CN117519429A - 一种键盘膜、键盘及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种键盘膜、键盘及电子设备，涉及人机交互领域，用于解决电子设备上的键盘温度过高导致用户不适的技术问题。其中，该键盘膜包括：基底支撑层、表面支撑层、导热件和相变储热层，基底支撑层与表面支撑层层叠设置，导热件设置在基底支撑层和表面支撑层之间；相变储热层设置在基底支撑层和表面支撑层之间，相变储热层与导热件热导通。

Description

一种键盘膜、键盘及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及人机交互领域，尤其涉及一种键盘膜、键盘及电子设备。

背景技术

键盘是一种常见的电子产品，它与笔记本电脑(Laptop)、掌上电脑等电子设备配合使用，以用于实现输入。

目前，键盘通常包括外壳、电路板和多个键帽，电路板设置在外壳内，外壳上还设有多个键孔，每个键帽均从其对应的键孔内穿出，且每个键帽均能够被按压以导通电路板，进而实现输入。

然而，随着当前电子设备（以笔记本电脑为例）整机功耗逐步增加（例如，游戏本整机功耗高达250W），笔记本电脑的发热量逐渐增加，从而导致笔记本电脑的键盘温度较高。如此，当用户敲击笔记本电脑上的键盘时，会造成用户不适，甚至烫伤，给用户带来较差的体验。

发明内容

本申请实施例提供一种键盘膜、键盘及电子设备，用于解决电子设备上的键盘温度过高导致用户不适的技术问题。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种键盘膜，该键盘膜包括：基底支撑层、表面支撑层、导热件和相变储热层，基底支撑层与表面支撑层层叠设置，导热件设置在基底支撑层和表面支撑层之间，用于传递热量；相变储热层设置在基底支撑层和表面支撑层之间，相变储热层用于存储热量；相变储热层与导热件热导通。

可以理解的是，键盘靠近电子设备内发热元件（例如，主板）位置处的区域（以下简称热量聚集区）的C壳和键帽温度较高，而键盘的其它区域（即远离发热元件的区域）的C壳和键帽温度则相对较低。

本申请提供的键盘膜，用于设置在键盘上，该键盘膜通过在基底支撑层和表面支撑层之间设置导热件。如此，在将该键盘膜贴至键盘上后，热量聚集区的热量可以通过键盘膜的导热件传递到其它区域，避免热量在热量聚集区堆积，导致热量聚集区上的表面支撑层温度较高而造成用户不适，甚至烫伤用户。

此外，本申请提供的键盘膜还包括：设置在基底支撑层和表面支撑层之间的相变储热层，相变储热层与导热件热导通。如此，热量聚集区的相变储热材料会吸收热量，从而延缓热量聚集区表面支撑层的峰值温度，那么，热量聚集区的大部分热量可以通过导热件扩散至其它区域，从而降低表面支撑层的峰值温度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，键盘膜包括多个键帽容置区和键隙区，键隙区包围键帽容置区，相变储热层包括多个第一储热部，多个第一储热部沿垂直于键盘膜的厚度方向并列且间隔设置，一个第一储热部设于一个键帽容置区。如此，第一储热部设置于键帽容置区，可以避免键盘膜的键帽容置区的温度过高而烫伤用户。

在第一方面的一种可能的实现方式中，导热件设于多个第一储热部与基底支撑层之间。由于基底支撑层与键盘贴合，如此，键盘的热量会首先传递至基底支撑层上，由于导热件设置在第一储热部与基底支撑层之间，那么，基底支撑层的热量会首先沿导热件向四周扩散，从而，热量聚集区的大部分热量可以通过导热件扩散至其它区域，从而降低相变储热层的热量，从而降低表面支撑层的峰值温度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，相变储热层还包括第二储热部，第二储热部设于键隙区。如此，第二储热部设置于键隙区，可以避免外壳的温度过高而烫伤用户。

在第一方面的一种可能的实现方式中，相变储热层包括微胶囊结构，微胶囊结构的芯材包括：石蜡或多元醇，微胶囊结构的壁材包括：三聚氰胺和聚氨酯的混合物。

如此，采用为胶囊结构的相变储热层，可以避免芯材流出。另外，由于三聚氰胺材料与聚氨酯材料混合可以形成联接力较强的氢键，因此，在两者混合之后可以有较好的强度而不会分层影响用户手感。而且，三聚氰胺材料与聚氨酯材料混合物可以包裹好芯材。

在第一方面的一种可能的实现方式中，导热件包括：导热线路，导热线路呈网状结构设置。这样一来，热量聚集区的热量能够通过导热线路快速的向四周传递，进一步降低热量聚集区上的表面支撑层的温度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，导热线路的直径为0.02-0.04mm；导热线路的材料热导率为400-800w/mk。如此，该热量聚集区的热量能够通过导热线路快速传递，且该导热线路所占用的键盘膜厚度方向的尺寸较小，如此，可以不增加键盘膜厚度的前提下，提高电子设备的散热能力，实现降低电子设备温度的目的。

在第一方面的一种可能的实现方式中，导热件还包括：液冷管道、泵体和导电件，液冷管道内设置有液态冷媒；液冷管道设置在基底支撑层和表面支撑层之间，且与多个键帽容置区的相变储热层均连接；泵体设置在液冷管道上，用于为液态冷媒提供循环动力；导电件包括：出电端和入电端，出电端与泵体电连接，入电端用于与电源电连接。

如此，热量聚集区的热量可以通过液冷管路转移至其它区域，从而降低热量聚集区上的表面支撑层的温度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，导电件包括：第一无线充电线圈或电源连接头。如此，通过第一无线充电线圈或电源连接头实现对泵体的供电。

在第一方面的一种可能的实现方式中，导热件还包括：电源管理芯片模块，所述电源管理芯片模块电连接在所述泵体与所述导电件之间，用于控制所述泵体的启停。如此，用户可以通过控制电源芯片模块控制泵体的启停。例如，在环境温度较低时，电子设备的散热良好，用户可以通过电源芯片模块控制泵体停止运行，从而降低电子设备的能耗。

在第一方面的一种可能的实现方式中，键帽容置区还包括：隔热层，所述隔热层设置在所述相变储热层和所述表面支撑层之间，隔热层用于阻挡所述相变储热层的热量向所述表面支撑层扩散。这样一来， 由于在相变储热层和表面支撑层之间设置有隔热层，从而降低了从相变储热层传递至表面支撑层的热量，从而进一步降低表面支撑层的温度，避免表面支撑层温度过高而烫伤用户。

在第一方面的一种可能的实现方式中，隔热层材料的热导率为0.016-0.024W/mk。如此，可以降低从相变储热层传递至表面支撑层的热量，有利于降低表面支撑层的温度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，隔热层材料为树脂。

第二方面，提供了一种键盘，该键盘包括：多个键帽和上述第一方面或任一第一方面的一种可能的实现方式中所述的键盘膜；键盘膜包括多个键帽容置区和键隙区，所述键隙区包围所述键帽容置区，一个键帽容置区设置在一个键帽上。

由于本申请实施例提供的键盘包括上述第一方面所述的键盘膜，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

第三方面，提供一种电子设备，该电子设备包括：外壳、电源和如上述第一方面或任一第一方面的一种可能的实现方式中所述的键盘；键盘包括：键盘膜，键盘膜设置在外壳外；键盘膜包括：导热件，导热件包括：液冷管道、泵体和导电件，液冷管道内设置有液态冷媒；泵体设置在液冷管道上；导电件包括：出电端和入电端，出电端与泵体电连接；外壳内开设有容置空间，电源设置在容置空间内，电源与入电端电连接。

在第三方面的一种可能的实现方式中，导电件包括：第一无线充电线圈；电子设备还包括：第二无线充电线圈，第二无线充电线圈设置在容置空间内，第二无线充电线圈与电源电连接；第一无线充电线圈与第二无线充电线圈相对设置。

在第三方面的一种可能的实现方式中，电子设备还包括：通电接口，外壳上开设有与容置空间连通的开口，通电接口设置在开口处，且与电源电连接；通电接口能够与电源连接头插接。

由于本申请实施例提供的电子设备包括上述第二方面所述的键盘，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示的电子设备中键盘主机的截面结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种键盘膜贴附在多个键帽上的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种键盘膜的结构示意图之一；

图5为本申请实施例提供的一种C壳的温度示意图；

图6为本申请实施例提供的一种键盘膜的部分结构示意图；

图7为本申请实施例提供的图6中的键盘膜的结构示意图之一；

图8为本申请实施例提供的一种多个微胶囊结构之间的连接示意图；

图9为本申请实施例提供的一种微胶囊结构的示意图；

图10为本申请实施例提供的三聚氰胺分子结构和聚氨酯分子结构形成的氢键的示意图；

图11为本申请实施例提供的图6中的键盘膜的结构示意图之二；

图12为本申请实施例提供的一种键盘膜的俯视图；

图13为本申请实施例提供的一种键盘膜的导热线路的示意图；

图14为本申请实施例提供的一种键盘膜的加工方法流程图之一；

图15为本申请实施例提供的一种键盘膜贴附在键盘上的结构示意图之一；

图16为本申请实施例提供的一种键盘膜贴附在键盘上的结构示意图之二；

图17为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图之一；

图18为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图之二；

图19为本申请实施例提供的一种导电件的结构示意图之一；

图20为本申请实施例提供的一种导电件的结构示意图之二；

图21为本申请实施例提供的一种键盘膜的结构示意图之二；

图22为本申请实施例提供的一种键盘膜的结构示意图之三；

图23为本申请实施例提供的一种键盘膜的加工方法流程图之二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

此外，本申请中，“上”、“下”、“左”、“右”、“顶部”、“底部”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

随着社会的高速发展，键盘作为办公和学习等使用场景的主要输入设备，用户对其各种特性的期望值越来越高。

而随着当前电子设备整机功耗逐步增加，电子设备的发热量逐渐增加，从而导致电子设备上的键盘温度较高。如此，当用户敲击电子设备上的键盘时，会造成用户不适、甚至烫伤，给用户带来较差的体验。

基于此，本申请实施例提供一种键盘膜，该键盘膜用于设置在电子设备的键盘上，该键盘膜内设置有导热件和与导热件连接的相变储热层，该导热件能够将热量聚集区（即键盘靠近电子设备内发热元件位置处的区域）的热量传递到其它区域（即键盘远离发热元件的区域），避免热量在热量聚集区堆积，导致热量聚集区的温度逐渐提高，从而造成用户不适、甚至烫伤。另外，热量聚集区的相变储热材料会吸收热量，从而延缓热量聚集区表面支撑层的峰值温度，那么，热量聚集区的大部分热量可以通过导热件扩散至其它区域，从而降低表面支撑层的峰值温度。

本申请实施例提供的键盘膜可以应用于具有键盘的电子设备上，其中，该电子设备可以为键盘一体结构，示例性的，该电子设备可以包括但不限于笔记本电脑、平板电脑、掌上电脑(Personal Digital Assistant，PDA)、手机、计算器或者游戏手柄等。换言之，键盘包括但不限于笔记本电脑的键盘、台式电脑的超薄键盘、轻办公的平板电脑或者掌上电脑(Personal Digital Assistant，PDA)等的键盘套、或者适配手机的小型键盘、计算器或者游戏手柄上的按键盘等。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备1000的立体图。在本实施例中，为了便于说明，以电子设备1000为笔记本电脑为例进行说明。具体的，电子设备1000包括显示器200和键盘主机100。

显示器200用于显示图像、视频等。显示器200可以但不限于为有机发光二极管（organic light-emitting diode，OLED）显示器，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体（active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED）显示器，迷你发光二极管（mini organic light-emitting diode）显示器，微型发光二极管（microorganic light-emitting diode）显示器，微型有机发光二极管（micro organic light-emitting diode）显示器，量子点发光二极管（quantum dot light emitting diodes，QLED）显示器等。

键盘主机100与显示器200可转动连接。键盘主机100用于输入指令和数据，并根据输入的指令和数据，控制显示器200显示图像、视频。同时，键盘主机100还用于播放语音或者音乐。

电子设备1000能够在打开状态与闭合状态之间切换。当电子设备1000处于打开状态时（如图1所示），显示器200与键盘主机100呈大于0°，且小于180°的夹角。当电子设备1000处于闭合状态时，显示器200盖合于键盘主机100上，且显示器200的显示面与键盘主机100的键盘面相对。

为了方便下文各实施例的描述，针对键盘主机100，建立XYZ坐标系。具体的，定义键盘主机100与显示器200的转动轴线的延伸方向为X轴方向，键盘主机100的厚度方向为Z轴方向，与X轴方向和Z轴方向均垂直的方向为Y轴方向。可以理解的是，键盘主机100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。

请参阅图2，图2为根据图1所示的电子设备1000中键盘主机100的截面结构示意图。在本实施例中，键盘主机100包括键盘10、外壳20、主板30、触控板40、电池50（图2中未示出，也即电源）、接口60（图2中未示出）、充电管理模块。

需要说明的是，图2仅示意性的示出了键盘主机100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图2以及下文各附图限定。

外壳20用于保护键盘主机100的内部结构，该外壳20内开设有容置空间。外壳20的材料包括但不限于塑胶和金属。外壳20可以为一个结构整体，也可以由多个部分装配形成。在一些实施例中，请参阅图 2，外壳20包括C壳201和D壳202。C壳201与D壳202对合，以围成外壳20的内部容置空间。具体的，C壳201与D壳202在Z向上对合，以围成外壳20的内部容置空间。C壳201与D壳202可以通过卡接固定，也可以通过胶粘固定，还可以通过螺纹连接固定，在此不做具体限定。

主板30固定于外壳20内的容置空间。主板30通过间接或直接的方式固定于外壳20内。示例性的，主板30可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于外壳20内。

主板30用于集成控制芯片。控制芯片例如可以为应用处理器（a pplica tionprocessor，AP）、双倍数据率同步动态随机存取存储器（double data rate，DDR）以及通用存储器（universal flash storage，UFS）等。

主板30可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。主板30可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯（Rogers）介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

触控板40包括依次层叠设置的底层板、弹性层、电路板和装饰层，其中，装饰层位于该触控板的最外层，装饰层可以是玻璃层或麦拉层等，装饰层的外侧还可设置有涂层，并形成用户手动触摸的部分。底层板能够对弹性层提供支撑，弹性层在受到按压作用后，能够产生弹性变形，并在按压作用撤出后能够恢复原状并调动该触控板恢复原状。触发件设于电路板朝向弹性层的一侧，并与电路板连接，触发件在被触发后能够进行信号传输。具体的，触发件包括但不限于Metal Dome(金属簧片，俗称"锅仔片")，而具体触发件是如何与电路板连接并在触发后实现信号传输的，对于本领域技术人员来说，已是熟知的现有技术，为节约篇幅，在此不再赘述。

键盘10用于输入指令和数据。键盘10与主板30电连接，主板30用于接收键盘10输入的指令和数据。请参阅图2，该键盘10包括：底板1、键帽2、升降部件 3和键盘膜4（图2中未示出）。

需要说明的是，图2仅示意性的示出了键盘10包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图2的限制。

底板1作为键盘10的结构“骨架”，主要用来支撑并固定键帽2、升降部件3。底板1位于外壳20的容置空间内。具体的，底板1可以固定于C壳201上。示例性的，底板1通过胶粘、卡接、螺纹连接、铆接等方式固定于C壳201。当然，在其它的示例中，底板1也可以固定于D壳202上。

底板1呈大体矩形平板状。底板1的材质包括但不限于金属、塑料以及二者的结合。底板1具有在底板1的厚度方向（即Z轴方向）上贯穿底板1的透光孔。

键帽2与底板1相连。具体的，键帽2具有被按压位置和释放位置。键帽2相对底板1在底板1的厚度方向（即Z轴方向上）可移动以在被按压位置和释放位置之间切换。键帽2在释放位置与底板1之间的距离大于键帽2在被按压位置与底板1之间的距离。键帽2可以为多个。在下面的描述中，以键帽2为一个为例进行说明。

请继续参阅图2，C壳201上对应每个键帽2的位置设有避让口201a。键帽2穿过避让口 201a伸出至C壳201外。键帽2具有透光部，且键帽2与透光孔相对。这样一来， 从透光孔处透过的光线可以传播到透光部，并且穿过透光部，以便于用户在光线较暗的环境中根据透光部透过的光线所显示的图形选择所需要按压的键帽2，以提高用户利用键盘10输入信息的准确性。

示例性的，透光部的形状包括但不限于英文字母的样式、标点符号的样式、汉语部首的样式、动物图形的样式或者其它起到提醒或装饰作用的图形样式。键帽2的材质包括但不限于塑料。

升降部件3连接在键帽2和底板1之间。键帽2经由升降部件3相对于底板1在被按压位置与释放位置之间移动。具体的，升降部件3可以被构造成为剪刀脚式结构。具体而言，升降部件3可以包括第一升降件和第二升降件。第一升降件和第二升降件交叉设置，并且第一升降件和第二升降件在交叉位置处枢转相连。第一升降件可活动地连接在键帽2与底板1之间，第二升降件可活动地连接在键帽2与底板1之间。由此，键帽2可以通过第一升降件与第二升降件的剪刀脚连接设计相对于底板1在被按压位置和释放位置之间移动。

图3示出了本申请实施例提供的一种键盘膜4贴附在多个键帽2上的结构示意图，该键盘膜4贴附在多个键帽2的上方，该键盘膜4用于保护键帽2，降低键帽2的磨损，提高键帽2的使用寿命。另外，由于该键盘膜4贴附在多个键帽2的上方，该键盘膜4将避让口201a与键帽2之间的间隙封堵，从而可以避免外部液体或食物残渣通过避让口201a与键帽2之间的间隙进入外壳20内。

图4示出了本申请实施例提供的一种键盘膜4的结构示意图，请参阅图4所示，该键盘膜4可以包括：基底支撑层41、表面支撑层42、导热件43和相变储热层44。

其中，该基底支撑层41用于与键帽2和C壳201的壁面贴合，该基底支撑层41作为键盘膜4的“骨架”，用于支撑表面支撑层42、导热件43和相变储热层44。该基底支撑层的厚度可以为0.04mm-0.06mm。

示例性的，该基底支撑层41的材料可以为热塑性聚氨酯（thermoplasticurethane，TPU），该TPU是由二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）、甲苯二异氰酸酯（TDI）和大分子多元醇、扩链剂共同反应聚合而成的高分子材料。TPU的分子结构是由二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）、甲苯二异氰酸酯（TDI）和扩链剂反应得到的刚性嵌段以及二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）、甲苯二异氰酸酯（TDI）和大分子多元醇反应得到的柔性链段交替构成的。该TPU具有卓越的高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性，如此，可以提高键盘膜4的使用寿命。

示例性的，该基底支撑层41的材料还可以为硅胶，由于硅胶具有吸附性强的特性，如此，该硅胶能够顽固的固定在键帽2上。示例性的，该基底支撑层41还可以为TPU和硅胶两种材质有机结合的材料，本申请对此不作限定。

另外，表面支撑层42位于基底支撑层41远离键帽2的一侧，该表面支撑层42与基底支撑层41层叠设置。该表面支撑层42的厚度也可以为0.04mm-0.06mm。

可以理解的是，该表面支撑层42具有一定的支撑作用，也即，用户在敲击键盘时，用户直接对键盘膜4的表面支撑层42施力。

示例性的，该表面支撑层42的材料也可以为TPU、该表面支撑层42的材料还可以为硅胶，或该表面支撑层42的材料还可以为TPU和硅胶两种材质有机结合的材料，本申请对此不作限定。

图5示出了本申请实施例提供的一种C壳201的温度示意图，请参阅图5，键盘10靠近笔记本电脑内发热元件（例如，主板30）位置处的区域（以下简称热量聚集区）的C壳201和键帽2温度较高，而键盘10的其它区域（即远离发热元件的区域）的C壳201和键帽2温度则相对较低。

另外，请继续参阅图5，键盘10的热量聚集区的温度可以达到45度以上，而当热量聚集区的键盘10或C壳201温度达到45度以上时，用户在接触到键盘10或C壳201时，人体的皮肤组织会迅速损伤，从而严重影响用户的体验。

针对于此，本申请实施例通过将导热件43设置在基底支撑层41和表面支撑层42之间，该导热件43用于传递热量，也即，该导热件43能够将键盘10热量聚集区内的热量传递至其它区域，从而降低热量聚集区的温度。

图6示出了本申请实施例提供的键盘膜的部分结构示意图，图7为图6中的键盘膜的结构示意图，请参阅图7，相变储热层44设置在基底支撑层41和表面支撑层42之间，该相变储热层44用于存储热量，该相变储热层44还与导热件43热导通。

在一种可能的结构设计中，该相变储热层44可以包括多个第一储热部44A，该多个第一储热部44A可以沿垂直于键盘膜4的厚度方向（即Z轴方向）并列且间隔设置，该多个第一储热部44A均与导热件43连接。

在另一种可能的结构设计中，该基底支撑层41、相变储热层44和表面支撑层42层叠设置，如此，可以避免基底支撑层41的热量直接转移至表面支撑层42，导致表面支撑层42的温度升高。

图8示出了本申请实施例提供的一种多个微胶囊结构之间的连接示意图，图9示出了本申请实施例提供的一种微胶囊结构的结构示意图，在一种可能的结构设计中，请参阅图8和图9，该相变储热层44可以包括微胶囊结构。其中，该相变储热材料的相变焓值可以为170-190j/g。该微胶囊结构的芯材441可以包括：石蜡或多元醇，该微胶囊结构的壁材442包括：三聚氰胺和聚氨酯的混合物。

如此，采用为胶囊结构的相变储热层44，可以避免芯材441流出。另外，图10示出了三聚氰胺分子结构和聚氨酯分子结构形成的氢键的示意图，请参阅图10，由于三聚氰胺材料与聚氨酯材料混合可以形成联接力较强的氢键。因此，在两者混合之后可以有较好的强度而不会分层影响用户手感。而且，三聚氰胺材料与聚氨酯材料混合物,可以较好的包裹芯材441。

在另一种可能的结构设计中，该相变材料还可以为塑晶储热材料。示例性的，该塑晶储热材料可以为新戊二醇，该新戊二醇就是一种塑晶化合物，在123.05℃时材料熔化，在44.09℃时，它能够吸收热能并且储存起来。

示例性的，该塑晶储热材料还可以为多元醇、戊四醇和三烃甲基乙烷混合所得到的塑晶，该塑晶可以在在35-40℃之间的任意温度，作为塑晶的吸收和释放温度的临界点。

本申请提供的键盘膜4，通过在基底支撑层41和表面支撑层42之间设置导热件43，如此，在将该键盘膜4贴至键盘10上后，热量聚集区的热量可以通过键盘膜4的导热件43传递到其它区域，避免热量在热量聚集区堆积，导致热量聚集区的温度逐渐提高而导致用户不适、甚至烫伤。

本申请提供的键盘膜4还包括：设置在基底支撑层41和表面支撑层42之间的相变储热层44，相变储热层44与导热件43热导通。如此，热量聚集区的相变储热材料会吸收热量，从而延缓热量聚集区表面支撑层42的峰值温度，那么，热量聚集区的大部分热量可以通过导热件43扩散至其它区域，从而降低表面支撑层42的峰值温度。

请继续参阅图6和图7，该键盘膜4包括：多个键帽容置区401和键隙区402，键隙区402包围键帽容置区401设置，其中，一个键帽容置区401容置一个凸起的键帽2。该键帽容置区401与键帽2贴合，键隙区402与C壳201的外壁面贴合。如此，该键盘膜4能够与键帽2配合，提高键盘膜4与键帽以及C壳201的贴合性，从而提高用户敲击键盘10的体验。

在一种可能的实现方式中，一个第一储热部44A设于一个键帽容置区401。也即，请参阅图7，该键帽容置区401可以设置有第一储热部44A，该第一储热部44A可以存储沿键帽2传递至键盘膜4上的热量。如此，该键盘膜4可以避免键盘膜4的键帽容置区401的温度过高而烫伤用户。

图11为图6中的键盘膜的结构示意图，在另一种可能的实现方式中，请参阅图11，该相变储热层44还可以包括第二储热部44B，该第二储热部44B设于键隙区402。也即，该键隙区402可以设置有第二储热部44B，该第二储热部44B可以存储沿C壳201传递至键盘膜4上的热量。如此，该键盘膜4还可以避免C壳201的温度过高而烫伤用户。

其中，如图11所示，该第二储热部44B可以与第一储热部44A连接，该相变储热层44、表面支撑层42和基底支撑层41层叠设置。如此，该第二储热部44B和第一储热部44A的配合可以完全将表面支撑层42和基底支撑层41隔开，降低了表面支撑层42的温度，从而降低了用户被键盘膜4烫伤的风险。

在一些实施例中，请参阅图7和图11，该导热件43可以设于多个第一储热部44A与基底支撑层41之间。由于基底支撑层41与键盘10贴合，如此，键盘10的热量会首先传递至基底支撑层41上，由于导热件43设置在第一储热部44A与基底支撑层41之间，那么，基底支撑层41的热量会首先沿导热件43向四周扩散，从而，热量聚集区的大部分热量可以通过导热件43扩散至其它区域，进一步降低表面支撑层42的峰值温度。在其它一些实施例中，该导热件43还可以设于多个第一储热部44A与表面支撑层42之间。

在一种可能的结构设计中，该导热件43可以包括：导热线路431，该导热线路431可以呈网状结构设置。其中，该导热线路431可以为碳纤维材料，该导热线路431还可以为金属丝材料，示例性的，该导热线路431可以为铜丝、铝丝等导热性能较好的金属丝。

图12示出了本申请实施例提供的一种键盘膜4的俯视图，图13示出了本申请实施例提供的一种键盘膜4的导热线路431示意图，示例性的，请参阅图12和图13所示，该导热线路431可以包括：多条沿X轴方向间隔排布的第一导热线路4311以及多个沿Y轴方向间隔排布的第二导热线路4312。该第一导热线路4311可以与第二导热线路4312相交。这样一来，热量聚集区的热量能够通过导热线路431快速的向四周传递，进一步降低位于热量聚集区上方的表面支撑层42温度。

可选的，若键帽容置区401可以设置有第一储热部44A，任一第一储热部44A的四周均与第一导热线路4311和/或第二导热线路4312连接，也即任一第一储热部44A的四周均与第一导热线路4311和/或第二导热线路4312热导通。这样一来，第一储热部44A的四周均能够通过导热线路431向四周传递，确保热量聚集区的储热部的热量能够及时传递至其它区域，从而进一步降低位于热量聚集区的键盘膜4的温度。

另外，该导热线路431的直径可以为0.02-0.04mm，导热线路431的材料热导率为400-800w/mk。如此，该热量聚集区的热量能够通过导热线路431快速传递，且该导热线路431所占用的键盘膜4厚度方向的尺寸较小，那么，可以不增加键盘膜4厚度的前提下，提高电子设备1000的散热能力，实现降低电子设备1000温度的目的。

此外，图14示出了本申请实施例提供的一种键盘膜的加工方法流程图，请参阅图14，

该具有导热线路431的键盘膜4的加工方法可以包括如下步骤：

S101、根据键盘的轮廓浇铸基底支撑层。

也即，根据键盘10的轮廓浇铸第一层聚氨酯，该第一层聚氨酯的厚度可以为0.04mm-0.06mm。

S102、将网状导热线路放置在基底支撑层上方。

S103、浇铸相变储热层。

其中，该相变储热层的厚度可以为0.14mm-0.16mm。

在一种可能的设计中，该步骤S103可以包括：在各个键帽处浇筑第一储热部。

在另一种可能的设计中，该步骤S103还可以包括：在各个键帽处浇筑第一储热部，并在键隙处浇筑第二储热部。

S104、浇铸表面支撑层以封装支撑。

也即，在相变储热层或基底支撑层的上方浇筑第二层聚氨酯。该第二层聚氨酯的厚度可以为0.04mm-0.06mm。

S105、在表面支撑层印刷键盘字母。

其中，上述步骤S101-S105可以由同一个加工设备全部执行，也可以有多个加工设备共同完成，本申请对此不作限定。

图15示出了本申请实施例提供的一种键盘膜4贴附在键盘10上的结构示意图，在另一种可能的结构设计中，请参阅图15所示，该导热件43可以包括：液冷管道432、泵体433和导电件434。

其中，该液冷管道432可以首尾相连，以构成循环回路，示例性的，请参阅图15所示，该液冷管道432可以盘旋设置组成循环回路，该液冷管道432与多个键帽2的第一储热部44A均热导通。液冷管道432内可以设置有液态冷媒，该液态冷媒可以为二氯甲烷、三氯乙烷等，本申请对此不作限定。

另外，该液冷管道432设置在基底支撑层41和表面支撑层42之间，且与多个键帽容置区401的相变储热层44均热导通。泵体433设置在液冷管道432上，用于为液态冷媒提供循环动力。示例性的，该泵体433可以为微泵，由于微泵具有体积小、功耗低、精确输送流体体积等优点，如此，可以确保键盘膜4的液冷循环能耗较低，且键盘膜4的体积较小。

该液冷管道432的管径可以为0.4mm-0.6mm。如此，液冷管道432所占用的键盘膜4厚度方向的尺寸较小，那么，可以不增加键盘膜4厚度的前提下，提高电子设备1000的散热能力，实现降低电子设备1000温度的目的。

此外，导电件434可以包括：出电端和入电端，该出电端该泵体433电连接，该入电端用于与电源电连接。如此，热量聚集区的热量可以通过液冷管道432转移至其它区域，从而降低热量聚集区上的表面支撑层42的温度。

为了提高液冷管道432内冷媒的循环速度，增强热量聚集区热量的转移速度，在一些实施例中，请参阅图16所示，该液冷管道432可以包括：第一液冷管道4321和第二液冷管道4322，其中，第一液冷管道4321和第二液冷管道432分别与多个不同键帽容置区401的第一储热部44A连通。泵体433包括：第一泵体4331和第二泵体4332，该第一泵体4331设置在第一液冷管道4321上，用于为第一液冷管道4321内的液态冷媒提供循环动力。该第二泵体4332设置在第二液冷管道4322上，用于为第二液冷管道4322内的液态冷媒提供循环动力。

这样一来，该第一泵体4331和第二泵体4332分别为第一液冷管道4321和第二液冷管道432内的液态冷媒提供循环动力，从而提高液冷管道内冷媒的循环速度，增强热量聚集区热量的转移速度。

图17示出了本申请实施例提供的一种电子设备1000的结构示意图，在一种可能的实现方式中，请参阅图17所示，该导电件434可以为第一无线充电线圈4341，该第一无线充电线圈可以与笔记本电脑外壳20内设置的第二无线充电线圈70建立电连接，从而实现对泵体433的供电，如此，该键盘膜4无需设置连接线路与笔记本电脑电连接，方便用户使用键盘膜4。

在另一种可能的实现方式中，请参阅图15和图18，该导电件434可以包括：电源连接头4342，该电源连接头4342能够与笔记本电脑上的通电接口61插接，该泵体433通电。该键盘膜4无需额外设置电源，有利于降低键盘膜4的成本以及体积。

在一些实施例中，请参阅图19和图20，该导电件434还可以包括：电源管理芯片模块4343，该电源管理芯片模块4343电连接在泵体433与导电件434之间，用于控制泵体433的启停。

如此，用户可以通过控制电源芯片模块控制泵体433的启停。例如，在环境温度较低时，电子设备1000的散热良好，用户可以通过电源芯片模块控制泵体433停止运行，从而降低电子设备1000的能耗。

在一种可能的结构实现方式中，请参阅图16，该电源管理芯片模块4343可以包括：第一电源管理芯片模块43431和第二电源管理芯片模块43432，该第一电源管理芯片模块43431电连接在第一泵体4331与导电件434之间，用于控制第一泵体4331的启停。该第二电源管理芯片模块43432电连接在第二泵体4332与导电件434之间，用于控制第二泵体4332的启停。

在一些实施例中，请参阅图21和图22，该键帽容置区401还包括：隔热层45，该隔热层45设置在相变储热层44和表面支撑层42之间，隔热层45用于阻挡相变储热层44的热量向表面支撑层42扩散。该隔热层45的厚度可以为0.14mm-0.16mm。

其中，该隔热层45的材料的热导率可以为0.016-0.024W/mk。如此，可以降低从相变储热层44传递至表面支撑层42的热量，有利于降低表面支撑层42的温度。

示例性的，该隔热层45的材料可以为气凝胶纳米隔热材料，例如，该气凝胶纳米隔热材料可以为树脂等，本申请对此不作限定。

这样一来， 由于在相变储热层44和表面支撑层42之间设置有隔热层，从而降低了从相变储热层44传递至表面支撑层42的热量，从而进一步降低表面支撑层42的温度，避免表面支撑层42温度过高而烫伤用户。

此外，图23示出了本申请实施例提供的另一种键盘膜的加工方法示意图，请参阅图23，在步骤S103、浇铸相变储热层之后，步骤S104、浇铸表面支撑层以封装支撑之前，该加工方法还可以包括：

S103A、浇铸隔热层。

其中，该隔热层的厚度可以为0.14mm-0.16mm。该隔热层的材质可以高分子树脂等，本申请对此不作限定。

在一种可能的设计中，该步骤S103A可以包括：在各个第一储热部上浇筑隔热层。

在另一种可能的设计中，该步骤S103还可以包括：在各个第一储热部和第二储热部上均浇筑隔热层。

电池50可以设置在外壳20内的容置空间中，该电池50能够存储电能，并且能够将电能输出，从而为电子设备1000的运行提供能量。其中，该电池50可以与主板30电连接。在其他一些实施例中，该电池50还可以与泵体433电连接，从而为键盘膜4上的液冷循环提供能量，键盘膜4无需额外设置电池50，有利于降低键盘膜4的成本以及体积。

接口60可以包括：通电接口61、集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulsecode modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purpose input/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

外壳20上开设有与容置空间连通的开口，该通电接口61设置在开口处，该通电接口61与容置空间内的电池50电连接；该通电接口61能够与电源连接头4342插接。其中，示例性的，该通电接61口可以为pogopin电源接口。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，SDA)和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。I2S接口可以用于音频通信。PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。MIPI接口可以被用于连接主板30与显示器200。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(display serial interface，DSI)等。GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。

USB接口是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口可以用于连接充电器为电子设备1000充电，也可以用于电子设备1000与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如AR设备等。

可以理解的是，本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备1000的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备1000也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块可以通过USB接口接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，该电子设备1000还包括：第二无线充电线圈70，第二无线充电线圈70与电池50电连接，该第二无线充电线圈70也设置在外壳20的容置空间内，该充电管理模块可以通过电子设备1000的第二无线充电线圈70接收无线充电输入。在另一些无线充电的实施例中，该第二无线充电线圈70与键盘膜4上的第一无线充电线圈4341相对设置，该第二无线充电线圈70能够将电池50内的电能输送至第一无线充电线圈4341上，如此，该第二无线充电线圈70为键盘膜4上泵体433提供电能，该键盘膜4无需设置线路与电池50连接，方便键盘膜4的使用。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (17)

1.一种键盘膜，其特征在于，包括：

基底支撑层；

表面支撑层，所述基底支撑层和所述表面支撑层层叠设置；

导热件，设置在所述基底支撑层和所述表面支撑层之间；

相变储热层，设置在所述基底支撑层和所述表面支撑层之间，所述相变储热层与所述导热件热导通。

2.根据权利要求1所述的一种键盘膜，其特征在于，所述键盘膜包括多个键帽容置区和键隙区，所述键隙区包围所述键帽容置区，所述相变储热层包括多个第一储热部，所述多个第一储热部沿垂直于所述键盘膜的厚度方向并列且间隔设置，所述第一储热部设于所述键帽容置区。

3.根据权利要求2所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热件设于多个所述第一储热部与所述基底支撑层之间。

4.根据权利要求2所述的一种键盘膜，其特征在于，所述相变储热层还包括第二储热部，所述第二储热部设于所述键隙区。

5.根据权利要求2-4任一项所述的一种键盘膜，其特征在于，所述相变储热层包括微胶囊结构，所述微胶囊结构的芯材包括：石蜡或多元醇，所述微胶囊结构的壁材包括：三聚氰胺和聚氨酯的混合物。

6.根据权利要求2-4任一项所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热件包括：导热线路，所述导热线路呈网状结构设置。

7.根据权利要求6所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热线路的直径为0.02-0.04mm；所述导热线路的材料热导率为400-800w/mk。

8.根据权利要求2所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热件还包括：

液冷管道，所述液冷管道内设置有液态冷媒；所述液冷管道设置在所述基底支撑层和所述表面支撑层之间；

泵体，设置在所述液冷管道上；

导电件，包括：出电端和入电端，所述出电端与所述泵体电连接，所述入电端用于与电源电连接。

9.根据权利要求8所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导电件包括：第一无线充电线圈或电源连接头。

10.根据权利要求8所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热件还包括：

电源管理芯片模块，所述电源管理芯片模块电连接在所述泵体与所述导电件之间，用于控制所述泵体的启停。

11.根据权利要求2所述的一种键盘膜，其特征在于，所述键帽容置区还包括：

隔热层，所述隔热层设置在所述相变储热层和所述表面支撑层之间，所述隔热层用于阻挡所述相变储热层的热量向所述表面支撑层扩散。

12.根据权利要求11所述的一种键盘膜，其特征在于，所述隔热层材料的热导率为0.016-0.024W/mk。

13.根据权利要求11所述的一种键盘膜，其特征在于，所述隔热层材料包括树脂。

14.一种键盘，其特征在于，包括：多个键帽和上述权利要求1-13任一项所述的键盘膜；所述键盘膜包括多个键帽容置区和键隙区，所述键隙区包围所述键帽容置区，一个所述键帽容置区设置在一个所述键帽上。

15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：外壳、电源和如上权利要求14所述的键盘；

所述键盘包括：键盘膜，所述键盘膜设置在所述外壳外，所述键盘膜包括：导热件，所述导热件包括：

液冷管道，所述液冷管道内设置有液态冷媒；

泵体，设置在所述液冷管道上；

导电件，包括：出电端和入电端，所述出电端与所述泵体电连接；

所述外壳内开设有容置空间，所述电源设置在所述容置空间内，所述电源与所述入电端电连接。

16.根据权利要求15所述的一种电子设备，其特征在于，所述导电件包括：第一无线充电线圈；所述电子设备还包括：

第二无线充电线圈，所述第二无线充电线圈设置在所述容置空间内，所述第二无线充电线圈与所述电源电连接；所述第一无线充电线圈与所述第二无线充电线圈相对设置。

17.根据权利要求15所述的一种电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

通电接口，所述外壳上开设有与所述容置空间连通的开口，所述通电接口设置在所述开口处，且与所述电源电连接；所述通电接口能够与电源连接头插接。