CN117425366A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种显示面板和显示装置。该显示面板，包括：驱动背板；多个发光元件，设置在所述驱动背板上；层叠设置的多个封装层，覆盖所述多个发光元件；偏光层，设置在所述多个封装层中相邻的两个封装层之间。该显示面板有助于降低显示模组的制备工艺、降低物料成本、降低显示模组的厚度。
Description
技术领域
本公开属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
本部分旨在为权利要求书中陈述的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
相关技术中常在有机发光二极管(OLED)显示面板的出光面上贴附偏光片，以抑制自然光在有机发光二极管显示面板表面以及内部的反射，从而提高显示对比度。偏光片的基材通常为聚乙烯醇(PVA)。在有机发光二极管显示模组的生产过程中，需要购置偏光片并将其贴附在有机发光二极管显示面板的出光面上，随后在偏光片上贴附盖板，从而得到有机发光二极管显示模组。有机发光二极管显示模组的制备工艺复杂，物料成本较高，且厚度难于降低。
发明内容
本公开提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。
本公开采用如下技术方案：一种显示面板，包括：
驱动背板；
多个发光元件，设置在所述驱动背板上；
层叠设置的多个封装层，覆盖所述多个发光元件；
偏光层，设置在所述多个封装层中相邻的两个封装层之间。
在一些实施例中，所述偏光层包括：图案化的金属层。
在一些实施例中，所述多个封装层包括：沿所述驱动背板指向所述偏光层的方向依次设置的第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层和第三无机封装层，所述偏光层设置在所述第二无机封装层和所述第三无机封装层之间。
在一些实施例中，所述多个封装层包括：沿所述驱动背板指向所述偏光层的方向依次设置的第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层和第二有机封装层，所述偏光层设置在所述第二无机封装层和所述第二有机封装层之间。
在一些实施例中，所述第一有机封装层的材料包括：聚酰亚胺。
在一些实施例中，所述第一无机封装层的远离所述驱动背板一侧的表面形成单圈的环状凸台，所述环状凸台环绕所述多个发光元件以限定所述第一有机封装层的边界。
在一些实施例中，所述显示面板还包括：集成在所述驱动背板内的触控电极或者设置在所述多个封装层远离所述驱动背板一侧的触控电极。
本公开采用如下技术方案：一种显示装置，包括前述的显示面板。
在一些实施例中，所述显示装置还包括：设置在所述多个封装层远离所述驱动背板一侧的盖板。
本公开采用如下技术方案：一种显示面板的制备方法，包括：
在驱动背板上形成多个发光元件；
形成覆盖所述多个发光元件的至少一个封装层；
在已形成的所述封装层上形成偏光层；
形成覆盖所述偏光层的至少一个封装层。
附图说明
图1是本公开实施例的显示面板的结构示意图。
图2是本公开实施例的显示面板边缘区域的结构示意图。
图3和图4分别是本公开实施例的显示面板中偏光层中图案化的金属层的示意图。
图5是本公开实施例的显示模组的结构示意图。
图6是本公开实施例的显示面板的制备方法的流程示意图。
其中附图标记为：1、驱动背板；11、基底；12、平坦化层；2、发光器件层；21、像素定义层；31、第一无机封装层；32、有机封装层；33、第二无机封装层；34、第三无机封装层；4、偏光层；41、开口；5、应力控制膜；6、光学胶；7、盖板。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本公开作进一步说明。
图1是本公开实施例的显示面板的结构示意图。图2是本公开实施例的显示面板边缘区域的结构示意图。参考图1和图2，本公开的实施例提供一种显示面板，包括：
驱动背板1；
多个发光元件，设置在驱动背板1上；
层叠设置的多个封装层，覆盖该多个发光元件；
偏光层4，设置在该多个封装层中相邻的两个封装层之间。
驱动背板1用于驱动发光元件发光。本公开对驱动背板1的设计不做限定。
在一些实施例中，驱动背板1包括基底11和设置在基底11上的驱动电路层(未示出)。在驱动电路层中设置有多层布线以及多个像素电路。每个像素电路连接一个发光元件。多层布线包括电源线、栅线和数据线等。驱动背板1的顶部为平坦化层12，为发光器件层2提供平整的表面。
在一些实施例中，基底11的材料包括玻璃或聚酰亚胺(PI)。在一些实施例中，基底11是多层结构或单层结构。
在一些实施例中，平坦化层12的材料包括：光学透明树脂。
发光器件层2中设置有多个发光元件(未示出)。本公开对发光器件层2的设计不做限定。
在一些实施例中，发光元件为有机发光二极管(OLED)。有机发光二极管包括依次层叠设置的像素电极、有机发光层和公共阴极。各个有机发光二极管共用一个公共阴极。每个有机发光层的区域由像素定义层21限定。
在另一些实施例中，发光元件为微发光二极管(Micro-LED)芯片。
多个封装层起到对发光元件进行封装、防止水氧侵入，以及为其上的结构提供平坦表面等作用。
本公开的实施例将偏光层4集成在相邻两个封装层之间，无需在显示面板的出光面上贴附偏光片，有助于减小显示模组的厚度。由于无需外购偏光片资材，降低了显示模组的物料成本，减少了显示模组的制备工序。
在一些实施例中，偏光层4包括：图案化的金属层。图案化的金属层可耐受显示面板的封装层的制备工艺。图案化的金属层的厚度可以控制地比外置偏光片的厚度更薄。
在一些实施例中，该图案化的金属层的材料包括:铝、银、金或铜。
在图3和图4所示的实施例中，图案化的金属层形成超表面十分之一波片。
该图案化的金属层由10nm至100nm厚度的银金属层经高精度聚焦离子束(FIB)工艺进行纳米级的图案化处理而得到。由于银金属层厚度较小，对于其所处的封装层(第二无机封装层33)表面平坦度要求较高。在第二无机封装层33上沉积银金属层之前，优选地，对第二无机封装层33的表面进行药液清洗。
图3所示的实施例中，图案化的金属层中设置周期性的孔径单元。每个孔径单元包括沿一个方向彼此相对的两个开口41和沿另一个方向彼此相对的两个开口41。
在图3所示的实施例中，横向开口41的长度范围为150nm至170nm，宽度范围为50nm至70nm。纵向开口41的长度范围为150nm至250nm,宽度范围为110nm至130nm,相邻孔径单元之间的中心间距的范围为530nm至570nm。
图4所示的实施例中，图案化的金属层中设置周期性的椭圆环状的开口41。
在图4所示的实施例中，椭圆环状开口41的内圈短轴半径的范围为35nm至45nm，内圈长轴半径的范围为85nm至109nm；椭圆环状开口的外圈短轴半径的范围为110nm至140nm，外圈长轴半径的范围为136nm至176nm；椭圆环状开口构成的阵列的周期的范围为290nm至370nm；图案化的金属层的厚度范围为6nm至10nm。
在另外一些实施例中，图案化的金属层还可以形成线栅偏光层4。在这些实施例中，开口41为周期性的条状狭缝。
参考图1和图2，在一些实施例中，该多个封装层包括：沿驱动背板1指向偏光层4的方向依次设置的第一无机封装层31、第一有机封装层32、第二无机封装层33和第三无机封装层34，偏光层4设置在第二无机封装层33和第三无机封装层34之间。
在一些实施例中，第一无机封装层31的材料包括：硅的氮氧化物、硅的氮化物或者硅的氧化物。第一无机封装层31的材料优选为硅的氮化物，其介电常数较大，能有效防止漏电。
在一些实施例中，第一有机封装层32的材料包括：聚酰亚胺。
在一些实施例中，第二无机封装层33的材料包括：硅的氧化物。
在一些实施例中，第三无机封装层34的材料包括：硅的氧化物。硅的氮化物接触角较大，与其上层的膜层之间容易产生剥离，故第三无机封装层34不建议使用硅的氮化物。
在另一些实施例中，多个封装层包括：沿驱动背板1指向偏光层4的方向依次设置的第一无机封装层31、第一有机封装层32、第二无机封装层33和第二有机封装层，偏光层4设置在第二无机封装层33和第二有机封装层(未示出)之间。
即可以将图1和图2中的第三无机封装层34替换为第二有机封装层。第二有机封装层的材料优选为透明、延展性较佳、与其上下的层结构之间应力较小且形成稳定接触的材料。第二有机封装层的材料例如是聚酰亚胺(PI)。
在一些实施例中，第一有机封装层32经涂覆工艺形成。在这些实施例中第一有机封装层32的材料例如是聚酰亚胺。
由于第三无机封装层或者第二有机封装层能够起到阻挡水氧入侵的作用，这使得第一有机封装层的厚度能够适当降低。进而无需采用喷涂打印的工艺形成第一有机封装层32。当采用喷涂打印工艺形成第一有机封装层时，为防止第一有机封装层的材料外溢，通常需要设置两圈阻挡结构(由第一无机封装层的顶表面形成的环状的凸台)环绕第一有机封装层。
当第一有机封装层32采用涂布工艺形成在第一无机封装层时，后续可通过曝光和显影工艺而对其进行图案化。即使考虑第一有机封装层32是经过多轮涂覆和多轮曝光显影工艺形成，由此造成一定的工艺偏差。第一无机封装层31的远离驱动背板1的表面至多形成单圈的环状凸台，环状凸台上方的第一有机封装层32的材料很薄，极易被去除。单圈的环状凸台环绕多个发光元件足以限定第一有机封装层32的边界，也足以限定最终得到的第一有机封装层32的边界。
具体地，通过对驱动背板1最顶层的平坦化层12和发光器件层2中的像素定义层21进行图案化形成环绕多个发光元件的挡墙。该挡墙与发光器件层2中的像素定义层21之间留有环形的间隙。从而使得第一无机封装层31的顶表面形成环形的凸台。
本公开的实施例中，无需使第一无机封装层31的远离驱动背板1的表面形成多圈的环状凸台。这有助于缩小显示面板的边框尺寸。
在一些实施例中，显示面板还包括：集成在驱动背板1内的触控电极(未示出)或者设置在多个封装层远离驱动背板1一侧的触控电极(未示出)。
如此，显示面板集成触控功能。本公开对触控电极的设计不做限定。
基于相同的发明构思，本公开的实施例还提供一种显示装置，包括前述的显示面板。
显示装置例如是显示模组、触控显示模组、手机、平板电脑、显示器、导航仪等任意具有显示功能的产品或部件。
图5是本公开实施例的显示模组的结构示意图。
应力控制膜5(Stress Control film，SCF)设置在驱动背板1的背面，起到散热、冲击吸收、电磁屏蔽等作用。
在一些实施例中，应力控制膜5的材料包括：泡沫胶(Foam胶)、石墨片、铜箔中的至少一项。
盖板7通过光学胶6贴附在第三无机封装层34(或者第二有机封装层)上。盖板7用于对显示面板进行封装保护。
在一些实施例中，盖板7的材料包括：玻璃。
需要说明的是，图5示出的显示模组仅展示了其中各层结构的层叠关系。
参考图6，本公开的实施例还提供一种一种显示面板的制备方法，包括：
步骤101、在驱动背板1上形成多个发光元件；
步骤102、形成覆盖该多个发光元件的至少一个封装层；
步骤103、在已形成的封装层上形成偏光层4；
步骤104、形成覆盖偏光层4的至少一个封装层。
在一个具体的例子中，结合图1、图2和图5，该制备方法进一步用于制备显示模组。以下是该制备方法的详细流程。
第一步，形成驱动背板1。驱动背板1的顶层为平坦化层12。对平坦化层12进行构图工艺，得到单圈的环形图案。
第二步，在平坦化层12上形成多个发光元件。发光元件例如是有机发光二极管。有机发光二极管的发光区域由像素定义层21限定。像素定义层21的材料还形成环状结构，覆盖在平坦化层12的环状结构上。
第三步，采用SiON材料形成第一无机封装层31，第一无机封装层31的顶表面在像素定义成21的环状结构上方形成环形的凸台。
第四步，采用涂覆工艺形成整层的第一有机封装层32。采用构图工艺限定有机封装层32的区域。
第五步，形成覆盖第一有机封装层32的第二无机封装层33。将第二无机封装层33的厚度相对于现有设计适当减薄，其材料选用SiO2。
第六步，在第二无机封装层33上涂覆10nm至100nm厚的银膜，使用高精度聚焦离子束(FIB)对银膜进行纳米级的构图工艺，得到偏光层4。
第七步，形成覆盖偏光层4的第三无机封装层34，其材料选用SiO2。
第八步，在第三无机封装层34上形成触控功能层(未示出。
第九步，在触控功能层上涂覆光学胶6，将盖板7贴附在光学胶6上。在驱动背板1远离盖板7的一侧表面上形成应力控制膜5。
本公开中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
本公开的保护范围不限于上述的实施例，显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变形而不脱离本公开的范围和精神。倘若这些改动和变形属于本公开权利要求及其等同技术的范围，则本公开的意图也包含这些改动和变形在内。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
驱动背板(1)；
多个发光元件，设置在所述驱动背板(1)上；
层叠设置的多个封装层，覆盖所述多个发光元件；
偏光层(4)，设置在所述多个封装层中相邻的两个封装层之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述偏光层(4)包括：图案化的金属层。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多个封装层包括：沿所述驱动背板(1)指向所述偏光层(4)的方向依次设置的第一无机封装层(31)、第一有机封装层(32)、第二无机封装层(33)和第三无机封装层(34)，所述偏光层(4)设置在所述第二无机封装层(33)和所述第三无机封装层(34)之间。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多个封装层包括：沿所述驱动背板(1)指向所述偏光层(4)的方向依次设置的第一无机封装层(31)、第一有机封装层(32)、第二无机封装层(33)和第二有机封装层，所述偏光层(4)设置在所述第二无机封装层(33)和所述第二有机封装层之间。
5.根据权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机封装层(32)的材料包括：聚酰亚胺。
6.根据权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层(31)的远离所述驱动背板(1)一侧的表面形成单圈的环状凸台，所述环状凸台环绕所述多个发光元件以限定所述第一有机封装层(32)的边界。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：集成在所述驱动背板(1)内的触控电极或者设置在所述多个封装层远离所述驱动背板(1)一侧的触控电极。
8.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至7中任一项所述的显示面板。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：设置在所述多个封装层远离所述驱动背板(1)一侧的盖板(7)。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
在驱动背板(1)上形成多个发光元件；
形成覆盖所述多个发光元件的至少一个封装层；
在已形成的所述封装层上形成偏光层(4)；
形成覆盖所述偏光层(4)的至少一个封装层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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