CN117525934A - 连接器组件及包括其的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种连接器组件及包括其的电子装置，其中连接器组件包括连接器以及导风板。连接器包括插槽基座、两个扣件及第一组装结构。扣件分别设置于插槽基座的相对两端。第一组装结构自插槽基座向外延伸。导风板包括主体部以及连接于主体部的第二组装结构。第一组装结构选择性地连接于第二组装结构，以令导风板固定于连接器上。

Description

连接器组件及包括其的电子装置

技术领域

本发明是关于一种导风板，特别是关于一种包括导风板的连接器组件及包括连接器组件的电子装置。

背景技术

一般来说，服务器内部通常配置有各种不同形式的插槽，以便于安装各种所需的扩充卡。以DIMM(dual in-line memory module)存储器为例来说，服务器内的电路板上通常提供有以所需数量排列的插槽，使用者可将DIMM存储器插入插槽，以将DIMM存储器配置于服务器机箱内所预定的区域。

随着服务器内部配置越来越紧凑的设计趋势，DIMM存储器与其周围的其他电子/非电子构件(如线材等)的距离越来越近，为了保护DIMM存储器不受到这些周围构件的影响甚或是碰撞而产生损伤，一些应用中会在DIMM存储器旁设置板体结构，此板体结构除了可保护DIMM存储器，还有助于导引散热气流通过DIMM存储器。

然而，用于如DIMM存储器等扩充卡的传统板体结构，是以螺丝锁固于电路板的方式来固定，因此，板体结构的安装、拆卸或维护等作业涉及了使用额外手工具的繁琐程序，不仅降低组装效率，电路板上还需要开设相应的螺丝锁孔，从而限缩了电路的可布局区域。

发明内容

有鉴于此，本发明的其中一个目的在于提供一种连接器组件及包括其的电子装置，借以有效地解决用于扩充卡的传统板体结构所产生的问题。

根据本发明的一实施例所揭露的一种连接器组件，包括连接器以及导风板。连接器包括插槽基座、两个扣件及第一组装结构。扣件分别设置于插槽基座的相对两端。第一组装结构自插槽基座向外延伸。导风板包括主体部以及连接于主体部的第二组装结构。第一组装结构选择性地连接于第二组装结构，以令导风板固定于连接器上。

根据本发明的另一实施例所揭露的一种电子装置，包括装置壳体、电路板以及连接器组件。电路板容置于装置壳体中。连接器组件包括连接器以及导风板。连接器包括插槽基座、两个扣件及第一组装结构。插槽基座设置于电路板上。扣件分别设置于插槽基座的相对两端。第一组装结构自插槽基座向外延伸。导风板包括主体部以及连接于主体部的第二组装结构。第一组装结构选择性地连接于第二组装结构，以令导风板固定于连接器上。

根据本发明实施例所揭露的连接器组件及包括其的电子装置，由于连接器组件的连接器的第一组装结构可选择性地连接导风板的第二组装结构而令导风板固定于连接器上，因此使用者只需要将导风板放置于连接器的动作，即可以无需额外手工具的方式快速地完成导风板的组装作业，从而有助于提升组装效率。

并且，由于导风板是组装于连接器上，也就是说，本发明的连接器组件的连接器不仅能固定扩充卡，还可直接供导风板组装使用，因此，本发明的连接器组件无需如传统板体结构得仰赖螺丝锁固于电路板，因而不需要在电路板上额外开设螺丝锁孔，以避免限缩或影响电路板的电路的可布局区域。

以上的关于本发明揭露内容的说明及以下的实施方式的说明，是用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1～2是绘示本发明的一实施例的连接器组件及包括其的电子装置的示意图。

图3是绘示本发明的一实施例的连接器组件的连接器的示意图。

图4是绘示本发明的一实施例的连接器组件的导风板的示意图。

图5是绘示本发明的一实施例的导风板与连接器的组装示意图。

图6是绘示本发明的一实施例的导风板组装于连接器时的局部放大示意图。

图7为图6的导风板与连接器的局部放大俯视示意图。

图8是绘示本发明的另一实施例的连接器组件及包括其的电子装置的示意图。

图9是绘示本发明的另一实施例的连接器组件的导风板的局部放大示意图。

图10是绘示本发明的另一实施例的导风板组装于连接器时的局部放大示意图。

图11为图10的导风板与连接器的局部放大剖切示意图。

符号说明：

1,1’:连接器组件

8:扩充卡

9,9’:电子装置

10,10’:连接器

11:插槽基座

13:扣件

15,15’:第一组装结构

20,20’:导风板

21:主体部

23:延伸部

25,25’:第二组装结构

27:定位部

90:装置壳体

110:长边

111:插槽

151,151’:插接部

153,153’:第一卡合部

251:第一衔接部

252:第二衔接部

253,253’:第二卡合部

2531,2531’:推抵斜面

2533,2533’:卡合面

D1:延伸方向

P:电路板

S:气流导引通道

具体实施方式

以下搭配附图的一或多个实施例提供了足够详细的描述，使本领域技术人员能够透彻理解本发明并据以实施。应当理解地，以下的描述并不旨在将本发明限定为某些特定的实施例。相反地，其旨在涵盖由权利要求书所界定的各种实施例的精神和范围的替换物、修饰及等同物。

此外，为达图面整洁的目的，一些已知惯用的结构与元件在以下实施例所搭配的附图中可能会予以简化甚或是省略。并且，附图中可能有部份特征的比例或尺寸会略为放大或改变，以达到便于理解与观看的目的，但这并非用于限制本发明。

另外，下文中可能使用如“实质上”、“约”及“大致上”等用语，以用于描述所修饰的情况或事件可能存在的合理或可接受的偏差量，但仍可达到所预期的结果。下文中也可能使用“至少一个”来描述所指元件的数量，但除非另有明确说明，其不应仅限于数量为“仅有一”的情况。下文中也可能使用“及/或”的用语，其应被理解为包括所列出项目中的任一者及一或多者的所有组合。下文可能使用“连接”、“衔接”、“设置”、“固定”、“组装”等用语，但除非另有明确说明，其不应仅限于被描述物以直接而无中间介质的方式“连接”、“衔接”、“设置”、“固定”或“组装”于另一被描述物，而可理解为被描述物之间可包括一或多个中间介质的情况。

首先，请参阅图1，本发明的一实施例提出了一种电子装置9，所述电子装置9可以但不限于是电脑主机或服务器等装置或其局部，其可包括一装置壳体90，以用于容置各种所需的电子/非电子构件、组件及模组等。举例来说，装置壳体90可例如容置一或多个连接器组件1以及电路板P。所述电路板P可依需求直接或间接地配置于装置壳体90内的任一侧。所述连接器组件1可配置于电路板P上；或者说，连接器组件1可经由电路板P配置于装置壳体90内所预定的区域。如图所示，电路板P上可设置有任意所需数量的连接器组件1，且这些连接器组件1可以所需方式排列，并以所需间距相间隔开，但本发明并非以连接器组件1的数量及其间隔距离为限。

此外，连接器组件1可各供一扩充卡8插设，并可电性连接于扩充卡8与电路板P之间；或者说，当扩充卡8插设于连接器组件1时，扩充卡8可经由连接器组件1电性连接电路板P。所述扩充卡8可以但不限于是一种可依据需求选择性地经由连接器组件1安装于电路板P的电子构件，以将所需的功能添加于电子装置9。举例来说，扩充卡8可例如为DIMM(dualin-line memory module)存储器。

于此需说明的是，装置壳体90、电路板P及扩充卡8仅为便于说明连接器组件1之用，其种类、规格、数量、位置等均可依据实际需求进行调整，本发明并非以此为限。以下，请并同图1～2再接续参阅图3～5，以针对本实施例的连接器组件1进行进一步的介绍。

于本实施例中，每一连接器组件1可包括连接器10以及导风板20，所述连接器10可以任何合适的方式设置于电路板P上，以用于供扩充卡8插设。所述导风板20为可拆卸地设置于连接器10上。举例来说，使用者可选择性地将导风板20配置于连接器10的排列中位于最外侧的其中二者，借此，导风板20可在其之间围绕定义出气流导引通道S，以利于散热气流(未绘示)通过导风板20之间的扩充卡8，从而提升对扩充卡8的散热。不仅如此，由于导风板20位于扩充卡8的外侧，因此导风板20还可以保护扩充卡8，以免扩充卡8受到周围其他电子/非电子(如线材)等构件的接触甚或是碰撞，进而可避免扩充卡8因周围构件的影响而产生损坏的问题。

进一步来看，于本实施例中，连接器10可包括插槽基座11、两个扣件13以及至少一个第一组装结构15。所述插槽基座11是指连接器10上用于固定于电路板P并提供有适于让扩充卡8插设的插槽(slot)111的部分。插槽基座11可以任何合适的方式设置于电路板P，但本发明并非以此为限。插槽基座11的插槽111内可设置有适于电性连接于扩充卡8的端子(terminals)(未标号)，但本发明并非以所述端子及其数量等为限。插槽基座11可略呈U形，以便于接收扩充卡8并将其往端子的方向导引，但本发明并非以此为限。另外，为便于以下的说明，于此定义延伸方向D1，其实质上平行于插槽基座11的插槽111的一长边110，或者说，插槽基座11的插槽111的长边110实质上沿延伸方向D1延伸，因此，D1也可视为是插槽基座11的插槽111的延伸方向或平行于插槽111的方向。

所述扣件13是指连接器10上用于固持所插设的扩充卡8的部分。如图所示，两个扣件13可分别设置于插槽基座11的相对两端。举例来说，两个扣件13可分别枢设于插槽基座11的相对两端，并可切换于扣持位置(如图3实线所示的扣件13)与打开位置(如图3虚线所示的扣件13)。当扩充卡8插入插槽基座11的插槽111时，扣件13可至扣持位置以将扩充卡8固持于当下的位置；当扣件13切换至打开位置，扣件13即取消了对扩充卡8的限制，使得扩充卡8得以脱离插槽基座11的插槽111。

于此需说明的是，任何能在插槽基座11上选择性地扣持扩充卡8的构件，均适合作为本发明的扣件13，本发明并非以此为限；举例来说，于另一些实施例中，扣件也可为自插槽基座一体成型地向外延伸突出的弹性结构，其可于扣持位置时固定扩充卡，并可于受外力影响而产生弹性变形时切换至打开位置，从而解除对扩充卡的限制。

所述第一组装结构15可例如分别自插槽基座11的相对两端往远离插槽基座11的方向延伸，且第一组装结构15可介于扣件13与电路板P之间。具体地，第一组装结构15可自插槽基座11的相对两端沿延伸方向D1远离插槽基座11延伸。并且，第一组装结构15与扣件13可相间隔开，且第一组装结构15不会干涉扣件13的活动，也就是说，第一组装结构15的位置不会与扣持位置或打开位置的扣件13产生干涉。于一实施例中，第一组装结构15可一体成型于插槽基座11，但本发明并非以此为限；例如于其他实施例中，第一组装结构也可为以任何合适方式组装固定于插槽基座。

所述第一组装结构15是指连接器10上用于供导风板20组装固定于连接器10的部分。具体地，第一组装结构15可包括插接部151以及第一卡合部153，插接部151与第一卡合部153可例如分别位于第一组装结构15的相异侧，插接部151可以但不限于为贯孔或盲孔，第一卡合部153可为能暴露或显露插接部151的孔洞，因此，所述插接部151与所述第一卡合部153可彼此相连通。插接部151可供导风板20相对应的组装结构(例如后续所介绍的第二组装结构25)插设，而第一卡合部153可用与导风板20的所述组装结构卡合，借以将导风板20维持于连接器10的一侧。

所述导风板20可以任何合适的材质所构成，本发明并非以此为限。于本实施例中，导风板20可包括主体部21、至少一个延伸部23以及至少一个第二组装结构25。所述主体部21是指导风板20上用于遮蔽于所插设的扩充卡8的一侧以保护扩充卡8的部分。为此，当导风板20组装于连接器10时，导风板20的主体部21可相对于电路板P竖直地并排于连接器10的一侧，且较连接器10更为突出于电路板P。于此需说明的是，导风板20可如图示为平坦的板状，但本发明并非以此为限，例如于其他实施例的导风板，也可例如依据导引散热气流流通扩充卡等其他实际需求而设计成其他外型或轮廓。

所述第二组装结构25可连接于主体部21的一端，是指导风板20上可卡合于连接器10的第一组装结构15的部分。举例来说，第二组装结构25可经由延伸部23连接于主体部21的一端。所述延伸部23是指导风板20上自主体部21的相对两侧往远离主体部21的方向延伸的部分。在一些实施例中，延伸部23可自主体部21沿实质上平行于插槽111的延伸方向D1远离主体部21延伸。第二组装结构25可突设于延伸部23面向连接器10的一侧(或，表面)。

进一步来说，于本实施例中，第二组装结构25可包括第一衔接部251以及第二卡合部253。所述第一衔接部251可自延伸部23朝向连接器10的第一组装结构15延伸。具体地，第一衔接部251可自延伸部23面向连接器10的第一组装结构15的一侧(或，表面)沿实质上垂直于插槽111的延伸方向D1的方向往第一组装结构15延伸，也可以说，第一衔接部251可自延伸部23往连接器10的方向延伸突出。

所述第二卡合部253可经由第一衔接部251连接延伸部23。如图所示，第二卡合部253可突设于第一衔接部251相对远离主体部20的一侧(或，表面)而垂直于第一衔接部251。举例来说，第二卡合部253可自第一衔接部251相对远离主体部21的一侧(或，表面)沿实质上平行于插槽111的延伸方向D1的方向远离主体部20延伸。

第二卡合部253及局部的第一衔接部251可一并插入或穿设于第一组装结构15的插接部151，以使第二卡合部253卡合于第一组装结构15的第一卡合部153。为此，于本实施例中，第二卡合部253可具有自第一衔接部251相对远离主体部20的一侧(或，表面)向相对远离主体部20的方向渐缩的形状，且第二卡合部253可包括彼此相对的推抵斜面2531以及卡合面2533。所述推抵斜面2531可相对于插槽111的延伸方向D1呈倾斜，有助于导引卡合部253进入插接部151。所述卡合面2533可实质上平行插槽111的延伸方向D1，可在第二卡合部253进入第一卡合部153时抵接第一卡合部153的内壁面，以将第二卡合部253卡合于第一组装结构15。

具体地，请并同图1、5及再接续参阅图6～7，以更详细地说明如何将导风板20组装于连接器10。为此，可例如将导风板20靠向连接器10，以使连接器10的第一组装结构15可选择性地连接导风板20的第二组装结构25。具体地，可将导风板20沿实质上垂直于插槽111的延伸方向D1的方向靠向连接器10，以使突设于导风板20的延伸部23的第二组装结构25插入连接器10的第一组装结构15的插接部151。过程中，第二卡合部253的推抵斜面2531可抵接插接部151的内壁面，以助于将第二卡合部253导引进入插接部151。随着导风板20沿垂直于延伸方向D1的方向更靠近连接器10，插接部151的内壁面对第二卡合部253的限制可驱使第一衔接部251产生些微的弹性变形。待第二卡合部253的卡合面2533至与插接部151连通的第一卡合部153时，第一衔接部251可弹性复位而令卡合面2533抵持于第一卡合部153的其中一内壁面，借以将第二组装结构25限制于第一组装结构15，从而将导风板20固定于连接器10上。

由此可知，借由连接器10的第一组装结构15与导风板20的第二组装结构25，使用者只需要将导风板20沿一方向(例如，实质上垂直于延伸方向D1的方向)放置于连接器10的动作，即可以无需额外手工具的方式快速地完成导风板20与连接器10的组装作业。并且，由于第一组装结构15是自连接器10的插槽基座11的相对两端沿延伸方向D1向外延伸，因此连接器10之间的间隔距离的设计并不会受其影响，从而可在连接器10上添加导风板20的同时，兼顾连接器10之间需保持小间隔间距的需求。

此外，补充说明的是，可选地，本实施例的导风板20还可包括至少一个定位部27，所述定位部27可突设于延伸部23面向连接器10的表面，具体地，定位部27可例如为自延伸部23面向连接器10的插槽基座11的一侧(或，表面)沿实质上垂直于延伸方向D1的方向朝插槽基座11延伸的突块，其可相较于第二组装结构25更靠近导风板20的主体部21，并可于导风板20安装至连接器10的过程中抵靠于连接器10的插槽基座11，以定位导风板20相对于连接器10的位置。

另外，当导风板20组装于连接器10时，第二组装结构25的第二卡合部253的局部可例如自第一卡合部153显露于外，因此使用者可例如利用手指推抵显露于第一卡合部153的第二卡合部253的部分，从而迫使第二卡合部253退出第一卡合部153，以取消第一组装结构15对第二组装结构25的限制，使得导风板20得以从连接器10拆卸下来。

再者，由于与导风板20的第二组装结构25组装固定的第一组装结构15的位置不会与扣件13及其活动产生干涉，因此在安装导风板20于连接器10后，使用者仍可继续操作扣件13而不会受导风板20的影响。

以上实施例仅为本发明的其中一示例性实施例，基于前述内容，本领域技术人员，当然可依据其他实际需求对连接器组件进行所需的调整与修饰。举例来说，请参阅图8～11，本发明的另一实施例提出了一种连接器组件1’及包括其的电子装置9’，但需先说明的是，为达简要说明的目的，以下仅针对本实施例与前述实施例的差异进行说明，实施例之间相似或相同的部分则可参照前述对应内容获得理解而于此不再赘述。

如图所示，于连接器组件1’的连接器10’中，第一组装结构15’的插接部151’可例如为贯穿第一组装结构15’的穿孔，连通于插接部151’的第一卡合部153’可介于插接部151’与电路板P之间。相应于此，导风板20’的第二组装结构25’的第一衔接部251可突设有第二衔接部252。举例来说，第二衔接部252可突设于第二组装结构25’的第一衔接部251面向电路板P的表面而垂直于第一衔接部251，第二卡合部253’经由第二衔接部252连接于第一衔接部251，或者说，第二衔接部252衔接于第二卡合部253’与第一衔接部251之间。第二卡合部253’的推抵斜面2531’位于第二卡合部253’上相对靠近电路板P的一侧并相对于插槽111的延伸方向D1呈倾斜，而第二卡合部253’的卡合面2533’位于第二卡合部253’上相对远离电路板P的一侧并相对于推抵斜面2531’呈倾斜。

在此配置下，使用者可借由将导风板20’往相对靠近电路板P的方向的方式将导风板20’组装于连接器10’，相似于前述实施例，在导风板20’组装于连接器10’的过程中，推抵斜面2531’可抵接于插接部151’的内壁面，以助于将第二卡合部253’导引进入插接部151’，随着导风板20沿垂直于延伸方向D1的方向更靠近电路板P以使第二卡合部253’的卡合面2533’至第一卡合部153’时，卡合面2533’可抵持于第一卡合部153’的其中一内壁面，借以将第二组装结构25’限制于第一组装结构15’，从而将导风板20’固定于连接器10’上。于此补充说明的是，由于本实施例的导风板20可沿相对靠近或远离电路板P的方式进行导风板20的组装与拆卸的作业，因此导风板20的组装行程较不会影响或限制连接器10周围其他构件的可配置区域。

前述实施例所揭示的连接器组件当然还可依据其他实际需求进行其他方面的修饰或调整。举例来说，于另一实施例的连接器组件中，连接器与导风板也可仅借由一组第一组装结构与第二组装结构相组装；或者，于另一实施例的连接器组件中，第一组装结构可为埋设有磁性材质的结构，相应于此，第二组装结构可为埋设于延伸部且与第一组装结构的磁极相反的磁性材料，借此，导风板与连接器之间可借由第一组装结构与第二组装结构之间所产生的磁性吸引力相组装。

根据本发明前述实施例所揭露的连接器组件及包括其的电子装置，由于连接器组件的连接器的第一组装结构选择性地连接导风板的第二组装结构可令导风板固定于连接器上，因此使用者只需要将导风板放置于连接器的动作，即可以无需额外手工具的方式快速地完成导风板的组装作业，从而有助于提升组装效率。

并且，由于导风板是组装于连接器上，也就是说，本发明的连接器组件的连接器不仅能固定扩充卡，还可直接供导风板组装使用，因此，本发明的连接器组件无需如传统板体结构得仰赖螺丝锁固于电路板，因而不需要在电路板上额外开设螺丝锁孔，以避免限缩或影响电路板的电路的可布局区域。

同时，连接器的第一组装结构与导风板的第二组装结构的位置不会与扣件产生干涉，因此导风板安装于连接器后，扣件仍可继续操作而不会受导风板的影响。

在此配置下，使用者可选择性地将导风板快速地安装于所选定的连接器上，以在围绕定义出可用于导引散热气流通过扩充卡的气流导引通道。且由于导风板可配置于扩充卡外侧，因此导风板还可以保护扩充卡，以免扩充卡受到周围其他电子/非电子(如线材)等构件的接触甚或是碰撞，进而可避免扩充卡因周围构件的影响而产生损坏的问题。

此外，由于连接器上供导风板的第二组装结构连接的第一组装结构是自插槽基座沿平行于插槽的延伸方向向外延伸，因此本发明用于使导风板组装于连接器上的设计并不会影响连接器之间所预定的间隔距离，从而可在实现连接器上装设添加导风板的目的的同时，兼顾连接器之间所需保持的间距的需求。

虽然本发明以之实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围所作的修改与润饰，均属于本发明的专利保护范围。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的权利要求书。

Claims (19)

1.一种连接器组件，包括：

连接器，包括插槽基座、两个扣件及第一组装结构，其中所述两个扣件分别设置于所述插槽基座的相对两端，所述第一组装结构自所述插槽基座向外延伸；以及

导风板，包括主体部以及连接于所述主体部的第二组装结构；

其中所述第一组装结构选择性地连接于所述第二组装结构，以令所述导风板固定于所述连接器上。

2.如权利要求1所述的连接器组件，其中所述第一组装结构一体成型于所述插槽基座。

3.如权利要求1所述的连接器组件，其中所述插槽基座具有插槽，所述插槽沿延伸方向延伸，所述第一组装结构自所述插槽基座远离所述插槽的一侧沿所述延伸方向向外突出。

4.如权利要求3所述的连接器组件，其中所述导风板包括延伸部，所述延伸部自所述主体部的一侧沿所述延伸方向远离所述主体部延伸，所述第二组装结构突设于所述延伸部面向所述连接器的一侧。

5.如权利要求4所述的连接器组件，其中所述第二组装结构包括第一衔接部以及第二卡合部，所述第一衔接部自所述延伸部朝向所述第一组装结构延伸，所述第二卡合部自所述第一衔接部沿所述延伸方向远离所述主体部延伸。

6.如权利要求5所述的连接器组件，其中所述卡合部包括彼此相对的推抵斜面与卡合面，所述推抵斜面相对于所述延伸方向呈倾斜，所述卡合面平行于所述延伸方向。

7.如权利要求6所述的连接器组件，其中所述第一组装结构包括彼此连通的插接部以及第一卡合部，所述第二组装结构局部地穿设于所述插接部且所述卡合面抵接于所述第一卡合部的内壁面。

8.如权利要求4所述的连接器组件，其中所述导风板还包括定位部，所述定位部突设于所述延伸部面向所述连接器的表面，所述定位部较所述第二组装结构邻接于所述主体部。

9.如权利要求4所述的连接器组件，其中所述第二组装结构包括第一衔接部、第二衔接部以及第二卡合部，所述第一衔接部自所述延伸部朝向所述第一组装结构延伸，所述第二卡合部突设于所述第一衔接部而垂直于所述第一衔接部，所述第二衔接部连接于所述第一衔接部与所述第二卡合部之间。

10.一种电子装置，包括：

装置壳体；

电路板，容置于所述装置壳体中；以及

连接器组件，包括：

连接器，包括插槽基座、两个扣件及第一组装结构，其中所述插槽基座设置于所述电路板上，所述两个扣件分别设置于所述插槽基座的相对两端，所述第一组装结构自所述插槽基座向外突出；以及

导风板，包括主体部以及连接于所述主体部的第二组装结构；

其中所述第一组装结构选择性地连接于所述第二组装结构，以令所述导风板固定于所述连接器上。

11.如权利要求10所述的电子装置，其中所述第一组装结构一体成型于所述插槽基座。

12.如权利要求10所述的电子装置，其中所述插槽基座具有插槽，所述插槽沿延伸方向延伸，所述第一组装结构自所述插槽基座相对远离所述插槽的一侧沿所述延伸方向向外突出。

13.如权利要求11所述的电子装置，其中所述导风板包括延伸部，所述延伸部自所述主体部的一侧沿所述延伸方向远离所述主体部延伸，所述第二组装结构突设于所述延伸部面向所述连接器的一侧。

14.如权利要求13所述的电子装置，其中所述第二组装结构包括第一衔接部以及第二卡合部，所述第一衔接部自所述延伸部朝向所述第一组装结构延伸，所述第二卡合部自所述第一衔接部沿所述延伸方向远离所述主体部延伸。

15.如权利要求14所述的电子装置，其中所述第二卡合部包括彼此相对的推抵斜面与卡合面，所述推抵斜面相对于所述延伸方向呈倾斜，所述卡合面平行于所述延伸方向。

16.如权利要求15所述的电子装置，其中所述第一组装结构包括彼此连通的插接部以及第一卡合部，所述第二组装结构局部地穿设于所述插接部且所述卡合面抵接于所述卡合部的内壁面。

17.如权利要求13所述的电子装置，其中所述导风板还包括定位部，所述定位部突设于所述延伸部面向所述插槽基座的表面，所述定位部较所述第二组装结构邻接于所述主体部。

18.如权利要求13所述的电子装置，其中所述第二组装结构包括第一衔接部、第二衔接部以及第二卡合部，所述第一衔接部自所述延伸部朝向所述第一组装结构延伸，所述第二卡合部突设于所述第一衔接部并朝向所述电路板延伸，所述第二衔接部连接于所述第二卡合部与所述第一衔接部之间。

19.如权利要求10所述的电子装置，其中所述第一组装结构介于所述两个扣件与所述电路板之间。