CN117447929A - 一种免预交联的白色封装胶膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种免预交联的白色封装胶膜及其制备方法，构建出双层结构的复合封装胶膜，其中贴合玻璃或背板的一层为EVA或POE粘结层，为组件封装提供长久有效的粘结力；而贴合电池片的一层为PVB阻隔层，具有低流动性的特点，防止层压过程中粘结层向电池片表面扩散。在PVB阻隔层中添加PVB改性母粒，预先对PVB树脂进行接枝改性，通过双螺杆的剪切力破坏PVB的链段，为接枝反应提供更多的活性位点，以及过氧化物的热分解所提供的反应自由基，可以在PVB的主链上成功键合硅烷偶联剂中的羟基，层压过程中与粘结层EVA上的活性基团发生反应，在EVA和PVB界面形成化学键从而使EVA和PVB复合膜层更加稳定。
Description
技术领域
本发明属于光伏封装胶膜技术领域，具体涉及一种免预交联的白色封装胶膜及其制备方法。
背景技术
当下光伏行业所用封装胶膜正往高寿命、高效、低成本的大方向发展，而目前市场主要有EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)及POE(乙烯与辛烯共聚物)两种主体封装胶膜，为提高太阳能组件的发电功率，行业中普遍在EVA和POE透明材料中添加适量钛白粉，生产出具备高反射率的白色封装胶膜，铺设在电池片下，通过反射电池片间隙透过的太阳光以增加太阳光的利用率，从而提升组件的发电效率。
由于EVA和POE粒子的流动性较好，导致在组件层压过程中，白色封装胶膜会扩散流动到电池片表面，造成遮挡，反而严重影响组件的功率。就上述问题，行业通常采用的解决办法是先对白色封装胶膜进行高能电子束辐照的预交联处理，以降低白色封装胶膜的流动性，避免溢白至电池片表面。但辐照过程中电子束的能量过高，不仅会引发胶膜的交联反应，也会破坏硅烷偶联剂的结合键，导致辐照后的胶膜跟背板和玻璃的粘接力过低，尤其在双85湿热老化后，白色封装胶膜跟玻璃的粘结会完全失效，发生脱层的不良现象，这一问题严重限制了白色封装胶膜在双玻组件中的应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种免预交联的白色封装胶膜及其制备方法，构建出双层结构的复合封装胶膜，其中贴合玻璃或背板的一层为EVA或POE粘结层，为组件封装提供长久有效的粘结力；而贴合电池片的一层为PVB阻隔层，具有低流动性的特点，防止层压过程中粘结层向电池片表面扩散。
一方面，本发明提供一种免预交联的白色封装胶膜，所述免预交联的白色封装胶膜由粘结层和阻隔层共挤复合得到，其中粘结层的基体树脂为EVA或POE，阻隔层的基体树脂选择为PVB（聚乙烯醇缩丁醛酯）；除基体树脂外每层需添加一定比重的助剂：交联剂、助交联剂、硅烷偶联剂和光稳定剂。
作为优选，所述粘结层EVA胶膜由如下原料组成：EVA基体树脂、白色EVA母粒、过氧化物交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂；
进一步地，所述粘结层EVA胶膜的各原料组分如下：按重量份计，100份的基体树脂、20份的白色EVA母粒、0.1-2份过氧化物交联剂、0.1-2份助交联剂、0.1-2份偶联剂、0.01-1份光稳定剂。
或者，所述粘结层POE胶膜由如下原料组成：POE基体树脂、白色POE母粒、过氧化物交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂；
进一步地，所述粘结层POE胶膜的各原料组分如下：按重量份计，100份的基体树脂、20份的白色POE母粒、0.1-2份过氧化物交联剂、0.1-2份助交联剂、0.1-2份偶联剂、0.01-1份光稳定剂。
作为优选，所述粘结层PVB胶膜由如下原料组成：PVB改性母粒、PVB基体树脂、过氧化物交联剂、助交联剂、偶联剂、光稳定剂；
进一步的，所述阻隔层PVB胶膜的各原料组分如下：按重量份计，50份的PVB改性母粒、50份的PVB基体树脂、0.1-2份过氧化物交联剂、0.1-2份助交联剂、0.1-2份偶联剂、0.01-1份光稳定剂。
作为优选，所述PVB基体树脂为光伏级PVB树脂，具备比EVA/POE更优异的光透过性以及耐候性。
作为优选，所述PVB改性母粒是由100重量份的PVB树脂、1重量份的过氧化物交联剂、3重量份硅烷偶联剂和0.1重量份的亚磷酸热稳定剂组成，由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得，其加工温度在140℃-200℃范围内。
所述的亚磷酸热稳定剂是：三苯基磷酸三乙酯、三（2,4-二氯苯氧）磷酸酯、三苯基磷酸异丙酯中的一种或多种按照一定比例复配得到。
具体地，为解决PVB树脂与EVA的结构差异所带来的界面不兼容问题，预先对PVB树脂进行接枝改性，通过双螺杆的剪切力可以破坏PVB的链段，为接枝反应提供更多的活性位点；同时，过氧化物的热分解所提供的反应自由基，可以在PVB的主链上成功键合硅烷偶联剂中的羟基，层压过程中与粘结层EVA上的活性基团发生反应，在EVA和PVB界面形成化学键，增强PVB与EVA界面的兼容稳定性。
作为优选，所述白色EVA母粒是由100重量份的EVA树脂和40重量份的钛白粉组成，由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得，其加工温度在110℃-180℃范围内。
作为优选，所述白色POE母粒是由100重量份的POE树脂和40重量份的钛白粉组成，由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得，其加工温度在110℃-180℃范围内。
作为优选，所述过氧化物交联剂选自叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、过氧化(2-乙基己基)碳酸叔戊酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化-2-乙基已酸叔戊酯、过氧化-2-乙基已酸叔丁酯、过氧化二异丙苯中的一种或多种按照一定比例复配得到。
作为优选，所述助交联剂选自三烯丙基异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三乙氧基丙烯酸酯、三烯丙基异氰酸酯中的一种或多种按照一定比例复配得到。
作为优选，所述偶联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷中的一种或多种按照一定比例复配。
作为优选，所述光稳定剂为受阻胺类光稳剂，包含癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯、聚丁二酸(4―羟基-2,2,6,6-四甲基―1―哌啶乙醇)酯、双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇）葵二酸酯中的一种或多种按照一定比例复配得到。
作为优选，所述EVA或POE粘结层的厚度为0.10-0.50 mm。
作为优选，所述PVB阻隔层的厚度为0.10-0.50 mm。
另一方面，本发明提供一种免预交联的白色封装胶膜的制备方法，包含如下步骤：
步骤一：白色EVA母粒的制备
将100重量份的EVA树脂和40重量份的钛白粉经由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得，其加工温度控制在110℃-180℃范围内。
步骤二： PVB改性母粒的制备
将100重量份的PVB树脂、1重量份的过氧化物交联剂、3重量份硅烷偶联剂和0.1重量份的亚磷酸热稳定剂经由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得，其加工温度控制在140℃-200℃范围内。
步骤三：白色封装胶膜的制备
S1、按配方，在混料釜中，先将EVA基体树脂、白色EVA母粒与过氧化物充分搅拌，然后将助交联剂、偶联剂、光稳定剂预溶解混合后加入其中，在40℃-50℃的温度下进一步搅拌混合使助剂充分吸收，得到母粒A；
S2、按配方，在混料釜中，再将PVB基体树脂、PVB改性母粒与过氧化物充分搅拌，然后将助交联剂、偶联剂、光稳定剂预溶解混合后加入其中，在40℃-50℃的温度下进一步搅拌混合使助剂充分吸收，得到母粒B；
S3、将上述步骤中制备的母粒A和B分别从两个料斗投入到单螺杆挤出中，在模头处经分配器分成上下两层，经流延和压延成型，制备出0.2-0.8 mm的白色封装胶膜。其中流延加工的温度控制在70℃-110℃范围内。
本发明的有益效果为：
本发明构建了双层结构的复合封装胶膜，其中贴合玻璃或背板的一层为粘结层，为组件封装提供长久有效的粘结力；而贴合电池片的一层为阻隔层，具有低流动性的特点，防止层压过程中粘结层向电池片表面扩散；
于此同时，免去白色封装胶膜辐照加工的工序，简化工序，可降低胶膜厂的人力和设备资金投入。
附图说明
图1为本发明免预交联的白色封装胶膜的结构示意图。
具体实施方式
本发明的免预交联的白色封装胶膜分为上下两层，依次为EVA粘结层和PVB阻隔层，上下层根据配方由不同单螺杆挤出机融熔挤出，在模头处经分配器分为上下两层复合成AB双层结构。
下面结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。
在本发明中，若非特指，所有设备和原料均可从市场购得或是本行业常用的，下述实施例中的方法，如无特别说明，均为本领域常规方法。
白色EVA母粒的制备：将100重量份的EVA树脂和40重量份的钛白粉经由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得，其加工温度控制在110℃-180℃。
PVB改性母粒的制备：将100重量份的PVB树脂、1重量份的叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、3重量份乙烯基三乙氧基硅烷和0.1重量份的三苯基磷酸三乙酯经由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得，其加工温度控制在140℃-200℃。
实施例1
本发明提供了一种免预交联的白色封装胶膜，包含EVA粘结层和PVB阻隔层，具体如下：
EVA粘结层包含：100重量份EVA树脂、20重量份的白色EVA母粒、1.0重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.8重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒A；
PVB阻隔层：50重量份PVB树脂、50重量份PVB改性母粒、0.8重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.5重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒B；
然后将上述两种预混母粒A以及母粒B投入挤出机，经熔融塑化挤出、流延、压花、冷却、牵引、收卷制成厚度为0.6 mm的共挤胶膜，其中粘结层和阻隔层的厚度比按照1:5设置，即粘结层的厚度为：0.1 mm，阻隔层的厚度为：0.5 mm。
实施例2
本实施例与实施例1区别在于，其中粘结层和阻隔层的厚度比按照1:2设置，即粘结层的厚度为：0.2 mm，阻隔层的厚度为：0.4 mm，其他配方工艺步骤均相同。
实施例3
本实施例与实施例1区别在于，其中粘结层和阻隔层的厚度比按照1:1设置，即粘结层的厚度为：0.3 mm，阻隔层的厚度为：0.3 mm，其他配方工艺步骤均相同。
实施例4
本实施例与实施例1区别在于，其中粘结层和阻隔层的厚度比按照2:1设置，即粘结层的厚度为：0.4 mm，阻隔层的厚度为：0. 2 mm。其他配方工艺步骤均相同。
实施例5
本实施例与实施例1区别在于，其中粘结层和阻隔层的厚度比按照5:1设置，即粘结层的厚度为：0.5 mm，阻隔层的厚度为：0.1 mm，其他配方工艺步骤均相同。
实施例6
本发明提供了一种免预交联的白色封装胶膜，包含EVA粘结层和PVB阻隔层，具体如下：
EVA粘结层包含：100重量份EVA树脂、20重量份的白色EVA母粒、1.0重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.8重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.2重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒A；
PVB阻隔层：50重量份PVB树脂、50重量份PVB改性母粒、0.8重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.5重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒B；
然后将上述两种预混母粒A以及母粒B投入挤出机并按常规的工艺参数条件，经熔融塑化挤出、流延、压花、冷却、牵引、收卷制成厚度为0.6 mm的共挤胶膜，其中粘结层和阻隔层的厚度比按照2:1设置，即粘结层的厚度为：0.4 mm，阻隔层的厚度为：0.2 mm。
实施例7
本发明提供了一种免预交联的白色封装胶膜，包含EVA粘结层和PVB阻隔层，具体如下：
EVA粘结层包含：100重量份EVA树脂、20重量份的白色EVA母粒、1.0重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.8重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.6重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒A；
PVB阻隔层：50重量份PVB树脂、50重量份PVB改性母粒、0.8重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.5重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒B；
然后将上述两种预混母粒A以及母粒B投入挤出机并按常规的工艺参数条件，经熔融塑化挤出、流延、压花、冷却、牵引、收卷制成厚度为0.6mm的共挤胶膜，其中粘结层和阻隔层的厚度比按照1:1设置，即粘结层的厚度为：0.4 mm，阻隔层的厚度为：0.2 mm。
实施例8
本发明提供了一种免预交联的白色封装胶膜，包含EVA粘结层和PVB阻隔层，具体如下：
EVA粘结层包含：100重量份EVA树脂、20重量份的白色EVA母粒、1.0重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.8重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒A；
PVB阻隔层：50重量份PVB树脂、50重量份PVB改性母粒、0.8重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.5重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒B；
然后将上述两种预混母粒A以及母粒B投入挤出机，经熔融塑化挤出、流延、压花、冷却、牵引、收卷制成厚度为0.2 mm的共挤胶膜，其中粘结层和阻隔层的厚度比按照1:1设置，即粘结层的厚度为：0.1 mm，阻隔层的厚度为：0.1 mm。
实施例9
本发明提供了一种免预交联的白色封装胶膜，包含EVA粘结层和PVB阻隔层，具体如下：
EVA粘结层包含：100重量份EVA树脂、20重量份的白色EVA母粒、1.0重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.8重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒A；
PVB阻隔层：50重量份PVB树脂、50重量份PVB改性母粒、0.8重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.5重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒B；
然后将上述两种预混母粒A以及母粒B投入挤出机，经熔融塑化挤出、流延、压花、冷却、牵引、收卷制成厚度为0.8mm的共挤胶膜，其中粘结层和阻隔层的厚度比按照1:1设置，即粘结层的厚度为：0.4 mm，阻隔层的厚度为：0.4 mm。
对比例1
本发明提供了一种免预交联的白色封装胶膜，包含EVA粘结层和PVB阻隔层，具体如下：
EVA粘结层包含：100重量份EVA树脂、20重量份的白色EVA母粒、1.0重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.8重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒A；
PVB阻隔层：100重量份PVB树脂、0.8重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.5重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒B；
然后将上述两种预混母粒A以及母粒B投入挤出机，熔融塑化挤出、流延、压花、冷却、牵引、收卷制成厚度为0.6 mm的共挤胶膜，其中粘结层和阻隔层的厚度比按照2:1设置，即粘结层的厚度为：0.4 mm，阻隔层的厚度为：0.2 mm。
对比例2
本发明提供了一种免预交联的白色封装胶膜，只包含PVB阻隔层，具体如下：
PVB阻隔层：100重量份PVB树脂、0.8重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.5重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒B；
然后将上述预混母粒B投入挤出机，经熔融塑化挤出、流延、压花、冷却、牵引、收卷制成厚度为0.6 mm的共挤胶膜。
对比例3
本发明提供了一种免预交联的白色封装胶膜，只包含EVA粘结层具体如下：
EVA粘结层包含：100重量份EVA树脂、20重量份的白色EVA母粒、1.0重量份叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、0.8重量份三烯丙基异氰脲酸酯、0.4重量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、0.2重量份癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯，将上述组分经混料釜45oC搅拌混合，使添加的助剂充分吸收到树脂母粒中，得到母粒A；
然后将上述预混母粒A投入挤出机，经熔融塑化挤出、流延、压花、冷却、牵引、收卷制成厚度为0.6 mm的共挤胶膜。
胶膜层压方法：将上述实施例和对比例中的胶膜和电池铺设好后，进行加热层压制成待测样品，其中层压工艺参数为温度145℃，抽气6 min，加压1 min，保压12 min。
随后对上述实施例和对比例制得的隔膜进行各项性能测试，测试项目包括：反射率、与玻璃的初始剥离强度、PCT48H后与玻璃的剥离强度、DH2000后与玻璃的剥离强度、电池片溢白情况，测试方法如下：
反射率：参考标准GB/T 29848对其进行反射率的测试；
剥离强度：参考标准ASTM D903-98测试其与玻璃的初始剥离强度、PCT48H后与玻璃的剥离强度以及DH2000后与玻璃的剥离强度。
实施例和对比例的测试结果如表1所述。
表1列出了实施例1-9和对比例1-3所述技术方案中胶膜的性能
由表1可见，实施例1～实施例5考察了不同EVA层与PVB层设置厚度对胶膜性能的影响，发现EVA层过薄导致老化后粘结力失效，并且反射率降低；PVB层过薄导致电池片上溢白。
实施例1、实施例6以及实施例7考察了硅烷偶联剂添加量对胶膜性能的影响，从其测试数据来看，配方中的硅烷偶联剂添加量不能过低，硅烷偶联剂添加量会影响胶膜和玻璃的粘结力；那是因为低浓度的硅烷偶联剂与玻璃表面反应行成的化学键较少，在高温高湿的老化环境下，此化学键发生水解断裂的概率较高，从而造成胶膜和玻璃的粘结力过低的现象。
由对比例3和实施例5的测试数据来看，PVB阻隔层对于防止电池片表面溢白现象的发生起着关键性作用；
而从实施例4与对比例1的测试数据来看，阻隔层中未添加PVB改性母粒，严重影响EVA和PVB的结合力，在湿热老化后，发生明显脱层；说明不经过改性处理，PVB与EVA联合使用仅以简单地层层堆积的方式，由于EVA是由无极性、结晶性的乙烯单体与强极性、非结晶性的醋酸乙烯酯单体组成的无规共聚物，而PVB是极性结晶聚合物，二者形态、结构、溶解度参数等差异很大，导致两者相界面作用力弱不利于复合胶膜结构的稳定；
而添加PVB改性母粒（实施例1～4），预先对PVB树脂进行接枝改性，通过双螺杆的剪切力可以破坏PVB的链段，为接枝反应提供更多的活性位点，以及过氧化物的热分解所提供的反应自由基，可以在PVB的主链上成功键合硅烷偶联剂中的羟基，层压过程中与粘结层EVA上的活性基团发生反应，在EVA和PVB界面形成化学键从而使EVA和PVB复合膜层更加稳定。
Claims (10)
1.一种免预交联的白色封装胶膜，其特征在于，包含粘结层和阻隔层；
所述粘结层为EVA层；
所述阻隔层为PVB层；
所述EVA层由如下原料组分组成：按重量份计，100份的EVA基体树脂、20份的白色EVA母粒、0.1-2份过氧化物交联剂、0.1-2份助交联剂、0.1-2份偶联剂、0.01-1份光稳定剂；
所述PVB层由如下原料组分组成：按重量份计，50份的PVB改性母粒、50份的PVB基体树脂、0.1-2份过氧化物交联剂、0.1-2份助交联剂、0.1-2份偶联剂、0.01-1份光稳定剂；
所述白色封装胶膜是AB双层结构，分别为粘结层和阻隔层根据配方由不同单螺杆挤出机融熔挤出，在模头处经分配器分为上下两层复合而成。
2.根据权利要求1所述的白色封装胶膜，其特征在于，所述PVB改性母粒是由100重量份的PVB树脂、1重量份的过氧化物交联剂、3重量份硅烷偶联剂和0.1重量份的亚磷酸热稳定剂组成，由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得。
3.根据权利要求1所述的白色封装胶膜，其特征在于，所述白色EVA母粒是由100重量份的EVA树脂和40重量份的钛白粉组成，由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得。
4.根据权利要求1所述的白色封装胶膜，其特征在于，所述PVB基体树脂为光伏级PVB树脂。
5.根据权利要求1所述的白色封装胶膜，其特征在于，所述光稳定剂选自受阻胺类光稳定剂，包含癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯、聚丁二酸(4―羟基-2,2,6,6-四甲基―1―哌啶乙醇)酯、双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇）葵二酸酯中的一种或多种。
6.根据权利要求1或2所述的白色封装胶膜，其特征在于，所述助交联剂选自三烯丙基异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三乙氧基丙烯酸酯、三烯丙基异氰酸酯中的一种或多种；
所述偶联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷中的一种或多种；
所述过氧化物交联剂选自叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、过氧化(2-乙基己基)碳酸叔戊酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化-2-乙基已酸叔戊酯、过氧化-2-乙基已酸叔丁酯、过氧化二异丙苯中的一种或多种。
7.根据权利要求2所述的白色封装胶膜，其特征在于，所述亚磷酸热稳定剂选自三苯基磷酸三乙酯、三（2,4-二氯苯氧）磷酸酯、三苯基磷酸异丙酯中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的白色封装胶膜，其特征在于，采用POE层替代EVA层作为粘结层，所述POE层由如下原料组分组成：按重量份计，100份的POE基体树脂、20份的白色POE母粒、0.1-2份过氧化物交联剂、0.1-2份助交联剂、0.1-2份偶联剂、0.01-1份光稳定剂；所述白色POE母粒是由100重量份的POE树脂和40重量份的钛白粉组成，由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得。
9.根据权利要求8所述的白色封装胶膜，其特征在于，所述EVA或POE粘结层的厚度为0.10-0.50 mm；所述PVB阻隔层的厚度为0.10-0.50 mm。
10.一种如权利要求1至9任一项所述的白色封装胶膜的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：
步骤一、白色EVA母粒的制备：将100重量份的EVA树脂和40重量份的钛白粉经由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得，其加工温度控制在110℃-180℃范围内；
步骤二、PVB改性母粒的制备：将100重量份的PVB树脂、1重量份的过氧化物交联剂、3重量份硅烷偶联剂和0.1重量份的亚磷酸热稳定剂经由双螺杆挤出机熔融共混后造粒所得，其加工温度控制在140℃-200℃范围内；
步骤三、白色封装胶膜的制备：
S1、按配方，在混料釜中，先将EVA基体树脂、白色EVA母粒与过氧化物交联剂充分搅拌，然后将助交联剂、偶联剂、光稳定剂预溶解混合加入其中，在40℃-50℃的温度下进一步搅拌混合使助剂充分吸收，得到母粒A；
S2、按配方，在混料釜中，再将PVB基体树脂、PVB改性母粒与过氧化物交联剂充分搅拌，然后将助交联剂、偶联剂、光稳定剂预溶解混合加入其中，在40℃-50℃的温度下进一步搅拌混合使助剂充分吸收，得到母粒B；
S3、将上述步骤中制备的母粒A和B分别从两个料斗投入到单螺杆挤出中，在模头处经分配器分成上下两层，经流延和压延成型，制备出0.2-0.8 mm的白色封装胶膜，其中流延加工的温度控制在70℃-110℃范围内。
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232191A (ja) * | 2010-06-21 | 2010-10-14 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 |
| WO2011048895A1 (ja) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池モジュール表面保護用透明積層フィルム及び太陽電池モジュール |
| JP2013219349A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-10-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着シートおよび電子部品 |
| JP2016186042A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 三菱化学株式会社 | 接着シート及び該接着シートを用いた有機電子デバイス |
| CN108148517A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-12 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种太阳能电池用封装胶膜及其制备方法和应用 |
| CN111560228A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-08-21 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 单层封装胶膜、用于制备其的组合物、共挤胶膜及光伏组件 |
| WO2022021770A1 (zh) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种多功能封装胶膜及其制备方法 |
| CN114015367A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-02-08 | 上海润势科技有限公司 | 一种高层间结合力的光伏电池用封装胶膜 |
| CN116200131A (zh) * | 2023-03-24 | 2023-06-02 | 通威太阳能（成都）有限公司 | 改性聚乙烯醇缩丁醛胶膜及制备方法、太阳电池组件 |
| CN116376469A (zh) * | 2023-01-16 | 2023-07-04 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种多功能复合胶膜其制备方法和应用 |
-
2023
- 2023-12-22 CN CN202311780906.5A patent/CN117447929B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011048895A1 (ja) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池モジュール表面保護用透明積層フィルム及び太陽電池モジュール |
| JP2010232191A (ja) * | 2010-06-21 | 2010-10-14 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 |
| JP2013219349A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-10-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着シートおよび電子部品 |
| JP2016186042A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 三菱化学株式会社 | 接着シート及び該接着シートを用いた有機電子デバイス |
| CN108148517A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-12 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种太阳能电池用封装胶膜及其制备方法和应用 |
| CN111560228A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-08-21 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 单层封装胶膜、用于制备其的组合物、共挤胶膜及光伏组件 |
| WO2022021770A1 (zh) * | 2020-07-27 | 2022-02-03 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种多功能封装胶膜及其制备方法 |
| CN114015367A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-02-08 | 上海润势科技有限公司 | 一种高层间结合力的光伏电池用封装胶膜 |
| CN116376469A (zh) * | 2023-01-16 | 2023-07-04 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种多功能复合胶膜其制备方法和应用 |
| CN116200131A (zh) * | 2023-03-24 | 2023-06-02 | 通威太阳能（成都）有限公司 | 改性聚乙烯醇缩丁醛胶膜及制备方法、太阳电池组件 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| K. AGROUI, ET AL.: "Characterization of encapsulant materials for photovoltaic solar energy conversion", 《 RELIABILITY OF PHOTOVOLTAIC CELLS, MODULES, COMPONENTS, AND SYSTEMS》, vol. 7048, 10 September 2008 (2008-09-10), pages 70480 * |
| 朱子轩 等: "光伏背板粘接材料和共挤粘接技术研究进展", 《中国塑料》, vol. 36, no. 7, 31 July 2022 (2022-07-31), pages 174 - 186 * |
| 韩素卓 等: "光伏组件封装胶膜的种类及特性研究", 科技与企业, no. 07, 6 April 2013 (2013-04-06), pages 382 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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