CN117587347A - 一种阵列式处理装置、热镀锌装置及处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阵列式处理装置,包括上料机构,阵列式码放多个工件以形成阵列单元;左、右夹持组件,分别设有多个限位部,以在阵列单元的轴向两端对多个工件单独限位夹持;纵向升降机构,至少包括第一、第二升降轴,左、右夹持组件可分别沿第一、第二升降轴上下移动;横向移动机构,与纵向升降机构相连,可带动纵向升降机构及左夹持组件、右夹持组件在处理池上方移动;第一、第二升降轴沿横向移动机构移动靠近或远离,以实现左、右夹持组件对阵列单元的夹持或放松。本发明又公开了一种热镀锌装置、一种阵列式处理装置的处理方法。本发明一次性可以进行阵列式摆放的多个工件的处理,处理效率高,无需人工将多个工件依次连接,降低人工成本。
Description
技术领域
本发明属于热镀锌技术领域,尤其是涉及一种阵列式处理装置、热镀锌装置及处理方法。
背景技术
脚手架钢管长度达2.5米,重量较大,目前针对脚手架钢管的热镀锌工艺是通过人工将多个钢管连接在一起,利用钩子将多个钢管垂直吊起,此时多个钢管自上而下间隔排布,钩子位于顶部,将钢管移动输送进入处理池,完成镀锌后再将多个钢管垂直吊出,最后利用人工将连在一起的多个钢管拆解成单个钢管。整个过程需要耗费大量的人工,人工成本高,而且钢管在连接和拆解过程势必会影响其热镀锌效果,最终成品的瑕疵较多,镀层均匀性不佳。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种可以一次性完成多个脚手架钢管的处理,处理后的镀层均匀,人工成本降低的阵列式处理装置、热镀锌装置及处理方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种阵列式处理装置,包括:
上料机构,阵列式码放有多个工件以形成阵列单元;
左夹持组件和右夹持组件,分别设有多个限位部,以在阵列单元的轴向两端对多个工件单独限位夹持;
纵向升降机构,至少包括第一升降轴和第二升降轴,所述左夹持组件可沿第一升降轴上下移动,所述右夹持组件可沿第二升降轴上下移动;
横向移动机构,与纵向升降机构相连,可带动纵向升降机构及左夹持组件、右夹持组件在处理池上方移动;所述第一升降轴和第二升降轴沿横向移动机构移动靠近或远离,以实现左夹持组件和右夹持组件对阵列单元的夹持或放松。
进一步的,所述阵列单元具有整体倾斜的工作位。
进一步的,所述阵列单元的工作位在阵列单元进入处理池的过程中,或在脱离处理池的过程中,或在进出处理池的过程中。
进一步的,所述左夹持组件或/和右夹持组件沿第一升降轴或/和第二升降轴上下移动,以使得所述阵列单元整体倾斜。
进一步的,所述左夹持组件或/和右夹持组件沿第一升降轴或/和第二升降轴上下移动,叠加第一升降轴或/和第二升降轴沿横向移动机构移动靠近,以使得所述阵列单元整体倾斜。
进一步的,所述左夹持组件包括可沿第一升降轴上下移动的左基座,连接于左基座的左承载件,及左夹持件,所述左承载件横向插入左夹持件。
进一步的,所述左夹持件的高度方向设有至少两个插口,该插口包括上下相连通的上插孔和下插孔,该上插孔的内径等于左承载件的外径,该下插孔的内径大于等于左承载件的外径。
进一步的,所述左承载件的数量为两个,其上下平行设置。
进一步的,所述限位部包括单独对工件进行限位的限位孔,及设于限位孔端部的防脱部。
进一步的,所述限位孔和防脱部镂空设置。
进一步的,还包括壳体,其包括上料口和下料口,所述横向移动机构的数量为至少两个,其分别自上料口和下料口向内移动。
进一步的,所述壳体顶部延伸有滑轨,所述横向移动机构沿该滑轨平移。
进一步的,所述处理池为镀锌池,或为酸洗池。
本发明又公开了一种热镀锌装置,包括壳体,位于壳体内的镀锌池,及所述阵列式处理装置。
本发明还公开了一种阵列式处理装置的处理方法,包括以下步骤:
多个工件阵列式码放形成阵列单元;
左夹持组件和右夹持组件分别移动靠近阵列单元的轴向两端,将阵列单元的多个工件单独限位夹持;
左夹持组件和右夹持组件带着阵列单元整体移动靠近处理池,并进入处理池;
完成处理后,左夹持组件和右夹持组件带着阵列单元整体移动脱离处理池。
进一步的,所述左夹持组件和右夹持组件带着阵列单元整体移动靠近处理池,并进入处理池步骤中,所述左夹持组件和右夹持组件处于不同水平高度,阵列单元倾斜进入处理池。
进一步的,所述完成处理后,左夹持组件和右夹持组件带着阵列单元整体移动脱离处理池步骤中,所述左夹持组件和右夹持组件处于不同水平高度,阵列单元倾斜脱离处理池,且倾斜方向与阵列单元进入处理池的倾斜方向相反。
进一步的,所述左夹持组件和右夹持组件带着阵列单元整体移动靠近处理池,并进入处理池步骤中,通过横向移动机构实现整体移动。
进一步的,所述横向移动机构包括靠近上料口设置的第一横向移动机构,及靠近下料口设置的第二横向移动机构;第二横向移动机构自下料口移动靠近第一横向移动机构,将至少部分左夹持组件和右夹持组件及阵列单元转移后,传输至下料口。
进一步的,所述第二横向移动机构上的第二左承载件、第二右承载件插入第一横向移动机构的第一左夹持件和第一右夹持件,以实现第一左夹持件、第一右夹持件和阵列单元的转移。
进一步的,所述第二横向移动机构上带有空置的第二左夹持组件和第二右夹持组件。
本发明的有益效果是,1)一次性可以进行阵列式摆放的多个工件的处理,处理效率高,且无需人工将多个工件依次连接,降低了人工成本;2)利用左夹持组件和右夹持组件对阵列单元轴向两端进行夹持,夹持稳固,且阵列单元的相邻工件之间不会接触;3)利用左夹持组件、右夹持组件、纵向升降机构和横向移动机构的配合,可以实现阵列单元的倾斜进出处理池,使得处理后的镀层更加均匀,且处理液不会积聚在工件内;4)不仅可以应用在热镀锌处理工艺,也可以应用在酸洗等处理工艺;5)阵列单元的多个工件处理效果一致;6)无需将多个工件依次连接,节约了连接的钢丝,同时节约了附着在钢丝上的镀锌液。
附图说明
图1为本发明中阵列式处理装置的立体图。
图2为图1中的A处结构放大图。
图3为图1中的B处结构放大图。
图4为本发明中左夹持组件和右夹持组件倾斜夹持阵列单元的示意图一。
图5为图4中的C处结构放大图。
图6为本发明中左夹持件的示意图。
图7为本发明中左夹持组件和右夹持组件倾斜夹持阵列单元的示意图二。
图8为本发明中左夹持组件和右夹持组件倾斜夹持阵列单元并与横向移动机构配合的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
如图1-图8所示,一种阵列式处理装置,其可以用于镀锌工艺,也可以用于酸洗工艺,具体不作限制,在本实施例中,以镀锌工艺为例进行说明,此时处理池8为镀锌池。一种阵列式处理装置,包括上料机构1,至少一对左夹持组件31和右夹持组件32,纵向升降机构5,及横向移动机构6。
上料机构1用于阵列式码放有多个工件21,以将多个工件21形成阵列单元2。在本实施例中,如图3所示,上料机构1包括多组上下平行间隔摆放的支撑杆11,每个支撑杆11沿着长度方向间隔布设有多个卡槽111,工件21就水平摆放在每组支撑杆11的卡槽111上。此处的水平摆放指的是工件21的轴线与镀锌工艺的行进方向相垂直。上述工件21可以是管体,也可以是垂吊连接待加工产品的挂件等,具体不作限制。
上下两组支撑杆11上的卡槽111可以上下正对,也可以上下错位,具体不作限制。完成摆放后,多个工件21的端部可以不相齐平,也可以完全齐平。如图3所示,阵列单元2包括8*10个工件21。
如图4所示,左夹持组件31和右夹持组件32上分别设有多个限位部4,从而可以在阵列单元2的轴向两端对多个工件21单独限位夹持。此处的单独限位夹持指的是相邻工件21之间不会接触,都各自在独立的夹持空间内。在本实施例中,限位部4的数量和排布方式与上料机构1中上下组的支撑杆11、相邻卡槽111的排布方式适配,也就是多个工件21和限位部4位置一一对应,从而当左夹持组件31和右夹持组件32对阵列单元2夹持时,可以快速实现多个工件21的单独限位夹持。
纵向升降机构5至少包括第一升降轴51和第二升降轴52,左夹持组件31可以沿着第一升降轴51上下移动,右夹持组件32可以沿着第二升降轴52上下移动。此处第一升降轴51和第二升降轴52可以同步移动,也可以各自独立上下移动。
横向移动机构6,与纵向升降机构5相连,其数量为至少一个,可以带动纵向升降机构5及左夹持组件31、右夹持组件32在处理池8的上方移动。
第一升降轴51和第二升降轴52可以沿着横向移动机构6移动,使得第一升降轴51和第二升降轴52相互移动靠近或远离,从而实现左夹持组件31和右夹持组件32对阵列单元2的夹持或放松。
左夹持组件31沿着第一升降轴51上下移动,叠加第一升降轴51沿着横向移动机构6移动靠近第二升降轴52,可以使得阵列单元2整体倾斜。
或者,左夹持组件31沿着第一升降轴51上下移动,叠加第二升降轴52沿着横向移动机构6移动靠近第一升降轴51,可以使得阵列单元2整体倾斜。
或者,右夹持组件32沿着第二升降轴52上下移动,叠加第二升降轴52沿着横向移动机构6移动靠近第一升降轴51,可以使得阵列单元2整体倾斜。
或者,右夹持组件32沿着第二升降轴52上下移动,叠加第一升降轴51沿着横向移动机构6移动靠近第二升降轴52,可以使得阵列单元2整体倾斜。
或者,左夹持组件31沿着第一升降轴51上下移动,右夹持组件32沿着第二升降轴52上下移动,叠加第一升降轴51沿着横向移动机构6移动靠近第二升降轴52,叠加第二升降轴52沿着横向移动机构6移动靠近第一升降轴51,可以使得阵列单元2整体倾斜,此时也能保证工件21不会脱离限位部4。
上述几种情形是实现阵列单元2的倾斜进入处理池8,阵列单元2也可以不倾斜进入处理池8,而是水平进入处理池8,具体不作限制。
阵列单元2至少在某一个过程具有整体倾斜的工作位,该工作位可以是在阵列单元2进入处理池8的过程中,也可以是在阵列单元2脱离处理池8的过程中,或者在阵列单元2进入和脱离处理池8的两个过程中都有工作位。此时不仅可以保证镀层的均匀,而且避免处理液积聚在工件21内。当然也可以在阵列单元2靠近处理池8的过程中就进入到工作位,具体不作限制。
如图4-图6所示,左夹持组件31包括可以沿着第一升降轴51上下移动的左基座311,连接在左基座311上的左承载件312,及左夹持件313,左承载件312为水平延伸的杆状结构,其可以横向插入左夹持件313。
左夹持件313的高度方向设置有至少两个插口314,该插口314包括内径大于等于左承载件312外径的下插孔315,及内径等于左承载件312外径的上插孔316,且上插孔316和下插孔315上下相连通。从而左承载件312可以先插入下插孔315,此时方便装配;在重力作用下,左夹持件313下落,使得左承载件312进入上插孔316,此时两者贴合,左承载件312不会随意晃动。
左夹持件313包括上部体317和下部体318,该上部体317和下部体318不位于同一竖直轴线上,下部体318相较于上部体317来说更加靠近右夹持组件32,从而当左夹持组件31和右夹持组件32夹持阵列式工件21并完成热镀锌处理工艺后,在向上脱离镀锌池之前,刮灰机构可以在左夹持件313的上部体317和右夹持件的上部体之间刮灰,刮灰区域更大,避免锌液表面的杂质影响工件21的处理质量。上述插口314就设置在上部体317,上述限位部4就设置在下部体318。
在本实施例中,左承载件312的数量为两个,其上下平行设置。
右夹持组件32和左夹持组件31对称设置,具体结构不再赘述。
限位部4包括单独对工件21进行限位的限位孔41,及设置在限位孔41端部的防脱部42。在本实施例中,限位孔41包括由多根杆体按照井字形连接形成的部分,及多个U字形结构部分,U字形结构部分与井字形结构部分固定连接,形成开口朝内的限位孔41,该限位孔41的高度大于工件21的外径,其宽度可以与工件21外径大致相等。防脱部42则为固定连接在U字形结构部分的封闭端,其用于防止工件21从相邻U字形结构部分之间穿出而导致脱离限位部4。
如图1所示,阵列式处理装置还包括壳体7,其顶部两侧设有滑轨73,该滑轨73沿着镀锌工艺的行进方向延伸,横向移动机构6就架设在壳体7顶部,沿着该滑轨73平移。纵向升降机构5的第一升降轴51和第二升降轴52则沿着横向移动机构6平移。
壳体7包括上料口71和下料口72,横向移动机构6的数量为至少两个,至少一个第一横向移动机构从上料口71向内移动,即向下料口72所在方向移动。至少一个第二横向移动机构从下料口72向内移动,即向上料口71所在方向移动。从而第二横向移动机构可以带着空置的第二左夹持组件和第二右夹持组件替换第一横向移动机构上带有阵列单元的第一左夹持组件和第一右夹持组件,无需第一横向移动机构平移至下料口72。
在图1中,下料口72不仅在壳体7末端设置,还可以在壳体7中部设置,此时一个壳体7内包括有多个镀锌工艺,或者包括有镀锌工艺和酸洗工艺,不同的处理工艺可以在壳体7内进行衔接。
一种热镀锌装置,包括壳体7,位于壳体7内的镀锌池8,及如上所述的阵列式处理装置。
一种阵列式处理装置的处理方法,在上述阵列式处理装置的结构下实现,其包括以下步骤:
多个工件21阵列式码放形成阵列单元2,该阵列单元2由多个工件21上下、左右均匀间隔码放形成,工件21的长度达2.5米,完成码放后的阵列单元2端部可以不相齐平,当然也可以端部完全齐平;
横向移动机构6带着纵向升降机构、空置的左夹持组件31和右夹持组件32水平移动靠近阵列单元2的轴向两端,此时左夹持组件31和右夹持组件32的间距大于工件21的轴向长度;
横向移动机构6停止移动,纵向升降机构5的第一升降轴51和第二升降轴52沿着横向移动机构6向相互靠近的方向移动,直到阵列单元2的所有工件21都置入限位部4,使得左夹持组件31和右夹持组件32将阵列单元2的多个工件21单独限位夹持;此处的单独限位夹持指的是每个工件21端部都置入限位部4内,相邻工件21之间不会接触外壁,不过工件21在限位部4内还是可以发生相对活动;
完成对阵列单元2的夹持后,纵向升降机构5的第一升降轴51和第二升降轴52保持处于该位置,横向移动机构6移动,带着第一升降轴51和第二升降轴52同步移动,左夹持组件31和右夹持组件32带着阵列单元2整体移动靠近处理池8,此处处理池8可以是镀锌池或者酸洗池等,具体不作限制;
横向移动机构6移动至处理池8的上方后,左夹持组件31和右夹持组件32带着阵列单元2整体沿着第一升降轴51和第二升降轴52向下移动,进入处理池8;
完成处理工艺后,左夹持组件31和右夹持组件32带着阵列单元2整体沿着第一升降轴51和第二升降轴52向上移动,脱离处理池8;
横向移动机构6移动,带着纵向升降机构5、左夹持组件31和右夹持组件32、完成处理的阵列单元2整体移动至下料口72;
阵列单元2移动至出料机构,此处出料机构的结构与上料机构的结构相同,将工件21置于支撑杆的卡槽内。
在上述左夹持组件31和右夹持组件32带着阵列单元2整体沿着第一升降轴51和第二升降轴52向下移动,进入处理池8的步骤中,可以是,左夹持组件31和右夹持组件32处于同一水平高度,阵列单元2的工件21水平状态进入处理池8内,即工件21的两端位于同一水平高度。
也可以是,左夹持组件31和右夹持组件32处于不同水平高度,阵列单元2的工件21倾斜进入处理池8内,即工件21的两端位于不同水平高度。
如果阵列单元2的工件21倾斜进入处理池8内,则在上述完成处理工艺后,左夹持组件31和右夹持组件32带着阵列单元2整体沿着第一升降轴51和第二升降轴52向上移动,脱离处理池8的步骤中,阵列单元2的工件21也倾斜脱离处理池8,且倾斜方向与之前阵列单元2进入处理池8的倾斜方向相反。即工件21的第一端相对第二端低的状态倾斜进入处理池8,则脱离处理池8时,以工件21的第一端相对第二端高的状态倾斜脱离处理池8。
上述的倾斜可以在下降进入处理池8的过程中进行,也可以在移动至处理池8正上方之前的过程中进行。具体可以是,左夹持组件31或/和右夹持组件32沿第一升降轴51或/和第二升降轴52上下移动,叠加第一升降轴51或/和第二升降轴52沿横向移动机构6移动靠近,以使得所述阵列单元2整体倾斜。
当横向移动机构数量为两个时,其包括初始状态靠近上料口71设置的第一横向移动机构,及初始状态靠近下料口72设置的第二横向移动机构。第二横向移动机构上带有与上述结构相同的第二纵向升降机构,该第二纵向升降机构上活动连接有第二左夹持组件和第二右夹持组件。此时包括以下步骤,
第一横向移动机构移动,带着第一纵向升降机构、第一左夹持组件和第一右夹持组件、阵列单元2整体向下料口72所在方向移动;
第一左夹持组件和第一右夹持组件带着阵列单元2整体沿着第一升降轴和第二升降轴向下移动,进入处理池8;
完成处理工艺后,第一左夹持组件和第一右夹持组件带着阵列单元2整体沿着第一升降轴和第二升降轴向上移动,脱离处理池8;
在上述步骤进行过程中,第二横向移动机构从下料口72向上料口71所在方向移动靠近第一横向移动机构,并且将第二左夹持组件的第二左夹持件及第二右夹持组件的第二右夹持件放置在两侧;具体实现方式可以是在两侧设置横杆,至少两个横杆分别穿过第二左夹持件、第二右夹持件的插口;
第二左夹持组件的第二左承载件横向穿过第一左夹持件上的插口;第二右夹持组件的第二右承载件横向穿过第一右夹持件上的插口;具体实现可以通过第二纵向升降机构的第一升降轴和第二升降轴沿着第二横向移动机构的平移,及第二横向移动机构本身的平移;
第一横向移动机构向远离第二横向移动机构的方向平移,使得第一左承载件和第一右承载件脱离第一左夹持件和第一右夹持件;
第二横向移动机构带着第二纵向升降机构、第二左夹持组件的第二左承载件、第二右夹持组件的第二右承载件、完成处理后的阵列单元2整体向远离第一横向移动机构的方向移动,将阵列单元2传输至下料口72;
第一横向移动机构移动,且第一纵向升降机构的第一升降轴和第二升降轴向相互远离的方向平移,利用第一左承载件和第一右承载件横向穿过放置在两侧的第二左夹持组件的第二左夹持件及第二右夹持组件的第二右夹持件,以带着其移动靠近上料口71,进行下一次操作。
上述具体实施方式用来解释说明本发明,而不是对本发明进行限制,在本发明的精神和权利要求的保护范围内,对本发明作出的任何修改和改变,都落入本发明的保护范围。
Claims (21)
1.一种阵列式处理装置,其特征在于,包括:
上料机构(1),阵列式码放有多个工件(21)以形成阵列单元(2);
左夹持组件(31)和右夹持组件(32),分别设有多个限位部(4),以在阵列单元(2)的轴向两端对多个工件(21)单独限位夹持;
纵向升降机构(5),至少包括第一升降轴(51)和第二升降轴(52),所述左夹持组件(31)可沿第一升降轴(51)上下移动,所述右夹持组件(32)可沿第二升降轴(52)上下移动;
横向移动机构(6),与纵向升降机构(5)相连,可带动纵向升降机构(5)及左夹持组件(31)、右夹持组件(32)在处理池(8)上方移动;所述第一升降轴(51)和第二升降轴(52)沿横向移动机构(6)移动靠近或远离,以实现左夹持组件(31)和右夹持组件(32)对阵列单元(2)的夹持或放松。
2.根据权利要求1所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述阵列单元(2)具有整体倾斜的工作位。
3.根据权利要求2所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述阵列单元(2)的工作位在阵列单元(2)进入处理池(8)的过程中,或在脱离处理池(8)的过程中,或在进出处理池(8)的过程中。
4.根据权利要求1或2所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述左夹持组件(31)或/和右夹持组件(32)沿第一升降轴(51)或/和第二升降轴(52)上下移动,以使得所述阵列单元(2)整体倾斜。
5.根据权利要求1或2所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述左夹持组件(31)或/和右夹持组件(32)沿第一升降轴(51)或/和第二升降轴(52)上下移动,叠加第一升降轴(51)或/和第二升降轴(52)沿横向移动机构(6)移动靠近,以使得所述阵列单元(2)整体倾斜。
6.根据权利要求1所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述左夹持组件(31)包括可沿第一升降轴(51)上下移动的左基座(311),连接于左基座(311)的左承载件(312),及左夹持件(313),所述左承载件(312)横向插入左夹持件(313)。
7.根据权利要求6所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述左夹持件(313)的高度方向设有至少两个插口(314),该插口(314)包括上下相连通的上插孔(316)和下插孔(315),该上插孔(316)的内径等于左承载件(312)的外径,该下插孔(315)的内径大于等于左承载件(312)的外径。
8.根据权利要求6所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述左承载件(312)的数量为两个,其上下平行设置。
9.根据权利要求1所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述限位部(4)包括单独对工件(21)进行限位的限位孔(41),及设于限位孔(41)端部的防脱部(42)。
10.根据权利要求9所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述限位孔(41)和防脱部(42)镂空设置。
11.根据权利要求1所述的阵列式处理装置,其特征在于:还包括壳体(7),其包括上料口(71)和下料口(72),所述横向移动机构(6)的数量为至少两个,其分别自上料口(71)和下料口(72)向内移动。
12.根据权利要求11所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述壳体(7)顶部延伸有滑轨(73),所述横向移动机构(6)沿该滑轨(73)平移。
13.根据权利要求1所述的阵列式处理装置,其特征在于:所述处理池(8)为镀锌池,或为酸洗池。
14.一种热镀锌装置,其特征在于:包括壳体,位于壳体内的镀锌池,及如权利要求1-13中任一项所述的阵列式处理装置。
15.一种阵列式处理装置的处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
多个工件(21)阵列式码放形成阵列单元(2);
左夹持组件(31)和右夹持组件(32)分别移动靠近阵列单元(2)的轴向两端,将阵列单元(2)的多个工件(21)单独限位夹持;
左夹持组件(31)和右夹持组件(32)带着阵列单元(2)整体移动靠近处理池(8),并进入处理池(8);
完成处理后,左夹持组件(31)和右夹持组件(32)带着阵列单元(2)整体移动脱离处理池(8)。
16.根据权利要求15所述的处理方法,其特征在于:所述左夹持组件(31)和右夹持组件(32)带着阵列单元(2)整体移动靠近处理池(8),并进入处理池(8)步骤中,所述左夹持组件(31)和右夹持组件(32)处于不同水平高度,阵列单元(2)倾斜进入处理池(8)。
17.根据权利要求16所述的处理方法,其特征在于:所述完成处理后,左夹持组件(31)和右夹持组件(32)带着阵列单元(2)整体移动脱离处理池(8)步骤中,所述左夹持组件(31)和右夹持组件(32)处于不同水平高度,阵列单元(2)倾斜脱离处理池(8),且倾斜方向与阵列单元(2)进入处理池(8)的倾斜方向相反。
18.根据权利要求16所述的处理方法,其特征在于:所述左夹持组件(31)和右夹持组件(32)带着阵列单元(2)整体移动靠近处理池(8),并进入处理池(8)步骤中,通过横向移动机构实现整体移动。
19.根据权利要求18所述的处理方法,其特征在于:所述横向移动机构包括靠近上料口(71)设置的第一横向移动机构,及靠近下料口(72)设置的第二横向移动机构;第二横向移动机构自下料口(72)移动靠近第一横向移动机构,将至少部分左夹持组件(31)和右夹持组件(32)及阵列单元(2)转移后,传输至下料口(72)。
20.根据权利要求19所述的处理方法,其特征在于:所述第二横向移动机构上的第二左承载件、第二右承载件插入第一横向移动机构的第一左夹持件和第一右夹持件,以实现第一左夹持件、第一右夹持件和阵列单元的转移。
21.根据权利要求19所述的处理方法,其特征在于:所述第二横向移动机构上带有空置的第二左夹持组件和第二右夹持组件。
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