为铟合金片。

可选的，每个所述口袋具有台阶，使得每个所述口袋呈现为通孔和凹槽连通形成的结构，以在叠放所述Tray盘时，使相邻的两个Tray盘中的第一Tray盘的口袋的凹槽卡合在第二Tray盘的口袋的通孔内；其中，所述第一Tray盘为相邻的两个Tray盘中叠放在上面的Tray盘，所述第二Tray盘为相邻的两个Tray盘中叠放在下面的Tray盘。

本申请提供的Tray盘，通过在Tray盘本体上设置有用于容纳电子元件的多个口袋，并令多个口袋以阵列方式沿着所述Tray盘本体的长度方向间隔设置，且令每个所述口袋为类长方形的凹槽样口袋，每个所述口袋的四个角为曲面型结构，每个所述口袋的侧壁与底部为曲面过渡，这样，可以防止封装在其中的电子元件刮花，此外，本申请提供的Tray盘，通过吸塑工艺制备而成，其口袋的侧壁和底部不存在毛刺，这样，可进一步防止封装在其中的电子元件刮花。本申请提供的Tray盘，解决了当使用载带对薄而软的电子元件进行封装时，电子元件容易变形或擦伤的问题。

附图说明

图1为本申请一示例性实施例提供的Tray盘的俯视图；

图2为本申请一示例性实施例提供的Tray盘的立体图；

图3为图2中的口袋的局部放大图；

图4为本申请另一示例性实施例示出的Tray盘的立体图；

图5为图4的局部放大图；

图6为本申请再一示例性实施例示出的Tray盘的立体图；

图7为本申请一示例性实施例示出的叠放Tray盘的实现原理图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

本申请提供一种Tray盘，用以解决载带封装电子元件时容易引起电子元件变形或擦伤的问题。

本申请提供的Tray盘，通过在Tray盘本体上设置有用于容纳电子元件的多个口袋，并令多个口袋以阵列方式沿着所述Tray盘本体的长度方向间隔设置，且令每个所述口袋为类长方形的凹槽样口袋，每个所述口袋的四个角为曲面型结构，每个所述口袋的侧壁与底部为曲面过渡，这样，可以防止封装在其中的电子元件刮花，此外，本申请提供的Tray盘，通过吸塑工艺制备而成，其口袋的侧壁和底部不存在毛刺，这样，可进一步防止封装在其中的电子元件刮花。本申请提供的Tray盘，解决了当使用载带对薄而软的电子元件进行封装时，电子元件容易变形或擦伤的问题。

下面给出具体的实施例，用以详细介绍本申请的技术方案。

图1为本申请一示例性实施例提供的Tray盘的俯视图。图2为本申请一示例性实施例提供的Tray盘的立体图，图3为图2中的口袋的局部放大图。请同时参照图1到图3，在图1所示示例中，本实施例提供的Tray盘100，所述Tray盘100包括Tray盘本体110；其中，所述Tray盘本体110上设置有用于容纳电子元件的多个口袋120；所述多个口袋120以阵列方式沿着所述Tray盘本体110的长度方向间隔设置；

每个所述口袋120为类长方形的凹槽样口袋；每个所述口袋120的四个角为曲面型结构，且每个所述口袋120的侧壁121与底部122为曲面过渡，以防止所述电子元件刮花；

所述Tray盘通过吸塑工艺制备而成，以使所述口袋120的侧壁121和底部122不存在毛刺。

具体的，Tray盘本体110的形状可以为长方形、正方形或不规则的形状，本实施例中，不对其进行限定。

Tray盘本体110的厚度是根据实际需要设定的，本实施例中，不对其进行限定，例如，可根据Tray盘上料机的夹持力、以及Tray盘的硬度要求，来确定Tray盘本体110的厚度。可选的，在本申请一可能的实现方式中，Tray盘本体110的厚度为0.5mm～3mm。

此外，所述Tray盘本体110上设置有多个口袋120，多个口袋120以阵列的方式排布，且多个口袋120沿着Tray盘本体110的长度方向间隔设置。

具体的，多个口袋120的数量是根据实际需要设定的，本实施例中，不对多个口袋120的数量进行限定。

请参照图2和图3，每个口袋120为类长方形的凹槽样口袋，其四个角不是传统的直角，参照图2，其四个角为类猫耳朵形。进一步的，参照图3，每个口袋120的四个角为曲面型结构。这样，可以避免擦伤封装在其中的电子元件。

进一步的，请继续参照图3，每个口袋120的侧壁121与底部122为曲面过渡，这样，可以防止电子元件被刮花。

需要说明的是，口袋120的尺寸是根据待封装的电子元件的尺寸设置的，口袋120的尺寸与待封装的电子元件的尺寸适配。

需要说明的是，所述Tray盘100是通过吸塑工艺制备。具体的，吸塑工艺指的是将热塑性材料加热至可塑性状态，然后通过气压或真空力将其吸附到用于制备Tray盘的模具上，形成已吸塑成形的中间制品，然后将中间制品放置在到刀模上，使用刀模切掉多余的部分，形成所需要的Tray盘。

需要说明的是，在吸塑过程中，热塑性材料被吸附到模具表面，一方面，由于模具表面非常光滑，这使得制成的Tray盘表面也比较光滑；另一方面，由于热塑性材料在受热后变得可塑，能够流动并填充模具的细节；由于其高流动性，能够更好地适应模具表面，进一步增加了制成的Tray盘的表面光滑度。

综上，通过吸塑工艺来制备Tray盘，可以使得口袋120的侧壁121和底部122不存在毛刺，保证薄而软的待封装的电子元件不被擦伤。此外，所述Tray盘100整体为平面型结构，其也不存在完全变形的问题。

可选的，在一种可能的实现方式中，所述Tray盘本体110采用以下任一种热塑性材料制备而成：聚苯乙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。

本实施例提供的Tray盘，通过在Tray盘本体上设置有用于容纳电子元件的多个口袋，并令多个口袋以阵列方式沿着所述Tray盘本体的长度方向间隔设置，且令每个所述口袋为类长方形的凹槽样口袋，每个所述口袋的四个角为曲面型结构，每个所述口袋的侧壁与底部为曲面过渡，这样，可以防止封装在其中的电子元件刮花，此外，本申请提供的Tray盘，通过吸塑工艺制备而成，其口袋的侧壁和底部不存在毛刺，这样，可进一步防止封装在其中的电子元件刮花。本申请提供的Tray盘，解决了当使用载带对薄而软的电子元件进行封装时，电子元件容易变形或擦伤的问题。

可选的，在本申请一可能的实现方式中，每个所述口袋120的深度为2.5mm到3mm。

本实施例提供的Tray盘，将口袋设置的较浅，这样，可以限制待封装的电子元件的活动空间，以防止待封装的电子元件在运输过程中滑动变形。

可选的，在本申请一可能的实现方式中，所述Tray盘100用于容纳的电子元件为界面散热材料。具体的，一实施例中，该界面散热材料为铟合金片。

具体的，界面散热材料是一种大而薄、且软的材料，通过本实施例提供的Tray盘来封装界面散热材料，可避免其擦伤及变形。

图4为本申请另一示例性实施例示出的Tray盘的立体图，图5为图4的局部放大图。请参照图4和图5，本实施例提供的Tray盘，相邻两个所述口袋120之间设置有第一加强筋130。

具体的，第一加强筋130的布置方向是根据实际需要设定的，本实施例中，不对其进行限定。第一加强筋130的布置方向可以与Tray盘本体110的长度方向平行，或，第一加强筋130的布置方向可以与Tray盘本体110的长度方向垂直，或，第一加强筋130的布置方向可以与Tray盘本体110的长度方向成指定角度。其中，在图4所示示例中，第一加强筋130的布置方向与Tray盘本体110的长度方向平行。

需要说明的是，第一加强筋130可以是条状、网格状或其他形状的加强筋，本实施例中，不对其进行限定。例如，在图4所示示例中，第一加强筋130为凸出的条状加强筋。

进一步的，相邻的两个口袋120间的第一加强筋130的数量是根据实际需要设定的，本实施例中，不对其进行限定。例如，在一种可能的实现方式中，可以根据强度要求，来设置第一加强筋130的数量。例如，在图4所示示例中，相邻的两个口袋120间的第一加强筋130的数量为5个。

本实施例提供的Tray盘，通过在相邻的口袋之间设置第一加强筋，不仅可以增加Tray盘的强度、稳定性和耐用性，还可以减少口袋间的变形，使口袋更好的维持形状和稳定性，以确保容纳于口袋中的电子元件不发生变形。

图6为本申请再一示例性实施例示出的Tray盘的立体图。请参照图6，本实施例提供的Tray盘100，所述Tray盘本体110沿宽度方向相对的两个侧边上设置有第二加强筋140。

具体的，第二加强筋140的布置方向是根据实际需要设定的，本实施例中，不对其进行限定。第二加强筋140的布置方向可以与Tray盘本体110的宽度方向平行，或，第二加强筋140的布置方向可以与Tray盘本体110的宽度方向垂直，或，第二加强筋140的布置方向可以与Tray盘本体110的宽度方向成指定角度。其中，在图6所示示例中，第二加强筋140的布置方向与Tray盘本体110的宽度方向垂直。

需要说明的是，第二加强筋140可以是条状、网格状或其他形状的加强筋，本实施例中，不对其进行限定。例如，在图6所示示例中，第二加强筋140为凸出的条状加强筋。

第二加强筋140的数量是根据实际需要设定的，本实施例中，不对其进行限定。例如，在一种可能的实现方式中，可以根据强度要求，来设置第二加强筋140的数量。例如，在图6所示示例中，第二加强筋140的数量为24个。

本实施例提供的Tray盘，通过设置第二加强筋，可以增加Tray盘的强度、稳定性和耐用性。

请继续参照图6，本实施例提供的Tray盘100，所述Tray盘本体110沿长度方向相对的两个侧边上设置有取盘部150；其中，所述取盘部150的形貌与标准Tray盘100的取盘部150的形貌匹配，以匹配标准Tray盘上料机。

具体的，在Tray盘本体110沿长度方向(即图6中的左右方向)相对的两个侧边上设置有取盘部150，这样，Tray盘上料机可通过取盘部150，来夹取Tray盘。

需要说明的是，本实施例提供的Tray盘，通过在Tray盘本体110沿长度方向相对的两个侧边上设置有取盘部150，且令取盘部150的形貌与标准Tray盘100的取盘部150的形貌匹配，这样，标准Tray盘上料机来基于该取盘部来夹取Tray盘，可提高该Tray盘的适配性，便于推广应用，实现批量自动化生产。

可选的，请继续参照图6，Tray盘本体110的外周设置有扣手位160。

具体的，扣手位160是指用于握持和携带Tray盘100的部分，其通常位于Tray盘100的外周，其可以为一个凹槽或凸起，方便用户将手指握入或放置手掌以牢固地抓住Tray盘100。

需要说明的是，扣手位160的形状是根据实际需要设定的，本实施例中，不对其进行限定。扣手位160的形状可以为圆形、长条形或者其他形状的。其中，在图7所示实例中，扣手位160的形状为长条形的凹槽。

本实施例提供的Tray盘，通过设置扣手位，可方便脱模。

图7为本申请一示例性实施例示出的叠放Tray盘的实现原理图。请继续参照图3和图7，本实施例提供的Tray盘，每个所述口袋120具有台阶170，使得每个所述口袋120呈现为通孔123和凹槽124连通形成的结构，以在叠放所述Tray盘时，使相邻的两个Tray盘中的第一Tray盘的口袋的凹槽卡合在第二Tray盘的口袋的通孔内；其中，所述第一Tray盘为相邻的两个Tray盘中叠放在上面的Tray盘，所述第二Tray盘为相邻的两个Tray盘中叠放在下面的Tray盘。

具体的，参见图3和图7，每个口袋120具有台阶170，台阶上面(远离口袋的底部的一面为上面)的部分为通孔123，台阶下面的部分为凹槽124，口袋120呈现为由通孔123和凹槽124连通形成的结构。封装的电子元件容纳于凹槽124中。

进一步的，通孔123的尺寸大于凹槽124的尺寸。具体实现时，可令凹槽124的外径等于通孔123的内径，这样，在叠放Tray盘时，叠放在上面的Tray盘的凹槽容纳于叠放在下面的Tray盘的通孔中，实现密封电子元件的目的。

本实施例提供的Tray盘，通过在每个口袋中设置台阶，以令每个口袋呈现为通孔和凹槽连通形成的结构，这样，可实现Tray盘的叠放，且在Tray盘叠放时，相邻的两个Tray盘叠放在上面的Tray盘的口袋的凹槽卡合在叠放在下面的Tray盘的口袋的通孔内，可实现密封电子元件的目的，避免电子元件损坏或污染。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种Tray盘，其特征在于，所述Tray盘包括Tray盘本体；其中，

所述Tray盘本体上设置有用于容纳电子元件的多个口袋；所述多个口袋以阵列方式沿着所述Tray盘本体的长度方向间隔设置；

每个所述口袋为类长方形的凹槽样口袋；每个所述口袋的四个角为曲面型结构，且每个所述口袋的侧壁与底部为曲面过渡，以防止所述电子元件刮花；

所述Tray盘通过吸塑工艺制备而成，以使所述口袋的侧壁和底部不存在毛刺。

2.根据权利要求1所述的Tray盘，其特征在于，每个所述口袋的深度为2.5mm到3mm。

3.根据权利要求1所述的Tray盘，其特征在于，相邻两个所述口袋之间还设置有第一加强筋。

4.根据权利要求3所述的Tray盘，其特征在于，所述第一加强筋的布置方向与所述Tray盘本体的长度方向平行。

5.根据权利要求1-3任一项所述的Tray盘，其特征在于，所述Tray盘本体沿宽度方向相对的两个侧边上设置有第二加强筋。

6.根据权利要求1所述的Tray盘，其特征在于，所述Tray盘本体采用以下任一种热塑性材料制备而成：聚苯乙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。

7.根据权利要求1所述的Tray盘，其特征在于，所述Tray盘本体沿长度方向相对的两个侧边上设置有取盘部；其中，所述取盘部的形貌与标准Tray盘的取盘部的形貌匹配，以匹配标准Tray盘上料机。

8.根据权利要求1所述的Tray盘，其特征在于，所述Tray盘用于容纳的电子元件为界面散热材料。

9.根据权利要求8所述的Tray盘，其特征在于，所述界面散热材料为铟合金片。

10.根据权利要求1所述的Tray盘，其特征在于，每个所述口袋具有台阶，使得每个所述口袋呈现为通孔和凹槽连通形成的结构，以在叠放所述Tray盘时，使相邻的两个Tray盘中的第一Tray盘的口袋的凹槽卡合在第二Tray盘的口袋的通孔内；其中，所述第一Tray盘为相邻的两个Tray盘中叠放在上面的Tray盘，所述第二Tray盘为相邻的两个Tray盘中叠放在下面的Tray盘。