CN117766976A - 天线装置、壳体和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种天线装置、壳体和电子设备，天线装置，包括：基材，包括第一分部和第二分部；天线模组，设置于第一分部并包括在第一分部上间隔分布的两个以上天线单元；集成电路，设置于第二分部；连接部，设置于基材并电连接天线单元和集成电路；金属遮挡层，设置于基材，且多个天线单元在第一分部厚度方向上的正投影位于金属遮挡层在厚度方向的正投影之内。本申请能够提高天线装置的无线信号通信性能。

Description

天线装置、壳体和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种天线装置、壳体和电子设备。

背景技术

无线通信设备(例如手机、智能手表等)的功能日新月异，且市场对于装置外观和无线通信性能的要求也不断提高。如何提高电子设备的通信性能成为亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种天线装置、壳体和电子设备，旨在提高天线装置的无线通信性能。

本申请第一方面的实施例提供了一种天线装置，包括：基材，包括第一分部和第二分部；天线模组，设置于第一分部并包括在第一分部上间隔分布的两个以上天线单元；集成电路，设置于第二分部；连接部，设置于基材并电连接天线单元和集成电路；金属遮挡层，设置于基材，且多个天线单元在第一分部厚度方向上的正投影位于金属遮挡层在厚度方向的正投影之内。

根据本申请第一方面的实施方式，第一分部和第二分部沿厚度方向间隔分布，金属遮挡层设置于第二分部。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属遮挡层和集成电路分设于第二分部在厚度方向上相背的两个表面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属遮挡层设置于第二分部朝向第一分部的表面，集成电路设置于第二分部背离第一分部的表面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一分部和第二分部沿第一分部的长度方向依次分布，金属遮挡层设置于第一分部。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，天线单元和金属遮挡层分设于第一分部在厚度方向上相背的两个表面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，基材还包括连接第一分部和第二分部的弯折部，第一分部、第二分部和弯折部一体设置，连接部的一端连接天线单元，另一端经由弯折部延伸至集成电路，以电连接天线单元和集成电路；

或者，第一分部和第二分部分体设置，连接部包括设置于第一分部并电连接天线单元的第一分段、及设置于第二分部并电连接集成电路的第二分段，第一分段和第二分段绑定连接，或者第一分段和第二分段通过接头相互电连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，还包括导电隔离部，设置于第一分部并位于相邻的两个天线单元之间。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，电隔离部设置于第一分部的表面，和/或，导电隔离部设置于第一分部内。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，导电隔离部包括设置于第一分部表面的第一隔离部和设置于第一分部内的第二隔离部，第一隔离部和第二隔离部相互连接。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一隔离部设置于第一分部相背的两个表面，第二隔离部连接位于第一分部相背两个表面的第一隔离部。

本申请第二方面的实施例提供一种电子设备的壳体，电子设备包括天线装置，天线装置包括多个天线单元，壳体包括：框体，框体围合形成镂空空间，框体包括分段部，其中，分段部包括贯穿设置的让位孔，让位孔用于向多个天线单元提供让位。

根据本申请第二方面的实施方式，多个让位孔间隔设置，且让位孔和天线单元一一对应设置。

根据本申请第二方面的实施方式，让位孔沿多个天线单元的间隔设置方向延伸成型，同一让位孔用于对应于多个天线单元设置；

或者，多个让位孔间隔设置，各让位孔用于对应于各天线单元设置。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，分段部包括朝向镂空空间的内表面和背离镂空空间的外表面，内表面和/或外表面凹陷形成有第一凹槽，让位孔设置于第一凹槽内。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，内表面和/或外表面凹陷形成有第二凹槽，第二凹槽用于容纳天线装置的集成电路。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，第一凹槽和第二凹槽中的一者设置于外表面，另一者设置于内表面；

或者，第一凹槽和第二凹槽位于内表面。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，第一凹槽设置于外表面，第二凹槽设置于内表面，分段部包括贯穿内表面和外表面设置的通道，通道和第一凹槽、第二凹槽相互连通。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，第一凹槽具有第一底壁面，天线单元设置于第一分部背离第一底壁面的一侧；和/或，第二凹槽具有第二底壁面，集成电路设置于第二分部背离第二底壁面的一侧。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，第一凹槽包括第一底壁面和连接于第一底壁面周侧的第一侧壁面，通道和第一侧壁面或第一底壁面连通；

或者，分段部还包括连接内表面和外表面的侧表面，通道由侧表面凹陷形成。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，壳体还包括装饰盖，装饰盖盖设于第一凹槽和/或第二凹槽。

本申请第三方面的实施例提供一种电子设备，包括上述任一第一方面实施例的天线装置和上述任一第二方面实施例的壳体，至少一个天线单元沿厚度方向的正投影位于让位孔沿厚度方向的正投影之内。

根据本申请第三方面的实施方式，多个天线单元沿分段部的长度方向间隔设置，让位孔沿长度方向延伸成型，多个天线单元沿厚度方向的正投影位于同一让位孔沿厚度方向的正投影之内；

或者，多个让位孔间隔设置，各天线单元沿厚度方向的正投影位于各让位孔沿厚度方向的正投影之内。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，分段部包括朝向镂空空间的内表面和背离镂空空间的外表面，内表面和/或外表面凹陷形成有第一凹槽，让位孔设置于第一凹槽内，第一分部位于第一凹槽。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，壳体还包括由内表面凹陷形成的第二凹槽，第二分部位于第二凹槽。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，第一凹槽设置于外表面，第二分部设置于内表面。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，分段部包括贯穿内表面和外表面设置的通道，通道和第一凹槽相互连通，连接部经由通道电连接天线单元和集成电路。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，分段部还包括连接内表面和外表面并相对设置的第一侧表面和第二侧表面，通道由第一侧表面凹陷形成，连接部背离第二侧表面的顶面和第一侧表面共面，或者，连接部背离第二侧表面的顶面位于第一侧表面朝向第二侧表面的一侧。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，天线装置还包括连接器，连接器和集成电路电连接，连接器和集成电路均设置于第二分部。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，多个天线单元沿分段部的延伸方向间隔分布；和/或，集成电路和连接器沿分段部的延伸方向间隔分布。

根据本申请第三方面前述任一实施方式，第一分部和第二分部沿第一分部的长度方向依次分布，第一凹槽和第二凹槽均设置于内表面并沿长度方向依次分布，多个天线单元设置于第一分部背离镂空空间的一侧并由让位孔露出，金属遮挡层设置于第一分部朝向镂空空间的一侧。

在本申请提供的天线装置中，天线装置包括基材、天线模组、集成电路、连接器和金属遮挡层。基材的第一分部用于承载天线模组的天线单元，基材的第二分部用于承载集成电路，连接部连接集成电路和天线单元，使得集成电路能够向天线单元发送控制信号。金属遮挡层设置于基材，且多个天线单元在第一分部厚度方向上的正投影位于金属遮挡层在厚度方向的正投影之内，金属遮挡层一方面能够改善天线单元发送的信号传输至天线装置内部，影响其内部信号传输。且金属遮挡层还能够将该信号反射出天线装置，进而提高天线装置的无线信号通信性能。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。

图1是本申请实施例提供的一种天线装置的结构示意图；

图2是图1所示天线装置在另一视角下的结构示意图；

图3是本申请另一实施例提供的一种天线装置的结构示意图；

图4是图3所示天线装置在另一视角下的结构示意图；

图5是本申请又一实施例提供的一种天线装置的结构示意图；

图6是图5所示天线装置在另一视角下的结构示意图；

图7是本申请还一实施例提供的一种天线装置的结构示意图；

图8是图7所示天线装置在另一视角下的结构示意图；

图9是本申请再一实施例提供的一种天线装置的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图；

图11是本申请实施例提供的一种壳体的分段部的局部放大结构示意图；

图12是在图11所示壳体的分段部上设置天线装置的结构示意图；

图13是图12所示结构在另一视角下的示意图；

图14是本申请另一实施例提供的一种壳体的分段部的局部放大结构示意图；

图15是图14所示结构在另一视角下的示意图；

图16是图14所示壳体的分段部上设置天线装置的结构示意图；

图17是本申请又一实施例提供的一种壳体的分段部的局部放大结构示意图；

图18是图17所示结构在另一视角下的示意图；

图19是图17所示壳体的分段部上设置天线装置的结构示意图；

图20是图19所示结构在另一视角下的示意图；

图21是本申请还一实施例提供的一种壳体的分段部的局部放大结构示意图；

图22是图21所示结构在另一视角下的示意图；

图23是图21所示壳体的分段部的俯视图；

图24是本申请再一实施例提供的一种壳体的分段部的局部放大结构示意图；

图25是图24所示结构在另一视角下的示意图；

图26是图24示壳体的分段部上设置天线装置的结构示意图；

图27是图26所示结构在另一视角下的示意图。

附图标记说明：

10、天线装置；20、壳体；

100、基材；110、第一分部；120、第二分部；130、弯折部；140、导电隔离部；141、过孔；

200、天线模组；210、天线单元；

300、集成电路；

400、连接部；410、第一分段；420、第二分段；

500、框体；501、分段部；502、镂空空间；510、内表面；520、外表面；530、第一凹槽；531、第一底壁面；532、第一侧壁面；533、让位孔；540、通道；550、侧表面；551、第一侧表面；552、第二侧表面；560、第二凹槽；561、第二底壁面；562、第二侧壁面；

600、连接器；

700、装饰盖；

800、金属遮挡层；

Y、第一方向；X、第二方向；Z、第三方向。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的实施例的具体结构进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了更好地理解本申请，下面结合图1和图27对本申请实施例的天线装置10、壳体20和电子设备进行详细描述。

请一并参阅图1和图2，图1是本申请第一方面实施例提供的天线装置10的结构示意图；图2是本申请第一方面实施例提供的天线装置10在另一视角下的结构示意图。

如图1和图2所示，本申请第一方面的实施例提供了一种天线装置10。天线装置10包括基材100、天线模组200、集成电路300、连接器600和金属遮挡层800。基材100包括第一分部110和第二分部120；天线模组200设置于第一分部110并包括在第一分部110上间隔分布的两个以上天线单元210；集成电路300设置于第二分部120；连接部400设置于基材100并电连接天线单元210和集成电路300；金属遮挡层800设置于基材100，且多个天线单元210在第一分部110厚度方向上的正投影位于金属遮挡层800在厚度方向的正投影之内。

在本申请提供的天线装置10中，天线装置10包括基材100、天线模组200、集成电路300、连接器600和金属遮挡层800。基材100的第一分部110用于承载天线模组200的天线单元210，基材100的第二分部120用于承载集成电路300，连接部400连接集成电路300和天线单元210，使得集成电路300能够向天线单元210发送控制信号。金属遮挡层800设置于基材100，且多个天线单元210在第一分部110厚度方向上的正投影位于金属遮挡层800在厚度方向的正投影之内，金属遮挡层800一方面能够改善天线单元210发送的信号传输至天线装置10内部，影响其内部信号传输。且金属遮挡层800还能够将该信号反射出天线装置10，进而提高天线装置10的无线信号通信性能。

可选的，集成电路300可以包括射频集成电路和电池管理集成电路，射频集成电路连接于天线单元210以向天线单元210传输射频信号。可选的，集成电路300也可以仅包括射频集成电路。

基材100的设置方式有多种，基材100例如可以为刚性基材100，基材100为玻璃、钢板等结构。或者，基材100的材料包括聚酰亚胺等柔性材料，便于基材100根据安装位置改变形状，能够简化天线装置10的安装难度。

基材100上的第一分部110和第二分部120可以一体或分体设置，第一分部110和第二分部120可以层叠间隔设置或沿同一方向依次分布。作为一种可选的实施方式，如图1和图2所示，基材100还包括弯折部130，弯折部130弯折变形并连接于第一分部110和第二分部120之间，第一分部110和第二分部120沿厚度方向间隔设置，基材100大体呈U形，使得基材100能够突破金属屏蔽，例如使得天线装置10能够设置在电子设备的边框上，令基材100分别覆盖边框的内表面和外表面而突破金属屏蔽。且能够保证天线单元210和集成电路300的距离更近，令中间的损耗最小，进而提升天线组件10的性能及无线通信的质量。天线装置电子设备天线装置。

天线单元210的设置方式有多种，可选的，天线单元210可以用于收发毫米波天线信号。天线单元210可以选用网格状金属布线裁切形成。或者，天线单元210的材料包括氧化铟锡等透光导电材料，以提高天线单元210的透光率。天线模组200的两个以上天线单元210可以相互独立设置，或者两个以上的天线单元210通过连接线相互电连接。

连接部400的设置方式有多种，连接部400为连接信号线并电连接于天线单元210和集成电路300之间。连接部400的形状可以根据天线单元210和集成电路300所在位置改变，如上所述，当基材100包括弯折部130时，连接部400可以经由弯折部130电连接于天线单元210和集成电路300之间。

可选的，金属遮挡层800可以由金属材料在基材100上涂覆形成。

在一些实施例中，如上所述，第一分部110和第二分部120可以沿第一分部110厚度方向间隔分布，金属遮挡层800可以设置于第二分部120。从而增加第一分部110上天线单元210和金属遮挡层800的距离，进而改善天线单元210的无线信号传输性能。

金属遮挡层800在第二分部120上的位置设置方式有多种，金属遮挡层800可以设置于第二分部120朝向或背离第一分部110的表面。金属遮挡层800和集成电路300可以设置于第二分部120的同一表面。或者，可选的，金属遮挡层800和集成电路300分设于第二分部120在厚度方向上相背的两个表面，使得金属遮挡层800和集成电路300沿厚度方向的投影可以交叠，使得较小尺寸的第二分部120上可以同时设置金属遮挡层800和集成电路300，减小天线装置10的整体体积。

可选的，金属遮挡层800设置于第二分部120朝向第一分部110的表面，集成电路300设置于第二分部120背离第一分部110的表面。使得集成电路300能够外露，便于集成电路300和天线单元210的相互电连接。

在另一些实施例中，如图3和图4所示，第一分部110和第二分部120沿第一分部110的长度方向依次分布，金属遮挡层800设置于第一分部110。

在这些实施例中，第一分部110和第二分部120依次并排设置，金属遮挡层800和天线单元210均设置于第一分部110，使得金属遮挡层800和天线单元210沿第一分部110厚度方向的投影能够交叠。

可选的，天线单元210和金属遮挡层800分设于第一分部110在厚度方向上相背的两个表面，以增加金属遮挡层800和天线单元210的间距，提高天线单元210传输无线信号的性能。

可选的，如图1和图2、及图5至图8所示，基材100还可以包括连接第一分部110和第二分部120的弯折部130，第一分部110、第二分部120和弯折部130一体设置，连接部400的一端连接天线单元210，另一端经由弯折部130延伸至集成电路300，以电连接天线单元210和集成电路300。连接部400经由弯折部130连接于天线单元210和集成电路300之间，以实现集成电路300和天线单元210之间信号的传输。

弯折部130的设置位置有多种，如图1和图2所示，弯折部130可以设置于第一分部110宽度方向的一侧，或者，如图5和图6所示，弯折部130可以设置于第一分部110第二方向X的一侧。弯折部130的尺寸和第一分部110的尺寸可以相同或不同，如图1和图2所示，弯折部130设置于第一分部110第三方向Z的一侧，且弯折部130的长度小于第一分部110的长度。或者，如图7和图8所示，弯折部130的长度等于第一分部110的长度。

在其他实施例中，第一分部110和第二分部120可以分体设置，连接部400包括设置于第一分部110并电连接天线单元210的第一分段410、及设置于第二分部120并电连接集成电路300的第二分段420，第一分段410和第二分段420绑定连接，可以增加材料选用的自由度，以减小天线模组200尺寸，降低成本，提高线模组200性能的可靠性。或者第一分段410和第二分段420通过接头相互电连接。例如第一分段410和第二分段420通过插接头相互插接，便于维修替换。

在一些可选的实施例中，如图9所示，天线装置10还包括导电隔离部140，设置于所述第一分部110并位于相邻的两个所述天线单元210之间。通过设置导电隔离部140能够增加相邻两个天线单元210之间的隔离度，提高天线单元210的性能。

可选的，导电隔离部140可以设置于第一分部110的表面，和/或，导电隔离部140可以设置于第一分部110内。只要导电隔离部140位于相邻的两个天线单元210之间即可。

可选的，导电隔离部140包括设置于第一分部110表面的第一隔离部141和设置于第一分部110内的第二隔离部142，第一隔离部141和第二隔离部142相互连接，通过设置位于第一分部110表面的第一隔离部141和位于第一分部110内的第二隔离部142，可以增加相邻天线单元210间的隔离度，更好地改善相邻两个天线单元210之间信号互扰的问题。

可选的，第一分部110朝向或背离第二分部120的表面均设置有第一导电隔离部141，即第一隔离部141设置于第一分部110相背的两个表面，第二隔离部142连接位于第一分部110相背两个表面的第一隔离部141，进一步增加相邻天线单元210间的隔离度，更好地改善相邻两个天线单元210之间天线互耦的问题，进而提升无线通信的性能。

可选的，当天线装置200设置于电子设备的壳体时，第一分部110朝向第二分部120表面的第一导电隔离部141可以与壳体的边框相互接触连接，以更好地改善相邻两个天线单元210之间天线互耦的问题，进而提升无线通信的性能。

在上述任一实施例中，天线模组200的设置方式有多种，天线模组200可以用于收发各种频段的无线信号，例如无线模组用于收发毫米波无线信号。

如图10至图13所示，本申请第二方面的实施例还提供一种电子设备的壳体20，电子设备包括天线装置10，天线装置10包括多个天线单元210。可选的，天线装置10可以为上述任一实施例中的天线装置10。天线装置10还可以为其他实施例中的天线装置10。本申请以天线装置10为上述任一第一实施例提供的天线装置10为例进行举例说明。

可选的，壳体20包括框体500，框体500围合形成镂空空间502，框体500包括分段部501，其中，分段部501具有贯穿设置的让位孔533，让位孔533用于向多个天线单元210提供让位。

在这些可选的实施例中，壳体20的框体500围合形成镂空空间502，使得电子设备的零部件可以设置于镂空空间502。框体500的分段部501包括贯穿设置的让位孔533，让位孔533可以容纳多个天线单元210。例如，当天线装置10为上述的天线装置10时，让位孔533可以容纳基材100，由于让位孔533贯穿分段部501，可以增加天线单元210和金属遮挡层800之间的距离，改善天线装置10的无线通信性能。

图10是本申请实施例提供的一种壳体20的边框的结构示意图，图11是本申请实施例提供的一种壳体20的边框的分段部501的结构示意图，图12是天线装置10设置在分段部501上时的结构示意图，图13是另一视角下的天线装置10设置在分段部501上时结构示意图。

框体500可以为电子设备的中框。框体500的材料可以包括金属材料，以提高框体500的结构强度。例如，框体500包括多个分段部501，多个分段部501首尾连接围合形成镂空空间502。多个分段部501包括沿第一方向Y间隔分布的两个第一分段部和沿第二方向X间隔分布的两个第二分段部，两个第一分段部和两个第二分段部交替围合形成镂空部。

让位孔533的设置方式有多种，如图12至图13所示，让位孔533沿多个天线单元210的间隔设置方向延伸成型，同一让位孔533用于对应于多个天线单元210设置。多个天线单元210对应于于同一让位孔533设置，能够简化边框的形状和多个天线单元210的安装工艺，提高天线装置10的装配效率。

可选的，当天线装置10设置于第一分段部时，多个天线单元210可以沿第二方向X间隔分布，让位孔533沿第二方向X延伸设置，第二方向X为第一分段部的长度方向，也即第一分部110的长度方向。当天线装置10设置于第二分段部时，多个天线单元210可以沿第一方向Y间隔分布，让位孔533沿第一方向Y延伸设置，第一方向Y为第二分段部的长度方向，也即第一分部110的长度方向。

在另一实施例中，如图14至图16所示，多个所述让位孔533间隔设置，各所述让位孔533用于对应于各所述天线单元210设置。多个让位孔533间隔设置，能够提高边框的结构强度。可选的，让位孔533和天线单元210一一对应设置，使得每一天线单元210都对应设置有让位孔533。

在一些实施例中，如图17至图20所示，分段部501包括朝向镂空空间502的内表面510和背离镂空空间502的外表面520，内表面510和/或外表面520凹陷形成有第一凹槽530，让位孔533设置于第一凹槽530内。

在这些实施例中，框体500的一部分分段部501上凹陷形成有第一凹槽530，第一凹槽530可以容纳多个天线单元210。例如，当天线装置10为上述的天线装置10时，第一凹槽530可以容纳基材100，基材100上设置有多个间隔分布的天线单元210。多个天线单元210容纳于同一第一凹槽530内，能够进化多个天线单元210的安装工艺，提高天线装置10的装配效率。第一凹槽530内的让位孔533可以对应于单个或多个天线单元210设置。

此外，通过在分段部501的内表面510和/或外表面520设置第一凹槽530，既能够改善基材100直接设置在分段部501表面而使得边框的外表面520不平整，也能够改善基材100直接设置在让位孔533内时为止不稳定难以固定。

可选的，框体500上可以设置有多个第一凹槽530，各第一凹槽530均用于容纳多个天线单元，多个第一凹槽530设置在边框500的不同位置，可以在移动终端为横屏、竖屏等多个状态下多个天线组件200不会被同时盖住。也能够减少无线信号盲区，达到更好的通讯品质。

第一凹槽530具有第一底壁面531，让位孔533设置于第一底壁面531，且让位孔533的尺寸小于第一底壁面531的尺寸，使得基材100能够与至少部分第一底壁面531相互接触连接，以提高基材100与第一凹槽530位置的稳定性。

可选的，内表面510和/或外表面520还凹陷形成有第二凹槽560，第二凹槽560用于容纳集成电路300。第二凹槽560能够向集成电路300提供限位，保证集成电路300位置的稳定性。例如，第二凹槽560用于容纳第二分部120和设置于第二分部120的集成电路300，第二凹槽560包括第二底壁面561，第二分部120和第二底壁面561接触连接。

可选的，让位孔533贯穿第一底壁面531和第二底壁面561。

在一些可选的实施例中，如上所述，当基材100的第一分部110和第二分部120间隔分布时，第一凹槽530和第二凹槽560中的一者可以设置于外表面520，另一者可以设置于内表面530，第一分部110和第二分部120也能够分设于内表面510和外表面520，进而使得天线单元210和集成电路300中的一者设置于内表面510，另一者设置于外表面520。

在这些实施例中，可选的，第一凹槽530位于外表面520，第二凹槽560位于内表面510，第一分部110可以位于第一凹槽530，第二分部120可以位于第二凹槽560，使得天线单元210位于外表面520，能够改善边框对天线单元210遮挡而影响其无线信号的传输，集成电路300位于内表面510，使得分段部501能够向其提供保护。

可选的，如上所述，第一凹槽530具有第一底壁面531，天线单元210设置于第一分部110背离第一底壁面531的一侧；以改善第一分部110对天线单元210的遮挡。和/或，如上所述，第二凹槽560具有第二底壁面561，集成电路300设置于第二分部120背离第二底壁面561的一侧。可选的，当第一凹槽530设置于外表面520，第二凹槽560设置于内表面510时，连接部400连接天线单元210和集成电路300的方式有多种，如上所述，基板可以包括弯折部130，连接部400可以经由弯折部130电连接天线单元210和集成电路300。

在另一些实施例中，如图11至图16所示，所述分段部501包括贯穿所述内表面510和所述外表面520设置的通道540，所述通道540和所述第一凹槽530、所述第二凹槽560相互连通。

在这些可选的实施例中，分段部501还包括通道540，通道540和第一凹槽530连通，使得连接部400可以经由通道540连接位于第一凹槽530内的天线单元210，便于天线单元210和集成电路300的相互电连接。

通道540的设置位置有多种，例如，如图11至图16所示，分段部501还包括连接内表面510和外表面520的侧表面550，通道540可以由侧表面550凹陷形成。当基材100包括第一分部110、第二分部120和弯折部130时，弯折部130可以位于通道540内，以改善弯折部130凸出于侧表面550的高度过高的问题。

在其他实施例中，如图17至图23所示，第一凹槽530还包括连接于第一底壁面531周侧的第一侧壁面532，通道540和第一侧壁面532或第一底壁面531连通。当基材100包括分体设置的第一分部110和第二分部120时，第一分部110和第二分部120可以分设于内表面510和外表面520，连接部400经由与第一侧壁面532或第一底壁面531连通的通道540连接天线单元210和集成电路300。

可选的，如上所述，如图24至图27所示，当第一分部110和第二分部120并排设置时，第一凹槽530和第二凹槽560可以均设置于内表面510，使得天线单元210和集成电路300均能够受到分段部501的保护。

可选的，壳体20还可以包括装饰盖700，装饰盖700可以盖设于第一凹槽530。装饰盖700可以起到美观、抗磨、防水、防尘、抗衰等效果。

可选的，边框的材料可以包括金属材料，以使边框具有足够的结构强度。可选的，装饰盖700的材料可以包括绝缘材料，以改善装饰盖700盖设于第一凹槽530时，影响第一凹槽530内天线单元210的信号传输。

可选的，装饰盖700盖设于第一凹槽530，装饰盖700和第一凹槽530的形状相配，装饰盖700和第一底壁面531的面积和形状相同，且装饰盖700和第一侧壁面532相互接触连接。可选的，当第一凹槽530设置于外表面520时，装饰盖700和外表面520平齐，以保证框体500外表面520的平整性。当第一凹槽530设置于内表面510时，装饰盖700也可以和内表面510平齐。

如上所述，当通道540和第一侧壁面532或第一底壁面531连通时，700可以不为异形，故对外观的美学设计及多数的消费者审美往往较为友好。

可选的，装饰盖700还可以盖设于第二凹槽560，装饰盖700和第二凹槽560的形状相配。第二凹槽560包括第二底壁面561和连接于第二底壁面561周侧的第二侧壁面562，装饰盖700和第二底壁面561的面积和形状相同，且装饰盖700和第二侧壁面562相互接触连接。可选的，当第二凹槽560设置于内表面510时，装饰盖700和内表面510平齐，以保证框体500内表面510的平整性。当第二凹槽560设置于外表面520时，装饰盖700也可以和外表面520平齐。

可选的，当天线装置10包括导电隔离部140时，导电隔离部140沿第一分部110厚度方向的投影和让位孔533沿第一分部110厚度方向的投影错位设置。例如，导电隔离部140沿第一方向Y的投影位于相邻两个让位孔533沿第一方向Y的投影之间。可选的，当第一分部110朝向第二分部120的一侧设置有导电隔离部140时，位于第一分部110朝向第二分部120一侧的导电隔离部140可以与分段部501相互电连接，以进一步提高相邻两个天线单元210之间的隔离度，以达到更好的天线性能及达到更好的无线通讯质量。

本申请第三方面的实施例还提供一种电子设备，包括上述任一第一方面实施例的天线装置10和上述任一第二方面实施例的壳体20，至少一个所述天线单元210沿第一分部110厚度方向的正投影位于让位孔533沿第一分部110厚度方向的正投影之内。

如图1至图27所示，本申请实施例中的电子设备包括但不限于手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称：PDA)、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。

第一分部110厚度方向设置方式有多种，当天线装置设置于第一分段部时，第一分部110的厚度方向可以为第一方向Y，当天线装置设置于第二分段部时，第一分部110的厚度方向可以为第二方向X。

可选的，天线装置的金属遮挡层800可以和分段部501相互接触连接，以实现天线装置的接地。

在这些可选的实施例中，壳体20的框体500围合形成镂空空间502，使得电子设备的零部件可以设置于镂空空间502。框体500的分段部501包括贯穿设置的让位孔533，让位孔533可以容纳多个天线单元210。至少一个天线单元210沿第一分部110厚度方向的正投影位于让位孔533沿第一分部110厚度方向的正投影之内，可以增加天线单元210和金属遮挡层800之间的距离，改善天线装置10的无线通信性能。

在一些可选的实施例中，多个天线单元210沿分段部501的长度方向间隔设置，让位孔533沿长度方向延伸成型，多个天线单元210沿第一分部110厚度方向的正投影位于同一让位孔533沿第一分部110厚度方向的正投影之内。多个天线单元210对应于于同一让位孔533设置，能够简化边框的形状和多个天线单元210的安装工艺，提高天线装置10的装配效率。

可选的，如上所述，当天线装置10设置于第一分段部时，多个天线单元210可以沿第二方向X间隔分布，让位孔533沿第二方向X延伸设置，第二方向X为第一分段部的长度方向。当天线装置10设置于第二分段部时，多个天线单元210可以沿第一方向Y间隔分布，让位孔533沿第一方向Y延伸设置，第一方向Y为第二分段部的长度方向。

在另一实施例中，多个让位孔533间隔设置，各天线单元210沿第一分部110厚度方向的正投影位于各让位孔533沿第一分部110厚度方向的正投影之内。且各天线单元210对应于各让位孔533设置，既能够改善天线单元210的性能，还能够提高边框的结构强度。

在一些可选的实施例中，如上，内表面510和/或外表面520凹陷形成有第一凹槽530，让位孔533设置于第一凹槽530内，第一分部110位于第一凹槽530。从而使得设置于第一分部110的多个天线单元210能够位于同一第一凹槽530内，进而简化天线装置10的安装。

在一些可选的实施例中，如上，壳体20还包括由内表面510凹陷形成的第二凹槽560，第二分部120位于第二凹槽560。第二凹槽560能够向第二分部120上的集成电路300提供限位，保证集成电路300位置的稳定性。

可选的，第一凹槽530设置于外表面520，第二分部120设置于内表面510。使得位于第一凹槽530内的天线单元210位于外表面520，能够改善边框对天线单元210遮挡而影响其无线信号的传输，位于第二凹槽560的集成电路300位于内表面510，使得分段部501能够向其提供保护。

可选的，分段部501包括贯穿内表面510和外表面520设置的通道540，通道540和第一凹槽530相互连通，连接部400经由通道540电连接天线单元210和集成电路300。连接部400可以经由通道540连接位于第一凹槽530内的天线单元210，便于天线单元210和集成电路300的相互电连接。

可选的，分段部501还包括连接内表面510和外表面520并相对设置的第一侧表面551和第二侧表面552，通道540由第一侧表面551凹陷形成。连接部400背离第二侧表面552的顶面和第一侧表面551共面，或者，连接部400背离第二侧表面552的顶面位于第一侧表面551朝向第二侧表面552的一侧。以改善侧表面550不平整的问题。

可选的，天线装置10还包括连接器600，连接器600和集成电路300电连接，连接器600和集成电路300均设置于第二分部120。以减小连接器600和集成电路300的距离，便于连接器600和集成电路300的连接。集成电路300通过连接器600可以与外部电连接，例如集成电路300可以通过连接器600电连接电子设备的主板等。

可选的，多个天线单元210沿分段部501的延伸方向间隔分布；使得分段部501上能够设置较多个天线单元210。分段部501的延伸方向即分段部501的长度方向。

可选的，集成电路300和连接器600沿分段部501的延伸方向间隔分布。分段部501在其延伸方向上的尺寸较大，能够为集成电路300和连接器600留有更多的设置空间。

可选的，第一分部110和第二分部120沿第一分部110的长度方向依次分布，第一凹槽530和第二凹槽560均设置于内表面510并沿长度方向依次分布，多个天线单元210设置于第一分部110背离镂空空间502的一侧并由让位孔533露出，金属遮挡层800设置于第一分部110朝向镂空空间502的一侧。

在这些实施例中，金属遮挡层800和天线单元210分设于第一分部110的两侧，能够增加金属遮挡层800和天线单元210之间的间距，改善天线单元210的无线通信性能。而金属遮挡层800位于第一分部110朝向镂空空间502的一侧，天线单元210位于第一分部110背离镂空空间502的一侧，能够避免金属遮挡层800遮挡天线单元210而影响其信号传输。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (11)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

基材，包括第一分部和第二分部；

天线模组，设置于所述第一分部并包括在所述第一分部上间隔分布的两个以上天线单元；

集成电路，设置于所述第二分部；

连接部，设置于所述基材并电连接所述天线单元和所述集成电路；

金属遮挡层，设置于所述基材，且多个所述天线单元在所述第一分部厚度方向上的正投影位于所述金属遮挡层在所述厚度方向的正投影之内。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一分部和所述第二分部沿所述厚度方向间隔分布，所述金属遮挡层设置于所述第二分部；

优选的，所述金属遮挡层和所述集成电路分设于所述第二分部在所述厚度方向上相背的两个表面；

优选的，所述金属遮挡层设置于所述第二分部朝向所述第一分部的表面，所述集成电路设置于所述第二分部背离所述第一分部的表面。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一分部和第二分部沿所述第一分部的长度方向依次分布，所述金属遮挡层设置于所述第一分部；

优选的，所述天线单元和所述金属遮挡层分设于所述第一分部在所述厚度方向上相背的两个表面。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述基材还包括连接所述第一分部和所述第二分部的弯折部，所述第一分部、所述第二分部和所述弯折部一体设置，所述连接部的一端连接所述天线单元，另一端经由所述弯折部延伸至所述集成电路，以电连接所述天线单元和所述集成电路；

或者，所述第一分部和所述第二分部分体设置，所述连接部包括设置于所述第一分部并电连接所述天线单元的第一分段、及设置于所述第二分部并电连接所述集成电路的第二分段，所述第一分段和所述第二分段绑定连接，或者所述第一分段和所述第二分段通过接头相互电连接。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还包括导电隔离部，设置于所述第一分部并位于相邻的两个所述天线单元之间；

优选的，所述导电隔离部设置于所述第一分部的表面，和/或，所述导电隔离部设置于所述第一分部内；

优选的，所述导电隔离部包括设置于所述第一分部表面的第一隔离部和设置于所述第一分部内的第二隔离部，所述第一隔离部和所述第二隔离部相互连接；

优选的，所述第一隔离部设置于所述第一分部相背的两个表面，所述第二隔离部连接位于所述第一分部相背两个表面的所述第一隔离部。

6.一种电子设备的壳体，其特征在于，所述电子设备包括天线装置，所述天线装置包括多个天线单元，所述壳体包括：

框体，所述框体围合形成镂空空间，所述框体包括分段部，

其中，所述分段部包括贯穿设置的让位孔，所述让位孔用于向多个所述天线单元提供让位。

7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，

所述让位孔沿多个所述天线单元的间隔设置方向延伸成型，同一所述让位孔用于对应于多个所述天线单元设置；

或者，多个所述让位孔间隔设置，各所述让位孔用于对应于各所述天线单元设置；

优选的，多个所述让位孔间隔设置，且所述让位孔和所述天线单元一一对应设置。

8.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述分段部包括朝向所述镂空空间的内表面和背离所述镂空空间的外表面，所述内表面和/或所述外表面凹陷形成有第一凹槽，所述让位孔设置于所述第一凹槽内；

优选的，所述内表面和/或所述外表面凹陷形成有第二凹槽，所述第二凹槽用于容纳所述天线装置的集成电路；

优选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽中的一者设置于所述外表面，另一者设置于所述内表面；

或者，所述第一凹槽和所述第二凹槽位于所述内表面；

优选的，所述第一凹槽设置于所述外表面，所述第二凹槽设置于所述内表面，所述分段部包括贯穿所述内表面和所述外表面设置的通道，所述通道和所述第一凹槽、所述第二凹槽相互连通；

优选的，所述第一凹槽包括第一底壁面和连接于所述第一底壁面周侧的第一侧壁面，所述通道和所述第一侧壁面或所述第一底壁面连通；

或者，所述分段部还包括所述连接所述内表面和所述外表面的侧表面，所述通道由所述侧表面凹陷形成；

优选的，所述壳体还包括装饰盖，所述装饰盖盖设于所述第一凹槽和/或所述第二凹槽。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的天线装置和权利要求6-8任一项所述的壳体，至少一个所述天线单元沿所述厚度方向的正投影位于所述让位孔沿所述厚度方向的正投影之内。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，多个所述天线单元沿所述分段部的长度方向间隔设置，所述让位孔沿所述长度方向延伸成型，多个所述天线单元沿所述厚度方向的正投影位于同一所述让位孔沿所述厚度方向的正投影之内；

或者，多个所述让位孔间隔设置，各所述天线单元沿所述厚度方向的正投影位于各所述让位孔沿所述厚度方向的正投影之内。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述分段部包括朝向所述镂空空间的内表面和背离所述镂空空间的外表面，所述内表面和/或所述外表面凹陷形成有第一凹槽，所述让位孔设置于所述第一凹槽内，所述第一分部位于所述第一凹槽；

优选的，所述壳体还包括由所述内表面凹陷形成的第二凹槽，所述第二分部位于所述第二凹槽；

优选的，所述第一凹槽设置于所述外表面，所述第二分部设置于所述内表面；

优选的，所述第一凹槽具有第一底壁面，所述天线单元设置于所述第一分部背离所述第一底壁面的一侧；和/或，所述第二凹槽具有第二底壁面，所述集成电路设置于所述第二分部背离所述第二底壁面的一侧；

优选的，所述分段部包括贯穿所述内表面和所述外表面设置的通道，所述通道和所述第一凹槽相互连通，所述连接部经由所述通道电连接所述天线单元和所述集成电路；

优选的，所述分段部还包括所述连接所述内表面和所述外表面并相对设置的第一侧表面和第二侧表面，所述通道由所述第一侧表面凹陷形成，所述连接部背离所述第二侧表面的顶面和所述第一侧表面共面，或者，所述连接部背离所述第二侧表面的顶面位于所述第一侧表面朝向所述第二侧表面的一侧；

优选的，所述天线装置还包括连接器，所述连接器和所述集成电路电连接，所述连接器和所述集成电路均设置于所述第二分部；

优选的，多个所述天线单元沿所述分段部的延伸方向间隔分布；和/或，所述集成电路和所述连接器沿所述分段部的延伸方向间隔分布；

优选的，所述第一分部和第二分部沿所述第一分部的长度方向依次分布，所述第一凹槽和所述第二凹槽均设置于所述内表面并沿所述长度方向依次分布，多个所述天线单元设置于所述第一分部背离所述镂空空间的一侧并由所述让位孔露出，所述金属遮挡层设置于所述第一分部朝向所述镂空空间的一侧。