CN117548928A - 一种焊机物联设备的芯片调度方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种焊机物联设备的芯片调度方法及装置，方法基于当前焊机和多个周围焊机，包括如下步骤：获取当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1以及周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2，获取于当前焊机与周围焊机之间的磁场强度值E1；计算出平均温度值；根据T2与计算出当前芯片要分发给周围芯片的分发数据总包；根据多个T2的比例，计算第一分配矩阵A1；根据多个E1的比例，计算第二分配矩阵A2；根据第一分配矩阵A1与第二分配矩阵A2，计算出第三分配矩阵A3；根据A3将分发数据总包拆分为多个与周围焊机一一对应的分发数据子包；将分发数据子包分发至对应的周围焊机，周围焊机计算完分发数据子包后向当前芯片返回计算结果。

Description

一种焊机物联设备的芯片调度方法及装置

技术领域

本申请涉及设备管理的领域，尤其是涉及一种焊机物联设备的芯片调度方法及装置。

背景技术

电焊机是利用正负两极在瞬间短路时产生的高温电弧来熔化电焊条上的焊料和被焊材料，使被接触物相结合。电焊机可以类比于一种具有下降外特性的变压器，将220V和380V交流电变为低压的直流电，电焊机按输出电源种类可分为交流电源类型和直流电源类型。

传统电焊机大多数由焊工手动操作，为了提升焊接工作的规范性和安全性，电焊机上设置有监控电焊机和焊工操作的物联设备，物联设备上设置有包括摄像头等多种传感器的输入模块、处理芯片及物联通信模块。获取焊接工作现场的数据，并对数据进行处理，最后输出结果，还能将结果传输至后台。

卷积神经网络在图像处理和识别方面具有强大能力，可以应用于焊接工作现场的图像处理；利用卷积神经网络的图像识别能力，可以从摄像头采集的焊接工作现场图像中提取有用的特征信息。通过训练CNN模型，可以识别出焊接质量、焊缝位置、焊丝状态等关键参数，为后续的数据处理提供更准确和有针对性的信息。在提取特征之前，可以利用卷积神经网络的非线性映射能力对原始图像数据进行降噪和增强处理。通过卷积层对图像进行滤波和特征提取，可以减少环境噪声和干扰对数据处理的影响，提高数据的可用性和准确性。结合卷积神经网络的处理结果，可以实时反馈焊接工作的状态和质量，并根据反馈结果进行相应的控制调整。通过训练CNN模型，可以预测焊接质量的变化趋势，及时发现潜在问题并采取相应措施，提高焊接工作的稳定性和可靠性。随着焊接工艺和环境条件的变化，卷积神经网络的模型也需要不断优化和更新。通过持续的训练和学习，CNN模型可以更好地适应实际焊接工作场景，提高数据处理的效率和准确性。

但是，焊接现场的工况复杂，安装在电焊机上或在电焊机内的物联设备会受到热量、电磁干扰等影响。尤其是，利用芯片中离线的神经网络算法处理数据时，对芯片处理速度的要求较高，受到这些环境因素的影响后，电焊机对应的物联设备会降低计算速度和计算效率，从而会降低输出结果的时效性。

发明内容

为了提升受环境干扰的物联设备处理数据的时效性，本申请提供一种焊机物联设备的芯片调度方法及装置。

第一方面，本申请提供的一种焊机物联设备的芯片调度方法，采用如下的技术方案：

一种焊机物联设备的芯片调度方法，基于当前焊机和多个周围焊机，包括如下步骤：

获取所述当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1以及所述周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2，获取于所述当前焊机与所述周围焊机之间的磁场强度值E1；

根据所述周围芯片温度值T2计算出所述周围芯片的平均温度值；

根据所述当前芯片温度值T2与所述平均温度值的比值计算出所述当前芯片要分发给所述周围芯片的分发数据总包；

根据多个所述周围芯片温度值T2之间的比例，计算第一分配矩阵A1；根据多个所述磁场强度值E1之间的比例，计算第二分配矩阵A2；

根据所述第一分配矩阵A1与所述第二分配矩阵A2，计算出第三分配矩阵A3；

根据所述第三分配矩阵A3将所述分发数据总包拆分为多个所述分发数据子包，所述分发数据子包与所述周围焊机一一对应；

将所述分发数据子包分发至对应的所述周围焊机，所述周围焊机计算完所述分发数据子包后向所述当前芯片返回计算结果。

通过采用上述技术方案，因为焊机越热，芯片环境温度越高，导致芯片内部会进行降频，导致运行速度和效率变低；通过对当前芯片以及周围芯片温度和磁场强度的监测并计算，得出当前芯片要分发给周围芯片的分发数据总包，以及根据温度的比例和磁场的比例，对分发数据总包进行拆分，且周围焊机计算完分发数据子包仅返回计算结果，从而有利于提高工作效率。

可选地，所述计算出第三分配矩阵A3的步骤中，还包括如下子步骤：

；

；

A3=A1^TA2，其中，a，b，c，d分别为多个周围芯片温度值T2之间的比例值；e1，e2，e3，e4分别为多个磁场强度值E1之间的比例值。

通过采用上述技术方案，通过一维矩阵的方式，实现对数据的计算，可以根据第三分配矩阵A3的值来匹配对应的分发数据总包的拆分，以有利于匹配更加准确的分发量。

可选地，所述计算出第三分配矩阵A3的步骤中，还包括如下子步骤：

；

；

A3=(A1+A2)^T(3A1-A2)，其中，a，b，c，d分别为多个周围芯片温度值T2之间的比例值；e1，e2，e3，e4分别为多个磁场强度值E1之间的比例值。

通过采用上述技术方案，通过多维矩阵的方式，实现对数据的计算，可以根据第三分配矩阵A3的值来匹配对应的分发数据总包的拆分，以有利于匹配更加准确的分发量。

可选地，方法还包括如下步骤：

接收到所述分发数据子包的所述周围芯片获取自身的芯片占用值和其它的所述周围芯片的芯片占用值；

根据自身的所述芯片占用值基于预设的芯片余量值计算出二次分发给标记的所述周围芯片的二次分发总包；

标记低于自身的所述芯片占用值的所述芯片占用值及对应所述周围芯片；

根据标记的所述芯片占用值，计算出第四分配矩阵A4；

根据所述第四分配矩阵A4将所述二次分发总包拆分为多个所述二次分发子包，所述二次分发子包与标记的所述周围焊机一一对应；

将所述二次分发子包分发至对应标记的所述周围焊机，标记的所述周围焊机计算完所述二次分发子包后向所述当前芯片返回计算结果。

通过采用上述技术方案，根据分发数据子包的周围芯片获取的自身芯片占用值和周围芯片的芯片占用值，根据芯片占用值计算二次分发总包，利于二次分发更加合理，从而有利于提高数据计算的效率。

可选地，方法还包括如下步骤：

根据当前焊机和周围焊机的作业量趋势计算出温度变化趋势；

根据所述温度变化趋势反相关调节所述二次分发总包的数据量。

通过采用上述技术方案，焊机芯片的温度越高，处理的速度越慢，适当减少二次分发总包的数据量，有利于提高整体的处理效率。

可选地，方法还包括如下步骤：

基于预设温度范围，根据当前焊机和周围焊机的作业量处理速度的变化趋势计算出磁场变化趋势；

根据所述磁场变化趋势反相关调节所述二次分发总包的数据量。

通过采用上述技术方案，当温度不是主导因素时，需要考虑磁场对焊机芯片的干扰，磁场越强，磁场变化趋势越快，则说明干扰越多，则需要适当的降低二次分发总包的数据量，以提高焊机的数据处理效率。

可选地，所述获取于所述当前焊机与所述周围焊机之间的磁场强度值的步骤中，还包括如下子步骤：

根据所述当前焊机与所述周围焊机之间由其他所述周围焊机连成的最短路径，计算所述最短路径上的每个所述周围焊机测得的磁场值，计算出最短路径上多个所述磁场值的平均值为所述磁场强度值。

通过采用上述技术方案，通过周围焊机最短路径上磁场的平均值计算当前焊机A与周围焊机B1之间磁场强度值，提高数据计算的准确率。

可选地，所述获取于所述当前焊机与所述周围焊机之间的磁场强度值的步骤中，还包括如下子步骤：

根据所述当前焊机与所述周围焊机之间由所述周围焊机连成的最短路径，计算所述最短路径上的每个所述周围焊机与所述当前焊机之间测得的无线传输速度值，计算出最短路径上多个所述无线传输速度值的平均值，根据平均值匹配出磁场强度值。

通过采用上述技术方案，通过周围焊机最短路径上无线传输速度的平均值匹配当前焊机A与周围焊机B1之间磁场强度值，提高数据计算的准确率。

可选地，方法还包括如下步骤：

所述当前焊机拍摄图像生成图像数据；

从所述图像数据中分出计算数据包和所述分发数据总包；

所述当前芯片处理所述计算数据包得到第一计算结果；

所述当前芯片将接收到的所述周围芯片返回的计算结果整合成第二计算结果；

将所述第一计算结果与所述第二计算结果处理成最终计算结果。

通过采用上述技术方案，通过对图像数据进行分析，从图像数据中分出计算数据包和分发数据总包，当前芯片处理计算数据包得到第一计算结果，多个周围芯片计算分发的数据总包，并仅返回计算结果，将第一计算结果和第二计算结果整合，以生成最终计算结果，从而实现对得到图像数据的处理结果；该过程中，不需要周围芯片返回处理过程信息，因此，有利于提高数据处理的效率。

本申请提供的一种焊机物联设备的芯片调度装置，采用如下的技术方案：

一种焊机物联设备的芯片调度装置，基于当前焊机和多个周围焊机，包括如下模块：

传感器模块，用于获取所述当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1以及所述周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2，获取于所述当前焊机与所述周围焊机之间的磁场强度值E1；

第一计算模块，用于根据所述周围芯片温度值T2计算出所述周围芯片的平均温度值；

矩阵计算模块，用于根据多个所述周围芯片温度值T2之间的比例，计算第一分配矩阵A1；根据多个所述磁场强度值E1之间的比例，计算第二分配矩阵A2；并根据所述第一分配矩阵A1与所述第二分配矩阵A2，计算出第三分配矩阵A3。

数据拆分模块，用于根据所述第三分配矩阵A3将所述分发数据总包拆分为多个所述分发数据子包，所述分发数据子包与所述周围焊机一一对应；

数据分发模块，用于将所述分发数据子包分发至对应的所述周围焊机，所述周围焊机计算完所述分发数据子包后向所述当前芯片返回计算结果。

通过采用上述技术方案，通过对芯片的调度，实现多个焊机芯片的协同工作，有利于实现高效率的数据处理能力；结合不同的温度，以及不同的磁场强度，各焊机芯片均衡调度，从而提高整体的工作效率和稳定性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：结合温度和磁场干扰程度，对多个芯片的调度，实现数据的优化处理，以提高数据处理的效率，从而提升受环境干扰的物联设备处理数据的时效性。

附图说明

图1是本申请实施例一种焊机物联设备的芯片调度方法的方法步骤图。

图2是本申请实施例一种焊机物联设备的芯片调度方法中，计算数据和分发数据总包的示意图。

图3是本申请实施例一种焊机物联设备的芯片调度方法中，根据芯片占用值分发数据的方法步骤图。

图4是本申请实施例一种焊机物联设备的芯片调度方法中，根据当前焊机和周围焊机的作业量趋势计算出温度变化趋势的方法步骤图。

图5是本申请实施例一种焊机物联设备的芯片调度方法中，基于预设温度范围，根据当前焊机和周围焊机的作业量处理速度的趋势计算出磁场变化趋势的方法步骤图。

图6是本申请实施例一种焊机物联设备的芯片调度方法中，通过最短路径上多个磁场值的平均值计算磁场强度的示意图。

图7是本申请实施例一种焊机物联设备的芯片调度方法中，通过无线传输速度计算磁场强度的示意图。

图8是本申请实施例一种焊机物联设备的芯片调度方法中，计算最终计算结果的方法步骤图。

图9是一种焊机物联设备的芯片调度装置的模块框图。

附图标记：1、传感器模块；2、第一计算模块；3、矩阵计算模块；4、数据拆分模块；5、数据分发模块。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

本申请实施例公开一种焊机物联设备的芯片调度方法，芯片为焊接的监控终端芯片，不是控制焊接的焊机控制芯片。

参照图1，一种焊机物联设备的芯片调度方法，基于当前焊机和多个周围焊机，包括如下步骤：

获取当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1以及周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2，获取于当前焊机与周围焊机之间的磁场强度值E1。通过设置在每个焊机中的温度传感器，实时测得当前焊机以及周围焊机芯片的温度值，从而获取当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1和周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2。磁场强度值E1可以通过磁场传感器，或者通过无线信号的强弱程度间接判断磁场强度。其中，无线信号传输的强度与磁场强度之间存在一定的相关性，但这种相关性受到多种因素的影响，如无线信号的频率、天线增益、环境中的其他干扰等。因此，通过无线信号传输的强度来计算磁场强度需要进行校准和测量，以获得准确的结果。

根据周围芯片温度值T2计算出周围芯片的平均温度值。其中，/>=（T2’+T2’’+...+T2^n个’）/n，n为周围焊机的数量,T2^n个’为不同周围焊机对应的芯片温度。

根据当前芯片温度值T2与平均温度值的比值计算出当前芯片要分发给周围芯片的分发数据总包。参照图2，分发数据总包结合当前芯片处理的数据包为本次需要处理的数据总量，分发的目的是为了实现多个焊机芯片的调度，且根据实际的温度和磁场情况进行分发，有利于实现更高效的运行。其中，温度越高，比值越大，对应的芯片处理速度越慢，则可以适当的减少温度高的芯片处理任务量。

根据多个周围芯片温度值T2之间的比例，计算第一分配矩阵A1；根据多个磁场强度值E1之间的比例，计算第二分配矩阵A2。根据温度占比，计算分配矩阵，从而匹配出不同的权值，根据温度优化数据分发结果。

根据第一分配矩阵A1与第二分配矩阵A2，计算出第三分配矩阵A3。

根据第三分配矩阵A3将分发数据总包拆分为多个分发数据子包，分发数据子包与周围焊机一一对应。根据确定的数据总包，结合周围芯片的数量等数据，拆分出数据子包，然后通过网络协议或者其他通信方式，实现数据子包的分发。数据子包和周围焊机采用一一对应的映射关系，比如根据一定的策略，将分发数据子包映射到相应的周围焊机上，确保一个分发数据子包只被一个焊机处理，避免冲突和重复处理。分发策略可以为顺序分发或者并行分发。

将分发数据子包分发至对应的周围焊机，周围焊机计算完分发数据子包后向当前芯片返回计算结果。

由于焊机越热，芯片环境温度越高，导致芯片内部会进行降频，导致运行速度和效率变低。通过对当前芯片以及周围芯片温度和磁场强度的监测并计算，得出当前芯片要分发给周围芯片的分发数据总包，以及根据温度的比例和磁场的比例，对分发数据总包进行拆分，且周围焊机计算完分发数据子包仅返回计算结果，从而有利于提高工作效率。

其中，第三分配矩阵A3的计算方式有多种，本实施例给出两种实施方式：

第一种实施方式：

计算出第三分配矩阵A3的步骤中，还包括如下子步骤：

；

；

，其中，a，b，c，d分别为多个周围芯片温度值T2之间的比例值；e1，e2，e3，e4分别为多个磁场强度值E1之间的比例值。

通过一维矩阵的方式，实现对数据的初步计算，可以根据第三分配矩阵A3的值来匹配对应的分发数据总包的拆分，以有利于匹配更加准确的分发量。

第二种实施方式：

计算出第三分配矩阵A3的步骤中，还包括如下子步骤：

；

；

A3=(A1+A2)^T(3A1-A2)，其中，a，b，c，d分别为多个周围芯片温度值T2之间的比例值；e1，e2，e3，e4分别为多个磁场强度值E1之间的比例值。

通过多维矩阵的方式，实现对数据的计算，可以根据第三分配矩阵A3的值来匹配对应的分发数据总包的拆分，以有利于匹配更加准确的分发量。

参照图3，方法还包括如下步骤：

接收到分发数据子包的周围芯片获取自身的芯片占用值和其它的周围芯片的芯片占用值。周围芯片除了获取自身的芯片占用值，还会获取其它的周围芯片的芯片占用值，从而了解周围芯片的资源使用情况，比如内存和处理能力等，以便更好地进行数据分配。

根据自身的芯片占用值基于预设的芯片余量值计算出二次分发给标记的周围芯片的二次分发总包；基于预设的芯片余量值，即允许地最大芯片占用面积，目的是为了确保数据在二次分发时，根据各芯片的资源占用情况，进行合理分配。

标记低于自身的芯片占用值的芯片占用值及对应周围芯片；比如，自身的芯片占用值为50%，周围芯片的芯片占用值依次为：30%、40%、51%、60%、56%。对芯片占用值为30%和40%的芯片进行标记。

根据标记的芯片占用值，计算出第四分配矩阵A4。由于被标记的芯片占用值是较低的，因此，对应的芯片更具有计算能力，可以在分发的时候，多分发数据，以实现合理调度芯片资源。

根据第四分配矩阵A4将二次分发总包拆分为多个二次分发子包，二次分发子包与标记的周围焊机一一对应。

其中，第四分配矩阵，p1、p2、p3、p4分别为被标记的芯片占用值对应的权值。

将二次分发子包分发至对应标记的周围焊机，标记的周围焊机计算完二次分发子包后向当前芯片返回计算结果。周围焊机接收数据后，进行处理，并返回计算结果给当前芯片。

根据分发数据子包的周围芯片获取的自身芯片占用值和周围芯片的芯片占用值，根据芯片占用值计算二次分发总包，利于二次分发更加合理，从而有利于提高数据计算的效率。其它的所述周围芯片的芯片占用值，能够在资源使用较少的芯片间进行均衡的分发，以提高整个系统的效率和稳定性。

参照图4，方法还包括如下步骤：

根据当前焊机和周围焊机的作业量趋势计算出温度变化趋势；作业量越多，意味着温度越高，因此，可以根据作业量的趋势，预判温度的变化趋势，从而根据预判的温度趋势调整分发的数据量。

由于焊机芯片的温度越高，处理的速度越慢，根据温度变化趋势反相关调节二次分发总包的数据量，能够适当减少二次分发总包的数据量，有利于减少芯片的处理量，从而提高整体的处理效率。因此，通过对温度的适应性调整，以优化芯片的调度方法；从而确保各种温度环境下，都有利于保持高效的处理能力，以及稳定运行的状态。

参照图5，方法还包括如下步骤：

当温度不是主导因素时，需要进一步考虑磁场对焊机芯片的干扰，因此，基于预设温度范围，根据当前焊机和周围焊机的作业量处理速度的变化趋势计算出磁场变化趋势。作业量处理速度越快，则意味着受干扰的程度较低，可以优先分配更多的数据量。

根据磁场变化趋势反相关调节二次分发总包的数据量，以为了适应磁场的变化，确保数据的稳定传输和处理。

磁场越强，磁场变化趋势越快，则说明干扰越多，则需要适当的降低二次分发总包的数据量，以提高焊机的数据处理效率。

参照图6，获取于当前焊机与周围焊机之间的磁场强度值的步骤中，还包括如下子步骤：

根据当前焊机与周围焊机之间由其他周围焊机连成的最短路径，计算最短路径上的每个周围焊机测得的磁场值，计算出最短路径上多个磁场值的平均值为磁场强度值。最短路径的获取方法，例如使用Dijkstra算法或Bellman-Ford算法等图论算法来找到两点之间的最短路径。

通过周围焊机最短路径上磁场的平均值计算当前焊机A与周围焊机B1之间磁场强度值，提高数据计算的准确率。由于直接通过当前焊机A与周围焊机B1之间的磁场强度测得，数值不一定准确，比如磁场信号的强弱受干扰因素波动较大的影响。采用本方案以降低误差，比如当前焊机A与周围焊机B1之间，由其他周围焊机，比如当前焊机A至周围焊机B2，至周围焊机B3，再至周围焊机B1连成的最短路径，计算该最短路径上周围焊机测得的磁场值，再根据平均值实现对当前焊机A与周围焊机B1之间磁场强度值更加准确地计算，因此能够减小误差和提高测量精度，尤其是当测量过程中存在噪声或其他干扰因素时。

参照图7，获取于当前焊机与周围焊机之间的磁场强度值的步骤中，还包括如下子步骤：

根据当前焊机与周围焊机之间由周围焊机连成的最短路径，计算最短路径上的每个周围焊机与当前焊机之间测得的无线传输速度值，计算出最短路径上多个无线传输速度值的平均值，根据平均值匹配出磁场强度值。根据预设的匹配关系，平均值不同，对应的磁场强度不同。采用匹配法减少了复杂的运算步骤，从而节省算力，以提高处理效率。

通过周围焊机最短路径上无线传输速度的平均值计算当前焊机A与周围焊机B1之间磁场强度值，提高数据计算的准确率。由于直接通过当前焊机A与周围焊机B1之间的磁场强度测得，数值不一定准确；比如磁场信号的强弱受干扰因素波动较大的影响，采用本方案以降低误差，比如当前焊机A与周围焊机B1之间，由其他周围焊机，比如当前焊机A至周围焊机B2，至周围焊机B3，再至周围焊机B1连成的最短路径，计算该最短路径上周围焊机无线传输速度，再根据无线传输速度的平均值，匹配出更加准确的磁场数据，实现对当前焊机A与周围焊机B1之间磁场强度值更加准确地计算。

参照图8，方法还包括如下步骤：

当前焊机拍摄图像生成图像数据；通过摄像装置获取图像，并将图像数据化，以便于后续处理，拍摄图像的目的不是为了图像识别，而是确保图像信息能够被芯片所识别和处理。

从图像数据中分出计算数据包和分发数据总包；对图像数据进行解析，拆分处用于计算的数据包和分发的数据总包。从而能够高效地利用芯片资源，将数据计算分发出去进行处理。

当前芯片处理计算数据包得到第一计算结果；第一计算结果为对每一幅图像的计算结果。当前芯片对计算数据包进行计算，得到对应的第一计算结果。利用卷积神经CNN对图形进行处理和计算，得到一个数值。

当前芯片将接收到的周围芯片返回的计算结果整合成第二计算结果。

其中，数据整合的步骤有如下几种：

并行处理：将多个芯片的计算结果并行传输到主芯片或处理器中，然后由主芯片或处理器进行整合。这种方法适用于计算结果数据量较小的情况，可以快速地完成整合。

串行处理：将多个芯片的计算结果逐个传输到主芯片或处理器中，然后由主芯片或处理器进行整合。这种方法适用于计算结果数据量较大的情况，可以避免数据传输的瓶颈。

分布式处理：将多个芯片的计算结果分别传输到不同的主芯片或处理器中进行整合。这种方法适用于多个芯片和主芯片或处理器之间存在多个通信通道的情况，可以提高整合的并行度和效率。

集中式处理：将多个芯片的计算结果集中传输到一个主芯片或处理器中进行整合。这种方法适用于计算结果数据量较小，且多个芯片和主芯片或处理器之间通信开销较小的情况。

将第一计算结果与第二计算结果处理成最终计算结果，处理方法可以采用数据融合、权重分配、误差修正等操作，以综合不同计算结果的优点，提高最终结果的准确性和可靠性。对应的算法可以采用例如贝叶斯推理、卡尔曼滤波、数据融合算法等。

采用分布式计算和结果整合的方式，通过对图像数据进行分析，从图像数据中分出计算数据包和分发数据总包，当前芯片处理计算数据包得到第一计算结果，多个周围芯片计算分发的数据总包，并仅返回计算结果，将第一计算结果和第二计算结果整合，以生成最终计算结果，从而实现对得到图像数据的处理结果；该过程中，不需要周围芯片返回处理过程信息，因此，合理调整芯片的算力，有利于提高数据处理的效率。

本申请提供的一种焊机物联设备的芯片调度装置，采用如下的技术方案：

参照图9，一种焊机物联设备的芯片调度装置，基于当前焊机和多个周围焊机，包括如下模块：

传感器模块1，用于获取当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1以及周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2，获取于当前焊机与周围焊机之间的磁场强度值E1。

第一计算模块2，用于根据周围芯片温度值T2计算出周围芯片的平均温度值。

矩阵计算模块3，用于根据多个周围芯片温度值T2之间的比例，计算第一分配矩阵A1；根据多个磁场强度值E1之间的比例，计算第二分配矩阵A2；并根据第一分配矩阵A1与第二分配矩阵A2，计算出第三分配矩阵A3。

数据拆分模块4，用于根据第三分配矩阵A3将分发数据总包拆分为多个分发数据子包，分发数据子包与周围焊机一一对应。

数据分发模块5，用于将分发数据子包分发至对应的周围焊机，周围焊机计算完分发数据子包后向当前芯片返回计算结果。

通过对芯片的调度，实现多个焊机芯片的协同工作，有利于实现高效率的数据处理能力；结合不同的温度，以及不同的磁场强度，各焊机芯片均衡调度，从而提高整体的工作时效性和稳定性。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，基于当前焊机和多个周围焊机，包括如下步骤：

获取所述当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1以及所述周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2，获取于所述当前焊机与所述周围焊机之间的磁场强度值E1；

根据所述周围芯片温度值T2计算出所述周围芯片的平均温度值；

根据所述当前芯片温度值T2与所述平均温度值的比值计算出所述当前芯片要分发给所述周围芯片的分发数据总包；

根据多个所述周围芯片温度值T2之间的比例，计算第一分配矩阵A1；根据多个所述磁场强度值E1之间的比例，计算第二分配矩阵A2；

根据所述第一分配矩阵A1与所述第二分配矩阵A2，计算出第三分配矩阵A3；

根据所述第三分配矩阵A3将所述分发数据总包拆分为多个分发数据子包，所述分发数据子包与所述周围焊机一一对应；

将所述分发数据子包分发至对应的所述周围焊机，所述周围焊机计算完所述分发数据子包后向所述当前芯片返回计算结果。

2.根据权利要求1所述的焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，所述计算出第三分配矩阵A3的步骤中，还包括如下子步骤：

；

；

A3=A1^TA2，其中，a，b，c，d分别为多个周围芯片温度值T2之间的比例值；e1，e2，e3，e4分别为多个磁场强度值E1之间的比例值。

3.根据权利要求1所述的焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，所述计算出第三分配矩阵A3的步骤中，还包括如下子步骤：

；

；

A3=(A1+A2)^T(3A1-A2)，其中，a，b，c，d分别为多个周围芯片温度值T2之间的比例值；e1，e2，e3，e4分别为多个磁场强度值E1之间的比例值。

4.根据权利要求1所述的焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，方法还包括如下步骤：

接收到所述分发数据子包的所述周围芯片获取自身的芯片占用值和其它的所述周围芯片的芯片占用值；

根据自身的所述芯片占用值基于预设的芯片余量值计算出二次分发给标记的所述周围芯片的二次分发总包；

标记低于自身的所述芯片占用值的所述芯片占用值及对应所述周围芯片；

根据标记的所述芯片占用值，计算出第四分配矩阵A4；

根据所述第四分配矩阵A4将所述二次分发总包拆分为多个二次分发子包，所述二次分发子包与标记的所述周围焊机一一对应；

将所述二次分发子包分发至对应标记的所述周围焊机，标记的所述周围焊机计算完所述二次分发子包后向所述当前芯片返回计算结果。

5.根据权利要求4所述的焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，方法还包括如下步骤：

根据当前焊机和周围焊机的作业量趋势计算出温度变化趋势；

根据所述温度变化趋势反相关调节所述二次分发总包的数据量。

6.根据权利要求5所述的焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，方法还包括如下步骤：

基于预设温度范围，根据当前焊机和周围焊机的作业量处理速度的变化趋势计算出磁场变化趋势；

根据所述磁场变化趋势反相关调节所述二次分发总包的数据量。

7.根据权利要求1所述的焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，所述获取于所述当前焊机与所述周围焊机之间的磁场强度值的步骤中，还包括如下子步骤：

根据所述当前焊机与所述周围焊机之间由其他所述周围焊机连成的最短路径，计算所述最短路径上的每个所述周围焊机测得的磁场值，计算出最短路径上多个所述磁场值的平均值为所述磁场强度值。

8.根据权利要求1所述的焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，所述获取于所述当前焊机与所述周围焊机之间的磁场强度值的步骤中，还包括如下子步骤：

根据所述当前焊机与所述周围焊机之间由所述周围焊机连成的最短路径，计算所述最短路径上的每个所述周围焊机与所述当前焊机之间测得的无线传输速度值，计算出最短路径上多个所述无线传输速度值的平均值，根据平均值匹配出磁场强度值。

9.根据权利要求1所述的焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，方法还包括如下步骤：

所述当前焊机拍摄图像生成图像数据；

从所述图像数据中分出计算数据包和所述分发数据总包；

所述当前芯片处理所述计算数据包得到第一计算结果；

所述当前芯片将接收到的所述周围芯片返回的计算结果整合成第二计算结果；

将所述第一计算结果与所述第二计算结果处理成最终计算结果。

10.一种焊机物联设备的芯片调度装置，其特征在于，包括如下模块：

传感器模块(1)，用于获取当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1以及周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2，获取于所述当前焊机与所述周围焊机之间的磁场强度值E1；

第一计算模块(2)，用于根据周围芯片温度值T2计算出所述周围芯片的平均温度值 ；

矩阵计算模块(3)，用于根据多个所述周围芯片温度值T2之间的比例，计算第一分配矩阵A1；根据多个所述磁场强度值E1之间的比例，计算第二分配矩阵A2；并根据第一分配矩阵A1与第二分配矩阵A2，计算出第三分配矩阵A3；

数据拆分模块(4)，用于根据所述第三分配矩阵A3将分发数据总包拆分为多个分发数据子包，所述分发数据子包与所述周围焊机一一对应；

数据分发模块(5)，用于将分发数据子包分发至对应的所述周围焊机，所述周围焊机计算完所述分发数据子包后向所述当前芯片返回计算结果。