CN117438774A - 天线组件、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种天线组件、壳体及移动终端，天线组件包括：基材，包括沿第一方向间隔分布的第一分部和第二分部；天线模组，设置于第一分部并包括在第一分部上间隔分布的两个以上天线单元；集成电路，设置于第二分部；连接部，设置于基材并电连接天线单元和集成电路。本申请能够简化天线组件的安装工艺。

Description

天线组件、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种天线组件、壳体及移动终端。

背景技术

无线通信设备(例如手机、智能手表等)的功能日新月异，且市场对于装置外观和无线通信性能的要求也不断提高。为提高移动终端的通信性能会在移动终端内安装各种天线模组，如何简化天线模组的安装工艺成为亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种天线组件、壳体及移动终端，旨在简化天线组件的安装工艺。

本申请第一方面的实施例提供了一种天线组件，包括：基材，包括沿第一方向间隔分布的第一分部和第二分部；天线模组，设置于第一分部并包括在第一分部上间隔分布的两个以上天线单元；集成电路，设置于第二分部；连接部，设置于基材并电连接天线单元和集成电路。

根据本申请第一方面的实施方式，基材还包括连接第一分部和第二分部的弯折部，第一分部、第二分部和弯折部一体设置；

连接部的一端连接天线单元，另一端经由弯折部延伸至集成电路，以电连接天线单元和集成电路。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一分部和第二分部分体设置，连接部包括设置于第一分部并电连接天线单元的第一分段、及设置于第二分部并电连接集成电路的第二分段，

第一分段和第二分段绑定连接，或者第一分段和第二分段通过接头相互电连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，还包括导电隔离部，设置于第一分部并位于相邻的两个天线单元之间。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，导电隔离部设置于第一分部的表面，和/或，导电隔离部设置于第一分部内。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，导电隔离部包括设置于第一分部表面的第一隔离部和设置于第一分部内的第二隔离部，第一隔离部和第二隔离部相互连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一隔离部设置于第一分部相背的两个表面，第二隔离部连接位于第一分部相背两个表面的第一隔离部。

本申请第二方面的实施例提供一种移动终端的壳体，移动终端包括天线组件，天组件包括多个天线单元，壳体包括：

框体，框体围合形成镂空空间，框体包括分段部，

其中，分段部包括朝向镂空空间的内表面和背离镂空空间的外表面，内表面和外表面中的至少一者凹陷形成有第一凹槽，第一凹槽沿分段部的延伸方向延伸并用于容纳多个天线单元。

根据本申请第二方面的实施方式，第一凹槽的第一底壁面凹陷形成有两个以上的凹腔，各凹腔用于对应于各天线单元设置。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，凹腔和天线单元一一对应设置。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，分段部包括贯穿内表面和外表面设置的通道，通道和第一凹槽相互连通。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，第一凹槽还包括连接于第一底壁面周侧的第一侧壁面，通道和第一侧壁面或第一底壁面连通；或者，分段部还包括连接内表面和外表面的侧表面，通道由侧表面凹陷形成。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，第一凹槽位于外表面，壳体还包括由内表面凹陷形成的第二凹槽，第二凹槽用于容纳天线组件的集成电路。

本申请第三方面的实施例提供一种移动终端，包括上述任一第一方面实施例的天线组件和上述任一第二方面实施例的壳体，第一分部位于第一凹槽。

根据本申请第三方面的实施方式，第一凹槽设置于外表面，第二分部设置于内表面。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，壳体还包括由内表面凹陷形成的第二凹槽，第二分部位于第二凹槽。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，第一凹槽具有第一底壁面，天线单元设置于第一分部背离第一底壁面的一侧；和/或，第二凹槽具有第二底壁面，集成电路设置于第二分部背离第二底壁面的一侧。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，分段部包括贯穿内表面和外表面设置的通道，通道和第一凹槽相互连通，连接部经由通道电连接天线单元和集成电路。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，分段部还包括连接内表面和外表面并相对设置的第一侧表面和第二侧表面，通道由第一侧表面凹陷形成，连接部背离第二侧表面的顶面和第一侧表面共面，或者，连接部背离第二侧表面的顶面位于第一侧表面朝向第二侧表面的一侧。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，天线组件还包括连接器，连接器和集成电路电连接，连接器和集成电路均设置于第二分部。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，多个天线单元沿分段部的延伸方向间隔分布；和/或，集成电路和连接器沿分段部的延伸方向间隔分布。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，壳体还包括装饰盖，装饰盖盖设于第一凹槽和/或第二凹槽。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，第一凹槽的第一底壁面凹陷形成有两个以上的凹腔，各天线单元沿分段部厚度方向的投影和各凹腔沿厚度方向的投影至少部分交叠设置。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，各天线单元沿厚度方向的投影位于各凹腔沿厚度方向的投影之内。

在本申请提供的天线组件中，天线组件包括基材、天线模组、集成电路和连接部，基材为天线模组、集成电路和连接部提供设置位置，多个天线单元间隔设置于第一分部，集成电路设置于第二分部，能够改善天线单元和集成电路的位置干扰。位于基材不同位置的天线单元和集成电路通过连接部相互电连接，使得集成电路能够向天线单元发送控制信号。本申请的天线组件，通过将天线模组、集成电路和连接部均设置于基材上，在将其设置于基材之后，将带有天线模组、集成电路和连接部三者的基材统一设置在目标位置，例如当天线组件用于移动终端时，便于将带有天线模组、集成电路和连接部三者的基材统一设置在移动终端的壳体上，能够简化天线组件的安装工艺。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。

图1是本申请实施例提供的一种天线组件的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种天线组件在另一视角下的结构示意图；

图3是本申请另一实施例提供的一种天线组件的结构示意图；

图4是本申请另一实施例提供的一种天线组件在另一视角下的结构示意图；

图5是本申请还一实施例提供的一种天线组件的结构示意图；

图6是本申请另一实施例提供的一种天线组件在另一视角下的结构示意图；

图7是本申请再一实施例提供的一种天线组件的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的一种壳体的分段部的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的一种壳体的分段部上设置有天线组件的结构示意图；

图11是图10中壳体在另一视角下的结构示意图；

图12是本申请另一实施例提供的一种壳体的分段部的结构示意图；

图13是图12中壳体的分段部在另一视角下的结构示意图；

图14是本申请另一实施例提供的一种壳体的分段部上设置有天线组件的结构示意图；

图15是本申请还一实施例提供的一种壳体的分段部的结构示意图；

图16是图15中壳体的分段部在另一视角下的结构示意图；

图17是本申请还一实施例提供的一种壳体的分段部上设置有天线组件的结构示意图；

图18是图17中壳体在另一视角下的结构示意图；

图19是本申请再一实施例提供的一种壳体的分段部上设置有天线组件的结构示意图；

图20是图19中壳体在另一视角下的结构示意图；

图21是图19中壳体的主视图。

附图标记说明：

10、天线组件；20、壳体；

100、基材；110、第一分部；120、第二分部；130、弯折部；140、导电隔离部；141、第一导电隔离部；142、第二导电隔离部；

200、天线模组；210、天线单元；

300、集成电路；

400、连接部；410、第一分段；420、第二分段；

500、框体；501、分段部；502、镂空空间；510、内表面；520、外表面；530、第一凹槽；531、第一底壁面；532、第一侧壁面；533、凹腔；540、通道；550、侧表面；551、第一侧表面；552、第二侧表面；560、第二凹槽；

600、连接器；

700、装饰盖；

Y、第一方向；X、第二方向；Z、第三方向。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的实施例的具体结构进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了更好地理解本申请，下面结合图1至图21对本申请实施例的天线组件10、壳体20及移动终端进行详细描述。

请一并参阅图1至图2，图1是本申请实施例提供的一种天线组件10的结构示意图；图2是本申请实施例提供的一种天线组件10在另一视角下的结构示意图。

如图1和图2所示，本申请第一方面的实施例提供了一种天线组件10，天线组件10进包括基材100、天线模组200、集成电路300和连接部400。基材100包括第一方向Y第一分部110和第二分部120；天线模组200，设置于第一分部110并包括在第一分部110上间隔分布的两个以上天线单元210；集成电路300，设置于第二分部120；连接部400，设置于基材100并电连接天线单元210和集成电路300。

在本申请提供的天线组件10中，天线组件10包括基材100、天线模组200、集成电路300和连接部400，基材100为天线模组200、集成电路300和连接部400提供设置位置，多个天线单元210间隔设置于第一分部110，集成电路300设置于第二分部120，能够改善天线单元210和集成电路300的位置干扰。位于基材100不同位置的天线单元210和集成电路300通过连接部400相互电连接，使得集成电路300能够向天线单元210发送控制信号。本申请的天线组件10，通过将天线模组200、集成电路300和连接部400均设置于基材100上，在将其设置于基材100之后，将带有天线模组200、集成电路300和连接部400三者的基材100统一设置在目标位置，例如当天线组件10用于移动终端时，便于将带有天线模组200、集成电路300和连接部400三者的基材100统一设置在移动终端的壳体20上，能够简化天线组件10的安装工艺并降低相关成本。

可选的，第一分部110和第二分部120可以沿第一方向Y间隔分布。可选的，集成电路300可以包括射频集成电路和电池管理集成电路，射频集成电路连接于天线单元210以向天线单元210传输射频信号。可选的，集成电路300也可以仅包括射频集成电路。

在一些可选的实施例中，请一并参阅图1至图4，基材100还包括连接第一分部110和第二分部120的弯折部130，第一分部110、第二分部120和弯折部130一体设置；连接部400的一端连接天线单元210，另一端经由弯折部130延伸至集成电路300，以电连接天线单元210和集成电路300。

在这些可选的实施例中，基材100一体设置大体呈U形并包括第一分部110、第二分部120和弯折部130，使得天线组件10能够通过基材100突破金属屏蔽，例如使得天线组件10能够设置在移动终端的边框上，令基材100分别覆盖边框的内表面和外表面而突破金属屏蔽。且能够保证天线单元210和集成电路300的距离更近，令中间的损耗最小，进而提升天线组件10的性能及无线通信的质量。基材100的设置方式有多种，例如可以为刚性基材100，玻璃、钢板等结构。或者，基材100的材料包括聚酰亚胺、液晶聚合物(liquid crystalpolymer)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyester；PET)、环烯烃聚合物(Cyclo OlefinPolymer；COP)等柔性材料，便于基材100根据安装位置改变形状，进一步简化天线组件10的安装难度。

可选的，天线组件10还包括连接器600，连接器600和集成电路300电连接，连接器600和集成电路300均设置于第二分部120。以减小连接器600和集成电路300的距离，便于连接器600和集成电路300的连接。集成电路300通过连接器600可以与外部电连接，例如集成电路300可以通过连接器600电连接移动终端的主板等。

当基材100的材料包括柔性材料时，还可以在基材100呈平面状的状态下将集成电路300、连接部400、天线单元210和连接器600设置于基材100上，便于集成电路300、连接部400和、天线单元210和连接器600的布置；然后将基材100弯折形成沿第一方向Y间隔的第一分部110、第二分部120和弯折连接第一分部110和第二分部120的弯折部130，便于将基材100通过U形开口设置于目标位置。

可选的，第一分部110和第二分部120的宽度和长度可以相同或不同，为了简化基材100的形状，第一分部110和第二分部120的宽度和长度可以相同。第一分部110和第二分部120的宽度可以为第一分部110和第二分部120在第三方向Z上的延伸尺寸，第一分部110和第二分部120的长度可以为第一分部110和第二分部120在第二方向Y上的延伸尺寸。可选的，弯折部130的长度和第一分部110、第二分部120的长度可以相同或不同。例如，根据目标位置的限制，弯折部130的长度可以小于第一分部110和第二分部120的长度。

弯折部130的设置方式有多种，如图1和图2所示，弯折部130可以连接于第一分部110在第三方向Z上的一侧第二方向X。或者，如图3和图4所示，弯折部130可以连接于第一分部110在第二方向X上的一侧。可选的，第一分部110在其第二方向X上的延伸尺寸大于其在第三方向Z上的延伸尺寸。

在另一些可选的实施例中，如图5和图6所示，第一分部110和第二分部120分体设置，连接部400包括设置于第一分部110并电连接天线单元210的第一分段410、及设置于第二分部120并电连接集成电路300的第二分段420，第一分段410和第二分段420绑定连接，或者第一分段410和第二分段420通过接头相互电连接。

在这些可选的实施例中，第一分部110和第二分部120分体设置，此时可以将天线单元210和集成电路300分别设置在基材100不同的两个部分上，天线单元210设置于基材100和集成电路300设置于基材100不会相互干扰。连接部400分为第一分段410和第二分段420，第一分段410和第二分段420可以绑定连接，可以增加材料选用的自由度，以减小天线模组200尺寸，降低成本，提高线模组200性能的可靠性。或者第一分段410和第二分段420也可以通过插头相互插接，便于维修替换。

可选的，如图5和图6所示，弯折部130可以与第一分部110一体设置，弯折部130和第二分部120分体设置并相互连接。在其他实施例中，弯折部130还可以与第二分部120一体设置，弯折部130和第一分部110分体设置并相互连接。

在一些可选的实施例中，如图7所示，天线组件10还包括导电隔离部140，设置于第一分部110并位于相邻的两个天线单元210之间。

在这些可选的实施例中，相邻的两个天线单元210之间设置有导电隔离部140，能够改善相邻两个天线单元210之间信号互扰的问题。

可选的，导电隔离部140可以设置于第一分部110的表面，和/或，导电隔离部140可以设置于第一分部110内。只要导电隔离部140位于相邻的两个天线单元210之间即可。

可选的，导电隔离部140包括设置于第一分部110表面的第一隔离部141和设置于第一分部110内的第二隔离部142，第一隔离部141和第二隔离部142相互连接，第一方向Y通过设置位于第一分部110表面的第一隔离部141和位于第一分部110内的第二隔离部142，可以增加相邻天线单元210间的隔离度，更好地改善相邻两个天线单元210之间天线互耦的问题，进而提升无线通信的性能。

可选的，第一分部110朝向或背离第二分部120的表面均设置有第一导电隔离部141，即第一隔离部141设置于第一分部110相背的两个表面，第二隔离部142连接位于第一分部110相背两个表面的第一隔离部141，进一步增加相邻天线单元210间的隔离度，更好地改善相邻两个天线单元210之间天线互耦的问题，进而提升无线通信的性能。

可选的，当天线组件200设置于移动终端的壳体时，第一分部110朝向第二分部120表面的第一导电隔离部141可以与壳体的边框相互接触连接，以更好地改善相邻两个天线单元210之间天线互耦的问题，进而提升无线通信的性能。在上述任一实施例中，天线模组200的设置方式有多种，天线模组200可以用于收发各种频段的无线信号，例如无线模组用于收发毫米波无线信号。

请一并参阅图8至图11，本申请第二方面的实施例还提供一种移动终端的壳体20，移动终端包括天线组件10，天线组件10包括多个天线单元210。可选的，天线组件10可以为上述任一实施例中的天线组件10。天线组件10还可以为其他实施例中的天线组件10。本申请以天线组件10为上述任一第一实施例提供的天线组件10为例进行举例说明。

壳体20的设置方式有多种，在一些实施例中，如图8至图10所示，其中图8为框体500的结构示意图，图9为分段部501的结构示意图，图10和图11为天线组件10设置于分段部501时，分段部501在不同视角下的结构示意图。壳体20包括框体500，框体500围合形成镂空空间502，框体500包括分段部501，其中，分段部501包括朝向镂空空间502的内表面510和背离镂空空间502的外表面520，内表面510和外表面520中的至少一者凹陷形成有第一凹槽530，第一凹槽530沿分段部501的延伸方向延伸并用于容纳多个天线单元210。

在这些可选的实施例中，框体500的一部分分段部501上凹陷形成有第一凹槽530，第一凹槽530可以容纳多个天线单元210。例如，当天线组件10为上述的天线组件10时，第一凹槽530可以容纳基材100，基材100上设置有多个间隔分布的天线单元210。多个天线单元210容纳于同一第一凹槽530内，能够进化多个天线单元210的安装工艺，提高天线组件10的装配效率，降低成本。

可选的，框体500上可以设置有多个第一凹槽530，各第一凹槽530均用于容纳多个天线单元，多个第一凹槽530设置在边框500的不同位置，可以在移动终端为横屏、竖屏等多个状态下多个天线组件200不会被同时盖住。也能够减少无线信号盲区，达到更好的通讯品质。分段部501的延伸方向可以为分段部501环绕镂空空间502的延伸方向。例如，框体500包括多个分段部501，多个分段部501首尾连接围合形成镂空空间502。多个分段部501包括沿第一方向Y间隔分布的两个第一分段部和沿第二方向Y间隔分布的两个第二分段部，两个第一分段部和两个第二分段部交替围合形成镂空部。当第一凹槽530设置于第一分段部时，第一分段部的延伸方向为第二方向X，第一凹槽530沿第二方向X延伸，多个天线单元210可以沿第二方向X间隔分布于第一凹槽530。当第一凹槽530设置于第二分段部时，第二分段部的延伸方向为第一方向Y，第一凹槽530沿第一方向Y延伸，多个天线单元210可以沿第一方向Y间隔分布于第一凹槽530。

可选的，边框可以为移动终端的中框。

在一些可选的实施例中，如图12至图14所示，图12和图13是分段部501在不同视角下的结构示意图，图14是天线组件10设置于图12和图13所示的分段部501时不同视角下的结构示意图。第一凹槽530的第一底壁面531凹陷形成有两个以上的凹腔533，各凹腔533用于对应于各天线单元210设置。

在这些可选的实施例中，第一凹槽530的第一底壁面531设置有凹腔533，当天线单元210设置于第一凹槽530内时，第一凹槽530和凹腔533位置对应，即天线单元210在第一底壁面531的正投影与凹腔533至少部分交叠，能够增大天线单元210和凹腔533表面的距离，改善第一底壁面531与天线单元210距离过近而影响天线性能，以达到更好的天线性能及更好的无线通讯质量。

可选的，凹腔533和天线单元210一一对应设置，使得各天线单元210均具有对应设置的凹腔533。

可选的，凹腔533的尺寸小于第一凹槽530的尺寸，例如凹腔533沿分段部501第一方向X的投影位于第一凹槽530沿分段部501厚度方向Z的投影之内，使得至少部分第一壁面凸出于凹腔533，例如凹腔533周侧的第一底壁面531凸出于凹腔533，使得天线单元210或用于设置天线单元210的基材100可以搭接于凹腔533的周侧，保证天线单元210和凹腔533表面的距离。

可选的，为了在分段部501上设置凹腔533和第一凹槽530，如图13所示，可以对分段部501的局部进行加厚设置，例如对分段部501上用于设置第一凹槽530和凹腔533的部分进行局部加厚，以提高分段部501的结构强度。

在一些可选的实施例中，分段部501包括贯穿内表面510和外表面520设置的通道540，通道540和第一凹槽530相互连通。

在这些可选的实施例中，分段部501还包括通道540，通道540和第一凹槽530连通，使得连接部400可以经由通道540连接位于第一凹槽530内的天线单元210，便于天线单元210和集成电路300的相互电连接。

通道540的设置位置有多种，例如，如图8至图14所示，分段部501还包括连接内表面510和外表面520的侧表面550，通道540可以由侧表面550凹陷形成。当基材100包括第一分部110、第二分部120和弯折部130时，弯折部130可以位于通道540内，以改善弯折部130凸出于侧表面550的高度过高的问题。

在其他实施例中，如图15至图18所示，第一凹槽530还包括连接于第一底壁面531周侧的第一侧壁面532，通道540和第一侧壁面532连通，或者如图19至图21所示，通道540和第一底壁面531连通。当基材100包括分体设置的第一分部110和第二分部120时，第一分部110和第二分部120可以分设于内表面510和外表面520，连接部400经由与第一侧壁面532或第一底壁面531连通的通道540连接天线单元210和集成电路300。

第一凹槽530可以设置于内表面510或外表面520。

在一些可选的实施例中，第一凹槽530位于外表面520，壳体20还包括由内表面510凹陷形成的第二凹槽560，第二凹槽560用于容纳天线组件10的集成电路300。

在这些可选的实施例中，第一凹槽530位于外表面520，使得设置于第一凹槽530内的天线单元210能够外露，改善框体500对天线单元210信号传输的影响。内表面510还设置有第二凹槽560，第二凹槽560容纳集成电路300，第二凹槽560可以向用于设置集成电路300的第二分部120提供定位和限位。

可选的，壳体20还可以包括装饰盖700，装饰盖700可以盖设于第一凹槽530。装饰盖700可以起到美观、抗磨、防水、防尘、抗摔等效果。

可选的，边框500的材料可以包括金属材料，以使边框500具有足够的结构强度。可选的，装饰盖700的材料可以包括绝缘材料，以改善装饰盖700盖设于第一凹槽530时，影响第一凹槽530内天线单元210的信号传输。

可选的，装饰盖700和第一凹槽530的形状相配，装饰盖700和第一底壁面531的面积和形状相同，且装饰盖700和第一侧壁面532相互接触连接。可选的，当第一凹槽530设置于外表面520时，装饰盖700和外表面520平齐，以保证框体500外表面520的平整性。当第一凹槽530设置于内表面510时，装饰盖700也可以和内表面510平齐。

如上所述，当通道540和第一侧壁面532或第一底壁面531连通时，700可以不为异形，故对外观的美学设计及多数的消费者审美往往较为友好。

可选的，装饰盖700还可以盖设于第二凹槽560，装饰盖700和第二凹槽560的形状相配。第二凹槽560包括第二底壁面和连接于第二底壁面周侧的第二侧壁面，装饰盖700和第二底壁面的面积和形状相同，且装饰盖700和第二侧壁面相互接触连接。可选的，当第二凹槽560设置于内表面510时，装饰盖700和内表面510平齐，以保证框体500内表面510的平整性。当第二凹槽560设置于外表面520时，装饰盖700也可以和外表面520平齐。

在上述任一实施例中，当天线组件10包括导电隔离部140时，导电隔离部140沿第一方向X的投影和凹腔533沿第一方向Y的投影错位设置。例如，导电隔离部140沿第一方向Y的投影位于相邻两个凹腔533沿第一方向Y的投影之间。可选的，当第一分部110朝向第二分部120的一侧设置有导电隔离部140时，位于第一分部110朝向第二分部120一侧的导电隔离部140可以与分段部501相互电连接，以进一步提高相邻两个天线单元210之间的隔离度，以达到更好的天线性能及达到更好的无线通讯质量。

如图1至图20所示，本申请第三方面的实施例还提供一种移动终端，包括上述任一第一方面实施例的天线组件10和上述任一第二方面实施例的壳体20，且基材100的第一分部110位于第一凹槽530。

本申请实施例中的移动终端包括但不限于手机、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，简称：PDA)、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。

在本实施例提供的移动终端中，框体500的一部分分段部501上凹陷形成有第一凹槽530，第一凹槽530可以容纳基材100的第一分部110，第一分部110上设置有多个间隔分布的天线单元210。多个天线单元210容纳于同一第一凹槽530内，能够进化多个天线单元210的安装工艺，提高天线组件10的装配效率。

在一些可选的实施例中，第一凹槽530设置于外表面520，第二分部120设置于内表面510。

在这些可选的实施例中，第一凹槽530位于外表面520，设置于第一凹槽530内的第一分部110位于外表面520，从而使得位于第一分部110的多个天线单元210位于外表面520，能够改善壳体20对天线单元210的遮挡，使得天线单元210外露，提高天线组件10的性能。第二分部120位于内表面510，使得位于第二分部120的集成电路300位于内表面510，使得框体500能够向集成电路300提供保护。

在一些可选的实施例中，框体500还包括由内表面510凹陷形成的第二凹槽560，第二分部120位于第二凹槽560。使得第二凹槽560能够向第二分部120提供定位和限位。

可选的，第一凹槽530具有第一底壁面531，天线单元210设置于第一分部110背离第一底壁面531的一侧，以改善第一分部110对天线单元210的遮挡。

可选的，第二凹槽560具有第二底壁面，集成电路300设置于第二分部120背离第二底壁面的一侧，使得集成电路300外露，便于连接部400连接天线单元210和集成电路300。

可选的，如上，分段部501包括贯穿内表面510和外表面520设置的通道540，通道540和第一凹槽530相互连通，连接部400经由通道540电连接天线单元210和集成电路300。通过在框体500上设置通道540，连接部400能够经由通道540电连接天线单元210和集成电路300，以减短连接部400的延伸长度。

可选的，分段部501还包括连接内表面510和外表面520并相对设置的第一侧表面551和第二侧表面552，通道540由第一侧表面551凹陷形成，即通道540由分段部501局部尺寸减小形成。当基材100呈U形，基材100包括第一分部110、第二分部120和连接第一分部110和第二分部120的弯折部130时，弯折部130可以位于通道540内，改善弯折部130凸出于分段部501尺寸过大，影响边框整体表面的平整性。

例如，连接部400背离第二侧表面551的顶面和第一侧表面551共面，或者，连接部400背离第二侧表面552的顶面位于第一侧表面551朝向第二侧表面552的一侧，使得连接部400不会外凸于除通道540以外位置的第一侧表面551，改善边框整体表面的平整性。

可选的，天线组件10还包括连接器600，连接器600和集成电路300电连接，连接器600和集成电路300均设置于第二分部120。以减小连接器600和集成电路300的距离，便于连接器600和集成电路300的连接。集成电路300通过连接器600可以与外部电连接，例如集成电路300可以通过连接器600电连接移动终端的主板等。

可选的，多个天线单元210沿分段部501的延伸方向间隔分布，使得分段部501上能够设置较多个天线单元210。分段部501的延伸方向如上，在此不再赘述。

可选的，集成电路300和连接器600沿分段部501的延伸方向间隔分布。分段部501在其延伸方向上的尺寸较大，能够为集成电路300和连接器600留有更多的设置空间。

可选的，如上，壳体20还可以包括装饰盖700，装饰盖700可以盖设于第一凹槽530和/或第二凹槽560。装饰盖700的设置方式如上，在此不再赘述。

在一些可选的实施例中，第一凹槽530的第一底壁面531凹陷形成有两个以上的凹腔533，各天线单元210沿分段部501厚度方向的投影和各凹腔533沿厚度方向的投影至少部分交叠设置。分段部501的厚度方向设置有多种，例如，分段部501为上述的第一分段410，厚度方向为第一方向Y；或者，分段部501为上述的第二分段420，厚度方向为第二方向X。分段部501的厚度方向也可以认为是分段部501自身内表面510和外表面520间隔设置的方向。

在这些可选的实施例中，第一凹槽530的第一底壁面531设置有凹腔533，凹腔533和天线单元210的投影至少部分交叠，能够增加天线单元210和至少部分第一底壁面531之间的距离，改善第一底壁面531与天线单元210距离过近而影响其运行，可以提高天线组件10的性能。

可选的，各天线单元210沿分段部501厚度方向的投影位于各凹腔533沿分段部501厚度方向的投影之内，以更好地改善天线组件10的性能。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (11)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：

基材，包括第一分部和第二分部；

天线模组，设置于所述第一分部并包括在所述第一分部上间隔分布的两个以上天线单元；

集成电路，设置于所述第二分部；

连接部，设置于所述基材并电连接所述天线单元和所述集成电路。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述基材还包括连接所述第一分部和所述第二分部的弯折部，所述第一分部、所述第二分部和所述弯折部一体设置；

所述连接部的一端连接所述天线单元，另一端经由所述弯折部延伸至所述集成电路，以电连接所述天线单元和所述集成电路。

3.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一分部和所述第二分部分体设置，所述连接部包括设置于所述第一分部并电连接所述天线单元的第一分段、及设置于所述第二分部并电连接所述集成电路的第二分段，

所述第一分段和所述第二分段绑定连接，或者所述第一分段和所述第二分段通过接头相互电连接。

4.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，还包括导电隔离部，设置于所述第一分部并位于相邻的两个所述天线单元之间；

优选的，所述导电隔离部设置于所述第一分部的表面，和/或，所述导电隔离部设置于所述第一分部内；

优选的，所述导电隔离部包括设置于所述第一分部表面的第一隔离部和设置于所述第一分部内的第二隔离部，所述第一隔离部和所述第二隔离部相互连接；

优选的，所述第一隔离部设置于所述第一分部相背的两个表面，所述第二隔离部连接位于所述第一分部相背两个表面的所述第一隔离部。

5.一种移动终端的壳体，其特征在于，所述移动终端包括天线组件，所述天组件包括多个天线单元，所述壳体包括：

框体，所述框体围合形成镂空空间，所述框体包括分段部，

其中，所述分段部包括朝向所述镂空空间的内表面和背离所述镂空空间的外表面，所述内表面和所述外表面中的至少一者凹陷形成有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述分段部的延伸方向延伸并用于容纳多个所述天线单元。

6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述第一凹槽的第一底壁面凹陷形成有两个以上的凹腔，各所述凹腔用于对应于各所述天线单元设置；

优选的，所述凹腔和所述天线单元一一对应设置。

7.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述分段部包括贯穿所述内表面和所述外表面设置的通道，所述通道和所述第一凹槽相互连通；

优选的，所述第一凹槽还包括连接于第一底壁面周侧的第一侧壁面，所述通道和所述第一侧壁面或所述第一底壁面连通；

或者，所述分段部还包括所述连接所述内表面和所述外表面的侧表面，所述通道由所述侧表面凹陷形成。

8.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述第一凹槽位于所述外表面，所述壳体还包括由所述内表面凹陷形成的第二凹槽，所述第二凹槽用于容纳所述天线组件的集成电路。

9.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的天线组件和权利要求5-8任一项所述的壳体，所述第一分部位于所述第一凹槽。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述第一凹槽设置于所述外表面，所述第二分部设置于所述内表面；

优选的，所述壳体还包括由所述内表面凹陷形成的第二凹槽，所述第二分部位于所述第二凹槽；

优选的，所述第一凹槽具有第一底壁面，所述天线单元设置于所述第一分部背离所述第一底壁面的一侧；和/或，所述第二凹槽具有第二底壁面，所述集成电路设置于所述第二分部背离所述第二底壁面的一侧；

优选的，所述分段部包括贯穿所述内表面和所述外表面设置的通道，所述通道和所述第一凹槽相互连通，所述连接部经由所述通道电连接所述天线单元和所述集成电路；

优选的，所述分段部还包括所述连接所述内表面和所述外表面并相对设置的第一侧表面和第二侧表面，所述通道由所述第一侧表面凹陷形成，所述连接部背离所述第二侧表面的顶面和所述第一侧表面共面，或者，所述连接部背离所述第二侧表面的顶面位于所述第一侧表面朝向所述第二侧表面的一侧；

优选的，所述天线组件还包括连接器，所述连接器和所述集成电路电连接，所述连接器和所述集成电路均设置于所述第二分部；

优选的，多个所述天线单元沿所述分段部的延伸方向间隔分布；和/或，所述集成电路和所述连接器沿所述分段部的延伸方向间隔分布；

优选的，所述壳体还包括装饰盖，所述装饰盖盖设于所述第一凹槽和/或所述第二凹槽。

11.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述第一凹槽的第一底壁面凹陷形成有两个以上的凹腔，各所述天线单元沿所述分段部厚度方向的投影和各所述凹腔沿所述厚度方向的投影至少部分交叠设置；

优选的，各所述天线单元沿所述厚度方向的投影位于各所述凹腔沿所述厚度方向的投影之内。