CN117331291A - 涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法及系统 - Google Patents

涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法及系统 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法及系统，包括：步骤S1：判断处于空闲状态的所有工艺单元的使用状态；步骤S2：根据工艺单元的使用状态选择最优工艺单元作为加工程序路径执行工艺。本发明可有效避免工艺单元的重复使用或者不使用状况，提高设备的使用周期。

Description

涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法及系统
技术领域
本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体地，涉及涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法及系统。
背景技术
半导体制造设备中的涂胶显影设备存在多个相同的工艺单元，调度在自动排程时，会让涂胶显影设备的工艺单元使用的次数不均匀，对经常使用的工艺单元，会加剧硬件的磨损。
专利文献CN115829425A（申请号：202211666496.7）公开了基于成组技术和改进CS算法的虚拟单元调度方法和系统，属于虚拟单元调度领域。包括：接收工件组、机器组和制造单元的划分，所述工件组中所有组件工艺相似，所述机器组中所有机器加工相同工件组，所述制造单元与机器组一一对应；构建虚拟单元调度的目标函数为所有工件加工过程的最大完工时间最小化；对不同机器上的工件加工顺序、AGV分配和单元内机器配置进行编码；对编码后的虚拟单元调度问题采用改进CS算法进行求解，所述改进CS算法引入自适应飞行步长的莱维飞行与带自适应鸟巢发现概率的变邻域搜索；对最优解进行解码，输出虚拟单元调度结果。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法及系统。
根据本发明提供的一种涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法，包括：
步骤S1：判断处于空闲状态的所有工艺单元的使用状态；
步骤S2：根据工艺单元的使用状态选择最优工艺单元作为加工程序路径执行工艺。
优选地，所述步骤S1采用：
(Time*0.8+Count*0.2)*FIT=STATUS；
其中，Time表示使用时间；Count表示使用次数；FIT表示故障率；STATUS表示当前工艺单元的综合使用率。
优选地，所述步骤S2采用：对当前计算得到的工艺单元的综合使用率进行排序，选择最低的STATUS值作为加工程序路径执行工艺。
优选地，为每个工艺单元新增IO内存变量，更新每个工艺单元的使用状态，包括：使用时间、使用次数以及故障率。
优选地，当多个空闲状态的工艺单元综合使用率一致时，则根据预设排程调度进行工程加工路径的选择。
根据本发明提供的一种涂胶显影设备单元均衡流片的调度系统，包括：
模块M1：判断处于空闲状态的所有工艺单元的使用状态；
模块M2：根据工艺单元的使用状态选择最优工艺单元作为加工程序路径执行工艺。
优选地，所述模块M1采用：
(Time*0.8+Count*0.2)*FIT=STATUS；
其中，Time表示使用时间；Count表示使用次数；FIT表示故障率；STATUS表示当前工艺单元的综合使用率。
优选地，所述模块M2采用：对当前计算得到的工艺单元的综合使用率进行排序，选择最低的STATUS值作为加工程序路径执行工艺。
优选地，为每个工艺单元新增IO内存变量，更新每个工艺单元的使用状态，包括：使用时间、使用次数以及故障率。
优选地，当多个空闲状态的工艺单元综合使用率一致时，则根据预设排程调度进行工程加工路径的选择。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
1、本发明可有效避免涂胶显影设备工艺单元的重复使用或者不使用状况，提高半导体制造设备的使用周期。
2、本发明保证多个涂胶显影设备工艺单元可以均衡的进行工艺的执行，无需降低工作效率，实现半导体制造设备硬件的最优使用方式，增加半导体制造设备所有硬件使用时间(延长设备使用的寿命)，减少更换半导体制造设备的频率，降低成本。
3、本发明解决了半导体制造设备中的涂胶显影设备工艺单元无法均衡加工处理的问题，可应用于涉及多腔体调度的半导体制造设备，不仅解决了因为调度自动排程不均匀导致的半导体制造设备硬件故障率高的问题，且在不降低半导体制造设备使用效率的前提下吻合了半导体制造设备的原有设计方案。
4、本发明可有效避免了涂胶显影设备工艺单元的使用不均匀问题，可有效解决了半导体制造设备腔体长时间重复使用造成的磨损严重问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法流程图。
图2为涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例1
根据本发明提供的一种涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法及系统，对调度做优化，增加工艺时间进行双重判断，保证多个涂胶显影设备工艺单元可以均衡的进行工艺的执行，无需降低工作效率，实现半导体制造设备硬件的最优使用方式，增加半导体制造设备所有硬件使用时间(延长设备使用的寿命)，减少更换硬件的频率，降低成本。优化后的调度系统可有效避免涂胶显影设备工艺单元的重复使用或者不使用状况，提高半导体制造设备的使用周期。
所述涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法，如图1所示，包括：在调度管理程序当中，所有加工任务，都是JOB（Process Job 和Control Job）形式存在的。根据LOT配方，每个载体中的晶体可指定不同的过程配方，即不同的加工路径。在当前LOT配方中为每个工艺单元新增条件变量：
当前涂胶显影设备工艺单元使用状态（包含使用时间Time，使用次数Count，故障率FIT）：
CTC调度在指定加工路径之前，先判断各个涂胶显影设备工艺单元的当前状态，判断处于空闲状态所有的工艺单元的使用状态，使用如下计算公式：
(Time*0.8+Count*0.2)*FIT=STATUS；
Time*0.8：主要需要根据总使用时间判断整体设备硬件使用寿命；
Count*0.2：根据使用次数判断局部零部件的使用寿命；
STATUS：综合故障率得出当前工艺腔体的综合使用率。
最后使用排序算法选择最低的STATUS值进行加工。
更为具体地，使用现有的平台中的IO Service模块，为每个涂胶显影设备工艺单元新增IO内存变量：{module}.run.totalTime；实时更新每个工艺单元的使用状态，包括：使用时间、使用次数以及故障率。
更为具体地，如图2所示，CTC调度在进行查找加工路径时，进行以下判断：
判断所有涂胶显影设备工艺单元的状态，若工艺单元为忙碌或错误状态，则不继续判断；
若存在多个空闲状态的工艺单元，则分别读取{module}.run.totalTime的IO内存值，计算综合使用率；选择最小值得腔体作为加工Process路径；
若多个空闲工艺单元使用综合使用率一致，则根据原有得排程调度进行Process加工路径得选择。
本发明还提供一种涂胶显影设备单元均衡流片的调度系统，所述涂胶显影设备单元均衡流片的调度系统可以通过执行所述涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法的流程步骤予以实现，即本领域技术人员可以将所述涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法理解为所述涂胶显影设备单元均衡流片的调度系统的优选实施方式。
本领域技术人员知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现本发明提供的系统及其各个装置、模块、单元以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得本发明提供的系统及其各个装置、模块、单元以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器以及嵌入式微控制器等的形式来实现相同功能。所以，本发明提供的系统及其各项装置、模块、单元可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置、模块、单元也可以视为硬件部件内的结构；也可以将用于实现各种功能的装置、模块、单元视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (6)

1.一种涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法，其特征在于，包括：
步骤S1：判断处于空闲状态的所有工艺单元的使用状态；
步骤S2：根据工艺单元的使用状态选择最优工艺单元作为加工程序路径执行工艺；
所述步骤S1采用：
(Time*0.8+Count*0.2)*FIT=STATUS；
其中，Time表示使用时间；Count表示使用次数；FIT表示故障率；STATUS表示当前工艺单元的综合使用率；
所述步骤S2采用：对当前计算得到的工艺单元的综合使用率进行排序，选择最低的STATUS值作为加工程序路径执行工艺。
2.根据权利要求1所述的涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法，其特征在于，为每个工艺单元新增IO内存变量，更新每个工艺单元的使用状态，包括：使用时间、使用次数以及故障率。
3.根据权利要求1所述的涂胶显影设备单元均衡流片的调度方法，其特征在于，当多个空闲状态的工艺单元综合使用率一致时，则根据预设排程调度进行工程加工路径的选择。
4.一种涂胶显影设备单元均衡流片的调度系统，其特征在于，包括：
模块M1：判断处于空闲状态的所有工艺单元的使用状态；
模块M2：根据工艺单元的使用状态选择最优工艺单元作为加工程序路径执行工艺；
所述模块M1采用：
(Time*0.8+Count*0.2)*FIT=STATUS；
其中，Time表示使用时间；Count表示使用次数；FIT表示故障率；STATUS表示当前工艺单元的综合使用率；
所述模块M2采用：对当前计算得到的工艺单元的综合使用率进行排序，选择最低的STATUS值作为加工程序路径执行工艺。
5.根据权利要求4所述的涂胶显影设备单元均衡流片的调度系统，其特征在于，为每个工艺单元新增IO内存变量，更新每个工艺单元的使用状态，包括：使用时间、使用次数以及故障率。
6.根据权利要求4所述的涂胶显影设备单元均衡流片的调度系统，其特征在于，当多个空闲状态的工艺单元综合使用率一致时，则根据预设排程调度进行工程加工路径的选择。
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