CN117564489A - 一种半导体晶圆激光打标设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于激光打标技术领域，尤其是涉及一种半导体晶圆激光打标设备，包括底座，所述底座的上侧壁固定连接有原料架，所述底座的上侧壁固定连接有支撑架，所述支撑架的上侧壁通过电机固定连接有转盘，所述底座的上侧壁通过支架固定连接有激光打标头，所述底座的上侧壁固定连接有深度检测机构，所述深度检测机构通过PLC控制器和电机、激光打标头电性连接。本发明能够在利用激光打标设备对晶圆进行打标时，先以较低的频率对晶圆进行打标，然后对打标点的深度进行检测后，再多次重复打标，在避免晶圆打标过深的同时，确保晶圆打标的质量和可以根据晶圆弯曲度的程度对晶圆进行分类。

Description

一种半导体晶圆激光打标设备

技术领域

本发明属于激光打标技术领域，尤其是涉及一种半导体晶圆激光打标设备。

背景技术

激光打标的原理是利用高能激光束与物体表面相互作用，通过局部加热或蒸发的方式改变物体表面的性质，从而形成文字、图案或编码，激光打标具有高精度、高速度和非接触等优点，半导体晶圆在制造流程的后期，就需要使用激光打标系统将标识或编码信息刻在晶圆表面，例如在专利号为CN219211987U提出的晶圆激光打标装置，就是用于晶圆打标的装置。

现有的打标装置在使用时，存在以下缺点：

在利用激光打标装置对晶圆进行打标之前，需要根据晶圆的材质对激光打标装置的功率人工进行调整，由于人工在调整过程中，仍然存在误差，从而使激光打标装置的功率不够精确，导致晶圆表面的标记深度出现深度不足以及深度过深的情况，晶圆表面标记深度不足，可能会被后续制程抛光除去，导致芯片信息丢失；而深度过深，又可能会对芯片造成机械损伤而导致晶圆报废；

在利用激光打标设备对晶圆进行打标时，晶圆表面打标处的温度是高于其他区域的，由于晶圆受热不均匀，不同部分的热膨胀系数差异引起的内部应力发生改变，可能导致晶圆打标处发生弯曲，发生轻微弯曲的晶圆通过加热和机械力还可以恢复原始状态继续使用，在晶圆打标结束后，还需要进行额外的检查工序对晶圆的弯曲度进行检测，延长了晶圆加工耗费的时间。

为此，提出一种半导体晶圆激光打标设备来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种半导体晶圆激光打标设备。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种半导体晶圆激光打标设备，包括底座，所述底座的上侧壁固定连接有原料架，所述底座的上侧壁固定连接有支撑架，所述支撑架的上侧壁通过电机固定连接有转盘，所述底座的上侧壁通过支架固定连接有激光打标头，所述底座的上侧壁固定连接有深度检测机构，所述深度检测机构通过PLC控制器和电机、激光打标头电性连接，所述底座的上侧壁固定连接有传送带，所述传送带的后侧设有弯曲度检测机构，所述底座的上侧壁固定连接有两个机械臂，所述底座的上侧壁固定连接有三个回收架，所述底座的上侧壁固定连接有显示机构，所述弯曲度检测机构和显示机构电性连接，所述底座的左侧壁固定连接有三个按钮，三个所述按钮均通过PLC控制器和左侧的机械臂电性连接。

优选的，所述深度检测机构包括放置板和第一电动推杆，所述放置板固定连接在底座的上侧壁，所述第一电动推杆和放置板固定连接，所述第一电动推杆的输出端固定连接有升降箱，所述升降箱的下侧壁插接有多个插筒，多个所述插筒的上侧壁均固定连接有导电块，所述升降箱的内壁固定连接有导电架，所述导电架和外部电源电性连接，所述导电块通过PLC控制器和电机、右侧的机械臂电性连接，所述插筒的外壁固定套设有连接环，所述连接环通过弹簧和升降箱固定连接，所述插筒内插接有微型探针，所述微型探针的上端固定连接有金属板，所述金属板通过弹簧和插筒的下侧内壁固定连接，所述插筒的右侧内壁固定连接有金属块，所述金属板和外部电源电性连接，所述金属块通过PLC控制器和激光打标头、电机电性连接。

优选的，所述弯曲度检测机构包括安装架和第二电动推杆，所述安装架固定连接在底座的上侧壁，所述第二电动推杆和安装架固定连接，所述第二电动推杆位于传送带的上方，所述第二电动推杆的输出端固定连接有安装箱，所述安装箱的下侧壁固定连接有定位筒，所述定位筒内插接有定位杆，所述定位杆的下端固定连接有定位轮，所述定位杆的上端固定连接有固定块，所述固定块的左侧壁固定连接有接触头，所述接触头和外部电源电性连接，所述定位筒的左侧内壁镶嵌有两个接触板，两个所述接触板之间距离为一厘米，所述接触头的左端宽度为一厘米，位于上侧所述接触板通过阻断机构和第二电动推杆的反向电路电性连接，所述安装箱的内壁固定连接有检测筒，所述检测筒内插接有检测杆，所述检测杆的下端固定连接有检测辊，所述检测筒的上侧壁固定连通有排气管，所述排气管的上都伸出安装箱，所述检测杆的上端固定连接有活塞板，所述活塞板的上端固定连接有通电架，所述通电架和外部电源电性连接，所述检测筒的右侧内壁镶嵌有电阻板，所述电阻板的上端和显示机构电性连接，所述检测筒的左侧壁镶嵌有微孔板，所述检测筒的右侧壁连通有进气管，所述进气管内设有单向阀。

优选的，所述阻断机构包括阻断块和两根竖销，所述阻断块固定连接在安装架的上侧壁，所述阻断块的内部开设有空腔，两根所述竖销均插接在空腔内，两根所述竖销的下端固定连接有同一个方块，所述方块的下侧壁固定连接有电触板，所述空腔的下侧内壁固定连接有电触块，所述电触板和电触块连接在第二电动推杆的电路上，所述方块的左侧壁固定连接有推板，所述空腔的下侧内壁固定连接有第三电动推杆，位于上侧接触板通过通电延时继电器和行程开关与第三电动推杆电性连接，所述空腔的右侧内部开设有定位槽，且定位槽内插接有定位板，所述定位板和方块相对一侧的侧壁均固定连接有多个相互匹配的棘齿块，所述定位板的右侧壁固定连接有拉杆，所述拉杆的右端伸出定位槽，且固定连接有拉板，所述拉板和阻断块相对一侧的侧壁固定连接有同一根弹簧。

优选的，所述阻断块的右侧壁固定连接有第四电动推杆，所述第四电动推杆的输出端固定连接有横移板，所述拉板的右侧壁固定连接有弯板，所述底座的前侧壁固定连接有控制开关，所述控制开关通过行程开关和第四电动推杆电性连接。

优选的，所述显示机构包括显示筒和摩擦色块，所述显示筒通过支架固定连接在底座的上侧壁，所述摩擦色块滑动在显示筒内，所述显示筒的右侧壁固定连接有竖筒，所述竖筒的下侧内壁通过弹簧固定连接有升降座，所述升降座的上侧壁固定连接有永磁板，所述竖筒的上侧内壁固定连接有电磁块，所述电磁块和电阻板的上端电性连接，所述升降座的左侧壁固定连接有推料杆，所述推料杆的左端位于显示筒内。

优选的，所述显示筒的上侧壁固定连接有复位电动推杆，所述复位电动推杆通过行程开关和控制开关电性连接。

优选的，所述转盘的上侧壁固定连接有加热板，所述加热板的上侧壁多个连接有导热橡胶垫。

与现有的技术相比，一种半导体晶圆激光打标设备的优点在于：

1、通过设置的底座、原料架、支撑架、转盘、激光打标头、传送带、机械臂、回收架、按钮、深度检测机构，能够在利用激光打标设备对晶圆进行打标时，先以较低的频率对晶圆进行打标，然后对打标点的深度进行检测后，再多次重复打标，在避免晶圆打标过深的同时，确保晶圆打标的质量。

2、通过设置的弯曲度检测机构，能够在晶圆打标结束传送晶圆时，可以自动对晶圆的平整度进行检测，并且可以根据晶圆弯曲度的程度对晶圆进行分类，方便操作人员后续使用加热和机械力对轻微弯曲的晶圆进行修复。

3、通过设置的转盘、加热板和导热橡胶垫，能够在利用激光打标设备对晶圆进行打标时，可以事先对晶圆进行预热，使晶圆整体处于一个合适的温度，从而降低晶圆激光打标时局部高温产生的热应力，会使晶圆发生较大弯曲的现象，提高了晶圆的良品率。

附图说明

图1是本发明提供的一种半导体晶圆激光打标设备的结构示意图；

图2是本发明提供的一种半导体晶圆激光打标设备中显示机构的结构示意图；

图3是本发明提供的一种半导体晶圆激光打标设备中插筒的内部结构示意图；

图4是本发明提供的一种半导体晶圆激光打标设备中安装箱的内部结构示意图；

图5是本发明提供的一种半导体晶圆激光打标设备中检测筒的内部结构示意图；

图6是本发明提供的一种半导体晶圆激光打标设备中阻断机构的结构示意图；

图7是本发明提供的一种半导体晶圆激光打标设备中升降箱的内部结构示意图；

图8是本发明提供的一种半导体晶圆激光打标设备中定位筒的内部结构示意图；

图9是本发明提供的一种半导体晶圆激光打标设备中转板的表面结构示意图；

图10是本发明提供的一种半导体晶圆激光打标设备中三个回收架的结构示意图。

图中：1底座、2原料架、3支撑架、4转盘、5激光打标头、6传送带、7机械臂、8回收架、9按钮、10深度检测机构、101放置板、102第一电动推杆、11升降箱、12插筒、13导电块、14导电架、15连接环、16微型探针、17金属板、18金属块、19弯曲度检测机构、191安装架、192第二电动推杆、20安装箱、21定位筒、22定位杆、23定位轮、24固定块、25接触头、26接触板、27检测筒、28检测杆、29检测辊、30排气管、31活塞板、32通电架、33电阻板、34微孔板、35进气管、36阻断机构、361阻断块、362竖销、37空腔、38方块、39电触板、40电触块、41推板、42第三电动推杆、43定位板、44棘齿块、45拉杆、46拉板、47第四电动推杆、48横移板、49弯板、50控制开关、51显示机构、501显示筒、502摩擦色块、52竖筒、53升降座、54永磁板、55电磁块、56推料杆、57复位电动推杆、58加热板、59导热橡胶垫、60电机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-图10所示，一种半导体晶圆激光打标设备，包括底座1，底座1的上侧壁固定连接有原料架2，底座1的上侧壁固定连接有支撑架3，支撑架3的上侧壁通过电机60固定连接有转盘4，底座1的上侧壁通过支架固定连接有激光打标头5，底座1的上侧壁固定连接有深度检测机构10，深度检测机构10通过PLC控制器和电机60、激光打标头5电性连接，底座1的上侧壁固定连接有传送带6，传送带6的后侧设有弯曲度检测机构19，底座1的上侧壁固定连接有两个机械臂7，底座1的上侧壁固定连接有三个回收架8，底座1的上侧壁固定连接有显示机构51，弯曲度检测机构19和显示机构51电性连接，底座1的左侧壁固定连接有三个按钮9，三个按钮9均通过PLC控制器和左侧的机械臂7电性连接。

深度检测机构10包括放置板101和第一电动推杆102，放置板101固定连接在底座1的上侧壁，第一电动推杆102和放置板101固定连接，第一电动推杆102的输出端固定连接有升降箱11，升降箱11的下侧壁插接有多个插筒12，多个插筒12的上侧壁均固定连接有导电块13，升降箱11的内壁固定连接有导电架14，导电架14和外部电源电性连接，导电块13通过PLC控制器和电机60、右侧的机械臂7电性连接，插筒12的外壁固定套设有连接环15，连接环15通过弹簧和升降箱11固定连接，插筒12内插接有微型探针16，微型探针16的上端固定连接有金属板17，金属板17通过弹簧和插筒12的下侧内壁固定连接，插筒12的右侧内壁固定连接有金属块18，金属板17和外部电源电性连接，金属块18通过PLC控制器和激光打标头5、电机60电性连接，可以对打标点的深度进行检测，在避免晶圆打标过深的同时，确保晶圆打标的质量。

弯曲度检测机构19包括安装架191和第二电动推杆192，安装架191固定连接在底座1的上侧壁，第二电动推杆192和安装架191固定连接，第二电动推杆192位于传送带6的上方，第二电动推杆192的输出端固定连接有安装箱20，安装箱20的下侧壁固定连接有定位筒21，定位筒21内插接有定位杆22，定位杆22的下端固定连接有定位轮23，定位杆22的上端固定连接有固定块24，固定块24的左侧壁固定连接有接触头25，接触头25和外部电源电性连接，定位筒21的左侧内壁镶嵌有两个接触板26，两个接触板26之间距离为一厘米，接触头25的左端宽度为一厘米，位于上侧接触板26通过阻断机构36和第二电动推杆192的反向电路电性连接，安装箱20的内壁固定连接有检测筒27，检测筒27内插接有检测杆28，检测杆28的下端固定连接有检测辊29，检测筒27的上侧壁固定连通有排气管30，排气管30的上都伸出安装箱20，检测杆28的上端固定连接有活塞板31，活塞板31的上端固定连接有通电架32，通电架32和外部电源电性连接，检测筒27的右侧内壁镶嵌有电阻板33，电阻板33的上端和显示机构51电性连接，检测筒27的左侧壁镶嵌有微孔板34，检测筒27的右侧壁连通有进气管35，进气管35内设有单向阀，可以根据晶圆弯曲度的程度对晶圆进行分类，方便操作人员后续使用加热和机械力对轻微弯曲的晶圆进行修复。

阻断机构36包括阻断块361和两根竖销362，阻断块361固定连接在安装架191的上侧壁，阻断块361的内部开设有空腔37，两根竖销362均插接在空腔37内，两根竖销362的下端固定连接有同一个方块38，方块38的下侧壁固定连接有电触板39，空腔37的下侧内壁固定连接有电触块40，电触板39和电触块40连接在第二电动推杆192的电路上，方块38的左侧壁固定连接有推板41，空腔37的下侧内壁固定连接有第三电动推杆42，位于上侧接触板26通过通电延时继电器和行程开关与第三电动推杆42电性连接，空腔37的右侧内部开设有定位槽，且定位槽内插接有定位板43，定位板43和方块38相对一侧的侧壁均固定连接有多个相互匹配的棘齿块44，定位板43的右侧壁固定连接有拉杆45，拉杆45的右端伸出定位槽，且固定连接有拉板46，拉板46和阻断块361相对一侧的侧壁固定连接有同一根弹簧，能够对检测辊29的位置进行固定。

阻断块361的右侧壁固定连接有第四电动推杆47，第四电动推杆47的输出端固定连接有横移板48，拉板46的右侧壁固定连接有弯板49，底座1的前侧壁固定连接有控制开关50，控制开关50通过行程开关和第四电动推杆47电性连接，能够使第三电动推杆42恢复通电。

显示机构51包括显示筒501和摩擦色块502，显示筒501通过支架固定连接在底座1的上侧壁，摩擦色块502滑动在显示筒501内，显示筒501的右侧壁固定连接有竖筒52，竖筒52的下侧内壁通过弹簧固定连接有升降座53，升降座53的上侧壁固定连接有永磁板54，竖筒52的上侧内壁固定连接有电磁块55，电磁块55和电阻板33的上端电性连接，升降座53的左侧壁固定连接有推料杆56，推料杆56的左端位于显示筒501内，能够显示出晶圆的平整度。

显示筒501的上侧壁固定连接有复位电动推杆57，复位电动推杆57通过行程开关和控制开关50电性连接，能够使摩擦色块502恢复初始位置。

转盘4的上侧壁固定连接有加热板58，加热板58的上侧壁多个连接有导热橡胶垫59，能够在利用激光打标设备对晶圆进行打标时，可以事先对晶圆进行预热，使晶圆整体处于一个合适的温度，从而降低晶圆激光打标时局部高温产生的热应力，会使晶圆发生较大弯曲的现象，提高了晶圆的良品率。

现对本发明的操作原理做如下说明：将需要打标的晶圆都放置到原料架2上，然后合上底座1的上的盖罩，通过PLC控制器设定的程序，右侧的机械臂7通过吸盘将最上方的晶圆移动到转盘4的表面，然后抽走机械臂7，然后控制激光打标头5以较低的10w功率对打标处进行打标（此时晶圆需要15w的功率才有可能打标到合适的深度，但是容易出现打标过深的情况），当初次打标结束后，PLC控制器首先控制电机60工作，电机60控制转盘4逆时针旋转，使晶圆表面的打标处移动到升降箱11的正下方，接着PLC控制器控制第一电动推杆102带动升降箱11向下移动，升降箱11带动排列好的微型探针16向下移动，使微型探针16插入打标处，此时，打标处的深度大约为20μm（标准深度为30μm，最大深度为38μm），此时微型探针16在向下移动20μm后，微型探针16的下端就会和打标孔的底部接触，微型探针16在反作用力的作用下带动金属板17向上移动，金属板17和外部电源电性连接，金属块18和PLC控制器电性连接，当金属板17和金属块18接触后，就会将一个电信号输入到PLC控制器内，PLC控制器在接收到该电信号后，首先控制第一电动推杆102带动微型探针16向上移动，然后控制电机60带动转盘4和晶圆反向旋转到初始位置，然后PLC控制器降低激光打标头5的功率，使激光打标头5以5w的过滤进行打标，在二次打标结束后，打标处的深度会在28-31μm之间，在打标结束后，重复上述步骤进行检测，当打标处深度仍小于30μm时，PLC控制器继续控制激光打标头5以3w的功率进行打标，三次打标后，打标处的深度最深也只有33μm，小于最大深度值38μm，在打标结束后，继续对打标处的深度进行检测，微型探针16伸出插筒12的长度为30μm，当打标处的深度≥30μm时，在升降箱11向下移动时，插筒12会先和晶圆的表面接触，插筒12在反作用力的作用下，会带动导电块13向上移动，使导电块13和导电架14接触，导电架14和外部电源电性连接，导电块13和PLC控制器电性连接，在二者接触后，就会将一个电信号输送到PLC控制器，PLC控制器首先控制第一电动推杆102向上移动，接着控制电机60带动转盘4旋转，使晶圆的打标处朝向右侧的机械臂7，然后控制右侧的机械臂7将晶圆旋转一百八十度移动到传送带6上，此时晶圆的打标处朝向右侧；

接着PLC控制器控制传送带6开始工作，传送带6带动打标好的晶圆向左移动，在晶圆移动过程中，位于右侧的定位轮23首先和晶圆接触，晶圆会顶推定位轮23向上移动，定位轮23通过定位杆22带动固定块24和接触头25一起向上移动，使接触头25和上方的接触板26接触，接触头25和外部电源电性连接，上方的接触板26和第二电动推杆192的反向电路电性连接，从而控制第二电动推杆192带动安装箱20、定位筒21一起向上移动，而定位杆22在弹簧的拉力下带动定位轮23始终和晶圆接触，上侧的接触板26还通过通电延时继电器和行程开关与第三电动推杆42，在延时一秒钟后，控制第三电动推杆42工作，第三电动推杆42通过推板41带动方块38和电触板39向上移动，并通过方块38和定位板43之间的棘齿块44对方块38进行固定，电触板39和电触块40均位于第二电动推杆192的电路上，当二者分离后，第二电动推杆192就会断电停止工作，从而使安装箱20保持在固定的高度；

安装箱20在向上移动时，通过活塞板31下方设置的阻挡块，会使活塞板31和检测辊29随着安装箱20同步移动，在安装箱20固定不动时，检测辊29的下端和晶圆的上表面处于同一直线，当晶圆表面没有因为受热弯曲变形时，检测辊29不会向上移动，在传送带6将打标好的晶圆输送到左侧的机械臂7后，操作人员可以通过按压设定的按钮9将一个电信号输送到PLC控制器，PLC控制器控制左侧的机械臂7将完好的晶圆放置到一个回收架8上方式；

当晶圆表面因为受热而弯曲变形后，传送带6输送晶圆移动时，晶圆表面的弯曲部位会顶推检测辊29，检测辊29通过检测杆28带动活塞板31向上移动，活塞板31带动通电架32向上移动，使通电架32和电阻板33接触，通电架32和外部电源电性连接，电阻板33的上端和电磁块55电性连接，当通电架32和电阻板33接触后，就会将电流输送到电磁块55，使电磁块55产生磁力，电磁块55会吸引永磁板54、升降座53和推料杆56一起向上移动，推料杆56通过推料杆56带动摩擦色块502向上移动，显示筒501为双色显示筒501，上方为红色，下方为绿色，当摩擦色块502在绿色区域时，操作人员可以按压三个按钮9中的第二个，将电信号输送到PLC控制器，PLC控制器控制左侧的机械臂7将轻微弯曲的晶圆移动到一个回收架8上放置，同理当摩擦色块502在红色区域时，通过最后一个按钮9将弯曲较大的晶圆移动到最后一个回收架8上放置；

在收纳好一个晶圆后，都需要按压控制开关50，控制第四电动推杆47工作，第四电动推杆47通过横移板48和弯板49的相互配合带动拉板46移动，拉板46通过拉杆45带动定位板43移动，定位板43和方块38之间的棘齿块44分离，方块38在弹簧的弹力下带动电触板39和电触块40接触，从而使第二电动推杆192恢复工作，并且按压开关通过行程控制复位电动推杆57工作，复位电动推杆57带动摩擦色块502向下移动，使摩擦色块502恢复到原位。

以上仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体晶圆激光打标设备，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的上侧壁固定连接有原料架（2），所述底座（1）的上侧壁固定连接有支撑架（3），所述支撑架（3）的上侧壁通过电机（60）固定连接有转盘（4），所述底座（1）的上侧壁通过支架固定连接有激光打标头（5），所述底座（1）的上侧壁固定连接有深度检测机构（10），所述深度检测机构（10）通过PLC控制器和电机（60）、激光打标头（5）电性连接，所述底座（1）的上侧壁固定连接有传送带（6），所述传送带（6）的后侧设有弯曲度检测机构（19），所述底座（1）的上侧壁固定连接有两个机械臂（7），所述底座（1）的上侧壁固定连接有三个回收架（8），所述底座（1）的上侧壁固定连接有显示机构（51），所述弯曲度检测机构（19）和显示机构（51）电性连接，所述底座（1）的左侧壁固定连接有三个按钮（9），三个所述按钮（9）均通过PLC控制器和左侧的机械臂（7）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述深度检测机构（10）包括放置板（101）和第一电动推杆（102），所述放置板（101）固定连接在底座（1）的上侧壁，所述第一电动推杆（102）和放置板（101）固定连接，所述第一电动推杆（102）的输出端固定连接有升降箱（11），所述升降箱（11）的下侧壁插接有多个插筒（12），多个所述插筒（12）的上侧壁均固定连接有导电块（13），所述升降箱（11）的内壁固定连接有导电架（14），所述导电架（14）和外部电源电性连接，所述导电块（13）通过PLC控制器和电机（60）、右侧的机械臂（7）电性连接，所述插筒（12）的外壁固定套设有连接环（15），所述连接环（15）通过弹簧和升降箱（11）固定连接，所述插筒（12）内插接有微型探针（16），所述微型探针（16）的上端固定连接有金属板（17），所述金属板（17）通过弹簧和插筒（12）的下侧内壁固定连接，所述插筒（12）的右侧内壁固定连接有金属块（18），所述金属板（17）和外部电源电性连接，所述金属块（18）通过PLC控制器和激光打标头（5）、电机（60）电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述弯曲度检测机构（19）包括安装架（191）和第二电动推杆（192），所述安装架（191）固定连接在底座（1）的上侧壁，所述第二电动推杆（192）和安装架（191）固定连接，所述第二电动推杆（192）位于传送带（6）的上方，所述第二电动推杆（192）的输出端固定连接有安装箱（20），所述安装箱（20）的下侧壁固定连接有定位筒（21），所述定位筒（21）内插接有定位杆（22），所述定位杆（22）的下端固定连接有定位轮（23），所述定位杆（22）的上端固定连接有固定块（24），所述固定块（24）的左侧壁固定连接有接触头（25），所述接触头（25）和外部电源电性连接，所述定位筒（21）的左侧内壁镶嵌有两个接触板（26），两个所述接触板（26）之间距离为一厘米，所述接触头（25）的左端宽度为一厘米，位于上侧所述接触板（26）通过阻断机构（36）和第二电动推杆（192）的反向电路电性连接，所述安装箱（20）的内壁固定连接有检测筒（27），所述检测筒（27）内插接有检测杆（28），所述检测杆（28）的下端固定连接有检测辊（29），所述检测筒（27）的上侧壁固定连通有排气管（30），所述排气管（30）的上都伸出安装箱（20），所述检测杆（28）的上端固定连接有活塞板（31），所述活塞板（31）的上端固定连接有通电架（32），所述通电架（32）和外部电源电性连接，所述检测筒（27）的右侧内壁镶嵌有电阻板（33），所述电阻板（33）的上端和显示机构（51）电性连接，所述检测筒（27）的左侧壁镶嵌有微孔板（34），所述检测筒（27）的右侧壁连通有进气管（35），所述进气管（35）内设有单向阀。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述阻断机构（36）包括阻断块（361）和两根竖销（362），所述阻断块（361）固定连接在安装架（191）的上侧壁，所述阻断块（361）的内部开设有空腔（37），两根所述竖销（362）均插接在空腔（37）内，两根所述竖销（362）的下端固定连接有同一个方块（38），所述方块（38）的下侧壁固定连接有电触板（39），所述空腔（37）的下侧内壁固定连接有电触块（40），所述电触板（39）和电触块（40）连接在第二电动推杆（192）的电路上，所述方块（38）的左侧壁固定连接有推板（41），所述空腔（37）的下侧内壁固定连接有第三电动推杆（42），位于上侧接触板（26）通过通电延时继电器和行程开关与第三电动推杆（42）电性连接，所述空腔（37）的右侧内部开设有定位槽，且定位槽内插接有定位板（43），所述定位板（43）和方块（38）相对一侧的侧壁均固定连接有多个相互匹配的棘齿块（44），所述定位板（43）的右侧壁固定连接有拉杆（45），所述拉杆（45）的右端伸出定位槽，且固定连接有拉板（46），所述拉板（46）和阻断块（361）相对一侧的侧壁固定连接有同一根弹簧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述阻断块（361）的右侧壁固定连接有第四电动推杆（47），所述第四电动推杆（47）的输出端固定连接有横移板（48），所述拉板（46）的右侧壁固定连接有弯板（49），所述底座（1）的前侧壁固定连接有控制开关（50），所述控制开关（50）通过行程开关和第四电动推杆（47）电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述显示机构（51）包括显示筒（501）和摩擦色块（502），所述显示筒（501）通过支架固定连接在底座（1）的上侧壁，所述摩擦色块（502）滑动在显示筒（501）内，所述显示筒（501）的右侧壁固定连接有竖筒（52），所述竖筒（52）的下侧内壁通过弹簧固定连接有升降座（53），所述升降座（53）的上侧壁固定连接有永磁板（54），所述竖筒（52）的上侧内壁固定连接有电磁块（55），所述电磁块（55）和电阻板（33）的上端电性连接，所述升降座（53）的左侧壁固定连接有推料杆（56），所述推料杆（56）的左端位于显示筒（501）内。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述显示筒（501）的上侧壁固定连接有复位电动推杆（57），所述复位电动推杆（57）通过行程开关和控制开关（50）电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述转盘（4）的上侧壁固定连接有加热板（58），所述加热板（58）的上侧壁多个连接有导热橡胶垫（59）。