CN117515495B - 一种模块化照明装置及其装配工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种模块化照明装置及其装配工艺，包括：框架组件，包括电器座、以及连接在电器座上的灯罩和底座，所述电器座分界出相对设置的发光区域和电气区域；发光模组，包括设置在发光区域内的灯板，设置在电气区域内的连接座、以及连接灯板与连接座的连接件，所述连接件上设有与灯板电性接触的上导电件，所述连接座内设有与上导电件构成电连接的下导电件；供电模组，包括设置在电气区域内的驱动器、以及构成在驱动器上的导电配合件，所述导电配合件被设置为承接下导电件，并与发光模组构成电连接，仅需要进行简单的插接工序即可完成装配。

Description

一种模块化照明装置及其装配工艺

技术领域

本发明涉及灯具设备技术领域，具体涉及一种模块化照明装置及其装配工艺。

背景技术

目前，现有技术中的支架灯具通常包括发光组件和电气组件，且灯具内部为发光组件和电气组件分别间隔出发光腔和电气腔，其中，电气组件包括一个驱动器和接线端子，发光组件通过导线连接接线端子、驱动器和外接电源，这将导致电气腔内需要进行大量的排线，容易造成内部线路杂乱，尤其是对于接线端子、驱动器和发光组件之间的电气连接造成装配困难，同时，现有技术的支架灯通常是将发光组件与驱动器之间上下对置的安装，发光组件与驱动器相对应的设置在两个壳体上，两者之间的导线造成装配和拆卸时的不便，尤其是在拆卸时，容易将两者之间的导线拉断，而在装配时，还需要避免结构件压住导线，造成电连接不稳定等不利影响。

现有技术中的一种灯板安装结构，其在灯板底部焊接导电片，期望将发光组件以插接的方式进行装配，从而避免发光组件与电气组件之间导线的影响，然而，导电片需要焊接固定在灯板上，仍存在装配复杂的弊端，并且对应的驱动器仍需要通过导线连接接线端子，并通过接线端子连接至外接电源，这进一步增加了装配的难度，仍存在上述的过多的导线所引起的装配和拆洗不便的问题。

因此，需要一种能够方便组装的照明装置。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种模块化照明装置及其装配工艺。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种模块化照明装置，包括：

框架组件，包括电器座、以及连接在电器座上的灯罩和底座，所述电器座分界出相对设置的发光区域和电气区域；

发光模组，包括设置在发光区域内的灯板，设置在电气区域内的连接座、以及连接灯板与连接座的连接件，所述连接件上设有与灯板电性接触的上导电件，所述连接座内设有与上导电件构成电连接的下导电件；

供电模组，包括设置在电气区域内的驱动器、以及构成在驱动器上的导电配合件，所述导电配合件被设置为承接下导电件，并与发光模组构成电连接。

其中，连接件实现灯板与连接座之间的结构连接，并通过其上的上导电件实现灯板与连接座之间的电连接。

进一步，所述驱动器包括PCB基板、以及设置在PCB基板上的接线端子，所述接线端子与PCB基板电连接，所述导电配合件固定在PCB基板上，从而将接线端子一体式集成在驱动器内，以使集成有接线端子的驱动器进行模块化安装。

进一步，所述驱动器包括壳体，所述壳体上形成有电连接口，所述导电配合件置入在电连接口处，且所述电连接口承接连接座内的下导电件，由电连接口对导电配合件和下导电件的配合进行导向，引导导电配合件和下导电件在壳体内构成电连接。

进一步，所述电连接口内设置有活动支承件，所述活动支承件与PCB基板之间抵接有弹性复位件，所述活动支承件相对于电连接口具有第一位置和第二位置，所述活动支承件在第一位置阻隔于电连接口与导电配合件之间，所述活动支承件在第二位置远离电连接口，所述导电配合件部分地相对于活动支承件露置，使得活动支承件起到对导电配合件的保护作用，并在接插过程中优化手感。

进一步，所述连接件具有用于将灯板或上导电件约束在电器座上的第一限位部、以及连接在连接座上的第二限位部，所述第二限位部约束连接座保持在电器座底部，通过第一限位部和第二限位部得以将连接件和连接座定位在电器座上。

进一步，所述连接座朝向电连接口延伸设有抵接部，所述下导电件容纳在抵接部内，且所述抵接部与电连接口轮廓匹配，所述抵接部置入电连接口并抵压活动支承件至第二位置，所述下导电件随抵接部进入电连接口，并与导电配合件对接，通过以上改进，抵接部在起到对下导电件的保护作用的同时，还起到与电连接口的导向和抵压活动支承件的作用，避免下导电件的变形。

进一步，所述连接件插接在连接座内，且所述连接座内还配置有中间导电件，所述上导电件包括固定在连接件上的第一导电部和第二导电部，所述第一导电部呈弹性的设置，并随连接件抵接于灯板上，所述第二导电部随连接件置入连接座，并与中间导电件对接，所述中间导电件与下导电件保持电性连接，通过以上改进，弹性的第一导电部得以优化上导电件与灯板的电连接稳定性，且第二导电部和中间导电件提高连接座内的紧凑性。

一种模块化照明装置的装配工艺，包括以下步骤：

S1，将驱动器定位至底座内，并将灯板定位至电器座上；

S2，放置连接座在电器座底部，并定位连接座至电器座对应连接件的安装区域；

S3，调整连接件姿态，并将连接件从发光区域穿设于电器座和连接座，直至连接件在插接方向上抵压到位，且上导电件与下导电件构成电性连接；

S4，拾取电器座，并调整电器座与灯罩和底座的装配轮廓对齐，将相对的下导电件与导电配合件对齐，随后致动配置有连接座、连接件和灯板的电器座，直至连接座内的下导电件插接至驱动器的导电配合件中。

进一步，还包括步骤S5，遮盖灯罩在底座上，所述灯罩或底座上设有扣爪，以将灯罩、底座和电器座相互抵接的约束，且所述灯罩的侧边配置有抵压在电器座上的第一型边、以及抵压在底座上的第二型边，且第二形变至少部分的置入在电器座中，并约束电器座的侧向窜动。

进一步，在步骤S1中，还包括配置驱动器，并将接线端子上的连接脚焊接固定在PCB基板上，在PCB基板上对应电连接口的位置焊接导电配合件，并在导电配合件上依次套入弹性复位件和活动支承件，活动支承件在弹性复位件作用下至少部分的接合在导电配合件上。

进一步，在步骤S1中，还包括配置驱动器壳体，壳体由上壳和下壳构成，在上壳上开设有敞口，将配置有接线端子和导电配合件的PCB基板置入驱动器的下壳，并在下壳上盖合上壳，此时活动支承件在弹性复位件的作用下抵接在上壳的电连接口处，接线端子露置在上壳的敞口中，且接线端子的进线端朝向下壳的进线口。

进一步，在步骤S1中，还包括灯板预定位，电器座位于发光区域内设有对应灯板轮廓设置的卡座，所述卡座约束灯板在竖向和侧向上的窜动。

与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果：

在灯板与连接座内之间插接独立的连接件，由固定在连接件上的上导电件连接下导电件和灯板，同时，连接件下部能够限位在连接座内，并通过连接件上部在发光区域内的限位部分止挡，从而将连接座挂接在电器座底部，使得发光模组及其上的导电连接部分构成模块化的安装，无需在发光模组上设置导线连接，亦或是焊接固定的工序；

在驱动器的PCB基板上固定设置导电配合件，导电配合件露置在驱动器壳体的电连接口内，在装配过程中，只需要将集成化的发光模组的连接座对接在驱动器的电连接口处，此时下导电件与导电配合件构成电接触，进而实现发光模组与驱动器之间的无导线连接，仅需要进行简单的插接工序即可完成装配。

附图说明

图1为本发明的照明装置的结构示意图；

图2为本发明的照明装置的剖视示意图；

图3为本发明的照明装置的爆炸示意图；

图4为本发明的连接座与驱动器的爆炸示意图；

图5为本发明的连接座与连接件的剖视图；

图6为本发明的驱动器的剖视图；

图7为本发明的驱动器在底座内的排布示意图；

图8为本发明的驱动器的结构示意图；

图9为本发明的驱动器的爆炸示意图；

图10为本发明的连接座在电器座底部的结构示意图；

图11为本发明的灯板在电器座上的示意图；

图12为本发明的连接件与电器座的爆炸示意图；

图13为本发明的连接座与电器座的配合示意图；

图14为本发明的灯板与驱动器的配合状态示意图；

图15为本发明的连接座的上部示意图。

图中：1、电器座；1.1、第三延伸部；1.2、卡座；1.3、扣槽；2、灯罩；2.1、第一延伸部；2.2、凸块；2.3、第一型边；2.4、第二型边；3、底座；3.1、第二延伸部；3.2、安装槽；4、发光区域；4.1、灯板；5、电气区域；6、连接座；6.1、抵接部；6.2、插槽；6.3、容槽；6.4、第一扣块；6.5、第二扣块；6.6、第三扣块；7、连接件；7.1、第一限位部；7.2、第二限位部；7.3、主体；8、上导电件；8.1、第一导电部；8.2、第二导电部；9、下导电件；10、驱动器；10.1、PCB基板；10.2、接线端子；10.3、电连接口；11、导电配合件；12、壳体；12.1、上壳；12.2、下壳；12.3、安装部分；12.4、遮蔽部分；12.5、敞口；13、活动支承件；13.1、支承部；13.2、抱合部；14、弹性复位件；15、中间导电件；16、扣爪。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解尽管在本文中出现了术语上、中、下、顶端、一端等以描述各种元件，但这些元件不被这些术语限制。这些术语仅用于将元件彼此区分开以便于理解，而不是用于定义任何方向或顺序上的限制。

如图1-图3所示，一种模块化照明装置，包括：

框架组件，包括电器座1、以及灯罩2和底座3，电器座1分界出相对设置的发光区域4和电气区域5，其中，电器座1具体设置在灯罩2与底座3之间，并通过灯罩2与底座3之间的侧边延伸构件限位；

发光模组，包括设置在发光区域4内的灯板4.1，设置在电气区域5内的连接座6、以及连接灯板4.1与连接座6的连接件7，灯板4.1上排布有多个灯珠，连接座6被安置在电器座1的底部，连接件7上设有与灯板4.1电性接触的上导电件8，连接座6内设有与上导电件8构成电连接的下导电件9；

供电模组，包括设置在电气区域5内的驱动器10、以及构成在驱动器10上的导电配合件11，导电配合件11被设置为承接下导电件9，使得驱动器10与发光模组构成电连接，驱动器10具体被安置在底座3上，在装配状态下，连接座6与驱动器10相互抵接到位，并对应于电器座1与底座3之间所构成的电气区域5的高度，从而确保连接座6、驱动器10和灯板4.1在发光区域4与电气区域5内部的位置稳定性、以及发光区域4与电气区域5内部的结构紧凑性。

如图4至图6所示，具体的，驱动器10包括壳体12，壳体12上形成有电连接口10.3，导电配合件11置入在电连接口10.3处，且电连接口10.3承接连接座6内的下导电件9，使得发光模组与驱动器10的电连接部分在壳体12内部构成电连接，从而给予发光模组与驱动器10一定的装配和相互嵌合的行程，提高组装手感，并约束发光模组与驱动器10之间的窜动，并且，在装配状态下，驱动器10与连接座6被电气区域5的高度所限位，进一步提高了两者装配和电连接状态下的稳定性。

在本实施例中，连接座6与驱动器10相对设置，并通过两者的相对运动实现接合，发光模组通过连接座6底部的下导电件9与驱动器10的电连接口10.3内的导电配合件11插接配合，从而实现电路连通。

作为示例的，可选将导电配合件11设置为容纳在电连接口10.3内的导电片，而下导电件9可以是与凸片状的导电配合件11插接的导电套。

当然，根据本实施例的引导，也可将电连接口10.3内的导电配合件11设置为导电套的形式，相对应的是连接座6内的下导电件9被设置为导电凸片，亦或是只需要导电配合件11与下导电件9能够通过接插或接触的方式构成电连接即可。

如图5所示，作为可选的，为进一步优化驱动器10与发光模组之间的装配稳定性，连接座6朝向电连接口10.3延伸设有抵接部6.1，下导电件9作为独立的导电片被容纳在抵接部6.1内，并且上导电件8能够一体式或分体式的延展至连接座6内，并与下导电件9电性接触；

如图6所示，导电配合件11被容纳在壳体12内，抵接部6.1与电连接口10.3轮廓相匹配设置，抵接部6.1能够通过电连接口10.3置入在壳体12内，此时，下导电件9与导电配合件11构成电接触连接。

指得一提的是，下导电件9容纳在抵接部6.1内，导电配合件11容纳在壳体12内，对上述的导电部分起到一定的保护作用，避免在未装配状态下暴露导电部分，确保电连接的稳定性，避免出现接触不良的情况。

在本实施例中，在灯板4.1与连接座6内之间插接独立的连接件7，由固定在连接件7上的上导电件8连接下导电件9和灯板4.1，同时，连接件7下部能够限位在连接座6内，并通过连接件7上部的限位部分止挡在发光区域4内，从而将连接座6挂接在电器座1底部，使得发光模组及其上的导电连接部分构成模块化的安装，无需在发光模组上设置导线连接，亦或是焊接固定的工序，进而无需改变灯板4.1的自身结构，实现发光模组模块化的装配。

同时，在驱动器10的PCB基板10.1上固定设置导电配合件11，导电配合件11露置在驱动器10的电连接口10.3内，从而实现驱动器10在底座3内部的模块化安装，在装配过程中，只需要将集成化的发光模组的连接座6对接在驱动器10的电连接口10.3处，此时下导电件9与导电配合件11构成电接触，进而实现发光模组与驱动器10之间的无导线连接，仅需要进行简单的插接工序即可完成装配，而灯罩2与底座3之间仅需要简单的扣接固定，从而简化灯罩2、底座3、电器座1、以及发光模组和驱动器10的装配工作，使得用户得以自主装配，且上述部件能够以单独的零件包装和运送，当然，基于照明装置装配工作的简化，减少了大量的导线和焊接连接，大大缩短了生产和装配周期，降低了装配成本，也便于将照明模组以装配的状态包装和运输。

作为可选的，连接件的第一限位部7.1抵接在电器座1上，亦或是灯板4.1上。

在另一些实施例中，作为对连接件7与连接座6配合的进一步实施方式，如图4至图6、以及图11至图15所示，连接座6上设有用于供连接件7插入的插槽6.2，相对应的，电器座1上设有与插槽6.2对应的通槽，以供连接件7通过通槽和插槽6.2配合至连接座6内，同时，该通槽的位置在电器座1底部构成对应连接座6的安装区域，在装配过程中，上导电件8随连接件7的插接动作进入插槽6.2内，并与下导电件9构成电连接，通过以上改进，在优化连接件7和连接座6在电器座1上的装配步骤的同时，连接件7以及连接座6内的导电部分能够紧凑的配合在插槽6.2内，从而提高插槽6.2内导电部分的紧凑性、以及连接件7与连接座6的配合约束力。

具体的，安装区域的轮廓小于连接座6的轮廓，以防止连接座6朝向发光区域4窜动，通过以上改进，连接件7作为独立构件实现灯板4.1与连接座6的电连接，只需要在电器座1上开设对应的通槽即可，便于电器座1以钣金件的形式一体弯折成型，或是注塑成型。

如图5和图13所示，作为连接件7的进一步实施方式，连接件7包括用于插接至连接座6内的主体7.3、以及设于主体7.3上端的第一限位部7.1，位于主体7.3下端的第二限位部7.2，上导电件8可通过主体7.3连接和延展，从而连接至灯板4.1，且第一限位部7.1用于将灯板4.1或上导电件8约束在电器座1上，第二限位部7.2与连接座6配合，并将连接座6保持在电器座1底部。

其中，第一限位部7.1关于主体7.3横向延伸，并抵压在灯板4.1上，第二限位部7.2扣接于电器座1下部的连接座6，其目的在于通过第一限位部7.1将连接件7保持在灯板4.1上，通过第二限位部7.2限制连接件7脱离连接座6，从而将灯板4.1、连接件7和连接座6保持在电器座1上。

具体的，连接件7通过第一限位部7.1形成L型的构件，上导电件8设置在连接件7对应灯板4.1一侧的表面，并沿第一限位部7.1延伸至灯板4.1上。

当然，连接件7不仅局限于上述的形状，通过对连接件7形状的改变，也可改变连接件7的装配方向。

如图13所示，基于上述的连接件7，上导电件8包括固定在连接件7上的第一导电部8.1和第二导电部8.2，第一导电部8.1对应于第一限位部7.1设置，第二导电部8.2对应于第二限位部7.2和主体7.3设置，在连接件7插入连接座6的过程中，第一导电部8.1随连接件7抵接于灯板4.1上，第二导电部8.2随连接件7置入连接座6，并与下导电件9保持电性连接。

在上述的实施例中，第一限位部7.1抵压在灯板4.1上，从而提高灯板4.1在电器座1上的稳定性，同时，通过连接件7的装配动作，保证上导电件8与灯板4.1的配合稳定性，作为另一可选的，第一限位部7.1还可以抵压在电器座1上，上导电件8从第一限位部7.1延伸并连接在灯板4.1上。

具体的，第二限位部7.2通过扣接的方式与连接座6配合，随着连接件7的插接动作，第二限位部7.2与连接座6扣接，以限制连接件7脱离。

当然，在一些可行的实施例中，连接件7上的第二限位部7.2也可直接与电器座1上延伸的构件进行扣接。

作为可选的，第二限位部7.2布置在连接件7背离灯板4.1一侧的表面，第二限位部7.2具体呈现为卡扣件，连接座6的插槽6.2内设有第一扣块6.4，第一扣块6.4与第二限位部7.2的相对面设有导向面，以便于连接件7插接在插槽6.2内。

在装配过程中，将灯板4.1预定位在电器座1内，随后将连接件7插接至连接座6的插槽6.2内即可，此时，随着连接件7的装配到位，上导电件8与灯板4.1构成电连接，同时与连接座6内的下导电件9构成电连接，第一限位部7.1抵压在灯板4.1上，连接件7通过第二限位部7.2与连接座6的扣接止挡力而限制反方向脱离，从而固定连接件7。

在装配过程中，对于分体设置在电器座1底部的连接座6，通过连接件7的第一限位部7.1在灯板4.1的止挡力、以及第二限位部7.2在插槽6.2内的扣接配合，从而限制连接座6背离连接件7脱离灯板4.1。

具体的，第二限位部7.2关于连接件7的插接方向依次间隔的设置，从而可通过连接件7的插接行程，以控制灯板4.1、连接件7和连接座6之间的配合力，对于分体设置在电器座1底部的连接座6，优选将连接件7插接至极限位置，以确保连接件7与连接座6之间的配合稳定性，防止灯板4.1、连接件7、连接座6在电器座1上的松动。

通过上述的连接件7，得以根据实际需求选择性的控制连接件7的插接行程，提高连接件7的适配性，得以匹配不同尺寸的连接座6，同时，随着连接件7的插接动作，第二限位部7.2与插槽6.2内的第二扣块6.5配合发出咔哒声，提供装配到位的提示作用。

如图4和图5所示，上导电件8上的第一导电部8.1相对连接件7的插接方向弯折设置，使得第一导电部8.1具有保持以当前状态的趋势，而在连接件7装配到位时，第一导电部8.1被抵压在灯板4.1上并被迫变形，而连接件7通过卡扣被限制在连接座6上，从而保持上导电件8对灯板4.1的抵压作用，从而提高电连接的稳定性。

如图11和图12所示，具体的，电器座1上设有用于约束灯板4.1的多个卡座1.2，卡座1.2布置在灯板4.1的两侧，从而实现灯板4.1的预定位。

在另一些实施例中，为进一步提高连接座6的位置稳定性，连接座6可通过卡扣的方式固定在电器座1底部，亦或是在电器座1底部与连接座6之间通过螺丝连接的方式固定。

作为对上导电件8与下导电件9构成电连接的另一种实施方式，还包括被限位在连接座6内的中间导电件15，中间导电件15承接上导电件8的第二导电部8.2、以及下导电件9。

其中，从图5和图15中可见，中间导电件15通过插接置入在连接座6内，连接座6内部设有容槽6.3，且容槽6.3内还设有第三扣块6.6，第三扣块6.6用于对中间导电件15起到装配限位，或是装配导向的作用，从而稳定中间导电件15在连接座6内的位置，该容槽6.3优选是连通连接座6上部的插槽6.2、以及抵接部6.1的内腔。

具体的，连接座6内的插槽6.2和容槽6.3相互连通，以便于中间导电件15在连接座6内的布置，同时，也允许中间导电件15从插槽6.2或是容槽6.3的开放口置入。

作为优选的，下导电件9选取为导电套，导电套以收拢的姿态被约束在抵接部6.1的内腔内，而中间导电件15同时插接至抵接部6.1，从而与导电套构成电连接，在装配状态下，导电套抵压中间导电件15，以提高中间导电件15和下导电件9在容槽6.3和抵接部6.1内的紧凑性。

通过以上改进，使得导电组件的每个构件均能够独立装配，适配性高，且成型方便，便于维修和拆卸。

具体的，下导电件9的末端收纳于抵接部6.1内，导电配合件11的末端收纳于壳体12内，下导电件9与导电配合件11相互插接的配合，其中，该种设计的目的在于将下导电件9和导电配合件11完全收纳在其所在的结构件内，以保证在未装配、以及包装和运输过程中，下导电件9与导电配合件11尽可能少的暴露于外部环境中，同时有效避免下导电件9和导电配合件11在外力作用下变形，确保装配工作正常进行。

作为优选的，抵接部6.1内设有第二扣块6.5，下导电件9通过第二扣块6.5限位在抵接部6.1内。

具体的，上导电件8、下导电件9和中间导电件15均为金属导电片。

如图9所示，作为对驱动器10的进一步实施方式，驱动器10包括PCB基板10.1、以及设置在PCB基板10.1上的接线端子10.2，接线端子10.2与PCB基板10.1电连接接线端子10.2用于连接外置电源，导电配合件11固定在PCB基板10.1上，可选为通过焊接的方式将导电配合件11固定。

通过上述改进，将接线端子10.2集成在驱动器10上，进而减少接线端子10.2与PCB基板10.1之间的导线连接，实现驱动器10、导电配合件11以及接线端子10.2的集成模块化，在完成照明装置的模块化装配后，得益于接线端子10.2的优势，只需要将外接电源线插接至接线端子10.2的进线端即可。

如图6所示，具体的，为了保证电连接口10.3在常态下保护导电配合件11，电连接口10.3内设置有活动支承件13，其中，电连接口10.3与导电配合件11之间构成电连接腔，活动支承件13相对于电连接口10.3具有第一位置和第二位置，活动支承件13在第一位置阻隔于电连接口10.3与导电配合件11之间，活动支承件13在第二位置远离电连接口10.3，使得导电配合件11的上端相对活动支承件13伸出。

如图6所示，该活动支承件13在第一位置下抵接在壳体12的内表面，并遮蔽导电配合件11与电连接腔之间的空间，以对壳体12及其内部的导电组件起到防尘的保护作用，并且，由于活动支承件13始终套设在导电片上活动，使得作为导电片的主要电接触部分的两侧面能够被充分的保护，而在装配过程中，该活动支承件13在受到来自发光组件的接插作用而相对导电配合件11滑动，从而被抵压至相对于电连接口10.3底部的第二位置，并露置出导电配合件11的电接触部分，此时，由于活动支承件13的被抵压，导电配合件11周侧的电连接腔也同步被释放，从而允许发光组件的下导电件9进入电连接腔，并与导电配合件11构成电性接触。

从图6中可以看出，具体的，为保证活动支承件13在第一位置的稳定性，活动支承件13底部还承接有弹性复位件14，在常态下，活动支承件13在弹性复位件14的作用下抵接在电连接口10.3的内壁，从而闭合该电连接腔空间，以遮蔽导电配合件11，在进行通电的装配时，连接座6的抵接部6.1抵压活动支承件13，并克服弹性复位件14作用力，从而随动的暴露出电连接腔，而同时抵接部6.1和下导电件9填充在电连接腔内，并构成电连接。

值得一提的是，通过弹性复位件14的设置，使得连接座6与驱动器10在进行装配的接插作用时能给予一定的阻力反馈，提高操作手感。

得益于上述的活动支承件13的设置，活动支承件13始终抱合在导电片上，使得其能够保持导电配合件11的外形，避免导电配合件11受到接插作用的外力而变形，同时，电连接口10.3的开口同样约束了接插作用力的方向，确保电连接的稳定性，另外，活动支承件13在常态下遮蔽导电配合件11，仅允许在接插作用下被抵压，从而露置导电配合件11，起到良好的保护作用。

作为对活动支承件13的进一步实施方式，活动支承件13包括关于导电配合件11的外侧延伸的支承部13.1，支承部13.1底部承接弹性复位件14，支承部13.1上部抵接在电连接口10.3的内表面。

其中，活动支承件13还包括延伸在支承部13.1底部的抱合部13.2，该抱合部13.2套设在导电配合件11外部，且活动支承件13中部设有通孔，以供导电配合件11穿设于其中，并在接插作用下供导电配合件11伸出活动支承件13。

作为对活动支承件13的另一种改进，活动支承件13的底部设有倒角，该倒角用于对活动支承件13与导电配合件11的装配起到导向作用。

通过上述的驱动器10和灯板4.1，灯板4.1通过连接件7上的上导电件8、以及连接座6内的下导电件9构成独立的模块化安装，且无需进行导线连接；驱动器10通过电性连接在PCB基板10.1上的导电配合件11，使得灯板4.1与驱动器10之间实现非导线的电性连接，且通过将接线端子10.2固定在PCB基板10.1上，并与PCB基板10.1构成电连接，进而避免了接线端子10.2与驱动器10之间的导线连接。

如图6至图9所示，作为驱动器10一种规划方式，驱动器10包括壳体12，PCB基板10.1设置在壳体12内，且导电配合件11和接线端子10.2被设置在壳体12的两端。

PCB基板10.1上布置有电气元件，壳体12包括关于PCB基板10.1布置的遮蔽部分12.4，电气元件被容纳在遮蔽部分12.4内，从而对驱动器10的电气元件起到保护作用。

具体的，壳体12还包括关于PCB基板10.1布置的安装部分12.3，安装部分12.3在壳体12上构成敞口12.5，且PCB基板10.1部分的位于安装部分12.3内，以供接线端子10.2布置。

如图9所示，其中，壳体12具体包括上壳12.1和下壳12.2，上壳12.1盖设在下壳12.2上并构成遮蔽部分12.4，电连接口10.3构成在上壳12.1上，从而将活动支承件13、弹性复位件14和导电配合件11一同容置在上壳12.1与下壳12.2之间，上壳12.1端部设有敞口12.5，该敞口12.5作为安装部分12.3，安装部分12.3用于供接线端子10.2容置和固定，此外，安装部分12.3的轮廓与接线端子10.2匹配，以保证壳体12、以及集成在壳体12上的接线端子10.2之间的紧凑性，实现驱动器10的壳体12与接线端子10.2的模块化安装。

作为接线端子10.2的一种安装方式，接线端子10.2设有用于扣接在PCB基板10.1上的连接脚，进一步的，可通过接线端子10.2与PCB基板10.1之间的连接脚作为预定位，以便后续将接线端子10.2焊接或采用其他方式固定在PCB基板10.1上。

如图2、图3和图10所示，作为对灯罩2和底座3的进一步实施方式，灯罩2的两侧设有第一延伸部2.1，底座3的两侧设有第二延伸部3.1，第一延伸部2.1与第二延伸部3.1轮廓对应，且电器座1的两侧设有第三延伸部1.1，第三延伸部1.1被定位在第一延伸部2.1与第二延伸部3.1之间。

其中，第二延伸部3.1上朝向灯罩2设有安装槽3.2，第一延伸部2.1能够关于装配方向置入在安装槽3.2内定位。

如图10所示，具体的，第一延伸部2.1上设有凸块2.2，第三延伸部1.1上设有扣槽1.3，灯罩2与电器座1之间通过凸块2.2与扣槽1.3实现预定位配合，基于上述的发光模组与驱动器10的插接导电配合，且灯罩2、电器座1和底座3的周侧轮廓对应，在装配过程中，可将灯罩2与完成模块化安装的电器座1预先定位，随后将灯罩2与底座3的轮廓对齐后装配即可。

进一步的，为确保灯罩2与底座3的配合稳定性，底座3的外侧转接有扣爪16，该扣爪16能够扣接在灯罩2上，优选为扣接在第一延伸部2.1的外侧，从而将灯罩2固定在底座3上，构成一体的照明装置。

其中，灯罩2的侧边配置有抵压在电器座1上的第一型边2.3、以及抵压在底座3上的第二型边2.4，且第一型边2.3至少部分的置入在电器座1中，并约束电器座1的侧向窜动，第一型边2.3与第二型边2.4构成在第一延伸部2.1上。

本发明还提供一种模块化照明装置的装配工艺，包括以下步骤：

S1，将驱动器10定位至底座3内，并将灯板4.1定位至电器座1上；

S2，放置连接座6在电器座1底部，并定位连接座6至电器座1对应连接件7的安装区域，此时连接座6上的插槽6.2与电器座1上的通槽对应；

S3，调整连接件7姿态，并将连接件7从发光区域4穿设于电器座1，并置入连接座6的插槽6.2内，直至连接件7在插接方向上抵压到位，此时连接件7的第一限位部7.1与灯板4.1限位，连接件7的第二限位部7.2扣接在连接座6内，上导电件8与灯板4.1构成电连接，且上导电件8与下导电件9构成电性连接，从而将连接座6保持在电器座1底部；

S4，拾取电器座1，并调整电器座1与灯罩2和底座3的装配轮廓对齐，将相对的下导电件9与导电配合件11对齐，随后致动配置有连接座6、连接件7和灯板4.1的电器座1，直至连接座6内的下导电件9插接至驱动器10的导电配合件11中。

在步骤S4之后，还包括外电源的连接，将外接电源线从底座3的进线口引入，并插接至接线端子10.2的进线端内，完成电源与照明装置的连接，使得照明装置内有且仅有外接电源线的导线排布，并极大的优化了该电源线的排布便利性，减少导线干涉。

具体的，还包括步骤S5，将灯罩2与底座3对齐，遮盖灯罩2在底座3上，灯罩2或底座3上设有扣爪16，以将灯罩2、底座3和电器座1相互抵接的约束。

作为灯罩2、电器座1与底座3一种可选的配合方式，在步骤S5中，首先将灯罩2上的凸块2.2与电器座1上的扣槽1.3配合，此时第一型边2.3抵压在电器座1的第三延伸部1.1上，进而完成灯罩2与电器座1的一体化，随后将灯罩2与底座3对齐，使得第二型边2.4抵压在底座3上，再进行扣爪16的装配固定步骤。

具体的，在步骤S1中，在将驱动器10定位至底座3前，还包括配置驱动器10，将接线端子10.2上的连接脚焊接固定在PCB基板10.1上，在PCB基板10.1上对应电连接口10.3的位置焊接导电配合件11，并在导电配合件11上依次套入弹性复位件14和活动支承件13，活动支承件13在弹性复位件14作用下至少部分的接合在导电配合件11上。

具体的，在步骤S1中，完成驱动器10内部构件的配置后，进一步配置驱动器10壳体12，将配置有接线端子10.2和导电配合件11的PCB基板10.1置入驱动器10的下壳12.2，并在下壳12.2上盖合上壳12.1，此时活动支承件13在弹性复位件14抵接在上壳12.1的电连接口10.3处，接线端子10.2露置在上壳12.1的敞口12.5中，且接线端子10.2的进线端朝向下壳12.2的进线口。

具体的，在步骤S1中，还包括灯板4.1预定位，电器座1位于发光区域4内设有对应灯板4.1轮廓设置的卡座1.2，卡座1.2约束灯板4.1在竖向和侧向上的窜动。

通过上述的装配方法，对于配置完毕的驱动器10，只需将驱动器10定位在底座3上即可，并将电源线引入后直接插入驱动器10上露置的接线端子10.2即可，灯板4.1、连接件7和连接座6均只需要对齐安装，手工操作时只需要手持夹住连接座6和电器座1，再插入连接件7即可，并且，可通过连接座6与电器座1之间卡扣或螺丝固定结构，优化连接件7的插入操作，整个照明装置自身的装配无需焊接和导线连接，且无需对灯板4.1进行结构改造，连接件7上的上导电件8可电连接至灯板4.1的任一位置，极大的方便了装配工作，提升装配效率。

而对于驱动器10的配置，其内部也只需完成接线端子10.2和导电配合件11在PCB基板10.1上的电连接即可，可选为焊接的方式，当然，也可在PCB基板10.1，或接线端子10.2和导电配合件11上预制扣位，进行电性接触，进而构成电连接，优化驱动器10的配置工作。

在上述实施例中，连接件7可选为布置在灯板4.1的两侧，上导电件8能够被连接件7上的第一限位部7.1约束，且上导电件8置入插槽6.2的部分被连接件7的主体7.3和第二限位部7.2进一步约束，当然，上导电件8也可以是通过焊接，或是粘接，亦或是在连接件7上布置槽口，以供上导电件8置入的方式限位在连接件7上。

其中，连接座6内的下导电件9通过抵接部6.1内的第二扣块6.5固定，且抵接部6.1位于连接座6底部，且抵接部6.1下部开口，可供下导电件9直接置入在其内。

作为可选的，对于采用了中间导电件15的连接座6，中间导电件15通过连接座6的插槽6.2内的第三扣块6.6限位，例如，中间导电件15可通过开设在连接座6上的插槽6.2直接置入，由于连接座6内的插槽6.2、容槽6.3和抵接部6.1连通，中间导电件15也可从容槽6.3或抵接部6.1置入，使得中间导电件15与下导电件9接触，且部分的露置在插槽6.2内，并与上导电件8接触，也就是说，上导电件8、下导电件9与中间导电件15也可作为独立的构件装配至连接座6，且无需焊接和导线连接。

需要指出的是，连接座6上的插槽6.2、抵接部6.1和容槽6.3可根据实际需求布置多个，只需确保插槽6.2与待插入的连接件7匹配即可。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (9)

1.一种模块化照明装置，其特征在于，包括：

框架组件，包括电器座(1)、以及连接在电器座(1)上的灯罩(2)和底座(3)，所述电器座(1)分界出相对设置的发光区域(4)和电气区域(5)；

发光模组，包括设置在发光区域(4)内的灯板(4.1)、设置在电气区域(5)内的连接座(6)、以及连接灯板(4.1)与连接座(6)的连接件(7)，所述连接件(7)上设有与灯板(4.1)电性接触的上导电件(8)，所述连接座(6)内设有与上导电件(8)构成电连接的下导电件(9)；

供电模组，包括设置在电气区域(5)内的驱动器(10)、以及构成在驱动器(10)上的导电配合件(11)，所述导电配合件(11)被设置为承接下导电件(9)，并与发光模组构成电连接；

所述连接件(7)具有用于将灯板(4.1)或上导电件(8)约束在电器座(1)上的第一限位部(7.1)、以及连接在连接座(6)上的第二限位部(7.2)，所述第二限位部(7.2)约束连接座(6)保持在电器座(1)底部。

2.如权利要求1所述的模块化照明装置，其特征在于：所述驱动器(10)包括PCB基板(10.1)、以及设置在PCB基板(10.1)上的接线端子(10.2)，所述接线端子(10.2)与PCB基板(10.1)电连接，所述导电配合件(11)固定在PCB基板(10.1)上。

3.如权利要求2所述的模块化照明装置，其特征在于：所述驱动器(10)包括壳体(12)，所述壳体(12)上形成有电连接口(10.3)，所述导电配合件(11)置入在电连接口(10.3)处，且所述电连接口(10.3)承接连接座(6)内的下导电件(9)。

4.如权利要求3所述的模块化照明装置，其特征在于：所述电连接口(10.3)内设置有活动支承件(13)，所述活动支承件(13)与PCB基板(10.1)之间抵接有弹性复位件(14)，所述活动支承件(13)相对于电连接口(10.3)具有第一位置和第二位置，所述活动支承件(13)在第一位置阻隔于电连接口(10.3)与导电配合件(11)之间，所述活动支承件(13)在第二位置远离电连接口(10.3)，所述导电配合件(11)部分地相对于活动支承件(13)露置。

5.如权利要求4所述的模块化照明装置，其特征在于：所述连接座(6)朝向电连接口(10.3)延伸设有抵接部(6.1)，所述下导电件(9)容纳在抵接部(6.1)内，且所述抵接部(6.1)与电连接口(10.3)的轮廓匹配，所述抵接部(6.1)置入电连接口(10.3)并抵压活动支承件(13)至第二位置，所述下导电件(9)随抵接部(6.1)进入电连接口(10.3)，并与导电配合件(11)对接。

6.如权利要求1所述的模块化照明装置，其特征在于：所述连接件(7)插接在连接座(6)内，且所述连接座(6)内还配置有中间导电件(15)，所述上导电件(8)包括固定在连接件(7)上的第一导电部(8.1)和第二导电部(8.2)，所述第一导电部(8.1)呈弹性的设置，并随连接件(7)抵接于灯板(4.1)上，所述第二导电部(8.2)随连接件(7)置入连接座(6)，并与中间导电件(15)对接，所述中间导电件(15)与下导电件(9)保持电性连接。

7.一种模块化照明装置的装配工艺，应用于权利要求4中的一种模块化照明装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将驱动器(10)定位至底座(3)内，并将灯板(4.1)定位至电器座(1)上；

S2，放置连接座(6)在电器座(1)底部，并定位连接座(6)至电器座(1)对应连接件(7)的安装区域；

S3，调整连接件(7)姿态，并将连接件(7)从发光区域(4)穿设于电器座(1)和连接座(6)，直至连接件(7)在插接方向上抵压到位，且上导电件(8)与下导电件(9)构成电性连接；

S4，拾取电器座(1)，并调整电器座(1)与灯罩(2)和底座(3)的装配轮廓对齐，将相对的下导电件(9)与导电配合件(11)对齐，随后致动配置有连接座(6)、连接件(7)和灯板(4.1)的电器座(1)，直至连接座(6)内的下导电件(9)插接至驱动器(10)的导电配合件(11)中。

8.如权利要求7所述的模块化照明装置的装配工艺，其特征在于，在步骤S1中，还包括配置驱动器(10)，将接线端子(10.2)上的连接脚焊接固定在PCB基板(10.1)上，在PCB基板(10.1)上对应电连接口(10.3)的位置焊接导电配合件(11)，并在导电配合件(11)上依次套入弹性复位件(14)和活动支承件(13)，活动支承件(13)在弹性复位件(14)的作用下至少部分的套合在导电配合件(11)上。

9.如权利要求7所述的模块化照明装置的装配工艺，其特征在于：在步骤S1中，还包括配置驱动器(10)的壳体(12)，壳体(12)由上壳(12.1)和下壳(12.2)构成，在上壳(12.1)上开设敞口(12.5)，将配置有接线端子(10.2)和导电配合件(11)的PCB基板(10.1)置入下壳(12.2)，并在下壳(12.2)上盖合上壳(12.1)，此时导电配合件(11)收纳在电连接口(10.3)内，活动支承件(13)在弹性复位件(14)的作用下抵接在上壳(12.1)的电连接口(10.3)处，接线端子(10.2)露置在上壳(12.1)的敞口(12.5)中，且接线端子(10.2)的进线端朝向下壳(12.2)的进线口。