CN117512729A - 一种脉冲镀铜生产线及工艺 - Google Patents
一种脉冲镀铜生产线及工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117512729A CN117512729A CN202311479170.8A CN202311479170A CN117512729A CN 117512729 A CN117512729 A CN 117512729A CN 202311479170 A CN202311479170 A CN 202311479170A CN 117512729 A CN117512729 A CN 117512729A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- pulse
- plating
- electroplating
- production line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 92
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 79
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 29
- IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N copper iron Chemical compound [Fe].[Cu] IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000002386 leaching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 claims description 11
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 8
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 7
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 5
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 3
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F5/00—Electrolytic stripping of metallic layers or coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
- C25F7/02—Regeneration of process liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
- H05K3/424—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method by direct electroplating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明涉及PCB电镀领域，具体为一种脉冲镀铜生产线及工艺，本技术方案所要解决的技术问题为：针对普通VCP线缺陷，针对性引进脉冲VCP设备加铜铁体系药水，可有效解决深镀能力问题。使用脉冲电源代替直流电源，可通过控制波形、频率、通断比以及平均电流密度等参数，使电沉积过程在很宽的范围内变化，从而在镀液中获得具有一定特性的镀层，工艺流程包括上板、除油、热水洗、二级水洗、酸浸、镀铜、出板，本技术方案的有益效果为：采用正向脉冲及反向脉冲相互连接的电镀方法，按照程序设定使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀按照时间比例交替进行，使电镀铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的镀层厚度得以解决。
Description
技术领域
本发明涉及PCB电镀领域，具体为一种脉冲镀铜生产线及工艺。
背景技术
目前使用电镀主流设备为VCP线，阳极设计为可溶性阳极电镀线，阳极为钛蓝加铜球，阴极为板子、整流器为直流式，药水为常规硫酸+硫酸铜式药水。该方式存在以下缺陷:
直流式整流器加硫酸铜式药水，纵深比越大的板子，随着电镀阳极铜球不断消耗，保养初期至末期阳极面积差异较大，而中途补加铜球会导致效率降低且有产生铜粒风险；目前阳极铜球含磷0.03-0.07％，电镀时形成阳极膜，能控制铜的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率。同时过多的阳极膜会导致电镀效率下降，特别是钛蓝下部，需要定期清洗铜球、钛蓝及钛蓝袋，影响生产效率及生产品质，同时导致物料消耗。其次是电镀时间越长，孔铜与面铜差异值越大；综上所述，改善深镀能力需要针对电镀设备、电镀方式及电镀药水进行优化。
发明内容
本技术方案所要解决的技术问题为：针对普通VCP线缺陷，针对性引进脉冲VCP设备加铜铁体系药水，可有效解决深镀能力问题。使用脉冲电源代替直流电源，可通过控制波形、频率、通断比以及平均电流密度等参数，使电沉积过程在很宽的范围内变化，从而在镀液中获得具有一定特性的镀层。
为实现以上目的，本发明创造采用的技术方案：一种脉冲镀铜生产线及工艺，工艺流程包括脉冲深镀和抗氧化两个阶段，所述的脉冲深镀包括：上板→除油→热水洗→二级水洗→酸浸→镀铜→出板；所述的除油温度为：40-45度，药剂为：FF-366，药剂浓度为：1-3％，所述的酸浸温度为：25-35度，酸浸溶液为硫酸，浓度为3-6％，所述镀铜流程中的铜离子由不含磷纯铜粒提供，搭配铜铁体系药水在生产线外的泵浦内完成溶解，无需停线即可补充铜离子；所述的抗氧化包括：除油微蚀→溢流水洗→酸洗→加压水洗→抗氧化浸洗→溢流水洗→干板，所述的除油微蚀除去板面残留物，油脂及镀铜面氧化层，活化镀铜面，所述的酸洗进一步除去板面铜粉，且防止镀铜面再次氧化，所述的抗氧化浸洗在40℃下的防氧化液中浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之间的抗氧化膜。
进一步的，所述的脉冲深镀过程中添加有铜铁药剂，所述铜铁药剂各组分含量为FF320B浓度为：0.3-1ML\L,FF320W浓度为：10-25ML\L,FF320S浓度为：3-7g\L，硫酸铜浓度为：65-85g\L，硫酸浓度为：120-150ML\L，氯离子60-90ppm，TOC值小于6000ppm.
本技术方案改进所要解决的技术问题为：铜铁系药水可以改善电镀过程中金属离子的分布，使得镀层更加均匀，减少镀层的不均匀性和缺，同时铜铁系药水中的添加剂可以增加镀层的硬度和耐磨性以及抗腐蚀性，使得镀层更加耐用。
进一步的，所述的脉冲镀铜生产线上设有脉冲电镀设备，所述的电镀设备包括电镀槽，输送马达、传送带和升降导电夹具，所述的输送马达和传送带设置在机架上并与所述输送马达的驱动端传动连接；所述升降导电夹具设置在传送带的外侧，并且位于所述电镀槽的上方，所述的升降导电夹具下设有若干飞巴，所述的飞巴上设有螺丝，所述的螺丝将电线连接到飞巴上，所述的电镀设备采用脉冲电流，所述的电流密度为5-25ASF，正向脉冲频率为：20-50HZ，导通时间为：10-200mS，所述反向脉冲时间为：1-10毫秒，电流为正向1：1-1：5，频率为：20-50HZ，采用正向脉冲及反向脉冲相互交叉连接方法，使电流在供电方式正镀和反镀按照时间比例交替进行。所述电镀设备阳极为不溶性阳极，规避了由阳极膜带来的阳极保养要求。所述的电镀设备阴极为升降导电夹具上的飞巴，所述的飞巴为夹子状设计，所述的PCB板夹在飞巴上，当阴极上的PCB板处于反向脉冲电流状态时候，可以将PCB板上的孔口及附件的高电流密度区的铜层迅速溶解，在电镀槽内的铜铁药剂协助下使得PCB板孔内的厚度和板面的厚度一致。
本技术方案改进后的有益效果为：使电镀铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的镀层厚度得以解决，当阴极上的PCB板处于反电流时，就可以将孔口等高电流密度区铜层迅速得到溶解，在添加剂的作用下，对低电流密度区的影响微乎其微，随着电镀过程的增加，使得孔内镀铜厚度与板面铜的厚度趋于均等。
进一步的，所述的阳极反应式为：Fe2+-e→Fe3+，所述的阴极反应式为：Cu2++2e→Cu0，Fe3++e→Fe2+；其中，
Cu<>Cu+＝+0.52mv,Fe2+<>Fe3+＝+0.40mv,Cu<>Cu2+＝+0.34mv,Fe<>Fe2+＝-0.44mv,Fe<>Fe3+＝-0.03mv；所述的铜铁体系药水搭配铜离子的反应式为：2Fe3++Cu0→2Fe2++Cu2+。
进一步的，所述的电镀设备还设有退镀装置，所述的退镀装置设在电镀设备的一侧可与电镀设备共享输送马达、传送带和升降导电夹具，所述的退镀装置上设有退镀槽，所述的退镀槽下方设有镀液回收装置，所述的镀液回收装置可以给电镀槽临时补给。
本技术方案改进后的有益效果为：退镀装置与电镀设备共享输送马达、传送带和升降导电夹具，可以实现镀液和退镀件的顺畅转移，提高生产效率和操作便利性。退镀槽下方设有镀液回收装置，可将退镀过程中的镀液进行回收和处理，减少资源浪费和环境污染。镀液回收装置可以给电镀槽临时补给，确保镀液的充足性，提高电镀质量和稳定性。
附图说明
图1是本发明一种脉冲镀铜生产线及工艺流程图。
图2是本发明电镀设备结构示意图。
图3是本发明设备改进前EVCP线电镀深镀能力数据示意图。
图4是本发明设备改进后脉冲VCP线电镀均匀性数据示意图。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
如图1所示，一种脉冲镀铜生产线及工艺，包括一种电镀设备和一种铜铁药剂，生产线流程包括上板→除油→热水洗→二级水洗→酸浸→镀铜→出板，所述的除油温度为：40-45度，药剂为：FF-366，药剂浓度为：1-3％，所述的酸浸温度为：25-35度，酸浸溶液为硫酸，浓度为3-6％，镀铜为在电镀槽内添加铜铁药剂和铜离子，铜铁药剂组分为FF320M,FF320B，FF320W，FF320辅助剂，硫酸铜，硫酸，氯离子。
其中，生产线流程还包括抗氧化和干板，流程包括：除油微蚀→溢流水洗→酸洗→加压水洗→抗氧化浸洗→溢流水洗→干板，除油微蚀除去板面残留物，油脂及镀铜面氧化层，活化镀铜面，酸洗进一步除去板面铜粉，且防止镀铜面再次氧化，抗氧化浸洗在40℃下的防氧化液中浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之间的抗氧化膜。
如图2所示，电镀设备包括电镀槽(1)，输送马达(2)、传送带(3)和升降导电夹具(4)，输送马达(2)和传送带(3)设置在机架上并与输送马达(2)的驱动端传动连接；升降导电夹具(4)设置在传送带(3)的外侧，并且位于电镀槽(1)的上方，升降导电夹具(4)下设有若干飞巴(5)，飞巴(5)上设有螺丝，螺丝将电线连接到飞巴(5)上。
其中，电镀设备还设有退镀装置(6)，退镀装置(6)设在电镀设备的一侧可与电镀设备共享输送马达(2)、传送带(3)和升降导电夹具(4)。退镀装置(6)上设有退镀槽(7)，退镀槽(7)下方设有镀液回收装置(8)，镀液回收装置(8)可以给电镀槽(1)临时补给。
其中，电镀设备采用脉冲电流，电流密度为5-25ASF，正向脉冲频率为：20-50HZ，导通时间为：10-200mS，反向脉冲时间为：1-10毫秒，电流为正向1：1-1：5，频率为：20-50HZ，采用正向脉冲及反向脉冲相互交叉连接方法，使电流在供电方式正镀和反镀按照时间比例交替进行。
其中，当阴极上的PCB板处于反电流时，就可以将孔口等高电流密度区铜层迅速得到溶解，在添加剂的作用下，对低电流密度区的影响微乎其微，随着电镀过程的增加，使得孔内镀铜厚度与板面铜的厚度趋于均等。
由于目前阳极铜球含磷0.03-0.07％，电镀时形成阳极膜，能控制铜的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率。同时过多的阳极膜会导致电镀效率下降，特别是钦蓝下部，需要定期清洗铜球、铁蓝及钦蓝袋，影响生产效率及生产品质，同时导致物料消耗。
因此，镀铜流程中的铜离子由不含磷纯铜粒提供，搭配铜铁体系药水在生产线外的泵浦内完成溶解，无需停线即可补充铜，也规避了由阳极膜带来的阳极保养要求。
其中，阳极反应式为：Fe2+-e→Fe3+，
阴极反应式为：Cu2++2e→Cu0，Fe3++e→Fe2+；
其中，Cu<>Cu+＝+0.52mv,
Fe2+<>Fe3+＝+0.40mv,Cu<>Cu2+＝+0.34mv,
Fe<>Fe2+＝-0.44mv,Fe<>Fe3+＝-0.0。
其中，铜铁药剂各组分含量为FF320B浓度为：0.3-1ML\L,FF320W浓度为：10-25ML\L,FF320辅助剂浓度为：3-7g\L，硫酸铜浓度为：65-85g\L，硫酸浓度为：120-150ML\L，氯离子60-90ppm，TOC值小于6000ppm。铜铁体系药水搭配铜离子的反应式为：2Fe3++Cu0→2Fe2++Cu2+3mv。
一种脉冲镀铜生产线及工艺其电镀原理，使用脉冲电源代替直流电源，可通过控制波形、频率、通断比以及平均电流密度等参数，使电沉积过程在很宽的范围内变化，从而在某种镀液中获得具有一定特性的镀层，采用正向脉冲及反向脉冲相互连接的电镀方法，按照程序设定使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀按照时间比例交替进行，使电镀铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的镀层厚度得以解决，当阴极上的PCB板处于反电流时，就可以将孔口等高电流密度区铜层迅速得到溶解，在搭配铜铁体系药水添加剂的作用下，对低电流密度区的影响微乎其微，随着电镀过程的增加，使得孔内镀铜厚度与板面铜的厚度趋于均等，规避了由阳极膜带来的阳极保养要求。
对比例1
如图3所示，深镀能力：74.48-79.37％。
设备改进前EVCP线电镀深镀能力数据如表1所示：
其中，最大数值79.37％，最小值74.48％，极差13um，无法满足生产要求。
对比例2
如图4所示，深镀能力：100.95-105.19％，过程能力：CPK:2.44。针对普通VCP线缺陷，针对性引进脉冲VCP设备+铜铁体系药水，理论上可有效解决深镀能力问题。使用脉冲电源代替直流电源，可通过控制波形、频率、通断比以及平均电流密度等参数，使电沉积过程在很宽的范围内变化，从而在某种镀液中获得具有一定特性的镀层。
设备改进后脉冲VCP线电镀均匀性数据如表2所示：
其中，最大数值105.19％，最小值100.95，负片投产，满足生产要求。
EVCP和脉冲VCP对比测试结果如表3所示：
综上所述，针对性引进脉冲VCP设备+铜铁体系药水能改善深镀能力，即孔铜满足客户要求的前提下，面铜尽量薄，针对普通VCP电镀时间越差，面铜与孔铜差异越大的缺陷(面铜厚、孔铜薄)，理论上可有效解决深镀能力及其他相关问题，使电镀铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的镀层厚度得以解决。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种脉冲镀铜生产线及工艺，所述的生产线包括一种电镀设备和一种铜铁药剂，其特征在于：所述的生产线流程包括上板→除油→热水洗→二级水洗→酸浸→镀铜→出板，所述的除油温度为：40-45度，药剂为：FF-366，药剂浓度为：1％-3％，所述的酸浸温度为：25-35度，酸浸溶液为硫酸，浓度为3％-6％，所述的镀铜为在电镀槽内添加铜铁药剂和铜离子，所述的铜铁药剂组分为FF320M,FF320B，FF320W，FF320辅助剂，硫酸铜，硫酸，氯离子。
2.根据权利要求1所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的电镀设备包括电镀槽，输送马达、传送带和升降导电夹具，所述的输送马达和传送带设置在机架上并与所述输送马达的驱动端传动连接；所述升降导电夹具设置在传送带的外侧，并且位于所述电镀槽的上方，所述的升降导电夹具下设有若干飞巴，所述的飞巴上设有螺丝，所述的螺丝将电线连接到飞巴上，所述的电镀设备采用脉冲电流，所述的电流密度为5-25ASF，正向脉冲频率为：20-50HZ，导通时间为：10-200mS，所述反向脉冲时间为：1-10毫秒，电流为正向1：1-1：5，频率为：20-50HZ，采用正向脉冲及反向脉冲相互交叉连接方法，使电流在供电方式正镀和反镀按照时间比例交替进行。
3.根据权利要求2所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述电镀设备阳极为不溶性阳极，所述的电镀设备阴极为升降导电夹具上的飞巴，所述的飞巴为夹子状设计，所述的PCB板夹在飞巴上，当阴极上的PCB板处于反向脉冲电流状态时候，可以将PCB板上的孔口及附件的高电流密度区的铜层迅速溶解，在电镀槽内的铜铁药剂协助下使得PCB板孔内的厚度和板面的厚度一致。
4.根据权利要求1所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述镀铜流程中的铜离子由不含磷纯铜粒提供，搭配铜铁体系药水在生产线外的泵浦内完成溶解。
5.根据权利要求1所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的铜铁药剂各组分含量为FF320B浓度为：0.3-1ML\L,FF320W浓度为：10-25ML\L,FF320辅助剂浓度为：3-7g\L，硫酸铜浓度为：65-85g\L，硫酸浓度为：120-150ML\L，氯离子60-90ppm，TOC值小于6000ppm。
6.根据权利要求3所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的阳极反应式为：Fe2+-e→Fe3+，所述的阴极反应式为：Cu2++2e→Cu0，Fe3++e→Fe2+；其中
Cu<>Cu+＝+0.52mv,Fe2+<>Fe3+＝+0.40mv,Cu<>Cu2+＝+0.34mv,Fe<>Fe2+＝-0.44mv,Fe<>Fe3+＝-0.03mv。
7.根据权利要求4所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的铜铁体系药水搭配铜离子的反应式为：2Fe3++Cu0→2Fe2++Cu2+。
8.根据权利要求1所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的生产线流程包括抗氧化和干板，所述的流程包括：除油微蚀→溢流水洗→酸洗→加压水洗→抗氧化浸洗→溢流水洗→干板，所述的除油微蚀除去板面残留物，油脂及镀铜面氧化层，活化镀铜面，所述的酸洗进一步除去板面铜粉，且防止镀铜面再次氧化，所述的抗氧化浸洗在40℃下的防氧化液中浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之间的抗氧化膜。
9.根据权利要求2所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的电镀设备还设有退镀装置，所述的退镀装置设在电镀设备的一侧可与电镀设备共享输送马达、传送带和升降导电夹具。
10.根据权利要求9所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的退镀装置上设有退镀槽，所述的退镀槽下方设有镀液回收装置，所述的镀液回收装置可以给电镀槽临时补给。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311479170.8A CN117512729A (zh) | 2023-11-08 | 2023-11-08 | 一种脉冲镀铜生产线及工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311479170.8A CN117512729A (zh) | 2023-11-08 | 2023-11-08 | 一种脉冲镀铜生产线及工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117512729A true CN117512729A (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=89760000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311479170.8A Pending CN117512729A (zh) | 2023-11-08 | 2023-11-08 | 一种脉冲镀铜生产线及工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117512729A (zh) |
-
2023
- 2023-11-08 CN CN202311479170.8A patent/CN117512729A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4169770A (en) | Electroplating aluminum articles | |
| EP0862665A1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von metallschichten | |
| JP2001505955A (ja) | 銅層の電解析出方法 | |
| CN103726081A (zh) | 一种改善防渗碳铜膜的无氰碱性镀铜制备方法 | |
| US4126522A (en) | Method of preparing aluminum wire for electrical conductors | |
| CN111850670A (zh) | 一种钢质电镀挂具用电解退镀液及退镀方法 | |
| CN101922031B (zh) | 双镀层钢带及电镀工艺 | |
| CN110997989A (zh) | 电解镀铜用阳极、及使用该阳极的电解镀铜装置 | |
| US3867265A (en) | Process for electroplating an aluminum wire | |
| CN117512729A (zh) | 一种脉冲镀铜生产线及工艺 | |
| JP3769661B2 (ja) | 二次成形品の電気亜鉛めっき法 | |
| CN114457336B (zh) | 一种黑化铜箔的表面处理工艺 | |
| CN114635172A (zh) | Pcb板电镀方法 | |
| CN112011822A (zh) | 三价铁溶铜系统在垂直连续电镀线的应用 | |
| US2424173A (en) | Electrolytic production of alloy coatings | |
| JPH0610181A (ja) | 電解銅箔 | |
| EP2606163B1 (en) | METHOD FOR THE ADJUSTMENT OF NICKEL CONTENT AND pH OF A PLATING SOLUTION | |
| US4552627A (en) | Preparation for improving the adhesion properties of metal foils | |
| CN108796595A (zh) | 高效去除硫酸锌镀液中铁离子的方法 | |
| CN114016098A (zh) | 一种PCB用覆铜板电镀Ni-Co-Ce薄膜镀液及薄膜制备方法 | |
| DE2538817C3 (de) | Bad und Verfahren zum stromlosen Vernickeln von Metall und Metallegierungen, insbesondere Aluminium und Aluminiumlegierungen | |
| JP2010168643A (ja) | めっき付銅条材の製造方法及び製造装置 | |
| EP0181430A1 (en) | Systems for producing electroplated and/or treated metal foil | |
| CN112813473A (zh) | 一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺 | |
| KR100485808B1 (ko) | 동-니켈 합금의 박막 도금액 및 상기 용액을 이용한 박막제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |