CN117554038A - 一种光电测试方法及光电检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光电测试方法及光电检测装置，光电测试方法包括：首先，获取待测UV模组光源点亮后的实际发光图形，其次，比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，最后，根据匹配度确定待测UV模组光源点亮后的工作状态是否异常；上述方法通过根据实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，以确定待测UV模组光源点亮后的工作状态是否异常，从而能够低成本地、高效率地、高准确度地对待测UV模组光源进行光电测试，进一步提高了光电检测装置的测试效率。

Description

一种光电测试方法及光电检测装置

技术领域

本发明涉及半导体光电领域，尤其涉及一种光电测试方法及光电检测装置。

背景技术

在常规UV(紫外)光模组的电性测试过程中，一般使用一台电源或源表，对UV光模组通电测试，通过人工判断电压/电流是否在合格范围内，同步确认UV光器件的发光亮暗情况，因UV光辐射对人体有伤害，测试人员需戴防UV面罩作业，戴面罩会过滤正常作业时所需的光线，作业过程中常有误判现象，且测试效率低下。

因此，亟需一种光电测试方法及光电检测装置以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种光电测试方法及光电检测装置，用于改善现有技术的光电检测装置对UV光模组进行通电测试的测试效率低下的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种光电测试方法，方法包括：

S10，获取待测UV模组光源点亮后的实际发光图形；

S20，比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度；

S30，根据匹配度确定待测UV模组光源点亮后的工作状态是否异常。

优选地，S10步骤具体包括：

S101，将待测UV模组固定于一光电测试装置中的固定载具上；

S102，通过光电测试装置中的测试探针套件点亮待测UV模组；

S103，通过光电测试装置中的影像测试组件获取待测UV模组的实际发光图形。

优选地，S101步骤中，固定载具包括多个镂空部，每一个镂空部内对应设置一个UV模组。

优选地，S103步骤中，影像测试组件包括摄像模组。

优选地，S20步骤中，采用处理图像分析算法比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，处理图像分析算法包括图像匹配算法、逻辑匹配算法以及人工智能匹配算法中的任意一种。

优选地，S30步骤具体包括：

S301，当匹配度大于或等于50％时，确定待测UV模组光源点亮后的工作状态为正常；或者，当匹配度小于50％时，确定待测UV模组光源点亮后的工作状态为异常。

S302，将包括UV模组光源点亮后的工作状态生成发光信息存储于计算机的存储器中。

相应地，本发明还提供一种光电检测装置，包括测试模块、与测试模块电连接的比较模块及与比较模块电连接的处理模块，测试模块用于获取待测UV模组光源的实际发光图形，比较模块用于比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，处理模块用于根据匹配度确定待测UV模组光源点亮后的工作状态是否异常。

优选地，测试模块包括测试底座、与测试底座固定连接的支架、设置于支架上的影像测试组件以及夹持组件，夹持组件远离支架的一端设置有测试探针套件。

优选地，测试模块包括光电测试装置还包括隔离罩，隔离罩完全覆盖支架以及测试底座。

优选地，测试模块包括光电测试装置还包括固定载具，固定载具包括多个镂空部，每一个镂空部用于放置UV模组。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种光电测试方法及光电检测装置，光电测试方法包括：首先，获取待测UV模组光源点亮后的实际发光图形，其次，比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，最后，根据匹配度确定待测UV模组光源点亮后的工作状态是否异常；上述方法通过根据实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，以确定待测UV模组光源点亮后的工作状态是否异常，从而能够低成本地、高效率地、高准确度地对待测UV模组光源进行光电测试，进一步提高了光电检测装置的测试效率。

附图说明

图1是本发明实施例所提供的光电测试方法的工艺流程图；

图2是本发明实施例所提供的光电检测装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

本发明提供一种光电测试方法，方法包括但不限于以下实施例以及以下实施例的组合。

在一实施例中，如图1所示，为本发明实施例所提供的光电测试方法的工艺流程图；图2是本发明实施例所提供的光电检测装置的结构示意图。

请参阅图1以及图2，光电测试方法包括但不限于以下步骤。

S10，获取待测UV模组光源点亮后的实际发光图形。

具体地，S10还包括：

S101，将待测UV模组固定于一光电测试装置中的固定载具50上。

在本发明实施例中，待测UV模组包括倒装发光二极管芯片，倒装发光二极管芯片可以是倒装长波紫外发光二极管芯片、倒装中波紫外发光二极管芯片、倒装短波紫外发光二极管芯片等符合倒装结构的发光二极管芯片。其中，长波紫外光的波长范围在320nm至420nm之间，中波紫外光的波长范围在275nm至320nm之间，短波紫外光的波长范围在200nm至275nm之间。

在本发明的一种实施例中，光电测试装置中的固定载具50的材质包括透明材料(例如石英玻璃)；此时，待测UV模组可以放置于固定载具50的任意位置。

进一步地，固定载具50包括多个镂空部51，每一个镂空部51内对应设置一个UV模组；其中，每一个镂空部51主要通过固定印刷电路板以固定UV模组。

S102，通过光电测试装置中的测试探针套件30点亮待测UV模组。

具体地，将光电测试装置外接工作电源，并通过光电测试装置中的测试探针套件30点亮待测UV模组。其中，将测试探针套件30中的两个探针分别与待测UV模组中的两个电极相接触，以使工作电源通过探针将电流输入至待测UV模组，在有电流经过时，待测UV模组发光。

在本发明实施例中，不同品种的UV模组采用不同的测试条件，本发明无需测试光学参数，只需输入测试电流和测试时间即可。其中，根据被测UV模组的数量及排列方式匹配不同的测试探针套件30。

S103，通过光电测试装置中的影像测试组件20获取待测UV模组的实际发光图形。

具体地，当待测UV模组发光时，测UV模组发射的光线穿过镂空部51被光电测试装置中的影像测试组件20接收，得到待测UV模组的实际发光图形，并将上述实际发光图形传输至图形处理系统中；其中，影像测试组件20优选为高清摄像头。

S20，比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度。

具体地，S20还包括：

将影像测试组件20获取待测UV模组的实际发光图形传输至图形处理系统后，图形处理系统比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度；其中，标准发光图形为图形处理系统中预先存储的合格发光图形，不同发光亮度的UV模组对应不同的标准发光图形，标准发光图形为发光完整的发光图形，标准发光图形的亮白一致，整体图形为白色，其发光亮度满足用户的正常需求。

在本发明实施例中，采用处理图像分析算法比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，处理图像分析算法包括图像匹配算法、逻辑匹配算法以及人工智能匹配算法中的任意一种。

进一步地，图像匹配算法是指通过一定的匹配算法在两幅或多幅图像之间识别同名点，如二维图像匹配中通过比较目标区和搜索区中相同大小的窗口的相关系数，取搜索区中相关系数最大所对应的窗口中心点作为同名点，其实质是在基元相似性的条件下，运用匹配准则的最佳搜索问题；逻辑匹配算法是基于逻辑实现的模糊匹配算法，其基本思路是把Web信息中字符串的向量特征值与等长模式字符串的向量特征值相比较，若不相等则2个字符串肯定不匹配，若相等则两个字符串以极大概率匹配将硬件实现巧妙地应用于匹配算法，解决了现有匹配算法对存储空间和中央处理器的浪费问题，有效地提高了算法的处理速率。

S30，根据匹配度确定待测UV模组光源点亮后的工作状态是否异常。

具体地，S30还包括：

在本发明实施例中，当匹配度大于或等于50％时，确定待测UV模组光源点亮后的工作状态为正常；或者，当匹配度小于50％时，确定待测UV模组光源点亮后的工作状态为异常。

进一步地，当待测UV模组的实际发光图形与显示全白的标准发光图形进行对比，面积占比大于或者等于50％的区域显示为黑色，此时图形处理系统判定该UV模组的发光状态正常，即不存在漏电/暗亮等异常存在；当待测UV模组的实际发光图形与显示全白的标准发光图形进行对比，面积占比小于50％的区域显示为黑色，此时图形处理系统判定该UV模组的发光状态异常，即存在漏电/暗亮等异常存在。最后，图形处理系统将上述正常发光信息以及异常发光信息存储于计算机的存储器中。

相应地，请参阅图2，本发明还提供一种光电检测装置，包括测试模块、与测试模块电连接的比较模块及与比较模块电连接的处理模块，测试模块用于获取待测UV模组光源的实际发光图形，比较模块用于比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，处理模块用于根据匹配度确定待测UV模组光源点亮后的工作状态是否异常。

优选地，测试模块包括测试底座40、与测试底座40固定连接的支架10、设置于支架10上的影像测试组件20以及夹持组件70，夹持组件70远离支架10的一端设置有测试探针套件30。

优选地，光电测试装置还包括隔离罩60，隔离罩60完全覆盖支架10以及测试底座40。其中，隔离罩60用于隔离外界光源对测试的干扰，及隔离UV光对人体的伤害。

优选地，测试模块包括光电测试装置还包括固定载具50，固定载具50包括多个镂空部51，每一个镂空部51用于放置UV模组。

在本发明实施例中，光电测试装置中的影像测试组件20中的摄像头为高倍像素摄像头，可根据测试前后影像差异精准判定UV模组的点亮状况，光电测试装置中的采集区域外加一个外界光隔离罩60，消除外界光干扰。

在本发明实施例中，光电测试装置中的测试探针套件30根据UV模组拼版的规格定制，驱动电源通过单片机与电脑软件连接控制电源给予UV模组多路供电，电参数调节及测试模式和数量调节通过电脑软件控制，测试结果在软件上反馈。

在本发明实施例中，光电测试装置中的影像测试组件20通过对UV模组的建模，不同光亮的器件，通过多组建模，及模型中发光器件数量设定，测试过程通过与标准模型对比，输出相应的判定结果。

在本发明实施例中，光电测试装置通过整合电性测试结果与影像匹配结果，以确认被测UV模组光源是否在额定电压/电流下正常作业，及光源是否正常点亮。

相对于现有技术，本发明具有以下优势：

1、相对于原始的人工电源测试方案，效率可成倍提升(根据被测试模组排列方式及数量决定效率提升倍数)；

2、本发明通过电脑影像识别系统能够有效判断UV发光器件的亮暗，避免UV辐射对人体伤害。

综上，区别于现有技术的情况，本发明提供一种光电测试方法及光电检测装置，光电测试方法包括：首先，获取待测UV模组光源点亮后的实际发光图形，其次，比较实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，最后，根据匹配度确定待测UV模组光源点亮后的工作状态是否异常；上述方法通过根据实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，以确定待测UV模组光源点亮后的工作状态是否异常，从而能够低成本地、高效率地、高准确度地对待测UV模组光源进行光电测试，进一步提高了光电检测装置的测试效率。

以上实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种光电测试方法，其特征在于，所述方法包括：

S10，获取待测UV模组光源点亮后的实际发光图形；

S20，比较所述实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度；

S30，根据所述匹配度确定待测所述UV模组光源点亮后的工作状态是否异常。

2.根据权利要求1所述的光电测试方法，其特征在于，所述S10步骤具体包括：

S101，将待测所述UV模组固定于一光电测试装置中的固定载具上；

S102，通过所述光电测试装置中的测试探针套件点亮待测所述UV模组；

S103，通过所述光电测试装置中的影像测试组件获取待测所述UV模组的实际发光图形。

3.根据权利要求2所述的光电测试方法，其特征在于，所述S101步骤中，所述固定载具包括多个镂空部，每一个所述镂空部内对应设置一个所述UV模组。

4.根据权利要求2所述的光电测试方法，其特征在于，所述S103步骤中，所述影像测试组件包括摄像模组。

5.根据权利要求1所述的光电测试方法，其特征在于，所述S20步骤中，采用处理图像分析算法比较所述实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度，所述处理图像分析算法包括图像匹配算法、逻辑匹配算法以及人工智能匹配算法中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的光电测试方法，其特征在于，所述S30步骤具体包括：

S301，当所述匹配度大于或等于50％时，确定待测所述UV模组光源点亮后的工作状态为正常；或者，当所述匹配度小于50％时，确定待测所述UV模组光源点亮后的工作状态为异常；

S302，将包括所述UV模组光源点亮后的工作状态生成发光信息存储于计算机的存储器中。

7.一种光电检测装置，其特征在于，包括：

测试模块，用于获取待测所述UV模组光源的实际发光图形；

比较模块，与所述测试模块电连接，所述比较模块用于比较所述实际发光图形与标准发光图形之间的匹配度；

处理模块，与所述比较模块电连接，用于根据所述匹配度确定待测所述UV模组光源点亮后的工作状态是否异常。

8.根据权利要求7所述的光电检测装置，其特征在于，所述测试模块包括测试底座、与所述测试底座固定连接的支架、设置于所述支架上的影像测试组件以及夹持组件，所述夹持组件远离所述支架的一端设置有测试探针套件。

9.根据权利要求8所述的光电检测装置，其特征在于，所述测试模块包括光电测试装置还包括隔离罩，所述隔离罩完全覆盖所述支架以及所述测试底座。

10.根据权利要求8所述的光电检测装置，其特征在于，所述测试模块包括光电测试装置还包括固定载具，所述固定载具包括多个镂空部，每一个所述镂空部用于放置所述UV模组。