CN117516061A - 换热装置及存储设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种换热装置及存储设备，涉及热交换技术领域，其中换热装置包括存储器及安装在存储器上的换热模块，存储器上设有用于容置器件的存储腔及与存储腔隔离的散热风道；换热模块包括半导体制冷器、第一相变换热器和第二相变换热器，第一相变换热器和第二相变换热器分别安装在半导体制冷器冷热端的相对两端，第二相变换热器位于存储腔，第一相变换热器位于散热风道。在本申请提供的换热装置中，半导体制冷器与相变换热器结合换热，使用时通过改变半导体制冷器的电流方向，即可对存储腔进行制冷或制热，换热装置的噪音及振动降低。

Description

换热装置及存储设备

技术领域

本发明涉及热交换技术领域，特别涉及一种换热装置。本发明还涉及一种包括上述换热装置的存储设备

背景技术

在制冷/制热设备中，存储设备的换热装置多以侧壁及后壁散热，安装时需要与周围橱柜保留10cm间距，不美观、以牺牲存储空间为代价。

换热装置利用蒸汽压缩式方法，压缩机工作噪音大、振动大，尤其不适用于存储酒类。

因此，如何降低换热装置的噪音及振动，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种换热装置，该换热装置的噪音及振动降低。本发明的另一目的是提供一种包括上述换热装置的存储设备。

为实现上述目的，本发明提供一种换热装置，包括：

存储器，所述存储器上设有用于容置器件的存储腔及与所述存储腔隔离的散热风道；

及安装在所述存储器上的换热模块，所述换热模块包括半导体制冷器、第一相变换热器和第二相变换热器，所述第一相变换热器和所述第二相变换热器分别安装在所述半导体制冷器的冷热端的相对两端，所述第二相变换热器位于所述存储腔，所述第一相变换热器位于所述散热风道。

可选地，在上述换热装置中，所述散热风道包括进风口、出风口及连接所述进风口和所述出风口的中间散热风道，所述第一相变换热器位于所述中间散热风道内；当所述进风口位于所述存储器底端时，所述出风口位于所述存储器顶端；当所述进风口位于所述存储器顶端时，所述出风口位于所述存储器底端。

可选地，在上述换热装置中，所述换热模块为多个，每个所述中间散热风道内设有至少一个所述第一相变换热器。

可选地，在上述换热装置中，所述中间散热风道的个数至少为两个，且多个所述中间散热风道并联设置，相邻两个所述中间散热风道内的所述第一相变换热器距离所述进风口的距离不同。

可选地，在上述换热装置中，还包括设置在中间散热风道内的中间风机。

可选地，在上述换热装置中，所述存储腔和所述中间散热风道的数量均为多个，每个所述存储腔背部对应独立的一个所述中间散热风道，或所述中间散热风道沿垂直于所述存储腔排布方向依次排布。

可选地，在上述换热装置中，所述中间散热风道的个数至少为两个，且多个所述中间散热风道并联设置，所有所述中间散热风道的进风端通过进风分流风道与所述进风口连通，所有所述中间散热风道通过出风汇流风道与所述出风口连通。

可选地，在上述换热装置中，所述半导体制冷器嵌入所述存储器的板体内部，所述第一相变换热器和所述第二相变换热器之间通过保温层隔离。

可选地，在上述换热装置中，所述第一相变换热器和所述第二相变换热器至少之一远离所述半导体制冷器的表面设有翅片。

可选地，在上述换热装置中，所述散热风道包括进风口和出风口，还包括设置在所述进风口的进风风机和/或设置在所述出风口的出风风机。

可选地，在上述换热装置中，所述散热风道包括进风口和出风口，所述出风口位于所述存储器顶端前部位置，所述出风口位于所述存储器底端的后部或下表面位置。

可选地，在上述换热装置中，所述半导体制冷器热端与所述第一相变换热器侧壁的底端连接，所述半导体制冷器冷端与所述第二相变换热器侧壁的顶端连接。

一种存储设备，包括电控盒及换热装置，所述换热装置为上述任一项所述的换热装置，所述电控盒位于所述散热风道内。

在上述技术方案中，本发明提供的换热装置包括存储器及安装在存储器上的换热模块，存储器上设有用于容置器件的存储腔及与存储腔隔离的散热风道；换热模块包括半导体制冷器、第一相变换热器和第二相变换热器，第一相变换热器和第二相变换热器分别安装在半导体制冷器的冷热端的相对两端，第二相变换热器位于存储腔，第一相变换热器位于散热风道。

通过上述描述可知，在本申请提供的换热装置中，半导体制冷器与相变换热器结合换热，使用时通过改变半导体制冷器的电流方向，即可进行存储腔的制冷和制热，换热装置的噪音及振动降低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的换热模块的分解图；

图2为本发明实施例所提供的一种风道布置图；

图3为本发明实施例所提供的一种换热装置的背部视图；

图4为图3所示换热装置的正面视图；

图5为图3所示换热装置的三维结构图；

图6为本发明实施例所提供的另一种换热装置的三维结构图；

图7为图6所示换热装置的风道气体流向视图。

其中图1-7中：

1、半导体制冷器；2、第一相变换热器；3、第二相变换热器；4、进风分流风道；

5-1、第一中间散热风道；5-2、第二中间散热风道；5-3、第三中间散热风道；

6、进风口；7、出风汇流风道；8、出风口；9、中间风机；10、电控盒；11、换热模块；12、存储腔；13、进风风机；14、出风风机。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种换热装置，该换热装置的噪音及振动降低。本发明的另一核心是提供一种包括上述换热装置的存储设备。

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1至图7。

在一种具体实施方式中，本发明具体实施例提供的换热装置包括存储器及安装在存储器上的换热模块11，存储器上设有用于容置器件的存储腔12及与存储腔12隔离的散热风道。优选，散热风道的主体风道嵌入在存储器背部位置或散热风道的主体风道安装在存储器背部位置。

换热模块11包括半导体制冷器1(TEC)、第一相变换热器2和第二相变换热器3，第一相变换热器2和第二相变换热器3分别安装在半导体制冷器1的冷热端的相对两端，第二相变换热器3位于存储腔12，第一相变换热器2位于散热风道。具体的，第一相变换热器2和第二相变换热器3贴合在半导体制冷器1上。

在一种具体实施方式中，第一相变换热器2中部和第二相变换热器3中部与半导体制冷器1贴合设置。具体的，可以第一相变换热器2和第二相变换热器3对称设置在半导体制冷器1相对两侧。

换热模块11中第一相变换热器2和第二相变换热器3利用重力式热管原理，迅速将半导体制冷器1冷热端产生的冷热量分离至第一相变换热器2和第二相变换热器3。

为进一步提高换热效率，第一相变换热器2和第二相变换热器3至少之一远离半导体制冷器1的表面设有翅片，其中翅片的排布方向根据实际需要而定，其中优选，第一相变换热器2上翅片沿垂直于所在散热风道内气流方向排布。

优选，第一相变换热器2和第二相变换热器3的翅片均匀分布，具体的，翅片可以粘贴或焊接在第一相变换热器2和第二相变换热器3上。

具体的，散热风道可以相对于存储器独立设置，在散热模块11安装完成后，将散热风道安装在存储器对应位置。

通过上述描述可知，在本申请具体实施例所提供的换热装置中，半导体制冷器1与相变换热器结合换热，使用时通过改变半导体制冷器1的电流方向，即可进行存储腔12的制冷和制热，换热装置的噪音及振动降低。本申请提供的换热装置可以用来存储酒类等容置有液体的物品。

在一种具体实施方式中，散热风道包括进风口6、出风口8及连接进风口6和出风口8的中间散热风道，第一相变换热器2位于中间散热风道内；当进风口6位于存储器底端时，出风口8位于存储器顶端。

在另一种具体实施方式中，当进风口6位于存储器顶端时，出风口8位于存储器底端。优选，散热风道位于存储器的背部。

出风口8位于存储器顶端前部位置，出风口8位于存储器底端的后部或下表面位置，避免出风口8的热风干扰进风。

为了便于出风，优选，出风口8为沿气体流向外扩的结构。

换热模块11为多个，每个中间散热风道内设有至少一个第一相变换热器2。优选，换热模块11与中间散热风道一一对应，即每个中间散热风道内设有一个第一相变换热器2。

具体的，中间散热风道的个数至少为两个，且多个中间散热风道并联设置，相邻两个中间散热风道内的第一相变换热器2距离进风口6的距离不同。如图2、图6和图7所示，中间换热风道的个数为三个，分别为第一中间换热风道5-1、第二中间换热风道5-2和第三中间换热风道5-3。

为了提高换热效率，优选，该换热装置还包括设置在中间散热风道内的中间风机9。优选，中间风机9可以设置在中间散热风道的进口位置。

为了便于存储腔12均匀散热，优选，存储腔12和中间散热风道的数量均为多个，每个存储腔12背部对应独立的一个中间散热风道，或中间散热风道沿垂直于存储腔12排布方向依次排布。

在一种具体实施方式中，中间散热风道的个数至少为两个，且多个中间散热风道并联设置，所有中间散热风道的进风端通过进风分流风道4与进风口6连通，所有中间散热风道通过出风汇流风道7与出风口8连通。

优选，进风分流风道4和出风汇流风道7位于中间散热风道的相对两端，具体的，如图2至图5所示，进风分流风道4和出风汇流风道7分别位于中间散热风道左右两端。

或者，如图6和图7所示，进风分流风道4和出风汇流风道7分别位于中间散热风道上下两端。

工作时，常温风由进风口6进入进风分流风道4，再分为多路进入中间散热风道，分别对电控盒10和不同存储区对应的第一相变换热器2风冷散热后，汇流至出风汇流风道7，最后经由出风口8排出至环境中。

优选，半导体制冷器1嵌入存储器的板体内部，第一相变换热器2和第二相变换热器3之间通过保温层隔离。保温层可以为利用设备的发泡、VIP(Vacuum Insulation Panel，真空绝热板)板等保温材料。

换热装置还包括设置在进风口6的进风风机13，也可以换热装置还包括设置出风口8的出风风机14。进风风机13和出风风机14的个数可以为一个或者至少两个，优选，通过设置多个进风风机13和多个出风风机14提升换热效率。

在上述各方案的基础上，半导体制冷器1热端与第一相变换热器2侧壁的底端连接，半导体制冷器1冷端与第二相变换热器3侧壁的顶端连接。

换热装置在进行制冷工作时，换热模块11中的半导体制冷器1的冷端的第二相变换热器3安放于存储腔12内，第二相变换热器3位于背部散热风道内。存储腔12内可以采用直冷/风冷式，利用第二相变换热器3降低存储腔12温度；热端热量通过引入环境空气对换热器进行降温。

进风口6引入常温风至散热风道，热交换的热风通过出风口8排出。

优选，散热风道中电控盒10所在的散热风道与中间散热风道并联设置。具体的，电控盒10位于的散热风道为电控散热风道，电控散热风道可以位于中间散热风道的顶端或底端，具体的，根据电控盒10的安装位置而定，为了提高散热效率，优选，电控散热风道内设有散热风机。

为了提高散热效率，优选，中间散热风道布置功率较小的中间风机9，进风口6和出风口8位置分别布置功率较大的进风风机13和出风风机14，使空气能有效经过换热器带走热量。已经升高温度的空气在压力或上述风机驱动作用下由出风口8排出至外界环境。

制热时，改变半导体制冷器1电流方向，即可替换存储腔12内为热端，散热内为冷端，工作方式类似。

本申请提供的一种存储设备，包括电控盒10及换热装置，其中，换热装置为上述任一种换热装置，前文叙述了关于换热装置的具体结构，本申请包括上述换热装置，同样具有上述技术效果。

电控盒10位于散热风道内，优选，电控盒10所在的散热风道与中间散热风道并联设置。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (13)

1.一种换热装置，其特征在于，包括：

存储器，所述存储器上设有用于容置器件的存储腔(12)及与所述存储腔(12)隔离的散热风道；

及安装在所述存储器上的换热模块(11)，所述换热模块(11)包括半导体制冷器(1)、第一相变换热器(2)和第二相变换热器(3)，所述第一相变换热器(2)和所述第二相变换热器(3)分别安装在所述半导体制冷器(1)的冷热端的相对两端，所述第二相变换热器(3)位于所述存储腔(12)，所述第一相变换热器(2)位于所述散热风道。

2.根据权利要求1所述的换热装置，其特征在于，所述散热风道包括进风口(6)、出风口(8)及连接所述进风口(6)和所述出风口(8)的中间散热风道，所述第一相变换热器(2)位于所述中间散热风道内；当所述进风口(6)位于所述存储器底端时，所述出风口(8)位于所述存储器顶端；当所述进风口(6)位于所述存储器顶端时，所述出风口(8)位于所述存储器底端。

3.根据权利要求2所述的换热装置，其特征在于，所述换热模块(11)为多个，每个所述中间散热风道内设有至少一个所述第一相变换热器(2)。

4.根据权利要求2所述的换热装置，其特征在于，所述中间散热风道的个数至少为两个，且多个所述中间散热风道并联设置，相邻两个所述中间散热风道内的所述第一相变换热器(2)距离所述进风口(6)的距离不同。

5.根据权利要求2所述的换热装置，其特征在于，还包括设置在中间散热风道内的中间风机(9)。

6.根据权利要求2所述的换热装置，其特征在于，所述存储腔(12)和所述中间散热风道的数量均为多个，每个所述存储腔(12)背部对应独立的一个所述中间散热风道，或所述中间散热风道沿垂直于所述存储腔(12)排布方向依次排布。

7.根据权利要求2所述的换热装置，其特征在于，所述中间散热风道的个数至少为两个，且多个所述中间散热风道并联设置，所有所述中间散热风道的进风端通过进风分流风道(4)与所述进风口(6)连通，所有所述中间散热风道通过出风汇流风道(7)与所述出风口(8)连通。

8.根据权利要求1所述的换热装置，其特征在于，所述半导体制冷器(1)嵌入所述存储器的板体内部，所述第一相变换热器(2)和所述第二相变换热器(3)之间通过保温层隔离。

9.根据权利要求1所述的换热装置，其特征在于，所述第一相变换热器(2)和所述第二相变换热器(3)至少之一远离所述半导体制冷器(1)的表面设有翅片。

10.根据权利要求1所述的换热装置，其特征在于，所述散热风道包括进风口(6)和出风口(8)，还包括设置在所述进风口(6)的进风风机(13)和/或设置在所述出风口(8)的出风风机(14)。

11.根据权利要求1所述的换热装置，其特征在于，所述散热风道包括进风口(6)和出风口(8)，所述出风口(8)位于所述存储器顶端前部位置，所述出风口(8)位于所述存储器底端的后部或下表面位置。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的换热装置，其特征在于，所述半导体制冷器(1)热端与所述第一相变换热器(2)侧壁的底端连接，所述半导体制冷器(1)冷端与所述第二相变换热器(3)侧壁的顶端连接。

13.一种存储设备，包括电控盒(10)及换热装置，其特征在于，所述换热装置为权利要求1-12中任一项所述的换热装置，所述电控盒(10)位于所述散热风道内。