CN117289025A - 寄生电阻检测电路及寄生电阻检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种寄生电阻检测电路及寄生电阻检测方法。该寄生电阻检测电路用于检测第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，寄生电阻检测电路包括：电压源、分压单元、开关单元、电压检测单元和处理单元；电压源、分压单元和电连接区通过处于导通状态的开关单元形成串联连接；电压检测单元，被配置成：检测第一电压值，并在开关单元处于导通状态时检测第二电压值，并将第一电压值和第二电压值发送给处理单元，其中，第一电压值为电压源输出的电压值，第二电压值为分压单元与电连接区之间的电连接线上的对地电压值；处理单元，被配置成：根据第一电压值、第二电压值和分压单元的电阻值，确定寄生电阻的电阻值。

Description

寄生电阻检测电路及寄生电阻检测方法

技术领域

本申请实施例涉及电路技术领域，尤其涉及一种寄生电阻检测电路及寄生电阻检测方法。

背景技术

ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)压合技术是一种在电子产品制造中广泛使用的封装技术。例如，可通过压合导电粒子填充的异方性导电胶膜，使得IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片的焊盘和FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)电路板的焊盘之间通过异方性导电胶膜形成电连接，以传递信号和电力。但是，由于通过异方性导电胶膜压合进行电连接的IC芯片的焊盘和FPC电路板的焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻较大(例如可达数十mΩ到数百Ω不等)，易对IC芯片的性能产生较大影响。因此需要检测该寄生电阻的电阻值，以方便在生产和使用电子产品的过程中，可以有效监控和定位因寄生电阻产生的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种寄生电阻检测电路及寄生电阻检测方法，以至少部分地改善上述问题。

根据本申请的一方面，提供了一种寄生电阻检测电路，用于检测第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过异方性导电胶膜电连接，所述寄生电阻检测电路包括：电压源、分压单元、开关单元、电压检测单元和处理单元；

所述电压源、所述分压单元和所述电连接区通过处于导通状态的所述开关单元形成串联连接，所述电压检测单元与所述处理单元电连接；

所述电压检测单元，被配置成：检测第一电压值，并在所述开关单元处于导通状态时检测第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元，其中，所述第一电压值为所述电压源输出的电压值，所述第二电压值为所述分压单元与所述电连接区之间的电连接线上的对地电压值；

所述处理单元，被配置成：根据所述第一电压值、所述第二电压值和所述分压单元的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值。

在一些可选的实施例中，所述第一焊盘为第一元件上的焊盘，所述第二焊盘为第二元件上的焊盘；所述分压单元包括第一电阻器，所述开关单元包括第一开关；所述电压源的正极与所述第一电阻器的第一端电连接，所述第一电阻器的第二端与所述第一开关的第一端电连接，所述第一开关的第二端与所述电压源的负极之间串联有多个电连接区，且所述第一开关的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区电连接，所述多个电连接区中的最后一个电连接区与所述电压源的负极电连接，其中，所述多个电连接区分别由多个第一焊盘与多个第二焊盘一一对应电连接形成；所述电压检测单元，进一步被配置成：在所述第一开关导通时，检测所述第一电压值，并在所述第一开关导通时，通过检测所述第一电阻器的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元；所述处理单元，进一步被配置成：根据所述第一电压值、所述第二电压值和所述第一电阻器的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值。

在一些可选的实施例中，所述第一开关的第二端与所述电压源的负极之间串联有两个电连接区，并且，所述两个电连接区通过在所述第一元件上布线实现电连接；和/或，所述电压源、所述第一电阻器、所述第一开关、所述电压检测单元、所述处理单元中的至少一个设置于所述第二元件上。

在一些可选的实施例中，所述开关单元还包括第二开关，所述多个电连接区中的最后一个电连接区通过所述第二开关与所述电压源的负极电连接；所述电压检测单元，进一步被配置成：在所述第一开关和所述第二开关导通时，检测所述第一电压值，并在所述第一开关和所述第二开关导通时，通过检测所述第一电阻器的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元。

在一些可选的实施例中，所述电压检测单元包括第一电压检测通道和第二电压检测通道；其中，所述电压检测单元，电连接于所述电压源的正极，并通过所述第一电压检测通道检测所述第一电压值；并且，所述电压检测单元，还电连接于所述第一开关的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区的第一端之间的电连接线上，或者电连接在第一电阻器的第二端与所述第一开关的第一端之间的电连接线上，并通过所述第二电压检测通道检测所述第二电压值。

在一些可选的实施例中，所述第一焊盘为第一元件上的焊盘，所述第二焊盘为第二元件上的焊盘；所述分压单元包括第二电阻器，所述开关单元包括第三开关；所述电压源的正极与所述电连接区的第一端电连接，所述电压源的负极接地，所述电连接区的第二端与所述第二电阻器的第一端电连接，所述第二电阻器的第二端与所述第三开关的第一端电连接，所述第三开关的第二端接地；所述电压检测单元，进一步被配置成：在所述第三开关断开时，检测所述第一电压值，并在所述第三开关导通时，通过检测所述电连接区的第二端与所述第二电阻器的第一端之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元；所述处理单元，进一步被配置成：根据所述第一电压值、所述第二电压值和所述第二电阻器的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值。

在一些可选的实施例中，所述电压源为所述第一元件上的电压源，且所述电压源与所述电连接区的第一端通过在所述第一元件上布线实现电连接；和/或，所述第二电阻器、所述第三开关、所述电压检测单元、所述处理单元中的至少一个设置于所述第二元件上。

在一些可选的实施例中，所述电压检测单元包括电压检测通道，所述电压检测单元电连接于所述电连接区的第二端与所述第二电阻器的第一端之间的电连接线上，所述电压检测单元通过所述电压检测通道检测所述第一电压值以及所述第二电压值。

在一些可选的实施例中，所述电压检测单元包括模拟数字转换器和电压表中的至少之一。

根据本申请实施例中的第二方面，提供了一种寄生电阻检测方法，其特征在于，所述方法应用于处理单元，且用于检测第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过异方性导电胶膜电连接，其中，所述电连接区和电压源、分压单元通过处于导通状态的开关单元形成串联连接，所述处理单元与所述电压检测单元电连接；所述电压检测单元，被配置成：检测第一电压值，并在所述开关单元处于导通状态时检测第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元，其中，所述第一电压值为所述电压源输出的电压值，所述第二电压值为所述分压单元与所述电连接区之间的电连接线上的对地电压值；

所述寄生电阻检测方法包括：

接收所述电压检测单元发送的第一电压值以及第二电压值；

根据所述第一电压值、所述第二电压值和所述分压单元的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值。

本申请实施例中的寄生电阻检测电路，能够方便地检测通过异方性导电胶膜电连接的第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，以方便生产和使用电子产品的过程中，便于有效监控和定位因寄生电阻产生的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了通过异方性导电胶膜电连接的第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的示意图。

图2示出了本申请中的一个可选的寄生电阻检测电路的电路结构图。

图3示出了本申请中的另一个可选的寄生电阻检测电路的电路结构图。

图4示出了本申请中的又一个可选的寄生电阻检测电路的电路结构图。

图5示出了本申请中的一种可选的寄生电阻检测方法的示意图。

附图标记说明：

100、寄生电阻检测电路；10、电压源；20、分压单元；30、开关单元；40、电压检测单元；50、处理单元；200、电连接区；201、第一焊盘；202、第二焊盘；301、第一元件；302、第二元件；R1、第一电阻；R2、第二电阻；K1、第一开关；K2、第二开关；K3、第三开关；R_ACF、寄生电阻。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本申请实施例中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请实施例保护的范围。

根据本申请的第一方面，提供了一种寄生电阻检测电路100，用于检测第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，第一焊盘和第二焊盘通过异方性导电胶膜电连接，参照图2-图4所示，该寄生电阻检测电路100包括：电压源10、分压单元20、开关单元30、电压检测单元40和处理单元50，电压源10、分压单元20和电连接区通过处于导通状态的开关单元30形成串联连接，电压检测单元40与处理单元50电连接；电压检测单元40，被配置成：检测第一电压值，并在开关单元30处于导通状态时检测第二电压值，并将第一电压值和第二电压值发送给处理单元50，其中，第一电压值为电压源10输出的电压值，第二电压值为分压单元20与电连接区之间的电连接线上的对地电压值；处理单元50，被配置成：根据第一电压值、第二电压值和分压单元20的电阻值，确定寄生电阻的电阻值。

基于此，通过本申请中的寄生电阻检测电路100，能够方便地检测通过异方性导电胶膜电连接的第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，以方便生产和使用电子产品的过程中，便于有效监控和定位因寄生电阻产生的问题。

本申请中，异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，其内部有导电粒子，并具有单向导电(垂直性导通，平行不导通)的能力，且可以实现胶合固定的功能。

例如，图1示出了通过异方性导电胶膜电连接的第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的示意图。参照图1中，第一焊盘201和第二焊盘202通过异方性导电胶膜形成电连接后，第一焊盘201、第二焊盘202、异方性导电胶膜相重叠的区域即形成电连接区200，该电连接区200上形成寄生电阻R_ACF，并且第一焊盘201和第二焊盘202可通过异方性导电胶膜形成粘接。

本申请中，第一焊盘可以是第一元件上的焊盘，第二焊盘可以是第二元件上的焊盘。本申请中不限定第一元件和第二元件的类型，例如可以包括但不限于芯片、电路板(电路板可以包括但不限于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)电路板、PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)电路板等，为便于说明本申请实施例，下文中以FPC电路板为例)等。

示例地，一种可选的情况下，第一元件为芯片、第二元件为芯片，第一元件(芯片)上的第一焊盘通过异方性导电胶膜压合在第二元件(芯片)上的第二焊盘，使得第一焊盘和第二焊盘之间通过异方性导电胶膜形成电连接；另一种可选的情况下，第一元件为芯片、第二元件为电路板，第一元件(芯片)上的第一焊盘通过异方性导电胶膜压合在第二元件(电路板)上的第二焊盘，使得第一焊盘和第二焊盘之间通过异方性导电胶膜形成电连接；再一种可选的情况下，第一元件为电路板、第二元件为芯片，第二元件(芯片)上的第二焊盘通过异方性导电胶膜压合在第一元件(电路板)上的第二焊盘，使得第一焊盘和第二焊盘之间通过异方性导电胶膜形成电连接；又一种可选的情况下，第一元件为电路板、第二元件为电路板，第一元件(电路板)上的第一焊盘通过异方性导电胶膜压合在第二元件(电路板)上的第二焊盘，使得第一焊盘和第二焊盘之间通过异方性导电胶膜形成电连接。因此，本申请实施例中的技术方案，便于适应于不同类型的第一元件和第二元件对于寄生电阻(通过异方性导电胶膜电连接的第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻)的电阻值的检测需求。

可选地，对于第一元件来说，其往往可以包括多个第一焊盘。可选地，对于第二元件来说，其往往可以包括多个第二焊盘(可以结合图2-图4所示理解)。以第一元件为芯片，第二元件为FPC电路板为例，一种示例的通过异方性导电胶膜进行电连接的方式，可以是：先将异方性导电胶膜贴在FPC电路板(即第二元件)的多个第二焊盘的上方，再将芯片(即第一元件)的多个第一焊盘分别对准多个第二焊盘进行压合，则异方性导电胶膜将第一元件的第一焊盘和第二元件的第二焊盘粘接，并使第一焊盘和第二焊盘一一对应地形成电连接，且形成多个电连接区。应理解，这样的示例性方式只是作为一个便于理解的示例，并不作为对本申请中的任何限制。

本申请中，电压源10可以输出电压，以便于提供检测寄生电阻的电阻值所需的电压。电压源10可以是任意的电压源，例如，可以是芯片或者电路板以外的电压源(可以包括电池等)、芯片内部的电压源、电路板上的内部电压源等，本申请中不进行任何限制，可以按照需要进行选择。

本申请中，分压单元20可以在开关单元30处于导通状态时，对与其形成串联连接的电连接区起到分压作用，其电阻值是已知的，因此在检测寄生电阻的电阻值时可以直接利用其电阻值进行计算。本申请中不限制分压单元20的具体组成，可以按照需要选择，例如可以包括至少一个电阻器。

本申请中，开关单元30可以导通和断开，当开关单元30处于导通状态时，电压源10、分压单元20和电连接区可以通过处于导通状态的开关单元30形成串联连接，在这时电压源10、分压单元20和电连接区上形成的寄生电阻可以视为串联连接的关系；而开关单元30处于断开状态时，则可将电压源10、分压单元20和电连接区之间形成的串联连接断开。本申请，开关单元30处于导通状态下在电路中可以视为导线，其电阻值可以忽略不计。本申请中不对开关单元30的具体组成进行任何限制。例如，开关单元30可以包括至少一个开关，开关可以是可以手动控制导通和关断的开关，也可以是能够通过电控的开关，或者也可以是包括但不限于MOS管(即MOSFET，Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化物半导体场效应晶体管)、三极管在内的晶体管开关等。

本申请中，电压检测单元40可以检测电压值。在检测第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值时，电压检测单元40可以检测电压源10输出的电压值(即第一电压值)，检测电压源10输出的电压值时，对于本申请的不同实施例中，可以在开关单元30处于导通状态时进行检测，也可以在开关单元30处于断开状态时进行检测，按照不同的寄生电阻检测电路的需要即可；而在检测分压单元与电连接区之间的电连接线上的对地电压值(即第二电压值)时，则需要在开关单元30处于导通状态时完成。本申请中，电压检测单元40具备高阻特性，在接入电路后，电压检测单元40可以视为断路。本申请中，电压检测单元40与处理单元50电连接，从而可以将检测到的第一电压值和第二电压值发送给处理单元50进行处理，以便于计算得到寄生电阻的电阻值。本申请中不限定电压检测单元40的具体组成，可以按照需要采用任意结构。例如，电压检测单元40包括模拟数字转换器和电压表中的至少之一。其中，模拟数字转换器即ADC转换器(Analogue to Digital Converter)，能够采集模拟电压再转换为数字量的电压值。

本申请中，处理单元50可以进行数据处理，可以接收电压检测单元40发送的第一电压值、第二电压值、再结合已知的分压单元20的电阻值，计算第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值。处理单元50可以包括至少一个处理器，该处理器可以包括但不限于是MCU(Micro Controller Unit)、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、DSP(Digital Signal Processing)、FPGA(FieldProgrammable Gate Array)等。

可选地，开关单元30可以是由处理单元50控制以切换导通状态和断开状态。可选地，电压检测单元40可以是由处理单元50控制进行电压值检测。

在这里，再对相关技术中一种测量电阻的方式(开尔文四线测量电阻法)进行简单介绍，其原理是：在一个电路中，从被测电阻两端引出一对电流引线和一对电压引线，被测电阻通过电流引线与电流表串联，被测电阻的两端通过电压引线与电压表串联，通过电流表测量流过被测电阻的电流，并通过电压表测量被测电阻两端的电压，之后可根据流过被测电阻的电流以及被测电阻两端的电压通过欧姆定律计算被测电阻的电阻值。

然而这样的测量方式，一方面，除了要使用电压表以外还需要电流表的介入，由于高精度测量对电流表的精度要求较高，所以导致占据空间大、成本高、对批量生产不友好；并且，由于需要被测电阻的两端均提供检测连接点(供检测电压或者电流使用)，并不适用于本方案中所针对的应用场景，这是因为通过异方性导电胶进行电连接的第一焊盘和第二焊盘形成的电连接区，可能并不具备两端均提供检测连接点的条件。

而本方案的寄生电阻检测电路100，既不需要配置电流表等电流测量装置，而且在寄生电阻检测时，只需要电连接区的其中一端提供一个用于供电压检测单元40检测电压的检测连接点即可，而无需两端均提供检测连接点，并且方便进行自动化检测，从而更能够适应通过异方性导电胶进行电连接的第一焊盘和第二焊盘形成的电连接区并不具备两端均提供检测连接点的条件时的情况，更好地适应在此应用场景下的寄生电阻检测需求，从而更凸显出本申请的寄生电阻检测电路100对于这一特殊应用场景的优良效果。

基于上文中的部分说明，为了便于说明本申请实施例，下面再对本申请中的一些可选的寄生电阻检测电路100的实施方式进行示例性说明，应理解，以下说明并不作为对本申请中的任何限制。

图2示出了本申请中的一个可选的寄生电阻检测电路的电路结构图。参照图2所示，第一焊盘201为第一元件301上的焊盘，第二焊盘202为第二元件302上的焊盘，该可选的寄生电阻检测电路100，可以包括：电压源10、分压单元20、开关单元30、电压检测单元40和处理单元50；分压单元20包括第一电阻器R1，开关单元30包括第一开关K1；电压源10的正极与第一电阻器R1的第一端电连接，第一电阻器R1的第二端与第一开关K1的第一端电连接，第一开关K1的第二端与电压源10的负极之间串联有多个电连接区200，且第一开关K1的第二端与多个电连接区200中的第一个电连接区200电连接，多个电连接区200中的最后一个电连接区200与电压源10的负极电连接，其中，多个电连接区200分别由多个第一焊盘201与多个第二焊盘202一一对应电连接形成；电压检测单元40，进一步被配置成：在第一开关K1导通时，检测第一电压值，并在第一开关K1导通时，通过检测第一电阻器的第二端与多个电连接区200中的第一个电连接区200之间的电连接线上的对地电压值以得到第二电压值，并将第一电压值和第二电压值发送给处理单元50；处理单元50，进一步被配置成：根据第一电压值、第二电压值和第一电阻器R1的电阻值，确定寄生电阻R_ACF的电阻值。

基于此，通过本申请的这样可选的寄生电阻检测电路100，能够方便地检测通过异方性导电胶膜电连接的第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，以方便生产和使用电子产品的过程中，便于有效监控和定位因寄生电阻产生的问题。

并且，这样的电路结构可将供电压检测单元40进行电压检测的检测连接点转移到第一电阻器R1的两侧，因此在电连接区的两端并不具备提供检测连接点的条件时，也可以较精准地检测电连接区上的寄生电阻，从而能够适应通过异方性导电胶进行电连接的第一焊盘和第二焊盘形成的电连接区并不具备两端均提供检测连接点的条件时的情况，更好地适应在此应用场景下的寄生电阻检测需求。

本申请实施例中，第一开关K1的第二端与电压源10的负极之间串联的电连接区200的个数可以按照实际情况来定，可以按照需要进行设置，一般可以是两个。

可选地，参照图2所示，第一开关K1的第二端与电压源10的负极之间串联有两个电连接区200，并且，两个电连接区200通过在第一元件301上布线实现电连接。

具体地，第一开关K1的第二端与电压源10的负极之间串联的两个电连接区200，可以选择在第一元件301上预先就通过布线实现电连接(可以认为是两个电连接区200预先被短接)后的两个电连接区200，之后，可以将两个电连接区200中的第一个电连接区200与第一开关K1的第二端电连接，将两个电连接区200中的第二个电连接区200与电压源10的负极电连接。

基于此，通过这样的电路结构进行寄生电阻检测，只需要第一个电连接区200的一端提供一个供电压检测单元40进行电压检测的检测连接点即可，而无需电连接区200的两端均提供检测连接点，从而能够适应通过异方性导电胶进行电连接的第一焊盘和第二焊盘形成的电连接区并不具备两端均提供检测连接点的条件时的情况，更好地适应在此应用场景下的寄生电阻检测需求。

优选地，第一开关K1的第二端与电压源10的负极之间串联两个电连接区200为相邻的两个电连接区200。由于对相邻两个第一焊盘201和相邻两个第二焊盘202通过异方性导电胶膜压合形成相邻两个电连接区200的过程中，温度、压力、异方性导电胶膜的导电粒子数等差异非常小，因此两个电连接区200形成的寄生电阻的电阻值也近似相等，因此方便于更准确地检测寄生电阻的电阻值。

可选地，在图2所示的可选实施方式中，可以第一元件301为芯片，第二元件302为电路板，这里电路板以FPC电路板为例。

可选地，在图2所示的可选实施方式中，电压源10、第一电阻器R1、第一开关K1、电压检测单元40、处理单元50中的至少一个可设置于第二元件302上。

基于此，电压源10、第一电阻器R1、第一开关K1、电压检测单元40、处理单元50这些结构至少一个可设置于第二元件302上，则可以便于复用第二元件302上的原有电路资源，便于节省寄生电阻检测的成本。

或者，在其他可选的实施例中，电压源10、第一电阻器R1、第一开关K1、电压检测单元40、处理单元50可以均设置于第一元件301和第二元件302外。

可选地，图3示出了本申请中的另一个可选的寄生电阻检测电路的电路结构图，图3中的寄生电阻检测电路100相较于图2中的寄生电阻检测电路100而言，开关单元30还包括第二开关K2，多个电连接区200中的最后一个电连接区200通过第二开关K2与电压源10的负极电连接；电压检测单元40，进一步被配置成：在第一开关K1和第二开关K2导通时，检测第一电压值，并在第一开关K1和第二开关K2导通时，通过检测第一电阻器的第二端与多个电连接区200中的第一个电连接区200之间的电连接线上的对地电压值以得到第二电压值，并将第一电压值和第二电压值发送给处理单元50。

由于开关单元30存在第二开关K2，在不进行寄生电阻检测时，开关单元30处于断开状态，即第一开关K1和第二开关K2同时断开，因此第一焊盘201和第二焊盘202之间的电连接区200会与电压源10的正极和负极完全断开，避免第一元件301在不进行寄生电阻检测时，受第一元件301外部的电压源10影响，保证第一元件301的正常工作。

可选地，第二开关K2也可以设置于第二元件302上。或者，在其他可选的实施例中，第二开关K2也可以设置于第一元件301和第二元件302外。

可选地，参照图2和图3所示，电压检测单元40包括第一电压检测通道和第二电压检测通道；其中，电压检测单元40，电连接于电压源10的正极，并通过第一电压检测通道检测第一电压值；并且，电压检测单元40，还电连接于第一开关K1的第二端与多个电连接区200中的第一个电连接区200的第一端之间的电连接线上，或者电连接在第一电阻器R1的第二端与第一开关K1的第一端之间的电连接线上，并通过第二电压检测通道检测第二电压值。

本申请中通过这样的电路结构，电压检测单元40可以方便有效地检测第一电压值和第二电压值，并将第一电压值和第二电压值发送给处理单元50，以便于处理单元50确定寄生电阻的电阻值。

下面，针对图3中的寄生电阻检测电路100检测第一焊盘201和第二焊盘202之间的电连接区200上形成的寄生电阻R_ACF的电阻值的原理进行简要说明。

参照图3所示，该寄生电阻检测电路100中：

当第一开关K1和第二开关K2同时导通(即开关闭合)后(开关单元30处于导通状态)，电压源10输出的电流的流向为：电压源10的正极→第一电阻器R1→第一开关K1→第一个电连接区200→第二个电连接区200→第二开关K2→电压源10的负极；电压检测单元40检测电压源10的输出电压得到第一电压值V₁，检测第一电阻器R1的第二端与第一个电连接区200之间的电连接线上的对地电压值以得到第二电压值V₂，并将第一电压值V₁和第二电压值V₂发送给处理单元50；

第一焊盘201和第二焊盘202自身的电阻以及导线的电阻可忽略不计，则基于基尔霍夫电压定律和基尔霍夫电流定律，则有如下关系式1成立：

其中，R_{ACF_1}是第一个电连接区200形成的寄生电阻的电阻值，R_{ACF_2}是第二个电连接区200形成的寄生电阻的电阻值，R₁是第一电阻器的电阻值。

由于对相邻两个第一焊盘201和相邻两个第二焊盘202通过异方性导电胶膜压合形成相邻两个电连接区200的过程中，温度、压力、异方性导电胶膜的导电粒子数等差异非常小，因此两个电连接区200形成的寄生电阻的电阻值R_{ACF_1}和R_{ACF_2}也近似相等，因此，上述关系式1可化简为如下关系式2：

基于此，处理单元50可以根据第一电压值V₁、第二电压值V₂和第一电阻器的电阻值R₁，基于公式：计算得到寄生电阻的电阻值R_ACF。

进一步地，第一开关K1的第二端与电压源10的负极之间串联多个电连接区200(即N个电连接区200，N≥2)，则处理单元50可以根据第一电压值V₁、第二电压值V₂和第一电阻器的电阻值R₁，基于公式：计算得到寄生电阻的电阻值R_ACF。

应理解，上述对于图3中的寄生电阻检测电路100的原理的说明，并不作为对本申请中的限制。

图4示出了本申请中的又一个可选的寄生电阻检测电路的电路结构图。参照图4所示，第一焊盘201为第一元件301上的焊盘，第二焊盘202为第二元件302上的焊盘，该寄生电阻检测电路100，可以包括：电压源10、分压单元20、开关单元30、电压检测单元40和处理单元50；其中，分压单元20包括第二电阻器R2，开关单元30包括第三开关K3；电压源10的正极与电连接区200的第一端电连接，电压源10的负极接地，电连接区200的第二端与第二电阻器R2的第一端电连接，第二电阻器R2的第二端与第三开关K3的第一端电连接，第三开关K3的第二端接地；电压检测单元40，进一步被配置成：在第三开关K3断开时，检测第一电压值，并在第三开关K3导通时，通过检测电连接区200的第二端与第二电阻器R2的第一端之间的电连接线上的对地电压值以得到第二电压值，并将第一电压值和第二电压值发送给处理单元50；处理单元50，进一步被配置成：根据第一电压值、第二电压值和第二电阻器R2的电阻值，确定寄生电阻R_ACF的电阻值。

基于此，通过本申请的这样可选的寄生电阻检测电路100，能够方便地检测通过异方性导电胶膜电连接的第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，以方便生产和使用电子产品的过程中，便于有效监控和定位因寄生电阻产生的问题。

并且，通过这样的电路结构进行寄生电阻检测，只需要电连接区的其中一端提供一个用于供电压检测单元40检测电压的检测连接点即可，从而更能够适应通过异方性导电胶进行电连接的第一焊盘和第二焊盘形成的电连接区并不具备两端均提供检测连接点的条件时的情况，更好地适应在此应用场景下的寄生电阻检测需求。

图4中示出的寄生电阻检测电路100，相较于图2和图3中示出的寄生电阻检测电路100来说，不用串联多个电连接区200，不用在第一元件301侧将相邻两个电连接区200短接也可以检测单个电连接区200形成的寄生电阻的电阻值。

可选地，在图4所示的可选实施方式中，可以第一元件301为芯片，第二元件302为电路板，这里电路板以FPC电路板为例。

可选地，电压源10为第一元件301上的电压源，且电压源10与电连接区200的第一端通过在第一元件301上布线实现电连接。

具体地，第一元件301上的电压源属于第一元件301的原有的电路资源，本申请通过将第一元件301上的电压源作为电压源10，可以便于复用第一元件301上的原有电路资源，便于节省寄生电阻检测的成本。

例如，以第一元件301为芯片为例，第一元件301上的电压源可以是芯片内部的电压源，属于芯片内部的资源。

可选地，第二电阻器R2、第三开关K3、电压检测单元40、处理单元50中的至少一个设置于第二元件302上。

基于此，第二电阻器R2、第三开关K3、电压检测单元40、处理单元50这些结构至少一个可设置于第二元件302上，则可以便于复用第二元件302上的原有电路资源，便于节省寄生电阻检测的成本。

或者，在其他可选的实施例中，第二电阻器R2、第三开关K3、电压检测单元40、处理单元50可以均设置于第一元件301和第二元件302外。

可选地，电压检测单元40包括电压检测通道，电压检测单元40电连接于电连接区200的第二端与第二电阻器R2的第一端之间的电连接线上，电压检测单元40通过电压检测通道检测第一电压值以及第二电压值。

本申请中通过这样的电路结构，电压检测单元40可以方便有效地在第三开关K3断开时检测第一电压值以及在第三开关K3导通时检测第二电压值，并将第一电压值和第二电压值发送给处理单元50，以便于处理单元50确定寄生电阻的电阻值。

例如，如图4所示，电压检测单元40的电压检测通道电连接在电连接区200的第二端与第二电阻器R2的第一端之间的电连接线上的V_T点，以检测第一电压值和第二电压值。

下面，针对图4中的寄生电阻检测电路100检测第一焊盘201和第二焊盘202之间的电连接区200上形成的寄生电阻R_ACF的电阻值的原理进行简要说明。

参照图4所示，该寄生电阻检测电路100中：

在第三开关K3断开时，电压检测单元40第一次检测电连接区200的第二端与第二电阻器R2的第一端之间的电连接线上的V_T点的电压值，由于电压检测单元40具备高阻特性，具有极大的输入阻抗，此时V_T点的电压值即为电压源10输出的电压值，也即第一电压值V₁；

在第三开关K3导通(即开关闭合)时(开关单元30处于导通状态)，电压检测单元40第二次检测电连接区200的第二端与第二电阻器R2的第一端之间的电连接线上的V_T点的电压值，即为第二电压值V₂；

第一焊盘301和第二焊盘302自身的电阻以及导线的电阻可忽略不计，则有如下关系式3成立：

基于此，处理单元50可以根据第一电压值V₁、第二电压值V₂和第二电阻的电阻值R₂，基于公式：计算得到寄生电阻的电阻值R_ACF。

应理解，上述对于图3中的寄生电阻检测电路100的原理的说明，并不作为对本申请中的限制。

可以理解的是，以上内容仅是本申请实施例中的寄生电阻检测电路100的一些可选的实施例，其并不作为对本申请实施例中的任何限制。

根据本申请实施例中的第二方面，还提供了一种寄生电阻检测方法，该方法应用于处理单元50，且用于检测第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，第一焊盘和第二焊盘通过异方性导电胶膜电连接，其中，电连接区和电压源10、分压单元20通过处于导通状态的开关单元30形成串联连接，处理单元50与电压检测单元40电连接；电压检测单元40，被配置成：检测第一电压值，并在开关单元30处于导通状态时检测第二电压值，并将第一电压值和第二电压值发送给处理单元50，其中，第一电压值为电压源10输出的电压值，第二电压值为分压单元20与电连接区之间的电连接线上的对地电压值；

参照图4所示，该寄生电阻检测方法包括步骤S102和步骤S104，具体地：

步骤S102：接收电压检测单元40发送的第一电压值以及第二电压值；

步骤S104：根据第一电压值、第二电压值和分压单元20的电阻值，确定寄生电阻的电阻值。

通过本申请中的寄生电阻检测方法，能够方便地检测通过异方性导电胶膜电连接的第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，以方便生产和使用电子产品的过程中，便于有效监控和定位因寄生电阻产生的问题。

在一些可选的实施例中，所述第一焊盘为第一元件上的焊盘，所述第二焊盘为第二元件上的焊盘；所述分压单元20包括第一电阻器R1，所述开关单元30包括第一开关K1；所述电压源10的正极与所述第一电阻器R1的第一端电连接，所述第一电阻器R1的第二端与所述第一开关K1的第一端电连接，所述第一开关K1的第二端与所述电压源10的负极之间串联有多个电连接区，且所述第一开关K1的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区电连接，所述多个电连接区中的最后一个电连接区与所述电压源10的负极电连接，其中，所述多个电连接区分别由多个第一焊盘与多个第二焊盘一一对应电连接形成；所述电压检测单元40，进一步被配置成：在所述第一开关K1导通时，检测所述第一电压值，并在所述第一开关K1导通时，通过检测所述第一电阻器R1的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元50；

所述根据第一电压值、第二电压值和分压单元20的电阻值，确定寄生电阻的电阻值，包括：根据所述第一电压值、所述第二电压值和所述第一电阻器R1的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值。

在一些可选的实施例中，所述第一开关K1的第二端与所述电压源10的负极之间串联有两个电连接区，并且，所述两个电连接区通过在所述第一元件上布线实现电连接；和/或，所述电压源、所述第一电阻器R1、所述第一开关K1、所述电压检测单元40、所述处理单元50中的至少一个设置于所述第二元件上。

在一些可选的实施例中，所述开关单元30还包括第二开关K2，所述多个电连接区中的最后一个电连接区通过所述第二开关K2与所述电压源10的负极电连接；所述电压检测单元40，进一步被配置成：在所述第一开关K1和所述第二开关K2导通时，检测所述第一电压值，并在所述第一开关K1和所述第二开关K2导通时，通过检测所述第一电阻器R1的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元50。

在一些可选的实施例中，所述电压检测单元40包括第一电压检测通道和第二电压检测通道；其中，所述电压检测单元40，电连接于所述电压源10的正极，并通过所述第一电压检测通道检测所述第一电压值；并且，所述电压检测单元40，还电连接于所述第一开关K1的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区的第一端之间的电连接线上，或者电连接在第一电阻器R1的第二端与所述第一开关的第一端之间的电连接线上，并通过所述第二电压检测通道检测所述第二电压值。

在一些可选的实施例中，所述第一焊盘为第一元件上的焊盘，所述第二焊盘为第二元件上的焊盘；所述分压单元20包括第二电阻器R2，所述开关单元30包括第三开关K3；所述电压源10的正极与所述电连接区的第一端电连接，所述电压源10的负极接地，所述电连接区的第二端与所述第二电阻器R2的第一端电连接，所述第二电阻器R2的第二端与所述第三开关K3的第一端电连接，所述第三开关K3的第二端接地；所述电压检测单元40，进一步被配置成：在所述第三开关K3断开时，检测所述第一电压值，并在所述第三开关K3导通时，通过检测所述电连接区的第二端与所述第二电阻器R2的第一端之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元50；

所述根据第一电压值、第二电压值和分压单元20的电阻值，确定寄生电阻的电阻值，包括：根据所述第一电压值、所述第二电压值和所述第二电阻器R2的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值。

在一些可选的实施例中，所述电压源10为所述第一元件上的电压源，且所述电压源10与所述电连接区的第一端通过在所述第一元件上布线实现电连接；和/或，所述第二电阻器R2、所述第三开关K3、所述电压检测单元40、所述处理单元50中的至少一个设置于所述第二元件上。

在一些可选的实施例中，所述电压检测单元40包括电压检测通道，所述电压检测单元40电连接于所述电连接区的第二端与所述第二电阻器R2的第一端之间的电连接线上，所述电压检测单元40通过所述电压检测通道检测所述第一电压值以及所述第二电压值。

在一些可选的实施例中，所述电压检测单元40包括模拟数字转换器和电压表中的至少之一。

本申请实施例的寄生电阻检测方法与上述第一方面提供的寄生电阻检测电路100基于同一发明构思，对应于前述多个实施例中相应的寄生电阻检测电路100，并具有相应的寄生电阻检测电路100实施例的有益效果，在此不再赘述。此外，本实施例的寄生电阻检测方法中的各个步骤的实现均可参照前述寄生电阻检测电路100实施例中的相应部分的描述，在此亦不再赘述。

本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。需要注意，本申请中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。需要注意，本申请中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种寄生电阻检测电路，其特征在于，用于检测第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过异方性导电胶膜电连接，所述寄生电阻检测电路包括：电压源、分压单元、开关单元、电压检测单元和处理单元；

所述电压源、所述分压单元和所述电连接区通过处于导通状态的所述开关单元形成串联连接，所述电压检测单元与所述处理单元电连接；

所述电压检测单元，被配置成：检测第一电压值，并在所述开关单元处于导通状态时检测第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元，其中，所述第一电压值为所述电压源输出的电压值，所述第二电压值为所述分压单元与所述电连接区之间的电连接线上的对地电压值；

所述处理单元，被配置成：根据所述第一电压值、所述第二电压值和所述分压单元的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值。

2.根据权利要求1所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，

所述第一焊盘为第一元件上的焊盘，所述第二焊盘为第二元件上的焊盘；所述分压单元包括第一电阻器，所述开关单元包括第一开关；

所述电压源的正极与所述第一电阻器的第一端电连接，所述第一电阻器的第二端与所述第一开关的第一端电连接，所述第一开关的第二端与所述电压源的负极之间串联有多个电连接区，且所述第一开关的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区电连接，所述多个电连接区中的最后一个电连接区与所述电压源的负极电连接，其中，所述多个电连接区分别由多个第一焊盘与多个第二焊盘一一对应电连接形成；

所述电压检测单元，进一步被配置成：在所述第一开关导通时，检测所述第一电压值，并在所述第一开关导通时，通过检测所述第一电阻器的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元；

所述处理单元，进一步被配置成：根据所述第一电压值、所述第二电压值和所述第一电阻器的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值。

3.根据权利要求2所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，

所述第一开关的第二端与所述电压源的负极之间串联有两个电连接区，并且，所述两个电连接区通过在所述第一元件上布线实现电连接；和/或，

所述电压源、所述第一电阻器、所述第一开关、所述电压检测单元、所述处理单元中的至少一个设置于所述第二元件上。

4.根据权利要求2所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，

所述开关单元还包括第二开关，所述多个电连接区中的最后一个电连接区通过所述第二开关与所述电压源的负极电连接；

所述电压检测单元，进一步被配置成：在所述第一开关和所述第二开关导通时，检测所述第一电压值，并在所述第一开关和所述第二开关导通时，通过检测所述第一电阻器的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元。

5.根据权利要求2所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，

所述电压检测单元包括第一电压检测通道和第二电压检测通道；其中，

所述电压检测单元，电连接于所述电压源的正极，并通过所述第一电压检测通道检测所述第一电压值；并且，

所述电压检测单元，还电连接于所述第一开关的第二端与所述多个电连接区中的第一个电连接区的第一端之间的电连接线上，或者电连接在第一电阻器的第二端与所述第一开关的第一端之间的电连接线上，并通过所述第二电压检测通道检测所述第二电压值。

6.根据权利要求1所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，

所述第一焊盘为第一元件上的焊盘，所述第二焊盘为第二元件上的焊盘；所述分压单元包括第二电阻器，所述开关单元包括第三开关；

所述电压源的正极与所述电连接区的第一端电连接，所述电压源的负极接地，所述电连接区的第二端与所述第二电阻器的第一端电连接，所述第二电阻器的第二端与所述第三开关的第一端电连接，所述第三开关的第二端接地；

所述电压检测单元，进一步被配置成：在所述第三开关断开时，检测所述第一电压值，并在所述第三开关导通时，通过检测所述电连接区的第二端与所述第二电阻器的第一端之间的电连接线上的对地电压值以得到所述第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元；

所述处理单元，进一步被配置成：根据所述第一电压值、所述第二电压值和所述第二电阻器的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值。

7.根据权利要求6所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，

所述电压源为所述第一元件上的电压源，且所述电压源与所述电连接区的第一端通过在所述第一元件上布线实现电连接；和/或，

所述第二电阻器、所述第三开关、所述电压检测单元、所述处理单元中的至少一个设置于所述第二元件上。

8.根据权利要求6所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，

所述电压检测单元包括电压检测通道，所述电压检测单元电连接于所述电连接区的第二端与所述第二电阻器的第一端之间的电连接线上，所述电压检测单元通过所述电压检测通道检测所述第一电压值以及所述第二电压值。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的寄生电阻检测电路，其特征在于，所述电压检测单元包括模拟数字转换器和电压表中的至少之一。

10.一种寄生电阻检测方法，其特征在于，所述方法应用于处理单元，且用于检测第一焊盘和第二焊盘之间的电连接区上形成的寄生电阻的电阻值，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过异方性导电胶膜电连接，其中，所述电连接区和电压源、分压单元通过处于导通状态的开关单元形成串联连接，所述处理单元与所述电压检测单元电连接；所述电压检测单元，被配置成：检测第一电压值，并在所述开关单元处于导通状态时检测第二电压值，并将所述第一电压值和所述第二电压值发送给所述处理单元，其中，所述第一电压值为所述电压源输出的电压值，所述第二电压值为所述分压单元与所述电连接区之间的电连接线上的对地电压值；

所述方法包括：

接收所述电压检测单元发送的第一电压值以及第二电压值；

根据所述第一电压值、所述第二电压值和所述分压单元的电阻值，确定所述寄生电阻的电阻值。