CN117253843B - 一种晶圆运输真空机器人 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶圆运输真空机器人，涉及晶圆运输技术领域，包括运输底座，设于真空室内，运输底座的顶面中心位置设置旋转臂，旋转臂远离运输底座的一端设有调节臂，调节臂远离旋转臂的一端设有运输盘，运输盘的顶面设有调节器，在运输底座上装载有控制模块，调节器获取运输盘在运输晶圆过程中的速度变化数据，并将速度变化数据转化为电阻变化数据，调节器将电阻变化数据传输至控制模块；一方面保证运输盘能够高速运输半导体晶圆，大大提高了运输盘运输半导体晶圆的效率，另一方面保证运输盘在高速运输半导体晶圆的时候，半导体晶圆会稳定在运输盘的顶面，不会对半导体晶圆造成机械摩擦，提高了半导体晶圆运输过程中的安全性。

Description

一种晶圆运输真空机器人

技术领域

本发明涉及晶圆运输技术领域，具体涉及一种晶圆运输真空机器人。

背景技术

晶圆运输真空机器人是专门用来转运半导体晶圆的，晶圆运输真空机器人在真空环境下运输半导体晶圆，可以防止空气中的尘埃对半导体晶圆造成损伤，提高了半导体晶圆的安全性。

现有的晶圆运输真空机器人如授权公告号为CN102315086B的中国专利公开的一种提高机械手臂运动准确性的装置及其使用方法、授权公告号为CN115172240B的中国专利公开的一种晶圆运输系统及晶圆运输方法以及授权公告号为CN116504694B的中国专利公开的一种半导体晶圆输送设备，此类晶圆运输装置在运输半导体晶圆时，为保证半导体晶圆平稳地处于晶圆托盘上，需要限制运输半导体晶圆的速度，导致此类晶圆运输装置在运输半导体晶圆时的运输效率受限，无法提升，只能靠增加晶圆托盘的数量来提高效率。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种晶圆运输真空机器人，以解决现有技术中，为保证运输半导体晶圆时半导体晶圆平稳地处于晶圆托盘上，需要限制运输半导体晶圆的速度，导致了此类晶圆运输装置在运输半导体晶圆时的运输效率受限的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

具体是提供一种晶圆运输真空机器人，包括运输底座，设于真空室内，运输底座的顶面中心位置设置旋转臂，旋转臂远离运输底座的一端设有调节臂，调节臂远离旋转臂的一端设有运输盘，运输盘的顶面设有调节器，在运输底座上装载有控制模块，调节器获取运输盘在运输晶圆过程中的速度变化数据，并将速度变化数据转化为电阻变化数据，调节器将电阻变化数据传输至控制模块，控制模块根据电阻变化数据调整运输盘运输晶圆的角度，用于抵消晶圆的底面与运输盘的顶面之间的摩擦力。

作为本发明进一步的方案：所述运输盘包括旋转座，旋转座的底面与调节臂的顶面转动连接，旋转座的一侧一端安装有驱动电机，驱动电机的输出轴固定连接有晶圆托盘。

作为本发明进一步的方案：所述调节器包括外壳，外壳固定安装在旋转座的顶面中间位置，外壳的内侧中心位置固定连接有水平滑轨，水平滑轨的侧面嵌套有惯性滑块，惯性滑块的两端固定连接有稳定弹簧，惯性滑块的底面中间位置固定连接有滑针，外壳的内腔底面设有电阻平板，滑针的底端与电阻平板的顶面接触，水平滑轨的中轴线与驱动电机输出轴的中轴线相互垂直。

作为本发明进一步的方案：所述晶圆托盘的顶面两端设有压力传感器，两个压力传感器分别获取晶圆与晶圆托盘之间的压力数据，并将压力数据传输至控制模块。

作为本发明进一步的方案：所述晶圆托盘包括控制座，控制座远离驱动电机的一端转动连接有弧形托盘，控制座与弧形托盘的连接处设有转动轴，转动轴的中轴线与驱动电机输出轴的中轴线相互垂直。

作为本发明进一步的方案：所述控制座的顶面中间位置固定连接有调节器，所述调节器内部的水平滑轨的中轴线与转动轴的中轴线相互垂直。

作为本发明进一步的方案：所述弧形托盘远离控制座的一端中间位置固定连接有支撑杆，支撑杆远离弧形托盘的一端顶面和弧形托盘靠近控制座的一端顶面均设有压力传感器，两个压力传感器分别获取晶圆与晶圆托盘之间的压力数据，并将压力数据传输至控制模块。

作为本发明进一步的方案：所述水平滑轨、惯性滑块和滑针均采用导体材料制成，外壳的内腔还设有电源模块，水平滑轨的一端与电源模块的负极连接，电阻平板的一端与电源模块的正极连接。

作为本发明进一步的方案：所述控制模块获取电阻平板的电阻变化数据：

旋转角度=（变化电阻-零点电阻）×k；

其中旋转角度是指驱动电机控制晶圆托盘的旋转角度；

零点电阻是指惯性滑块处于水平滑轨中心位置时，电阻平板在电源模块形成的电路中的电阻值；

变化电阻是指晶圆托盘移动时，惯性滑块发生位移时，电阻平板在电源模块形成的电路中的电阻值；

k为系数，由控制模块根据计算机回归算法测定。

作为本发明进一步的方案：所述控制模块计算两个压力传感器获取的压力数据的差值，根据差值校准晶圆托盘的旋转角度。

本发明的有益效果：

1、本发明中，通过设置的调节器将电阻变化数据传输至控制模块，控制模块根据电阻变化数据调整运输盘运输晶圆的角度，用于抵消晶圆的底面与运输盘的顶面之间的摩擦力，就算运输盘处于高速移动下，半导体晶圆的顶面与运输盘的顶面之间也不会发生滑动摩擦，一方面保证运输盘能够高速运输半导体晶圆，大大提高了运输盘运输半导体晶圆的效率，另一方面保证运输盘在高速运输半导体晶圆的时候，半导体晶圆会稳定在运输盘的顶面，不会对半导体晶圆造成机械摩擦，提高了半导体晶圆运输过程中的安全性。

2、本发明中，通过在旋转座顶面设置的调节器和控制座顶面设置的调节器相互配合，保证运输盘在旋转、横移或者前后移动的情况下，依然能使半导体晶圆稳定在运输盘的顶面，并且能保证运输盘在较高速度下完成半导体晶圆运输的各种操作，大大提高了晶圆运输真空机器人运输半导体晶圆的工作效率。

3、本发明中，通过在晶圆托盘的顶面两端设置的压力传感器，可以不断校准运输盘的倾斜角度，运输盘在高速运输半导体晶圆的过程中，使半导体晶圆与运输盘之间的位置保持稳定静止，保证了半导体晶圆的安全性。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明中运输盘加速移动时的转向示意图；

图3是本发明中运输盘减速移动时的转向示意图；

图4是本发明中运输盘的结构示意图；

图5是本发明中调节器的内部结构示意图；

图6是本发明中实施例1控制模块的流程框图；

图7是本发明中实施例2晶圆托盘的主视图；

图8是本发明中弧形托盘的俯视图；

图9是本发明中实施例2控制模块的流程框图；

图10是本发明实施例3中运输盘加速移动时的转向示意图；

图11是本发明实施例3中运输盘减速移动时的转向示意图。

图中：1、运输底座；2、旋转臂；3、调节臂；4、运输盘；41、旋转座；42、晶圆托盘；421、控制座；422、转动轴；423、弧形托盘；424、支撑杆；43、压力传感器；44、驱动电机；5、调节器；51、外壳；52、水平滑轨；53、惯性滑块；54、稳定弹簧；55、滑针；56、电阻平板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

如图1所示，本发明公开了一种晶圆运输真空机器人，包括运输底座1，设于真空室内，运输底座1的顶面中心位置设置旋转臂2，旋转臂2远离运输底座1的一端设有调节臂3，调节臂3远离旋转臂2的一端设有运输盘4，运输盘4的顶面设有调节器5，在运输底座1上装载有控制模块，调节器5获取运输盘4在运输晶圆过程中的速度变化数据，并将速度变化数据转化为电阻变化数据，调节器5将电阻变化数据传输至控制模块，控制模块根据电阻变化数据调整运输盘4运输晶圆的角度，用于抵消晶圆的底面与运输盘4的顶面之间的摩擦力；

需要说明的是，运输底座1可设于运输车上，通过运输车的移动来实现运输底座1的移动，运输底座1的内部安装电动机，该电动机的输出轴与旋转臂2固定连接，当该电动机转动时，便可以通过输出轴带动旋转臂2转动，使旋转臂2在运输底座1的顶面以运输底座1的中轴线为转轴来进行转动；

旋转臂2与调节臂3的对接处也设有电动机，具体是将电动机设置在旋转臂2的内部，该电动机的输出轴与调节臂3固定连接，当该电动机的输出轴转动时，便会带动调节臂3转动，使调节臂3调整运输盘4的位置，运输盘4主要是用来运输半导体晶圆的，就是将半导体晶圆从一个工位转运至另一个工位上；

由于运输盘4在运输半导体晶圆的过程中，半导体晶圆是直接平放在运输盘4的顶面上，当运输盘4横移时，运输盘4带动半导体晶圆的速度会发生变化，而调节器5会根据运输盘4带动半导体晶圆的速度变化数据调整运输盘4运输晶圆的角度，运输盘4运输晶圆的角度与半导体晶圆的加速度方向有关；

如图2，图中箭头代表运输盘4带动半导体晶圆的位移方向，当运输盘4带动半导体晶圆加速移动时，即运输盘4带动半导体晶圆的位移方向与半导体晶圆的加速度方向相同，此时需要运输盘4顺时针转动，使半导体晶圆向移动的方向倾斜，这样半导体晶圆的底面与运输盘4的顶面之间的摩擦力就会被抵消；

如图3所示，图中箭头代表运输盘4带动半导体晶圆的位移方向，当运输盘4带动半导体晶圆减速移动时，即运输盘4带动半导体晶圆的位移方向与半导体晶圆的加速度方向相反，此时需要运输盘4逆时针转动，使半导体晶圆向移动的反方向倾斜，这样半导体晶圆的底面与运输盘4的顶面之间的摩擦力就会被抵消；

综上所述，就算运输盘4处于高速移动下，半导体晶圆的顶面与运输盘4的顶面之间也不会发生滑动摩擦，一方面保证运输盘4能够高速运输半导体晶圆，大大提高了运输盘4运输半导体晶圆的效率，另一方面保证运输盘4在高速运输半导体晶圆的时候，半导体晶圆会稳定在运输盘4的顶面，不会对半导体晶圆造成机械摩擦，提高了半导体晶圆运输过程中的安全性。

如图4所示，运输盘4包括旋转座41，旋转座41的底面与调节臂3的顶面转动连接，旋转座41的一侧一端安装有驱动电机44，驱动电机44的输出轴固定连接有晶圆托盘42；

需要说明的是，驱动电机44的输出轴直接连接晶圆托盘42，所以控制模块控制驱动电机44的转向便能实现控制晶圆托盘42的转向以及转角。

如图5所示，调节器5包括外壳51，外壳51固定安装在旋转座41的顶面中间位置，外壳51的内侧中心位置固定连接有水平滑轨52，水平滑轨52的侧面嵌套有惯性滑块53，惯性滑块53的两端固定连接有稳定弹簧54，惯性滑块53的底面中间位置固定连接有滑针55，外壳51的内腔底面设有电阻平板56，滑针55的底端与电阻平板56的顶面接触，水平滑轨52的中轴线与驱动电机44输出轴的中轴线相互垂直；

需要说明的是，惯性滑块53在运输盘4加速移动或者减速移动时均会发生惯性移动，以图2和图5为例，当运输盘4加速移动时，惯性滑块53会向左移动，在惯性滑块53会向左移动的情况下，惯性滑块53也会带动滑针55在电阻平板56的顶面向左移动，当运输盘4加速至均速时，即运输盘4的加速度为零，此时惯性滑块53在两端稳定弹簧54弹力的作用下会自动回归至水平滑轨52的中间位置；

以图3和图5为例，当运输盘4减速移动时，惯性滑块53会向右移动，在惯性滑块53会向右移动的情况下，惯性滑块53也会带动滑针55在电阻平板56的顶面向右移动，当运输盘4减速至均速或者零速时，即运输盘4的加速度为零，此时惯性滑块53在两端稳定弹簧54弹力的作用下会自动回归至水平滑轨52的中间位置。

如图5所示，水平滑轨52、惯性滑块53和滑针55均采用导体材料制成，外壳51的内腔还设有电源模块，水平滑轨52的一端与电源模块的负极连接，电阻平板56的一端与电源模块的正极连接；

需要说明的是，如图5所示，将电阻平板56的左侧一端与电源模块的正极连接，当惯性滑块53带动滑针55在电阻平板56的顶面向左移动时，电阻平板56的电阻值会变小，当惯性滑块53带动滑针55在电阻平板56的顶面向右移动时，电阻平板56的电阻值会变大。

如图6所示，控制模块获取电阻平板56的电阻变化数据：

旋转角度=（变化电阻-零点电阻）×k；

其中旋转角度是指驱动电机44控制晶圆托盘42的旋转角度，零点电阻是指惯性滑块53处于水平滑轨52中心位置时，电阻平板56在电源模块形成的电路中的电阻值，变化电阻是指晶圆托盘42移动时，惯性滑块53发生位移时，电阻平板56在电源模块形成的电路中的电阻值，k为系数，由控制模块根据计算机回归算法测定。

需要说明的是，电阻平板56连接有电阻传感器，电阻传感器直接读取电阻平板56的电阻变化数据，然后将电阻变化数据传输至控制模块，根据半导体晶圆的批次预设的重量，获取不同加速度下控制模块获取到的变化电阻与零点电阻的差值，然后再调整晶圆托盘42的旋转角度，使半导体晶圆的底面与运输盘4的顶面之间的摩擦力被抵消，获取该旋转角度，然后根据不同加速度下变化电阻与零点电阻的差值以及晶圆托盘42的旋转角度代入公式“旋转角度=（变化电阻-零点电阻）×k”中，测定系数k的具体数值；

特别说明的是，将电阻平板56的左侧一端与电源模块的正极连接，当惯性滑块53带动滑针55在电阻平板56的顶面向左移动时，电阻平板56的电阻值会变小，当惯性滑块53带动滑针55在电阻平板56的顶面向右移动时，电阻平板56的电阻值会变大；

因此当运输盘4向右加速移动时，变化电阻与零点电阻的差值为负数，负数代表运输盘4的倾斜方向，这里代表向右倾斜，当运输盘4向右减速移动时，变化电阻与零点电阻的差值为正数，这里代表向左倾斜。

实施例2：

如图7所示，晶圆托盘42包括控制座421，控制座421远离驱动电机44的一端转动连接有弧形托盘423，控制座421与弧形托盘423的连接处设有转动轴422，转动轴422的中轴线与驱动电机44输出轴的中轴线相互垂直；

需要说明的是，当运输盘4左右横移时，可以通过驱动电机44调整运输盘4横移方向的角度来抵消晶圆的底面与运输盘4的顶面之间的摩擦力，当运输盘4前后移动时，需要通过转动轴422调整弧形托盘423前后移动方向的角度来抵消晶圆的底面与运输盘4的顶面之间的摩擦力，具体是在控制座421的内部设置一个电动机，该电动机的输出轴通过齿轮与转动轴422啮合，控制模块控制该电动机的输出轴的转动方向，而该电动机的输出轴可以通过齿轮来驱动转动轴422，转动轴422驱动弧形托盘423，实现弧形托盘423前后方向角度的调节。

如图7所示，控制座421的顶面中间位置固定连接有调节器5，调节器5内部的水平滑轨52的中轴线与转动轴422的中轴线相互垂直；

需要说明的是，该调节器5的工作原理与实施例1中旋转座41顶面的调节器5的工作原理相同，这里不作赘述，由于该调节器5内部的水平滑轨52的中轴线与转动轴422的中轴线相互垂直，所以该调节器5内部的水平滑轨52与驱动电机44输出轴的中轴线平行，所以控制座421以驱动电机44输出轴的中轴线为转轴旋转时，不会影响该调节器5的正常工作。

水平滑轨52、惯性滑块53和滑针55均采用导体材料制成，外壳51的内腔还设有电源模块，水平滑轨52的一端与电源模块的负极连接，电阻平板56的一端与电源模块的正极连接。

控制模块获取电阻平板56的电阻变化数据：

旋转角度=变化电阻-零点电阻×k；

其中旋转角度是指驱动电机44控制晶圆托盘42的旋转角度，零点电阻是指惯性滑块53处于水平滑轨52中心位置时，电阻平板56在电源模块形成的电路中的电阻值，变化电阻是指晶圆托盘42移动时，惯性滑块53发生位移时，电阻平板56在电源模块形成的电路中的电阻值，k为系数，由控制模块根据计算机回归算法测定。

如图7和图9所示，与实施例1不同的是，控制模块还有获取控制座421顶面调节器5内电阻平板56的电阻变化数据：

旋转角度二=变化电阻二-零点电阻二×m；

其中旋转角度二是指转动轴422控制弧形托盘423的旋转角度，零点电阻二是指惯性滑块53处于水平滑轨52中心位置时，电阻平板56在电源模块形成的电路中的电阻值，变化电阻二是指晶圆托盘42移动时，惯性滑块53发生位移时，电阻平板56在电源模块形成的电路中的电阻值，m为系数，由控制模块根据计算机回归算法测定，和系数k的测定方法相同，这里不作赘述；

通过在旋转座41顶面设置的调节器5和控制座421顶面设置的调节器5相互配合，保证运输盘4在旋转、横移或者前后移动的情况下，依然能使半导体晶圆稳定在运输盘4的顶面，并且能保证运输盘4在较高速度下完成半导体晶圆运输的各种操作，大大提高了晶圆运输真空机器人运输半导体晶圆的工作效率。

实施例3：

如图4所示，晶圆托盘42的顶面两端设有压力传感器43，两个压力传感器43分别获取晶圆与晶圆托盘42之间的压力数据，并将压力数据传输至控制模块，控制模块通过两个压力传感器43分别获取第一压力数据和第二压力数据，以附图4为例，晶圆托盘42左侧的压力传感器43对应第一压力数据，晶圆托盘42右侧的压力传感器43对应第二压力数据。

控制模块计算两个压力传感器43获取的压力数据的差值，根据差值校准晶圆托盘42的旋转角度；

需要说明的是，当运输盘4加速向右移动时，如图10所示，此时控制模块判断第一压力数据和第二压力数据的差，即：

第一压力数据-第二压力数据<0，则说明运输盘4的倾斜角度较小，控制模块需要增加运输盘4的倾斜角度，直至第一压力数据和第二压力数据相等，然后控制模块将增加后的倾斜角度代入公式“旋转角度二=变化电阻二-零点电阻二×k”中，重新校准系数k的数值；

第一压力数据-第二压力数据=0，则说明运输盘4的倾斜角度刚好，运输盘4的倾斜角度无需调整；

第一压力数据-第二压力数据>0，则说明运输盘4的倾斜角度较大，控制模块需要减小运输盘4的倾斜角度，直至第一压力数据和第二压力数据相等，然后控制模块将减小后的倾斜角度代入公式“旋转角度二=变化电阻二-零点电阻二×k”中，重新校准系数k的数值；

当运输盘4减速向右移动时，如图11所示，此时控制模块判断第一压力数据和第二压力数据的差，即：

第一压力数据-第二压力数据<0，则说明运输盘4的倾斜角度较小，控制模块需要增加运输盘4的倾斜角度，直至第一压力数据和第二压力数据相等，然后控制模块将增加后的倾斜角度代入公式“旋转角度二=变化电阻二-零点电阻二×k”中，重新校准系数k的数值；

第一压力数据-第二压力数据=0，则说明运输盘4的倾斜角度刚好，运输盘4的倾斜角度无需调整；

第一压力数据-第二压力数据>0，则说明运输盘4的倾斜角度较大，控制模块需要减小运输盘4的倾斜角度，直至第一压力数据和第二压力数据相等，然后控制模块将减小后的倾斜角度代入公式“旋转角度二=变化电阻二-零点电阻二×k”中，重新校准系数k的数值；

综上所述，通过在晶圆托盘42的顶面两端设置的压力传感器43，可以不断校准运输盘4的倾斜角度，运输盘4在高速运输半导体晶圆的过程中，使半导体晶圆与运输盘4之间的位置保持稳定静止，保证了半导体晶圆的安全性。

实施例4：

如图8所示，弧形托盘423远离控制座421的一端中间位置固定连接有支撑杆424，支撑杆424远离弧形托盘423的一端顶面和弧形托盘423靠近控制座421的一端顶面均设有压力传感器43，两个压力传感器43分别获取晶圆与晶圆托盘42之间的压力数据，并将压力数据传输至控制模块，控制模块通过两个压力传感器43分别获取第三压力数据和第四压力数据；

控制模块计算两个压力传感器43获取的压力数据的差值，根据差值校准晶圆托盘42的旋转角度，使用的公式为“旋转角度二=变化电阻二-零点电阻二×m”，方法与实施例3相同，在此不作赘述。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (8)

1.一种晶圆运输真空机器人，其特征在于，包括：

运输底座（1），设于真空室内；

旋转臂（2），设于运输底座（1）的顶面中心位置；

调节臂（3），设于旋转臂（2）远离运输底座（1）的一端；

运输盘（4），设于调节臂（3）远离旋转臂（2）的一端；

调节器（5），设于运输盘（4）的顶面；

控制模块，设于运输底座（1）上，调节器（5）获取运输盘（4）在运输晶圆过程中的速度变化数据，并将速度变化数据转化为电阻变化数据，调节器（5）将电阻变化数据传输至控制模块；

控制模块根据电阻变化数据调整运输盘（4）运输晶圆的角度，用于抵消晶圆的底面与运输盘（4）的顶面之间的摩擦力；

所述运输盘（4）包括旋转座（41），旋转座（41）的底面与调节臂（3）的顶面转动连接，旋转座（41）的一侧一端安装有驱动电机（44），驱动电机（44）的输出轴固定连接有晶圆托盘（42）；

所述调节器（5）包括外壳（51），外壳（51）固定安装在旋转座（41）的顶面中间位置，外壳（51）的内侧中心位置固定连接有水平滑轨（52），水平滑轨（52）的侧面嵌套有惯性滑块（53），惯性滑块（53）的两端固定连接有稳定弹簧（54），惯性滑块（53）的底面中间位置固定连接有滑针（55），外壳（51）的内腔底面设有电阻平板（56），滑针（55）的底端与电阻平板（56）的顶面接触，水平滑轨（52）的中轴线与驱动电机（44）输出轴的中轴线相互垂直。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆运输真空机器人，其特征在于，所述晶圆托盘（42）的顶面两端设有压力传感器（43），两个压力传感器（43）分别获取晶圆与晶圆托盘（42）之间的压力数据，并将压力数据传输至控制模块。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆运输真空机器人，其特征在于，所述晶圆托盘（42）包括控制座（421），控制座（421）远离驱动电机（44）的一端转动连接有弧形托盘（423），控制座（421）与弧形托盘（423）的连接处设有转动轴（422），转动轴（422）的中轴线与驱动电机（44）输出轴的中轴线相互垂直。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆运输真空机器人，其特征在于，所述控制座（421）的顶面中间位置固定连接有调节器（5），所述调节器（5）内部的水平滑轨（52）的中轴线与转动轴（422）的中轴线相互垂直。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆运输真空机器人，其特征在于，所述弧形托盘（423）远离控制座（421）的一端中间位置固定连接有支撑杆（424），支撑杆（424）远离弧形托盘（423）的一端顶面和弧形托盘（423）靠近控制座（421）的一端顶面均设有压力传感器（43），两个压力传感器（43）分别获取晶圆与晶圆托盘（42）之间的压力数据，并将压力数据传输至控制模块。

6.根据权利要求1或5所述的一种晶圆运输真空机器人，其特征在于，所述水平滑轨（52）、惯性滑块（53）和滑针（55）均采用导体材料制成，外壳（51）的内腔还设有电源模块，水平滑轨（52）的一端与电源模块的负极连接，电阻平板（56）的一端与电源模块的正极连接。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆运输真空机器人，其特征在于，所述控制模块获取电阻平板（56）的电阻变化数据：

旋转角度=（变化电阻-零点电阻）×k；

其中旋转角度是指驱动电机（44）控制晶圆托盘（42）的旋转角度；

零点电阻是指惯性滑块（53）处于水平滑轨（52）中心位置时，电阻平板（56）在电源模块形成的电路中的电阻值；

变化电阻是指晶圆托盘（42）移动时，惯性滑块（53）发生位移时，电阻平板（56）在电源模块形成的电路中的电阻值；

k为系数，由控制模块根据计算机回归算法测定。

8.根据权利要求2或5所述的一种晶圆运输真空机器人，其特征在于，所述控制模块计算两个压力传感器（43）获取的压力数据的差值，根据差值校准晶圆托盘（42）的旋转角度。