CN117581642A - 刚柔性印刷电路板和包括刚柔性印刷电路板的电子装置 - Google Patents

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Abstract

根据各种实施例，一种刚柔性印刷电路板可包括：第一基底导电层；第一刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；第二刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并且在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并且位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；传输线，位于第一基底导电层与所述基底覆盖层之间；以及虚设金属层，设置在所述基底覆盖层上，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，并且在第一方向上与所述传输线重叠。各种其他实施例也是可能的。

Description

刚柔性印刷电路板和包括刚柔性印刷电路板的电子装置
技术领域
本公开涉及一种刚柔性印刷电路板(RFPCB)和包括RFPCB的电子装置。
背景技术
随着数字技术的发展，提供了各种类型的电子装置，诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、或者个人数字助理(PDA)。为了改善便携性和用户可及性，还正在开发用户可穿戴的电子装置的类型。随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，用于通信的电子装置)普遍用于日常生活，从而导致内容的使用指数增长。电子装置可包括用于电连接元件(例如，组件或电路)的刚柔性印刷电路板(RFPCB)。
RFPCB可包括用于射频(RF)传输的印刷电路板(PCB)。RFPCB可包括可弯曲的柔性部和不可弯曲的刚性部。RFPCB可包括多个导电过孔。导电过孔由刚性材料形成，因此在技术上不容易布置在柔性部中。多个导电过孔可仅设置在刚性部中，而不设置在柔性部中。
RFPCB可包括传输线(例如，RF线)。多个导电过孔可布置在传输线的纵向方向上，并且传输线的谐振频率可根据多个导电过孔中的两个相邻导电过孔之间的距离来确定。例如，随着两个相邻导电过孔之间的距离减小，可形成高的传输线的谐振频率。相反，随着两个相邻导电过孔之间的距离增加，可形成低的传输线的谐振频率。
发明内容
技术挑战
对于通过刚柔性印刷电路板(RFPCB)在设定范围内的无线频带中的正常传输，有必要防止形成设定范围内的谐振频率，并有必要促使谐振频率形成为高于设定范围。然而，由于难以在RFPCB的柔性部中设置导电过孔，因此，在柔性部中可能形成低谐振频率。
可考虑缩短RFPCB的柔性部的长度的方法，但如果柔性部的长度减小，则出现裂纹的风险可增加，并且RFPCB在电子装置中的可组装性可降低。需要一种用于在不改变RFPCB的柔性部的长度的情况下形成高谐振频率的技术。
为了充分确保RFPCB的柔性，有必要充分确保RFPCB的柔性部的长度。需要一种用于在改善指定频带(例如，14GHz频带)中的谐振的同时充分确保RFPCB的柔性部的长度的技术。此外，需要一种用于在改善例如基于高频带(例如，毫米波频带)的高达40GHz的谐振的同时充分确保RFPCB的柔性部的长度的技术。
本公开的实施方式提供一种RFPCB和包括RFPCB的电子装置。
技术方案
根据各种示例实施例，一种电子装置可包括：刚柔性印刷电路板(RFPCB)，其中，所述RFPCB可包括：第一基底导电层；第一刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；第二刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；传输线，位于第一基底导电层与所述基底覆盖层之间；以及虚设金属层，设置在所述基底覆盖层上，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，并且在第一方向上与所述传输线重叠。
根据各种示例实施例，一种刚柔性印刷电路板(RFPCB)可包括：第一基底导电层；第一刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；第二刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并且位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；传输线，位于第一基底导电层与所述基底覆盖层之间；以及虚设金属层，设置在所述基底覆盖层上，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，并且在第一方向上与所述传输线重叠。
根据各种示例实施例，一种电子装置可包括刚柔性印刷电路板(RFPCB)，其中，所述RFPCB可包括：第一基底导电层；第二基底导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；电介质，位于第一基底导电层与第二基底导电层之间；第一刚性导电层，位于第一基底导电层的关于第二基底导电层的相对侧上；第二刚性导电层，在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并且位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；传输线，位于第一基底导电层与所述基底覆盖层之间；多个第一导电过孔，连接第一基底导电层和第一刚性导电层；多个第二导电过孔，连接第二基底导电层和第二刚性导电层；以及虚设金属层，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，位于第一导电过孔与第二导电过孔之间，并且在第一方向上与所述传输线重叠。
本发明的效果
根据本公开的各种示例实施例的RFPCB和包括RFPCB的电子装置可促使在不改变RFPCB的柔性部的长度的情况下形成高谐振频率。
例如，根据本公开的各种示例实施例的RFPCB和包括RFPCB的电子装置可在柔性部上包括虚设金属层以形成高谐振频率，从而防止和/或减少谐振现象。
另外，可提供通过本公开直接或间接确认的各种效果。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的示例电子装置的框图；
图2a是根据各种实施例的移动电子装置的前透视图；
图2b是根据各种实施例的图2a的电子装置的后透视图；
图3a是示出根据各种实施例的RFPCB的示图；
图3b是示出根据各种实施例的沿着线A-A截取的图3a的RFPCB的横截面图；
图3c是示出根据各种实施例的沿着线B-B截取的图3a的RFPCB的横截面图；
图3d是示出根据各种实施例的沿着线C-C截取的图3a的RFPCB的横截面图；
图4是示出根据各种实施例的通过设置虚设金属层来消除目标频率范围内的谐振的曲线图；
图5是示出根据各种实施例的RFPCB的示图；
图6是示出根据各种实施例的RFPCB的示图；以及
图7是示出根据各种实施例的RFPCB的横截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更详细地描述各种示例实施例。当参照附图描述示例实施例时，相同的附图标号指代相同的元件，并且将省略与相同的元件相关的重复描述。
图1是示出根据各种示例实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据示例实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据示例实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在各种示例实施例中，可从电子装置101中省略以上组件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。在一些示例实施例中，可将组件中的一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)集成为单个组件(例如，显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并可执行各种数据处理或计算。根据示例实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据示例实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123与主处理器121分离地实现，或者可将辅助处理器123实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据示例实施例，可将辅助处理器123(例如，ISP或CP)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据示例实施例，辅助处理器123(例如，NPU)可包括专用于人工智能(AI)模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成AI模型。例如，可通过运行或执行人工智能模型的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可包括例如深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。非易失性存储器134可包括内部存储器136和外部存储器138。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的另一组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据示例实施例，可将接收器与扬声器分离地实现，或可将接收器实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据示例实施例，显示模块160可包括被适配为感测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据示例实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102(诸如，扬声器或耳机))的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据示例实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)结合或无线结合的一个或更多个特定协议。根据示例实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据示例实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他或她的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据示例实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像和运动图像。根据示例实施例，相机模块180可包括一个或更多个镜头、图像传感器、ISP或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据示例实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据示例实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，AP)独立操作并支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或更多个通信处理器。根据示例实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙(BluetoothTM)、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置104进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在SIM 196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据示例实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据示例实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))上的导电材料或导电图案。根据示例实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可经由至少一个选择的天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据示例实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种示例实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据示例实施例，毫米波天线模块可包括PCB、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在PCB的第一表面(例如，底表面)上或与第一表面相邻，并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在PCB的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上或与第二表面相邻，并且能够发送或接收指定的高频带的信号。
上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互结合并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据示例实施例，可经由与第二网络199结合的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。外部电子装置102或外部电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据示例实施例，将由电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104和外部电子装置108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101需要自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并可将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算、分布式计算、移动边缘计算(MEC)或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一示例实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据示例实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据各种示例实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置、家用电器等。根据本公开的示例实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种示例实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体示例实施例，而是包括针对相应示例实施例的各种改变、等同形式或替换形式。关于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的组件。将理解的是，除非相关上下文另有明确指示，否则与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物。如这里所使用的，“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”中的每一个可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与讨论的其他组件进行区分，并且可表示不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)结合、与所述另一元件无线结合、或经由第三元件与所述另一元件结合。
如与本公开的各种示例实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件、固件或者他们的组合实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据示例实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种示例实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。“非暂时性”存储介质是有形装置，并且可以不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据示例实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种示例实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种示例实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的组件中。根据各种示例实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种示例实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种示例实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2a是根据各种实施例的移动电子装置的前透视图，并且图2b是根据各种实施例的图2a的电子装置的后透视图。
参照图2a和图2b，根据示例实施例的电子装置200可包括壳体210，其中，壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B和围绕第一表面210A和第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一示例实施例(未示出)中，壳体还可指形成图2a和图2b的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的部分的结构。在示例实施例中，第一表面210A可由前板202(例如，包括各种涂层的聚合物板或玻璃板)形成，前板202的至少部分是基本上透明的。第二表面210B可由基本上不透明的背板211形成。例如，背板211可由被涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属材料(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或者以上材料中的至少两种的组合形成。侧表面210C可结合到前板202和后板211，并且可由包括金属和/或聚合物的侧板(或“侧构件”)218形成。在各种示例实施例中，背板211和侧板218可整体地形成，并且可包括相同的材料(例如，金属材料(诸如，铝))。
在所示出的示例实施例中，前板202可包括两个第一区域210D，其中，两个第一区域210D具有弧形并且在前板202的两端的长边缘处从第一表面210A朝向后板211无缝地延伸。在所示出的示例实施例中，背板211可包括两个第二区域210E，其中，两个第二区域210E具有弧形并且在背板211的两端的长边缘处从第二表面210B朝向前板202无缝地延伸。在各种示例实施例中，前板202(或后板211)可仅包括第一区域210D(或第二区域210E)中的一个。在另一示例实施例中，可以不包括第一区域210D或第二区域210E中的一些。在示例实施例中，当从电子装置200的侧表面观察时，在不包括第一区域210D或第二区域210E的情况下，侧板218可在侧表面的方向上具有第一厚度(或宽度)，并且在包括第一区域210D或第二区域210E的情况下，侧板218可在侧表面的方向上具有小于第一厚度的第二厚度。
根据示例实施例，电子装置200可包括显示器201、音频模块203、207和214、传感器模块204、216和219、相机模块205、212(包括闪光灯213)、键输入装置217、发光元件206、以及连接器孔208和209中的至少一个。在各种示例实施例中，电子装置200可以不包括组件中的至少一个(例如，键输入装置217或发光元件206)，或者可另外包括其他组件。
例如，显示器201可通过前板202的大部分可见。在各种示例实施例中，显示器201的至少一部分可通过形成第一表面210A和侧表面210C的第一区域210D的前板202可见。在各种示例实施例中，显示器201的边缘可形成为与相邻的前板202的外部形状基本相同。在另一示例实施例(未示出)中，为了扩展显示器201的可见区域，显示器201的外边缘之间的距离和前板202的外边缘之间的距离可基本相同。
在另一示例实施例(未示出)中，电子装置200可具有形成在显示器201的屏幕显示区域的一部分中的凹部或开口，并且可包括与凹部或开口对准的音频模块214、传感器模块204、相机模块205、和发光元件206中的至少一个。在另一示例实施例(未示出)中，电子装置200可在显示器201的屏幕显示区域的后表面上包括音频模块214、传感器模块204、相机模块205(例如，屏下相机(Under-Display Camera，UDC))、传感器模块216(例如，指纹传感器)、和发光元件206中的至少一个。在另一示例实施例(未示出)中，显示器201可结合到触摸感测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测磁型触控笔的数字转换器或者被设置为与触摸感测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测磁型触控笔的数字转换器相邻。在各种示例实施例中，传感器模块204和219的至少一部分和/或键输入装置217的至少一部分可被设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
音频模块203、207和214可包括设置在壳体210中的麦克风孔203、扬声器孔207和214以及麦克风(未示出)。麦克风孔203可将声音从外部引导到麦克风。扬声器孔207和214可包括外部扬声器孔207和用于呼叫的听筒孔214。在各种示例实施例中，扬声器孔207和214以及麦克风孔203可被实现为单个孔，或者可在没有扬声器孔207和214的情况下包括扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块204、216和219可生成与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相应的电信号或数据值。传感器模块204、216和219可包括例如设置在壳体210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)、以及/或者设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，心率监测(HRM)传感器)和/或第四传感器模块216(例如，指纹传感器)。指纹传感器可设置在壳体210的第一表面210A(例如，显示器201)和第二表面210B两者上。电子装置200还可包括传感器模块(未示出)中的至少一个，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
相机模块205、212(包括闪光灯213)可包括设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机模块205、设置在第二表面210B上的第二相机模块212、以及/或者闪光灯213。相机模块205和212可各自包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可包括例如发光二极管(LED)或氙气灯。在各种实例实施例中，两个或更多个镜头(例如，红外相机镜头、广角镜头和摄远镜头)和图像传感器可设置在电子装置200的一个表面上。
键输入装置217可设置在壳体210的侧表面210C上。在另一示例实施例中，电子装置200可以不包括上述键输入装置217的一部分或全部，并且不被包括的键输入装置217可以以另一种形式(诸如，显示器201上的软键)来实现。在各种示例实施例中，按键输入装置217可包括设置在壳体210的第二表面210B上的传感器模块216。
发光元件206可设置在例如壳体210的第一表面210A上。发光元件206可以以光的形式提供例如电子装置200的状态信息。在另一示例实施例中，发光元件206可提供例如与相机模块205的操作关联的光源。发光元件206例如可包括LED、IR LED和氙气灯。
连接器孔208和209可包括连接器孔208和/或连接器孔209，其中，连接器孔208用于容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)，连接器孔(例如，耳机插孔)209用于容纳向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器。
图3a是示出根据各种实施例的RFPCB的示图。图3b是示出根据各种实施例的沿着线A-A截取的图3a的RFPCB的横截面图。图3c是示出根据各种实施例的沿着线B-B截取的图3a的RFPCB的横截面图。图3d是示出根据各种实施例的沿着线C-C截取的图3a的RFPCB的横截面图。
参照图3a、图3b、图3c和图3d(它们可被称为图3a至图3d)，在示例实施例中，电子装置(例如，图1的电子装置101、图2a的电子装置200)可包括RFPCB 300。RFPCB 300可包括在第一方向(例如，z轴方向)上堆叠的多个层。RFPCB 300可包括第一刚性部S1、第二刚性部S2、以及位于第一刚性部S1与第二刚性部S2之间的柔性部S3。与刚性部S1和S2相比，柔性部S3可通过外力相对容易地变形。
在示例实施例中，RFPCB 300可包括多个导电层311、312、313和314。RFPCB 300可包括在第一方向上彼此间隔开的第一基底导电层311和第二基底导电层312、在第一方向上与第一基底导电层311间隔开的第一刚性导电层313、以及在第一方向上与第一基底导电层311间隔开并且在第二方向(例如，x轴方向)上与第一刚性导电层313间隔开的第二刚性导电层314。RFPCB 300的多个导电层311、312、313和314的至少一部分可包括接地平面(或接地层)。接地平面可屏蔽或减少信号或电力流动的电磁噪声。
在示例实施例中，RFPCB 300可包括多个覆盖层321、322、323和324。RFPCB 300可包括用于覆盖第一基底导电层311的底部覆盖层321、用于覆盖第二基底导电层312的基底覆盖层322、用于覆盖第一刚性导电层313的第一刚性覆盖层323、以及用于覆盖第二刚性导电层314的第二刚性覆盖层324。
在示例实施例中，RFPCB 300可包括多个粘附层331、332、333、334、335和336。RFPCB 300可包括连接底部覆盖层321与第一基底导电层311的第一基底粘附层331、连接第二基底导电层312与基底覆盖层322的第二基底粘附层332、连接基底覆盖层322与第一刚性导电层313的第一刚性粘附层333、连接第一刚性导电层313与第一刚性覆盖层323的第二刚性粘附层334、连接基底覆盖层322与第二刚性导电层314的第三刚性粘附层335、以及连接第二刚性导电层314与第二刚性覆盖层324的第四刚性粘附层336。
在示例实施例中，RFPCB 300可包括设置在第一刚性部S1中以连接第一基底导电层311和第一刚性导电层313的多个第一导电过孔341，以及设置在第二刚性部S2中以连接第一基底导电层311和第二刚性导电层314的多个第二导电过孔342。
在示例实施例中，RFPCB 300可包括设置在第一基底导电层311与基底覆盖层322之间的传输线(例如，RF线)350。传输线350可设置在RFPCB 300的圆周方向上。传输线350的一部分可位于柔性部S3中，并且传输线350的另一部分可位于刚性部S1和S2中。第二基底导电层312可与传输线350间隔开。传输线350可包括彼此分离的两个传输部分350a和350b。两个传输部分350a和350b可包括第一传输部分350a和第二传输部分350b。第一传输部分350a的一端可位于第一刚性部S1中，并且第一传输部分350a的另一端可位于第二刚性部S2中。第二传输部分350b的一端可位于第一刚性部S1中，并且第二传输部分350b的另一端可位于第二刚性部S2中。端子(未示出)可连接到两个传输部分350a和350b中的每一个的两端。
在示例实施例中，RFPCB 300可包括位于第一基底导电层311和第二基底导电层312之间的电介质360。
在示例实施例中，RFPCB 300可包括设置在基底覆盖层322的一个表面上的虚设金属层370。虚设金属层370可位于第一刚性导电层313与第二刚性导电层314之间。虚设金属层370可在第二方向(例如，x轴方向)上与第一刚性导电层313和第二刚性导电层314间隔开。例如，虚设金属层370可在+x方向上与第一刚性导电层313间隔开，并且在-x方向上与第二刚性导电层314间隔开。虚设金属层370可在第一方向(例如，z轴方向)上与传输线350重叠。
在示例实施例中，虚设金属层370可固定到基底覆盖层322。例如，虚设金属层370可粘附和/或焊接到基底覆盖层322。虚设金属层370可与基底覆盖层322整体地变形。在本文中，整体地变形是指作为一个主体一起变形。
在示例实施例中，虚设金属层370在第一方向上的厚度可小于或等于在第一方向(例如，z轴方向)上从基底覆盖层322到第一刚性导电层313的最大距离。例如，虚设金属层370的厚度可小于或等于在第一方向上从虚设金属层370与基底覆盖层322之间的接触表面到第一刚性导电层313的顶表面的距离。虚设金属层370可以不在第一方向(例如，z轴方向)上与第一刚性导电层313重叠。当虚设金属层370和第一刚性导电层313重叠时，虚设金属层370和第一刚性导电层313可被识别为一体，并且虚设金属层370的谐振增强效应可被减小或消除。
在示例实施例中，虚设金属层370可位于第一导电过孔341与第二导电过孔342之间，并且与第一导电过孔341和第二导电过孔342间隔开。
在示例实施例中，可通过在传输线350的纵向方向上设置的两个相邻导电过孔之间的距离确定传输线350的谐振频率。例如，当两个相邻导电过孔之间的距离增加时，传输线350的谐振频率可降低。例如，由于多个导电过孔可设置在第一刚性部S1和第二刚性部S2中，因此，在这些部分中可形成足够高的传输线350的谐振频率。这里，谐振频率足够高可指示谐振频率可形成为超过将通过RFPCB 300实现的频带的值，因此，对RFPCB 300的性能没有不利影响。
在示例实施例中，可在柔性部S3中设置比在刚性部S1和S2中更少数量的导电过孔。尽管在附图中示出在柔性部S3中没有设置导电过孔，但在柔性部S3中可设置比在刚性部S1和S2中更少数量的导电过孔。
在示例实施例中，例如，多个第一导电过孔341中的两个相邻的第一导电过孔之间的距离d1可小于第一导电过孔341与第二导电过孔342之间的距离d2。例如，多个第一导电过孔341中的两个相邻的第一导电过孔之间的距离d1可小于第一刚性导电层313与第二刚性导电层314之间的距离。
在示例实施例中，RFPCB 300可通过设置在基底覆盖层322上的金属虚设层370来改善柔性部S3中的传输线350的谐振。金属虚设层370可在柔性部S3上起到类似于第一导电过孔341和第二导电过孔342的作用。金属虚设层370与第一导电过孔341之间的距离和/或金属虚设层370与第二导电过孔342之间的距离可小于或基本上相似于两个相邻的第一导电过孔之间的距离或两个相邻的第二导电过孔之间的距离。
图4是示出根据各种实施例的通过设置虚设金属层来消除/减小目标频率范围内的谐振的曲线图。
在图4中，实线曲线指示包括虚设金属层的RFPCB(例如，图3a至图3d的RFPCB 300、图5的RFPCB 500、图6的RFPCB 600或图7的RFPCB 700)中的频率-分贝值，并且虚线曲线指示从RFPCB移除了虚设金属层的状态下的频率-分贝值。
参照图4，可示出，在没有设置虚设金属层的状态下，在大约14千兆赫(GHz)左右发生谐振。相反，可示出，当设置了虚设金属层时，谐振频率形成为大于14GHz的值，并且该谐振频率由于超过20GHz而在本曲线图中未被观察到。
图5是示出根据各种实施例的RFPCB的示图。
参照图5，在示例实施例中，RFPCB 500可包括设置为彼此间隔开的第一刚性部S1和第二刚性部S2以及设置在第一刚性部S1与第二刚性部S2之间的柔性部S3。RFPCB 500可包括传输线550，传输线550的一部分位于刚性部S1和S2中，并且传输线550的另一部分位于柔性部S3中。RFPCB 500可包括在第一方向(例如，z轴方向)上与传输线550重叠的虚设金属层570a和570b。虚设金属层570a和570b可在第二方向(例如，x轴方向)上与刚性部S1和S2间隔开。
在示例实施例中，传输线550可包括在第三方向(例如，y轴方向)上彼此间隔开的第一传输部分550a和第二传输部分550b。
在示例实施例中，虚设金属层570a和570b可包括与第一传输部分550a重叠的第一虚设部分570a和与第二传输部分550b重叠的第二虚设部分570b。谐振频率可根据第一虚设部分570a和第二虚设部分570b中的每一个的尺寸而变化。例如，当第一虚设部分570a和第二虚设部分570b整体地形成时(例如，图3a至图3d的虚设金属层370)，虚设金属层的面积可形成得相对较大。在这种情况下，虚设金属层可能接收由传输线550生成的信号的能量并将能量辐射到外部。由于第一虚设部分570a和第二虚设部分570b具有彼此分离的形状，因此，与整体地形成的虚设金属层(例如，图3a至图3d的虚设金属层370)相比，每个虚设部分可具有相对小的面积。通过将虚设金属层570a和570b划分为具有相对小的面积的第一虚设部分570a和第二虚设部分570b，可防止虚设金属层570a和570b用作天线。
图6是示出根据各种实施例的RFPCB的示图。
参照图6，在示例实施例中，RFPCB 600可包括设置为彼此间隔开的第一刚性部S1和第二刚性部S2以及设置在第一刚性部S1与第二刚性部S2之间的柔性部S3。RFPCB 600可包括传输线650，传输线650的一部分位于刚性部S1和S2中，并且传输线650的另一部分位于柔性部S3中。RFPCB 600可包括在第一方向(例如，z轴方向)上与传输线650重叠的虚设金属层670a、670b、670c和670d。虚设金属层670a、670b、670c和670d可在第二方向(例如，x轴方向)上与刚性部S1和S2间隔开。
在示例实施例中，传输线650可包括在第三方向(例如，y轴方向)上彼此间隔开的第一传输部分650a和第二传输部分650b。
在示例实施例中，虚设金属层670a、670b、670c和670d可包括与第一传输部分650a重叠的第一虚设部分670a和第二虚设部分670b、以及与第二传输部分650b重叠的第三虚设部分670c和第四虚设部分670d。第一虚设部分670a和第二虚设部分670b可在第一方向(例如，x轴方向)上彼此间隔开。第三虚设部分670c和第四虚设部分670d可在第一方向(例如，x轴方向)上彼此间隔开。
图7是示出根据各种实施例的RFPCB的横截面图。
参照图7，在示例实施例中，RFPCB 700可包括多个导电层711、712、713和714(例如，图3a至图3d的多个导电层311、312、313和314)、多个覆盖层721、722、723和724(例如，图3a至图3d的多个覆盖层321、322、323和324)、多个粘附层731、732、733、734、735和736(例如，图3a至图3d的多个粘附层331、332、333、334、335和336)、多个导电过孔741和742(例如，图3a至图3d的第一导电过孔341和第二导电过孔342)、传输线(未示出)(例如，图3a至图3d的第一导电过孔341和第二导电过孔342)、电介质760和虚设金属层770。
在示例实施例中，RFPCB 700可包括从第一刚性覆盖层723延伸并且在第一方向(例如，z轴方向)上与虚设金属层770重叠的第一重叠覆盖层725。例如，第一重叠覆盖层725可与第一刚性覆盖层723整体地形成。第一重叠覆盖层725可覆盖刚性部与柔性部之间的相对大的阶梯部(例如，第一刚性覆盖层723与基底覆盖层722之间的阶梯部)，从而改善结构稳定性。RFPCB 700可包括从第二刚性覆盖层724延伸并且在第一方向(例如，z轴方向)上与虚设金属层770重叠的第二重叠覆盖层726。
在示例实施例中，RFPCB 700可包括形成为填充第一重叠覆盖层725与基底覆盖层722之间的空间并连接到虚设金属层770的第一重叠粘附层737。第一重叠粘附层737可覆盖虚设金属层770在-x方向上的端部，从而提高虚设金属层770的结合稳定性。RFPCB 700可包括形成为填充第二重叠覆盖层726和基底覆盖层722之间的空间并连接到虚设金属层770的第二重叠粘附层738。第二重叠粘附层738可覆盖虚设金属层770在+x方向上的端部，从而提高虚设金属层770的结合稳定性。
在示例实施例中，可在电子装置(例如，图2a的电子装置200)中以“L”形设置RFPCB700(例如，图3a至图3d的RFPCB 300)。例如，RFPCB 700的一部分可连接到水平安装在电子装置(例如，图2a的电子装置200)中的天线，并且其另一部分可以连接到垂直安装在电子装置(例如，图2a的电子装置200)中的天线。例如，RFPCB 700可包括连接到天线的多个刚性部(例如，图3a至图3d的第一刚性部S1和第二刚性部S2)，以及以弯曲形状设置在多个刚性部之间的柔性部(例如，图3a至图3d的柔性部S3)。
在示例实施例中，RFPCB 700(例如，图3a至图3d的RFPCB 300)可连接到固定到显示器(例如，图2a的显示器201)的一个表面的天线。例如，RFPCB 700可连接到显示器上的天线。例如，RFPCB 700的一部分可连接到固定到显示器的天线，并且RFPCB 700的另一部分可连接到与天线间隔开的PCB。
根据各种示例实施例，一种电子装置可包括刚柔性印刷电路板(RFPCB)，其中，RFPCB可包括：第一基底导电层；第一刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；第二刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并且位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；传输线，位于第一基底导电层与基底覆盖层之间；以及虚设金属层，设置在基底覆盖层上，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，并在第一方向上与传输线重叠。
在各种示例实施例中，虚设金属层可在第二方向上与第一刚性导电层和第二刚性导电层间隔开。
在各种示例实施例中，虚设金属层可与基底覆盖层整体地变形。
在各种实例实施例中，虚设金属层在第一方向上的厚度可小于或等于在第一方向上从所述基底覆盖层到第一刚性导电层的最大距离。
在各种示例实施例中，RFPCB还可包括：多个第一导电过孔，连接第一基底导电层和第一刚性导电层；以及多个第二导电过孔，连接第一基底导电层和第二刚性导电层。
在各种示例实施例中，虚设金属层可位于第一导电过孔与第二导电过孔之间并且与第一导电过孔和第二导电过孔间隔开。
在各种示例实施例中，多个第一导电过孔中的两个相邻的第一导电过孔之间的距离可小于第一导电过孔与第二导电过孔之间的距离。
在各种示例实施例中，多个第一导电过孔中的两个相邻的第一导电过孔之间的距离可小于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间的距离。
在各种实例实施例中，RFPCB还可包括第二基底导电层，其中，第二基底导电层位于第一基底导电层与基底覆盖层之间，并且与传输线间隔开。
在各种实例实施例中，RFPCB还可包括第一刚性粘附层，其中，第一刚性粘附层位于所述基底覆盖层与第一刚性导电层之间的空间中，并且与虚设金属层间隔开。
在各种示例实施例中，传输线可包括在与第一方向和第二方向相交的第三方向上彼此间隔开的第一传输部分和第二传输部分，并且虚设金属层可包括在第一方向上分别与第一传输部分和第二传输部分重叠的第一虚设部分和第二虚设部分。
在各种示例实施例中，虚设金属层可包括：在第一方向上彼此间隔开的多个虚设部分。
在各种示例实施例中，RFPCB还可包括：在第一方向上与第一刚性导电层重叠的第一刚性覆盖层。
在各种示例实施例中，RFPCB还可包括：从第一刚性覆盖层延伸并在第一方向上与虚设金属层重叠的重叠覆盖层。
在各种示例实施例中，RFPCB还可包括：设置在重叠覆盖层与基底覆盖层之间的空间中并连接到虚设金属层的重叠粘附层。
根据各种示例实施例，一种RFPCB可包括：第一基底导电层；第一刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；第二刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；传输线，位于第一基底导电层与基底覆盖层之间；以及虚设金属层，设置在基底覆盖层上，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，并在第一方向上与传输线重叠。
在各种示例实施例中，虚设金属层可在第二方向上与第一刚性导电层和第二刚性导电层间隔开。
在各种示例实施例中，虚设金属层可与基底覆盖层整体地变形。
在各种示例实施例中，传输线可包括在与第一方向和第二方向相交的第三方向上彼此间隔开的第一传输部分和第二传输部分，并且虚设金属层可包括在第一方向上分别与第一传输部分和第二传输部分重叠的第一虚设部分和第二虚设部分。
根据各种示例实施例，一种电子装置可包括刚柔性印刷电路板(RFPCB)，其中，RFPCB可包括：第一基底导电层；第二基底导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；电介质，位于第一基底导电层与第二基底导电层之间；第一刚性导电层，位于第一基底导电层的关于第二基底导电层的相对侧上；第二刚性导电层，在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并且位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；传输线，位于第一基底导电层与所述基底覆盖层之间；多个第一导电过孔，连接第一基底导电层和第一刚性导电层；多个第二导电过孔，连接第二基底导电层和第二刚性导电层；以及虚设金属层，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，位于第一导电过孔与第二导电过孔之间，并且在第一方向上与传输线重叠。
虽然已经参考各种示例实施例示出和描述了本公开，但应当理解，各种示例实施例旨在是说明性的而非限制性的。本领域技术人员将进一步理解的是，在不脱离本公开的真实精神和全部范围(包括所附权利要求及其等同物)的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。还应当理解，本文描述的任何(一个或更多个)实施例可以与本文描述的任何其他(一个或更多个)实施例结合使用。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括刚柔性印刷电路板(RFPCB)，其中，所述RFPCB包括：
第一基底导电层；
第一刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；
第二刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；
基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；
传输线，位于第一基底导电层与所述基底覆盖层之间；以及
虚设金属层，设置在所述基底覆盖层上，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，并在第一方向上与所述传输线重叠。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层在第二方向上与第一刚性导电层和第二刚性导电层间隔开。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层能够与所述基底覆盖层整体地变形。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层在第一方向上的厚度小于或等于在第一方向上从所述基底覆盖层到第一刚性导电层的最大距离。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
多个第一导电过孔，连接第一基底导电层和第一刚性导电层；以及
多个第二导电过孔，连接第一基底导电层和第二刚性导电层。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述虚设金属层位于第一导电过孔与第二导电过孔之间，并且与第一导电过孔和第二导电过孔间隔开。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述多个第一导电过孔中的两个相邻的第一导电过孔之间的距离小于第一导电过孔与第二导电过孔之间的距离。
8.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述多个第一导电过孔中的两个相邻的第一导电过孔之间的距离小于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间的距离。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
第二基底导电层，位于第一基底导电层与所述基底覆盖层之间，并且与所述传输线间隔开。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
第一刚性粘附层，设置在所述基底覆盖层与第一刚性导电层之间的空间中，并且与所述虚设金属层间隔开。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述传输线包括在与第一方向和第二方向相交的第三方向上彼此间隔开的第一传输部分和第二传输部分，以及
所述虚设金属层包括在第一方向上分别与第一传输部分和第二传输部分重叠的第一虚设部分和第二虚设部分。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层包括在第一方向上彼此间隔开的多个虚设部分。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
第一刚性覆盖层，在第一方向上与第一刚性导电层重叠。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
重叠覆盖层，从第一刚性覆盖层延伸，并且在第一方向上与所述虚设金属层重叠。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
重叠粘附层，设置在所述重叠覆盖层与所述基底覆盖层之间的空间中，并且连接到所述虚设金属层。
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