CN117456854B - 显示模组的压膜方法、压膜装置及显示模组的制备方法 - Google Patents
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- CN117456854B CN117456854B CN202311766558.6A CN202311766558A CN117456854B CN 117456854 B CN117456854 B CN 117456854B CN 202311766558 A CN202311766558 A CN 202311766558A CN 117456854 B CN117456854 B CN 117456854B
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 title claims abstract description 218
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 144
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 54
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 46
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 44
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 21
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical compound O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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Abstract
本发明涉及LED显示装置技术领域，具体为一种显示模组的压膜方法、压膜装置及显示模组的制备方法，解决的技术问题是：如何消除压膜层中圈印，提升墨色一致性和压膜质量，该压膜方法用于在显示模组的发光单元所在面制备压膜层，步骤包括：在离型膜表面涂覆压膜材料，在填料沉降至压膜材料与离型膜的接触面之前，挤压压膜材料，使压膜材料向四周铺展，覆盖于基板的正面、发光单元表面，持续加热，使压膜材料受热固化，形成压膜层，填料沉降至压膜材料与离型膜的接触面之前，挤压压膜材料，使压膜材料向四周均匀铺展开，有效避免了压膜材料表面填料首先受热而沉降聚集，导致固化后的压膜层中形成异于压膜层颜色的圈印的问题出现。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示装置技术领域，尤其涉及一种显示模组的压膜方法、压膜装置及显示模组的制备方法。
背景技术
随着电子科学技术的不断发展，LED显示装置广泛应用于广告显示、舞台背景、电视墙、AR/VR显示装置等不同显示场景中，其显示对比度、 墨色一致性、显示亮度、色彩一致性等是评价其性能优良的重要指标。
现阶段，高清LED显示装置通常由显示模组拼接组成，显示模组主要包括基板、分布于基板的发光单元，其中，发光单元为Mini/Micro LED芯片或包含Mini/Micro LED芯片的灯珠等。在制备显示模组时，需采用封装工艺对其进行封装，在基板与发光单元表面形成至少一层保护膜，现有的封装工艺主要为压膜封装或贴膜封装。
现有压膜封装中，通常采用加热压膜材料，使压膜材料固化的方式，在显示模组表面形成压膜层，压膜层主要由环氧树脂、黑色素、扩散粉组成，扩散粉是确保压膜材料能够实现光均匀扩散的必备填料，但扩散粉的溶度系数为7.3~7.5，环氧树脂的溶度系数为10.5~11.5，没有对有机硅进行改性的情况下，有机硅与环氧树脂混合时，由于两相间相互作用力较差，容易发生明显的微相分离，并且扩散粉的分子量通常大于环氧树脂的分子量，因此，加热固化过程中，压膜材料表面首先受热，使得扩散粉受热而快速沉降至底部边缘区域，在压膜层中形成至少一圈异于压膜层颜色的圈印（圈印的颜色与扩散粉颜色一致，为白色），严重降低了显示模组的墨色一致性。
现有技术中提供了一种降低硅微粉沉降率的方法，该方法通过在环氧树脂溶液中加入适量气相SiO2的方式来降低硅微粉在环氧树脂中的沉降率，具体原理为：气相SiO2表面带有硅烷醇基团，这些硅烷醇基可与临近的气相SiO2颗粒间相互作用形成氢键，使其形成触变结构，这种触变性结构可以稳定环氧树脂体系，防止有机硅沉降，从而降低硅微粉在环氧树脂中的沉降率，但这种触变性结构也会包裹住气体，使得气泡不易从环氧树脂体系中逸出，因此，加入气相SiO2后，环氧树脂中的气泡不易消除，气泡的存在，易导致加热固化形成的压膜层表面产生气孔，降低了压膜制程良率。
综上可知，在环氧树脂溶液中加入适量气相SiO2的方式虽然可以降低硅微粉在环氧树脂中的沉降率，从而消除压膜封装过程中产生的圈印，但其会产生气孔等不良效果，本申请的目的在于提供一种可消除圈印，同时可避免压膜层产生气孔，确保压膜封装质量的压膜方法。
发明内容
针对现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供了一种显示模组的压膜方法，其可消除压膜层中的圈印，从而提升墨色一致性和压膜封装质量。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种显示模组的压膜方法，显示模组包括基板、分布于基板正面的发光单元，其特征在于，在所述显示模组的发光单元所在面制备压膜层，步骤包括：
提供一离型膜、未封装的显示模组；
在所述离型膜的上表面涂覆压膜材料，所述压膜材料包括聚合物溶液、填料；
在所述填料沉降至所述压膜材料与所述离型膜的接触面之前，挤压所述压膜材料，使所述压膜材料向四周铺展，覆盖于所述基板的正面、发光单元表面；
持续加热，使所述压膜材料受热固化，形成压膜层。
其进一步特征在于，
进一步的，挤压所述压膜材料前，所述显示模组处于第一温度；
所述离型膜与所述压膜材料处于第二温度；
所述第二温度小于所述第一温度。
进一步的，所述第一温度范围为130℃~140℃，所述第二温度范围为120℃~130℃。
进一步的，挤压所述压膜材料前，所述压膜材料呈一团状分布于所述离型膜的上表面。
进一步的，挤压所述压膜材料前，所述压膜材料为圆形或椭圆形。
进一步的，所述压膜材料包括环氧树脂、黑色素/黑色剂、扩散粉。
进一步的，环氧树脂为双组份环氧树脂，包括双酚A型环氧树脂和胺类固化剂，所述双酚A型环氧树脂、胺类固化剂、黑色素/黑色剂、扩散粉的质量比为64：32：1：3。
进一步的，所述扩散粉在所述压膜材料中的比例为3%~5%。
进一步的，所述扩散粉的粒径为1.5微米~2微米。
进一步的，所述扩散粉为硅微粉。
进一步的，所述压膜材料的粘度范围为3000CPS~6000CPS。
进一步的，持续加热时间为200s~300s。
进一步的，所述压膜材料涂覆完成，到所述压膜材料受挤压均匀铺展开的时间为50s~100s，即热压填充时间为50s~100s。
一种压膜装置，用于实现上述显示模组的压膜方法，所述压膜装置包括上模、与上模对应的下模，所述上模用于承载未封装的显示模组，所述下模用于承载离型膜；未封装的所述显示模组包括基板、分布于基板的发光单元；
其特征在于，基于所述压膜装置，在所述显示模组的发光单元所在面制备压膜层，步骤包括：
将所述离型膜铺设于所述下模中，将未封装的所述显示模组设置于所述上模中；
在所述离型膜的上表面涂覆压膜材料，所述压膜材料包括聚合物溶液、填料；
合模，挤压所述压膜材料，使所述压膜材料向四周铺展，覆盖于所述基板、发光单元表面；
持续加热，使所述压膜材料受热固化，形成压膜层。
其进一步特征在于，
进一步的，加热所述离型膜与所述压膜材料，合模前，所述显示模组处于第一温度；
加热所述离型膜与所述压膜材料，合模前，所述离型膜与所述压膜材料处于第二温度；
所述第二温度小于所述第一温度。
进一步的，通过真空吸附，将所述离型膜吸附固定于所述下模中。
通过真空吸附，将所述基板吸附固定于所述上模中。
进一步的，所述上模与所述下模合模后，形成真空腔。
进一步的，所述真空腔内的真空度小于等于-90Kpa。
一种显示模组的制备方法，其特征在于，该方法包括：
提供一基板；
在所述基板的正面制备发光单元；
基于上述显示模组的压胶方法，在所述基板的发光单元所在面制备压膜层，实现封装。
采用本发明上述方法可以达到如下有益效果：采用上述压膜方法，在基板的发光单元所在面制备形成压膜层，从而实现显示模组的封装。该压膜方法中，填料沉降至压膜材料与离型膜的接触面之前，挤压压膜材料，使压膜材料向四周均匀铺展开，从而有效避免了压膜材料表面的填料受热而沉降聚集，导致固化后的压膜层中形成异于压膜层颜色的圈印的问题出现。
附图说明
图1为采用现有压膜封装工艺后，压膜层中存在圈印的结构示意图；
图2为压膜装置的主视结构示意图；
图3为压膜装置中上模的立体结构示意图；
图4为压膜装置中下模的立体结构示意图；
图5为压膜装置中膜压板的立体结构示意图；
图6为膜压板压紧于离型膜顶端边缘的立体结构示意图；
图7为在离型膜的上表面中部涂覆一圆形压膜材料的俯视结构示意图；
图8为在离型膜的上表面中部涂覆一团状压膜材料的主视的剖视结构示意图；
图9为压膜层中存在圈印的效果图；
图10为采用本发明压膜方法实现显示模组封装的效果图；
图11为采用本发明压膜方法，在基板中发光单元所在面制备形成压膜层后剖视结构示意图。
附图标记：压膜材料1、压膜层2、圈印3、离型膜4、基板6、发光单元7、驱动IC芯片8；
上加热腔51、下加热腔52、上模53、支撑座54、膜压板56、定位柱57、定位孔58、导向杆59；
第一安装座531、模芯532、凹槽533、第二安装座541、中部支撑部542、边缘支撑部543、第二真空吸附孔544、排气槽545、缓冲弹簧546、通孔561。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
针对现有技术中存在的现有压膜封装工艺中，位于压膜材料1表面的扩散粉首先受热而快速沉降，在压膜层2中形成至少一圈异于压膜层颜色的圈印3（圈印3的颜色与扩散粉颜色一致，为白色），参考图1、图7，严重降低了显示模组的墨色一致性的技术问题，以下揭示了两种显示模组压膜方法的具体实施例。
实施例一
在显示模组的发光单元所在面制备形成压膜层2，具体步骤包括：
S1、提供一离型膜4、未封装的显示模组，其中，未封装的显示模组包括基板6、分布于基板正面的发光单元7，发光单元7为mini LED芯片或Micro LED芯片，本实施例中，每个发光单元7包括三个Micro LED芯片，分别为蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片。
S2、采用点胶机在离型膜4的表面中部涂覆一团聚状的压膜材料1，参考图7、图8，压膜材料1包括聚合物溶液、填料，本实施例中聚合物溶液为环氧树脂溶液，环氧树脂溶液为双组份环氧树脂溶液，包括双酚A型环氧树脂和胺类固化剂，填料为黑色素/黑色剂、扩散粉，本实施例中，双酚A型环氧树脂、胺类固化剂、黑色素/黑色剂、扩散粉的质量比为64：32：1：3，扩散粉为硅微粉，粒径为1.5微米~2微米，优选1.8微米，在压膜材料1中的占比为3%，压膜材料1的粘度范围为3000CPS~6000CPS，本实施例优选3000CPS。
为确保压膜材料1能够均匀铺满整个基板6以及发光单元表面，当基板6为正方形时，涂覆于基板6的压膜材料1为圆形，当基板6为长方形时，涂覆于基板6的压膜材料1为椭圆形。
S3、显示模组与压膜材料1对应，在硅微粉沉降至压膜材料1与离型膜4的接触面之前，挤压压膜材料1，使压膜材料1向四周铺展，覆盖于基板6的正面、发光单元表面。
为防止压膜材料1表面扩散粉先受热而快速沉降聚集在该压膜材料底部形成圈印3，本方法对压膜材料1的温度、压膜材料涂覆完成到压膜材料1完全铺展开的时间进行了调整，具体为：S31、挤压压膜材料1前，加热显示模组，使显示模组处于第一温度，第一温度范围为130℃~140℃，本实施例优选140℃；
S32、挤压压膜材料1前，加热离型膜4，使离型膜4处于第二温度，第二温度小于第一温度，第二温度范围为120℃~130℃，本实施例优选120℃。
压膜材料1涂覆完成到压膜材料1完全铺展开的时间75s。
S4、持续加热，持续加热时间为200s~300s,本实施例优选200s，使铺展开的压膜材料1受热固化，形成压膜层2。
实施例二
为便于本申请显示模组压膜封装方法的实施，本实施例中，提供了一种压膜装置，参考图2~图6，压膜装置包括上加热腔51、下加热腔52、上模53、下模、驱动机构、膜压板56，上模53用于承载未封装的显示模组，下模用于承载离型膜4与压膜材料1，上模53与下模对应，以便于均匀挤压离型膜4上的压膜材料1，未封装的显示模组包括基板6、分布于基板正面的发光单元、分布于基板背面的驱动单元，发光单元为LED灯珠，驱动单元包括驱动IC芯片。
上模53安装于上加热腔51，下模安装于下加热腔52，驱动机构用于驱动上加热腔51与上模53向下模方向移动。
上模53的具体结构包括：第一安装座531、安装于第一安装座531底端的模芯532、开设于模芯532的第一真空吸附孔（图中未示出），模芯532通过第一安装座531安装于上加热腔51中，模芯532底端开设有若干凹槽533，凹槽533即承载区，承载区与驱动IC芯片对应，且承载区的形状与驱动IC芯片形状匹配。
第一真空吸附孔的一端贯穿模芯532后与承载区连通，另一端通过第一真空管道连通第一真空发生器（图中未示出），第一真空发生器通过第一真空吸附孔抽真空，产生负压，吸附驱动单元与基板背面，从而将基板吸附固定于上模53中。
下模的具体结构包括：第二安装座541、设置于第二安装座541顶端的支撑座、第二真空吸附孔、缓冲弹簧546，缓冲弹簧546安装于支撑座与第二安装座541之间，支撑座通过第二安装座541安装于下加热腔52中，第二真空吸附孔开设于支撑座54的四周边缘，将支撑座54分割为中部支撑部542、边缘支撑部543。
第二真空吸附孔的一端贯穿支撑座，并延伸至支撑座的顶端，另一端通过第二真空管道连通第二真空发生器，通过第二真空吸附孔抽真空，吸附离型膜4，从而将离型膜4吸附固定于支撑座；第二真空吸附孔的设置，有利于离型膜4平整贴附于支撑座表面的承载槽内。
中部支撑部542的顶端边缘开设有排气槽545，合模过程中，气体沿排气槽545排出，避免因气体未排出而导致放置槽内部产生气压，压膜材料1受气压阻力无法均匀铺展开。
上加热腔51、下加热腔52的上部分别设置有第一加热管、第二加热管（图中未示出），第一加热管、第二加热管均为电加热管，第一加热管的热量通过第一安装座531、模芯532传导至显示模组，实现显示模组加热，第二加热管的热量通过第二安装座541、支撑座传导至离型膜4，实现离型膜4加热。第一加热管、第二加热管的设置，有利于对显示模组、压膜材料1的加热温度进行分别控制，从而进一步确保压膜封装过程中的加热温度，进而防止产生圈印。
上模53与下模之间设置有膜压板56，膜压板56的中部开设有通孔561，模芯532、通孔561、中部支撑部542自上而下依次对应设置，通孔561与中部支撑部542围合，形成放置槽，槽深为1.5mm~2mm，合模时，该放置槽不仅作为显示单元放置区，确保压膜材料1在挤压力作用下能够将发光单元表面完全包覆，而且对压膜材料1起到阻挡作用，防止压膜材料1向四周铺展开时产生严重溢胶。膜压板56在第一气缸的驱动作用下升降，用于压紧离型膜4的上表面边缘区域，进一步确保了离型膜4表面平整度，同时防止了挤压压膜材料1的过程中，离型膜4产生位移而影响压膜材料1在显示模组表面的覆盖均匀性。
该压膜装置还包括定位机构，定位机构包括设置于上模53的定位柱57、设置于下模的定位孔58，定位柱57位于模芯532的两侧，定位孔58位于支撑座两侧，且定位柱57与定位孔58对应，该定位机构的设置，确保了上模53与下模能够准确对应实现合模，避免了合模时上模与下模对应不准确而影响真空腔的真空度以及压膜材料1的均匀铺展效果。
基于上述压膜装置，在显示模组表面制备压膜层，具体步骤包括：
A1、将离型膜铺设于下模中，将未封装的显示模组固定于上模53中，其中显示模组包括基板6、位于基板6正面的发光单元7、位于基板6背面的驱动IC芯片8，具体地：第一真空发生器通过第一真空吸附孔抽真空，产生负压，吸附驱动IC芯片及基板背面，从而将基板吸附固定于上模53中；
第二真空发生器通过第二真空吸附孔抽真空，吸附离型膜底端边缘；
第一气缸驱动膜压板下降，压紧于离型膜4顶端边缘，从而将离型膜4固定于支撑座54。
A2、采用点胶机，在离型膜4表面涂覆一团状的压膜材料1，参考图7、图8，压膜材料1包括聚合物溶液、填料，本实施例中聚合物溶液为环氧树脂溶液，填料为黑色素/黑色剂、扩散粉，本实施例中，环氧树脂为双组份环氧树脂，包括双酚A型环氧树脂和胺类固化剂，双酚A型环氧树脂、胺类固化剂（例如聚酰胺）、黑色素/黑色剂、扩散粉的质量比为64：32：1：3，扩散粉为硅微粉，粒径为1.5微米~2微米，优选1.5微米，在压膜材料中的占比为3%，压膜材料的粘度范围为3000CPS~6000CPS，本实施例优选4500CPS。
当基板为正方形时，设置于基板的压膜材料为圆形，当基板为长方形时，设置于基板的压膜材料为椭圆形。
A3、上模53向下移动，与下模合模，挤压压膜材料1，使其向四周铺展，覆盖于基板(6)、发光单元(7)表面。
为防止压膜材料1表面扩散粉受热而快速沉降聚集在该压膜材料1表面形成圈印，本方法对压膜材料1的加热方式、离型膜4表面涂覆压膜材料1后到压膜材料1完全铺展开的时间进行了设定，具体为：A31、挤压压膜材料1前，加热显示模组，使显示模组处于第一温度，第一温度范围为130℃~140℃，本实施例优选140℃；
A32、挤压压膜材料1前，加热离型膜4，使离型膜4处于第二温度，第二温度范围为120℃~130℃，本实施例优选120℃。
压膜材料1涂覆完成到压膜材料1完全铺展开的时间间隔，主要通过上模53下降的速度控制，本实施例中，上模53与下模之间的间距为265mm，为确保上模53下降，到合模后挤压压膜材料至其完全铺展开的时间在50s~100s范围内，本实施例优选50s，合模时，为确保该时间控制在50s~100s内，驱动机构（例如伺服电机）驱动导向杆59带动上加热腔51及上模53下降的速度分为三段，三段速度分别为15mm/s~20mm/s、0.5mm/s~2mm/s、0.1mm/s~0.5mm/s，以保证压膜材料能够完全均匀铺展开，15mm/s~20mm/s为上模53快速下降到压膜材料1顶端的速度（运行距离为249mm），0.5mm/s~2mm/s为上模53带动显示模组挤压压膜材料的前期运行速度（运行距离为13mm），0.1mm/s~0.5mm/s为上模53带动显示模组继续挤压压膜材料的同时，使支撑座向下缓冲，并且使压膜材料均匀铺展开的运行速度（运行距离为3mm）。
上模53与下模合模后，上加热腔51与下加热腔52形成真空腔，真空腔通过第三真空管道与外部的第三真空发生器连接，第三真空发生器通过第三真空管道抽真空，使真空腔内的负压值保持在-90KPa，真空腔负压值、压膜材料的粘度、显示模组与压膜材料1之间挤压力的综合控制，有利于压膜材料1快速向四周均匀铺展，确保了压膜材料1均匀覆盖于基板6、发光单元表面。显示模组与压膜材料1之间挤压力通过中部支撑部542的放置槽槽深、压膜材料1的厚度（即点胶机的点胶量）、发光单元7上表面与基板6表面（或基板表面黑胶层）之间的间距等参数综合确定，本实施例中，中部支撑部的放置槽槽深为1.5mm~2mm,压膜材料铺展开之前的最大厚度为2mm~3mm，铺展开之后的厚度范围为270um~290μm，优选280μm，发光单元凸出于基板表面的高度为70um~90μm，优选80μm。
A4、持续加热，持续加热时间范围为200s~300s，优选260s，使压膜材料1受热固化，形成压膜层2，参考图11。
一种显示模组的制备方法，该方法包括：
B1、提供一基板6；
B2、在基板6的背面制备驱动单元，在基板6的正面制备发光单元，具体地：采用第一印刷机在基板背面的相应位置印刷第一锡膏；
采用第一贴片机将驱动IC芯片8等电子元件贴装于相应的第一锡膏；
采用回流焊炉进行加热，第一锡膏熔化；
冷却，实现驱动IC芯片等电子元件与基板6的焊接。
同理，采用焊接工艺将发光单元以阵列分布方式焊接于基板6的正面。
B3、基于上述显示模组的压胶方法，在基板6的发光单元所在面制备压膜层，实现显示模组的封装。
上述实施例一、实施例二的步骤S31、S32中，第二温度小于第一温度，即离型膜及其表面压膜材料的加热温度，小于显示模组的加热温度，压膜材料1涂覆完成到压膜材料完全铺展开的时间为50s~100s，有利于防止表面的硅微粉因受热产生沉降而聚集成一圈，原因在于：
扩散粉为一种有机硅光扩散剂，属于有机类的光扩散剂，是一种以硅氧键连接、三维立体结构的聚合物微球，通常为白色粉末状，具有硬度高、导热系数大、热膨胀系数低、绝缘性能好的特点。
将该材料加入环氧树脂溶液中时，会以一种透明玻璃球体结构在基体中均匀分散，能够提高压膜材料的硬度、耐热性、耐磨性，降低固化物的内应力，由于该扩散粉的折射率与不同基材的折射率存在差异，因此，能够实现光源穿透式折射，从而改变光的行进路线，达到匀光、透光的目的，同时能够满足显示模组雾度值和透光率的需求。
但是，加热过程中，压膜材料表面首先受热，使硅微粉与环氧树脂发生明显的微相分离，并且扩散粉的分子量通常大于环氧树脂的分子量，位于压膜材料表面的扩散粉受热而快速沉降至底部边缘区域。本方法通过对压膜材料的受热温度、压膜材料中光扩散剂添加量、压膜材料涂覆完成至压膜材料均匀铺展开的时间的综合控制，在满足压膜层对光均匀扩散要求的同时，达到了降低扩散粉沉降率的效果。
本申请中，扩散粉沉降率的降低，使得压膜材料在扩散粉聚集前铺展开，从而有效防止了压膜材料表面的扩散粉受热快速沉降而聚集在压膜层中形成一圈异于压膜层颜色的圈印的问题出现。图9、图10分别提供了压膜层2中存在圈印3、压膜层2中不存在圈印3的效果图，从图10可以看出，采用本申请压膜方法，能够有效消除显示模组压膜层中的圈印3，墨色一致性显著提升。
可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种显示模组的压膜方法，显示模组包括基板（6）、分布于基板（6）正面的发光单元（7），其特征在于，在所述显示模组的发光单元所在面制备压膜层（2），步骤包括：
提供一离型膜（4）、未封装的显示模组；
在所述离型膜（4）的上表面涂覆压膜材料（1），所述压膜材料（1）呈一团状分布于所述离型膜（4）的上表面，所述压膜材料（1）包括聚合物溶液、填料，所述聚合物溶液为环氧树脂溶液，所述环氧树脂溶液为双组份环氧树脂溶液，包括双酚A型环氧树脂和胺类固化剂，所述填料为黑色素/黑色剂、扩散粉，所述扩散粉在所述压膜材料（1）中的比例为3%~5%，所述压膜材料（1）的粘度范围为3000CPS~6000CPS；所述扩散粉为硅微粉；
使所述显示模组处于第一温度，使所述离型膜（4）与所述压膜材料（1）处于第二温度，所述第二温度小于所述第一温度，所述第一温度范围为130℃~140℃，所述第二温度范围为120℃~130℃；
在所述填料沉降至所述压膜材料（1）与所述离型膜（4）的接触面之前，挤压所述压膜材料（1），使所述压膜材料（1）向四周铺展，覆盖于所述基板（6）的正面、发光单元（7）表面，所述压膜材料（1）涂覆完成，到所述压膜材料（1）受挤压均匀铺展开的时间为50s~100s；
持续加热，使所述压膜材料（1）受热固化，形成压膜层（2）。
2.根据权利要求1所述的显示模组的压膜方法，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂、胺类固化剂、黑色素/黑色剂、扩散粉的质量比为64：32：1：3。
3.根据权利要求2所述的显示模组的压膜方法，其特征在于，所述扩散粉的粒径为1.5微米~2微米。
4.一种压膜装置，用于实现权利要求1所述的显示模组的压膜方法，所述压膜装置包括上模（53）、与上模（53）对应的下模，所述上模（53）用于承载未封装的显示模组，所述下模用于承载离型膜（4），未封装的所述显示模组包括基板（6）、分布于基板（6）的发光单元（7）；
其特征在于，基于所述压膜装置，在所述显示模组的发光单元所在面制备压膜层（2），步骤包括：
将所述离型膜（4）铺设于所述下模中，将未封装的所述显示模组设置于所述上模（53）中；
在所述离型膜（4）的上表面涂覆压膜材料（1），所述压膜材料（1）包括聚合物溶液、填料；所述聚合物溶液为环氧树脂溶液，所述环氧树脂溶液为双组份环氧树脂溶液，包括双酚A型环氧树脂和胺类固化剂，所述填料为黑色素/黑色剂、扩散粉，所述扩散粉在所述压膜材料（1）中的比例为3%~5%，所述压膜材料（1）的粘度范围为3000CPS~6000CPS；所述扩散粉为硅微粉；
加热所述显示模组，使所述显示模组处于第一温度，加热所述离型膜（4）与所述压膜材料（1），使所述离型膜（4）与所述压膜材料（1）处于第二温度，所述第二温度小于所述第一温度；
合模，挤压所述压膜材料（1），使所述压膜材料（1）向四周铺展，覆盖于所述基板（6）、发光单元（7）表面；所述压膜材料（1）涂覆完成，到所述压膜材料（1）受挤压均匀铺展开的时间为50s~100s；
持续加热，使所述压膜材料（1）受热固化，形成压膜层（2）。
5.根据权利要求4所述的压膜装置，其特征在于，所述上模与所述下模合模后，形成真空腔，所述真空腔内的真空度小于等于-90Kpa。
6.一种显示模组的制备方法，其特征在于，该方法包括：
提供一基板（6）；
在所述基板（6）的正面制备发光单元（7）；
采用权利要求1所述的显示模组的压膜方法，在所述基板（6）的发光单元（7）所在面制备压膜层（2），实现封装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311766558.6A CN117456854B (zh) | 2023-12-21 | 2023-12-21 | 显示模组的压膜方法、压膜装置及显示模组的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311766558.6A CN117456854B (zh) | 2023-12-21 | 2023-12-21 | 显示模组的压膜方法、压膜装置及显示模组的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117456854A CN117456854A (zh) | 2024-01-26 |
| CN117456854B true CN117456854B (zh) | 2024-03-05 |
Family
ID=89583959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311766558.6A Active CN117456854B (zh) | 2023-12-21 | 2023-12-21 | 显示模组的压膜方法、压膜装置及显示模组的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117456854B (zh) |
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-
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| CN117456854A (zh) | 2024-01-26 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |