CN117546084A - 阵列基板、显示面板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 275
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 63
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 62
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims description 17
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 14
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 9
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136213—Storage capacitors associated with the pixel electrode
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
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- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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Abstract
本申请提供了一种阵列基板、显示面板,该阵列基板包括薄膜晶体管的栅极,沿第一方向延伸;薄膜晶体管的第一极,包括相连的第一本体和第一端部;薄膜晶体管的第二极,包括相连的第二本体和第二端部;第一本体和第二本体在阵列基板的衬底上的正投影分别位于栅极在衬底上的正投影以内,第一端部的至少部分区域和第二端部的至少部分区域在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠,且第一端部在衬底上的正投影和第二端部在衬底上的正投影均位于栅极在衬底上的正投影的同一侧;其中,在第一方向上,第一端部到第二端部之间的平均距离大于第一本体到第二本体之间的平均距离。
Description
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板。
随着显示技术的快速发展,业内对显示产品中阵列基板的性能和品质要求越来越高,然而,在相关技术中,在制备工艺不稳定或制备精度有限的情况下,膜层间极易产生电容值大小不同的寄生电容或出现其它不良问题,导致阵列基板的制备良率和品质降低。
发明内容
本申请的实施例采用如下技术方案:
第一方面,本申请的实施例提供了一种阵列基板,包括:
薄膜晶体管的栅极,沿第一方向延伸;
所述薄膜晶体管的第一极,包括相连的第一本体和第一端部;
所述薄膜晶体管的第二极,包括相连的第二本体和第二端部;
所述第一本体和所述第二本体在所述阵列基板的衬底上的正投影分别位于所述栅极在所述衬底上的正投影以内,所述第一端部的至少部分区域和所述第二端部的至少部分区域在所述衬底上的正投影分别与所述栅极在所述衬底上的正投影互不交叠,且所述第一端部在所述衬底上的正投影和所述第二端部在所述衬底上的正投影均位于所述栅极在所述衬底上的正投影的同一侧;
其中,在所述第一方向上,所述第一端部到所述第二端部之间的平均距离大于所述第一本体到所述第二本体之间的平均距离。
在本申请的一些实施例中,所述第一极还包括第三端部,所述第一本体连接所述第一端部和所述第三端部;所述第二极还包括第四端部,所述第二本体连接所述第二端部和所述第四端部;
所述第三端部的至少部分区域和所述第四端部的至少部分区域在所述衬底上的正投影分别与所述栅极在所述衬底上的正投影互不交叠;
在所述第一方向上,所述第三端部到所述第四端部之间的平均距离大于所述第一本体到所述第二本体之间的平均距离。
在本申请的一些实施例中,所述阵列基板还包括栅线、数据线、像 素电极、第一走线和第二走线,所述数据线和所述栅线相交且绝缘,所述栅极和所述栅线电连接,所述像素电极位于相邻两条所述数据线和相邻两条所述栅线限定的位置处,所述第一极的所述第三端部通过所述第一走线与所述数据线电连接,所述第二极的所述第二端部通过所述第二走线与所述像素电极电连接;
其中,沿所述第三端部与所述第一本体连接的部分指向所述第三端部与所述第一走线连接的部分的方向上,所述第三端部到所述数据线之间的最小距离逐渐减小;
沿所述第二端部与所述第二本体连接的部分指向所述第二端部与所述第二走线连接的部分的方向上,所述第二端部到所述数据线之间的最小距离逐渐增大。
在本申请的一些实施例中,沿所述第一端部与所述第一本体连接的部分指向所述第一端部远离所述第一本体的部分的方向上,所述第一端部到所述第二端部之间的最小距离逐渐增大,且所述第一端部到所述数据线之间的最小距离逐渐减小;
沿所述第四端部与所述第二本体连接的部分指向所述第四端部远离所述第二本体的部分的方向上,所述第四端部到所述第三端部之间的最小距离逐渐增大,且所述第四端部到所述数据线之间的最小距离逐渐增大。
在本申请的一些实施例中,所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部和所述第四端部在所述衬底上的正投影分别与所述栅极在所述衬底上的正投影互不交叠。
在本申请的一些实施例中,所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部和所述第四端部在所述衬底上的正投影分别与所述栅极在所述衬底上的正投影部分交叠。
在本申请的一些实施例中,所述第一端部包括第一调节子部和第一保护子部,所述第一调节子部位于所述第一本体与所述第一保护子部之间;
沿所述第一本体指向所述第一端部的方向上,所述第一调节子部到所述数据线之间的最小距离逐渐减小,所述第一保护子部到所述数据线之间的最小距离保持不变。
在本申请的一些实施例中,所述第四端部包括第四调节子部和第二 保护子部,所述第四调节子部位于所述第二本体与所述第二保护子部之间;
沿所述第二本体指向所述第四端部的方向上,所述第四调节子部到所述数据线之间的最小距离逐渐增大,所述第二保护子部到所述数据线之间的最小距离保持不变。
在本申请的一些实施例中,所述第一端部包括第一调节子部和第一保护子部,所述第一调节子部位于所述第一本体与所述第一保护子部之间;所述第二端部包括第二调节子部;所述第三端部包括第三调节子部;所述第四端部包括第四调节子部和第二保护子部,所述第四调节子部位于所述第二本体与所述第二保护子部之间;
其中,所述第一调节子部的几何中心、所述第二调节子部的几何中心、所述第三调节子部的几何中心和所述第四调节子部的几何中心在所述衬底上的正投影分别落入所述栅极在所述衬底上的正投影的轮廓上。
在本申请的一些实施例中,所述第一保护子部在所述衬底上的正投影到所述栅极在所述衬底上的正投影之间的最小距离、所述第二保护子部在所述衬底上的正投影到所述栅极在所述衬底上的正投影之间的最小距离、所述第一走线在所述衬底上的正投影到所述栅极在所述衬底上的正投影之间的最小距离、以及所述第二走线在所述衬底上的正投影到所述栅极在所述衬底上的正投影之间的最小距离均大于或等于2μm。
在本申请的一些实施例中,所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部和所述第四端部在所述衬底上的正投影的形状均包括弧形、多边形、以及弧形和多边形组合形成的形状中的至少一种。
在本申请的一些实施例中,所述第一调节子部、所述第二调节子部、所述第三调节子部和所述第四调节子部在所述衬底上的正投影形状均为平行四边形,且所述第一保护子部和所述第二保护子部在所述衬底上的正投影形状均矩形。
在本申请的一些实施例中,所述第一调节子部在所述衬底上的正投影沿所述第一方向上的尺寸与所述第一保护子部在所述衬底上的正投影沿所述第一方向上的尺寸相等,且所述第四调节子部在所述衬底上的正投影沿所述第一方向上的尺寸与所述第二保护子部在所述衬底上的正投影沿所述第一方向上的尺寸相等。
在本申请的一些实施例中,所述栅线包括第一线段和第二线段,所 述第一线段与所述数据线相交且绝缘,所述第二线段的部分区域作为所述栅极;
其中,所述第二线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸大于所述第一线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸。
在本申请的一些实施例中,所述栅线包括第一线段、第二线段和第三线段,所述第一线段与所述数据线相交且绝缘,所述第二线段作为所述栅极,所述第三线段位于所述第二线段远离所述第一线段的一端;
其中,所述第二线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸大于所述第三线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸,且所述第三线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸大于所述第一线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸。
在本申请的一些实施例中,所述阵列基板还包括有源层,所述有源层位于所述栅极远离所述衬底的一侧,所述有源层在所述衬底上的正投影的外轮廓位于所述栅极在所述衬底上的正投影的外轮廓以内,所述第一极的部分区域和所述第二极的部分区域分别与所述有源层直接接触;
其中,所述有源层在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸小于所述第一本体在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸,且所述有源层在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸小于所述第二本体在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸。
在本申请的一些实施例中,所述阵列基板包括与所述栅极同层设置的第一存储电容线、第二存储电容线、第三存储电容线和第四存储电容线;
所述第一存储电容线、所述第二存储电容线和所述第三存储电容线均位于相邻的两条所述数据线之间,且均与所述数据线的延伸方向相同;
所述第四存储电容线分别与所述第一存储电容线、所述第二存储电容线和所述第三存储电容线相交且连接,且所述第一存储电容线、所述第二存储电容线、所述第三存储电容线和所述第四存储电容线在所述衬底上的正投影分别与所述像素电极在所述衬底上的正投影交叠。
在本申请的一些实施例中,所述第二存储电容线位于所述第一存储 电容线和所述第三存储电容线之间,所述阵列基板还包括与所述数据线同层设置的导电岛,所述第二存储电容线与所述第四存储电容线的相交处在所述衬底上的正投影与所述导电岛在所述衬底上的正投影交叠,且所述导电岛与所述像素电极电连接。
第二方面,本申请的实施例提供了一种显示面板,包括如前文所述的阵列基板。
上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1和图2为本申请实施例提供的两种相关技术中的阵列基板的结构示意图。
图3-图13为本申请实施例提供的十一种阵列基板的结构示意图;
图14为图13沿B1B1方向的截面图;
图15为图13沿C1C2方向的截面图。
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在图中,为了清晰,可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。此外,附图仅为本申请的示意性图解,并非一定是按比例绘制。
在本申请的实施例中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个 以上;术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的结构或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的实施例中,由于晶体管的源极、漏极是对称的,所以其源极、漏极可以互换。在本申请的实施例中,将晶体管的源极和漏极中的一个称为第一极,将源极和漏极中的另一个称为第二极。
在本发明的实施例中,术语“电连接”可以是指两个组件直接电连接,也可以是指两个组件之间经由一个或多个其他组件电连接。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“特定示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本申请的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
在本申请的实施例中,采用“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分,仅为了清楚描述本申请实施例的技术方案,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
本申请的实施例提供了一种阵列基板,参考图3-图8所示,包括:
薄膜晶体管的栅极,沿第一方向OA延伸;
薄膜晶体管的第一极4,包括相连的第一本体41和第一端部42;
薄膜晶体管的第二极5,包括相连的第二本体51和第二端部52;
第一本体41和第二本体42在阵列基板的衬底上的正投影分别位于栅极在衬底上的正投影以内,第一端部42的至少部分区域和第二端部52的至少部分区域在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠;且第一端部42在衬底上的正投影和第二端部52在衬底上的正投影均位于栅极在衬底上的正投影的同一侧;
其中,在第一方向OA上,第一端部42到第二端部52之间的平均距离大于第一本体41到第二本体51之间的平均距离。
在示例性的实施例中,第一端部42到第二端部52之间的平均距离指的是:在第一方向OA上,第一端部42到第二端部52之间的最大距离与第一端部42到第二端部52之间的最小距离的平均值。
在示例性的实施例中,第一本体41到第二本体51之间的平均距离指的是第一本体41到第二本体51之间的最大距离与第一本体41到第二本体51之间的最小距离的平均值。示例性的,第一本体41到第二本体51之间的最大距离、最小距离和平均距离均等于d1。
示例性的,参考图3所示,在第一方向OA上,第一端部42到第二端部52之间的最小距离等于第一本体41到第二本体51之间的平均距离d1。在第一方向OA上,第一端部42与栅极不不交叠的区域到第二端部43与栅极不不交叠的区域之间的距离均大于第一本体41到第二本体51之间的平均距离d1。
除第一端部42到第二端部52之间的最小距离之外,在第一方向OA上,第一端部42到第二端部52之间的距离均用d2表示,其中,d2>d1。
这里对于上述薄膜晶体管的类型不进行限定。示例性的,薄膜晶体管可以为N型晶体管,或者,薄膜晶体管可以为P型晶体管。
在示例性的实施例中,参考图3所示,阵列基板中的栅线2的一部分可以作为薄膜晶体管的栅极;或者,可以将栅线和薄膜晶体管的栅极各自独立设置,并使得两者相连。在本申请的实施例提供的附图中,均以栅线2的一部分作为薄膜晶体管的栅极为例进行绘制。
示例性的,栅线和薄膜晶体管的栅极的材料相同,例如,其材料可以包括铜、铝、镍、钼和钛中的任意一种或者层叠设置的至少两种金属的组合。
示例性的,在图3中,上述第一方向OA为水平方向,实际上,第一方向OA还可以是其它方向,具体可以根据阵列基板的设计确定,本申请的实施例中均以第一方向OA为水平方向为例进行说明。
在示例性的实施例中,上述薄膜晶体管的第一极4可以为源极,薄膜晶体管的第二极5可以为漏极;或者,上述薄膜晶体管的第一极4可以为漏极,薄膜晶体管的第二极5可以为源极。在本申请的实施例中,以上述薄膜晶体管的第一极4为源极,薄膜晶体管的第二极5为漏极为例进行说明。
在示例性的实施例中,薄膜晶体管的第一极4和第二极5均位于同一层导电层中,例如源漏金属层SD。示例性的,源漏金属层的材料可以包括铜、铝、镍、钼和钛中的任意一种或者层叠设置的至少两种金属的组合。
其中,第一本体41和第二本体42在阵列基板的衬底上的正投影分别位于栅极在衬底上的正投影以内包括以下情况:
第一种,参考图3、图4或图5所示,第一本体41在阵列基板的衬底上的正投影的外轮廓和第二本体42在阵列基板的衬底上的正投影的外轮廓分别与栅极在衬底上的正投影的外轮廓部分重叠。
第二种,参考图6所示,第一本体41在阵列基板的衬底上的正投影的外轮廓和第二本体42在阵列基板的衬底上的正投影的外轮廓分别位于栅极在衬底上的正投影的外轮廓以内。
其中,第一端部42的至少部分区域和第二端部52的至少部分区域在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠包括以下情况:
第一种,参考图6所示,第一端部42的部分区域在衬底上的正投影和第二端部52的部分区域在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠。
第二种,参考图3、图4或图5所示,第一端部42在衬底上的正投影和第二端部52在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠。
这里对于第一端部42在衬底上的正投影的形状和第二端部52在衬底上的正投影的形状不进行限定,具体可以根据实际设计确定。
另外,第一端部42在衬底上的正投影的形状和第二端部52在衬底上的正投影的形状可以相同,或者,第一端部42在衬底上的正投影的形状和第二端部52在衬底上的正投影的形状可以不同。
例如,参考图3所示,第一端部42在衬底上的正投影的形状为矩形,第二端部52在衬底上的正投影的形状为平行四边形。
又例如,参考图4所示,第一端部42在衬底上的正投影的形状为矩形和平行四边形构成的图形,第二端部52在衬底上的正投影的形状为矩形。
在相关技术中,在制备阵列基板的过程中,在制备工艺波动或者对 位精度有限的情况下,位于源漏金属层中的薄膜晶体管的第一极、第二极与位于栅极层中的栅极之间的交叠区域发生移位或者交叠区域的面积发生变化,使得两层导电层中产生的寄生电容的电容值发生变化,从而使得阵列基板的不同子像素中的寄生电容值不同,这样,不同寄生电容对各子像素的充电率的影响程度不一致,以致不同子像素的充电率不同,为了改善这个问题,参考图1所示,相关技术中设置薄膜晶体管的第一极4、第二极5沿平行于数据线6方向上的长度大于栅极沿平行于数据线6方向上的宽度,以使得即使在制备工艺波动的情况下,不同子像素中薄膜晶体管的第一极4、第二极5与位于栅极层中的栅极之间的交叠区域的面积趋于一致,然而,由于位于底层的栅极的厚度的影响,第一极4和第二极5的部分区域处于如图2中虚线圈所示的爬坡位置处,在阵列基板制备过程中,爬坡位置处极易产生导电材料残留(例如金属材料残留),以致在图1所示的虚线圈的位置处容易发生第一极4和第二极5的短路,造成阵列基板的使用异常。
在本申请的实施例中,通过设置第一极4包括第一本体41和第一端部42,第二极5包括第二本体51和第二端部52,第一端部42和第二端部52位于栅极的同一侧,且第一端部42的投影和第二端部52的投影均与栅极的投影存在不交叠区,通过设置在第一方向OA上,第一端部42到第二端部52之间的平均距离大于第一本体41到第二本体51之间的平均距离,这样,可以在不改变第一本体41到第二本体51之间的间距,确保薄膜晶体管的宽长比不变的情况下,尽可能拉开第一端部42到第二端部52之间的平均距离,很大程度上降低了第一极4和第二极5在爬坡位置处发生短路的概率,提升了阵列基板的制备良率和品质。
在本申请的一些实施例中,参考图3-图8所示,第一极4还包括第三端部43,第一本体41连接第一端部42和第三端部43;第二极5还包括第四端部53,第二本体51连接第二端部52和第四端部53;
第三端部43的至少部分区域和第四端部53的至少部分区域在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠;
在第一方向OA上,第三端部43到第四端部53之间的平均距离大于第一本体41到第二本体42之间的平均距离。
在示例性的实施例中,第三端部43到第四端部53之间的平均距离 指的是:在第一方向OA上,第三端部43到第四端部53之间的最大距离与第三端部43到第四端部53之间的最小距离的平均值。
在示例性的实施例中,第一本体41到第二本体51之间的平均距离指的是第一本体41到第二本体51之间的最大距离与第一本体41到第二本体51之间的最小距离的平均值。示例性的,第一本体41到第二本体51之间的最大距离、最小距离和平均距离均等于d1。
示例性的,参考图3所示,在第一方向OA上,第三端部43到第四端部53之间的最小距离等于第一本体41到第二本体51之间的平均距离d1。在第一方向OA上,第三端部43与栅极不不交叠的区域到第四端部53与栅极不不交叠的区域之间距离均大于第一本体41到第二本体51之间的平均距离d1。
除第三端部43到第四端部53之间的最小距离之外,在第一方向OA上,第三端部43到第四端部53之间的距离均用d3表示,其中,d3>d1。
这里对于第三端部43到第四端部53之间的平均距离与第一端部42到第二端部52之间的平均距离之间的大小关系不进行限定,具体可以根据实际产品的设计确定。
这里对于第三端部43在衬底上的正投影的形状和第四端部53在衬底上的正投影的形状不进行限定,具体可以根据实际设计确定。
另外,第三端部43在衬底上的正投影的形状和第四端部53在衬底上的正投影的形状可以相同,或者,第三端部43在衬底上的正投影的形状和第四端部53在衬底上的正投影的形状可以不同。
其中,第三端部43的至少部分区域和第四端部53的至少部分区域在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠包括以下情况:
第一种,参考图6所示,第三端部43的部分区域在衬底上的正投影和第四端部53的部分区域在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠。
第二种,参考图3-图5所示,第三端部43在衬底上的正投影和第四端部53在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠。
在本申请的实施例中,还包括第三端部43,第一本体41连接第一端部42和第三端部43;第二极5还包括第四端部53,第二本体51连 接第二端部52和第四端部53;第三端部43的至少部分区域和第四端部53的至少部分区域在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠;在第一方向OA上,第三端部43到第四端部53之间的平均距离大于第一本体41到第二本体42之间的平均距离,这样,可以在不改变第一本体41到第二本体51之间的间距的情况下,尽可能拉开第三端部43到第四端部53之间的平均距离,进一步降低了第一极4和第二极5在爬坡位置处发生短路的概率,提升了阵列基板的制备良率和品质。
在本申请的一些实施例中,结合图3和图13所示,阵列基板还包括栅线2、数据线6、像素电极15、第一走线9和第二走线10,数据线6和栅线2相交且绝缘,栅极和栅线2电连接,像素电极15位于相邻两条数据线6和相邻两条栅线2限定的位置处,第一极4的第三端部43通过第一走线9与数据线6电连接,第二极5的第二端部52通过第二走线10与像素电极15电连接;第二走线10通过过孔VIA1与像素电极15电连接;
其中,在图3中,沿第三端部43与第一本体41连接的部分指向第三端部43与第一走线9连接的部分的方向上,第三端部43到数据线6之间的最小距离逐渐减小;
沿第二端部52与第二本体51连接的部分指向第二端部52与第二走线10连接的部分的方向上,第二端部52到数据线6之间的最小距离逐渐增大。
在本申请的实施例中,参考图3所示,可以设置第一极4中的第三端部43向远离第二极5中第四端部53的方向倾斜,第二极5中的第二端部52向远离第一极4中的第一端部42的方向倾斜,再设置第三端部43通过第一走线9与数据线电连接,设置第二端部52与第二走线10电连接,这样,在第一方向OA上,第三端部43到第四端部53之间的平均距离大于第一本体41到第二本体42之间的平均距离,且第一端部42到第二端部52之间的平均距离大于第一本体41到第二本体51之间的平均距离,从而可以在不改变第一本体41到第二本体51之间的间距的情况下,尽可能拉开第一端部42到第二端部52之间的平均距离,拉开第三端部43到第四端部53之间的平均距离,很大程度上降低了第一极4和第二极5在爬坡位置处发生短路的概率,提升了阵列基板的制备 良率和品质。
在本申请的一些实施例中,参考图5所示,沿第一端部42与第一本体41连接的部分指向第一端部42远离第一本体41的部分的方向上,第一端部42到第二端部52之间的最小距离逐渐增大,且第一端部42到数据线6之间的最小距离逐渐减小;
沿第四端部53与第二本体51连接的部分指向第四端部53远离第二本体51的部分的方向上,第四端部53到第三端部43之间的最小距离逐渐增大,且第四端部43到数据线6之间的最小距离逐渐增大。
在本申请的实施例中,可以设置第一极4中的第一端部42向远离第二极5中第二端部52的方向倾斜,第二极5中的第四端部53向远离第一极4中的第三端部43的方向倾斜,进一步增大第三端部43到第四端部53之间的平均距离以及第一端部42到第二端部52之间的平均距离,从而进一步降低了第一极4和第二极5在爬坡位置处发生短路的概率,提升了阵列基板的制备良率和品质。
在本申请的一些实施例中,参考图5所示,第一端部42、第二端部52、第三端部43和第四端部53在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影互不交叠。
在本申请的一些实施例中,参考图6所示,第一端部、第二端部、第三端部和第四端部在衬底上的正投影分别与栅极在衬底上的正投影部分交叠。
在本申请的一些实施例中,参考图5-图8所示,第一端部42包括第一调节子部421和第一保护子部422,第一调节子部421位于第一本体41与第一保护子部422之间;沿第一本体41指向第一端部42的方向上,第一调节子部421到数据线6之间的最小距离逐渐减小,第一保护子部422到数据线6之间的最小距离保持不变。
在本申请的实施例中,第一调节子部421能够调整第一极4的第一端部42到第二极5的第二端部52之间的距离,从而降低第一极4与第二极5短路的概率,提高阵列基板的制备良率。另外,通过设置第一保护子部422,一方面,能够避免阵列基板中出现类似于如图5中所示的投影形状为平行四边形的第一调节子部421的尖锐的导电图形,另一方面,能够增加第一端部42的尖端位置到栅极之间的距离,避免第一端部42与栅极之间发生静电击穿,从而进一步提高阵列基板的制备良率, 提高阵列基板的品质。进一步的,设置第一调节子部421到数据线6之间的最小距离逐渐减小,第一保护子部422到数据线6之间的最小距离保持不变,降低第一极4与第二极5短路的概率的同时,避免了第一极的第一端部42距离数据线6之间的距离太小造成其它异常问题的发生,也节省了设计空间。
在本申请的一些实施例中,参考图5-图8所示,第四端部53包括第四调节子部531和第二保护子部532,第四调节子部531位于第二本体51与第二保护子部532之间;沿第二本体51指向第四端部53的方向上,第四调节子部531到数据线6之间的最小距离逐渐增大,第二保护子部532到数据线6之间的最小距离保持不变。
在本申请的实施例中,第四调节子部531能够调节第四端部53到第三端部43之间的距离,降低两者之间发生短路的概率,第二保护子部532与第四调节子部531连接之后,能够避免阵列基板中出现尖锐的导电图形,从而降低第四端部53与栅极之间发生静电击穿的概率,另外,设置第四调节子部531到数据线6之间的最小距离逐渐增大,第二保护子部532到数据线6之间的最小距离保持不变,降低第一极4与第二极5短路的概率的同时,节省了设计空间。
在示例性的实施例中,在如图5所示的结构中,可以设置第一调节子部、第二调节子部、第三调节子部和第四调节子部沿平行于数据线6方向上的尺寸均大于或等于2μm。
在本申请的一些实施例中,参考图6所示,第一端部42包括第一调节子部421和第一保护子部422,第一调节子部421位于第一本体41与第一保护子部422之间;第二端部52包括第二调节子部;第三端部43包括第三调节子部;第四端部53包括第四调节子部531和第二保护子部532,第四调节子部531位于第二本体51与第二保护子部532之间;
其中,第一调节子部421的几何中心、第二端部52的第二调节子部的几何中心、第三端部43的第三调节子部的几何中心和第四调节子部531的几何中心在衬底上的正投影分别落入栅极在衬底上的正投影的轮廓上。
在实际应用中,由于栅极具有一定厚度,第一调节子部、第二调节子部、第三调节子部和第四调节子部均位于栅极侧面的爬坡位置处,爬 坡位置处的导电图案极易由于局部应力集中产生裂纹,在本申请的实施例中,通过设置第一调节子部421的几何中心、第二端部52的第二调节子部的几何中心、第三端部43的第三调节子部的几何中心和第四调节子部531的几何中心在衬底上的正投影分别落入栅极在衬底上的正投影的轮廓上,使得应力更均匀的分散在第一调节子部、第二调节子部、第三调节子部和第四调节子部上,从而降低其发生裂纹或断裂的概率,提高阵列基板的制备良率和品质。
另外,在图6中,在制备工艺波动的情况下,当第一极(第二极)与栅极之间的位置发生偏移时,仍然能够使得第一极的第一调节子部(第二极的第四调节子部)在栅极的爬坡位置处,从而使得爬坡位置处第一端部到第二端部之间的距离较大,第三端部到第四端部之间的距离较大,避免第一极和第二极之间发生短路,降低了制备工艺难度。
在示例性的实施例中,在图6中,为了使得应力更均匀的分散在第一调节子部、第二调节子部、第三调节子部和第四调节子部上,设置第一调节子部、第二调节子部、第三调节子部和第四调节子部沿平行于数据线6方向OB上的尺寸均大于或等于4μm。
在示例性的实施例中,第一保护子部422和第二保护子部532沿平行于数据线6方向OB上的尺寸均大于或等于2μm。
在本申请的一些实施例中,参考图9或图10所示,第一保护子部422在衬底上的正投影到栅极(例如栅线2的一部分区域)在衬底上的正投影之间的最小距离h1、第二保护子部532在衬底上的正投影到栅极在衬底上的正投影之间的最小距离h4、第一走线9在衬底上的正投影到栅极在衬底上的正投影之间的最小距离h3、以及第二走线10在衬底上的正投影到栅极在衬底上的正投影之间的最小距离h2均大于或等于2μm。
此时,第一调节子部、第二调节子部、第三调节子部和第四调节子部与栅极不交叠的部分沿平行于数据线6方向OB上的尺寸均大于或等于2μm。
在本申请的一些实施例中,第一端部42、第二端部52、第三端部43和第四端部53在衬底上的正投影的形状均包括弧形、多边形、以及弧形和多边形组合形成的形状中的至少一种。
示例性的,参考图3所示,第一端部42在衬底上的正投影形状和 第四端部53在衬底上的正投影的形状均为矩形,第二端部52在衬底上的正投影形状和第三端部43在衬底上的正投影形状均为平行四边形。
示例性的,参考图4所示,第二端部52在衬底上的正投影形状和第三端部43在衬底上的正投影形状均为矩形,第一端部42在衬底上的正投影形状和第四端部53在衬底上的正投影的形状均矩形和平行四边形组合形成的形状。
示例性的,参考图5和图6所示,第二端部52在衬底上的正投影形状和第三端部43在衬底上的正投影形状均为平行四边形,第一端部42在衬底上的正投影形状和第四端部53在衬底上的正投影的形状均矩形和平行四边形组合形成的形状。
示例性的,参考图7和图8所示,第二端部52在衬底上的正投影形状和第三端部43在衬底上的正投影形状均为弧形,第一端部42在衬底上的正投影形状和第四端部53在衬底上的正投影的形状均矩形和弧形组合形成的形状。
在本申请的一些实施例中,参考图9和图10所示,第一调节子部421、第二调节子部、第三调节子部和第四调节子部531在衬底上的正投影形状均为平行四边形,且第一保护子部422和第二保护子部532在衬底上的正投影形状均矩形。
在本申请的一些实施例中,第一调节子部421在衬底上的正投影沿第一方向OA上的尺寸与第一保护子部422在衬底上的正投影沿第一方向OA上的尺寸相等,且第四调节子部531在衬底上的正投影沿第一方向OA上的尺寸与第二保护子部532在衬底上的正投影沿第一方向OA尺寸相等。
在本申请的实施例中,通过设置第一调节子部421的宽度与第一保护子部422的宽度相等,第四调节子部531的宽度与第二保护子部532的宽度,避免了第一调节子部421和第四调节子部531漏出尖锐的导电图案,从而进一步降低了第一端部42与栅极之间、第四端部53与栅极之间发生静电击穿(ESD)的概率,进一步提高了阵列基板的制备良率和品质。
在本申请的一些实施例中,参考图11所示,栅线2包括第一线段21和第二线段22,第一线段21与数据线6相交且绝缘,第二线段22的部分区域作为栅极;栅线2与数据线6之间设置有栅绝缘层;
其中,第二线段22在衬底上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸大于第一线段21在衬底上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸。
在本申请的实施例中,一方面,通过减小与数据线6相交的第一线段21的宽度,可以降低数据线6与第一线段21之间产生的寄生电容的大小,尽可能降低寄生电容对阵列基板中电信号的负面影响,另一方面,通过加宽第二线段22的宽度,在薄膜晶体管的第一极4和第二极5制作过程中,即使发生工艺波动或对位不准,可以尽可能的确保不同晶体管中栅极与第一极4交叠的区域的面积一致,栅极与第二极5交叠的区域的面积一致,从而减小工艺波动或者对位不准时制备的薄膜晶体管间的性能差异,提高了阵列基板的质量。
在本申请的一些实施例中,参考图2所示,栅线2包括第一线段21、第二线段22和第三线段23,第一线段21与数据线6相交且绝缘,第二线段22作为栅极,第三线段23位于第二线段22远离第一线段21的一端;
其中,第二线段22在衬底上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸大于第三线段23在衬底上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸,且第三线段23在衬底上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸大于第一线段21在衬底上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸。
在本申请的实施例中,通过设置栅线包括宽度不同的三个线段,一方面,能够降低数据线6与栅线2相交处产生的寄生电容的大小,避免寄生电容对阵列基板的充电率的负面影响;另一方面,设置作为栅极的第二线段22的宽度最大,能够容许在制备工艺波动,第一极(第二极)与栅极的位置发生偏移时,第一极(第二极)与栅极交叠的区域的面积区域稳定,从而使得薄膜晶体管的电性仍保持稳定;又一方面,设置第三线段宽度小于第二线段宽度、且大于第一线段宽度,在保证电信号稳定传输的情况下,节省设计空间,增大阵列基板的开口率,从而提高由阵列基板制备的显示面板的透光率。
在本申请的一些实施例中,结合图12和图14所示,阵列基板还包括有源层7,有源层7位于栅极远离衬底1的一侧,有源层7在衬底1上的正投影的外轮廓位于栅极在衬底1上的正投影的外轮廓以内,第一极4的部分区域和第二极5的部分区域分别与有源层7直接接触;
其中,有源层7在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸小于第一本体41在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸,且有源层7在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸小于第二本体51在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸。
在示例性的实施例中,有源层7的材料可以包括晶体硅或金属氧化物。例如,晶体硅可以包括单晶硅、多晶硅和非晶硅,金属氧化物可以包括铟镓锌氧化物(IGZO)。
其中,图14是图13中的薄膜晶体管T沿B1B2方向的截面图。
在本申请的实施例中,通过设置有源层7的宽度小于第一本体41的长度、且小于第二本体51的长度,由于第一本体41到第二本体51之间的间距固定不变,在制备工艺发生波动的情况下,能够尽可能避免工艺波动对薄膜晶体管沟道的宽长比的影响,避免宽长比变化对薄膜晶体管电性的负面影响,从而避免造成不同子像素中薄膜晶体管的电性不一致。
其中,以图6为例,有源层7在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸为薄膜晶体管的沟道宽度,第一本体41沿第一方向OA到第二本体51之间的尺寸为薄膜晶体管的沟道宽度。
需要说明的是,在本申请的实施例中,在第一方向OA上,第一本体41和第二本体51之间的最小距离与第一本体41和第二本体51之间的最大距离相等。
在示例性的实施例中,有源层7在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸大于或等于5μm。
在示例性的实施例中,第一本体41在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸与第二本体51在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸相等。
示例性的,第一本体41在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸大于或等于8μm。
在一些实施例中,栅极在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸与第一本体41在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸相等。
在一些实施例中,栅极在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸大于第一本体41在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA 上的尺寸。
示例性的,栅极在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸与第一本体41在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸之间的差值大于或等于4μm。
示例性的,栅极在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸与有源层7在衬底1上的正投影沿垂直于第一方向OA上的尺寸之间的差值大于或等于5μm。
在本申请的一些实施例中,参考图13所示,阵列基板包括与栅极同层设置的第一存储电容线11、第二存储电容线12、第三存储电容线13和第四存储电容线14;
第一存储电容线11、第二存储电容线12和第三存储电容线13均位于相邻的两条数据线6之间,且均与数据线6的延伸方向相同;
第四存储电容线14分别与第一存储电容线11、第二存储电容线12和第三存储电容线13相交且连接,且第一存储电容线11、第二存储电容线12、第三存储电容线13和第四存储电容线14在衬底上的正投影分别与像素电极15在衬底上的正投影交叠。
在本申请的实施例中,各存储电容线与像素电极之间形成存储电容,以存储子像素在充电过程中获取的电量。
在本申请的一些实施例中,结合图13和图15所示,第二存储电容线12位于第一存储电容线11和第三存储电容线13之间,阵列基板还包括与数据线6同层设置的导电岛17,第二存储电容线12与第四存储电容线14的相交处在衬底1上的正投影与导电岛17在衬底1上的正投影交叠,且导电岛17与像素电极15通过过孔VIA2电连接。图15是图13沿C1C2方向的截面图。
需要说明的是,栅极和栅线位于同一导电层中,例如栅极层Gate中,薄膜晶体管的第一极、薄膜晶体管的第二极、数据线和导电岛位于同一导电层中,例如源漏金属层SD中,另外,在图13中,标记Active的膜层代表有源层,标记Pixel ITO的膜层代表像素电极。
其中,栅极层Gate和源漏金属层SD之间设置有栅绝缘层3,源漏金属层SD与像素电极Pixel ITO之间设置有层间介质层16。
在本申请的实施例中,通过设置导电岛17,在阵列基板中的某个子像素显示异常时,例如闪烁,可以通过激光镭射的方式将导电岛17 所在位置击穿,使得像素电极15与存储电极线12/14导通,从而使得该显示异常的子像素中的电路短路,使得不显示,从而避免了该异常的子像素对阵列基板制备的显示面板的整体显示效果的负面影响,提高了显示效果。
本申请的实施例提供了一种显示面板,包括如前文所述的阵列基板。
本申请的实施例中的显示面板包括的阵列基板的具体结构可以参考前文描述,这里不再说明。
在示例性的实施例中,该显示面板还可以包括彩膜基板,彩膜基板与阵列基板相对设置。
本申请的实施例提供的显示面板为液晶显示面板(LCD,Liquid Crystal Display),另外,该显示面板可以是LCD显示器等显示器件以及包括这些显示器件的电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。
示例性的,上述显示面板是ADS(Advanced Super Dimension Switch,高级超维场转换技术)显示模式的液晶显示面板,其中,ADS是以宽视角技术为代表的核心技术统称。
在本申请的实施例提供的显示面板中,通过设置第一极4包括第一本体41和第一端部42,第二极5包括第二本体51和第二端部52,第一端部42和第二端部52位于栅极的同一侧,且第一端部42的投影和第二端部52的投影均与栅极的投影存在不交叠区,通过设置在第一方向OA上,第一端部42到第二端部52之间的平均距离大于第一本体41到第二本体51之间的平均距离,这样,可以在不改变第一本体41到第二本体51之间的间距,确保薄膜晶体管的宽长比不变的情况下,尽可能拉开第一端部42到第二端部52之间的距离,很大程度上降低了第一极4和第二极5在爬坡位置处发生短路的概率,提升了显示面板的制备良率和品质,提升了显示面板的显示效果。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
- 一种阵列基板,其中,包括:薄膜晶体管的栅极,沿第一方向延伸;所述薄膜晶体管的第一极,包括相连的第一本体和第一端部;所述薄膜晶体管的第二极,包括相连的第二本体和第二端部;所述第一本体和所述第二本体在所述阵列基板的衬底上的正投影分别位于所述栅极在所述衬底上的正投影以内,所述第一端部的至少部分区域和所述第二端部的至少部分区域在所述衬底上的正投影分别与所述栅极在所述衬底上的正投影互不交叠,且所述第一端部在所述衬底上的正投影和所述第二端部在所述衬底上的正投影均位于所述栅极在所述衬底上的正投影的同一侧;其中,在所述第一方向上,所述第一端部到所述第二端部之间的平均距离大于所述第一本体到所述第二本体之间的平均距离。
- 根据权利要求1所述的阵列基板,其中,所述第一极还包括第三端部,所述第一本体连接所述第一端部和所述第三端部;所述第二极还包括第四端部,所述第二本体连接所述第二端部和所述第四端部;所述第三端部的至少部分区域和所述第四端部的至少部分区域在所述衬底上的正投影分别与所述栅极在所述衬底上的正投影互不交叠;在所述第一方向上,所述第三端部到所述第四端部之间的平均距离大于所述第一本体到所述第二本体之间的平均距离。
- 根据权利要求2所述的阵列基板,其中,所述阵列基板还包括栅线、数据线、像素电极、第一走线和第二走线,所述数据线和所述栅线相交且绝缘,所述栅极和所述栅线电连接,所述像素电极位于相邻两条所述数据线和相邻两条所述栅线限定的位置处,所述第一极的所述第三端部通过所述第一走线与所述数据线电连接,所述第二极的所述第二端部通过所述第二走线与所述像素电极电连接;其中,沿所述第三端部与所述第一本体连接的部分指向所述第三端部与所述第一走线连接的部分的方向上,所述第三端部到所述数据线之间的最小距离逐渐减小;沿所述第二端部与所述第二本体连接的部分指向所述第二端部与所述第二走线连接的部分的方向上,所述第二端部到所述数据线之间的最小距离逐渐增大。
- 根据权利要求3所述的阵列基板,其中,沿所述第一端部与所述第一本体连接的部分指向所述第一端部远离所述第一本体的部分的方向上,所述第一端部到所述第二端部之间的最小距离逐渐增大,且所述第一端部到所述数据线之间的最小距离逐渐减小;沿所述第四端部与所述第二本体连接的部分指向所述第四端部远离所述第二本体的部分的方向上,所述第四端部到所述第三端部之间的最小距离逐渐增大,且所述第四端部到所述数据线之间的最小距离逐渐增大。
- 根据权利要求4所述的阵列基板,其中,所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部和所述第四端部在所述衬底上的正投影分别与所述栅极在所述衬底上的正投影互不交叠。
- 根据权利要求4所述的阵列基板,其中,所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部和所述第四端部在所述衬底上的正投影分别与所述栅极在所述衬底上的正投影部分交叠。
- 根据权利要求5或6所述的阵列基板,其中,所述第一端部包括第一调节子部和第一保护子部,所述第一调节子部位于所述第一本体与所述第一保护子部之间;沿所述第一本体指向所述第一端部的方向上,所述第一调节子部到所述数据线之间的最小距离逐渐减小,所述第一保护子部到所述数据线之间的最小距离保持不变。
- 根据权利要求5或6所述的阵列基板,其中,所述第四端部包括第四调节子部和第二保护子部,所述第四调节子部位于所述第二本体与所述第二保护子部之间;沿所述第二本体指向所述第四端部的方向上,所述第四调节子部到所述数据线之间的最小距离逐渐增大,所述第二保护子部到所述数据线之间的最小距离保持不变。
- 根据权利要求6所述的阵列基板,其中,所述第一端部包括第一调节子部和第一保护子部,所述第一调节子部位于所述第一本体与所述第一保护子部之间;所述第二端部包括第二调节子部;所述第三端部包括第三调节子部;所述第四端部包括第四调节子部和第二保护子部,所述第四调节子部位于所述第二本体与所述第二保护子部之间;其中,所述第一调节子部的几何中心、所述第二调节子部的几何中 心、所述第三调节子部的几何中心和所述第四调节子部的几何中心在所述衬底上的正投影分别落入所述栅极在所述衬底上的正投影的轮廓上。
- 根据权利要求9所述的阵列基板,其中,所述第一保护子部在所述衬底上的正投影到所述栅极在所述衬底上的正投影之间的最小距离、所述第二保护子部在所述衬底上的正投影到所述栅极在所述衬底上的正投影之间的最小距离、所述第一走线在所述衬底上的正投影到所述栅极在所述衬底上的正投影之间的最小距离、以及所述第二走线在所述衬底上的正投影到所述栅极在所述衬底上的正投影之间的最小距离均大于或等于2μm。
- 根据权利要求9所述的阵列基板,其中,所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部和所述第四端部在所述衬底上的正投影的形状均包括弧形、多边形、以及弧形和多边形组合形成的形状中的至少一种。
- 根据权利要求11所述的阵列基板,其中,所述第一调节子部、所述第二调节子部、所述第三调节子部和所述第四调节子部在所述衬底上的正投影形状均为平行四边形,且所述第一保护子部和所述第二保护子部在所述衬底上的正投影形状均矩形。
- 根据权利要求11所述的阵列基板,其中,所述第一调节子部在所述衬底上的正投影沿所述第一方向上的尺寸与所述第一保护子部在所述衬底上的正投影沿所述第一方向上的尺寸相等,且所述第四调节子部在所述衬底上的正投影沿所述第一方向上的尺寸与所述第二保护子部在所述衬底上的正投影沿所述第一方向上的尺寸相等。
- 根据权利要求3所述的阵列基板,其中,所述栅线包括第一线段和第二线段,所述第一线段与所述数据线相交且绝缘,所述第二线段的部分区域作为所述栅极;其中,所述第二线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸大于所述第一线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸。
- 根据权利要求3所述的阵列基板,其中,所述栅线包括第一线段、第二线段和第三线段,所述第一线段与所述数据线相交且绝缘,所述第二线段作为所述栅极,所述第三线段位于所述第二线段远离所述第一线段的一端;其中,所述第二线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向 上的尺寸大于所述第三线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸,且所述第三线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸大于所述第一线段在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸。
- 根据权利要求3所述的阵列基板,其中,所述阵列基板还包括有源层,所述有源层位于所述栅极远离所述衬底的一侧,所述有源层在所述衬底上的正投影的外轮廓位于所述栅极在所述衬底上的正投影的外轮廓以内,所述第一极的部分区域和所述第二极的部分区域分别与所述有源层直接接触;其中,所述有源层在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸小于所述第一本体在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸,且所述有源层在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸小于所述第二本体在所述衬底上的正投影沿垂直于所述第一方向上的尺寸。
- 根据权利要求3所述的阵列基板,其中,所述阵列基板包括与所述栅极同层设置的第一存储电容线、第二存储电容线、第三存储电容线和第四存储电容线;所述第一存储电容线、所述第二存储电容线和所述第三存储电容线均位于相邻的两条所述数据线之间,且均与所述数据线的延伸方向相同;所述第四存储电容线分别与所述第一存储电容线、所述第二存储电容线和所述第三存储电容线相交且连接,且所述第一存储电容线、所述第二存储电容线、所述第三存储电容线和所述第四存储电容线在所述衬底上的正投影分别与所述像素电极在所述衬底上的正投影交叠。
- 根据权利要求17所述的阵列基板,其中,所述第二存储电容线位于所述第一存储电容线和所述第三存储电容线之间,所述阵列基板还包括与所述数据线同层设置的导电岛,所述第二存储电容线与所述第四存储电容线的相交处在所述衬底上的正投影与所述导电岛在所述衬底上的正投影交叠,且所述导电岛与所述像素电极电连接。
- 一种显示面板,其中,包括如权利要求1-18中任一项所述的阵列基板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2022/089589 WO2023206148A1 (zh) | 2022-04-27 | 2022-04-27 | 阵列基板、显示面板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117546084A true CN117546084A (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=88516640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280000922.5A Pending CN117546084A (zh) | 2022-04-27 | 2022-04-27 | 阵列基板、显示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240264502A1 (zh) |
CN (1) | CN117546084A (zh) |
WO (1) | WO2023206148A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141509A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び液晶表示装置 |
KR100767631B1 (ko) * | 2001-06-19 | 2007-10-17 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 어레이기판 제작방법 |
US7858451B2 (en) * | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
CN1794075B (zh) * | 2005-12-26 | 2011-11-30 | 友达光电股份有限公司 | 液晶显示装置及其形成方法 |
CN108983512B (zh) * | 2018-08-21 | 2021-08-17 | 昆山龙腾光电股份有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板及液晶显示面板 |
CN112859463B (zh) * | 2021-01-19 | 2023-07-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
-
2022
- 2022-04-27 WO PCT/CN2022/089589 patent/WO2023206148A1/zh active Application Filing
- 2022-04-27 CN CN202280000922.5A patent/CN117546084A/zh active Pending
- 2022-04-27 US US18/022,433 patent/US20240264502A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240264502A1 (en) | 2024-08-08 |
WO2023206148A1 (zh) | 2023-11-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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