CN117259144B - 晶圆围坝涂胶控制方法、设备及其介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及晶圆涂胶技术领域，尤其涉及一种晶圆围坝涂胶控制方法、设备及其介质。方法包括：构建晶圆模型；由晶圆递送设备，根据定位槽的方向递送晶圆至机台的载具上，通过机台上的相机对晶圆进行逐一拍摄，获取晶圆的至少三幅边缘图像，其中，至少三幅边缘图像的采集位置分别位于晶圆三个不同的位置；对边缘图像处理，得到晶圆的圆心；获取定位槽图像，确定定位槽的中心位置；基于晶圆模型，结合晶圆的圆心以及定位槽的中心位置，得到晶圆的偏移信息；根据预设的轨迹数据，结合晶圆的圆心和偏移信息绘制晶圆边缘涂胶的轨迹线，机台根据轨迹线进行点胶作业。本发明的晶圆围坝涂胶控制方法，能够自动修正晶圆围坝涂胶的轨迹线，形成的围坝质量好。

Description

晶圆围坝涂胶控制方法、设备及其介质

技术领域

本发明涉及晶圆涂胶技术领域，尤其涉及一种晶圆围坝涂胶控制方法、设备及其介质。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术，其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落或振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。

晶圆在点胶前，会根据制作需求看是否需要进行围坝，围坝是通过在晶圆的边缘周边均匀涂抹一层胶水，并进行固化。根据工艺需求，形成围坝的侧壁上不留缺口或根据需求留有缺口(不需要涂胶)，在晶圆的边缘周边均匀涂抹胶水时，胶水距离越接近晶圆边缘，形成的围坝质量越好。

现有技术中，晶圆放置于载具上后，因为相机视野小，无法采集到整个晶圆的图像，通常将晶圆半径缩小，以便容纳晶圆摆放位置不一带来的偏移问题。晶圆在载具上的位置发生偏移或旋转时，在晶圆的边缘周边均匀涂抹胶水时，胶水轨迹线会发生偏移或旋转，使得每片晶圆相对圆心的位置不一致，形成的围坝会因为偏移或旋转，围坝距离晶圆边缘外侧较远，且距离不均匀，围坝质量差，无法满足工艺需求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明提供一种晶圆围坝涂胶控制方法，能够自动修正晶圆围坝涂胶的轨迹线，避免了涂胶的过程中，由于晶圆位置改变，导致涂胶的位置出现很大的偏差，影响涂胶质量的问题，形成的围坝质量好，能够满足工艺需求。

根据本发明实施例的晶圆围坝涂胶控制方法，包括：

步骤S1，构建晶圆模型；

步骤S2，由晶圆递送设备，根据定位槽的方向递送晶圆至机台的载具上，通过所述机台上的相机对所述晶圆进行逐一拍摄，获取晶圆的至少三幅边缘图像，其中，至少三幅边缘图像的采集位置分别位于所述晶圆三个不同的位置；

步骤S3，对所述边缘图像处理，得到所述晶圆的圆心；

步骤S4，获取所述定位槽图像，确定所述定位槽的中心位置；

步骤S5，基于所述晶圆模型，结合所述晶圆的圆心以及所述定位槽的中心位置，得到所述晶圆的偏移信息；

步骤S6，根据预设的轨迹数据，结合所述晶圆的圆心和所述偏移信息绘制所述晶圆边缘涂胶的轨迹线，所述机台根据所述轨迹线进行点胶作业。

本发明的有益效果是，通过上述方法，自动识别晶圆的圆心，确定所述晶圆的偏移信息，从而实现对轨迹线的修正，一方面，递送晶圆至载具上时，摆放位置无需严格摆放，能够提高作业效率；另一方面，确保了涂胶质量，形成的晶圆围坝质量好。

根据本发明一个实施例，所述步骤S3具体包括以下步骤：

步骤S31，对每个所述边缘图像二值化处理，处理后得到第一二值图像；

步骤S32，遍历所述第一二值图像上的所有像素点，根据相机坐标系，结合采集位置确定边缘点坐标；

步骤S33，基于三个所述边缘点坐标，利用三点求圆法计算所述晶圆的圆心。

根据本发明一个实施例，所述步骤S4具体包括以下步骤：

S41，通过所述机台上的相机对所述晶圆的定位槽进行拍摄，采集所述定位槽图像；

S42，对所述定位槽图像二值化处理，处理后得到第二二值图像；

S43，处理所述第二二值图像，基于Bresenham算法，得到定位槽的外轮廓线；

S44，基于所述外轮廓线确定定位槽边缘相对应的同心圆，得到所述同心圆的圆心的坐标，所述同心圆的圆心所在垂线为所述定位槽中心位置的垂线。

根据本发明一个实施例，在所述步骤S5中，所述偏移信息包括晶圆的圆心的偏移距离和/或所述定位槽的旋转角度。

根据本发明一个实施例，计算所述晶圆的圆心的偏移距离包括：

获取所述晶圆模型，检测所述晶圆模型的圆心与所述晶圆的圆心是否重合；

若重合，则所述晶圆未偏移；

反之，若不重合，计算所述晶圆的圆心的偏移距离，计算公式为：

；

其中，所述晶圆模型的圆心坐标为(X1，Y1)，所述晶圆的圆心坐标为(X2，Y2)。

根据本发明一个实施例，所述定位槽的旋转角度为所述同心圆的圆心与所述晶圆的圆心之间连接的直线L1与所述晶圆的圆心所在垂线L2的夹角；

基于所述同心圆的圆心的坐标，计算所述定位槽的旋转角度，计算公式为：

；

其中，m1为所述晶圆的圆心所在垂线L2的斜率，m2为所述定位槽中心位置的垂线L1的斜率。

作为优选，在所述步骤S32中，所述采集位置为所述晶圆的左侧位置、上侧位置以及右侧位置；

所述左侧位置边缘点的横坐标为X方向最小值，所述右侧位置边缘点的横坐标为X方向最大值，所述上侧位置边缘点的纵坐标为Y方向最小值，确定各个边缘点坐标。

根据本发明一个实施例，在所述步骤S6中预设的轨迹数据包括：围坝涂胶轨迹线的半径、起始角度、结束角度、缺口起始角度、缺口结束角度和点胶速度。

本发明还提供一种计算机设备，包括：

处理器；

存储器，用于存储可执行指令；

其中，所述处理器用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述可执行指令以实现如上所述的晶圆围坝涂胶控制方法。

本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，使得处理器实现如上所述的晶圆围坝涂胶控制方法。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明实施例一控制方法流程示意图。

图2是本发明实施例一相机采集作业示意图。

图3是本发明实施例一定位槽形状的示意图。

图4是本发明实施例一定位槽形状的另一示意图。

图5是本发明实施例一左侧边缘图像示意图。

图6是本发明实施例一右侧边缘图像示意图。

图7是本发明实施例一上侧边缘图像示意图。

图8是本发明实施例一定位槽外轮廓线拟合图像示意图。

图9是本发明实施例一定位槽偏移示意图。

图10是本发明实施例一缺口坐标计算示意图。

图11是本发明实施例二计算机设备结构示意图。

图中：21、载具；22、相机；3、定位槽；10、计算机设备；1002、处理器；1004、存储器；1006、传输装置。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本申请实施例提供了一种晶圆围坝涂胶控制方法，如图1所示，包括：

步骤S1，构建晶圆模型。

步骤S2，由晶圆递送设备，根据定位槽3的方向递送晶圆至机台的载具21上，参见图2所示，通过机台上的相机22对晶圆进行逐一拍摄，获取晶圆的至少三幅边缘图像，其中，至少三幅边缘图像的采集位置分别位于晶圆三个不同的位置。

在本实施例中，为了提高圆心确定的准确性和可行性，因此获取晶圆的至少三幅边缘图像，以避免边缘图像过少导致无法获取足够的边缘点以确定圆心。另外，至少三幅边缘图像的采集位置可以均匀分布于晶圆边缘，优选的，采集位置为晶圆的左侧位置、上侧位置以及右侧位置，以使得确定的圆心精度高。

步骤S3，对边缘图像处理，得到晶圆的圆心。

在本实施例中，步骤S3具体包括以下步骤：

步骤S31，对每个边缘图像二值化处理，处理后得到第一二值图像。

步骤S32，遍历第一二值图像上的所有像素点，根据相机坐标系，结合采集位置确定边缘点坐标；参见图5-7所示，以采集位置为晶圆的左侧位置、上侧位置以及右侧位置为例，分别将三幅第一二值图像上的所有像素点排序，获取左侧位置边缘点的横坐标为X方向最小值的边缘点坐标，右侧位置边缘点的横坐标为X方向最大值的边缘点坐标，上侧位置边缘点的纵坐标为Y方向最小值的边缘点坐标，确定各个边缘点坐标，进一步提高确定的圆心精度。

步骤S33，基于三个边缘点坐标，利用三点求圆法计算晶圆的圆心。

步骤S4，获取定位槽图像，确定定位槽3的中心位置。

在本实施例中，步骤S4具体包括以下步骤：

S41，通过机台上的相机22对晶圆的定位槽3进行拍摄，采集定位槽图像。

S42，对定位槽图像二值化处理，处理后得到第二二值图像。

S43，处理第二二值图像，基于Bresenham算法得到定位槽3的外轮廓线，参见图8所示；定位槽3的外轮廓线为亚像素（eXtended Line Descriptions，XLD）轮廓线，能够精确地表示区域对象的形状和位置，且不受像素网格的限制。

步骤S43外轮廓线的获取具体包括：

对第二二值图像处理，查找区域对象的边界像素，确定外边界或中心点，外边界或中心点为轮廓线的候选点。

使用Bresenham算法，从其中一个轮廓线的候选点开始，沿着区域对象的边界方向，选择最接近直线的下一个候选点，按照此步骤，直到候选点回到起点，形成一个闭合的轮廓。若区域对象有孔洞，对每个孔洞重复此步骤，得到多个轮廓线。

需要说明的是，Bresenham算法为计算机图形学中用于绘制直线或圆形的算法，能够避免了浮点数的误差，提高了处理速度以及外轮廓线精度。

S44，基于外轮廓线确定定位槽3边缘相对应的同心圆，得到同心圆的圆心的坐标，同心圆的圆心所在垂线为定位槽3中心位置的垂线。

需要说明的是，晶圆点胶作业时，定位槽3用来对摆放方向进行定位，定位槽3朝向操作人员所在位置理想角度0°放置，但实际放置时定位槽3会发生旋转或偏移。如图3或4所示，定位槽3的轮廓形状可以但不限于V形或弧形，当形状为弧形(如半圆形、扇形)时，定位槽3边缘相对应同心圆即为定位槽3的轮廓对应的同心圆，当形状为V形时，定位槽3边缘相对应同心圆即为定位槽3轮廓的相切圆。

在步骤S44中，通过获得的外轮廓线，采用但不限于halcon的FitCircleContourXld算子来实现同心圆的拟合，确定同心圆的圆心。进一步的，halcon的FitCircleContourXld算子（几何方法）相对代数方法使轮廓点与同心圆之间的几何距离最小，得到更精确鲁棒。在拟合过程中，还根据不同的异常值处理方式（如Huber或Tukey），对轮廓点进行加权或剔除，以减小噪声和干扰的影响。最后，返回每个轮廓对应的同心圆拟合结果，拟合结果包括圆心坐标、半径和角度等参数。对于弧形轮廓形状，会选择圆上最接近原始轮廓起始点和结束点的点作为起始点和结束点。

步骤S5，基于晶圆模型，结合晶圆的圆心以及定位槽3的中心位置，得到晶圆的偏移信息。

在本实施例中，偏移信息包括晶圆的圆心的偏移距离和/或定位槽3的旋转角度。

具体的，计算晶圆的圆心的偏移距离包括：获取晶圆模型，检测晶圆模型的圆心与晶圆的圆心是否重合；若重合，则晶圆未偏移；反之，若不重合，计算晶圆的圆心的偏移距离，计算公式为：

其中，晶圆模型的圆心坐标为(X1，Y1)，晶圆的圆心坐标为(X2，Y2)。

需要说明的是，可以图像处理检测晶圆模型的圆心与晶圆的圆心是否重合，还可以直接计算晶圆的圆心的偏移距离D，若偏移距离D为0，则晶圆的圆心未发生偏移。

定位槽3的旋转角度为同心圆的圆心与晶圆的圆心之间连接的直线L1与晶圆的圆心所在垂线L2的夹角；参见图9所示，基于同心圆的圆心的坐标，计算定位槽3的旋转角度，计算公式为：

其中，m1为晶圆的圆心所在垂线L2的斜率，m2为定位槽3中心位置的垂线L1的斜率。

步骤S6，根据预设的轨迹数据，结合晶圆的圆心和偏移信息绘制晶圆边缘涂胶的轨迹线，机台根据轨迹线进行点胶作业。

在本实施例中，形成围坝的侧壁上不留缺口或留有缺口(不需要涂胶)，不留缺口时，直接根据绘制晶圆边缘涂胶的轨迹线进行涂胶，当留有缺口时，还会计算留有缺口的坐标，轨迹线基于计算的坐标进行点胶作业。

进一步的，参见图10所示，设一个缺口起始角度为α、缺口结束角度为β，涂胶作业时根据涂胶方向和晶圆圆心的坐标(X2，Y2)，计算留有缺口的坐标：

留有缺口的起点A的坐标(Ax，Ay)计算公式为：

Ax=X2+R*sinα

Ay=Y2-R*cosα；

留有缺口的终点B的坐标(Bx，B y)计算公式为：

Bx=X2+R*sinβ

By=Y2-R*cosβ。

另外，在涂胶作业前，首先构建晶圆模型，构建晶圆模型包括步骤以下步骤：

根据定位槽3的方向将晶圆放置在机台的载具21上，并进行校准，通过机台上的相机22对晶圆拍摄，得到校准的晶圆图像。

通过机台上的相机22对晶圆左侧、右侧、上侧进行拍摄，并进行处理，获得左侧、右侧、上侧最靠晶圆边缘的三个点坐标，根据三个点坐标计算校准的晶圆的圆心。

设定轨迹数据，包括：晶圆的半径，围坝涂胶轨迹线的半径、起始角度、结束角度、缺口起始角度、缺口结束角度和点胶速度。

基于晶圆的半径、校准的晶圆的圆心构建晶圆模型。

在本实施例中，还会在晶圆模型的下侧制作包括定位槽3的模型，如在晶圆模型下侧的一区域创建基于形状的定位槽3的模型，以便于在实际检测时对该区域进行仿射变换，能够快速识别定位槽3，计算出定位槽3的旋转角度。

本发明提供一种晶圆围坝涂胶控制方法，能够自动识别晶圆的圆心，确定所述晶圆的偏移信息，从而实现对轨迹线的修正，一方面，递送晶圆至载具21上时，摆放位置无需严格摆放，在一定范围内偏移（与模板晶圆偏差≤3mm，旋转角度≤3°），能够提高作业效率；另一方面，确保了涂胶质量，形成的晶圆围坝质量好，能够满足工艺需求。

实施例2

本申请实施例提供了一种计算机设备，该计算机设备包括处理器和存储器，该存储器中存储有至少一条指令或至少一段程序，该至少一条指令或该至少一段程序由该处理器加载并执行以实现如上述方法实施例所提供的一种晶圆围坝涂胶控制方法。

图11示出了一种用于实现本申请实施例所提供的一种晶圆围坝涂胶控制方法的设备的硬件结构示意图，设备可以参与构成或包含本申请实施例所提供的装置或系统。如图11所示，计算机设备10可以包括一个或多个处理器1002(处理器可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)、用于存储数据的存储器1004、以及用于通信功能的传输装置1006。除此以外，还可以包括：显示器、输入/输出接口(I/O接口)、通用串行总线(USB)端口(可以作为I/O接口的端口中的一个端口被包括)、网络接口、电源和/或相机。本领域普通技术人员可以理解，图11所示的结构仅为示意，其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如，计算机设备10还可包括比图11中所示更多或者更少的组件，或者具有与图11所示不同的配置。

应当注意到的是上述一个或多个处理器和/或其他数据处理电路在本文中通常可以被称为“数据处理电路”。该数据处理电路可以全部或部分的体现为软件、硬件、固件或其他任意组合。此外，数据处理电路可为单个独立的处理模块，或全部或部分的结合到计算机设备10(或移动设备)中的其他元件中的任意一个内。如本申请实施例中所涉及到的，该数据处理电路作为一种处理器控制(例如与接口连接的可变电阻终端轨迹线的选择)。

存储器1004可用于存储应用软件的软件程序以及模块，如本申请实施例中的一种晶圆围坝涂胶控制方法对应的程序指令/数据存储装置，处理器通过运行存储在存储器1004内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的一种方法。存储器1004可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器1004可进一步包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机设备10。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输装置1006用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机设备10的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置1006包括一个网络适配器(Network Interface Controller，NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置1006可以为射频(Radio Frequency，RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

显示器可以例如触摸屏式的液晶显示器(LCD)，该液晶显示器可使得用户能够与计算机设备10(或移动设备)的用户界面进行交互。

实施例3

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质可设置于服务器之中以保存用于实现方法实施例中一种晶圆围坝涂胶控制方法相关的至少一条指令或至少一段程序，该至少一条指令或该至少一段程序由该处理器加载并执行以实现上述方法实施例提供的一种晶圆围坝涂胶控制方法。

可选地，在本实施例中，上述存储介质可以位于计算机网络的多个网络服务器中的至少一个网络服务器。可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

实施例4

本发明实施例还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各种可选实施方式中提供的一种晶圆围坝涂胶控制方法。

需要说明的是：上述本申请实施例先后顺序仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。且上述对本申请特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

本申请中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、设备和存储介质实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要如权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种晶圆围坝涂胶控制方法，其特征在于，包括：

步骤S1，构建晶圆模型；

步骤S2，由晶圆递送设备，根据晶圆的定位槽(3)的方向递送晶圆至机台的载具(21)上，通过所述机台上的相机(22)对所述晶圆进行逐一拍摄，获取晶圆的至少三幅边缘图像，其中，至少三幅边缘图像的采集位置分别位于所述晶圆三个不同的位置；

步骤S3，对所述边缘图像处理，得到所述晶圆的圆心；

步骤S4，获取所述定位槽图像，确定所述定位槽(3)的中心位置；

步骤S5，基于所述晶圆模型，结合所述晶圆的圆心以及所述定位槽(3)的中心位置，得到所述晶圆的偏移信息；

步骤S6，根据预设的轨迹数据，所述轨迹数据包括：围坝涂胶轨迹线的半径、起始角度、结束角度、围坝缺口起始角度、围坝缺口结束角度和点胶速度，结合所述晶圆的圆心和所述偏移信息绘制所述晶圆边缘涂胶的轨迹线，所述机台根据所述轨迹线进行点胶作业，形成留有缺口的晶圆围坝，所述晶圆围坝包括：基于围坝涂胶轨迹线的半径、围坝缺口起始角度和围坝缺口结束角度，根据涂胶方向和晶圆圆心的坐标计算留有缺口的坐标。

2.如权利要求1所述的晶圆围坝涂胶控制方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括以下步骤：

步骤S31，对每个所述边缘图像二值化处理，处理后得到第一二值图像；

步骤S32，遍历所述第一二值图像上的所有像素点，根据相机坐标系，结合采集位置确定边缘点坐标；

步骤S33，基于三个所述边缘点坐标，利用三点求圆法计算所述晶圆的圆心。

3.如权利要求1所述的晶圆围坝涂胶控制方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括以下步骤：

S41，通过所述机台上的相机(22)对所述晶圆的定位槽(3)进行拍摄，采集所述定位槽图像；

S42，对所述定位槽图像二值化处理，处理后得到第二二值图像；

S43，处理所述第二二值图像，基于Bresenham算法，得到定位槽(3)的外轮廓线；

S44，基于所述外轮廓线确定定位槽(3)边缘相对应的同心圆，得到所述同心圆的圆心的坐标，所述同心圆的圆心所在垂线为所述定位槽(3)中心位置的垂线。

4.如权利要求3所述的晶圆围坝涂胶控制方法，其特征在于，在所述步骤S5中，所述偏移信息包括晶圆的圆心的偏移距离和/或所述定位槽(3)的旋转角度。

5.如权利要求4所述的晶圆围坝涂胶控制方法，其特征在于，计算所述晶圆的圆心的偏移距离包括：

获取所述晶圆模型，检测所述晶圆模型的圆心与所述晶圆的圆心是否重合；

若重合，则所述晶圆未偏移；

反之，若不重合，计算所述晶圆的圆心的偏移距离，计算公式为：

其中，所述晶圆模型的圆心坐标为(X1，Y1)，所述晶圆的圆心坐标为(X2，Y2)。

6.如权利要求4所述的晶圆围坝涂胶控制方法，其特征在于，所述定位槽(3)的旋转角度为所述同心圆的圆心与所述晶圆的圆心之间连接的直线L1与所述晶圆的圆心所在垂线L2的夹角；

基于所述同心圆的圆心的坐标，计算所述定位槽(3)的旋转角度，计算公式为：

其中，m1为所述晶圆的圆心所在垂线L2的斜率，m2为所述定位槽(3)中心位置的垂线L1的斜率。

7.如权利要求2所述的晶圆围坝涂胶控制方法，其特征在于，在所述步骤S32中，所述采集位置为所述晶圆的左侧位置、上侧位置以及右侧位置；

所述左侧位置边缘点的横坐标为X方向最小值，所述右侧位置边缘点的横坐标为X方向最大值，所述上侧位置边缘点的纵坐标为Y方向最小值_，确定各个边缘点坐标。

8.一种计算机设备，其特征在于，包括：

处理器；

存储器，用于存储可执行指令；

其中，所述处理器用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述可执行指令以实现如权利要求1至7中任一项所述的晶圆围坝涂胶控制方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，使得处理器实现如权利要求1至7中任一项所述的晶圆围坝涂胶控制方法。