CN117596769A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一图案，埋设在所述第一绝缘层中，所述第一图案具有从所述第一绝缘层暴露的表面；以及金属柱，设置在所述第一图案的所述暴露的表面上。所述金属柱包括第一金属层和第二金属层。所述第一金属层和所述第二金属层包括不同的金属。

Description

印刷电路板

本申请要求于2022年8月10日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0099856号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过整体引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

为了应对最近移动装置的重量和尺寸减小的趋势，实现其上安装有组件的印刷电路板的重量、厚度和尺寸减小的需要逐渐增加。响应于对这种移动装置的技术需求，研究继续进行以减小其上安装有各种组件的板的厚度并在组件连接到板时改善可靠性。

发明内容

本公开的一方面提供一种印刷电路板，当电子组件安装在该印刷电路板时，电子组件与该印刷电路板之间的结合力能够增加。

本公开的另一方面提供一种用于制造能够改善可靠性的印刷电路板的方法。

本公开的另一方面提供一种能够降低制造成本的印刷电路板。

根据本公开的一个方面，提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：第一绝缘层；第一图案，埋设在所述第一绝缘层中，所述第一图案具有未被所述第一绝缘层覆盖的第一表面；以及金属柱，设置在所述第一图案的所述第一表面上。所述金属柱可包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层设置在所述第一图案的所述第一表面上，所述第二金属层设置在所述第一金属层的表面上。所述第一金属层和所述第二金属层可包括不同的金属。

根据本公开的另一方面，提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：第一绝缘层；第一图案，埋设在所述第一绝缘层中，所述第一图案具有未被所述第一绝缘层覆盖的第一表面；以及金属柱，设置在所述第一图案的所述第一表面上。所述金属柱可包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层设置在所述第一图案的所述第一表面上，所述第二金属层设置在所述第一金属层的表面上。所述第一金属层和所述第一图案可包括不同的金属。

根据本公开的示例实施例，当电子组件安装在印刷电路板上时，印刷电路板与该电子组件的结合力可增加。

根据本公开的示例实施例，印刷电路板可具有改善的可靠性。

根据本公开的示例实施例，印刷电路板可降低制造成本。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性立体图；

图3是示出印刷电路板的示例的示意性截面图；

图4是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图5A至图5F各自是示出印刷电路板的金属柱的各种形状的俯视图；以及

图6和图7是示出制造图3的印刷电路板的示例的示意性工艺图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚地描述，附图中的元件的形状和尺寸可能被夸大或缩小。

电子装置

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

参照图1，电子装置1000可容纳主板1010。主板1010可物理连接或电连接到芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其它组件1040等。这样的组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其它组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)、闪存)等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片等，逻辑芯片包括诸如模拟数字转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括其它类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气和电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据优化(EV-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据速率GSM演进(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、增强型数字无绳电信(DECT)、第三代移动通信技术(3G)协议、第四代移动通信技术(4G)协议和第五代移动通信技术(5G)协议以及在上述协议之后指定的任意其它无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且还可包括与各种其它无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其它无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其它组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其它组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其它目的的无源组件等。此外，其它组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括其它电子组件，其它电子组件物理连接或电连接到主板1010或者不物理连接或不电连接到主板1010。其它电子组件可包括，例如，相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080等。然而，其它电子组件不限于此，并且可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用光盘(DVD)驱动器等。此外，电子装置1000还可包括根据电子装置1000的类型等针对各种目的使用的其它电子组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是能够处理数据的任意其它电子装置。

图2是示出电子装置的示例的示意性立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120物理连接和/或电连接到主板1110。另外，可在电子装置中容纳物理连接和/或电连接到主板1110或不物理连接和/或电连接到主板1110的其它电子组件，诸如相机模块1130和/或扬声器1140。电子组件1120的一部分可以是上述芯片相关组件，例如，组件封装件1121，但本公开不限于此。组件封装件1121可以是包括有源组件和/或无源组件的电子组件表面安装于其上的印刷电路板的形式。电子装置不必局限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其它电子装置。

印刷电路板

图3是示出印刷电路板的示例的示意性截面图。

参照图3，根据示例的印刷电路板100A可包括第一绝缘层110、埋设在第一绝缘层110中并且具有从第一绝缘层110的表面暴露的表面(第一表面)的第一图案120、以及设置在第一图案120的暴露的表面上的金属柱200。金属柱200可包括第一金属层211和第二金属层212。第一表面可不被第一绝缘层110覆盖。在本公开的实施例中，第一绝缘层110或其它组件的表面或第一表面可以指第一绝缘层110或其它组件的上表面。

第一绝缘层110可包括绝缘材料。绝缘材料可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、或包括无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(玻璃布和/或玻璃织物)以及热固性树脂或热塑性树脂的材料。绝缘材料可以是感光材料和/或非感光材料。例如，绝缘材料可包括阻焊剂、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、半固化片(PPG)、涂树脂铜箔(RCC)、覆铜层压板(CCL)等，但绝缘材料不限于此，并且可包括其它聚合物材料。

第一图案120可具有埋设在第一绝缘层110中的结构。也就是说，第一图案120可埋设在第一绝缘层110的表面中，并且第一图案120的表面可从第一绝缘层110的表面暴露，并且第一图案120的另一表面可在与第一绝缘层110接触的同时被第一绝缘层110覆盖。然而，第一图案120的另一表面可不必在与第一绝缘层110物理接触的同时被第一绝缘层110覆盖，而是可在与第一绝缘层110部分地间隔开的同时被埋设在第一绝缘层110中。第一图案120可具有埋设在第一绝缘层110中的结构而非凸出图案，使得可使用堆积层中的最外层作为埋设型层来减少堆积层当中的一个绝缘层，从而减小印刷电路板的总厚度。

另外，第一图案120的表面可与第一绝缘层110的表面基本上共面，但本公开不限于此。彼此共面的两个表面基于两个表面形成相同表面而没有台阶的概念，即，彼此共面。基本上共面基于包括近似共面的概念，并且可包括例如制造工艺中的误差。这是因为，如下面将结合制造操作所描述的，当执行去除载体基板C的操作时，第一图案120被形成在载体基板C上的金属层M保护以免被蚀刻。第一图案120可被保护以免被蚀刻，使得第一图案120可形成为基本上平坦而没有凹陷，并且第一图案120的表面可与第一绝缘层110的表面共面。基本上平坦基于包括近似平坦的概念，并且可包括例如制造工艺中的误差。可使用电子显微镜观察共面性和平坦度。即使未在本公开中描述，也可使用本领域普通技术人员所理解的其它方法和/或工具。

第一图案120可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金，优选铜(Cu)，但金属材料不限于此。第一图案120可以是通用电路图案，并且可根据针对在其上安装组件的设计来执行各种功能。第一图案120可通过半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)及减成工艺中的一者形成，但本公开不限于此。

第一图案120可形成为多个图案。可在形成第一图案120的操作中同时形成多个图案，但本公开不限于此。多个图案可以以逐步的方式形成，并且可具有第一图案120的上述特性。另外，第一图案120可向不同的图案发送电信号并从不同的图案接收电信号，或者可向进一步设置在不同层上的图案发送电信号并从进一步设置在不同层上的图案接收电信号。第一图案120可与其它图案电短接以执行功能。

金属柱200可设置在第一图案120的表面上。金属柱200可包括设置在第一图案120的表面上的第一金属层211和221以及设置在第一金属层211和221的表面上的第二金属层212和222。

尽管图3中未示出，但电子组件可安装在第一图案120的表面上，并且电子组件可以是众所周知的有源组件或无源组件，但电子组件不限于此。包括重新分布层的印刷电路板可被安装，并且可被连接到将基板彼此连接或将基板和芯片彼此连接的中介件。电子组件可包括用于连接到印刷电路板的连接电极，并且连接电极可通过金属柱200电连接到第一图案120。作为用于电子组件和印刷电路板之间的连接的装置，可使用诸如焊球的装置，但连接装置不限于此，并且可使用能够将电子组件和印刷电路板彼此电连接的任意装置。

当电子组件安装在第一图案120上时，金属柱200可实现改善与连接装置的粘附性和信号传输的可靠性的功能，并且可通过补充阻焊剂的厚度来执行促进电子组件等的连接的功能，但本公开不限于此。

第一金属层211和221可设置在第一图案120的表面上。第一金属层211和221中的每个的宽度可形成为比第一图案120的宽度更宽或更窄，但本公开不限于此。当第一金属层211和221中的每个的宽度比第一图案120的宽度宽时，第一金属层211和221可覆盖第一图案120的表面。当第一金属层211和221中的每个的宽度比第一图案120的宽度窄时，第一图案120的表面可暴露于外部。组件的宽度基于包括近似宽度的概念，并且可被解释为具有组件的水平跨过距离的含义，但可包括测量误差或制造工艺中的误差。例如，第一金属层211和221中的每个的宽度可指在第一金属层的表面上具有较长长度的边缘之间的最大距离，但本公开不限于此。第一金属层211和221中的每个的宽度可以是从第一金属层的一个表面测量的距离或从第一金属层的另一表面测量的距离。也就是说，当第一金属层211和221中的每个的截面面积具有椭圆形状或诸如四边形的多边形形状时，其表面上的较长边缘之间的最大距离可被解释为宽度。当第一金属层211和221具有圆形截面区域时，其宽度可被解释为具有与直径的含义相同的含义。比第一图案120的宽度宽的第一金属层211和221中的每个的宽度可被解释为：当就第一金属层211和221与第一图案120的接触表面的截面面积而言彼此相比时，第一金属层211和221中的每个的截面面积大于第一图案120的截面面积。可通过电子显微镜测量第一金属层211和221中的每个的宽度以及第一图案120的宽度。即使未在本公开中描述，也可使用本领域普通技术人员所理解的其它方法和/或工具。由于第一金属层211和221设置在第一图案120上，因此根据示例的印刷电路板100A可不具有从第一绝缘层110的表面凸出的图案和/或焊盘。也就是说，第一图案120的表面可与第一绝缘层110共面，并且第一图案120与第一金属层211和221之间的界面可与第一绝缘层110的表面共面。

第一金属层211和221可利用金属形成。例如，第一金属层211和221可包括镍(Ni)和钛(Ti)中的至少一种，并且可利用还包括另一金属以及上述金属的合金形成。例如，因瓦合金(包括镍(Ni)和铁(Fe)的合金)是一个示例，并且不限于上述示例，并且可包括各种其它金属。第一金属层211和221可利用与第一图案120的金属不同的金属形成。这是因为，如下面将结合制造操作所描述的，在载体基板和印刷电路板彼此分离之后，通过去除金属层M的一部分来形成第一金属层211和221。如上所述，第一图案120可优选地包括铜(Cu)。

第一金属层211和221可具有各种形状。当从上方观察时，第一金属层211和221可具有圆形、椭圆形或多边形的形状。多边形形状可主要是诸如矩形形状、六边形形状等的形状，但多边形形状不限于此，并且可以是具有角度(诸如锐角、钝角或直角)的图形的任意形状。

第二金属层212和222可分别形成在第一金属层211和221的表面上。

金属材料可用作第二金属层212和222的材料。作为金属材料，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。第二金属层212和222可包含与第一金属层211和221的金属不同的金属。第二金属层212和222可利用与第一图案120的金属相同的金属形成，但第二金属层212和222的材料不限于此。第二金属层212和222可包括铜(Cu)。

第二金属层212和222可通过镀覆工艺(例如，诸如加成工艺(AP)、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、封孔(TT)等的工艺)形成，但本公开不限于此。

第二金属层212和222的宽度可分别与第一金属层211和221的宽度相同，但本公开不限于此。如下面将结合制造操作描述的，可在形成第二金属层212和222之后形成第一金属层211和221，因此可优选地将第二金属层212和222的宽度形成为与第一金属层211和221的宽度相同。此外，第二金属层212和222的形状可与第一金属层211和221的形状相同。可通过电子显微镜测量第二金属层212和222中的每个的宽度。即使未在本公开中描述，也可使用本领域普通技术人员所理解的其它方法和/或工具。

第一金属层211和221的厚度可分别小于第二金属层212和222的厚度。组件的厚度基于包括近似厚度的概念，并且可被解释为具有组件的上表面和下表面之间的距离的含义，但可包括测量误差或制造工艺中的误差。例如，第一金属层211和221中的每个的厚度可指第一金属层的一个表面与另一表面之间的距离，第二金属层212和222中的每个的厚度可指第二金属层的一个表面与另一表面之间的距离。这里，厚度可指平均厚度。厚度可通过用扫描电子显微镜拍摄印刷电路板的截面来测量，并且平均厚度可以是在五个任意点处测量的厚度的平均值。即使未在本公开中描述，也可使用本领域普通技术人员所理解的其它方法和/或工具。

形成第二金属层212和222的金属的成本可与形成第一金属层211和221的金属的成本不同，因此第一金属层211和221可形成为比第二金属层212和222薄，从而降低印刷电路板的成本。

第一图案120可形成为多个图案，因此金属柱200可包括多个金属柱，且可包括第一金属柱210和第二金属柱220。第一金属柱210和第二金属柱220可分别包括第一金属层211和221以及第二金属层212和222。在一些实施例中，金属柱还可包括宽度比第一金属柱的宽度宽的第三金属柱。

金属柱200的宽度可被不同地确定，并且可设置具有各种宽度尺寸的金属柱。金属柱200可不设置在全部多个图案的表面上，并且可存在不设置金属柱200的图案。如上所述，金属柱200的宽度可以以与第一金属层211和221的宽度相同的方式测量。根据示例的印刷电路板100A的金属柱200可形成为具有基本恒定的宽度。基本恒定的宽度基于包括近似宽度的概念，并且可包括例如制造工艺中的误差。

阻焊层140可被进一步布置在第一绝缘层110的表面上。阻焊层140可保护印刷电路板100A不受外部影响。阻焊层140可包括热固性树脂和分散在热固性树脂中的填料，但可不包括玻璃纤维。绝缘树脂可以是感光绝缘树脂，并且填料可以是无机填料和/或有机填料，但本公开不限于此。然而，阻焊层140的材料不限于此，并且根据需要可使用其它聚合物材料。在一些实施例中，第三金属柱的侧表面的至少一部分可被阻焊层覆盖。

阻焊层140可包括第一开口141和第二开口142，并且第二金属层212和222可通过开口暴露于外部。在一些情况下，第一金属层211和221可与第二金属层212和222一起暴露。开口的宽度不受限制，并且第一开口141和第二开口142可包括多个开口。一个开口可不暴露一个金属柱200，相反多个金属柱200可通过一个开口暴露于外部。

第一开口141的深度可大于第二开口142的深度。深度基于包括近似深度的概念，例如，可包括制造工艺或测量工艺中的误差。开口141和142的深度可指从阻焊层140的上表面到开口的底表面的深度。当开口的底表面的至少一部分包括阻焊层140时，开口的深度可指从阻焊层140的上表面的其中开口的壁表面开始的区域到包括在开口的底表面中的阻焊层的表面的最大深度。当开口的底表面包括金属柱时，开口的深度可指从阻焊层140的上表面的其中开口的壁表面开始的区域到金属柱的暴露表面的最大深度。开口141和开口142中每个的深度可通过电子显微镜测量。即使未在本公开中描述，也可使用本领域普通技术人员所理解的其它方法和/或工具。第一开口141可将第一金属柱210暴露于外部，并且第一开口141可将第二金属层212的上表面以及第一金属柱210的第二金属层212的侧表面的至少一部分暴露。通过第一金属柱210安装的诸如电子组件等的连接构件可覆盖第二金属层212的侧表面的至少一部分，但本公开不限于此，并且可设置在第二金属层212的上表面上。电子组件或裸片可主要安装在第一金属柱210上，但本公开不限于此。

第二开口142可将第二金属柱220暴露于外部，并且第二开口142可暴露第二金属柱220的第二金属层222的上表面的至少一部分。第二金属柱220的第二金属层222的侧表面可不通过第二开口142暴露，并且第二金属层222的侧表面可被阻焊层140覆盖。仅第二金属柱220的第二金属层222的上表面可通过第二开口142暴露，因此通过第二金属柱220安装的电子组件等可主要对应于中介件，但本公开不限于此。可暴露第二金属柱220的第二金属层222的上表面的至少一部分，因此可在第二金属层222的上表面上形成连接构件等。

根据示例的印刷电路板100A不限于具有附图中所示的组件，并且还可包括进一步形成在第一绝缘层110的另一表面上的电路图案。特别地，在本公开中，印刷电路板可构造为单层，但印刷电路板仅仅是示例性的，并且还可包括印刷电路板的通用组件，诸如不同的绝缘层、不同的电路图案、通孔、腔等。也就是说，印刷电路板还可包括本领域技术人员可使用的组件。

图4是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图4，在根据另一示例的印刷电路板100B中，第一金属层211的一个表面和第一金属层221的一个表面中的每个的宽度可形成为比第一金属层211的一个表面和第一金属层221的一个表面相对的另一表面中的每个的宽度宽。

第一金属层211和221的另一表面对应于与第一图案120的表面接触的表面，并且第一金属层211和221的另一表面中的每个的宽度可与第一图案120的表面的宽度基本相同，但本公开不限于此，并且可比第一图案120的表面的宽度窄。在本公开中，“基本相同”基于包括“大致相同”的概念，并且可包括例如测量误差、在制造工艺中发生的工艺误差或位置偏差等。由于第一金属层211和221的另一表面中的每个的宽度形成为比第一金属层211和221的所述一个表面中的每个的宽度窄，因此第一图案120与第一金属层211和221的接触表面上的第一金属层211和221中的每个的宽度可比第一图案120的表面中的每个的宽度窄，从而改善可靠性，诸如防止在具有相对高电阻率值的第一金属层211和221与具有相对低电阻率值的第一图案120之间的边界处的电信号损失。可通过电子显微镜测量第一金属层211和221的该一个表面中的每个的宽度以及第一金属层211和221的另一表面中的每个的宽度。即使未在本公开中描述，也可使用本领域普通技术人员所理解的其它方法和/或工具。

如下面将结合制造操作描述的，在制造第二金属层212和222的形状之后，可在形成第一金属层211和221的形状的操作中调节第一金属层211和221的另一表面的宽度。第一金属层211和221可利用与第二金属层212和222以及第一图案120的金属不同的金属形成，因此即使当执行蚀刻操作以调节第一金属层211和221的宽度时，第二金属层212和222或第一图案120也可不改变。

在除了第一金属层211和221之外的组件中，与根据示例的印刷电路板100A相同的组件可应用于根据另一示例的印刷电路板100B，因此将省略对其的重复描述。

图5A至图5F各自是示出印刷电路板的金属柱的各种形状的俯视图。

参照图5A至图5F，当从上方观察时，第一图案120可具有圆形或椭圆形的形状，并且金属柱200可具有圆形、椭圆形或多边形形状。第一金属层211和221与第二金属层212和222可利用不同的金属形成。如下面将结合制造操作描述的，在形成第二金属层212和222的操作中，第一金属层211和221可以是金属层M的形式，因此金属层M可用作第一图案120的蚀刻阻挡件。可保护第一图案120不被蚀刻，因此可以以各种方式修改第二金属层212和222的形状，并且可以以各种方式修改第二金属层212和222的宽度。

图5A和图5B示出了金属柱200的宽度比第一图案120的宽度宽的情况。当从上方观察时，被金属柱200覆盖的第一图案120会不可见。在图5A和图5B中，仅示出了金属柱200形成为具有圆形形状和椭圆形形状的情况，但本公开不限于此。

图5C至图5D示出了金属柱200的宽度比第一图案120的宽度窄的情况。当从上方观察时，第一图案120和金属柱200可以被暴露。

图5A至图5F示出了仅具有圆形或椭圆形的形状的第一图案120，但本公开不限于此。另外，尽管在图5A至图5F中未示出第一绝缘层110和阻焊层140，但如上所述，第一图案120可埋设在第一绝缘层110中，使得第一图案120的表面可从第一绝缘层110的表面暴露，并且阻焊层140可设置在第一绝缘层110的表面上，使得第一图案120可被埋设。

即使在根据另一示例的印刷电路板中，金属柱200也可具有如图5A至图5F所示的各种形状。

制造印刷电路板的方法

图6和图7是示出制造图3的印刷电路板的示例的示意性工艺图。

参照图6，可制备包括芯C0和形成在其一个表面或相对表面上的载体种子层C1的载体基板C。当形成绝缘层和/或电路层时，用于支撑绝缘层和/或电路层的芯C0可利用绝缘材料或金属材料形成。载体种子层C1可利用铜形成，但本公开不限于此。上述载体基板C是示例性情况，并且载体基板可由本领域技术人员使用。可用作支撑基板并且稍后可分离或可去除的任意载体基板可被使用，而在本公开中没有任意特定限制。

此后，可在载体种子层C1的表面上形成金属层M。在下面将描述的操作中，金属层M可以是第一金属层211和221。金属层M可以是与第一金属层211和221相同的组件，因此可与印刷电路板的示例中描述的组件相同。金属层M可对应于在处理其形状之前的层，因此可形成在载体基板C的整个表面上。

此后，可执行形成第一图案120的操作。第一图案120可通过任意工艺形成，只要已知的焊盘或导体图案是可成形的即可。也就是说，第一图案120可通过半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)或减成工艺中的一种来形成。在这种情况下，载体种子层C1可用作形成第一图案120的种子层。

此后，可形成第一绝缘层110以埋设第一图案120。第一绝缘层110可与印刷电路板的示例中描述的相同，并且第一图案120可被埋设，使得第一图案120的表面也可从第一绝缘层110的表面暴露。

如结合根据示例的印刷电路板100A所描述的，印刷电路板100A不限于图3和图6中所示的组件，并且第一绝缘层110的另一表面还可包括电路图案，并且印刷电路板100A可以是包括多个层的印刷电路板。在进一步包括印刷电路板的通用组件(诸如不同的绝缘层、不同的电路图案、通孔、腔等)的情况下，在形成第一绝缘层的操作之后，可进一步包括形成上述组件的操作。

此后，可去除载体基板C。通过去除载体基板C，也可一次去除芯C0和载体种子层C1，但本公开不限于此。在首先去除芯C0之后，可执行去除载体种子层C1的操作。可通过蚀刻去除载体种子层C1。在这种情况下，载体种子层C1可利用与金属层M的金属不同的金属形成，因此在蚀刻载体种子层C1的操作中可不蚀刻金属层M。

参照图7，示出了去除载体基板C之后的操作。为了方便起见，将描述形成在载体基板C的下表面上的印刷电路板，但本公开不限于此。

第二金属层212和222可形成在金属层M的表面上。描述了在金属层M的整个表面上形成第二金属层212和222之后形成第二金属层212和222的形状，但本公开不限于此。可使用抗镀剂仅在期望的区域中形成第二金属层212和222。也就是说，第二金属层212和222可通过诸如AP、SAP、MSAP、TT等工艺形成。如上述印刷电路板的示例中描述的，第二金属层212和222可具有各种形状，例如圆形形状、椭圆形形状和多边形形状。

此后，可形成第一金属层211和221。可通过蚀刻金属层M来形成第一金属层211和221。在这种情况下，第二金属层212和222可形成在金属层M的表面上，第一金属层211和221可通过金属层M形成，因此可将第一金属层211和221制造为具有与第二金属层212和222相同的形状。

在这种情况下，金属层M可包括与第一图案120和第二金属层212和222的金属不同的金属，因此可在形成第一金属层211和221时，使第一图案120和第二金属层212和222不被蚀刻。

在根据另一示例的印刷电路板100B中，可在形成第一金属层211和221的操作中调节第一金属层211和221中的每个的宽度。第一金属层211和221可包括与第一图案120和第二金属层212和222的金属不同的金属，因此可在不损坏第一图案120和第二金属层212和222的情况下调节蚀刻速率和蚀刻程度，从而将第一金属层211和221的一个表面中的每个的宽度调节为比第一金属层211和221的另一表面中的每个的宽度宽。

此后，可在第一绝缘层110的表面上形成阻焊层140。阻焊层140可不仅形成在第一绝缘层110的一个表面上，而且可形成在第一绝缘层110的另一表面上。阻焊层140可形成在第一绝缘层110的表面上以埋设第一图案120和金属柱200。

此后，可在阻焊层140中形成开口。开口可以是多个开口，第一开口141和第二开口142可具有不同的宽度和不同的深度，并且第一开口141可形成为比第二开口142深。第一开口141和第二开口142的其它特征(包括第一开口141和第二开口142之间的关系)与根据示例的上述印刷电路板100A中的第一开口141和第二开口142的其它特征相同。

根据示例的印刷电路板100A可通过一系列工艺形成，但制造工艺不必局限于此。

在本公开中，截面形状可指当对象被竖直切割时的对象截面形状，或者当在侧视图中观察对象时的对象截面形状。另外，平面上的形状可以是当对象被水平切割时的对象截面形状，或者当在俯视图或仰视图中观察对象时的对象平面形状。

在本公开中，为了方便起见，上侧、上部、上表面等用于指基于附图的截面朝向可安装电子组件的表面的方向，并且下侧、下部、下表面等用于指其相反的方向。为了便于描述，定义了上述方向。应当理解，权利要求的范围不受上述方向的特别限制。

如在此使用的，术语“连接”不仅可指“直接连接”，而且还可包括借助于粘合层等的“间接连接”。术语“电连接”可包括组件“物理连接”的情况和组件“未物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于区分一个组件与另一组件，并且可不限制与组件相关的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离示例实施例的范围的情况下，第一组件可被称为第二组件，并且类似地，第二组件可被称为第一组件。

如在此使用的，提供术语“示例实施例”以强调特定特征、结构或特性，并且不必指相同的示例实施例。另外，特定特性或特征可在一个或更多个示例实施例中以任意合适的方式组合。例如，除非描述为与其它示例实施例中的上下文相反或不一致，否则即使在其它示例实施例中没有描述，在特定示例实施例中描述的上下文可用于其它示例实施例中。

在此使用的术语仅描述特定示例实施例，并且本公开不限于此。如在此所使用的，除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意在包括复数形式。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第一图案，埋设在所述第一绝缘层中，所述第一图案具有未被所述第一绝缘层覆盖的第一表面；以及

金属柱，设置在所述第一图案的所述第一表面上，

其中，所述金属柱包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层设置在所述第一图案的所述第一表面上，所述第二金属层设置在所述第一金属层的表面上，并且

所述第一金属层和所述第二金属层包括不同的金属。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

所述第一金属层包括镍、钛和因瓦合金中的一种，并且

所述第二金属层包括铜。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

所述第一图案的所述第一表面是平坦的，并且

所述第一图案与所述金属柱之间的界面与所述第一绝缘层的使所述第一图案暴露的表面共面。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属柱的宽度比所述第一图案的宽度宽。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

阻焊层，设置在所述第一绝缘层的使所述第一图案暴露的表面上。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，

所述阻焊层包括第一开口和第二开口，并且

所述第一开口的深度大于所述第二开口的深度。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，

所述金属柱包括第一金属柱和第二金属柱，

所述第一金属柱的侧表面的至少一部分和上表面两者通过所述第一开口暴露于外部，且

所述第二金属柱的上表面的至少一部分通过所述第二开口暴露于外部。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属柱的截面具有圆形形状、椭圆形形状和多边形形状中的一种形状。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的所述表面的宽度比所述第一金属层的与所述第一金属层的所述表面相对的另一表面的宽度宽。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的与所述第一金属层的所述表面相对的另一表面的宽度与所述第一图案的宽度基本相同。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，

所述金属柱包括第一金属柱和第三金属柱，所述第三金属柱具有比所述第一金属柱的宽度宽的宽度。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

阻焊层，设置在所述第一绝缘层的使所述第一图案暴露的表面上。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，

所述第三金属柱的侧表面的至少一部分被所述阻焊层覆盖。

15.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括合金，所述合金包括镍和钛中的至少一种。

16.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第一图案，埋设在所述第一绝缘层中，所述第一图案具有未被所述第一绝缘层覆盖的第一表面；以及

金属柱，设置在所述第一图案的所述第一表面上，

其中，所述金属柱包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层设置在所述第一图案的所述第一表面上，所述第二金属层设置在所述第一金属层的表面上，并且

所述第一金属层和所述第一图案包括不同的金属。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，

所述第一金属层包括镍、钛和因瓦合金中的一种，并且

所述第一图案包括铜。

18.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述第一图案和所述第二金属层包括相同的金属。

19.根据权利要求16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

阻焊层，设置在所述第一绝缘层的使所述第一图案暴露的表面上。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，

所述金属柱包括第一金属柱和第二金属柱，

所述第一金属柱的侧表面的至少一部分没有被所述阻焊层覆盖，并且

所述第二金属柱的侧表面被所述阻焊层的一部分覆盖。