CN117283075A - 一种应急照明led灯具生产用无铅波峰焊接机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，关于灯具生产技术领域，包括壳体，壳体沿水平方向贯穿设置有输送件，无铅波峰焊接机还包括基板冷却组件、气泵、制冷机构，基板冷却组件设置在输送件的下端，用于给焊接完成的基板进行冷却，基板冷却组件包括风冷组件和冷却嘴，风冷组件用于给基板进行冷却，冷却嘴用于给基板上的焊点进行冷却，气泵和冷却嘴连通，气泵用于焊点的初始冷却，制冷机构设置在无铅波峰焊接机的内部，制冷机构和冷却嘴连通，制冷机构用于给冷却嘴提供冷源，冷源用于焊点的后续冷却。与现有技术相比，根据本发明的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机能够针对焊点和基板区别冷却。

Description

一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机

技术领域

本发明是关于灯具生产技术领域，特别是关于一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机。

背景技术

应急照明LED灯具的使用是在正常照明电源发生故障时，能有效地照明和显示疏散通道，或能持续照明而不间断工作的一类灯具。例如：现有消防应急照明和疏散指示系统中的消防应急照明灯具，主要包括事故应急照明、火灾应急照明、安全应急照明及备用应急照明，是在发生火灾或其他灾害时，为了保证人员从室内或危险区域疏散至室外或安全区域所提供的不可中断的照明灯具。

应急照明LED灯具在生产时通常需要将LED灯珠、电容等电气元件焊接在基板后再完成后续的组装。通常使用无铅波峰焊接机对LED灯具进行焊接，使用无铅波峰焊接机焊接能够使得焊点具有更高的可靠性，同时，使用无铅波峰焊接机不易产生有害物质。

使用无铅波峰焊接机对基板和电气元件焊接完成后，需要对焊点和基板进行冷却，一般情况下，采用风冷的方式对基板和焊点进行冷却，风冷冷却的效率较差，且焊点容易冷却不完全，在拿取基板对基板检查的过程中，有可能会导致电气元件位移或倾斜，导致应急照明LED灯具的质量降低，甚至还会影响LED灯具的使用寿命，降低LED灯具的成品率。想要完全将焊点进行冷却，则需要较长的冷却工作区间，导致无铅波峰焊接机的占地面积增加，更长的冷却工作区间还会产生更多的能耗。如果增强冷却工作区间的冷却程度，则有可能会因为冷却程度的增加导致基板结构产生变形。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，其能够针对焊点和基板区别冷却，避免因冷却部设备的增加导致无铅波峰焊接机的占地面积增加和无铅波峰焊接机能耗增加的情况，同时，在保证基板冷却速度不变的情况下加快焊点的冷却速度，减少基板冷却的总时间，通过设置冷源，能够使得焊点的冷却更线性，速度更快，焊点的冷却效果更好，冷源还能够对焊点进行初步的检测，同时，冷源能够保证冷却部的温度，冷源能够多次利用，节约无铅波峰焊接机的使用成本。

为实现上述目的，本发明提供了一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，包括壳体，所述壳体沿水平方向贯穿设置有输送件，所述无铅波峰焊接机还包括基板冷却组件、气泵、制冷机构，所述基板冷却组件设置在输送件的下端，用于给焊接完成的基板进行冷却，所述基板冷却组件包括风冷组件和冷却嘴，所述风冷组件用于给基板进行冷却，所述冷却嘴用于给基板上的焊点进行冷却，所述气泵和冷却嘴连通，所述气泵用于焊点的初始冷却，所述制冷机构设置在无铅波峰焊接机的内部，所述制冷机构和冷却嘴连通，所述制冷机构用于给冷却嘴提供冷源，所述冷源用于焊点的后续冷却，所述冷源包括冷因子和冷却颗粒，所述冷因子用于焊点的二次冷却，所述冷却颗粒用于焊点的三次冷却。

在一个或多个实施方式中，所述制冷机构包括第一壳体、存储箱和制冷器，所述存储箱和制冷器均安装在第一壳体内，所述制冷器用于制造冷因子，所述基板冷却组件和制冷器之间连通有第七输出管道，所述第七输出管道和存储箱之间连通有第六输出管道。

在一个或多个实施方式中，所述无铅波峰焊接机还包括涂覆部，所述涂覆部包括助焊箱，所述助焊箱内填充有助焊剂，所述制冷器远离第七输出管道的一端还设置有用于与助焊剂热交换的第三输出管道。

在一个或多个实施方式中，所述风冷组件包括第一安装架和风扇，所述风扇设置在第一安装架的中部，所述第一安装架的上端安装第二安装架，所述第二安装架为中空安装架，所述第二安装架上开设有多个安装槽，所述安装槽的底壁安装有第一气密芯，所述安装槽的一侧安装有第二气密芯，所述气泵和第二安装架之间设置有第十输出管道，所述第二气密芯和第七输出管道相通。

在一个或多个实施方式中，所述风冷组件还包括滑座，所述滑座和第一安装架为滑动连接，所述滑座和第一安装架之间还安装有伸缩杆，所述第一安装架的一侧还安装有多个用于与输送件搭接的第一连接杆。

在一个或多个实施方式中，所述壳体上还固定连接有与基板冷却组件相匹配的安装台，所述安装台上开设有与滑座相匹配的滑槽，所述滑槽沿输送件设置的方向开设，所述滑座滑动连接在滑槽内。

在一个或多个实施方式中，所述安装台上基板冷却组件的数量为多个，相邻所述基板冷却组件之间安装有第二连接杆。

在一个或多个实施方式中，所述助焊箱的上端安装有雾化喷头，所述雾化喷头与基板垂直设置，所述输送件的上端安装有回流板，所述回流板的内壁开设有导流槽，所述助焊箱上开设有多个与导流槽相匹配的回流口。

在一个或多个实施方式中，所述助焊箱内安装有温度检测器，所述第三输出管道位于助焊箱的外部还安装有第五输出管道，所述第三输出管道远离第五输出管道的一端安装有第一电磁阀，所述第五输出管道内安装有第二电磁阀，所述第三输出管道位于助焊箱的内部安装有换热管，所述换热管远离第三输出管道的一端安装有第四输出管道。

在一个或多个实施方式中，所述壳体的上端安装有与基板冷却组件相匹配的第二输出管道，所述第二输出管道用于回收基板冷却组件产生的气体，所述第二输出管道远离基板冷却组件的一端连通有保护气处理器，所述保护气处理器用于对第二输出管道回收的气体处理，所述无铅波峰焊接机还包括预热部和焊接部，所述预热部和保护气处理器之间安装有第九输出管道，所述焊接部和保护气处理器之间安装有第八输出管道。

与现有技术相比，根据本发明的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机能够针对焊点和基板区别冷却，避免因冷却部设备的增加导致无铅波峰焊接机的占地面积增加和无铅波峰焊接机能耗增加的情况，同时，在保证基板冷却速度不变的情况下加快焊点的冷却速度，减少基板冷却的总时间，通过设置冷源，能够使得焊点的冷却更线性，速度更快，焊点的冷却效果更好，冷源还能够对焊点进行初步的检测，同时，冷源能够保证冷却部的温度，冷源能够多次利用，节约无铅波峰焊接机的使用成本。

附图说明

图1是根据本发明一实施方式的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机的结构示意图一。

图2是根据本发明一实施方式的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机的结构示意图二。

图3是根据本发明一实施方式的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机的剖面图。

图4是根据本发明一实施方式的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机的内部结构示意图一。

图5是根据本发明一实施方式的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机的内部结构示意图二。

图6是根据本发明一实施方式的制冷机构的剖面图。

图7是根据本发明一实施方式的回流板的结构示意图。

图8是根据本发明一实施方式的助焊箱的剖面图。

图9是根据本发明一实施方式的基板冷却组件的结构示意图。

图10是图9中A处结构示意图。

图11是根据本发明一实施方式的基板冷却组件的剖面图。

图12是根据本发明一实施方式的多个基板冷却组件的使用状态图。

图13是根据本发明一实施方式的冷却嘴的结构示意图。

主要附图标记说明：

1、壳体；101、观察窗；2、输送件；3、上料部；4、可视化控制系统；5、下料部；6、第一输出管道；7、第二输出管道；8、助焊箱；801、雾化喷头；802、回流口；9、预热部；10、焊接部；11、冷却部；12、制冷机构；13、存储箱；1301、第六输出管道；14、制冷器；1401、第七输出管道；15、第三输出管道；1501、第四输出管道；1502、第五输出管道；1503、换热管；1504、阀门；16、冷却颗粒；17、气泵；18、保护气处理器；1801、第一输入管道；1802、第八输出管道；1803、第九输出管道；19、安装台；20、基板冷却组件；21、风冷组件；2101、第一安装架；2102、风扇；2103、第二安装架；2104、安装槽；2105、第一气密芯；2106、第二气密芯；2107、滑座；22、冷却嘴；2201、连通孔；2202、连通管；2203、排气口；23、伸缩杆；24、回流板；2401、导流槽；25、第一连接杆；26、第二连接杆；27、第十输出管道。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

参图1~图13所示，根据本发明一实施方式的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，包括壳体1，壳体1沿水平方向贯穿设置有输送件2，输送件2的两端分别设置有上料部3和下料部5，上料部3用于放置基板，基板经过上料部3传输至输送件2上。下料部5则是用于接收经过无铅波峰焊接机焊接完成的基板。壳体1靠近上料部3的一侧还安装有可视化控制系统4，可视化控制系统4观察无铅波峰焊接机的参数，同时还能够对无铅波峰焊接机进行操作。壳体1上还开设有多个观察窗101，通过观察窗101能够观察到壳体1内部设备运行的情况。

参图1~图7所示，无铅波峰焊接机依次包括涂覆部、预热部9、焊接部10和冷却部11，输送件2贯穿无铅波峰焊接机，即基板经过输送件2的运输，要依次经过涂覆部、预热部9、焊接部10和冷却部11。涂覆部包括助焊箱8，助焊箱8位于壳体1的内部，并且贴近壳体1的一侧壁，助焊箱8安装在输送件2的下端，用于存储助焊剂，助焊箱8的上端安装有用于喷涂助焊剂的雾化喷头801，雾化喷头801喷出的助焊剂与基板的下端面垂直，避免喷出的助焊剂和基板的下端面倾斜，从而产生阴影区，雾化喷头801无法对阴影区进行助焊剂的涂覆。喷出的助焊剂与基板下端面垂直设置能够避免助焊剂涂覆不均匀或没有涂覆到，导致助焊剂无法对基板形成较好的保护，从而影响焊接质量。

预热部9设置在助焊箱8的一侧，预热部9用于清除基板上的氧化物，还具有降低熔融焊料的表面张力保护焊接母材表面的作用。预热部9用于对基板进行预热，预热部9一般利用红外加热器加热、空气对流加热等加热方式对基板进行加热，基板上的助焊剂遇热后挥发，形成保护层或保护气，用于保护基板，够防止基板涂有助焊剂的一面二次氧化。焊接部10则是设置在预热部9远离助焊箱8的一端，焊接部10用于对基板、LED灯珠和电容等电气元件焊接，焊接完成之后，输送件2将基板运输至冷却部11处，冷却部11用于对基板进行冷却。

参图1~图13所示，冷却部11包括基板冷却组件20，基板冷却组件20在垂直面上的投影大于基板在垂直面上的投影，即基板冷却组件20能够完全将基板覆盖。基板冷却组件20设置在输送件2的下端，用于给焊接完成的基板进行冷却。基板冷却组件20包括风冷组件21和冷却嘴22，风冷组件21用于给基板进行冷却，冷却嘴22用于给焊点进行冷却。即基板冷却组件20能够给基板和焊点进行区别冷却，区别冷却提升焊点的冷却速度，基板则使用普通冷却的方式。能够大幅度减少基板在冷却部11处所消耗的时间，提升冷却效率，也能够提升基板的生产效率，同时也能够减少冷却部11给基板冷却产生的能耗。

参图9~图11所示，风冷组件21包括第一安装架2101和风扇2102，风扇2102安装在第一安装架2101的内部，即基板通过风冷的方式进行冷却。第一安装架2101的上端安装有第二安装架2103，第二安装架2103上预设置有多个安装槽2104，安装槽2104的底壁固定连接有第一气密芯2105，安装槽2104的一侧安装有第二气密芯2106，第一气密芯2105和第二气密芯2106均与冷却嘴22匹配，用于连通冷却嘴22。

参图9~13所示，冷却嘴22为与焊点相匹配的圆柱状，冷却嘴22贴近基板的一端与焊点的大小相匹配，冷却嘴22的底壁开设有与第一气密芯2105相匹配的连通孔2201，冷却嘴22的侧壁上安装有与第二气密芯2106相匹配的连通管2202，连通管2202与第二气密芯2106为螺纹连接，连通孔2201与第一气密芯2105为插接，当连通管2202与第二气密芯2106和连通孔2201与第一气密芯2105完成安装后，连通管2202与第二气密芯2106和连通孔2201与第一气密芯2105相通。

参图9~图13所示，冷却嘴22通过插接、螺纹连接等连接方式安装在安装槽2104的内部，第二气密芯2106和连通管2202相通，连通孔2201和第一气密芯2105相通。通过可拆卸的冷却嘴22和多个预设置安装槽2104的配合，针对不同规格的基板，其焊点所在的位置也不同，当基板更换时，直接将冷却嘴22安装至与基板焊点相匹配的安装槽2104上，能够减少更换基板冷却组件20所需要消耗的时间，从而提升焊接的效率。

参图13所示，冷却嘴22的侧壁上还开设有多个排气口2203，排气口2203向下开设，即排气口2203位于冷却嘴22内壁的口径的高度高于排气口2203位于冷却嘴22外壁的口径。第一气密芯2105给冷却嘴22输送气体和冷源，气体与焊点接触后，产生反冲击力，使得气体反向移动，最终从排气口2203处排出，从排气口2203处排出能够避免冷却嘴22喷出的气体和冷源温度低，直接吹到基板上，影响基板的情况。即通过排气口2203能够避免冷气体直接与基板接触。

参图1~图5所示，风冷组件21还包括滑座2107，滑座2107和第一安装架2101为上下方向的滑动连接，滑座2107和第一安装架2101之间还安装有伸缩杆23。通过伸缩杆23能够抬升第一安装架2101的高度，第一安装架2101的一侧还安装有多个与输送件2相匹配的第一连接杆25。第一连接杆25用于与输送件2上的卡接片搭接，当第一连接杆25与卡接片搭接时，第一连接杆25能够随输送件2的移动而移动。即基板放置在输送件2上，当基板的位置与基板冷却组件20的位置匹配时，伸缩杆23启动，使得第一连接杆25与输送件2搭接，基板冷却组件20随着基板的移动而移动，并给基板和焊点进行冷却。

其中，伸缩杆23为气缸，通过气泵17能够给伸缩杆23提供上升的动能。

具体的，基板冷却组件20滑动连接在安装台19上，安装台19上开设有与滑座2107相匹配的滑槽，滑槽沿输送件2设置的方向开设，滑座2107滑动连接在滑槽内。安装台19通过焊接的方式固定在壳体1内。安装台19上可以滑动连接多个基板冷却组件20，相邻的基板冷却组件20之间设置第二连接杆26，通过第二连接杆26能够改变相邻基板冷却组件20之间的距离，使得基板冷却组件20和基板冷却组件20之间的距离与基板与基板之间的距离匹配，当其中一个基板冷却组件20与输送件2搭接后，其余的基板冷却组件20也均与基板匹配。

其中，基板冷却组件20远离上料部3的一侧开设有反吹口，反吹口用于反吹，基板冷却组件20通过反吹的方式使得基板冷却组件20回来原来的位置。反吹口和气泵17相连通，基板冷却组件20与安装台19的一侧壁接触后，气泵17将一部分气体输送至反吹口，使得基板冷却组件20回到原来的位置。

由于第一连接杆25与输送件2搭接之前和失去搭接后，基板冷却组件20不需要气泵17产生的风能对焊点进行冷却，此时气泵17吸入的气体能够用于基板冷却组件20的移动，也不会对冷却焊点造成影响。

当基板冷却组件20恢复原来的位置之后，再次驱动第一连接杆25使得第一连接杆25和输送件2搭接，使得基板冷却组件20对下一个或下一批基板进行冷却。

更进一步的，第二安装架2103为中空安装架，第一气密芯2105与第二安装架2103相通，第二安装架2103的一端通过第十输出管道27和气泵17连通，气泵17用于给焊点进行初步的冷却。第二气密芯2106的一端通过第七输出管道1401和制冷器14连通，制冷器14通过第七输出管道1401向第二气密芯2106输出冷因子。即气泵17和冷却嘴22的配合对焊点进行初步冷却后，通过制冷器14向冷却嘴22内输送冷因子，此时，冷却嘴22对焊点冷却的方式为风冷加冷因子组合的冷却方式，通过增加输送冷因子的数量，从而提升风冷加冷因子的冷却方式的冷却效果。

优选的，可以在冷却嘴22上设置用于检测焊点的检测装置，通过检测装置对焊点进行检测，并判读当前焊点的情况，通过判断结果输送不同数量的冷源。通过检测装置的设置，判断焊点的形状，如果焊点上的焊料因重力原因向下流动，使得焊点呈倒锥状，则使气泵17通过点喷的方式喷射在焊点上，通过气泵17喷射的风改变焊点的形状。改变气泵17出风的状态，将气泵17持续出风变成点喷的方式，实现对焊点形状的改变。

一般情况下，基板冷却组件20冷却基板需要在安装台19上滑动3/4的距离，另外1/4的距离用于在特殊的情况下使用，例如，不同规格的基板，其冷却的时间更长，此时，可以利用剩下1/4的安装台19，通过延长基板冷却组件20对基板的冷却时间，完成对基板的冷却。在保证气泵17、制冷机构12其功率不变的情况下完成对基板的冷却，同时，使得基板冷却的过程能够更加的平缓，避免因输出的冷源和风力过大，导致焊点内部因张力或其他原因影响焊点的质量。

参图6所示，第七输出管道1401还通过第六输出管道1301与存储箱13连通，能够对存储箱13内部的冷却颗粒16进行保温，尽可能的避免冷却颗粒16预热汽化的情况。当冷却嘴22通过风冷和冷因子对焊点冷却到一定的程度后，再使用存储箱13通过第六输出管道1301向第七输出管道1401输送冷却颗粒16。此时，冷却嘴22喷出的气体包括气泵17产生的风、冷因子和冷却颗粒16。由于冷却颗粒16为固态，冷却颗粒16与焊点接触时，会产生一定的冲击力，冷却颗粒16对焊点进行冲击。如果焊点因为基板表面灰尘、清洁不完全等其他的情况，导致虚焊、焊点内产生气泡等其他缺陷，通过冷却颗粒16对焊点的冲击，导致焊点产生形变或焊点的表面凹陷。当工作人员拿起基板并对其进行检查时，能够快速判断当前基板焊接的情况。可以通过焊点的外表直接判断焊点的焊接质量，对焊点进行初步的检测。

此外，冷却颗粒16成分包括二氧化碳、丙烷按或二氧化碳和丙烷按比例混合制作而成的固态颗粒，二氧化碳和丙烷混合后能够改变冷却颗粒16的吸热能力，即能够提升或降低冷却颗粒16的吸热能力。冷却颗粒16与基板碰撞后，冷却颗粒16碎裂并形成微小颗粒，微小颗粒飞溅到焊点的其他位置，并形成小的爆炸，对焊点进行再次冷却。冷却颗粒16由固态变成气态之后，会产生二氧化碳或丙烷，通过对二氧化碳或丙烷进行回收利用，还能够使得二氧化碳或丙烷作为预热部9和焊接部10的保护气使用，进一步降低能耗，且二氧化碳作为保护气使用之后，还可以经过回收利用，大幅度减少无铅波峰焊接机焊接的使用成本。

优选的，在冷却颗粒16内还可以添加着色剂，着色剂用于对焊点进行检测，当粉碎并爆炸后，着色剂附着在焊点处，再配合显色剂的使用，能够实现对焊点的再次检测。

参图1~图5所示，壳体1上安装有第二输出管道7，输送件2上安装有与冷却部11相匹配的盖体，盖体位于输送件2的上端，使得冷却部11形成较为密闭的空间，第二输出管道7和冷却部11连通，第二输出管道7能够将冷却部11冷却过程中产生的气体进行回收。

具体的，壳体1的内部安装有保护气处理器18，保护气处理器18用于对气体进行存储并压缩气体，压缩气体能够使得保护气处理器18存储更多的气体。保护气处理器18通过第八输出管道1802和第九输出管道1803分别将气体输送至焊接部10和预热部9处。保护气处理器18上安装有第一输入管道1801，第一输入管道1801与第二输出管道7相通，第二输出管道7和第一输入管道1801之间安装有过滤装置，过滤装置用于过滤第二输出管道7回收气体中的二氧化碳或丙烷，丙烷或二氧化碳输送至保护气处理器18内。保护气处理器18再将丙烷或二氧化碳输送至预热部9和焊接部10处。即冷却颗粒16能够作为冷却介质使用，冷却完成之后，冷却颗粒16遇热汽化成二氧化碳和丙烷，也能够作为保护气体使用，能够节省资源。同时，二氧化碳和丙烷无毒害、无腐蚀性、稳定性高。壳体1的上端还安装有第一输出管道6，第一输出管道6能够对无铅波峰焊接机使用过程中产生的气体回收，冷却颗粒16产生的气体化作保护气使用之后，再次通过第一输出管道6回收，经过处理还能够再次利用，大幅度减少无铅波峰焊接机的使用成本。当然，第一输出管道6回收的气体经过处理之后也可以直接排出。

更进一步的，丙烷和二氧化碳能够经过第八输出管道1802和第九输出管道1803喷在预热部9和焊接部10内，丙烷和二氧化碳能够尽可能的避免基板在预热、焊接的过程中氧化的情况，还可以使得基板免受其他气体和杂质的污染，从而能够提升焊接的质量。

参图6所示，制冷器14和存储箱13均安装第一壳体内，制冷器14和存储箱13形成制冷机构12。制冷器14在制作制冷因子时，会产生大量的热量，制冷器14上安装有第三输出管道15，第三输出管道15用于将制冷器14产生的热量排出，制冷器14的产生的热量通过热风的方式从第三输出管道15排出。第三输出管道15贯穿助焊箱8，并且与助焊箱8内的助焊剂接触，第三输出管道15与助焊剂进行热交换并对助焊剂进行预热。从而能够减少助焊剂喷涂至基板上之后预热部9对基板的预热时间，加快助焊剂挥发的速度，从而提升基板的焊接效率。

具体的，参图4~图8所示，第三输出管道15包括设置在助焊箱8内部的换热管1503，换热管1503呈S状，尽可能多的与助焊剂接触，提升换热效率，同时还应该保证助焊箱8内的助焊剂的存量。换热管1503为换热效果好的材质制作而成，例如，钛钢、不锈钢等，换热管1503和第三输出管道15一体成型，换热管1503远离第三输出管道15的一端连通有第四输出管道1501，制冷器14产生的热量经过换热管1503换热后，经第四输出管道1501排出。第三输出管道15上还设置有第五输出管道1502，第五输出管道1502位于助焊箱8的外部，同样用于将制冷器14产生的热量排出。

参图8所示，换热管1503上还设置有阀门1504，通过阀门1504能够将热风从阀门1504处排出，增加助焊箱8内的压力，使得助焊剂能够从雾化喷头801处排出。即制冷器14排出的热风能够给雾化喷头801排出助焊剂提供动能，能够减少电能资源的损耗。

更进一步的，助焊箱8内安装有温度检测器，用于检测助焊剂的现有的温度，当助焊剂的温度过高时，制冷器14排出的热量通过第五输出管道1502排出，则热量不经过助焊箱8，从而能够保证助焊剂的温度位于合适的范围内，避免助焊剂的温度过高或过低影响焊接质量。其中，第五输出管道1502的内部安装有第一电磁阀，第三输出管道15位于换热管1503之前安装有第二电磁阀，通过第一电磁阀和第二电磁阀控制热量是从第四输出管道1501排出或第五输出管道1502排出。

参图1~图4所示，输送件2的上端还安装有与雾化喷头801相匹配的回流板24，回流板24呈倒V形或倒U形，回流板24起到回流的作用，没有附着在基板上的助焊剂经最终会喷在回流板24的内壁上，回流板24上开设与导流槽2401，位于回流板24上的助焊剂沿导流槽2401流动，助焊箱8上开设有用于接收回流助焊剂的回流口802，导流槽2401回流助焊剂的位置和回流口802的位置匹配，回流的助焊剂能够通过回流口802进入到助焊箱8内，便于减少助焊剂的损耗，节省成本。

使用时，参图1~图3所示，首先将风冷组件21上安装好冷却嘴22，使得冷却嘴22的位置和数量与基板上的焊点的位置和数量匹配，然后再将LED灯、电容灯组件放置基板上，再将基板放置在上料部3上，上料部3能够通过基板之间距离，自动调整移动的速度，控制基板位于输送件2上的间距。上料部3将基板传输至输送件2上，输送件2首先将基板输送至涂覆部，涂覆部给基板涂覆一层助焊剂，然后输送件2将基板输送至预热部9处，预热部9用于加热基板及助焊剂，使得助焊剂挥发，形成对基板保护的保护层。紧接着输送件2将基板输送至焊接部10处，焊接部10对基板进行焊接，焊接完成之后输送件2将基板输送至冷却部11处进行冷却。

冷却部11冷却基板时，首先，基板位于基板冷却组件20的正上方，使得基板垂直方向的投影位于基板冷却组件20垂直方向的投影内，气泵17启动，使得伸缩杆23向上推动第一安装架2101，使得第一连接杆25与输送件2上的卡接片进行搭接，输送件2在移动的过程中，基板冷却组件20也随着输送件2移动，使得基板和基板冷却组件20的同步移动。当第一连接杆25与输送件2搭接时，冷却嘴22的一端面贴近焊点，气泵17启动，通过持续的吹风对焊点进行降温，当焊点的外表面凝固后，伸缩杆23再次启动，使得冷却嘴22与焊点的外表面接触，然后通过制冷机构12向冷却嘴22输出冷因子，冷因子以线性的输出速度进行输出，保证焊点冷却的温度一秒在3~6℃左右，在此温度区间下，能够实现焊点的快速降温，同时也不会影响焊点的质量，当焊点降温到一定的程度后，通过制冷机构12向冷却嘴22输出冷却颗粒16，冷却颗粒16与焊点接触，能够对焊点进行冲击，如果焊点内有气泡或虚焊等情况，冷却颗粒16的冲击会导致焊点产生形变，当取出基板时，能够直接对有缺陷的焊点进行区分。由于冷源的存在，能够保证冷却部11内的温度低，由于冷却部11内部的初始温度低，同样的，也能够减少基板冷却组件20完成冷却的时间，减少能源消耗，提升冷却部11的冷却效率。

冷却颗粒16冲击焊点后会破碎，破碎产生更多的微小颗粒，微小颗粒蹦到焊点的其他位置，二次爆炸，实现对焊点的冷却。冷却颗粒16汽化后会产生二氧化碳或丙烷，丙烷和二氧化碳作为保护气被第二输出管道7回收，第二输出管道7将保护气回收后进行处理，处理完成之后输送至保护气处理器18，保护气处理器18对保护气进行压缩并存储，保护气处理器18还能够将保护气输送至预热部9和焊接部10内，使得基板在进行预热和焊接的过程中，能够得到保护气的保护，尽可能避免基板氧化，从而提升基板的焊接质量。保护气输出完成之后，再次通过第一输出管道6回收处理，第一输出管道6回收后可以直接排出或再次利用。

此外，制冷器14在生产冷因子的过程中会产生大量的热量，热量通过第三输出管道15排出，热量排出的过程中能够与助焊箱8内的助焊剂进行热交换，对助焊剂实现预热，缩减助焊剂预热的时间，又对制冷器14产生的热量利用，从而能够提升无铅波峰焊接机的焊接效率。

前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (10)

1.一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，包括壳体，所述壳体沿水平方向贯穿设置有输送件，其特征在于，所述无铅波峰焊接机还包括：

基板冷却组件，所述基板冷却组件设置在输送件的下端，用于给焊接完成的基板进行冷却，所述基板冷却组件包括风冷组件和冷却嘴，所述风冷组件用于给基板进行冷却，所述冷却嘴用于给基板上的焊点进行冷却；

气泵，所述气泵和冷却嘴连通，所述气泵用于焊点的初始冷却；

制冷机构，所述制冷机构设置在无铅波峰焊接机的内部，所述制冷机构和冷却嘴连通，所述制冷机构用于给冷却嘴提供冷源，所述冷源用于焊点的后续冷却；

其中，所述冷源包括冷因子和冷却颗粒，所述冷因子用于焊点的二次冷却，所述冷却颗粒用于焊点的三次冷却。

2.如权利要求1所述的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，其特征在于，所述制冷机构包括第一壳体、存储箱和制冷器，所述存储箱和制冷器均安装在第一壳体内，所述制冷器用于制造冷因子，所述基板冷却组件和制冷器之间连通有第七输出管道，所述第七输出管道和存储箱之间连通有第六输出管道。

3.如权利要求2所述的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，其特征在于，所述无铅波峰焊接机还包括涂覆部，所述涂覆部包括助焊箱，所述助焊箱内填充有助焊剂，所述制冷器远离第七输出管道的一端还设置有用于与助焊剂热交换的第三输出管道。

4.如权利要求2或3所述的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，其特征在于，所述风冷组件包括第一安装架和风扇，所述风扇设置在第一安装架的中部，所述第一安装架的上端安装第二安装架，所述第二安装架为中空安装架，所述第二安装架上开设有多个安装槽，所述安装槽的底壁安装有第一气密芯，所述安装槽的一侧安装有第二气密芯，所述气泵和第二安装架之间设置有第十输出管道，所述第二气密芯和第七输出管道相通。

5.如权利要求4所述的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，其特征在于，所述风冷组件还包括滑座，所述滑座和第一安装架为滑动连接，所述滑座和第一安装架之间还安装有伸缩杆，所述第一安装架的一侧还安装有多个用于与输送件搭接的第一连接杆。

6.如权利要求5所述的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，其特征在于，所述壳体上还固定连接有与基板冷却组件相匹配的安装台，所述安装台上开设有与滑座相匹配的滑槽，所述滑槽沿输送件设置的方向开设，所述滑座滑动连接在滑槽内。

7.如权利要求6所述的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，其特征在于，所述安装台上基板冷却组件的数量为多个，相邻所述基板冷却组件之间安装有第二连接杆。

8.如权利要求3所述的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，其特征在于，所述助焊箱的上端安装有雾化喷头，所述雾化喷头与基板垂直设置，所述输送件的上端安装有回流板，所述回流板的内壁开设有导流槽，所述助焊箱上开设有多个与导流槽相匹配的回流口。

9.如权利要求3或8所述的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，其特征在于，所述助焊箱内安装有温度检测器，所述第三输出管道位于助焊箱的外部还安装有第五输出管道，所述第三输出管道远离第五输出管道的一端安装有第一电磁阀，所述第五输出管道内安装有第二电磁阀，所述第三输出管道位于助焊箱的内部安装有换热管，所述换热管远离第三输出管道的一端安装有第四输出管道。

10.如权利要求1所述的一种应急照明LED灯具生产用无铅波峰焊接机，其特征在于，所述壳体的上端安装有与基板冷却组件相匹配的第二输出管道，所述第二输出管道用于回收基板冷却组件产生的气体，所述第二输出管道远离基板冷却组件的一端连通有保护气处理器，所述保护气处理器用于对第二输出管道回收的气体处理，所述无铅波峰焊接机还包括预热部和焊接部，所述预热部和保护气处理器之间安装有第九输出管道，所述焊接部和保护气处理器之间安装有第八输出管道。