CN117330583B - 一种半导体照明检测设备及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体照明检测技术领域，具体的说是一种半导体照明检测设备及系统，其中检测设备包括检测机体、上料通道和上料传送带，所述检测机体设置在所述上料通道的上侧，所述上料传送带设置在所述上料通道内部，并且穿过所述检测机体内部设置的检测腔；所述检测腔内部设置有检测组件，对进入检测腔内部的待测元件进行检测；本发明实现对待测元件的自动检测过程，以及保证待测元件在转移和接受检测过程中始终保持稳定的状态，在提高对待测元件检测处理效率的同时，减少了对待测元件可能造成的损伤，排除人工检测个人操作经验造成的误差，更加适合大规模生产过程的检测。
Description
技术领域
本发明属于半导体照明检测技术领域，具体的说是一种半导体照明检测设备及系统。
背景技术
发光二极管灯具，亦称LED灯具，是指能透光、分配和改变LED光源光分布的器具，包括除LED光源外所有用于固定和保护LED光源所需的全部零、部件，以及与电源连接所必需的线路附件。发光二极管灯具以其高效、节能、安全、长寿、小巧、清晰光线等技术特点，正在成为新一代照明市场的主力产品，且有力地拉动环保节能产业的高速发展。
为了保证半导体照明设备的质量，需要对半导体照明检测技术及标准体系建设进行更多的投入，保证半导体照明检测设备开发及检测平台建设；在现有的半导体元件生产检测过程中，对半导体照明设备内部的控制电路板质量把控尤其重要，照明电器内部的控制电路板集成了照明设备的控制电路和各种电子元件，能够在照明设备使用过程中起到控制和调整作用。
现有的检测过程中，通常是检测人员在生产线上，手动将生产出来的电路板放置在检测工位上，使用探针等检测手段进行检测；但是在此过程中，手动操作过程中，电路板的移动和接受检测，可能会受到碰撞，导致电路板表面的电子元件出现损坏，尤其是对于双面的电路板，两面均设有电路和电子件，在检测转移过程中尤其容易因为碰撞出现损坏；并且人工检测过程中，检测精度容易受到检测人员的经验影响，难以进行有效控制，不利于建立一个稳定的半导体照明设备电子元件检测技术及标准体系。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决上述的技术问题；本发明提出了一种半导体照明检测设备及系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明提出了一种半导体照明检测设备，包括检测机体、上料通道和上料传送带，所述检测机体设置在所述上料通道的上侧，所述上料传送带设置在所述上料通道内部，并且穿过所述检测机体内部设置的检测腔；所述检测腔内部设置有检测组件，对进入检测腔内部的待测元件进行检测；
所述检测机体一侧设置有控制机体，所述控制机体上设置有调整界面和显示界面；所述上料传送带上设置有限位组件，所述限位组件用以对待测元件进行限位；
所述限位组件包括限位框，所述上料传送带的表面上均匀设置有安装框，所述限位框嵌入到所述安装框内侧，并且所述安装框内圈表面与所述限位框外侧表面紧密接触；所述限位框内圈部位上设置有限位槽，所述待测元件嵌入到所述限位槽中；
所述限位槽上设置有限位杆，所述限位杆穿过所述待测元件边缘部位所设置的安装孔，且所述限位杆顶端为圆弧状结构。
优选的，所述上料传送带上与所述安装框对应的部位设置有限位孔，所述限位孔为方形孔；
所述限位框底部正对所述限位孔的部位设置有限位凸块，所述限位凸块为方形环状结构，并且限位凸块嵌入到所述限位孔中，并与所述限位孔侧壁紧密接触；
所述限位孔内壁上均匀覆盖有金属网，所述限位凸块表面正对所述金属网的部位设置有吸附块，所述金属网和吸附块相互吸引。
优选的，所述检测组件包括检测顶块和检测底块；所述检测顶块设置在所述检测腔内部，位于所述上料传送带上侧，并与所述检测腔顶部设置的伸缩设备的伸缩端相连，所述伸缩设备受到检测机体的控制；
所述检测底块位于所述上料传送带上下侧之间所包围的间隙部位，且所述检测腔内壁上竖直设置有滑槽，所述滑槽上设置有滑块，所述滑块通过连杆与所述检测底块相连；
所述检测顶块和检测底块相对所述安装框的部位均设置有检测槽，所述检测槽内部设置有检测探针；所述限位框中间部位中空，使得待测元件下底面正对所述检测底块上的检测探针。
优选的，所述检测槽内壁上还设置有检测摄像头和照明灯，均受到检测机体的控制；所述检测摄像头用于将拍摄的待测元件表面图像传输到检测机体，进行显微分析处理。
优选的，所述检测槽内壁为弧形，并且均经过光滑处理，所述检测槽内壁涂抹有反光涂料。
优选的，所述限位框内部中空，形成限位腔，所述限位腔内部设置有抽气设备，所述抽气设备受到控制机体的控制；
所述限位槽侧壁竖直部位设置有清理孔，所述清理孔与所述限位腔内部相通；所述清理孔位于所述待测元件上侧位置，并且所述清理孔开口部位为锥形孔结构，指向所述待测元件上表面；
所述限位槽内壁的水平部位上设置有固定孔，所述固定孔与所述限位腔内部相通，并且所述固定孔的开口部位设置有封闭圈。
优选的，所述限位杆底部贯穿所述安装框，并且穿过所述限位孔；所述检测顶块和检测底块上与所述限位杆对应的部位均设置有定位孔，所述定位孔侧壁设置有定位传感器，所述定位传感器与所述控制机体相连。
优选的，所述限位杆为管状结构，并且所述限位杆与所述限位腔内部相通；所述限位杆上下两侧端部均设置有连通孔，所述连通孔与所述限位杆内部相通；
所述限位杆内部均匀设置有半圆形的隔层，所述隔层采用化纤材质，并且相邻所述隔层之间交错设置；所述限位杆内部与所述限位腔相通的部位设置有滤网。
优选的，所述检测槽内壁靠近中间的部位均匀设置有导气孔，所述定位孔侧壁设置有收集孔与所述检测槽内部相通，所述导气孔的底部开口倾斜指向所述检测槽内壁靠近所述收集孔的方向。
一种半导体照明检测系统，所述检测系统使用到上述的半导体照明检测设备，所述检测系统包括上料单元、检测单元、信息处理单元和智能控制中心；
所述上料单元用于对待测元件进行转移送料，所述检测单元包括通电检测模块和图像检测模块，分别对移动到检测位置的待测元件进行检测，并将检测数据传输到信息处理单元进行分析；所述智能控制中心用以统一控制各单元的运行。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种半导体照明检测设备及系统，待测元件边缘端部受到限位槽侧壁的固定限位；而限位杆和安装孔的配合，使得待测元件在水平方向上进一步受到限位，这样待测元件在随着上料传送带同步移动时，能够保证待测元件与限位框之间保持相对固定，在转移和接受检测过程中均保持稳定；且限位槽内壁部位采用弹性材质，对待测元件和限位槽内壁之间可能出现的相对振动起到缓冲作用，避免待测元件和限位框之间的相对振动对待测元件造成损坏。
2.本发明所述的一种半导体照明检测设备及系统，实现对待测元件的自动检测过程，以及保证待测元件在转移和接受检测过程中始终保持稳定的状态，在提高对待测元件检测处理效率的同时，减少了对待测元件可能造成的损伤，也使得提高待测元件检测精度的同时，排除人工检测个人操作经验造成的误差，更加适合大规模生产过程的检测，有利于半导体照明设备电子元件检测技术的发展，以及相关标准体系的建立。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明中检测设备的立体图；
图2是本发明中上料传送带中安装框部位的结构示意图；
图3是本发明中检测设备的剖视图；
图4是图3中A处的局部放大图；
图5是图4中B处的局部放大图；
图6是本发明检测设备中限位框的立体图；
图7是本发明检测设备中限位框另一个视角的立体图。
图中：检测机体1、检测腔11、控制机体12、调整界面121、显示界面122、上料通道2、上料传送带3、安装框31、限位孔32、金属网321、检测组件4、检测顶块41、伸缩设备411、检测底块42、滑槽421、滑块422、检测槽43、检测探针431、检测摄像头432、照明灯433、导气孔434、定位孔44、收集孔441、待测元件5、安装孔51、限位组件6、限位框61、限位腔611、限位槽62、清理孔621、固定孔622、封闭圈623、限位杆63、连通孔631、隔层632、限位凸块64、吸附块641。
具体实施方式
面将结合本发明实施例中附图所示，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种半导体照明检测设备，为了保证半导体照明设备的质量，需要对半导体照明检测技术及标准体系建设进行更多的投入，保证半导体照明检测设备开发及检测平台建设；在现有的半导体元件生产检测过程中，对半导体照明设备内部的控制电路板质量把控尤其重要，照明电器内部的控制电路板集成了照明设备的控制电路和各种电子元件，能够在照明设备使用过程中起到控制和调整作用；
现有的检测过程中，通常是检测人员在生产线上，手动将生产出来的电路板放置在检测工位上，使用探针等检测手段进行检测；但是在此过程中，手动操作过程中，电路板的移动和接受检测，可能会受到碰撞，导致电路板表面的电子元件出现损坏，尤其是对于双面的电路板，两面均设有电路和电子件，在检测转移过程中尤其容易因为碰撞出现损坏；并且人工检测过程中，检测精度容易受到检测人员的经验影响，难以进行有效控制，不利于建立一个稳定的半导体照明设备电子元件检测技术及标准体系；
为了有效解决上述问题，如说明书附图中图1-图7所示，本申请提出一种半导体照明检测设备，包括检测机体1、上料通道2和上料传送带3，检测机体1设置在上料通道2的上侧，并且上料传送带3设置在上料通道2内部，并且穿过检测机体1内部设置的检测腔11，检测腔11内部设置有检测组件4，检测组件4用以对进入检测腔11内部的待测元件5进行检测，检测组件4可以采用现有技术中对待测电路板进行检测的相关装置；
检测机体1一侧设置有控制机体12，控制机体12上设置有调整界面121和显示界面122，调整界面121上设置有控制按钮，检测人员可以通过控制按钮控制检测机体1的运行；显示界面122上的显示屏可以显示检测机体1的工作状况，以及检测腔11内部对待测元件5的检测情况，还可以显示并记录最终的检测结果；上料传送带3上设置有限位组件6，限位组件6用以对待测元件5进行限位，使其随着上料传送带3进入检测腔11内部接受检测；
限位组件6包括限位框61，上料传送带3的表面上均匀设置有方形的安装框31，安装框31为弹性材质，方便在上料传送带3转动处进行变形；限位框61嵌入到安装框31内侧，并且安装框31内圈表面与限位框61外侧表面紧密接触；限位框61内圈部位上设置有限位槽62，将待测的半导体照明设备控制电路板，即待测元件5嵌入到限位槽62中；
限位槽62上设置有限位杆63，限位杆63穿过待测元件5边缘部位设置的安装孔51，限位杆63顶端为圆弧状结构，方便待测元件5的嵌入；此处待测元件5边缘部位的安装孔51，属于待测元件5在生产过程中，板材切割好之后在边缘部位预先加工的孔，方便后期安装到照明设备中使用螺丝穿过安装孔51进行固定。
具体工作流程：在检测过程中，将待测元件5生产线上将加工好的待测元件5放置在限位框61中，待测元件5嵌入到限位框61上的限位槽62内部，限位槽62内壁上的限位杆63穿过待测元件5上的安装孔51；此处，限位框61的结构尺寸针对待测元件5的形制结构特点进行设计，使得待测元件5边缘端部受到限位槽62侧壁的固定限位；而限位杆63和安装孔51的配合，使得待测元件5在水平方向上进一步受到限位，这样待测元件5在随着上料传送带3同步移动时，能够保证待测元件5与限位框61之间保持相对固定，在转移和接受检测过程中均保持稳定；
且限位槽62内壁部位采用弹性材质，使得待测元件5和限位槽62之间弹性接触，对待测元件5和限位槽62内壁之间可能出现的相对振动起到缓冲作用，避免待测元件5和限位框61之间的相对振动对待测元件5造成损坏；
随后，上料传送带3带动待测元件5进入到检测机体1的检测腔11内部时，停止移动；此时待测元件5处于检测位置，检测腔11内部的检测组件4可以对待测元件5上表面的电路和电子元件进行检测，并将检测数据传输到检测机体1内部进行存储；此处的检测组件4可以是现有的检测机械手带动检测设备接触端，或者检测用的摄像头，对待测元件5表面各检测点进行接触通电检测，或者拍摄检测，从而识别其中可能存在的问题；同时，对检测不合格的待测元件5进行标记，随后进行重复检测，若仍然不合格，对其进行回收处理；检测合格的待测元件5随着上料传送带3持续移动，进入到下一个工位中；
在上述检测过程中，实现对待测元件5的自动检测过程，以及保证待测元件5在转移和接受检测过程中始终保持稳定的状态，在提高对待测元件5检测处理效率的同时，减少了对待测元件5可能造成的损伤，也使得提高待测元件5检测精度的同时，排除人工检测个人操作经验造成的误差，更加适合大规模生产过程的检测，有利于半导体照明设备电子元件检测技术的发展，以及相关标准体系的建立。
实施例二：
在实施例一的基础上，如说明书附图中图2-图7所示，上料传送带3上与安装框31对应的部位设置有限位孔32，限位孔32为方形孔，并且贯穿对应的上料传送带3部位；安装框31固定在方形的限位孔32边缘部位上，相互重合；
限位框61底部正对限位孔32的部位设置有限位凸块64，限位凸块64为方形环状结构，并且限位凸块64嵌入到限位孔32中，并与限位孔32侧壁紧密接触；限位孔32内壁上均匀覆盖有金属网321，限位凸块64表面正对金属网321的部位设置有吸附块641，金属网321和吸附块641相互吸引，此处的吸附块641可以采用电磁铁装置，通电后产生磁力，与限位孔32内壁上的金属网321紧密吸附在一起，对限位框61进行限位。
具体工作流程：在实施例一中具体工作流程的基础上，在安装过程中，带有待测元件5的限位框61放置在上料传送带3的过程中，可以通过手工安装方式，也可以通过机械手自动方式，使得限位框61底部的限位凸块64嵌入到限位孔32中，限位框61底部的限位凸块64侧壁与限位孔32内壁紧密接触，进一步保证限位框61和待测元件5紧密固定在上料传送带3上；
进一步的，在限位框61和安装框31相对固定后，对吸附块641进行通电，使其产生磁力，与相靠近接触的限位孔32内壁部位的金属网321相互吸附，对吸附块641进行限位，进而对限位框61和其中的待测元件5进行限位，保证待测元件5在上料传送带3上移动和接受检测过程中，均可以保持稳定，改善检测环境，提高检测精度；并且在检测过程中，测试对吸附块641进行通电不会影响检测顺利进行时保持通电，存在影响时，停止通电，并在检测结束后再启动；在检测结束后，需要移动到下一个工位时，停止供电，使得吸附块641与限位孔32内壁部位之间的吸附作用解除，方便限位框61脱离，移动到下一个工位中；
进一步的，在限位孔32内壁部位设置的金属网321与限位孔32内壁紧密粘合，提高限位孔32内壁的耐磨性能，并且在上料传送带3移动到弯折部位时，金属网321为弹性金属材质，能够提高限位孔32侧壁部位的结构强度，避免在反复弯曲变形中出现过度变形或者断裂等问题，从而保证上料传送带3的使用寿命。
实施例三：
在实施例二的基础上，如说明书附图中图3-图7所示，关于检测组件4的具体结构和工作机理存在多种形式，能够实现对限位框61上的待测元件5进行准确高效的检测，均可以适用于本申请；此处，提供一种可能的实施方案，具体的，检测组件4包括检测顶块41和检测底块42；检测顶块41设置在检测腔11内部，位于上料传送带3上侧，并与检测槽43顶部设置的伸缩设备411的伸缩端相连，此处的伸缩设备411可以选用电动伸缩杆设备，伸缩设备411受到检测机体1的控制；
检测底块42位于上料传送带3上下侧之间所包围的间隙部位，且检测腔11内壁上竖直设置有滑槽421，滑槽421上设置有滑块422，此处的滑块422和滑槽421采用现有技术中电动滑轨和电动滑块422技术，控制机体12可以控制滑块422沿着滑槽421滑动，滑块422通过连杆与检测底块42相连；
检测顶块41和检测底块42相对安装框31的部位均设置有检测槽43，检测槽43内部设置有检测探针431；检测探针431与待测元件5上的检测点接触后，将检测数据传输到检测机体1内部进行判断；限位框61中间部位中空，使得待测元件5下底面正对检测底块42上的检测探针431。
具体工作流程：在实施例二中具体工作流程的基础上，针对待测元件5属于双面电路板时，因为限位框61为方形环状结构，中间部位中空并且向下直接通过限位孔32，贯穿对应的上料传送带3部位，延伸到上料传送带3上下侧之间的间隙部位；使得待测元件5下底面的电子元件处于限位框61中间部位，不与限位槽62内壁接触，避免受到摩擦碰撞导致待测元件5下表面部位的损坏；
在检测过程中，上料传送带3带动限位框61移动进入到检测腔11中，随后位于上侧位置的检测顶块41在相连伸缩设备411作用下，向下移动，直到检测顶块41上检测槽43内部的检测探针431与待测元件5上表面接触，检测探针431端部与待测元件5上表面的检测点接触，并在启动检测后将检测数据传输到检测机体1内部；
同样的，位于限位框61下侧的检测底块42相连的滑块422在滑槽421中上移，使得限位框61向上靠近限位框61底部，而位于检测底块42上检测槽43内部检测探针431，可以向上移动，并穿过限位孔32和限位框61中空部位与待测元件5下表面接触，从而对待测元件5下表面上的电子元件和电路进行检测；这样能够在双面的待测元件5接受检测过程中，不需要翻转待测元件5，就可以对待测元件5进行全面检测；这样对待测元件5的移动要求小，减少待测元件5在翻转过程中出现碰撞导致损坏的可能，并且节省了检测过程中翻转重新调整检测位置所需时间，提高了检测效率。
实施例四：
在实施例三的基础上，如说明书附图中图3-图5所示，检测槽43内壁上还设置有检测摄像头432和照明灯433，均受到检测机体1的控制；检测摄像头432用于将拍摄的待测元件5表面图像传输到检测机体1，进行显微分析处理；检测槽43内壁为弧形，并且均经过光滑处理，并且检测槽43内壁涂抹有反光涂料。
具体工作流程：在实施例三中具体工作流程的基础上，为了进一步提高检测效果，在检测槽43内部设置检测摄像头432，检测顶块41下移直到检测顶块41底部与限位框61边缘部位接触，使得限位槽62和检测槽43结合形成了一个近乎封闭的空间，避免外界光线渗透进入，干扰检测摄像头432对待测元件5上表面的拍摄；
进一步的，在限位槽62和检测槽43组成的空间中，照明灯433启动，集中照亮待测元件5上表面，发散的光线在检测槽43内壁处被反射到待测元件5上表面，起到聚光作用，充分照亮待测元件5上表面细节部位，使得检测摄像头432能够充分采集待测元件5上表面的细节部位，并将图像传输到检测机体1内部；检测机体1内部的电路板检测自动分析软件，能够对图像进行放大，进而进行显微检测，并准确的识别电路中可能存在的细节缺陷，提高对待测元件5的检测准确程度；
进一步的，在检测底块42向上移动时，检测探针431穿过上料传送带3的限位孔32，而检测底块42顶部与限位凸块64接触，使得检测底块42上的检测槽43与限位孔32以及待测元件5下表面之间形成一个近乎封闭的空间，检测底块42上的照明灯433和检测摄像头432的具体工作流程参照检测顶块41的检测过程。
实施例五：
在实施例四的基础上，如说明书附图中图3-图5所示，限位框61内部中空，形成限位腔611，限位腔611内部设置有抽气设备，此处的抽气设备可以是设置在限位腔611内部的微型气泵，抽气设备受到控制机体12的控制；限位槽62内壁的水平部位上设置有固定孔622，所述固定孔622与所述限位腔611内部相通，并且所述固定孔622的开口部位设置有封闭圈623；
限位槽62侧壁设置有清理孔621，清理孔621与限位腔611内部相通；清理孔621位于待测元件5上侧位置，并且清理孔621开口部位指向待测元件5上表面。
具体工作流程：在实施例四中具体工作流程的基础上，在待测元件5嵌入到限位槽62上后，待测元件5边缘部位下表面与固定孔622开口部位的封闭圈623相接触；启动限位腔611内部的抽气设备，开始抽气，抽气作用延伸到固定孔622和清理孔621；位于待测元件5上侧部位的清理孔621抽气作用，使得待测元件5上侧的气流被抽取进入到清理孔621内部，随后流入到限位腔611中，气流中的灰尘被限位腔611内部靠近清理孔621部位所设置的滤网所阻隔；在此过程中，因为暴露在外侧，容易积累粘附灰尘杂质的待测元件5上表面在气流冲刷作用下得到清理，避免在生产过程中粘附的灰尘杂质位于待测元件5上表面与检测探针431接触间隙中，影响待测元件5的检测精度；
进一步的，固定孔622开口部位与待测元件5下表面之间间隙的抽气负压作用，使得待测元件5被紧密吸附在限位槽62内壁上，从而保证待测元件5和限位框61之间的相对固定，进一步保证移动和检测过程中对待测元件5的限位稳定；在检测结束后，需要取下待测元件5时，可以关闭抽气设备，解除吸附固定作用，进而解除对待测元件5的固定，从而使得待测元件5能够顺利脱离限位框61，方便待测元件5的转移。
实施例六：
在实施例五的基础上，如说明书附图中图3-图7所示，限位杆63底部向下贯穿限位框61，并且穿过限位孔32，从限位凸块64端部凸出，向下延伸；检测顶块41和检测底块42边缘部位上与限位杆63对应的部位设置有定位孔44，定位孔44侧壁设置有定位传感器，此处的定位传感器可以是压力传感器，定位传感器与控制机体12相连。
具体工作流程：在实施例五中具体工作流程的基础上，在检测顶块41和检测底块42移动靠近限位框61，并与限位框61顶部和底部接触时，检测顶块41上的限位孔32与限位杆63顶部接触，并且限位杆63顶部嵌入到限位孔32内部的同时，与限位孔32内壁上的定位传感器接触，触发定位传感器后将信号传递到控制机体12，表示检测顶块41和限位框61之间的位置确定，定位准确，能够顺利进行检测；
若没有相互结合，限位杆63顶部抵住检测顶块41底部，使得检测探针431无法与待测元件5接触，此时表示定位不准确，检测探针431错开待测元件5上的检测位置，发出警报信号，提醒检测人员前往检查进行校正；
同样的，检测底块42上移时，若定位准确，限位杆63底部顺利嵌入到检测底块42上对应的定位孔44，触发定位传感器，使得检测过程顺利进行；若限位杆63底部与检测底块42上的定位孔44错开，同样发出警报信号，提醒检测人员前往检查进行校正；这样保证了检测过程中，待测元件5和检测组件4之间相对位置的确定，提高检测精度，减少检测过程中出现的位置错误导致的失误，从而提高检测效率。
实施例七：
在实施例六的基础上，如说明书附图中图3-图7所示，检测槽43内壁靠近中间的部位均匀设置有导气孔434，定位孔44侧壁设置有收集孔441与检测槽43内部相通，导气孔434的底部开口倾斜指向检测槽43内壁靠近收集孔441的方向，且导气孔434顶部开口与外界相通并同样设置有滤网；限位杆63顶部设置连通孔631，限位杆63内部与限位腔611相通的部位同样设置有滤网；
限位杆63为管状结构，并且限位杆63与限位腔611内部相通；并且限位杆63内部均匀设置有半圆形的隔层632，隔层632采用化纤材质制备得到的滤网结构，并且相邻隔层632之间交错设置；连通孔631与隔层632之间的间隙部位相通。
具体工作流程：在实施例六中具体工作流程的基础上，因为检测槽43内壁光滑材质，容易粘附上灰尘，影响检测过程中，检测摄像头432工作时的聚光效果；并且因为靠近检测探针431和检测摄像头432等检测元件，灰尘的聚集也容易粘附到检测探针431或检测摄像头432上，影响检测精度；
因此，当检测顶块41与限位框61顶部结合，限位槽62和检测槽43之间形成完整封闭区域时，抽气设备的启动，使得外界空气从导气孔434开口过滤后流入检测槽43中，并从检测槽43中间部位向周围冲刷；随后流入的气流一部分流入收集孔441中，进入到定位孔44再流入到限位杆63内部，在此过程中冲刷检测槽43侧壁上粘附的灰尘杂质，从而对检测槽43内壁进行清理；
另一部分气流被清理孔621吸入，同时在限位槽62和检测槽43之间冲刷清理检测探针431和检测摄像头432，有效除去检测探针431和检测摄像头432表面粘附的灰尘杂质，减少对检测过程中产生的不良影响；
进一步的，流入的气流在进入到限位杆63内部后，因为限位杆63内部横向设置的隔层632，一部分设置在左侧位置，一部分设置的右侧位置，并且设置的左侧的隔层632和设置的右侧的隔层632相互交错分布；这样使得气流在隔层632之间流动过程中呈现连续弯折流动路径，而气流中含有的灰尘杂质也被过滤阻隔在隔层632表面上，化纤材质的隔层632更容易因为静电作用吸附灰尘杂质，收集气流中的杂质并进行限位，减少其中的灰尘杂质再次流出到检测腔11中，影响检测过程顺利进行；并且定时打开限位杆63内部，对内部隔层632和滤网等部件进行清理，保证限位杆63的正常使用；
同样的，检测底块42与限位杆63底部之间配合作用同上，限位杆63底部同样设置有连通孔631，可以对检测底块42上检测槽43内壁，以及所设置的检测探针431和检测摄像头432进行有效清理。
实施例八：
一种半导体照明检测系统，在上述实施例一到七的基础上，检测系统使用到上述实施例中的半导体照明检测设备，检测系统包括上料单元、检测单元、信息处理单元和智能控制中心；
上料单元可以采用上述检测设备中的上料传送带3，将待测元件5通过限位组件6进行限位后，再放置到上料传送带3上，方便对待测元件5进行转移送料，移动到检测位置；
检测单元包括通电检测模块和图像检测模块，可以选用上述检测设备的检测机体1和检测组件4，通过检测探针431和检测摄像头432等检测元件装置，分别对移动到检测位置的待测元件进行通电性能检测，或者拍摄成图像数据后进行显微分析；
将检测数据传输到信息处理单元后，控制机体12所配置的各种分析软件能够对检测数据进行分析，从而找出待测元件5中可能存在的缺陷，并及时进行标记；智能控制中心的控制机体12内部的智能控制系统和处理器，可以统一控制各单元部件的运行，保证对待测元件5检测过程的顺利进行。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种半导体照明检测设备，包括检测机体(1)、上料通道(2)和上料传送带(3)，所述检测机体(1)设置在所述上料通道(2)的上侧，所述上料传送带(3)设置在所述上料通道(2)内部，并且穿过所述检测机体(1)内部设置的检测腔(11)；所述检测腔(11)内部设置有检测组件(4)，对进入检测腔(11)内部的待测元件(5)进行检测；
所述检测机体(1)一侧设置有控制机体(12)，所述控制机体(12)上设置有调整界面(121)和显示界面(122)；其特征在于，所述上料传送带(3)上设置有限位组件(6)，所述限位组件(6)用以对待测元件(5)进行限位；
所述限位组件(6)包括限位框(61)，所述上料传送带(3)的表面上均匀设置有安装框(31)，所述限位框(61)嵌入到所述安装框(31)内侧，并且所述安装框(31)内圈表面与所述限位框(61)外侧表面紧密接触；所述限位框(61)内圈部位上设置有限位槽(62)，所述待测元件(5)嵌入到所述限位槽(62)中；
所述限位槽(62)上设置有限位杆(63)，所述限位杆(63)穿过所述待测元件(5)边缘部位所设置的安装孔(51)，且所述限位杆(63)顶端为圆弧状结构；
所述上料传送带(3)上与所述安装框(31)对应的部位设置有限位孔(32)，所述限位孔(32)为方形孔；
所述限位框(61)底部正对所述限位孔(32)的部位设置有限位凸块(64)，所述限位凸块(64)为方形环状结构，并且限位凸块(64)嵌入到所述限位孔(32)中，并与所述限位孔(32)侧壁紧密接触；
所述限位孔(32)内壁上均匀覆盖有金属网(321)，所述限位凸块(64)表面正对所述金属网(321)的部位设置有吸附块(641)，所述金属网(321)和吸附块(641)相互吸引；
所述检测组件(4)包括检测顶块(41)和检测底块(42)；所述检测顶块(41)设置在所述检测腔(11)内部，位于所述上料传送带(3)上侧，并与所述检测腔(11)顶部设置的伸缩设备(411)的伸缩端相连，所述伸缩设备(411)受到检测机体(1)的控制；
所述检测底块(42)位于所述上料传送带(3)上下侧之间所包围的间隙部位，且所述检测腔(11)内壁上竖直设置有滑槽(421)，所述滑槽(421)上设置有滑块(422)，所述滑块(422)通过连杆与所述检测底块(42)相连；
所述检测顶块(41)和检测底块(42)相对所述安装框(31)的部位均设置有检测槽(43)，所述检测槽(43)内部设置有检测探针(431)；所述限位框(61)中间部位中空，使得待测元件(5)下底面正对所述检测底块(42)上的检测探针(431)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体照明检测设备，其特征在于：所述检测槽(43)内壁上还设置有检测摄像头(432)和照明灯(433)，均受到检测机体(1)的控制；所述检测摄像头(432)用于将拍摄的待测元件(5)表面图像传输到检测机体(1)，进行显微分析处理。
3.根据权利要求2所述的一种半导体照明检测设备，其特征在于：所述检测槽(43)内壁为弧形，并且均经过光滑处理，所述检测槽(43)内壁涂抹有反光涂料。
4.根据权利要求1所述的一种半导体照明检测设备，其特征在于：所述限位框(61)内部中空，形成限位腔(611)，所述限位腔(611)内部设置有抽气设备，所述抽气设备受到控制机体(12)的控制；
所述限位槽(62)侧壁竖直部位设置有清理孔(621)，所述清理孔(621)与所述限位腔(611)内部相通；所述清理孔(621)位于所述待测元件(5)上侧位置，所述清理孔(621)开口指向所述待测元件(5)上表面；
所述限位槽(62)内壁的水平部位上设置有固定孔(622)，所述固定孔(622)与所述限位腔(611)内部相通，并且所述固定孔(622)的开口部位设置有封闭圈(623)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体照明检测设备，其特征在于：所述限位杆(63)底部贯穿所述安装框(31)，并且穿过所述限位孔(32)；所述检测顶块(41)和检测底块(42)上与所述限位杆(63)对应的部位均设置有定位孔(44)，所述定位孔(44)侧壁设置有定位传感器，所述定位传感器与所述控制机体(12)相连。
6.根据权利要求5所述的一种半导体照明检测设备，其特征在于：所述限位杆(63)为管状结构，并且所述限位杆(63)与所述限位腔(611)内部相通；所述限位杆(63)上下两侧端部均设置有连通孔(631)，所述连通孔(631)与所述限位杆(63)内部相通；
所述限位杆(63)内部均匀设置有半圆形的隔层(632)，所述隔层(632)采用化纤材质，并且相邻所述隔层(632)之间交错设置；所述限位杆(63)内部与所述限位腔(611)相通的部位设置有滤网。
7.根据权利要求6所述的一种半导体照明检测设备，其特征在于：所述检测槽(43)内壁靠近中间的部位均匀设置有导气孔(434)，所述定位孔(44)侧壁设置有收集孔(441)与所述检测槽(43)内部相通，所述导气孔(434)的底部开口倾斜指向所述检测槽(43)内壁靠近所述收集孔(441)的方向。
8.一种半导体照明检测系统，所述检测系统使用到上述权利要求1-7中任一项所述的半导体照明检测设备，其特征在于，所述检测系统包括上料单元、检测单元、信息处理单元和智能控制中心；所述上料单元用于对待测元件(5)进行转移送料，所述检测单元包括通电检测模块和图像检测模块，分别对移动到检测位置的待测元件进行检测，并将检测数据传输到信息处理单元进行分析；所述智能控制中心用以统一控制各单元的运行。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003139719A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-14 | Sony Corp | 半導体装置の実装面の検査方法、及び同検査装置 |
| CN112881411A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-01 | 江苏方桥智能科技股份有限公司 | 一种aoi自动光学无损检测设备 |
| CN113252964A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-08-13 | 山东科技职业学院 | 一种半导体照明器件电压检测装置 |
| CN115475774A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-12-16 | 岳西县鸿腾电子有限公司 | 一种全自动电感测包机 |
| CN115753624A (zh) * | 2022-11-16 | 2023-03-07 | 重庆市欧华陶瓷(集团)有限责任公司 | 一种西瓦砖表面缺陷在线检测设备及检测方法 |
| CN115774130A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-03-10 | 深圳市容华辉电子有限公司 | 一种fpc微阻测试设备 |
| CN115855962A (zh) * | 2023-02-27 | 2023-03-28 | 合肥中科类脑智能技术有限公司 | 焊缝检测装置及其检测系统 |
| KR102558405B1 (ko) * | 2022-08-22 | 2023-07-24 | 미르테크 주식회사 | 반도체 웨이퍼 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법 |
| CN116773541A (zh) * | 2022-06-15 | 2023-09-19 | 欧阳津 | 一种aoi自动光学无损检测设备 |
-
2023
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003139719A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-14 | Sony Corp | 半導体装置の実装面の検査方法、及び同検査装置 |
| CN112881411A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-01 | 江苏方桥智能科技股份有限公司 | 一种aoi自动光学无损检测设备 |
| CN113252964A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-08-13 | 山东科技职业学院 | 一种半导体照明器件电压检测装置 |
| CN116773541A (zh) * | 2022-06-15 | 2023-09-19 | 欧阳津 | 一种aoi自动光学无损检测设备 |
| KR102558405B1 (ko) * | 2022-08-22 | 2023-07-24 | 미르테크 주식회사 | 반도체 웨이퍼 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법 |
| CN115475774A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-12-16 | 岳西县鸿腾电子有限公司 | 一种全自动电感测包机 |
| CN115753624A (zh) * | 2022-11-16 | 2023-03-07 | 重庆市欧华陶瓷(集团)有限责任公司 | 一种西瓦砖表面缺陷在线检测设备及检测方法 |
| CN115774130A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-03-10 | 深圳市容华辉电子有限公司 | 一种fpc微阻测试设备 |
| CN115855962A (zh) * | 2023-02-27 | 2023-03-28 | 合肥中科类脑智能技术有限公司 | 焊缝检测装置及其检测系统 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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