CN117528932A - 电路板的定位加工方法、装置、设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板的定位加工方法、装置、设备和存储介质。该电路板的定位加工方法包括：在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个；依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点；确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点；若存在损坏的所述金属靶点，基于对应的所述板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点；基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印。通过采用上述方案，解决了金属靶点损坏或污染时无法准确的对电路板进行喷印加工的问题。

Description

电路板的定位加工方法、装置、设备和存储介质

技术领域

本发明涉及电路板加工的技术领域，尤其涉及一种电路板的定位加工方法、装置、设备和存储介质。

背景技术

喷印机是一种用于在PCB、FPC上喷印图形的自动化设备，电路板四角位置各分别一个金属靶点，金属靶点可以提供准确的参考坐标，在喷印前需要抓取电路板的金属靶点，以便确保喷印的准确性和精度。

目前是在电路板四角位置分别设置一个金属靶点，在实际生产过程中，上工序很有可能将其中一个或多个金属靶点损坏或污染，导致在喷印字符工序无法识别抓取金属靶点，导致无法准确的喷印。

发明内容

本发明提供了一种电路板的定位加工方法、装置、设备和存储介质，以解决金属靶点损坏或污染时无法准确的对电路板进行喷印加工的问题。

根据本发明的一方面，提供了一种电路板的定位加工方法，该电路板的定位加工方法包括：

在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个；

依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点；

确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点；

若存在损坏的所述金属靶点，基于对应的所述板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点；

基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印。

在本发明的可选实施例中，所述确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点之后，还包括：

若不存在损坏的所述金属靶点，基于所述板角上多个所述金属靶点与所述板角的顶点之间的距离确定该所述板角的目标靶点。

在本发明的可选实施例中，所述基于所述板角上多个所述金属靶点与所述板角的顶点之间的距离确定该所述板角的目标靶点，包括：

将所述板角上与所述板角的顶点之间的距离最短的所述金属靶点确定为该所述板角的目标靶点。

在本发明的可选实施例中，所述确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点，包括：

确定各个所述板角上所抓取得到的所述金属靶点的数量是否为预设数量；

若是，确定不存在损坏的所述金属靶点；

若否，确定存在损坏的所述金属靶点。

在本发明的可选实施例中，所述在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个之后，还包括：

输出所述金属靶点的理论靶点坐标并记录在加工文件中；

相应的，所述依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，包括：

获取所述加工文件；

依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点并得到所述金属靶点的实际靶点坐标；

相应的，所述基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印，包括：

基于各个所述板角的所述目标靶点的所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标对所述待加工电路板进行打印。

在本发明的可选实施例中，所述基于各个所述板角的所述目标靶点的所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标对所述待加工电路板进行打印，包括：

计算所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标的涨缩参数；

基于所述涨缩参数对所述待加工电路板的原始图形进行校正，以对所述待加工电路板进行打印。

在本发明的可选实施例中，所述依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，包括：

通过CCD图像设备依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，其中，每个所述板角上的多个所述金属靶点之间的距离小于所述CCD图像设备的视野范围。

根据本发明的另一方面，提供了一种电路板的定位加工装置，该电路板的定位加工装置包括：

设置模块，用于在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个；

抓取模块，用于依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点；

判断模块，用于确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点；

第一确定模块，用于若存在损坏的所述金属靶点，基于对应的所述板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点；

打印模块，用于基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的电路板的定位加工方法。

根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的电路板的定位加工方法。

本发明实施例的技术方案，通过在电路板的每个板角均设置至少两个金属靶点，从而当板角存在损坏的金属靶点时，可以从未损坏的所述金属靶点确定目标靶点，故即使存在损坏的金属靶点仍可以在每个板角均得到一个目标靶点，从而在对待加工电路板加工时能够准确识别抓取目标靶点，进而能够准确的对待加工电路板进行喷印加工，解决了金属靶点损坏或污染时无法准确的对电路板进行喷印加工的问题。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的一种电路板的定位加工方法的流程图；

图2是本发明实施例二提供的一种电路板的定位加工方法的流程图；

图3是本发明实施例三提供的一种电路板的定位加工方法的流程图；

图4为本发明实施例四提供的一种电路板的定位加工装置的结构示意图；

图5是实现本发明实施例的电路板的定位加工方法的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种电路板的定位加工方法的流程图，本实施例可适用于对电路板进行打印的情况，该方法可以由电路板的定位加工装置来执行，该电路板的定位加工装置可以采用硬件和/或软件的形式实现，该电路板的定位加工装置可配置于数字喷印设备中。如图1所示，该方法包括：

S110、在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个。

其中，金属靶点为1-2mm的圆形蚀刻图案，可以提供准确的参考坐标，以便确保喷印的准确性和精度。

S120、依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点。

其中，待加工电路板是指当前需要进行加工的电路板，可通过图像采集装置来依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，例如图像采集装置先运动至一个板角的上方，采集该板角上全部的金属靶点，然后再运动至下一个板角的上方，采集下一个板角上全部的金属靶点，直至采集完全部板角上的金属靶点。由于金属靶点有特定的形状和大小，所以可以通过图像识别抓取金属靶点。

S130、确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点。

其中，当金属靶点损坏则无法抓取到该金属靶点，所以可以根据抓取到的金属靶点的情况确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点。

若存在损坏的所述金属靶点，执行步骤S140。若不存在损坏的所述金属靶点，执行步骤S150。

S140、基于对应的所述板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点。

其中，由于每个板角有至少两个金属靶点，所以在有一个金属靶点损坏时，该板角仍存在未损坏的金属靶点，所以可以根据该板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点，目标靶点即为用于给电路板进行定位的金属靶点，每个板角选取一个金属靶点作为目标靶点。

在一个具体的实施例中，所述预设数量为两个；相应的，所述基于对应的所述板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点，包括：将所述板角上未损坏的所述金属靶点确定为目标靶点。

S150、基于所述板角上多个所述金属靶点与所述板角的顶点之间的距离确定该所述板角的目标靶点。

其中，当不存在损坏的所述金属靶点时，每个板角的金属靶点均不止一个，此时基于多个所述金属靶点与所述板角的顶点之间的距离选取一个金属靶点作为目标靶点，能够精准的对待加工电路板进行加工。

S160、基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印。

其中，由于每个板角都存在一个目标靶点作为参考位置，从而能够精准的对待加工电路板进行加工。

上述方案，通过在电路板的每个板角均设置至少两个金属靶点，从而当板角存在损坏的金属靶点时，可以从未损坏的所述金属靶点确定目标靶点，故即使存在损坏的金属靶点仍可以在每个板角均得到一个目标靶点，从而在对待加工电路板加工时能够准确识别抓取目标靶点，进而能够准确的对待加工电路板进行喷印加工，解决了金属靶点损坏或污染时无法准确的对电路板进行喷印加工的问题。

在本发明的可选实施例中，所述依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，包括：

通过CCD图像设备依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，其中，每个所述板角上的多个所述金属靶点之间的距离小于所述CCD图像设备的视野范围。

其中，CCD，英文全称：Charge coupled Device，中文全称：电荷耦合元件，可以称为CCD图像传感器。CCD是一种半导体器件，能够把光学影像转化为数字信号。CCD图像设备即为能够把光学影像转化为数字信号以采集图像的设备。故通过CCD图像设备能够依次抓取到待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点。

所述CCD图像设备的视野范围是指实际拍摄范围的大小，通过使得每个所述板角上的多个所述金属靶点之间的距离小于所述CCD图像设备的视野范围，所以CCD图像设备对板角进行图像采集时，能够通过一次拍摄采集到板角上全部的金属靶点，采集效率高，同时也能够避免分次采集同一板角不同金属靶点造成的误差。

实施例二

图2为本发明实施例二提供的一种电路板的定位加工方法的流程图，本实施例在实施例一的基础上进行改进，可选的，在本发明的可选实施例中，所述基于所述板角上多个所述金属靶点与所述板角的顶点之间的距离确定该所述板角的目标靶点，包括：将所述板角上与所述板角的顶点之间的距离最短的所述金属靶点确定为该所述板角的目标靶点。基于此，如图2所示，该电路板的定位加工方法包括：

S210、在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个。

S220、依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点。

S230、确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点。

若存在损坏的所述金属靶点，执行步骤S240。若不存在损坏的所述金属靶点，执行步骤S250。

S240、基于对应的所述板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点。

S250、将所述板角上与所述板角的顶点之间的距离最短的所述金属靶点确定为该所述板角的目标靶点。

其中，当目标靶点与板角的顶点之间的距离越短，各边角的目标靶点更能反映出待加工电路板的实际形状和尺寸，所以将所述板角上与所述板角的顶点之间的距离最短的所述金属靶点确定为该所述板角的目标靶点，能够提高对待加工电路板加工的精度。

S260、基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印。

在本发明的可选实施例中，所述确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点，包括：

确定各个所述板角上所抓取得到的所述金属靶点的数量是否为预设数量。

若是，确定不存在损坏的所述金属靶点。

若否，确定存在损坏的所述金属靶点。

其中，由于各个板角上理论上设有预设数量的金属靶点，当金属靶点损坏或者脏污时，则无法被抓取到，从而抓取到的金属靶点的数量会小于预设数量，故可以通过判断各个所述板角上所抓取得到的所述金属靶点的数量是否为预设数量来确定是否存在损坏的金属靶点。

实施例三

图3为本发明实施例三提供的一种电路板的定位加工方法的流程图，本实施例在实施例二的基础上进行改进，可选的，所述在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个之后，还包括：输出所述金属靶点的理论靶点坐标并记录在加工文件中；相应的，所述依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，包括：获取所述加工文件；依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点并得到所述金属靶点的实际靶点坐标；相应的，所述基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印，包括：基于各个所述板角的所述目标靶点的所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标对所述待加工电路板进行打印。基于此，如图3所示，该电路板的定位加工方法包括：

S310、在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个。

S320、输出所述金属靶点的理论靶点坐标并记录在加工文件中。

其中，理论靶点坐标是指电路板未发生涨缩变化时的靶点坐标。在具体实现中，理论靶点坐标为电路板未因受外部影响，电路板上金属靶点的实际坐标，例如金属靶点在电路板坐标系中的靶点坐标。加工文件是指记录了金属靶点的理论靶点坐标的文件。

S330、获取所述加工文件。

其中，通过在对待加工电路板加工时获取加工文件，能够得到理论靶点坐标。

S340、依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点并得到所述金属靶点的实际靶点坐标。

其中，实际靶点坐标为待加工电路板受外部影响，导致电路板发生涨缩变化后，待加工电路板上金属靶点的实际坐标。

S350、确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点。

若存在损坏的所述金属靶点，执行步骤S360。若不存在损坏的所述金属靶点，执行步骤S370。

S360、基于对应的所述板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点。

S370、将所述板角上与所述板角的顶点之间的距离最短的所述金属靶点确定为该所述板角的目标靶点。

S380、基于各个所述板角的所述目标靶点的所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标对所述待加工电路板进行打印。

其中，通过知晓所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标，便可知晓待加工电路板实际受影响改变的程度，从而能够适应性调整对待加工电路板的打印内容，使得打印内容能够匹配实际的待加工电路板，提高加工精度。

在本发明的可选实施例中，所述基于各个所述板角的所述目标靶点的所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标对所述待加工电路板进行打印，包括：

计算所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标的涨缩参数。在一个具体的实施例中，涨缩参数包括实际靶点坐标相较于理论靶点坐标的偏移值、中心值、涨缩值旋转角度以及旋转半径中的至少一种。

基于所述涨缩参数对所述待加工电路板的原始图形进行校正，以对所述待加工电路板进行打印。

在根据涨缩参数对所述待加工电路板的原始图形进行校正后，便能够使得待加工电路板的打印内容能够匹配实际的待加工电路板，提高了加工精度。

实施例四

图4为本发明实施例四提供的一种电路板的定位加工装置的结构示意图。如图4所示，该电路板的定位加工装置包括：

设置模块61，用于在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个。

抓取模块62，用于依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点。

判断模块63，用于确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点。

第一确定模块64，用于若存在损坏的所述金属靶点，基于对应的所述板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点。

打印模块65，用于基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印。

在本发明的可选实施例中，该电路板的定位加工装置还包括：

第二确定模块，用于若不存在损坏的所述金属靶点，基于所述板角上多个所述金属靶点与所述板角的顶点之间的距离确定该所述板角的目标靶点。

在本发明的可选实施例中，所述第二确定模块，还用于将所述板角上与所述板角的顶点之间的距离最短的所述金属靶点确定为该所述板角的目标靶点。

在本发明的可选实施例中，所述判断模块63包括：

数量判定子模块，用于确定各个所述板角上所抓取得到的所述金属靶点的数量是否为预设数量。

第一确定子模块，用于若是，确定不存在损坏的所述金属靶点。

第二确定子模块，用于若否，确定存在损坏的所述金属靶点。

在本发明的可选实施例中，该电路板的定位加工装置还包括：

输出模块，用于输出所述金属靶点的理论靶点坐标并记录在加工文件中。

相应的，所述抓取模块62包括：

获取子模块，用于获取所述加工文件。

抓取子模块，用于依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点并得到所述金属靶点的实际靶点坐标。

相应的，所述打印模块65还用于基于各个所述板角的所述目标靶点的所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标对所述待加工电路板进行打印。

在本发明的可选实施例中，所述打印模块65包括：

计算子模块，用于计算所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标的涨缩参数。

打印子模块，用于基于所述涨缩参数对所述待加工电路板的原始图形进行校正，以对所述待加工电路板进行打印。

在本发明的可选实施例中，所述抓取模块62还用于通过CCD图像设备依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，其中，每个所述板角上的多个所述金属靶点之间的距离小于所述CCD图像设备的视野范围。

本发明实施例所提供的电路板的定位加工装置可执行本发明任意实施例所提供的电路板的定位加工方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。

实施例五

图5示出了可以用来实施本发明的实施例的电子设备10的结构示意图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备(如头盔、眼镜、手表等)和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。

如图5所示，电子设备10包括至少一个处理器11，以及与至少一个处理器11通信连接的存储器，如只读存储器(ROM)12、随机访问存储器(RAM)13等，其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，处理器11可以根据存储在只读存储器(ROM)12中的计算机程序或者从存储单元18加载到随机访问存储器(RAM)13中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM13中，还可存储电子设备10操作所需的各种程序和数据。处理器11、ROM12以及RAM13通过总线14彼此相连。输入/输出(I/O)接口15也连接至总线14。

电子设备10中的多个部件连接至I/O接口15，包括：输入单元16，例如键盘、鼠标等；输出单元17，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元18，例如磁盘、光盘等；以及通信单元19，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元19允许电子设备10通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

处理器11可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。处理器11的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的处理器、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。处理器11执行上文所描述的各个方法和处理，例如电路板的定位加工方法。

在一些实施例中，电路板的定位加工方法可被实现为计算机程序，其被有形地包含于计算机可读存储介质，例如存储单元18。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM12和/或通信单元19而被载入和/或安装到电子设备10上。当计算机程序加载到RAM13并由处理器11执行时，可以执行上文描述的电路板的定位加工方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，处理器11可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行电路板的定位加工方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本发明的方法的计算机程序可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些计算机程序可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，使得计算机程序当由处理器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。计算机程序可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本发明的上下文中，计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的计算机程序。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。备选地，计算机可读存储介质可以是机器可读信号介质。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在电子设备上实施此处描述的系统和技术，该电子设备具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给电子设备。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)、区块链网络和互联网。

计算系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与VPS服务中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板的定位加工方法，其特征在于，包括：

在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个；

依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点；

确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点；

若存在损坏的所述金属靶点，基于对应的所述板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点；

基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印。

2.根据权利要求1所述的电路板的定位加工方法，其特征在于，所述确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点之后，还包括：

若不存在损坏的所述金属靶点，基于所述板角上多个所述金属靶点与所述板角的顶点之间的距离确定该所述板角的目标靶点。

3.根据权利要求2所述的电路板的定位加工方法，其特征在于，所述基于所述板角上多个所述金属靶点与所述板角的顶点之间的距离确定该所述板角的目标靶点，包括：

将所述板角上与所述板角的顶点之间的距离最短的所述金属靶点确定为该所述板角的目标靶点。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板的定位加工方法，其特征在于，所述确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点，包括：

确定各个所述板角上所抓取得到的所述金属靶点的数量是否为预设数量；

若是，确定不存在损坏的所述金属靶点；

若否，确定存在损坏的所述金属靶点。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板的定位加工方法，其特征在于，所述在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个之后，还包括：

输出所述金属靶点的理论靶点坐标并记录在加工文件中；

相应的，所述依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，包括：

获取所述加工文件；

依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点并得到所述金属靶点的实际靶点坐标；

相应的，所述基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印，包括：

基于各个所述板角的所述目标靶点的所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标对所述待加工电路板进行打印。

6.根据权利要求5所述的电路板的定位加工方法，其特征在于，所述基于各个所述板角的所述目标靶点的所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标对所述待加工电路板进行打印，包括：

计算所述理论靶点坐标和所述实际靶点坐标的涨缩参数；

基于所述涨缩参数对所述待加工电路板的原始图形进行校正，以对所述待加工电路板进行打印。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板的定位加工方法，其特征在于，所述依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，包括：

通过CCD图像设备依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点，其中，每个所述板角上的多个所述金属靶点之间的距离小于所述CCD图像设备的视野范围。

8.一种电路板的定位加工装置，其特征在于，包括：

设置模块，用于在电路板的每个板角设置预设数量的金属靶点，其中，所述预设数量为至少两个；

抓取模块，用于依次抓取待加工电路板各个所述板角上的所述金属靶点；

判断模块，用于确定各个所述板角上是否存在损坏的所述金属靶点；

第一确定模块，用于若存在损坏的所述金属靶点，基于对应的所述板角上未损坏的所述金属靶点确定目标靶点；

打印模块，用于基于各个所述板角的所述目标靶点对所述待加工电路板进行打印。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一项所述的电路板的定位加工方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的电路板的定位加工方法。