CN117431507A - 蒸气分布装置及方法 - Google Patents

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Abstract

根据本发明各实施方案，一种方法(400)可以包括：确定(401)指示，该指示表示从数个喷射嘴(106a)射出的材料蒸气流的空间分布；基于指示来激励(403)执行器(404)，该执行器(404)配置为影响叠加于材料蒸气流的气流。

Description

蒸气分布装置及方法
技术领域
本发明各种实施例涉及一种方法以及一种蒸气分布装置。
背景技术
一般而言，可以涂布基材，例如玻璃基材，从而改变基材的化学和/或物理性质。涂布过程可以例如包括热蒸发待蒸材料(又称蒸发物或涂层材料)，将如此形成的蒸气沉积在基材上。为此，可以采用所谓的线性蒸发器，其具有若干喷嘴，这些喷嘴沿基材方向喷射蒸气。
一种常用配置是所谓的线性蒸发器，其中将待蒸材料引导到具有一列喷射嘴的管道中，待蒸材料呈材料蒸气流形式从这些喷射嘴中出射。
根据各种实施方式可以认识到，材料蒸气流从这样一列喷射嘴(又称喷嘴列)离开的空间分布会遭受干扰，例如是由于管道中流量相关波动、有限管道长度等喷射嘴特性波动。这会导致涂层不匀(例如层非均质)，尤其是在涂层边缘(例如与基材的距离不同、基材厚度不同、蒸发材料更迭)。通常仅通过更换相关的喷嘴来解决此类干扰，但这只能在涂布过程中断的情况下完成。还可能需要重复这种更换，例如在改变涂层材料或改变其他设置的情况下。
发明内容
根据各实施方案，本发明提供了一种方法以及一种蒸气分布装置(例如，包括线性蒸发器)，从而更简单地解决此类干扰。这样尤其更容易影响进行中的涂布过程，例如在涂布过程中减少层非均质或甚至抑制层非均质的形成。
根据各实施方案，借助热蒸发并借助基材(例如大型基材)上的线性蒸发器进行涂布过程，其中线性蒸发器例如具有正好一列喷嘴，借助这列喷嘴使待蒸材料呈蒸气形式均匀分布到基材上。
附图说明
图1、图2、图3分别示出了根据不同实施方案的蒸气分布装置的不同示意图；
图4示出了根据不同实施方案的方法的示意流程图；
图5、图6、图7、图8分别示出了根据不同实施方案的蒸气分布装置的不同示意图；
图9、图10分别示出了根据不同实施方案的方法的示意流程图。
具体实施方式
下面结合附图，这些附图构成本文的一部分，举例说明可以实施本发明的具体实施方式。就此而言，“上”、“下”、“前”、“后”、“向前”、“向后”等方向术语参照所述附图的取向使用。各实施方案的组件可定位于几个不同方向，因此方向术语旨在说明性而绝非限制性意义。应当理解，不背离本发明构思的前提下，可以采取其他实施方式，也可以进行结构或逻辑上的更改。不言而喻，本文描述的各种示例性实施方案的特征可以相互组合，除非另作特别指明。因此，下述具体内容不应理解为限制性意义，本发明保护范围应由所附权利要求定义。
本说明书上下文内，术语“连接”、“连通”和“耦合”用于描述直接和间接连接(例如电阻和/或导电连接)、直接或间接连通以及直接或间接耦合。附图中，相同或相似的元件只要适合即可标有相同的附图标记。
根据各实施方案，术语“耦合”可从例如直接或间接(例如机械、流体静力、热和/或电)连接和/或相互作用的意义上理解。多个元件可例如沿着相互作用链相互耦合，可沿着相互作用链交换相互作用，例如流体(又称流体耦合)。例如，两个相互耦合的元件可彼此交换相互作用，例如机械、流体静力、热和/或电相互作用。多个真空组件(例如阀、泵、腔等)相互耦合可以包括这些组件相互流体耦合。根据各实施方案，“耦合”可从机械(例如物体或物理)耦合的意义上理解，例如通过直接物体接触。耦合可配置为传递机械相互作用(例如力、力矩等)。
实体(例如设备、系统或过程)的实际状态可理解为实际存在或可用传感器检测到的实体状态。“实体目标状态”可理解为期望状态，即规范。“控制”可理解为有意影响实体当前状态(又称实际状态)。当前状态可根据规范(又称目标状态)变化，例如通过更改实体的一个或多个操作参数(又称操纵变量)，例如借助执行器进行更改。“调节”可理解为控制，由此也抵消了因干扰引起的状态变化。为此，将实际状态与目标状态进行比较，如此影响实体，即例如通过执行器使实际状态与目标状态的偏差最小化。与纯正向顺序控制相比，该调节实现了由所谓的调节回路引起输出变量对输入变量的连续影响(又称反馈)。换言之，这里可以理解，调节可用作控制(或激励)的替代或补充，进行调节也可作为进行控制的替代或补充。
可控设备(例如蒸气分布装置)或可控过程(例如涂布过程)的状态可指定为空间(又称状态空间)中被设备或过程的可变参数(又称操作参数)覆盖的一个点(又称工作点或操作点)。设备或过程的状态即为一个或多个操作参数的相应值的函数，故代表设备或过程的状态。实际状态可基于(例如通过测量元件，例如其传感器)测量一个或多个操作参数(又称调节变量)来确定。
传感器(又称探测器)可理解为转换器，配置为记录其环境中与传感器类型相对应的属性(例如定性或定量)作为测量变量，例如物理属性、化学属性和/或材料质地。测量变量是通过传感器进行测量的物理量。根据传感器测量环境的复杂程度，传感器可配置为只能区分测量变量的两种状态(又称测量开关)，能够区分测量变量的不止两种状态或定量记录测量变量。定量记录的测量变量例如是压力，其实际状态可通过传感器记录为值。
传感器可以作为具有相应基础设施(例如具有处理器、存储介质和/或总线系统等)的测量链的一部分。测量链可配置为激励相应的传感器(例如气体传感器、压力传感器和/或速率传感器)，将其记录的测量变量作为输入变量进行处理，并基于此提供电信号作为输出变量，这又代表输入变量。测量链可以例如通过控制器来实施。
术语“控制器”可理解为任何类型的逻辑实施实体，可以例如包括电路和/或处理器，其可以例如执行存储于存储介质、固件或上述组合中的软件并可以基于此发出指令。控制器可以例如通过代码段(例如软件)来配置。控制器可以例如具有可编程逻辑控制器(PLC)或由其形成。
根据各实施方案，数据存储器(一般又称存储介质)可以是非易失性数据存储器。数据存储器可以例如具有硬盘和/或至少一个半导体存储器(例如只读存储器、随机存取存储器和/或闪存)或由其形成。只读存储器可以例如是可擦除可编程只读存储器(又称EPROM)。随机存取存储器可以是非易失性随机存取存储器(又称NVRAM)。例如，数据存储器中可以存储有如下一项或多项：表示方法的代码段、一种或多种目标状态、一种或多种目标状态的时间关系、一种或多种表示几何结构的参数等。
术语“处理器”可理解为任何类型允许处理数据或信号的实体。例如，可以根据处理器执行的至少一项(即，一项以上)特定功能来处理数据或信号。处理器可以包括模拟电路、数字电路、混合信号电路、逻辑电路、微处理器、中央处理器(CPU)、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、可编程门阵列(FPGA)、集成电路或上述任意组合，或由其形成。下面将详述实施各项功能的任何其他方式，也可理解为处理器或逻辑电路，例如虚拟处理器(或虚拟机)或大量分散式处理器，它们例如通过网络互连、空间上任意分布和/或按任意比例实施各自功能(例如，在处理器之间分配计算负载)。这一般同样适用于实施相应功能的其他实施逻辑。应当理解，本文详述的一个或多个方法步骤可以由处理器通过处理器执行的一项或多项特定功能来实行(例如实现)。
术语“执行器”(例如包括促动器或致动器)可理解为转换器，配置为响应于激励执行器而影响过程(例如涂布过程)或装置的状态。执行器可以将向其提供的信号(所谓的激励)转换为机械运动或物理变量(如压力、气流或温度)的变化。例如，机电执行器可配置为响应于激励而将电能转换成机械能(例如，通过运动)。
执行器可以通过(例如电气或流体力学)控制信号(例如电压)来激励，该控制信号可以馈送到执行器的控制输入端。流体力学控制信号可以通过电控阀来施加，即，可以通过电控信号来激励。可以通过控制器(例如其信号发生器)产生电控信号。例如，执行器可配置为将控制信号转换成例如通过机械力、磁场等引起实际状态变化的相互作用。
系统(例如真空组件)可以具有一个或多个真空室，在运行状态下，泵系统(包括至少一个粗真空泵和可选的至少一个高真空泵)流体耦合到真空室内部(又称室内)。根据各实施方案，真空室可以通过腔壳来提供，该腔壳配置为可在腔内提供真空(即，压力小于0.3巴)，例如真空气氛和/或根据目标压力。泵系统可以配置为从腔内抽气，从而例如根据目标压力在腔内提供真空或可以提供真空。
术语“真空”可理解为压力小于0.3巴，例如在约10毫巴(mbar)至约1毫巴(即，粗真空)以下的范围内，例如约1毫巴至约10-3毫巴(即，低真空)以下的范围内，例如约10-3毫巴至约10-7毫巴(即，高真空)以下的范围内。
根据各实施方案，结合了所谓的蒸发物(又称涂层材料或待蒸材料，例如成层材料)，可以进入不同的聚集态，例如从固态(初始状态)到气态又回到固态(例如作为涂层)。转变到气态的聚集态(又简称为气态或蒸气)，即所谓的汽化，可以直接从固态发生(从固体到气态聚集态的相变)，也可以经由蒸发物的液态发生(从液体到气态聚集态的相变)。这里，术语“汽化”可以采用简化形式“蒸发”，汽化也可以表示沸腾、雾化和/或升华。
蒸气分布装置可以是蒸发装置的一部分，该蒸发装置还具有用于蒸发涂层材料的坩埚。
根据各实施方案，暴露于蒸发物和/或经历加热的蒸气分布装置和/或蒸发装置的组件(例如蒸气分布通道、喷嘴和/或坩埚)可以(物理上和/或化学上)相对于蒸发物稳定，例如一旦达到工作温度即可稳定。工作温度可高于蒸发物转变为气态(又称汽化)的温度(又称气体转变温度)。例如，工作温度和/或气体转变温度可高于约200℃，例如高于约400℃，例如高于约600℃，例如高于约800℃。
根据各实施方案，蒸气分布装置和/或蒸发装置的组件(例如蒸气分布通道、喷嘴和/或坩埚)可以含有陶瓷或由陶瓷构成(例如，含有石英玻璃、氧化铝或碳化硅(SiC)或由其构成)。
这里，喷嘴(又称喷射嘴)是指导流部件，其中贯穿开口(又称喷嘴开口)，蒸气可以通过该开口流动(又称材料蒸气流，简称蒸气流或泛称材料流)，例如流入自由空间。材料蒸气流可包含蒸气(即气态蒸发物)和任选的一种或多种杂质(例如流体)。杂质例如包括：其他气态材料、材料团、液滴等。
喷嘴开口为材料蒸气流或蒸气沿其流动的流动路径提供了材料流穿过的缩窄部。流动路径在喷嘴之前和/或之后引导通过的横截面积可大于喷嘴开口的横截面积。喷嘴可在其整个长度上具有相同的横截面积，包括喇叭形、锥形或其他复杂形状。喷嘴不做功，只是在材料流的速度与静压之间进行转换。借助于喷嘴，材料流(例如包含蒸发物)可以例如沿着压力梯度加速。
根据各实施方案，真空组件可以具有传送装置，该传送装置配置为在真空室中和/或通过真空室传送基材(又称基材传送过程或简称基材传送)，例如沿着传送路径进行传送。传送装置可以例如具有多个接触传送基材的滚筒(或辊)，也可以具有至少一个承载传送基材的基材载体。
下面说明涉及上文描述和附图描绘的各种实施例。
实施例1.一种方法，包括：借用材料蒸气流涂布基材(又称涂布过程)，材料蒸气流优选地通过对蒸发物进行热蒸发提供和/或由数个喷射嘴射出；将材料蒸气流与气流叠加(例如其空间分布)，优选地通过该气流影响材料蒸气流的空间分布和/或发生涂布的空间分布，其中，例如通过执行器提供气流(例如，其空间分布)，该执行器根据可选地存储和/或时不变的规范来激励。
实施例2.一种方法(例如根据实施例1所述的方法)，包括：确定指示(又称分布指示)，表示从数个喷射嘴射出的材料蒸气流的空间分布；基于指示来激励执行器，该执行器配置为影响叠加于材料蒸气流的气流(例如其空间分布)。
实施例3.根据实施例2所述的方法，其中，所述指示是基于供应材料蒸气流的涂布过程的结果(例如，通过材料蒸气流执行涂布过程)，优选地基于涂层(作为涂布过程的结果)和/或其空间分布(通过涂布过程形成)。
实施例4.根据实施例2或3所述的方法，其中，通过传感器检测涂布过程的结果，优选地同时(例如，通过材料蒸气流)进行涂布过程和/或同时向涂布过程供应材料蒸气流。例如，可以在进行涂布过程(例如在地球大气压力下)的真空(又称制程真空)外部(又称异位)或者在制程真空内部(又称原位)通过传感器检测涂布过程的结果。
实施例5.根据实施例2至4中任一项所述的方法，其中，所述执行器根据基于指示(例如，基于该指示确定)的第一规范来进行激励，其中，第一规范优选为气流的空间分布(又称目标分布)。
实施例6.根据实施例2至5中任一项所述的方法，其中，所述确定是基于已经借用材料蒸气流涂布基材之后的基材，例如原位(例如通过光谱法)或制程真空外部(异位)。
实施例7.根据实施例2至6中任一项所述的方法，其中，所述激励与时间相关，和/或所述指示与时间相关。
实施例8.根据实施例2至7中任一项所述的方法，其中，所述指示表示材料蒸气流的空间分布与第二规范(又称目标分布)的偏差，其中，所述激励配置为抵消该偏差。
实施例9.根据实施例1至8中任一项所述的方法，其中，所述气流指向材料蒸气流和/或影响其空间分布(例如，使其散射或至少部分地驱散)。例如，存在气体流和材料蒸气流的组分(例如单个原子、分子或其他粒子)的混合物，结果是组分之间发生碰撞。这样的碰撞促进了材料蒸气流的散射，进而促进了材料蒸气流的方向变化。未受影响的材料蒸气流空间分布可以例如遵循朗伯定律，类似于高斯钟形曲线或更确切而言类似于余弦分布，其中材料密度从材料蒸气流的中心向材料蒸气流的边缘变小。气流对这种材料蒸气流空间分布形式产生影响。
实施例10.根据实施例1至9中任一项所述的方法，其中，气流包含惰性气体(其对材料蒸气流呈惰性)，例如稀有气体。
实施例11.实施例1至10中任一项所述的方法，其中，材料蒸气流包含标准条件下(即，在293.15K的温度和101325Pa的压力下)呈固态的材料。
实施例12.根据实施例1至11中任一项所述的方法，其中，气流包含标准条件下(即，在293.15K的温度和101325Pa的压力下)呈气态的材料。
实施例13.根据实施例1至12中任一项所述的方法，其中，所述数个喷射嘴配置为射出第一空间分布的材料蒸气流，其中，所述气流配置为将第一空间分布转变为第二空间分布(例如，借此进行涂布)，优选地，第二空间分布相比第一空间分布波动(例如流速)更小和/或空间变化(例如空间散射和/或扩散)更小。
实施例14.根据实施例1至13中任一项所述的方法，其中，所述材料蒸气流通过对蒸发物进行热蒸发来提供。
实施例15.根据实施例14所述的方法，其中，借用材料蒸气流进行涂布过程时，所述气流的空间分布不变。这一点清楚表明，在不随时间变化的条件下涂布基材，因此提高了涂层均匀性。
实施例16.一种配置为执行根据实施例2至15中任一项所述的方法的计算机程序。
实施例17.一种存储有指令的计算机可读介质，所述指令被处理器执行时使得处理器执行根据实施例2至15中的任一项所述的方法。
实施例18.一种控制器，包括一个或多个处理器，该处理器配置为执行根据实施例2至15中任一项所述的方法。
实施例19.一种蒸气分布装置(例如，通过根据实施例1至15中任一项所述的方法操作的蒸气分布装置)，包括：具有空腔的蒸气分布通道；通过空腔导气式相互耦合的数个喷射嘴，用于从空腔中射出材料蒸气流(例如，呈第一空间分布)；多个出气口(例如，指向材料蒸气流)，用于提供叠加于材料蒸气流的气流；优选地，执行器，配置为影响气流，例如其空间分布；更优选地，根据实施例18所述的控制器，配置为激励执行器。
实施例20.根据实施例19所述的蒸气分布装置，其中，所述数个喷射嘴沿一个方向先后排列，其中，所述多个出气口沿该方向先后排列。
实施例21.根据实施例19或20所述的蒸气分布装置，其中，所述多个出气口指向材料蒸气流从空腔射向的区域。
实施例22.根据实施例19至21中任一项所述的蒸气分布装置，还包括：加热器(其优选地热耦合到蒸气分布通道和/或围绕蒸气分布通道)，配置为向蒸气分布通道和/或数个喷射嘴提供热能。这抑制了蒸气分布装置的堵塞。优选地，加热器可布置在多个出气口中至少一个出气口(即一个或多个出气口)与蒸气分布通道之间。这减少了出气口处的热负荷。
实施例23.根据实施例19至22中任一项所述的蒸气分布装置，其中，所述多个出气口指向材料蒸气流。
实施例24.根据实施例19至23任一项所述的蒸气分布装置，其中，所述蒸气分布通道包括通道壳体以及贯穿通道壳体通往空腔的多个开口；其中，所述数个喷射嘴中每个喷射嘴包括布置在多个开口之一中的喷头。这简化了蒸气分布装置的构造。
实施例25.一种真空组件，包括：根据实施例19至24中任一项所述的蒸气分布装置；所述蒸气分布装置所处的真空室；优选地，传送装置，用于传送基材通过真空室和/或经过蒸气分布装置。
实施例26.根据实施例1至25中任一项，其中，所述喷射嘴先后布置成列，例如沿着第一方向布置，该第一方向例如横向于传送基材的第二方向(又称传送方向)和/或横向于射出材料蒸气流的第三方向(又称射流方向)。
应当理解，针对数个喷射嘴(或蒸气分布装置)的具体配置，可以一次性确定指示，并保留基于此的气流空间分布(又称气体空间分布)，前提是配置保持不变。在此情况下，气流空间分布可以适应于各个蒸气分布装置。然而，也可以视需要重复确定指示，例如在怀疑失准或者怀疑配置失灵的情况下。
图1示出了根据各实施方案(例如根据实施例1至25中任一项配置和/或操作)的蒸气分布装置100例如沿方向101(又称纵伸方向或横向方向101)的示意性侧视图或横截面视图。
蒸气分布装置100包括蒸气分布通道102(又称通道状基体102)，例如管道，其具有空腔102h(又称蒸气腔102h)。空腔102h可以例如沿着横向方向101延伸到基体102中(但不一定贯穿基体)。空腔102h可以例如在至少四个侧面由基体102的通道壳体102w(例如，具有一个或多个壁体)界定。例如，空腔102h沿横向方向101的伸展度可以为至少1m(米)，例如2m以上，或小于1m，例如在约0.2m至约1m(或0.5m)的范围内，例如约0.3m。
蒸气分布装置100例如按每个空腔102h包括通往空腔102h的数个106喷射嘴106a(又简称喷嘴)，它们配置为(从空腔102h中)沿射流方向307射出蒸发物。从这些喷嘴中每一个喷嘴出发的射流方向307可以例如位于一个平面上，例如可平行于方向101的平面上。
示例性实施方案中，数个喷射嘴106中喷嘴106a的数目(例如空腔102h沿横向方向101的每米范围内)可以多达5个以上，例如10个以上，例如20个以上，例如30个以上，例如40个以上，例如50个以上。
数个喷射嘴106例如按每个空腔102h具有一列以上喷射嘴(又称喷嘴列)，这些喷射嘴沿横向方向101先后排列。数个喷射嘴106通过空腔102h相互流体耦合。应当理解，数个喷射嘴106可以(但不一定必须)包括例如多列相邻排列的喷嘴列，本文内容可以类推适用于此。
通常，蒸气分布装置100中相互流体连通的组件可以包含耐高温材料或由耐高温材料形成和/或包含相同材料或由相同材料形成。这样实现了通过蒸气分布装置100能够可靠地分布高温蒸发材料的蒸气。例如，耐高温材料可具有高于约1000℃、例如高于约1500℃的粘流态转变范围(例如，熔点或玻璃化转变温度)。耐高温材料例如包括电介质(例如含石英玻璃)、陶瓷(例如含氧化物、氮化物和/或碳化物)、金属(例如钛)。耐高温材料也可以是材料混合物或由多种不同材料形成。可选地，耐高温材料可以呈化学惰性，例如对氧和/或对蒸发盐、蒸发钙钛矿和/或蒸发有机物呈化学惰性。
方法400的具体实施方式中，不向材料蒸气流叠加气流的情况下(图中明显未示出进气口)，测量涂层的层厚。然后，迭代改变空间气体分布，响应于迭代改变空间气体分布而测量层厚变化。如果层厚满足具体空间气体分布标准，则该空间气体分布可以静态应用于所有后续涂布过程。可选地，可以在涂布过程中通过传感器检测层厚。可以通过气流调节器来调节气体分布，可以由控制器预设其目标气流量。
图2示出了根据各实施方案200、例如根据实施例1至25之一配置和/或操作的蒸气分布装置100的示意性侧视图或横截面视图，该蒸气分布装置100包括温控装置1102、1104，其配置为供应和/或散除热能。
温控装置1102、1104可以例如具有加热器1104，其配置为向基体102供应热能。加热器1104可以使基体102(和/或坩埚)达到高于蒸发物气体转变温度的温度。
替选地或附加地，温控装置1102、1104可以具有冷却器1102(例如冷却套)，其配置为散除来自出气口和/或蒸气分布装置100周围环境的热能和/或吸收加热器1104散发的部分热能。这样就能减少热负荷。
温控装置1102、1104可围绕基体102并在每个喷嘴具有露出喷嘴的开口1106(又称流通口)。流通口1106可以例如与吸热口104或喷嘴口重合。冷却器1102可以例如具有空腔，在操作期间，冷却流体(例如油或水)可以流过该空腔。加热器1104可以例如具有电阻转换器(例如电热转换器)，其配置为将电能转换成热能。
加热器1104可以例如布置在冷却器1102与基体102之间的间隙中。
图3示出了根据各实施方案、例如根据实施例1至25之一配置和/或操作的蒸发装置300(例如线性蒸发器)的示意性横截面视图(从横向方向101观察)。蒸发装置300可包括例如根据实施方案100或200的蒸气分布装置100。蒸发装置300可包括蒸气源1802，该蒸气源1802(例如，在每个蒸气分布通道102)具有一个或多个坩埚1202。每个坩埚1202可包括(例如，封闭或可闭)容器或由容器形成，该容器具有(例如，正好一个)出口1216。基体102可具有与之对应的入口1206，该入口1206流体耦合到出口1216，例如与之邻接。这种耦合(例如，通过出口1216和入口1206)可以使坩埚1202内部与空腔102h流体连通(例如，以导气方式)和/或对外密封。
在操作期间，坩埚1202中可以布置有蒸发物1204，可以通过供应热能使蒸发物1204达到蒸发物1204转变成气态的温度(又称气体转变温度)。气体转变温度(例如，升华温度或蒸发温度)可以例如大于约100℃(例如，在约100℃至约150℃范围内)，例如约200℃，例如约250℃，例如约500℃。例如，可以通过加热器1104供应热能。
蒸发物1204可以例如包含有机材料或由有机材料形成或者包含钙钛矿材料(即具有钙钛矿型晶格结构的材料)或由钙钛矿材料形成。
可选地，本文所述的方法可以代表用于操作符合实施例300至200的蒸气分布装置100的示例性实施方式。
图4示出了根据各实施方案、例如根据实施例1至25之一配置和/或操作的方法400的示意性流程图。例如，视需要，方法400可以是计算机实施方法402，这有助于自动化过程。计算机实施方法可以例如通过计算机程序402、计算机可读介质402和/或控制器402来进行。执行器404配置为影响405叠加于材料蒸气流的气流(例如其空间分布)，例如影响气流与材料蒸气流的叠加。
执行器404例如包括一个或多个气流调节器(例如，质量流量调节器)、一个或多个阀(例如，混合阀和/或分配阀)等。分配阀允许在多个出气口之间分配气体流量。气流调节器允许调整气体流量。
在执行器404(又称气体执行器)的第一示例性实施方式中，该气流调节器可配置为更改供给到多个出气口的气体流量(例如指定为体积流量或质量流量)。在执行器404的第一或第二示例性实施方式中，该气流调节器可配置为更改多个出气口的气体流量分布。一旦设定后，气体流量在涂布过程中例如可随时间变化，或者可按比分布更低的速率(相对变化/时间)变化。
确定表示由数个喷射嘴射出的材料蒸气流的空间分布的指示(又称射流分布指示)可以例如通过至少一个传感器406来完成，例如通过具有至少一个传感器406的测量元件来完成。例如，确定401可以包括将来自传感器406的测量数据转换成射流分布指示。
第一示例性实施方式中，例如通过多个传感器检测借助于材料蒸气流所成涂层的空间分布。例如，可以检测层厚作为测量变量。然后，测量元件的上述传感器或每个传感器可以是层厚传感器，例如配置用于光学透射测量和/或椭圆光度测量。替选地或附加地，可以检测涂层电阻作为测量变量。测量元件则可例如具有一个或多个电阻传感器。
第二示例性实施方式中，例如通过多个传感器检测射流速率的空间分布(例如，每单位时间的流量)和/或材料蒸气流的射流方向。例如，可以检测射流速率作为测量变量。上述传感器或每个传感器则可以是速率传感器，例如配置用于测量速率。
图5示出了根据各实施方案500、例如根据实施例1至25之一配置和/或操作的蒸气分布装置100的示意性横截面视图(从横向方向101观察)，其中多个出气口(例如，在每组气体执行器)包括至少一个(即，一个或多个)内部装配的出气口602(又称内部出气口602)。每个内部出气口602可以布置在基体102与温控装置1102、1104的组件(例如其加热器1104和/或冷却器1102)之间。这种内部装配的构型保护进气口免遭沿射流方向307流出数个喷嘴106(又称材料蒸气流)的气态涂层材料(又称蒸发物)。这会延长出气口602的使用寿命。
由每个内部出气口602射出的气流611可以通过基体102与温控装置1102、1104之间形成的间隙离开，例如流入流通口1106和/或流往材料蒸气流。
图6示出了根据各实施方案600、例如根据实施例1至25之一配置和/或操作的蒸气分布装置100的示意性横截面视图(从横向方向101观察)，其中多个出气口(例如在每组气体执行器)具有两个内部出气口602，二者之间布置有数个喷嘴106(例如一列喷嘴)。这样改进了影响材料蒸气流的方向效果。
图7示出了根据各实施方案700、例如根据实施例1至25之一配置和/或操作的蒸气分布装置100的示意性横截面视图(从横向方向101观察)，其中多个出气口包括至少一个外部装配的出气口604(又称外部出气口604)，例如作为至少一个内部出气口602的替代或补充。
温控装置1102、1104的一个或每个组件(例如其加热器1104和/或冷却器1102)可以布置在外部出气口604与基体102之间。这种外部装配的构型改进了对材料蒸气流动的影响。
由每个外部出气口602射出的气流611可以引导经过温控装置1102、1104和/或自此离开。
图8示出了根据各实施方案800、例如根据实施例1至25之一配置和/或操作的蒸气分布装置100的示意性横截面视图(从横向方向和/或沿传送方向观察)。
蒸气分布装置100包括多个出气口802，用于提供叠加于材料蒸气流(例如，朝向材料蒸气流)的气流。多个出气口802可包括一个或多个内部出气口602和/或一个或多个外部出气口604。
蒸气分布装置100可包括一组或多组气体执行器。每组气体执行器包括执行器404(又称气体执行器)和一个或多个出气口802，该出气口802通过气体管线耦合到这组气体执行器中的气体执行器404。这可以配置为通过激励这组气体执行器中的气体执行器404来更改供应到这组气体执行器中一个或多个出气口802的气体流量。可以理解，多个出气口802中每个出气口未必是这组气体执行器的一部分，但也可能是其一部分。
可以基于状态空间中所需的自由度数来选择气体执行器组数。不太复杂的示例性实施方式中，蒸气分布装置包括至少一组气体执行器，这组气体执行器包括第一出气口和第二出气口(例如，其间布置有数个出气口)，其中通过激励气体执行器404可以更改分布到第一出气口和第二出气口的气体流量比例。另一示例性实施方式中，蒸气分布装置包括两组气体执行器，这两组气体执行器可相互独立地控制它们接收和/或输出的气流。另一示例性实施方式中，每组气体执行器中数个喷射嘴具有正好至多一个(多个自由度)喷射嘴、至多两个或至多三个喷射嘴。替选地或附加地，气体执行器组数(例如空腔102h沿横向方向101的每米范围内)可以多大2个以上，例如5个以上，例如10个以上，例如20个以上，例如40个以上，例如50以上。
示例性具体实施方式中，多个可单独调节的进气口802沿蒸气分布通道102(例如管道)布置，但在材料蒸气流(又称蒸气流)之外，可向其中引入少量可调的惰性气体(例如，氩气或氮气)作为气流611。
图9示出了根据各实施方案900、例如根据实施例1至25之一配置和/或操作的方法400的示意性流程图。方法400可以包括传送基材1002通过材料蒸气流(在传送方向上)和/或借用材料蒸气流涂布基材1002。
本图示出了沉积在基材1002上的材料量951a(沿横向方向101)的空间分布901(又称材料分布901)作为示例性分布指示(又称涂层材料分布901)。材料量的空间分布901对应于基材1002上形成涂层厚度的空间分布。
在401中，该材料量的空间分布901在基材1002的边缘处具有两个高点。
在403中，气流611叠加于从一组或多组气体执行器发出的材料蒸气流。气流611配置为使高点变平，或者至少减少空间材料分布901的空间波动。本图所示的实例中，这是通过气流611的空间分布在材料分布901具有局部最大值的区域中也有最大值来实现。
示例性具体实施方式中，借助气流611(例如惰性气体)在具有“过高”层厚的部位处(局部)增高压力，这样部分地排挤和/或分散材料蒸气流。两者都局部减小了层厚，这样就能通过空间气体分布有针对性调整横向均匀度。
图10示出了根据各实施方案1000、例如根据实施例1至25之一配置和/或操作的方法400的示意性流程图。方法400可以包括传送基材1002通过材料蒸气流(在传送方向上)和/或借用材料蒸气流涂布基材1002。
403中，气流611叠加于从一组或多组气体执行器发出的材料蒸气流。气流611配置为减少经过基材的材料蒸气流射出量(例如，减少其空间变化)。本图所示的实施例中，这是通过从基体102的端面朝向材料蒸气流和/或基材1002射出气流611来实现。
示例性具体实施方式中，两个出气口802安装在基材1002和/或蒸气分布通道102端面(横面)两侧。借助于气流611使本应靠近基材1002的材料排挤和/或散布到基材上。这样减少了边缘处的材料损失，提高了材料效率。可选地，可以调适一列喷嘴端面的喷嘴106a(又称边缘喷嘴)以减少进入边缘区域的材料量。

Claims (12)

1.一种方法(400)，包括：
·确定(401)指示，所述指示表示从数个喷射嘴(106a)射出的材料蒸气流的空间分布；
·基于所述指示来激励(403)执行器(404)，所述执行器(404)配置为影响叠加于所述材料蒸气流的气流(611)。
2.根据权利要求1所述的方法(400)，其中，所述指示是基于供应材料蒸气流的涂布过程的结果。
3.根据权利要求2所述的方法(400)，其中，当向所述涂布过程提供材料蒸气流时，通过传感器记录所述涂布过程的结果。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(400)，其中，所述执行器(404)根据基于所述指示的第一规范来激励，其中，所述第一规范代表所述气流(611)的目标空间分布。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法(400)，其中，所述指示表示所述材料蒸气流的空间分布与第二规范的偏差，其中，所述激励配置为抵消所述偏差。
6.一种用于执行根据权利要求5所述的方法(400)的计算机程序。
7.一种存储有指令的计算机可读介质，所述指令被处理器执行时使得所述处理器执行根据权利要求5所述的方法(400)。
8.一种控制器，其一个或多个处理器配置为执行根据权利要求5所述的方法(400)。
9.一种蒸气分布装置(100)，包括：
·具有空腔(102h)的蒸气分布通道(102)；
·通过所述空腔(102h)导气式相互耦合的数个(106)喷射嘴(106a)，用于从所述空腔(102h)中射出材料蒸气流；
·多个出气口(108)，用于提供叠加于所述材料蒸气流的气流(611)。
10.根据权利要求9所述的蒸气分布装置(100)，其中，所述数个(106)喷射嘴(106a)沿方向(101)先后排列，其中，所述多个出气口(108)沿所述方向(101)先后排列。
11.根据权利要求9或10所述的蒸气分布装置(100)，其中，所述多个出气口(106a)指向所述材料蒸气流从所述空腔(102h)射向的区域。
12.一种方法(400)，包括：
·借用从数个(106)喷射嘴(106a)射出的材料蒸气流涂布基材(1002)；
·向所述材料蒸气流叠加(407)气流(611)，以通过所述气流(611)影响所述材料蒸气流的空间分布。
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